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KR20200141002A
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기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
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기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
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KR20210065848A
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KR20210145078A
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KR20210145080A
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气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
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TW202229613A
(zh)
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2020-10-14 |
2022-08-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
於階梯式結構上沉積材料的方法
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KR20220050047A
(ko)
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2020-10-15 |
2022-04-22 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
예측 유지보수 방법 및 예측 유지보수 장치
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TW202217037A
(zh)
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2020-10-22 |
2022-05-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
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TW202223136A
(zh)
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2020-10-28 |
2022-06-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
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TW202235649A
(zh)
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2020-11-24 |
2022-09-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
填充間隙之方法與相關之系統及裝置
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TW202235675A
(zh)
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2020-11-30 |
2022-09-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
注入器、及基板處理設備
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USD940765S1
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Applied Materials, Inc. |
Target profile for a physical vapor deposition chamber target
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Asm Ip Holding B.V. |
Runout and wobble measurement fixtures
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Applied Materials, Inc. |
Seal for an assembly in a vapor deposition chamber
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TW202231903A
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2020-12-22 |
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荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
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Applied Materials, Inc. |
Packaging insert for a process chamber component
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Target profile for a physical vapor deposition chamber target
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2021-05-11 |
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Asm Ip Holding B.V. |
Electrode for substrate processing apparatus
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2021-05-11 |
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Asm Ip Holding B.V. |
Gas distributor for substrate processing apparatus
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Asm Ip Holding B.V. |
Gas flow control plate for substrate processing apparatus
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USD981973S1
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2021-05-11 |
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Asm Ip Holding B.V. |
Reactor wall for substrate processing apparatus
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USD990441S1
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Asm Ip Holding B.V. |
Gas flow control plate
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2021-12-15 |
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Applied Materials, Inc. |
Collimator for use in a physical vapor deposition (PVD) chamber
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2022-07-19 |
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Applied Materials, Inc. |
Gas distribution plate
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