HU177241B - Soldering flux to soft soldering - Google Patents

Soldering flux to soft soldering Download PDF

Info

Publication number
HU177241B
HU177241B HU77MU587A HUMU000587A HU177241B HU 177241 B HU177241 B HU 177241B HU 77MU587 A HU77MU587 A HU 77MU587A HU MU000587 A HUMU000587 A HU MU000587A HU 177241 B HU177241 B HU 177241B
Authority
HU
Hungary
Prior art keywords
flux
composition
weight
ester
polyhydroxy alcohol
Prior art date
Application number
HU77MU587A
Other languages
English (en)
Inventor
Gordon F Arbid
Wallace Rubin
Original Assignee
Multicore Solders Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Multicore Solders Ltd filed Critical Multicore Solders Ltd
Publication of HU177241B publication Critical patent/HU177241B/hu

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618Carboxylic acids or salts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

A találmány lágyforrasztáshoz alkalmazható új folyasztó készítményre vonatkozik. A folyasztó készítmény elsősorban, de nem kizárólag az elektromos és az elektronikus iparban kerül alkalmazásra.
Lágy forraszokkal, például körülbelül 400 C alatt olvadó ón-ólom alapú ötvözetekkel történő forrasztást széles körben használnak az elektromos és az elektronikus iparban, például nyomtatott áramkörök, elektronikus részek és vezetékek összeillesztésénél. Megfelelő forrasztott kötések kialakítása érdekében szükség van valamely folyasztószernek a Jágyforrasszal együtt történő használatára bizonyos maradék felületi oxidfilmek eltávolítása és tiszta felület előállítása érdekében. Szükség van ezekre azért is, hogy a megolvadt forrasz felületi feszültségét csökkenteni lehessen és ezzel lehetővé váljék a fel ilet jobb nedvesítése. Lágyforraszokkal együtt alkalmazható folyasztószerek korrozív, közepesen korrozív és nem-korrozív osztályokba sorolhatók. Az elektronikus iparban rendszerint nagyon fontos az, hogy olyan nem-korrozív folyasztószer kerüljön felhasználásra, amely forrasztás után olyan maradékot szolgáltat, amely lényegében közömbös és ennélfogva — különösen nedves viszonyok között — nem korrodeálja észrevehetően a forrasztott kötéseket. A nem-korrozív folyasztószerek hagyományosan természetes gyanta-bázisúak, amelyek fenyőgyantát vagy kaucsukot tartalmaznak. A fenyőgyanta (kolofónium) főként gyantasavak elegye, amelyek legfőbb alkotója az abíetinsav. A gyanta-folyasztószer kis mennyiségben olyan adalékokat tartalmazhat, amely általában aktiváló hatású és a gyanta folyasztó hatását növeli, ilyen gyanta-folyasziószerek a forrasztó2 huzalban lehetnek bélként beágyazva, de használhatók oldatok vagy paszták formájában is.
Gyanta-folyasztószerek lágyforrasztásnál való alkalmazásának az a hátránya, hogy különösen az elektronikus 5 iparban, ahol nagy számú kötést alakítanak ki gyors egymásutánban forrasztással, kellemetlen füst képződhet akkor, ha a gyanta-folyasztószer hőhatásnak van kitéve.
A 152769 sz. csehszlovák szabadalmi leírás olyan folyasztószert ír le, amelyet lágyforrasztásnál használnak az 10 elektronikus iparban. Ennek a készítménynek az alapkomponense glicerol-ftalát, ami polihidroxialkohol (glicerin) és ftálsav (aromás dikarbonsav) reakciójából származik.
Azt találtuk, hogy valamely, polihidroxialkohol és szer15 vés monokarbonsav reakciójából származó semleges észtért. különösen nagyobb molekulasúlyú észtereket tartalmazó készítmények használhatók folyasztószerként lágyforrasztásnál és ilyen észter-alapú készítmények kevesebb füstöt fejlesztenek, mint a hagyományos gyanta-bázisú fo20 lyasztószerek hasonló körülmények között történő használat esetén. Ezeknek a készítményeknek a további előnye az ismert folyasztószerekkel szemben, hogy átlátszó maradékot képeznek és így könnyebben ellenőrizhetők a forrasztott kötések. Ezek a maradékok hajlékonyak és emiatt 25 megnövekszik a forrasztott kötések rezgéssel szembeni ellenállása, ezenkívül ellenállnak magas hőmérsékletek hatásának is. A találmány szerinti észter-alapú készítmények kevésbé savasak, mint az ismert folyasztószerek, ennélfogva kisebb mértékben okoznak korróziót a forrasztott kö30 téseknél.
A találmány tárgya tehát folyasztó készítmény lágyforrasztáshoz, amely a szokásos kolofóniumgyanta helyett részben vagy egészben lényeges alkotóként legalább egy, polihidroxialkohol és szerves monokarbonsav reakciójából származó legalább 300 molekulasúlyú semleges észtert tartalmaz.
A készítmény további alkotóként legalább egy alábbi ismert komponenst tartalmaz
a) szerves savakat, amelyek oldhatók valamely fenti észterben, ha az olvadt állapotban van;
b) folyasztószer-aktiváló anyagokat; és
c) folyasztószer-maradékot keményítő anyagokat.
A semleges észternek legalább 25% mennyiségben kell jelen lennie a készítmény összsúlyára számítva.
Azok az észterek, amelyeknek a molekulasúlya legalább 300, előnyösen 300-tól 3000-ig terjedő molekulasúllyal rendelkeznek, szobahőmérsékleten szilárdak és valamely polihidroxialkohol, például dietilénglikol, neopentilglikol, glicerin, trietilénglikol, dipropilénglikol, trimetiloletán, trimetilolpropán, pentaeritrit, di-pentaeritrit, szorbit, mannit, izonitol vagy szukróz, és valamely szerves monokarbonsav reakciója útján állíthatók elő. A reakcióhoz megfelelő savak például a telített zsírsavak, mint az ecetsav vagy sztearinsav, telítetlen zsírsavak, például olajsav, továbbá aromás vagy ciklusos karbonsavak, például ben- 25 zoesav, abietinsav vagy a módosított abietinsav közül választhatók. Különösen előnyös észterek a 2—8, előnyösen a 3—6 hidroxil-csoportot tartalmazó polihidroxialkoholokból leszármaztatható észterek, például a pentaeritritoltetraacetát, pentaeritritoltetrasztearát, pentaeritritoltetra- 30 oleát, pentaeritritoltetrabenzoát, mannitolhexaacetát, trietilénglikoldibenzoát, gliceriltribenzoát, neopentilglikoldibenzoát, trimetiloletántribenzoát és a szukrozoktaacetát.
Az a szerves sav (a), amely a folyasztó készítményben segédfolyasztóként van jelen annak érdekében, hogy a 35 megfelelő savasságot biztosítsa és lehetővé tegye, hogy az észter kifejthesse folyasztó hatását, valamely alifás vagy aromás mono- vagy polikarbonsav, például sztearinsav, adipinsav, szebacinsav. lenolajsav, benzoesav vagy szalicilsav lehet. A folyasztó készítményben a szerves savnak 40 legalább olyan mennyiségben kell lennie, hogy az észter folyasztó hatását elősegítse és általában az észternek egy, a gyantáéval egyenértékű folyasztó hatást biztosítson. A szerves sav alkalmazott mennyisége rendszerint a készítmény egészének 20 súly%-át nem lépi túl. 45
A folyasztó készítmény valamely folyasztószer-aktiváló anyagot (b) is tartalmazhat annak érdekében, hogy növelje az észter folyasztó hatását (például a folyasztás sebességét). Ilyen aktiváló anyagok az előzőekben felsorolt szerves savak, szulfonsavak, például a dinonil-naftalinszulfon- 50 sav, továbbá alifás és aromás aminok és ezek halogénhidridjei, például glicin, oktadecilamin, nikotinsav, ciklohexilamin-hidroklorid, 2-klóretilmorfolin-hidroklorid, dietilamin-hidroklorid, trietilamin-hidrobromid és az anilinhidroklorid lehetnek. A folyasztó készítményben jelenlévő 55 aktiváló anyag mennyisége a készítmény egészének 20 Mily,,-át általában nem haladja meg.
Tekintettel arra, hogy a polihidroxialkohol észterek általában viaszszerűek vagy lágyak, vagy bizonyos idő után hajlamosak arra, hogy gyantaszerű állapotba menjenek át, 60 ha a forrasztás hőmérsékletére hevítjük és utána hagyjuk lehűlni őket, a folyasztó készítménybe kívánt esetben, valamely folyasztószer-maradékot keményítő anyagot (c) is vihetünk be, amely valamely észter, például szukrózbenzoát vagy valamely abietínsav-származék, így egy polimeri- 65 zált kolofóniumgyanta vagy egy módosított abietinsavészter, például egy maleát-kolofóniumgyanta (kolofóniumgyanta és maleinsav-anhidrid adduktja) pentaeritritésztere lehet. Ilyen folyasztószer-maradékot keményítő anyagok 5 magas olvadáspontúak, például olvadáspontjuk legalább 100 C, előnyösen 100 C—200 C. A folyasztó készítményben jelenlévő keményítő anyag mennyisége a készítmény egészének 20 súly%-át általában nem lépi túl.
Abban az esetben, ha egyetlen adalék-komponens az 0 (a), (b) és (c) komponensek közül kettőnek vagy többnek a feladatát látja el, e komponens mennyisége a folyasztó készítményben összegeződhet, például ha egyetlen komponens végzi el mind a három funkciót, ez a komponens a készítmény 60 súly%-áig terjedő mennyiségben lehet jelen 5 a folyasztó készítményben.
A következő példák olyan folyasztó készítményekre vonatkoznak, amelyek szilárd formában készülnek.
1. példa
Szilárd folyasztó készítményt állítunk elő oly módon, hogy emelt hőmérsékleten homogénen összekeverjük a következő alkotókat:
súly0,, pentaeritrit-tetrabenzoát92 adipinsav1,5 nikotinsav1,5 szukrózbenzoát ’5
2. példa
Szilárd folyasztó készítményt állítunk elő oly módon, hogy emelt hőmérsékleten homogénen összekeverjük a következő alkotókat;
súly,, pentaeritrit-tetrabenzoát92 adipinsav1.5
2-klóretilmorfolin-hidroklorid1.5 polimerizált kolofóniumgyanta5
3. példa
Szilárd folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly1’,, trimetiloletán-tribenzoát80 benzoesav3 ciklohexilamin-hidrokloriddimerizált kolofóniumgyanta15
A tribenzoátésztert és a dimerizált kolofóniumgyantát együtt megolvasztjuk 160 C-on. Az elegyet ezután 120 °C-ra hagyjuk lehűlni és hozzáadjuk a benzoesavat, valamint a ciklohexilamin-hidrokloridot. A hőmérsékletet keverés közben lassan 150 C-ra emeljük és addig tartjuk, amíg átlátszó oldatot nem kapunk. Ezután az elegyet szobahőmérsékletre hagyjuk lehűlni és így a kívánt folyasztó készítményt kapjuk.
8. példa
Folyékony folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly'1/,
4. példa
Szilárd folyasztó készítményt állítunk elő a 3. példában leirt módon a következő alkotókból:
súly0,, pentaeritrit tetrabenzoát80 trimetiloletán-tribenzoát5 szebacinsav5 polimerizált kolofóniumgyanta10
Pentaeritrit-tetrabenzoát15 ciklohexilamin-hidroklorid1 maleátgyanta-pentaeritritolészter5 toluol58 aceton21
5. példa
Szilárd folyasztó készítményt állítunk elő a 3. példában leírt módon a következő alkotókból:
súly.,
- pentaeritritol-tetrabenzoát90 adipinsav3
2-klóretilmorfolin-hidroklorid2 maleát-kolofóniumgyanta-pentaeritritészter5
A találmány szerinti folyasztó készítményeket folyékony formában is előállíthatjuk. Ekkor az alkotókat valamely szerves oldószerben oldjuk, amelynek a megválasztása a folyékony folyasztó készítmény kívánt viszkozitásától és száradási sebességétől függ.
A találmány szerinti folyékony folyasztó készítmények, ahogy már említettük, úgy készíthetők, hogy az alkotókat megfelelő szerves oldószerben vagy oldószerek elegyében oldjuk. Alkalmas oldószerek a ketonok, például metilizobutilketon vagy aceton, alkoholok, például izopropanol, vagy az aromás oldószerek, például toluol és xilol, közül kerülnek ki.
A találmány szerinti folyasztó készítmények folyékony formájukban előnyösen legalább 40 súly%, különösen pedig legalább 50 súly% polihidroxialkoholésztert tartalmaznak, a készítmény szilárdanyagtartalmára vonatkoztatva, míg szilárd formájukban a folyasztó készítmények előnyösen legalább 80%, különösen pedig legalább 90% ilyen észtert foglalnak magukban, a készítmény teljes súlyára számítva.
A következő példák a találmány szerinti, folyékony folyasztó készítményeket mutatják be.
6. példa
Folyékony folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
pentaeritrit-tetrabenzoát15 dimerizált kolofóniumgyanta4
2-klóretilmorfolin-hidroklorid1 metilizobutilketon80
7. példa
Folyékony folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly%
9. példa
Folyékony folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly1’,, pentaeritrit-tetrabenzoát10 adipinsav1 maleátgyanta-pentaeritritolészter10 toluol58 aceton21
A következő példák olyan, találmány szerinti folyasztó készítményeket mutatnak be, amelyek egyszerre forrasztófürdő oxidációgátló fedőrétegeként és folyasztószerként hatnak.
10. példa
Folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly'1,, pentaeritrit-tetrabenzoát 95 dimerizált lenolajsav 5
11. példa
Folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly,, trimetiloletán-tribenzoát 90 dimerizált kolofóniumgyanta 10

Claims (6)

  1. Szabadalmi igénypontok
    1. Folyasztó készítmény lágyforrasztáshoz, azzal jellemezve, hogy folyasztó anyagként 0—25% kolofóniumgyantát és legalább 25% mennyiségben polihidroxialkohol és szerves monokarbonsav reakciójából származó, legalább 300 molekulasúlyú semleges észtert, mely észter szilárd alakban, vagy szerves oldószerben oldva, folyadék formájában van jelen, továbbá a következő ismert adalékanyagok közül egyet vagy többet:
    a) szerves savakat, amelyek az olvadt állapotban lévő polihidroxialkoholészterben oldhatók, előnyösen adipinsavat vagy benzoesavat;
    b) folyasztószert aktiváló anyagot, előnyösen amin-hidrokloridot és
    c) legalább 100 C olvadáspontú folyasztószer-maradékot keményítő anyagot, előnyösen maleát-kolofóniumtrimetiloletán-tribenzoát 12 polimerizált kolofóniumgyanta 6 adipinsav 2 metilizobutilketon 40 aceton 40 gyanta pentaeritrit-észterét, a készítmény összsúlyára vonatkoztatva adalékanyagonként legfeljebb 20%-ban — tartalmaz.
  2. 2. Az 1. igénypont szerinti készítmény kiviteli alakja, azzal jellemezve. hogy a készítmény 80„ szilárd alakú poli- 5 hidroxialkoholésztert tartalmaz a készítmény összsúlyára számítva.
  3. 3. Az 1. igénypont szerinti készítmény kiviteli alakja, azzal jellemezve, hogy a készítmény szerves oldószerben oldott polihidroxialkoholésztert és adalékanyagokat tártál- 10 máz, és a polihidroxialkoholészter a készítmény összsúlyának legalább 40%-át teszi ki.
  4. 4. Az 1., 2. vagy 3. igénypont szerinti készítmény kiviteli alakja, azzal jellemezve, hogy szobahőmérsékleten szilárd 300—3000 molekulasúlyú polihidroxialkoholésztert tartalmaz.
  5. 5. A megfelelő igénypontok bármelyike szerinti készítmény kiviteli alakja, azzal jellemezve, hogy valamely 2- 8 hidroxil-csoportot tartalmazó polihidroxialkoholból leszármaztatott észtert tartalmaz.
  6. 6. Az 5. igénypont szerinti készítmény kiviteli alakja, azzal jellemezve, hogy polihidroxialkoholészterként pentaeritritol-tetrabenzoátot tartalmaz.
    A kiadásért felel: a Közgazdasági és Jogi Könyvkiadó igazgatója
HU77MU587A 1976-06-11 1977-06-10 Soldering flux to soft soldering HU177241B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB24410/76A GB1550648A (en) 1976-06-11 1976-06-11 Soft soldering

Publications (1)

Publication Number Publication Date
HU177241B true HU177241B (en) 1981-08-28

Family

ID=10211310

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HU77MU587A HU177241B (en) 1976-06-11 1977-06-10 Soldering flux to soft soldering
HU77802994A HU180180B (en) 1976-06-11 1977-06-10 Method for making printed cicuit panels

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HU77802994A HU180180B (en) 1976-06-11 1977-06-10 Method for making printed cicuit panels

Country Status (29)

Country Link
US (2) US4092182A (hu)
JP (1) JPS52152846A (hu)
AR (1) AR211186A1 (hu)
AU (1) AU502483B2 (hu)
BE (1) BE855242A (hu)
BR (1) BR7703776A (hu)
CA (1) CA1085275A (hu)
CH (2) CH621277A5 (hu)
DE (2) DE2759915C1 (hu)
DK (1) DK257877A (hu)
ES (2) ES459662A1 (hu)
FI (1) FI63683C (hu)
FR (1) FR2354172A1 (hu)
GB (1) GB1550648A (hu)
HK (1) HK20980A (hu)
HU (2) HU177241B (hu)
IE (1) IE45280B1 (hu)
IL (1) IL52187A (hu)
IN (1) IN146478B (hu)
IT (1) IT1083506B (hu)
LU (1) LU77523A1 (hu)
MY (1) MY8100032A (hu)
NL (1) NL175705C (hu)
NZ (1) NZ184109A (hu)
PT (1) PT66649B (hu)
SE (2) SE7706771L (hu)
SU (1) SU1042607A3 (hu)
TR (1) TR19703A (hu)
ZA (1) ZA772799B (hu)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1594804A (en) * 1978-05-23 1981-08-05 Multicore Solders Ltd Soft soldering
DE3110319A1 (de) * 1980-03-17 1982-01-07 Multicore Solders Ltd., Hemel Hempstead, Hertfordshire Weichlotmaterial und verwendung desselben fuer loetbaeder
US4298407A (en) * 1980-08-04 1981-11-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flux treated solder powder composition
US4342607A (en) * 1981-01-05 1982-08-03 Western Electric Company, Inc. Solder flux
EP0079135A3 (en) * 1981-11-06 1984-05-30 Multicore Solders Limited Method of producing preformed solder material for use in soldering electronic components
US4380518A (en) * 1982-01-04 1983-04-19 Western Electric Company, Inc. Method of producing solder spheres
JPS60133998A (ja) * 1983-12-22 1985-07-17 Nippon Genma:Kk はんだ付用フラツクス
US4561913A (en) * 1984-03-12 1985-12-31 At&T Technologies, Inc. Soldering flux additive
US4601763A (en) * 1984-10-11 1986-07-22 Lgz Landis & Gyr Zug Ag Method for the mechanical soft-soldering of heavy metals utilizing a fluxing agent
US4568395A (en) * 1985-05-10 1986-02-04 Nabhani Abdol R Precleaner system and soldering flux
JPS6388085A (ja) * 1986-10-02 1988-04-19 Toyo Kohan Co Ltd めつき鋼板の後処理方法
US4795508A (en) * 1987-02-05 1989-01-03 Shell Internationale Research Maatschappij B.V. Soldering compositions
US5639515A (en) * 1987-11-10 1997-06-17 Toyo Kohan Co., Ltd. Method for post-treatment of plated steel sheet for soldering
GB8900381D0 (en) * 1989-01-09 1989-03-08 Cookson Group Plc Flux composition
JPH07121468B2 (ja) * 1990-10-03 1995-12-25 メック株式会社 はんだ付け用フラックス
DE4033430A1 (de) * 1990-10-20 1992-04-23 Licentia Gmbh Verfahren zum herstellen eines lotmittelauftrags
JPH04351288A (ja) * 1991-05-27 1992-12-07 Metsuku Kk はんだ付け用フラックス及びクリームはんだ
US5118364A (en) * 1991-08-08 1992-06-02 International Business Machines Corporation Solder flux/paste compositions
DE4235575C2 (de) * 1992-10-22 1994-11-10 Degussa Weichlotpaste zum Löten von elektronischen Schaltungen
BR0016118B1 (pt) 1999-12-03 2012-09-18 fundente para soldagem.
US7108755B2 (en) * 2002-07-30 2006-09-19 Motorola, Inc. Simplification of ball attach method using super-saturated fine crystal flux
US7182241B2 (en) * 2002-08-09 2007-02-27 Micron Technology, Inc. Multi-functional solder and articles made therewith, such as microelectronic components
US7285173B2 (en) 2003-11-21 2007-10-23 Illinois Tool Works, Inc. Desoldering systems and processes
CN101200025B (zh) * 2004-04-16 2012-09-05 P.凯金属股份有限公司 液体活性添加剂在焊接方法中用于降低熔融焊料粘度的用途
US20060011267A1 (en) * 2004-05-28 2006-01-19 Kay Lawrence C Solder paste and process
TW200610122A (en) * 2004-09-14 2006-03-16 P Kay Metal Inc Soldering process
TW200633810A (en) * 2004-12-28 2006-10-01 Arakawa Chem Ind Lead-free solder flux and solder paste
RU2463144C2 (ru) * 2010-12-15 2012-10-10 Открытое акционерное общество "Авангард" Флюс для низкотемпературной пайки
US8784696B2 (en) * 2012-05-09 2014-07-22 Xerox Corporation Intermediate transfer members containing internal release additives
DE102012220159B4 (de) * 2012-11-06 2019-06-27 Ersa Gmbh Verfahren und Reinigungssystem zur Reinigung des Prozessgases in Lötanlagen und Lötabsaugsystemen
MY189947A (en) 2018-06-29 2022-03-22 Senju Metal Industry Co Flux for resin flux cored solder, resin flux cored solder, flux for flux-coated solder, flux-coated solder, and soldering method
JP6604452B1 (ja) * 2019-04-12 2019-11-13 千住金属工業株式会社 フラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2700628A (en) * 1951-12-07 1955-01-25 Rosa John A De Soldering flux
DE1690265U (de) 1954-08-19 1954-12-30 Herbert R W Hartmann Vorrichtung zum andruekken und anrollen von kapseln am hals von flaschen.
US2829998A (en) * 1955-03-23 1958-04-08 Whiffen And Sons Ltd Soldering fluxes
US3235414A (en) * 1962-01-11 1966-02-15 Continental Can Co Organic flux for soldering
US3301688A (en) * 1965-10-11 1967-01-31 Modine Mfg Co Bonding compositions
US3436278A (en) * 1966-08-08 1969-04-01 Ibm Glycol soldering fluxes
DE1690265B2 (de) * 1967-05-23 1975-10-30 Telefunken Patentverwertungsgesellschaft Mbh, 7900 Ulm Verfahren zur Erzeugung von gedruckten Leitungszügen
US3675307A (en) * 1969-08-08 1972-07-11 Frys Metals Ltd Soldering fluxes
JPS4834490B1 (hu) * 1970-12-07 1973-10-22
CS152769B1 (hu) * 1971-05-20 1974-02-22
DE2312482C3 (de) 1973-03-13 1981-08-20 Rohde & Schwarz GmbH & Co KG, 8000 München Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu deren Herstellung
JPS5234015B2 (hu) * 1973-04-10 1977-09-01
US3975216A (en) * 1975-01-31 1976-08-17 Chevron Research Company Wax-flux composition containing a diester of sulfomalic acid for soldering

Also Published As

Publication number Publication date
CH622659A5 (hu) 1981-04-15
SE8105378L (sv) 1981-09-10
DE2725701C2 (de) 1982-06-24
NL7706297A (nl) 1977-12-13
AU2604077A (en) 1978-12-14
FI771674A (hu) 1977-12-12
LU77523A1 (hu) 1977-09-26
JPS52152846A (en) 1977-12-19
HK20980A (en) 1980-04-25
ES470622A1 (es) 1979-02-01
BE855242A (fr) 1977-09-16
GB1550648A (en) 1979-08-15
CH621277A5 (hu) 1981-01-30
ES459662A1 (es) 1978-11-16
IN146478B (hu) 1979-06-16
DK257877A (da) 1977-12-12
NL175705C (nl) 1984-12-17
MY8100032A (en) 1981-12-31
IE45280B1 (en) 1982-07-28
PT66649A (en) 1977-07-01
SU1042607A3 (ru) 1983-09-15
CA1085275A (en) 1980-09-09
JPS5718998B2 (hu) 1982-04-20
NZ184109A (en) 1979-10-25
FI63683B (fi) 1983-04-29
BR7703776A (pt) 1978-02-28
IL52187A (en) 1982-07-30
HU180180B (en) 1983-02-28
FI63683C (fi) 1983-08-10
USRE30696E (en) 1981-08-04
FR2354172A1 (fr) 1978-01-06
DE2725701A1 (de) 1977-12-22
ZA772799B (en) 1978-04-26
AU502483B2 (en) 1979-07-26
FR2354172B1 (hu) 1982-10-22
AR211186A1 (es) 1977-10-31
NL175705B (nl) 1984-07-16
US4092182A (en) 1978-05-30
SE7706771L (sv) 1977-12-12
IT1083506B (it) 1985-05-21
IE45280L (en) 1977-12-11
PT66649B (en) 1978-11-10
TR19703A (tr) 1979-10-11
DE2759915C1 (de) 1982-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HU177241B (en) Soldering flux to soft soldering
KR100901149B1 (ko) 땜납용 플럭스 조성물, 땜납 페이스트 및 납땜 방법
JPH1177377A (ja) フラックス組成物
KR101133960B1 (ko) 납땜용 플럭스 및 땜납 페이스트 조성물
JPS63140792A (ja) ろう組成物
US5907007A (en) Soldering flux
JP5150912B2 (ja) はんだ付け用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだ付け方法
JP3656213B2 (ja) リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板
JP4186184B2 (ja) 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト
JPH0388386A (ja) プリント基板アセンブリの製造
JP2023118674A (ja) フラックス組成物、およびはんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法
JP3345138B2 (ja) はんだ付け用フラックス
US4180419A (en) Solder flux
JP2692029B2 (ja) はんだ付用フラックス
EP0423286B1 (en) Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces
JP3369196B2 (ja) フラックス組成物
JP3221707B2 (ja) フラックス組成物
KR810000049B1 (ko) 납땜 플럭스의 조성물
RU2463144C2 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки
JPH0647189B2 (ja) クリームはんだ
FI68145C (fi) Foerfarande foer framstaellning av en tryckt kretsskiva
JPH04300090A (ja) 水溶性クリームはんだ
JPH08332592A (ja) はんだボールの少ないクリームはんだ
JPS6160265A (ja) フレオン洗浄性の良いはんだ付け法
JPH04147792A (ja) はんだ付け用フラックス組成物