KR100857997B1 - 표면 보호 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 양면의 표면 거칠기가 다른 광학용 필름의 표면보호필름으로써, 표면 보호 필름의 상판의 점착제층의 점착력이 하판의 점착제층의 점착력에 대해서 7 내지 8배 큰 표면 보호 필름에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 표면 보호 필름이 부착된 광학용 필름의 권취 및 권출 작업이 용이하고 외부 환경으로부터 보호가 가능하며, 공정 중에 발생하는 이물질의 제거가 가능하다. 또한, 공정 중 점착력이 큰 상판 표면보호필름을 제거할 시 광학용 필름이 함께 박리되는 문제점이 없다.
표면 보호 필름, 상판, 하판, 점착력 조절, 이물질 제거, 박리

Description

표면 보호 필름{Surface protective film}
도 1a은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 하판 표면 보호 필름 구성을 나타내는 개략도이다.
도 1b는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 광학용 필름의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 1c는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 상판 표면 보호 필름을 나타내는 개략도이다.
*주요 도면 부호의 설명*
1a, 1b, 1c : 기재 필름 2a : 프라이머층
3a, 3c : 점착제층 4a, 4c : 이형 필름
5b : 확산층 6b : 안티 블록킹 층
7c : 대전 방지층
본 발명은 광학 보호 필름 등으로 사용되는 표면 보호 필름에 있어서 상판 및 하판의 점착력이 조절된 표면 보호 필름에 관한 것이다.
표면 보호 필름은 통상적으로 확산 시트 등의 광학용 필름(이하, "광학용 필름"이라고 한다)의 상하로 부착되는데, 광학용 필름의 상부에 부착되는 것을 상판 표면 보호 필름, 하부에 부착되는 것을 하판 표면 보호 필름이라고 한다.
이와 같은 표면 보호 필름을 제조하기 위하여는 우선 광학용 필름에 하판 표면 보호 필름을 부착하고 부착된 광학용 필름과 하판 표면 보호 필름을 도모송 가공한다. 이어서 불필요한 광학용 필름 부분을 제거한 다음 상판 표면 보호 필름을 부착한다.
그런데 종래의 표면 보호 필름은 다음의 문제점이 있다.
즉, 하판 표면 보호 필름은 점착력이 작더라도 하판 표면 보호 필름이 부착되는 광학용 필름 측의 표면 거칠기가 거의 없으므로 점착이 가능하지만, 상판 표면 보호 필름은 상판 표면 보호 필름이 부착되는 광학용 필름 측의 표면 거칠기가 심하므로 점착력이 작은 경우 권취 및 권출 작업이 용이하지 않고 또한 이물질이나 외부 환경으로부터 보호되기가 어렵다. 따라서 상판 표면 보호 필름의 점착력을 크게 할 필요가 있지만, 상판 표면 보호 필름이 점착력이 지나치게 큰 경우에는 상판 표면 보호 필름을 박리 시 광학용 필름이 함께 박리되어 버린다.
따라서 표면 보호 필름의 권취 및 권출 작업이 용이하고 또한 이물질이나 외부 환경으로부터 보호가 가능하며, 광학용 필름이 함께 박리되는 문제점이 없는 표면 보호 필름이 요구된다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 표면 보호 필름이 부착된 광학용 필름의 권취 및 권출 작업이 용이하고 외부 환경으로부터 보호가 가능하며, 공정 중에 발생하는 이물질의 제거가 가능하고, 또한, 공정 중 점착력이 큰 상판 표면보호필름을 제거할 시 광학용 필름이 함께 박리되는 문제점이 없는 상판 및 하판의 점착력이 조절된 표면 보호 필름을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는, 광학용 필름의 상하로 부착되는 상판 및 하판 표면 보호 필름을 구비하는 표면 보호 필름으로서, 상기 상판 표면 보호 필름의 점착제층의 점착력이 상기 하판 표면 보호 필름의 점착제층의 점착력에 대하여 7 내지 8배 큰 것을 특징으로 하는 상판 및 하판이 점착력이 조절된 표면 보호 필름을 제공한다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 광학용 필름의 평균 하면 표면 거칠기가 0.5 내지 5㎛인 경우 상기 하판 표면 보호 필름의 점착제층의 점착력은 1 내지 3gf의 범위에 있고, 상기 광학용 필름의 평균 상면 표면 거칠기가 6 내지 15㎛인 경우 상기 상판 표면 보호 필름의 점착제층의 점착력은 7 내지 24gf의 범위에 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 하판 표면 보호 필름의 점착제층은 주제인 아크릴계 수지 100 중량부; 이소시아네이트계 경화제 1 내지 20 중량부; 통상의 용제 10 내지 30 중량부;를 포함하는 점착제 조성물로 이루어지는 것이 바람직하고, 상기 점착제 조성물에는 대전 방지제가 더 포함되는 것이 바람직하다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 하판 표면 보호 필름의 점착제층은 주제인 폴리디메틸실록산 검수지 70 내지 100 중량부; MQ 수지 10 내지 40 중량부; 통상의 용제 100 내지 150 중량부;를 포함하는 점착제 조성물로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착제 조성물에는 디메틸비닐실록산인 앵커리지(anchorage)제가 1 내지 5 중량부로 더 첨가되는 것이 바람직하고, 폴리메틸하이드로젠 실록산인 가교제가 0.5 내지 5 중량부로 더 첨가되는 것이 바람직하며, 주석 또는 백금 촉매가 0.5 내지 2 중량부로 더 첨가되는 것이 바람직하다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 상판 표면 보호 필름의 점착제층은 주제인 아크릴계 수지 100 중량부; 이소시아네이트계 경화제 1 내지 10 중량부; 및 통상의 용제 20 내지 50 중량부;를 포함하는 점착제 조성물로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 하판 표면 보호 필름은 기재 필름; 상기 기재 필름에 형성되는 프라이머층; 및 상기 프라이머층에 형성되는 상기 점착제층;을 포함하는 것이고, 상기 프라이머 층은 실란커플링제로서 고형분인 주제, 폴리오르가노실록산인 가교제, 통상의 촉매 및 통상의 용매를 포함하는 프라이머 조성물의 코팅층이며, 상기 고형분인 주제 및 상기 용매 총 중량에 대하여, 상기 고형분인 주제의 함량이 5 내지 20wt%인 것이 바람직하다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 프라이머 조성물의 코팅 두께는 0.1~1㎛인 것이 바람직하다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 프라이머 조성물의 점도가 10 내지 300cps 인 것이 바람직하다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 프라이머 층은 상기 고형분인 주제 20 중량부, 폴리오르가노실록산인 가교제 1 내지 10 중량부, 통상의 촉매 1 내지 5 중량부 및 통상의 용매 80 내지 380 중량부를 포함하는 프라이머 조성물의 코팅층으로서, 상기 프라이머 조성물의 점도가 10 내지 300cps인 것이 바람직하다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 주제는 비닐기를 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 폴리오르가노실록산은 Si-H를 가지는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명에 따른 상판 및 하판의 점착력이 조절된 표면 보호 필름을 상술한다.
도 1a은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 하판 표면 보호 필름 구성을 나타내는 개략도이고, 도 1b는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 광학용 필름(확산 시트) 구성을 나타내는 개략도이며, 도 1c는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 상판 표면 보호 필름 구성을 나타내는 개략도이다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 하판 표면 보호 필름은 기재 필름(1a) 상에 선택적으로 프라이머 층(2a)을 사이에 두고 점착제층(3a)이 형성되고 상기 점착제층(3a) 상에 이형 필름(4a)이 적층된다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 광학용 필름(확산 시트)은 기재 필름(1b)의 일측 표면에 표면 거칠기가 상대적으로 큰 확산층(5b)이 형성되고, 그 반대 측의 기재 필름(1b) 표면에 표면 거칠기가 상대적으로 작은 안티 블록킹 층(6b)이 형성된다. 도 1c에 도시된 바와 같이, 상판 표면 보호 필름은 기재 필름(1c) 하에 점착제층(3c)이 형성되고 그 하부에 이형 필름(4c)이 적층되며, 상기 기재 필름(1c)의 반대측 표면에는 선택적으로 대전 방지층(7c)이 형성된다.
본 발명에서는 상기 상판 표면 보호 필름의 점착제층의 점착력과 상기 하판 표면 보호 필름의 점착제층의 점착력을 각각 조절하되 상판 표면 보호 필름의 점착력이 하판 표면 보호 필름의 점착력과 대비하여 7 내지 8배가 되도록 조절한다. 이와 같이 상판 및 하판 표면 보호 필름의 점착력을 상호 일정한 차이(7 내지 8배)가 나도록 조절하여야 표면 보호 필름의 박리 시 광학용 필름이 함께 박리되지 않으면서도 권취 및 권출 작업 등을 용이하게 할 수 있으며, 특히 도모송 가공 등에서 이물질이 상판 표면 보호 필름의 점착력에 의해서 제거되는 효과를 얻을 수 있게 된다.
상판 및 하판 표면 보호 필름에서의 각각의 점착력은 광학용 필름의 상면 및 하면의 거칠기가 커짐에 따라서 그 점착력이 더 커져야 하는데, 통상적으로 광학용 필름의 하면 거칠기는 평균적으로 0.5 내지 5㎛이고, 광학용 필름의 상면 거칠기는 평균적으로 6 내지 15㎛이다. 이러한 거칠기를 고려하는 경우 상판의 점착력은 7 내지 24gf 범위에서 조절되고, 하판의 점착력은 1 내지 3gf 범위에서 조절되는 것이 바람직하다.
상판 및 하판 표면 보호 필름의 구성의 예는 다음과 같다.
먼저 하판 표면 보호 필름을 상술한다.
우선 하판 표면 보호 필름의 상기 기재 필름은 통상의 것으로서 예컨대 PET, PE, OPP, NY, PI, 나일론 등을 사용한다. PET 필름의 경우 통상적으로 75㎛로 형성하고, OPP는 100㎛로 형성한다. 다만, 도모송 가공 시 광학용 필름은 100% 컷팅되는 반면, 하판 표면 보호 필름의 기재 필름은 하프 컷팅되는 경우를 대비하여 최소한 70㎛ 이상의 두께를 가져야 한다. 나아가, 상기 기재 필름에는 후술할 프라이머 층과의 밀착성을 높이기 위하여 코로나 처리가 수행될 수 있다.
하판 표면 보호 필름에 있어서 점착제층에는 아크릴계 점착제나 실리콘계 점착제가 사용된다.
상기 아크릴계 점착제의 주제로 사용되는 아크릴계 수지는 고분자량 20만 내지 100만 정도의 아크릴계 수지[부틸 아크릴레이트, 에틸렌 메타크릴 산 메틸 공중합 수지(EMMA), 에틸렌 아크릴산 에틸 공중합 수지(EEA), 에틸렌 아크릴산 메틸 공중합 수지(EMA) 등]를 사용하고, 주제인 아크릴계 수지 외에 경화제, 용제가 사용된다.
상기 경화제는 이소시아네이트계 경화제를 사용하는데 특히 상기 주제 100 중량부에 대하여 1 내지 20 중량부로 첨가하여 사용하는 것이 바람직하다. 상기 경화제가 1 중량부 미만인 경우 충분히 경화되지 못하여 점착제층의 밀림 현상이 발생할 수 있고 상기 경화제가 20 중량부를 초과하는 경우 지나치게 경화되어 표면 보호 필름의 절단 시 하얀 가루의 버(burr)가 발생할 우려가 있다. 상기 용제는 통상의 것으로서 예컨대 초산에틸을 사용하며 상기 주제 100 중량부에 대하여 10 내지 30 중량부를 혼합하도록 한다.
상기 아크릴계 점착제에는 추가로 대전 방지제를 더 포함하도록 하여 사용할 수 있는데, 이러한 대전 방지제로는 알칼리 금속염이나 유무기 전도성 고분자, 기타 계면 활성제 등의 공지의 대전 방지제 하나 또는 둘 이상을 통상의 함량으로 첨가하여 사용할 수 있다. 다만, 알칼리 금속염으로서는 특히 리튬아마이드(LiNH2) 또는 리튬디에틸아마이드((LiN(C2H5)2)를 사용하는 것이 표면저항 및 박리대전성능에 있어서 더욱 바람직하다.
상기 아크릴계 점착제 조성물의 제조 방법으로서는, 상기 주제와 용제를 각각 해당 조성으로 넣고 10분 동안 교반한 후, 상기 경화제와 대전 방지제를 해당 조성으로 교반기에 넣고 다시 10분 동안 혼합하여 제조한다.
마지막으로, 상기 아크릴계 점착제에 적층시키는 이형 필름은 박리 시에 실리콘에 의한 이물 부착을 방지하기 위해 예컨대 25㎛의 PET 필름에 실리콘과 상용성이 우수한 실록산계 대전 방지코팅 후 실리콘 이형코팅을 하며, 나아가 상기 실리콘 이형 필름 위에 대전 방지처리를 할 수도 있다. 이에 따라 피부착제와 합지 공정 시에 발생할 수 있는 정전기에 의한 이물 혼입을 최대한 줄일 수 있다.
한편, 상기 실리콘계 점착제로는 특히 폴리디메틸실록산을 주제로 70 내지 100 중량부로 사용하고, 이에 점착력을 부여하기 위하여 MQ 수지를 10 내지 40 중량부로 사용하는 것이 점착력 부여와 조절의 측면에서 바람직하다.
상기 MQ 수지는 일반식 R3SiO-로 표시되는 일관능성 M 단위와 SiO4-로 표시되는 사관능성 Q 단위로 구성되는 것으로, 예컨대 다음 [화학식 1]의 일반식을 가 진다.
Figure 112006096396991-pat00001
상기 주제와 상기 MQ 수지의 배합에 있어서 상기 MQ 수지의 함량을 높일수록 점착력은 높아진다. 하판 표면 보호 필름에서의 점착력은 앞서 설명한 바와 같이 확산 시트의 하면 거칠기가 0.5 내지 5㎛이므로 상기 주제 70 내지 100중량부에 대해서 상기 MQ 수지 10 내지 40중량부로 배합하여 점착력이 1 내지 3gf 범위에서 조절되는 것이 바람직하다.
상기 주제와 MQ 수지의 혼합 조성물에는 디메틸비닐실록산의 앵커리지제를 첨가하는 것이 바람직하고, 실란커플링제가 더 포함된 디메틸비닐실록산 앵커리지제를 첨가하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 앵커리지제는 점착제층과 프라이머층의 링크를 위하여 첨가하는 것으로 1 내지 5 중량부로 첨가하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 앵커리지제가 1 중량부 미만으로 첨가되는 경우에는 링크가 잘되지 않아 버가 발생할 수 있고, 5 중량부를 초과하는 것은 불필요한 과잉 첨가가 되며 오히려 이물질로 작용할 수 있어서 바람직하지 않다.
상기 주제와 MQ 수지의 혼합 조성물에는 상기 주제와 MQ 수지를 경화시키기 위하여 폴리메틸하이드로젠실록산인 가교제를 첨가하는 것이 바람직하고, 이때 0.5 내지 5 중량부로 첨가하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 가교제가 0.5 중량부 미만이 되는 경우 적절한 경화가 유도하지 못하여 원하는 점착력을 얻기 어렵다. 가교제가 5 중량부를 초과하는 것은 불필요한 과잉 첨가가 되고 또한 이물질로 작용할 수 있으므로 바람직하지 않다.
상기 주제, MQ 수지, 앵커리지제, 가교제의 혼합 조성물에는 주석이나 백금 촉매를 첨가하는 것이 바람직하고, 특히 0.5 내지 2 중량부로 첨가하는 것이 바람직하다. 상기 촉매가 0.5 중량부 미만에서는 가교제의 경우와 마찬가지로 적절한 경화가 유도하지 못하여 원하는 점착력을 얻기 어렵고, 상기 촉매가 2 중량부를 초과하는 것은 불필요한 과잉 첨가가 되고 이물질로 작용할 수 있으므로 바람직하지 않다.
실리콘계 점착제를 사용한 하판 표면 보호 필름 경우, 프라이머 층을 추가로 형성하도록 하는 것이 바람직하다. 상기 프라이머 층은 점착제가 확산시트로 전이되는 현상을 방지할 뿐만 아니라, 습도로 인하여 점착제가 기재필름으로부터의 떨어지는 현상을 방지한다. 또한 도모송 과정에서 깨짐 현상 및 밀림 현상을 방지할 수 있고 테이프를 되감을 때 발생하는 블로킹 현상도 방지할 수 있다.
여기서 상기 프라이머 층은 주제, 가교제, 촉매, 용제 등을 포함하는데, 이때 특히 실란커플링제인 주제, 폴리오르가노실록산인 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 실란커플링제는 예컨대 아미노프로필트리메톡시실란이나 글릭시드옥시프로필트리메톡시실란을 사용하며, 이때 상기 주제는 특히 비닐기를 더 함유하도 록 하는 것이 더욱 바람직하다. 한편, 상기 가교제로는 Si-H를 가지는 폴리오르가노실록산을 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 비닐기를 함유하는 실란커플링제의 경우 Si-(CH=CH2) 구조를 포함하고 상기 Si-H를 함유하는 폴리오르가노실록산과 촉매의 존재 하에서 반응하여, -Si-CH2-CH2-Si-를 형성한다. 한편, 상기 주제의 비닐기는 특히 기재 필름과 점착제층의 다리 역할을 하여 우수한 내용제성과 내구성, 균일한 박막 코팅성, 나아가, 견고한 밀착성 및 가공성의 획득에 있어서 더욱 바람직하다.
상기 실란커플링제인 주제는 고형분인 것을 의미하며, 고형분인 주제와 용매의 총 중량에 대하여 용매의 양을 변화시키는 것에 의하여 고형분인 주제와 용매의 총 중량에 대한 고형분인 주제의 함량을 조절할 수 있다.
상기 촉매는 통상의 것으로서 사용하는 프라이머의 반응 타입에 따라 주석, 백금 사용이 모두 가능하며 백금보다 주석이 저렴하므로 주석을 이용하는 것이 바람직하다. 상기 용매도 통상의 것이며 예컨대 톨루엔, MEK 등을 사용한다.
프라이머 조성물 중 상기 고형분인 주제와 용매의 총 중량에 대하여 상기 고형분인 주제의 함량을 조절하는 것에 의하여 점도를 조절하고 이에 따라 일정한 두께 이상의 코팅 두께를 조절할 수 있게 되어 내구성, 특히 내용제성을 얻을 수 있고, 나아가, 밀착성과 가공성의 저하를 막을 수 있으며, 일정 두께 이상이면서도 균일한 두께의 박막을 코팅할 수 있게 된다.
구체적으로, 상기 고형분인 주제 함량이 고형분인 주제와 용매의 총 중량에 대하여 5wt% 미만일 경우에는 점도가 10cps 미만이 되며, 이 경우에는 일정한 두께의 박막을 균일하게 코팅하는 것이 어렵다. 상기 고형분인 주제 함량이 고형분인 주제와 용매의 총 중량에 대하여 5wt% 내지 20wt%의 범위에 있는 경우 점도가 10cps 이상의 범위에서 300cps인 범위로 되는데 이 범위에서는 내용제성, 내구성이 우수하고, 일정한 두께 이상의 균일한 박막을 코팅할 수 있으며, 또한 이러한 성질들이 거의 일정하다. 상기 고형분인 주제 함량이 고형분인 주제와 용매의 총 중량에 대하여 20wt%를 초과하면 점도가 300cps를 넘게 되는데 이 경우에는 지나친 점도로 인하여 박막 코팅 자체가 어려워질 수 있다.
고형분인 주제와 용매의 총 중량에 대하여 상기 고형분인 주제의 함량을 조절하기 위하여, 예컨대, 고형분인 주제를 20중량부로 용매를 80 중량부로 사용하여 고형분인 주제의 함량을 20wt%로 맞춘 후, 고형분인 주제의 양은 고정하고 용매를 추가적으로 첨가함에 따라서 고형분인 주제의 함량을 20wt% 내지 5wt%로 조절하는 것에 의하여 앞서 본 바와 같이 점도를 10 내지 300 cps로 조절할 수 있다.
한편, 상기 주제 20 중량부 및 용매 80 내지 380 중량부를 포함하는 프라이머 조성물에는 가교제를 1 내지 10 중량부로 함유하고 촉매를 1 내지 5 중량부로 함유하는 것에 의하여 가공성 및 밀착성을 특히 향상할 수 있으므로 바람직하다.
가교제가 1 중량부 미만으로 함유되는 경우 크로스 링킹이 저하되어 결합력이 저조하고 코팅이 잘 되지 않으며 버가 발생하게 된다. 또한, 가교제가 10 중량부를 초과하는 경우에는 오히려 가공성이 저하될 수 있다. 이는 가교제가 많이 첨가될수록 결합력 즉 밀착성 향상에 기여하지만 그 자체가 이물질로 작용할 수 있으 므로 밀착성이 양호하다면 더 이상 함유할 필요가 없고 이와 같이 과도하게 함유되는 경우에는 오히려 가공성이 저하될 수 있다. 이러한 측면에서 가교제는 1 중량부 이상 10 중량부 이하로 첨가하는 것이 바람직하다.
촉매는 1 중량부 미만으로 함유되는 경우 그 역할을 하지 못하여 가교제가 1 중량부 미만으로 함유되는 경우와 마찬가지로 가교제와 주제 간에 결합력이 저조하게 되고 코팅의 저하와 버 발생을 유발하게 된다. 촉매가 많이 첨가될수록 결합력은 더 양호하여 지지만 촉매가 5 중량부를 초과하여 함유되는 경우 5 중량부의 경우와 동일한 수준의 결합력을 보이고 촉매 역시 이물질로 작용할 수 있어 5 중량부를 초과하는 경우 오히려 가공성을 저하할 수 있으므로 바람직하지 않다.
이상의 프라이머 층의 코팅은 통상적으로 그라비아 코팅으로 이루어 지지만, 이외에 바 코팅, 리버스 코팅, 스프레이 코팅 등이 가능하다. 여기서 건조 온도는 130 내지 150℃에서 건조하며, 1분 정도로 건조하여 코팅한다.
한편, 상기 실리콘 점착제층을 상기 프라이머 처리한 기재 필름에 코팅하기 위하여 그라비아 코팅, 바 코팅, 리버스 코팅, 스프레이 코팅 등을 사용하여 5 내지 100㎛의 두께로 코팅하며, 건조 온도는 예컨대 130 내지 150℃로 하고, 건조 시간은 1분으로 한다. 점도는 500 내지 5000 cps로 하는데, 상기 두께를 코팅하려면 적어도 500 cps 이상의 점도를 가져야 균일한 코팅이 가능하다. 5000 cps를 초과하는 것은 불필요하게 원가를 상승시킨다.
상기 실리콘계 점착제를 사용한 하판 표면 보호 필름의 이형 필름은 실리콘계 점착제층을 보호하는 것으로 통상 5 내지 10㎛로 형성한다. 이러한 이형 필름으 로서는 활성화되지 않은 필름을 사용하는 것이 바람직한데, 그 이유는 이형 필름이 활성화되는 경우 그 활성화된 면과 점착제가 접하는 경우 점착제층이 전이될 수 있기 때문이다. 그러므로 활성화하지 않은 이형 필름 예컨대 코로나 처리를 하지 않은 무코로나 PET 필름 또는 무코로나 OPP 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
다음으로 상판 표면 보호 필름을 상술한다.
상판 표면 보호 필름의 기재 필름은 하판 표면 보호 필름과 같이 예컨대 PET, PE, OPP, NY, PI, 나일론 등을 사용한다. 그 두께는 점착제층을 구비할 수 있을 정도면 되므로 5 내지 200㎛로 형성하면 된다.
점착제층으로는 아크릴계 점착제와 실리콘계 점착제를 사용할 수 있다. 그러나 실리콘계 점착제를 사용하는 것은 가격 면에서 불리하므로 아크릴계 점착제 조성물을 사용하는 것이 바람직하다.
아크릴계 점착제 조성물은 주제인 아크릴계 수지 100 중량부에 이소시아네이트계 경화제 1 내지 10 중량부를 혼합하고 EA 등의 용제를 20 내지 50 중량부로 혼합한다.
상기 아크릴계 점착제 조성물의 경우 아크릴계 수지와 경화제의 배합에 의하여 점착층의 점착력이 조절되며 상기 경화제의 범위 내에서 경화제를 많이 넣을수록 점착력이 낮아진다. 점착력은 앞서 설명한 바와 같이, 광학용 필름의 상면 거칠기가 평균적으로 6 내지 15㎛이므로 7 내지 24gf 범위에서 조절되는 것이 바람직하다. 상기 경화제가 1 중량부 미만이 되는 경우 원하는 점착력을 얻을 수 없고 경화제가 10 중량부를 초과하는 경우 불필요한 과잉 첨가로서 원하는 정도 이상의 점착 력을 갖게 되어 문제점을 야기하므로 바람직하지 않다. 상기 용제는 상기 아크릴계 점착제 100 중량부에 대하여 20 내지 50 중량부로 혼합한다.
상기 아크릴계 점착제층을 상기 기재 필름에 코팅하기 위하여 그라비아 코팅, 바 코팅, 리버스 코팅, 스프레이 코팅 등을 사용하여 5 내지 50㎛의 두께로 코팅하며, 건조 온도는 예컨대 100 내지 120℃로 하고, 건조 시간은 30초 내지 2분으로 한다.
상판 표면 보호 필름의 이형 필름은 예컨대 실리콘이 도포된 PET 필름을 사용한다. 대전 방지층(7c)의 경우 대전 방지 조성물은 예컨대 도전성 고분자(PEDOT/PSS) 5 내지 20중량%, 2-프로판올 10 내지 20 중량%, 물 50 내지 80 중량%로 구성하며, 그라비아, 마이크로 그라비아, 리버스, 키스롤 등의 방법으로 코팅한다. 이때 건조 온도는 100 내지 120℃로 하고, 건조 시간은 30초 내지 2분으로 한다.
이상의 상판 및 하판 표면 보호 필름의 구성 시 필요하다면 상판과 하판을 구별하기 위하여 상판에 색상을 넣을 수 있다. 즉, 상판 기재 필름과 점착제층 사이에 잉크 인쇄를 하여 색상을 형성함으로써 색상을 가지는 상판과 그렇지 않은 하판을 구별하도록 할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예와 실험예를 설명함으로써 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예들이 구현될 수 있고 단지 하기 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 동시에 당업계에서 통상의 지식을 가진 자 에게 발명의 실시를 용이하게 하고자 하는 것이다.
[광학용 필름의 평균 표면 거칠기 확인]
광학용 필름인 확산 시트(일본 기모또 사 제품) 중 상하면 표면 거칠기가 가장 거친 제품(확산시트 A)과 가장 매끄러운 제품(확산 시트 B)을 구입하여 표면 거칠기를 3회 측정하였다.
표 1은 확산 시트 A의 상하면 표면 거칠기 측정 결과를 나타내는 것이다.
확산 시트 A 1회 2회 3회 평균
상면 거칠기 13.644㎛ 14.138㎛ 14.941㎛ 14.241㎛
하면 거칠기 5.428㎛ 3.383㎛ 4.118㎛ 4.310㎛
표 2는 확산 시트 B의 상하면 표면 거칠기 측정 결과를 나타내는 것이다.
확산 시트 B 1회 2회 3회 평균
상면 거칠기 6.466㎛ 7.272㎛ 6.136㎛ 6.625㎛
하면 거칠기 0.642㎛ 0.433㎛ 0.693㎛ 0.589㎛
이상에서 살펴본 바와 같이, 확산 시트에 있어서 통상적으로 하면 거칠기는 0.5 내지 5㎛ 범위에 있고, 상면 거칠기는 6 내지 15㎛ 범위에 있다.
[상판 및 하판 표면 보호 필름 구성]
하판 표면 보호 필름은 두께가 75㎛인 기재필름(PET)에 점착제층을 형성하고 이에 이형 필름을 형성하였다. 하판 필름의 점착제층의 점착제 조성물로서 우선 실리콘계 점착제 조성물을 다음과 같이 구성하였다.
주제로서 폴리디메틸실록산(7226, 다우코닝사 제품) 80중량부;
MQ 수지(7657, 다우코닝사 제품) 20중량부;
디메틸비닐실록산 앵커리지제(9250, 다우코닝사 제품) 2중량부;
폴리메틸하이드로젠 실록산 경화제(7367, 다우코닝사 제품) 0.5중량부;
백금 촉매 0.5중량부;
톨루엔 용제 100중량부.
한편, 하판 필름의 점착제층의 점착제 조성물로서 아크릴계 점착제 조성물을 다음과 같이 구성하고 상기 실리콘계 점착제층을 형성한 경우와 하기의 동일한 실험을 하였다.
주제인 아크릴계 수지(BPS 5978, 도요잉크사 제품) 100 중량부;
이소시아네이트계 경화제(BXX5134, 도요잉크사 제품) 5 중량부;
초산 에틸 용제 20 중량부;
리튬 아마이드계 대전 방지제 3 중량부.
상판 표면 보호 필름은 두께가 25㎛인 기재필름(PET)에 상측면에 대전 방지 처리를 하고 하측면에 아크릴계 점착제층을 형성하고 이에 이형 필름을 형성하였다.
상기 대전 방지 처리를 위한 대전 방지 코팅액의 구성은 다음과 같이 하였다.
도전성 고분자로서 PEDOT/PSS 15 중량%;
2-프로판올 15 중량%;
물 70 중량%.
상기 아크릴계 점착제층의 점착제 조성물은 다음과 같이 구성하였다.
주제인 아크릴계 수지(BPS6024, 도요잉크사 제품) 100 중량부;
이소시아네이트계 경화제(BXX5134, 도요잉크사 제품) 5 중량부;
에틸아세테이트 용제 30 중량부.
확산 시트 A, B(일본 기모또 사 제품)에 상기 하판 표면 보호 필름을 부착하고 도모송 가공을 하였다.
상기 하판 표면 보호 필름이 부착된 확산 시트의 반대 측에 상판 표면 보호 필름을 압력이 2kgf로 압착하면서 점착하였다.
[점착력 측정]
다음 표 3 및 4는 확산 시트 B의 상판 및 하판 표면 점착력을 측정한 결과이다.
하판 표면 보호 필름의 점착제층을 실리콘계 점착제 조성물로 형성한 경우와 아크릴계 점착제 조성물로 형성한 각 경우에 하기 점착력 측정 결과는 동일하였다.
하판 표면 보호 필름은 점착력이 적어도 1gf이여도 확산시트의 하면의 표면 거칠기(평균 0.5 내지 5㎛) 정도로 완만하므로 점착이 가능하였다. 그러나 확산시트의 상면은 표면 거칠기(평균 6 내지 15㎛)가 심하기 때문에 점착력이 7gf 이상이어야 점착이 가능하였다.
비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5 비교예6
상판 점착력 (평균 표면 거칠기 : 6.625㎛) 1gf 2gf 3gf 4gf 5gf 6gf
하판 점착력 (평균 표면 거칠기 : 0.589㎛) 1gf 1gf 1gf 1gf 1gf 1gf
실시예1 실시예2 비교예7 비교예8 비교예9 비교예10
상판 점착력 (평균 표면 거칠기 : 6.625㎛) 7gf 8gf 9gf 10gf 15gf 20gf
하판 점착력 (평균 표면 거칠기 : 0.589㎛) 1gf 1gf 1gf 1gf 1gf 1gf
다음 표 5 및 6은 확산 시트 A의 상판 및 하판 표면 점착력을 측정한 결과이다.
비교예11 비교예12 비교예13 비교예14 실시예3 실시예4
상판 점착력 (평균 표면 거칠기 : 14.241㎛) 5gf 10gf 15gf 20gf 21f 22gf
하판 점착력 (평균 표면 거칠기 : 4.310㎛) 3gf 3gf 3gf 3gf 3gf 3gf
실시예5 실시예6 비교예15 비교예16
상판 점착력 (평균 표면 거칠기 : 14.241㎛) 23gf 24gf 25gf 30gf
하판 점착력 (평균 표면 거칠기 : 4.310㎛) 3gf 3gf 3gf 3gf
[박리 여부, 권취 및 권출 작업성, 이물질 제거 성능 평가 실험]
3일 후 상기 실시예들 및 비교예들의 표면 보호 필름의 상판 및 하판 표면 보호 필름을 박리하였다. 박리 속도는 300mm/min, 박리 각도는 180°로 하였다. 10회 측정하여 박리 시 상판 표면 보호 필름과 확산 시트가 함께 박리되는 결과가 적어도 1회 이상 발생한 경우를 "×"로 표시하였고, 상판 표면 보호 필름과 확산 시트가 함께 박리되는 결과가 전혀 발생하지 않은 경우를 "○"로 표시하였다.
권취 및 권출 작업을 수행하는 동안 상판 표면 보호 필름이 박리되는지 여부를 측정하였다. 권취 및 권출 작업을 10회 측정하여 권취 및 권출 동안 상판 표면 보호 필름의 박리가 적어도 1회 이상 발생한 경우를 "×"로 표시하고, 전혀 박리되지 않은 경우를 "○"로 표시하였다.
한편, 상판 표면 보호 필름의 박리 후 박리된 표면을 육안으로 확인하여 도모송 가공 시 생겼던 하얀 가루(버)나 외부로터 유입된 이물질이 제거되는 정도를 평가하였다. 10회 측정하여 이물질이나 버가 적어도 1회 이상 잔존한 경우를 "×"로 표시하고 이물질이나 버가 전혀 잔존하지 않은 경우를 "○"와 같이 표시하였다.
표 7은 상기 측정 결과를 나타내는 것이다.
박리 여부 권취 및 권출 작업성 이물질 제거 성능
실시예 1 ○ ○ ○
실시예 2 ○ ○ ○
실시예 3 ○ ○ ○
실시예 4 ○ ○ ○
실시예 5 ○ ○ ○
실시예 6 ○ ○ ○
비교예 1 ○ × ×
비교예 2 ○ × ×
비교예 3 ○ × ×
비교예 4 ○ × ×
비교예 5 ○ × ×
비교예 6 ○ × ×
비교예 7 × ○ ○
비교예 8 × ○ ○
비교예 9 × ○ ○
비교예 10 × ○ ×
비교예 11 ○ × ×
비교예 12 ○ × ×
비교예 13 ○ × ×
비교예 14 ○ × ×
비교예 15 × ○ ○
비교예 16 × ○ ○
비교예 7 내지 10, 15, 16 경우와 같이 상판 표면 보호 필름이 하판 표면 보호 필름보다 8배를 넘어 훨씬 큰 점착력을 가질 경우에는 상판 표면 보호 필름을 박리 시 확산 시트가 함께 박리 되어 문제가 발생하였다.
비교예 1 내지 6, 11 내지 14 경우 점착력이 상판 표면 보호 필름 점착력이 약하기 때문에 권취 및 권출 작업이 용이하지 않았고 도모송 가공시 발생한 버 제거 및 외부환경으로부터의 이물질을 보호할 수 없었다.
한편, 실시예 1 내지 실시예 6과 같이 하판에 대한 상판의 점착력이 7 내지 8배가 되는 경우에 있어서는, 발생된 이물질이 상판 표면 보호 필름을 제거하는 경우 확산 시트가 따라 올라오지 않으면서 이물질만 같이 제거되었다.
이상으로부터 알 수 있듯이, 광학용 필름인 확산 시트는 절대 이물질을 가져서는 안되는데 본 발명에 의하면 가공 또는 이송 중에 생기는 이물질이 있을지라도 별도의 이물질 제거 공정이 없이 상판 및 하판 표면 보호 필름이 점착력 조절만으로 이물질을 아주 용이하고 깔끔하게 제거할 수 있게 됨을 확인할 수 있었다.
본 발명의 상판 및 하판의 점착력이 조절된 표면 보호 필름에 의하면, 표면 보호 필름이 부착된 광학용 필름의 권취 및 권출 작업이 용이하고 외부 환경으로부터 보호가 가능하며, 공정 중에 발생하는 이물질의 제거가 가능하다. 또한, 공정 중 점착력이 큰 상판 표면보호필름을 제거할 시 광학용 필름이 함께 박리되는 문제점이 없다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 본 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.

Claims (12)

  1. 상면의 평균 표면 거칠기가 하면의 평균 표면 거칠기보다 큰 광학용 필름의 상부 및 하부에 각각 부착되는 상판 및 하판 표면 보호 필름을 구비하는 표면 보호 필름으로서,
    상기 상면의 평균 표면 거칠기가 상기 하면의 평균 표면 거칠기 보다 큰 것에 대응하여, 상기 상판 표면 보호 필름의 점착제층의 점착력과 상기 하판 표면 보호 필름의 점착제층의 점착력을 조절한 것이되,
    상기 상판 표면 보호 필름의 점착제층의 점착력이 상기 하판 표면 보호 필름의 점착제층의 점착력에 대하여 7 내지 8배 크도록 한 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학용 필름은 확산 시트인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학용 필름은 확산 시트이고, 상기 확산 시트의 평균 하면 표면 거칠기가 0.5 내지 5㎛인 경우 상기 하판 표면 보호 필름의 점착제층의 점착력은 1 내지 3gf의 범위에 있고, 상기 확산 시트의 평균 상면 표면 거칠기가 6 내지 15㎛인 경우 상기 상판 표면 보호 필름의 점착제층의 점착력은 7 내지 24gf의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하판 표면 보호 필름의 점착제층은 주제인 아크릴계 수지 100 중량부; 이소시아네이트계 경화제 1 내지 20 중량부; 및 통상의 용제 10 내지 30 중량부;를 포함하는 점착제 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 점착제 조성물은 대전 방지제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하판 표면 보호 필름의 점착제층은 주제인 폴리디메틸실록산 70 내지 100 중량부; MQ 수지 10 내지 40 중량부; 및 통상의 용제 100 내지 150 중량부;를 포함하는 점착제 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 점착제 조성물에는 디메틸비닐실록산인 앵커리지(anchorage)제가 1 내지 5 중량부로 더 첨가되는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 점착제 조성물에는 폴리메틸하이드로젠 실록산인 가교제가 0.5 내지 5 중량부로 더 첨가되는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 점착제 조성물에는 주석 또는 백금 촉매가 0.5 내지 2 중량부로 더 첨가되는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 하판 표면 보호 필름은 기재 필름; 상기 기재 필름에 형성되는 프라이머 층; 및 상기 프라이머 층에 형성되는 상기 점착제층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 프라이머 층은 실란커플링제로서 고형분인 주제 20 중량부, 폴리오르가노실록산인 가교제 1 내지 10 중량부, 통상의 촉매 1 내지 5 중량부 및 통상의 용매 80 내지 380 중량부를 포함하는 프라이머 조성물의 코팅층으로서,
    상기 프라이머 조성물의 점도가 10 내지 300cps 인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
  12. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상판 표면 보호 필름의 점착제층은 주제인 아크릴계 수지 100 중량부; 이소시아네이트계 경화제 1 내지 10 중량부; 및 통상의 용제 20 내지 50 중량부;를 포함하는 점착제 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4562795B2 (ja) * 2009-02-16 2010-10-13 日東電工株式会社 ロール原反及びロール原反製造方法
KR101110534B1 (ko) * 2009-07-17 2012-01-31 율촌화학 주식회사 표면 보호 필름
KR101267776B1 (ko) * 2010-11-10 2013-05-24 (주)엘지하우시스 재박리성 및 상용성이 우수한 윈도우 필름용 실리콘계 점착제 조성물 및 이를 이용한 윈도우 필름
JP5826105B2 (ja) * 2012-05-02 2015-12-02 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
US20140162009A1 (en) * 2012-12-12 2014-06-12 She Hwa P&C Co., Ltd Shock absorption film and method of making the same
JP6586721B2 (ja) * 2014-06-30 2019-10-09 日本ゼオン株式会社 積層フィルム、積層フィルムの製造方法及び偏光板の製造方法
CN104608445B (zh) * 2014-12-18 2017-01-11 东莞市纳利光学材料有限公司 一种具有弯曲保型及抗冲击功能的多层弹性复合薄膜及制备方法
CN106497505A (zh) * 2016-09-21 2017-03-15 矽时代材料科技股份有限公司 一种可重工贴合用的紫外光固化液体光学硅胶及其制备方法和应用
JP6499255B2 (ja) * 2017-10-20 2019-04-10 藤森工業株式会社 粘着剤層、及び粘着フィルム
KR102289974B1 (ko) * 2019-12-06 2021-08-13 주식회사 두산 점착 필름
CN111621156B (zh) * 2020-06-05 2022-08-30 苏州鸿科新材料科技有限公司 一种超轻离型力自由基光固化离型膜及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0643322A (ja) * 1992-07-27 1994-02-18 Hitachi Ltd 粘着偏光板
KR20050046490A (ko) * 2003-11-14 2005-05-18 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
JP2005338367A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Nitto Denko Corp 偏光板およびそれを用いた画像表示装置
JP2006058560A (ja) * 2004-08-19 2006-03-02 Nitto Denko Corp 保護フィルム付位相差板、その製造方法、保護フィルム付粘着型位相差板および保護フィルム付粘着型光学素材

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0643322A (ja) * 1992-07-27 1994-02-18 Hitachi Ltd 粘着偏光板
KR20050046490A (ko) * 2003-11-14 2005-05-18 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
JP2005338367A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Nitto Denko Corp 偏光板およびそれを用いた画像表示装置
JP2006058560A (ja) * 2004-08-19 2006-03-02 Nitto Denko Corp 保護フィルム付位相差板、その製造方法、保護フィルム付粘着型位相差板および保護フィルム付粘着型光学素材

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