WO2017057458A1 - 容器及び容器の開封状態判定方法 - Google Patents

容器及び容器の開封状態判定方法 Download PDF

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WO2017057458A1
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晴彦 新田
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サトーホールディングス株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D55/00—Accessories for container closures not otherwise provided for
    • B65D55/02—Locking devices; Means for discouraging or indicating unauthorised opening or removal of closure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D75/00—Packages comprising articles or materials partially or wholly enclosed in strips, sheets, blanks, tubes, or webs of flexible sheet material, e.g. in folded wrappers
    • B65D75/28—Articles or materials wholly enclosed in composite wrappers, i.e. wrappers formed by associating or interconnecting two or more sheets or blanks
    • B65D75/30—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding
    • B65D75/32—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier

Definitions

  • the present invention relates to a container and a method for determining an open state of a container.
  • WO2005 / 026014A1 describes a container in which an antenna circuit provided externally to an IC chip is formed across a container body and a sealing portion.
  • the present invention has been made in view of such technical problems, and it is possible to prevent generation of a counterfeit product and to detect an unauthorized opening of a container by a third party more reliably.
  • An object is to provide a method for determining an opened state.
  • a first RFID inlet a second RFID inlet stacked on the first RFID inlet, a cover portion provided to cover the second RFID inlet, A first adhesive layer provided between the second RFID inlet and the cover portion, and the cover portion adhered to the first adhesive layer is separated from the second RFID inlet.
  • a container for breaking the antenna provided in the second RFID inlet is provided.
  • the antenna provided in the second RFID inlet is When the container is opened when it is broken based on the separation of the cover portion provided to cover the second RFID inlet and the presence of the IC chip connected to the second RFID inlet cannot be detected.
  • a method for determining an open state of a container to be determined is provided.
  • FIG. 1 is a perspective view of a container according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II passing through the IC chip in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic top view of the second RFID inlet as viewed from the cover side.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing how the antenna breaks.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a state in which the cut is pulled toward the cover part when the cover part is peeled off.
  • FIG. 6 is a schematic top view of a second RFID inlet showing a modification of the notch mode as viewed from the cover side.
  • FIG. 1 is a perspective view of a container 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the container 10 is distributed in the form of a pack containing the contents, and the contents can be taken out by removing the cover part 13.
  • a high-quality product such as a verified diamond is stored.
  • the container 10 includes an RFID inlet with an IC chip 17 attached thereto, and can determine whether or not the container is opened by transmitting and receiving radio waves with an external antenna.
  • PJM Phase Jitter Modulation
  • FIG. 2 is a schematic sectional view taken along line II-II passing through the IC chip 17 in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic top view of the second RFID inlet 12 as viewed from the cover portion 13 side.
  • the container 10 of the present embodiment covers the first RFID inlet 11, the second RFID inlet 12 stacked on the first RFID inlet 11, and the second RFID inlet 12. Between the first RFID inlet 11 and the second RFID inlet 12, the first adhesive layer 14 provided between the second RFID inlet 12 and the cover portion 13, and the first RFID inlet 11 and the second RFID inlet 12. The second adhesive layer 15 is provided.
  • the RFID inlets 11 and 12, the first adhesive layer 14, and the like are drawn thicker than actual for easy understanding.
  • the first RFID inlet 11 includes an inlet base material 16, an IC chip 17, and an antenna 18.
  • the inlet base 16 is configured as, for example, polyethylene terephthalate or a laminated film thereof.
  • the thickness of the inlet base material 16 is, for example, 100 ⁇ m.
  • the IC chip 17 is provided on the surface of the inlet base material 16 by being connected to the antenna 18.
  • the IC chip 17 projects from the inlet base material 16 by about 150 ⁇ m to 160 ⁇ m.
  • the antenna 18 transmits and receives radio waves in a predetermined frequency band such as an HF band (3 MHz to 30 MHz, particularly near 13.56 MHz).
  • the antenna 18 is generated from a predetermined metal film (for example, a metal film such as copper or aluminum), and is connected to the IC chip 17 by baking bonding using, for example, an anisotropic conductive paste or a conductive film. Therefore, data transmitted / received by the antenna 18 is processed by the IC chip 17.
  • the thickness of the antenna 18 is, for example, several ⁇ m to several tens of ⁇ m.
  • the first RFID inlet 11 is molded integrally with the resin 19.
  • the first RFID inlet 11 is sealed in the resin 19 by being molded integrally.
  • the resin 19 for example, polyvinyl chloride (PVC) resin or glycol-modified polyethylene terephthalate (PET-G) resin can be used.
  • the molding method is, for example, thermoforming.
  • thermoforming By sealing the first RFID inlet 11 in the resin 19 by thermoforming, the color of the resin changes from transparent to white, so that the first RFID inlet 11 cannot be visually recognized from the outside. Therefore, generation
  • the thickness of the first RFID inlet 11 molded integrally with the resin 19 is, for example, 0.5 ⁇ m to 0.75 ⁇ m.
  • the second RFID inlet 12 includes an inlet base material 16, an IC chip 17, and an antenna 18. Since the inlet base material 16, the IC chip 17, and the antenna 18 are the same as those of the first RFID inlet 11, description thereof will be omitted.
  • the second RFID inlet 12 is provided with a notch 20 for breaking the antenna 18 when the cover portion 13 is peeled off.
  • the notch 20 includes two slits 20a extending from the outer edge of the antenna 18 toward the outer peripheral direction of the inlet base material 16 of the second RFID inlet 12, and the two slits on the opposite side of the outer edge of the antenna 18.
  • the slit 20b connects the ends. The effect of breaking the antenna 18 will be described in detail later.
  • the notch 20 may be provided so as to straddle the installation area of the antenna 18.
  • the cut 20 has, for example, a width of about 3.00 mm and a length of about 10.0 mm.
  • the first adhesive layer 14 is provided by hot melt welding or the like.
  • the hot melt adhesive for example, an adhesive having ethylene vinyl acetate resin, polyolefin resin, or the like as a main component, solid at room temperature, melted by heating, and thermoplasticity can be used.
  • the second adhesive layer 15 has an adhesive portion 21 where an adhesive is present and an adhesive-free portion 22 (hatched portion in FIG. 3) where no adhesive is present.
  • the first RFID inlet 11 and the second RFID inlet 12 are bonded by the glued portion 21.
  • the non-glue 22 has a width of about 4.00 mm and a length of about 15.0 mm.
  • the pressure-sensitive adhesive used for the second pressure-sensitive adhesive layer 15 may be any pressure-sensitive adhesive having a strength equal to or higher than that of the above-described hot melt welding.
  • the cover portion 13 has a convex portion 13a formed at the center thereof, and is provided so as to cover the second RFID inlet 12.
  • the shape and material of the cover part 13 are not particularly limited as long as the contents of the container 10 can be sealed.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a state where the antenna 18 is broken.
  • FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a state in which the cut 20 is pulled toward the cover unit 13 when the cover unit 13 is peeled off.
  • the strength of the first adhesive layer 14 is lower than the strength of the second adhesive layer 15. This is because when the cover unit 13 is separated from the second RFID inlet 12, the antenna 18 provided at a position facing the non-glue part 22 is attached to the cover unit 13 side and faces the glued part 21. This is because the antenna 18 provided at the position is held on the surface of the second RFID inlet 12.
  • the notch 20 is formed in the second RFID inlet 12 and the adhesiveless portion 22 is formed on the lower side thereof, whereby the cover portion 13 adhered to the first adhesive layer 14 is removed from the second RFID inlet.
  • the antenna 18 provided in the second RFID inlet 12 can be broken.
  • the location and number of the cuts 20 are not particularly limited.
  • the antenna 18 is immediately removed when the cover 13 is peeled off. Is preferable because it breaks.
  • the notches 20 are provided in the four corners of the second RFID inlet 12, it is more preferable because the antenna 18 is smoothly broken even if the cover portion 13 is peeled from any of the four corners.
  • the notch 20 is provided in the center of each side of the second RFID inlet 12 because the antenna 18 is more reliably broken than in the case of the four corners.
  • the IC chip 17 provided in the first RFID inlet 11 and the IC chip 17 provided in the second RFID inlet 12 are provided so as to face in opposite directions. . That is, the first RFID inlet 11 is in a state where the second RFID inlet 12 is turned over. In this state, the antenna 18 of the first RFID inlet 11 and the antenna 18 of the second RFID inlet 12 do not completely overlap each other.
  • the antenna 18 of the first RFID inlet 11 and the antenna 18 of the second RFID inlet 12 are mutually connected.
  • the position is shifted. In this way, by shifting the position of the antenna 18 from each other, it is possible to eliminate the risk of being unable to read due to mutual interference, and high-speed data transfer can be realized based on the batch reading technique in the high-speed mass transport described above.
  • FIG. 6 is a schematic top view of the second RFID inlet 12 showing a modification of the aspect of the cut 20 as viewed from the cover portion 13 side.
  • the notch 20 is provided so as to extend from the outer edge portion of the antenna 18 to the outer periphery in the outer peripheral direction of the second RFID inlet 12. Even with such a cut 20, the antenna 18 can be broken. In addition, since the cut 20 of the modification is provided so as to contact the antenna 18, the antenna 18 is more easily broken.
  • the non-glue part 22 formed on the second adhesive layer 15 provided on the lower side of the second RFID inlet 12 is provided, for example, at a position facing the region surrounded by the cut 20.
  • the notch 20 is pulled to the cover (not shown) side without being attached to the second RFID inlet 12 side, so that the antenna 18 is more easily broken.
  • the container 10 includes a first RFID inlet 11, a second RFID inlet 12 stacked on the first RFID inlet 11, and a cover portion provided to cover the second RFID inlet 12. 13, and a first adhesive layer 14 provided between the second RFID inlet 12 and the cover portion 13. And when separating the cover part 13 adhere
  • the antenna 18 of the first RFID inlet 11 is left without being broken, and the antenna 18 of the second RFID inlet 12 is broken.
  • the antenna 18 of the second RFID inlet 12 is broken and the combination of the RFID inlets 11 and 12 is not established, the presence of the IC chip 17 connected to the second RFID inlet 12 can be detected. Since it disappears, it can confirm instantly that the container 10 was opened.
  • the cover portion 13 is peeled off, the antenna 18 of the second RFID inlet 12 is broken, so that an unauthorized opening of the container by a third party can be detected.
  • a cut 20 is provided in the second RFID inlet 12.
  • the cut 20 is pulled toward the cover portion 13, and the antenna 18 breaks due to this tensile force acting.
  • the container 10 has a second adhesive layer 15 provided between the first RFID inlet 11 and the second RFID inlet 12, and the second adhesive layer 15 includes In addition, there are provided an adhesive portion 21 and an adhesive-free portion 22 in which no adhesive is present, and a cut 20 is formed in the second RFID inlet 12 at a position facing the adhesive-free portion 22.
  • the notch 20 is more reliably pulled toward the cover part 13 side, and the second RFID The antenna 18 provided in the inlet 12 can be broken more reliably.
  • an adhesive is used in which the strength of the first adhesive layer 14 is lower than the strength of the second adhesive layer 15.
  • first RFID inlet and second RFID inlet Whether or not a combination of two RFID inlets (first RFID inlet and second RFID inlet) is established by irradiating the packaging box with communication radio waves from the reader / writer antenna portion of the reader / writer outside the packaging box Based on the above, it is determined whether or not the container 10 has been opened.
  • the antenna 18 provided in the second RFID inlet 12 is connected to the second RFID inlet 12.
  • the container 10 is determined to have been opened. To do.

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Abstract

第１のＲＦＩＤインレットと、第１のＲＦＩＤインレットに積層された第２のＲＦＩＤインレットと、第２のＲＦＩＤインレットを覆うように設けられたカバー部と、第２のＲＦＩＤインレットとカバー部との間に設けられた第１の粘着層と、を備える容器であって、第１の粘着層に粘着されたカバー部を第２のＲＦＩＤインレットから離間させる際に、第２のＲＦＩＤインレットに設けられたアンテナを破断させる。

Description

容器及び容器の開封状態判定方法
　本発明は、容器及び容器の開封状態判定方法に関する。
　従来、ＰＥＴ等の材料で上下蓋を製作し、この上下蓋をホットメルト等により接着した容器を出荷する場合がある。しかし、この上蓋を外して容器の中身を入れ換えた模造品が市場で出回ることがあり、このような事態を防止するために、容器の開封を確認できるＩＣチップが装着された容器が知られている（ＷＯ２００５／０２６０１４Ａ１参照）。
　ＷＯ２００５／０２６０１４Ａ１には、ＩＣチップに対して外付けで設けられたアンテナ回路が容器本体と封止部分とに跨って形成された容器が記載されている。
　ＷＯ２００５／０２６０１４の容器では、封止部分が開封されたときにアンテナ回路が切断されるため、十分な電波の受信と発信とを行うことができなくなり、容器の開封を確認することができる。しかし、第三者がアンテナ回路を破断させないように、アンテナ回路を避けて容器を開封する等して、容器の中身を入れ換えようとすることが考えられるため、上記事態を防止するためには十分でない場合がある。
　本発明は、このような技術的課題に鑑みてなされたもので、模造品の発生を防止し、かつ、第三者による不正な容器の開封をより確実に検知することができる容器及び容器の開封状態判定方法を提供することを目的とする。
　本発明のある態様によれば、第１のＲＦＩＤインレットと、前記第１のＲＦＩＤインレットに積層された第２のＲＦＩＤインレットと、前記第２のＲＦＩＤインレットを覆うように設けられたカバー部と、前記第２のＲＦＩＤインレットと前記カバー部との間に設けられた第１の粘着層と、を備え、前記第１の粘着層に粘着された前記カバー部を前記第２のＲＦＩＤインレットから離間させる際に、前記第２のＲＦＩＤインレットに設けられたアンテナを破断させる容器が提供される。
　また、本発明の別の態様によれば、第１のＲＦＩＤインレットに設けられたアンテナ及び第２のＲＦＩＤインレットに設けられたアンテナのうち、前記第２のＲＦＩＤインレットに設けられたアンテナが、前記第２のＲＦＩＤインレットを覆うように設けられたカバー部の離間に基づいて破断され、前記第２のＲＦＩＤインレットに接続されたＩＣチップの存在を検出できなくなった場合に、前記容器が開封されたと判定する容器の開封状態判定方法が提供される。
　上記態様によれば、模造品の発生を防止し、かつ、第三者による不正な容器の開封をより確実に検知することができる。
図１は、本発明の実施形態に係る容器の斜視図である。 図２は、図１におけるＩＣチップを通るＩＩ－ＩＩ線に沿う概略断面図である。 図３は、第２のＲＦＩＤインレットをカバー部側から見た概略上面図である。 図４は、アンテナが破断する様子を表した模式図である。 図５は、カバー部を剥がした際、切り込みがカバー部側に引っ張られる様子を表した模式図である。 図６は、切り込みの態様の変形例を示す第２のＲＦＩＤインレットをカバー部側から見た概略上面図である。
　以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
　図１は、本発明の実施形態に係る容器１０の斜視図である。
　容器１０は、中身が入ったパックの状態で流通するものであって、カバー部１３を剥がすことで中身を取り出すことができる。容器１０には、例えば鑑定済みダイヤモンド等の高級品が収納される。また、容器１０は、ＩＣチップ１７が装着されたＲＦＩＤインレットを備えており、外部のアンテナと電波を送受信することにより、開封の有無を判断できるようになっている。なお、容器１０においては、開封の有無を大量かつ高速に判断できるように、ＰＪＭ（Ｐｈａｓｅ　Ｊｉｔｔｅｒ　Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）等の一括読取技術を用いることが望ましい。
　以下、図２、図３を参照して、容器１０の構成について詳しく説明する。
 図２は、図１におけるＩＣチップ１７を通るＩＩ－ＩＩ線に沿う概略断面図である。図３は、第２のＲＦＩＤインレット１２をカバー部１３側から見た概略上面図である。
　図２に示すように、本実施形態の容器１０は、第１のＲＦＩＤインレット１１と、第１のＲＦＩＤインレット１１に積層された第２のＲＦＩＤインレット１２と、第２のＲＦＩＤインレット１２を覆うように設けられたカバー部１３と、第２のＲＦＩＤインレット１２とカバー部１３との間に設けられた第１の粘着層１４と、第１のＲＦＩＤインレット１１と第２のＲＦＩＤインレット１２との間に設けられた第２の粘着層１５とを有している。なお、図２では、理解を容易にするために、ＲＦＩＤインレット１１、１２、第１の粘着層１４等を実際よりも厚く描いている。
　第１のＲＦＩＤインレット１１は、インレット基材１６と、ＩＣチップ１７と、アンテナ１８とを備えている。
　インレット基材１６は、例えばポリエチレンテレフタレート又はその積層フィルムとして構成されている。インレット基材１６の厚さは、例えば１００μｍである。
　ＩＣチップ１７は、アンテナ１８に接続されることで、インレット基材１６の表面に設けられる。ＩＣチップ１７はインレット基材１６に設けられた状態で該インレット基材１６から１５０μｍ～１６０μｍ程度の突出量となる。
　アンテナ１８は、例えばＨＦ帯（３ＭＨｚ～３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の所定周波数帯の電波を送受信する。また、アンテナ１８は、所定の金属膜（例えば、銅やアルミニウム等の金属膜）から生成され、例えば異方導電性ペースト又は導電性フィルムを用いた焼付け接合によりＩＣチップ１７に接続されている。したがって、アンテナ１８で送受信したデータはＩＣチップ１７において処理される。なお、アンテナ１８の厚さは、例えば数μｍ～数十μｍである。
　第１のＲＦＩＤインレット１１は、樹脂１９と一体に成型される。一体に成型することで、第１のＲＦＩＤインレット１１は樹脂１９中に封止される。樹脂１９としては、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ－Ｇ）樹脂を使用することができる。成型方法は、例えば熱成型である。熱成型により樹脂１９中に第１のＲＦＩＤインレット１１を封止することで、樹脂の色は透明から白色へと変化するため、外部から第１のＲＦＩＤインレット１１を視認することができなくなる。したがって、模造品の発生を防止することができる。なお、樹脂１９と一体に成型された第１のＲＦＩＤインレット１１の厚さは、例えば０．５μｍ～０．７５μｍである。
　第２のＲＦＩＤインレット１２は、インレット基材１６と、ＩＣチップ１７と、アンテナ１８とを備えている。インレット基材１６、ＩＣチップ１７、及びアンテナ１８については第１のＲＦＩＤインレット１１と同様であるので説明を省略する。
　第２のＲＦＩＤインレット１２には、図３に示すように、カバー部１３を剥がしたときにアンテナ１８を破断させるための切り込み２０が設けられる。切り込み２０は、アンテナ１８の外縁部から、第２のＲＦＩＤインレット１２のインレット基材１６の外周方向に向かって延びる２つのスリット２０ａと、該２つのスリットにおけるアンテナ１８の外縁部とは反対側の末端同士を繋ぐスリット２０ｂとで構成される。アンテナ１８を破断させることの効果については後で詳しく述べる。なお、切り込み２０は、アンテナ１８の設置領域にまたがるように設けてもよい。切り込み２０は、例えば、幅が約３．００ｍｍ、長さが約１０．０ｍｍである。
　図２に戻り、第１の粘着層１４は、ホットメルト溶着等により設けられる。ホットメルト接着剤としては、例えばエチレン酢酸ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂等を主成分とし、室温では固形状で、加熱により溶融し、熱可塑性を有する接着剤を用いることができる。
　第２の粘着層１５は、粘着剤が存在する糊有部２１と、粘着剤が存在しない糊無部２２（図３のハッチング部）とを有する。第１のＲＦＩＤインレット１１と、第２のＲＦＩＤインレット１２とは、糊有部２１によって接着される。糊無部２２は、例えば、幅が約４．００ｍｍ、長さが約１５．０ｍｍである。第２の粘着層１５に用いる粘着剤は、上述したホットメルト溶着と同等又はそれ以上の強度を有する粘着剤であれば用いてよい。
　カバー部１３は、その中央部に凸部１３ａが形成されており、第２のＲＦＩＤインレット１２を覆うように設けられる。カバー部１３の形状や材料は、特に限定されるものではなく、容器１０の中身を密閉できるものであればよい。
　図４は、アンテナ１８が破断する様子を表した模式図である。図５は、カバー部１３を剥がした際、切り込み２０がカバー部１３側に引っ張られる様子を表した模式図である。
　本実施形態において、第１の粘着層１４の強度は、第２の粘着層１５の強度よりも低い。これは、カバー部１３を第２のＲＦＩＤインレット１２から離間させる際に、糊無部２２に対向する位置に設けられたアンテナ１８は、カバー部１３側に貼り付き、糊有部２１に対向する位置に設けられたアンテナ１８は、第２のＲＦＩＤインレット１２の表面に保持されるようにするためである。
　これにより、図４、５に示すように、カバー部１３を矢印方向に剥がすと、第１の粘着層１４により切り込み２０の内側の部分がカバー部１３側に貼り付いて引っ張られる。また、切り込み２０の下側には、第２の粘着層１５の糊無部２２が設けられている。この糊無部２２の存在により、切り込み２０の内側の部分は第１のＲＦＩＤインレット１１側に貼り付くことなく、カバー部１３側に引っ張られる。そして、アンテナ１８と直交する方向にこの引張り力が作用し、アンテナ１８が破断する。
　このように、第２のＲＦＩＤインレット１２に切り込み２０を形成し、その下側に糊無部２２を形成することで、第１の粘着層１４に粘着されたカバー部１３を第２のＲＦＩＤインレット１２から離間させる際に、第２のＲＦＩＤインレット１２に設けられたアンテナ１８を破断させることができる。
　切り込み２０が設けられる場所と個数については、特に限定されるものではないが、例えば、第２のＲＦＩＤインレット１２の隅部に切り込み２０が設けられた場合、カバー部１３を剥がすとすぐにアンテナ１８が破断するため好ましい。さらに、第２のＲＦＩＤインレット１２の四隅に切り込み２０が設けられた場合、その四隅のいずれからカバー部１３を剥がしてもスムーズにアンテナ１８が破断するためより好ましい。また、この四隅に加え、第２のＲＦＩＤインレット１２の各辺の中央部にも切り込み２０が設けられた場合、四隅の場合と比較してより確実にアンテナ１８が破断するため好ましい。
　また、図２に示すように、第１のＲＦＩＤインレット１１に設けられたＩＣチップ１７と、第２のＲＦＩＤインレット１２に設けられたＩＣチップ１７とは、互いに反対方向を向いて設けられている。すなわち、第１のＲＦＩＤインレット１１は、第２のＲＦＩＤインレット１２を裏返した状態である。この状態では、第１のＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１８と、第２のＲＦＩＤインレット１２のアンテナ１８とは、互いに完全には重ならない。
　つまり、本実施形態では、第１のＲＦＩＤインレット１１と第２のＲＦＩＤインレット１２とを重ね合わせると、第１のＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１８と、第２のＲＦＩＤインレット１２のアンテナ１８とが、互いに位置がずれた状態となる。このように、アンテナ１８の位置を互いにずらすことで、相互干渉による読取不能となるリスクを排除することができ、上述した高速大量搬送における一括読取技術に基づいて高速なデータ転送が実現できる。
　次に、切り込み２０の態様の変形例について説明する。
　図６は、切り込み２０の態様の変形例を示す第２のＲＦＩＤインレット１２をカバー部１３側から見た概略上面図である。
　図６の変形例に示すように、切り込み２０は、アンテナ１８の外縁部から、第２のＲＦＩＤインレット１２の外周方向に向かって外周まで延びるように設けられる。このような切り込み２０であっても、アンテナ１８を破断させることができる。なお、変形例の切り込み２０は、アンテナ１８と接するように設けられているため、アンテナ１８はより破断されやすくなる。
　また、第２のＲＦＩＤインレット１２の下側に設けられる第２の粘着層１５に形成される糊無部２２は、例えば切り込み２０によって囲まれた領域に対向する位置に設けられる。これにより、切り込み２０は第２のＲＦＩＤインレット１２側に貼り付くことなく、カバー部（図示せず）側に引っ張られるので、アンテナ１８はより破断されやすくなる。
　上述した本実施形態に係る容器１０によれば、以下の効果を得ることができる。
　本実施形態に係る容器１０は、第１のＲＦＩＤインレット１１と、第１のＲＦＩＤインレット１１に積層された第２のＲＦＩＤインレット１２と、第２のＲＦＩＤインレット１２を覆うように設けられたカバー部１３と、第２のＲＦＩＤインレット１２とカバー部１３との間に設けられた第１の粘着層１４と、を有する。そして、第１の粘着層１４に粘着されたカバー部１３を第２のＲＦＩＤインレット１２から離間させる際に、第２のＲＦＩＤインレット１２に設けられたアンテナ１８を破断させる。
　すなわち、本実施形態では、２枚のＲＦＩＤインレット１１、１２のうち、第１のＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１８は破断せずに残し、第２のＲＦＩＤインレット１２のアンテナ１８を破断させる。このように、第２のＲＦＩＤインレット１２のアンテナ１８が破断して、ＲＦＩＤインレット１１、１２のコンビネーションが成立しなくなった場合、第２のＲＦＩＤインレット１２に接続されたＩＣチップ１７の存在を検出できなくなるので、容器１０が開封されたことを瞬時に確認することができる。上述したように、カバー部１３を剥がすと、第２のＲＦＩＤインレット１２のアンテナ１８は破断するため、第三者による不正な容器の開封を検知することができる。
　また、本実施形態では、第２のＲＦＩＤインレット１２に設けられたアンテナ１８を破断させやすくするために、第２のＲＦＩＤインレット１２に切り込み２０を設けている。切り込み２０を設けることで、カバー部１３を剥がした際、切り込み２０がカバー部１３側に引っ張られ、この引張り力が作用することにより、アンテナ１８が破断する。
　また、本実施形態に係る容器１０は、第１のＲＦＩＤインレット１１と、第２のＲＦＩＤインレット１２との間に設けられた第２の粘着層１５を有し、第２の粘着層１５には、糊有部２１と、粘着剤が存在しない糊無部２２とが設けられ、第２のＲＦＩＤインレット１２には、糊無部２２に対向する位置に切り込み２０が形成される。
　これにより、第１の粘着層１４に粘着されたカバー部１３を第２のＲＦＩＤインレット１２から離間させる際に、切り込み２０がより確実にカバー部１３側に引っ張られるようになり、第２のＲＦＩＤインレット１２に設けられたアンテナ１８をより確実に破断させることができる。
　また、本実施形態では、第１の粘着層１４の強度が、第２の粘着層１５の強度よりも低くなるような粘着剤を用いている。
　これにより、第１の粘着層１４に粘着されたカバー部１３を第２のＲＦＩＤインレット１２から離間させる際に、第２のＲＦＩＤインレット１２に設けられたアンテナ１８を破断させつつも、第２の粘着層１５が剥離するのを防止することができる。
　次に、上述した容器１０の開封状態判定方法の一例について説明する。
　例えば、梱包箱に、中身の入った本実施形態の容器１０が１つ又は複数収容され、梱包箱の蓋を封止した状態における、容器１０の開封状態判定方法を説明する。
　梱包箱の外部にあるリーダーライターのリーダーライターアンテナ部から通信電波を梱包箱に照射し、２枚のＲＦＩＤインレット（第１のＲＦＩＤインレット及び第２のＲＦＩＤインレット）のコンビネーションが成立しているか否かに基づき、容器１０の開封の有無を判定する。
　すなわち、第１のＲＦＩＤインレット１１に設けられたアンテナ１８及び第２のＲＦＩＤインレット１２に設けられたアンテナ１８のうち、第２のＲＦＩＤインレット１２に設けられたアンテナ１８が、第２のＲＦＩＤインレット１２を覆うように設けられたカバー部１３の離間に基づいて破断され、第２のＲＦＩＤインレット１２に接続されたＩＣチップ１７の存在を検出できなくなった場合は、容器１０が開封済であると判定する。
　このように、ＲＦＩＤインレット１１、１２のコンビネーションが成立しているか否かに基づき、容器１０の開封の有無を瞬時に判定することができる。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体例に限定する趣旨ではない。また、上記各実施形態は任意に組み合わせが可能である。
　本願は、２０１５年９月３０日に日本国特許庁に出願された特願２０１５－１９４８９０に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。

Claims (8)

  1. 　第１のＲＦＩＤインレットと、
    　前記第１のＲＦＩＤインレットに積層された第２のＲＦＩＤインレットと、
    　前記第２のＲＦＩＤインレットを覆うように設けられたカバー部と、
    　前記第２のＲＦＩＤインレットと前記カバー部との間に設けられた第１の粘着層と、
    を備え、
    　前記第１の粘着層に粘着された前記カバー部を前記第２のＲＦＩＤインレットから離間させる際に、前記第２のＲＦＩＤインレットに設けられたアンテナを破断させる容器。
  2. 　請求項１に記載の容器であって、
    　前記第２のＲＦＩＤインレットのインレット基材は、切り込みを有する容器。
  3. 　請求項２に記載の容器であって、
    　前記切り込みは、前記アンテナの外縁部から、前記第２のＲＦＩＤインレットの外周方向に向かって延びる２つのスリットと、前記２つのスリットにおける前記アンテナの外縁部とは反対側の末端同士を繋ぐスリットとで構成される容器。
  4. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の容器であって、
    　前記第１のＲＦＩＤインレットと、前記第２のＲＦＩＤインレットとの間に設けられた第２の粘着層をさらに備え、
    　前記第２の粘着層には、糊有部と、粘着剤が存在しない糊無部とが設けられる容器。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の容器であって、
    　前記第１のＲＦＩＤインレットは、アンテナを有し、
    　前記第１のＲＦＩＤインレットのアンテナと、前記第２のＲＦＩＤインレットのアンテナとが、互いに位置ずれした状態で、前記第１のＲＦＩＤインレットと前記第２のＲＦＩＤインレットとが重ね合わされる容器。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の容器であって、
    　前記第１のＲＦＩＤインレットは、樹脂と一体に成型される容器。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の容器であって、
    　前記第１の粘着層の強度は、前記第２の粘着層の強度よりも低い容器。
  8. 　容器の開封状態判定方法であって、
     第１のＲＦＩＤインレットに設けられたアンテナ及び第２のＲＦＩＤインレットに設けられたアンテナのうち、前記第２のＲＦＩＤインレットに設けられたアンテナが、前記第２のＲＦＩＤインレットを覆うように設けられたカバー部の離間に基づいて破断され、前記第２のＲＦＩＤインレットに接続されたＩＣチップの存在を検出できなくなった場合に、前記容器が開封されたと判定する容器の開封状態判定方法。
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