HU177241B - Soldering flux to soft soldering - Google Patents
Soldering flux to soft soldering Download PDFInfo
- Publication number
- HU177241B HU177241B HU77MU587A HUMU000587A HU177241B HU 177241 B HU177241 B HU 177241B HU 77MU587 A HU77MU587 A HU 77MU587A HU MU000587 A HUMU000587 A HU MU000587A HU 177241 B HU177241 B HU 177241B
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- flux
- composition
- weight
- ester
- polyhydroxy alcohol
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
A találmány lágyforrasztáshoz alkalmazható új folyasztó készítményre vonatkozik. A folyasztó készítmény elsősorban, de nem kizárólag az elektromos és az elektronikus iparban kerül alkalmazásra.
Lágy forraszokkal, például körülbelül 400 C alatt olvadó ón-ólom alapú ötvözetekkel történő forrasztást széles körben használnak az elektromos és az elektronikus iparban, például nyomtatott áramkörök, elektronikus részek és vezetékek összeillesztésénél. Megfelelő forrasztott kötések kialakítása érdekében szükség van valamely folyasztószernek a Jágyforrasszal együtt történő használatára bizonyos maradék felületi oxidfilmek eltávolítása és tiszta felület előállítása érdekében. Szükség van ezekre azért is, hogy a megolvadt forrasz felületi feszültségét csökkenteni lehessen és ezzel lehetővé váljék a fel ilet jobb nedvesítése. Lágyforraszokkal együtt alkalmazható folyasztószerek korrozív, közepesen korrozív és nem-korrozív osztályokba sorolhatók. Az elektronikus iparban rendszerint nagyon fontos az, hogy olyan nem-korrozív folyasztószer kerüljön felhasználásra, amely forrasztás után olyan maradékot szolgáltat, amely lényegében közömbös és ennélfogva — különösen nedves viszonyok között — nem korrodeálja észrevehetően a forrasztott kötéseket. A nem-korrozív folyasztószerek hagyományosan természetes gyanta-bázisúak, amelyek fenyőgyantát vagy kaucsukot tartalmaznak. A fenyőgyanta (kolofónium) főként gyantasavak elegye, amelyek legfőbb alkotója az abíetinsav. A gyanta-folyasztószer kis mennyiségben olyan adalékokat tartalmazhat, amely általában aktiváló hatású és a gyanta folyasztó hatását növeli, ilyen gyanta-folyasziószerek a forrasztó2 huzalban lehetnek bélként beágyazva, de használhatók oldatok vagy paszták formájában is.
Gyanta-folyasztószerek lágyforrasztásnál való alkalmazásának az a hátránya, hogy különösen az elektronikus 5 iparban, ahol nagy számú kötést alakítanak ki gyors egymásutánban forrasztással, kellemetlen füst képződhet akkor, ha a gyanta-folyasztószer hőhatásnak van kitéve.
A 152769 sz. csehszlovák szabadalmi leírás olyan folyasztószert ír le, amelyet lágyforrasztásnál használnak az 10 elektronikus iparban. Ennek a készítménynek az alapkomponense glicerol-ftalát, ami polihidroxialkohol (glicerin) és ftálsav (aromás dikarbonsav) reakciójából származik.
Azt találtuk, hogy valamely, polihidroxialkohol és szer15 vés monokarbonsav reakciójából származó semleges észtért. különösen nagyobb molekulasúlyú észtereket tartalmazó készítmények használhatók folyasztószerként lágyforrasztásnál és ilyen észter-alapú készítmények kevesebb füstöt fejlesztenek, mint a hagyományos gyanta-bázisú fo20 lyasztószerek hasonló körülmények között történő használat esetén. Ezeknek a készítményeknek a további előnye az ismert folyasztószerekkel szemben, hogy átlátszó maradékot képeznek és így könnyebben ellenőrizhetők a forrasztott kötések. Ezek a maradékok hajlékonyak és emiatt 25 megnövekszik a forrasztott kötések rezgéssel szembeni ellenállása, ezenkívül ellenállnak magas hőmérsékletek hatásának is. A találmány szerinti észter-alapú készítmények kevésbé savasak, mint az ismert folyasztószerek, ennélfogva kisebb mértékben okoznak korróziót a forrasztott kö30 téseknél.
A találmány tárgya tehát folyasztó készítmény lágyforrasztáshoz, amely a szokásos kolofóniumgyanta helyett részben vagy egészben lényeges alkotóként legalább egy, polihidroxialkohol és szerves monokarbonsav reakciójából származó legalább 300 molekulasúlyú semleges észtert tartalmaz.
A készítmény további alkotóként legalább egy alábbi ismert komponenst tartalmaz
a) szerves savakat, amelyek oldhatók valamely fenti észterben, ha az olvadt állapotban van;
b) folyasztószer-aktiváló anyagokat; és
c) folyasztószer-maradékot keményítő anyagokat.
A semleges észternek legalább 25% mennyiségben kell jelen lennie a készítmény összsúlyára számítva.
Azok az észterek, amelyeknek a molekulasúlya legalább 300, előnyösen 300-tól 3000-ig terjedő molekulasúllyal rendelkeznek, szobahőmérsékleten szilárdak és valamely polihidroxialkohol, például dietilénglikol, neopentilglikol, glicerin, trietilénglikol, dipropilénglikol, trimetiloletán, trimetilolpropán, pentaeritrit, di-pentaeritrit, szorbit, mannit, izonitol vagy szukróz, és valamely szerves monokarbonsav reakciója útján állíthatók elő. A reakcióhoz megfelelő savak például a telített zsírsavak, mint az ecetsav vagy sztearinsav, telítetlen zsírsavak, például olajsav, továbbá aromás vagy ciklusos karbonsavak, például ben- 25 zoesav, abietinsav vagy a módosított abietinsav közül választhatók. Különösen előnyös észterek a 2—8, előnyösen a 3—6 hidroxil-csoportot tartalmazó polihidroxialkoholokból leszármaztatható észterek, például a pentaeritritoltetraacetát, pentaeritritoltetrasztearát, pentaeritritoltetra- 30 oleát, pentaeritritoltetrabenzoát, mannitolhexaacetát, trietilénglikoldibenzoát, gliceriltribenzoát, neopentilglikoldibenzoát, trimetiloletántribenzoát és a szukrozoktaacetát.
Az a szerves sav (a), amely a folyasztó készítményben segédfolyasztóként van jelen annak érdekében, hogy a 35 megfelelő savasságot biztosítsa és lehetővé tegye, hogy az észter kifejthesse folyasztó hatását, valamely alifás vagy aromás mono- vagy polikarbonsav, például sztearinsav, adipinsav, szebacinsav. lenolajsav, benzoesav vagy szalicilsav lehet. A folyasztó készítményben a szerves savnak 40 legalább olyan mennyiségben kell lennie, hogy az észter folyasztó hatását elősegítse és általában az észternek egy, a gyantáéval egyenértékű folyasztó hatást biztosítson. A szerves sav alkalmazott mennyisége rendszerint a készítmény egészének 20 súly%-át nem lépi túl. 45
A folyasztó készítmény valamely folyasztószer-aktiváló anyagot (b) is tartalmazhat annak érdekében, hogy növelje az észter folyasztó hatását (például a folyasztás sebességét). Ilyen aktiváló anyagok az előzőekben felsorolt szerves savak, szulfonsavak, például a dinonil-naftalinszulfon- 50 sav, továbbá alifás és aromás aminok és ezek halogénhidridjei, például glicin, oktadecilamin, nikotinsav, ciklohexilamin-hidroklorid, 2-klóretilmorfolin-hidroklorid, dietilamin-hidroklorid, trietilamin-hidrobromid és az anilinhidroklorid lehetnek. A folyasztó készítményben jelenlévő 55 aktiváló anyag mennyisége a készítmény egészének 20 Mily,,-át általában nem haladja meg.
Tekintettel arra, hogy a polihidroxialkohol észterek általában viaszszerűek vagy lágyak, vagy bizonyos idő után hajlamosak arra, hogy gyantaszerű állapotba menjenek át, 60 ha a forrasztás hőmérsékletére hevítjük és utána hagyjuk lehűlni őket, a folyasztó készítménybe kívánt esetben, valamely folyasztószer-maradékot keményítő anyagot (c) is vihetünk be, amely valamely észter, például szukrózbenzoát vagy valamely abietínsav-származék, így egy polimeri- 65 zált kolofóniumgyanta vagy egy módosított abietinsavészter, például egy maleát-kolofóniumgyanta (kolofóniumgyanta és maleinsav-anhidrid adduktja) pentaeritritésztere lehet. Ilyen folyasztószer-maradékot keményítő anyagok 5 magas olvadáspontúak, például olvadáspontjuk legalább 100 C, előnyösen 100 C—200 C. A folyasztó készítményben jelenlévő keményítő anyag mennyisége a készítmény egészének 20 súly%-át általában nem lépi túl.
Abban az esetben, ha egyetlen adalék-komponens az 0 (a), (b) és (c) komponensek közül kettőnek vagy többnek a feladatát látja el, e komponens mennyisége a folyasztó készítményben összegeződhet, például ha egyetlen komponens végzi el mind a három funkciót, ez a komponens a készítmény 60 súly%-áig terjedő mennyiségben lehet jelen 5 a folyasztó készítményben.
A következő példák olyan folyasztó készítményekre vonatkoznak, amelyek szilárd formában készülnek.
1. példa
Szilárd folyasztó készítményt állítunk elő oly módon, hogy emelt hőmérsékleten homogénen összekeverjük a következő alkotókat:
súly0,, pentaeritrit-tetrabenzoát92 adipinsav1,5 nikotinsav1,5 szukrózbenzoát ’5
2. példa
Szilárd folyasztó készítményt állítunk elő oly módon, hogy emelt hőmérsékleten homogénen összekeverjük a következő alkotókat;
súly,, pentaeritrit-tetrabenzoát92 adipinsav1.5
2-klóretilmorfolin-hidroklorid1.5 polimerizált kolofóniumgyanta5
3. példa
Szilárd folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly1’,, trimetiloletán-tribenzoát80 benzoesav3 ciklohexilamin-hidrokloriddimerizált kolofóniumgyanta15
A tribenzoátésztert és a dimerizált kolofóniumgyantát együtt megolvasztjuk 160 C-on. Az elegyet ezután 120 °C-ra hagyjuk lehűlni és hozzáadjuk a benzoesavat, valamint a ciklohexilamin-hidrokloridot. A hőmérsékletet keverés közben lassan 150 C-ra emeljük és addig tartjuk, amíg átlátszó oldatot nem kapunk. Ezután az elegyet szobahőmérsékletre hagyjuk lehűlni és így a kívánt folyasztó készítményt kapjuk.
8. példa
Folyékony folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly'1/,
4. példa
Szilárd folyasztó készítményt állítunk elő a 3. példában leirt módon a következő alkotókból:
súly0,, pentaeritrit tetrabenzoát80 trimetiloletán-tribenzoát5 szebacinsav5 polimerizált kolofóniumgyanta10
Pentaeritrit-tetrabenzoát15 ciklohexilamin-hidroklorid1 maleátgyanta-pentaeritritolészter5 toluol58 aceton21
5. példa
Szilárd folyasztó készítményt állítunk elő a 3. példában leírt módon a következő alkotókból:
súly.,
- pentaeritritol-tetrabenzoát90 adipinsav3
2-klóretilmorfolin-hidroklorid2 maleát-kolofóniumgyanta-pentaeritritészter5
A találmány szerinti folyasztó készítményeket folyékony formában is előállíthatjuk. Ekkor az alkotókat valamely szerves oldószerben oldjuk, amelynek a megválasztása a folyékony folyasztó készítmény kívánt viszkozitásától és száradási sebességétől függ.
A találmány szerinti folyékony folyasztó készítmények, ahogy már említettük, úgy készíthetők, hogy az alkotókat megfelelő szerves oldószerben vagy oldószerek elegyében oldjuk. Alkalmas oldószerek a ketonok, például metilizobutilketon vagy aceton, alkoholok, például izopropanol, vagy az aromás oldószerek, például toluol és xilol, közül kerülnek ki.
A találmány szerinti folyasztó készítmények folyékony formájukban előnyösen legalább 40 súly%, különösen pedig legalább 50 súly% polihidroxialkoholésztert tartalmaznak, a készítmény szilárdanyagtartalmára vonatkoztatva, míg szilárd formájukban a folyasztó készítmények előnyösen legalább 80%, különösen pedig legalább 90% ilyen észtert foglalnak magukban, a készítmény teljes súlyára számítva.
A következő példák a találmány szerinti, folyékony folyasztó készítményeket mutatják be.
6. példa
Folyékony folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
pentaeritrit-tetrabenzoát15 dimerizált kolofóniumgyanta4
2-klóretilmorfolin-hidroklorid1 metilizobutilketon80
7. példa
Folyékony folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly%
9. példa
Folyékony folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly1’,, pentaeritrit-tetrabenzoát10 adipinsav1 maleátgyanta-pentaeritritolészter10 toluol58 aceton21
A következő példák olyan, találmány szerinti folyasztó készítményeket mutatnak be, amelyek egyszerre forrasztófürdő oxidációgátló fedőrétegeként és folyasztószerként hatnak.
10. példa
Folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly'1,, pentaeritrit-tetrabenzoát 95 dimerizált lenolajsav 5
11. példa
Folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly,, trimetiloletán-tribenzoát 90 dimerizált kolofóniumgyanta 10
Claims (6)
- Szabadalmi igénypontok1. Folyasztó készítmény lágyforrasztáshoz, azzal jellemezve, hogy folyasztó anyagként 0—25% kolofóniumgyantát és legalább 25% mennyiségben polihidroxialkohol és szerves monokarbonsav reakciójából származó, legalább 300 molekulasúlyú semleges észtert, mely észter szilárd alakban, vagy szerves oldószerben oldva, folyadék formájában van jelen, továbbá a következő ismert adalékanyagok közül egyet vagy többet:a) szerves savakat, amelyek az olvadt állapotban lévő polihidroxialkoholészterben oldhatók, előnyösen adipinsavat vagy benzoesavat;b) folyasztószert aktiváló anyagot, előnyösen amin-hidrokloridot ésc) legalább 100 C olvadáspontú folyasztószer-maradékot keményítő anyagot, előnyösen maleát-kolofóniumtrimetiloletán-tribenzoát 12 polimerizált kolofóniumgyanta 6 adipinsav 2 metilizobutilketon 40 aceton 40 gyanta pentaeritrit-észterét, a készítmény összsúlyára vonatkoztatva adalékanyagonként legfeljebb 20%-ban — tartalmaz.
- 2. Az 1. igénypont szerinti készítmény kiviteli alakja, azzal jellemezve. hogy a készítmény 80„ szilárd alakú poli- 5 hidroxialkoholésztert tartalmaz a készítmény összsúlyára számítva.
- 3. Az 1. igénypont szerinti készítmény kiviteli alakja, azzal jellemezve, hogy a készítmény szerves oldószerben oldott polihidroxialkoholésztert és adalékanyagokat tártál- 10 máz, és a polihidroxialkoholészter a készítmény összsúlyának legalább 40%-át teszi ki.
- 4. Az 1., 2. vagy 3. igénypont szerinti készítmény kiviteli alakja, azzal jellemezve, hogy szobahőmérsékleten szilárd 300—3000 molekulasúlyú polihidroxialkoholésztert tartalmaz.
- 5. A megfelelő igénypontok bármelyike szerinti készítmény kiviteli alakja, azzal jellemezve, hogy valamely 2- 8 hidroxil-csoportot tartalmazó polihidroxialkoholból leszármaztatott észtert tartalmaz.
- 6. Az 5. igénypont szerinti készítmény kiviteli alakja, azzal jellemezve, hogy polihidroxialkoholészterként pentaeritritol-tetrabenzoátot tartalmaz.
A kiadásért felel: a Közgazdasági és Jogi Könyvkiadó igazgatója
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB24410/76A GB1550648A (en) | 1976-06-11 | 1976-06-11 | Soft soldering |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
HU177241B true HU177241B (en) | 1981-08-28 |
Family
ID=10211310
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
HU77MU587A HU177241B (en) | 1976-06-11 | 1977-06-10 | Soldering flux to soft soldering |
HU77802994A HU180180B (en) | 1976-06-11 | 1977-06-10 | Method for making printed cicuit panels |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
HU77802994A HU180180B (en) | 1976-06-11 | 1977-06-10 | Method for making printed cicuit panels |
Country Status (29)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4092182A (hu) |
JP (1) | JPS52152846A (hu) |
AR (1) | AR211186A1 (hu) |
AU (1) | AU502483B2 (hu) |
BE (1) | BE855242A (hu) |
BR (1) | BR7703776A (hu) |
CA (1) | CA1085275A (hu) |
CH (2) | CH621277A5 (hu) |
DE (2) | DE2759915C1 (hu) |
DK (1) | DK257877A (hu) |
ES (2) | ES459662A1 (hu) |
FI (1) | FI63683C (hu) |
FR (1) | FR2354172A1 (hu) |
GB (1) | GB1550648A (hu) |
HK (1) | HK20980A (hu) |
HU (2) | HU177241B (hu) |
IE (1) | IE45280B1 (hu) |
IL (1) | IL52187A (hu) |
IN (1) | IN146478B (hu) |
IT (1) | IT1083506B (hu) |
LU (1) | LU77523A1 (hu) |
MY (1) | MY8100032A (hu) |
NL (1) | NL175705C (hu) |
NZ (1) | NZ184109A (hu) |
PT (1) | PT66649B (hu) |
SE (2) | SE7706771L (hu) |
SU (1) | SU1042607A3 (hu) |
TR (1) | TR19703A (hu) |
ZA (1) | ZA772799B (hu) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1594804A (en) * | 1978-05-23 | 1981-08-05 | Multicore Solders Ltd | Soft soldering |
DE3110319A1 (de) * | 1980-03-17 | 1982-01-07 | Multicore Solders Ltd., Hemel Hempstead, Hertfordshire | Weichlotmaterial und verwendung desselben fuer loetbaeder |
US4298407A (en) * | 1980-08-04 | 1981-11-03 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flux treated solder powder composition |
US4342607A (en) * | 1981-01-05 | 1982-08-03 | Western Electric Company, Inc. | Solder flux |
EP0079135A3 (en) * | 1981-11-06 | 1984-05-30 | Multicore Solders Limited | Method of producing preformed solder material for use in soldering electronic components |
US4380518A (en) * | 1982-01-04 | 1983-04-19 | Western Electric Company, Inc. | Method of producing solder spheres |
JPS60133998A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-07-17 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用フラツクス |
US4561913A (en) * | 1984-03-12 | 1985-12-31 | At&T Technologies, Inc. | Soldering flux additive |
US4601763A (en) * | 1984-10-11 | 1986-07-22 | Lgz Landis & Gyr Zug Ag | Method for the mechanical soft-soldering of heavy metals utilizing a fluxing agent |
US4568395A (en) * | 1985-05-10 | 1986-02-04 | Nabhani Abdol R | Precleaner system and soldering flux |
JPS6388085A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | Toyo Kohan Co Ltd | めつき鋼板の後処理方法 |
US4795508A (en) * | 1987-02-05 | 1989-01-03 | Shell Internationale Research Maatschappij B.V. | Soldering compositions |
US5639515A (en) * | 1987-11-10 | 1997-06-17 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Method for post-treatment of plated steel sheet for soldering |
GB8900381D0 (en) * | 1989-01-09 | 1989-03-08 | Cookson Group Plc | Flux composition |
JPH07121468B2 (ja) * | 1990-10-03 | 1995-12-25 | メック株式会社 | はんだ付け用フラックス |
DE4033430A1 (de) * | 1990-10-20 | 1992-04-23 | Licentia Gmbh | Verfahren zum herstellen eines lotmittelauftrags |
JPH04351288A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-07 | Metsuku Kk | はんだ付け用フラックス及びクリームはんだ |
US5118364A (en) * | 1991-08-08 | 1992-06-02 | International Business Machines Corporation | Solder flux/paste compositions |
DE4235575C2 (de) * | 1992-10-22 | 1994-11-10 | Degussa | Weichlotpaste zum Löten von elektronischen Schaltungen |
BR0016118B1 (pt) | 1999-12-03 | 2012-09-18 | fundente para soldagem. | |
US7108755B2 (en) * | 2002-07-30 | 2006-09-19 | Motorola, Inc. | Simplification of ball attach method using super-saturated fine crystal flux |
US7182241B2 (en) * | 2002-08-09 | 2007-02-27 | Micron Technology, Inc. | Multi-functional solder and articles made therewith, such as microelectronic components |
US7285173B2 (en) | 2003-11-21 | 2007-10-23 | Illinois Tool Works, Inc. | Desoldering systems and processes |
CN101200025B (zh) * | 2004-04-16 | 2012-09-05 | P.凯金属股份有限公司 | 液体活性添加剂在焊接方法中用于降低熔融焊料粘度的用途 |
US20060011267A1 (en) * | 2004-05-28 | 2006-01-19 | Kay Lawrence C | Solder paste and process |
TW200610122A (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-16 | P Kay Metal Inc | Soldering process |
TW200633810A (en) * | 2004-12-28 | 2006-10-01 | Arakawa Chem Ind | Lead-free solder flux and solder paste |
RU2463144C2 (ru) * | 2010-12-15 | 2012-10-10 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Флюс для низкотемпературной пайки |
US8784696B2 (en) * | 2012-05-09 | 2014-07-22 | Xerox Corporation | Intermediate transfer members containing internal release additives |
DE102012220159B4 (de) * | 2012-11-06 | 2019-06-27 | Ersa Gmbh | Verfahren und Reinigungssystem zur Reinigung des Prozessgases in Lötanlagen und Lötabsaugsystemen |
MY189947A (en) | 2018-06-29 | 2022-03-22 | Senju Metal Industry Co | Flux for resin flux cored solder, resin flux cored solder, flux for flux-coated solder, flux-coated solder, and soldering method |
JP6604452B1 (ja) * | 2019-04-12 | 2019-11-13 | 千住金属工業株式会社 | フラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2700628A (en) * | 1951-12-07 | 1955-01-25 | Rosa John A De | Soldering flux |
DE1690265U (de) | 1954-08-19 | 1954-12-30 | Herbert R W Hartmann | Vorrichtung zum andruekken und anrollen von kapseln am hals von flaschen. |
US2829998A (en) * | 1955-03-23 | 1958-04-08 | Whiffen And Sons Ltd | Soldering fluxes |
US3235414A (en) * | 1962-01-11 | 1966-02-15 | Continental Can Co | Organic flux for soldering |
US3301688A (en) * | 1965-10-11 | 1967-01-31 | Modine Mfg Co | Bonding compositions |
US3436278A (en) * | 1966-08-08 | 1969-04-01 | Ibm | Glycol soldering fluxes |
DE1690265B2 (de) * | 1967-05-23 | 1975-10-30 | Telefunken Patentverwertungsgesellschaft Mbh, 7900 Ulm | Verfahren zur Erzeugung von gedruckten Leitungszügen |
US3675307A (en) * | 1969-08-08 | 1972-07-11 | Frys Metals Ltd | Soldering fluxes |
JPS4834490B1 (hu) * | 1970-12-07 | 1973-10-22 | ||
CS152769B1 (hu) * | 1971-05-20 | 1974-02-22 | ||
DE2312482C3 (de) | 1973-03-13 | 1981-08-20 | Rohde & Schwarz GmbH & Co KG, 8000 München | Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
JPS5234015B2 (hu) * | 1973-04-10 | 1977-09-01 | ||
US3975216A (en) * | 1975-01-31 | 1976-08-17 | Chevron Research Company | Wax-flux composition containing a diester of sulfomalic acid for soldering |
-
1976
- 1976-06-11 GB GB24410/76A patent/GB1550648A/en not_active Expired
-
1977
- 1977-05-09 IE IE939/77A patent/IE45280B1/en unknown
- 1977-05-10 US US05/795,635 patent/US4092182A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-05-10 ZA ZA00772799A patent/ZA772799B/xx unknown
- 1977-05-12 FR FR7714538A patent/FR2354172A1/fr active Granted
- 1977-05-12 CA CA278,255A patent/CA1085275A/en not_active Expired
- 1977-05-13 IN IN723/CAL/77A patent/IN146478B/en unknown
- 1977-05-16 NZ NZ184109A patent/NZ184109A/xx unknown
- 1977-05-24 CH CH639777A patent/CH621277A5/fr not_active IP Right Cessation
- 1977-05-25 FI FI771674A patent/FI63683C/fi not_active IP Right Cessation
- 1977-05-29 IL IL52187A patent/IL52187A/xx unknown
- 1977-05-31 BE BE178077A patent/BE855242A/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-06-07 DE DE2759915A patent/DE2759915C1/de not_active Expired
- 1977-06-07 DE DE2725701A patent/DE2725701C2/de not_active Expired
- 1977-06-07 TR TR19703A patent/TR19703A/xx unknown
- 1977-06-08 PT PT66649A patent/PT66649B/pt unknown
- 1977-06-08 NL NLAANVRAGE7706297,A patent/NL175705C/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-06-09 JP JP6738977A patent/JPS52152846A/ja active Granted
- 1977-06-10 DK DK257877A patent/DK257877A/da not_active Application Discontinuation
- 1977-06-10 BR BR7703776A patent/BR7703776A/pt unknown
- 1977-06-10 HU HU77MU587A patent/HU177241B/hu unknown
- 1977-06-10 IT IT7768359A patent/IT1083506B/it active
- 1977-06-10 AU AU26040/77A patent/AU502483B2/en not_active Expired
- 1977-06-10 HU HU77802994A patent/HU180180B/hu unknown
- 1977-06-10 SU SU772494016A patent/SU1042607A3/ru active
- 1977-06-10 ES ES459662A patent/ES459662A1/es not_active Expired
- 1977-06-10 SE SE7706771A patent/SE7706771L/ not_active Application Discontinuation
- 1977-06-10 LU LU77523A patent/LU77523A1/xx unknown
- 1977-06-10 AR AR268016A patent/AR211186A1/es active
-
1978
- 1978-06-08 ES ES470622A patent/ES470622A1/es not_active Expired
-
1980
- 1980-04-17 HK HK209/80A patent/HK20980A/xx unknown
- 1980-05-19 US US06/150,945 patent/USRE30696E/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-07-21 CH CH557480A patent/CH622659A5/fr not_active IP Right Cessation
-
1981
- 1981-09-10 SE SE8105378A patent/SE8105378L/sv not_active Application Discontinuation
- 1981-12-30 MY MY32/81A patent/MY8100032A/xx unknown
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
HU177241B (en) | Soldering flux to soft soldering | |
KR100901149B1 (ko) | 땜납용 플럭스 조성물, 땜납 페이스트 및 납땜 방법 | |
JPH1177377A (ja) | フラックス組成物 | |
KR101133960B1 (ko) | 납땜용 플럭스 및 땜납 페이스트 조성물 | |
JPS63140792A (ja) | ろう組成物 | |
US5907007A (en) | Soldering flux | |
JP5150912B2 (ja) | はんだ付け用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 | |
JP3656213B2 (ja) | リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板 | |
JP4186184B2 (ja) | 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト | |
JPH0388386A (ja) | プリント基板アセンブリの製造 | |
JP2023118674A (ja) | フラックス組成物、およびはんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法 | |
JP3345138B2 (ja) | はんだ付け用フラックス | |
US4180419A (en) | Solder flux | |
JP2692029B2 (ja) | はんだ付用フラックス | |
EP0423286B1 (en) | Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces | |
JP3369196B2 (ja) | フラックス組成物 | |
JP3221707B2 (ja) | フラックス組成物 | |
KR810000049B1 (ko) | 납땜 플럭스의 조성물 | |
RU2463144C2 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
JPH0647189B2 (ja) | クリームはんだ | |
FI68145C (fi) | Foerfarande foer framstaellning av en tryckt kretsskiva | |
JPH04300090A (ja) | 水溶性クリームはんだ | |
JPH08332592A (ja) | はんだボールの少ないクリームはんだ | |
JPS6160265A (ja) | フレオン洗浄性の良いはんだ付け法 | |
JPH04147792A (ja) | はんだ付け用フラックス組成物 |