SU1042607A3 - Флюс дл пайки - Google Patents

Флюс дл пайки Download PDF

Info

Publication number
SU1042607A3
SU1042607A3 SU772494016A SU2494016A SU1042607A3 SU 1042607 A3 SU1042607 A3 SU 1042607A3 SU 772494016 A SU772494016 A SU 772494016A SU 2494016 A SU2494016 A SU 2494016A SU 1042607 A3 SU1042607 A3 SU 1042607A3
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
acid
pentaerythritol
ester
mainly
Prior art date
Application number
SU772494016A
Other languages
English (en)
Inventor
Фрэнсиз Арбиб Гордон
Рубин Валлас
Original Assignee
Малтикор Солдерс Лимитед (Фирма)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Малтикор Солдерс Лимитед (Фирма) filed Critical Малтикор Солдерс Лимитед (Фирма)
Application granted granted Critical
Publication of SU1042607A3 publication Critical patent/SU1042607A3/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618Carboxylic acids or salts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

1. ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ низкотемпературными припо ми, содержащий эфир, получаемый взаимодействием многоатомного спирта с кислотой,и по крайней мере один дополнительныйкомпонент , отличающий с  тем, что, с целью уменьшени  дымообразовани , он содержит в качестве эфира нейтральный сложный эфир с молекул рной массой 300 - 3000, преимущественно пентаэритный тетрабензоат, в котором многоатомный спирт содержит от 2 до 8 гидроксильных групп, преимущественно пентаэритрит, а в качестве кислоты - насыщенную или ненасыщенную жирную кислоту или монокарбоновую одно дерную ароматическую; кислоту, преимущественно бензойную, кислоту, и по крайней мере один дополнительный компонент, выбранный из групп: алифатические и ароматические моно- или поликарбоновые кислоты - адипинова , бензойна , себацинова , флюсующие агенты - никотинова  кислота, хлорг едрат 2-хлорэтил-морфолин , хлоргидрат циклогексиламин , пластификаторы - бензоат сахарозы , полимеризованна  смола, сложный эфир пентаэритрита смолы, содержащий малеат, при следующем соотношении компонентов, мас.: Сложный эфир с молекул рной массой 300 3000 , преимущественно пентаСО эритритный тетрабензоат , триметилэтановый трибензоат 80-99 По крайней мере один дополнительный компонент, выбранный из групп: алифатические и 4 ароматические моною или поликарбоновые Од кислоты, флюсующие О агенты, пластификач торы1 20 2. Флюс по п. 1, о т л и ч а ю щ и и с   тем, что, с целью исполь зовани  флюса в виде раствора, он дополнительно содержит органический растворитель в количестве 79-80 мае.3;

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу флюса дл  пайки низкотемпературными припо ми, преимущественно .печатных плат. При пайке изделий в электронной и радиотехнической аппаратуре обычно используютс  флюсы, содержащие канифоль с различными добавками. Такие флюсы часто используютс  как флюсовый наполнитель в трубчатых припо х LO Недостатком такого флюса  вл етс  то, что при его нагреве до температу ры пайки по вл ютс  флюсы, ухудшающи свойства па ного соединени . Известен флюс дл  пайки 2 , содержащий весД: бензолсульфонат метилсуфонат алкиламинометильного производного иолиэтиленгликолевого эфира высших жирнь1Х спиртов или алкилфёнолов) 5-70, пластификатор остальное. Флюс может содержать смолу до 30 вес.%, растворитель до 20 вес.. .триэтаноламин до О,05вес.%. Этот флюс содержит те же .недоста ки, что и указанный. Целью изобретени   вл етс  снижени дымообразовани . Поставленна  цель достигаетс  тем, что флюс, содержащий эфир, получаемый взаимодействием многоатомного спирта с кислотой, и по крайней мере один дополнительный эл мент, содержит в качестве эфира ней тральный сложный эфир с молекул рно массой 300 - 3000 преимущественно пентаэритритный тетрабензоат, в кото ром многоатомный спирт содержит от 2 до 8 гидроксильных групп, преимущественно пентаэритрит, а в качеств кислоты - насыщенную или ненасыщенн жирную кислоту или монокарбоновую одно дерную ароматическую кислоту, преимущественно бензойную кислоту, и по крайней мере один дополнительный компонент, выбранный из группы: алифатические и ароматические моноили поликарбоновые кислоты - адипин ва , бензойна , себацинова , флюсую щие агенты - никотинова  кислота, хлоргидрат 2-хлорэтил-морфолин, хлор гидрат циклогексиламин, пластификато бензоат сахарозы, полимеризованна  смола, сложный эфир пентазритрита смолы, содержащий малеат, при следу щем соотношении компонентов, мас.%: Сложный эфир с молекул рной мас072 сой 300 - 3000, преимущественно . , пентаэритритный тетрабензоат, триметилозтановыи трибензоат 80-99 По крайней мере один, дополнитель .ный компонент, выбранный из групп: алифатические и ароматические монрили поликабоновые кислоты, флюсующие агенты, пластификаторы1 - 20 .Флюс может использоватьс  в виде раствора, дл  чего в его композиции вводитс  органический растворитель в количестве 79 80 мас.. Зфир многоатомного спирта с более высоким молекул рным весом в составе флюса позвол ет уменьшить степень .дымообразовани , обеспечивает образование прозрачных остатков, облегчающих осмотр спа нных соединений и легко удал емых- после пайки. .Эфир, который имеет мол. вес не менее 300, а лучше всего в пределах от 300 до 3000 и находитс  в твердом состо нии при комнатной температуре может быть образован при реакции многоатомного спирта, например диэтиленгликол , неопентилгликол ,. глицерина, триэтиленгликол , дипропиленгликол , триметилоэтана, триметилопропена , пентаэритрита, дипентаэри-трита , сорбита, маннита, инозита, или сахарозы с органической моноорбоновой кислотой. Соответствующие кислоты могут быть выбраны из часыщенных жирных кислот, например, уксусной или стеариновой кислоты, из ненасыщенных жирных кислот, например, олениновой кислоты, или из ароматических кислот, например, бензойной кислоты. Наиболее подход щими признаны эфиры, полученные из многоатомных спиртов, содержащие 2 - 8, а лучше 3 - b гидроксильных групп,например пентаэритритный тетраацетат, пентаэритритный тетрастеарат, пентаэритритный тетраолеат, пе(нтаэритритритный тетрабензоат, маннитный гек- саацетат, триэтиленовый гликоль ди . . . .. ензоат, глицерин трибензоат, неопентил гликоль дибензоат, триметило этановый тоибензоат и октааиетат сахарозы. 31 Органическа  кислота, котора  может быть включена во флюсовую композицию в качестве дополнительного разжижающего агента дл  придани  зна чительной кислотности, что позвол ет .эфиру функционировать в качестве флюса, может быть алифатической или ароматической моно- или поликарбонов кислотой, например стеариновой кисло той, адипиновой кислотой,себациновой кислотой, линолевой кислотой, бензой ной кислотой или салициловой кислото Количество органической кислоты, присутствующей во флюсовой композиции , должно быть достаточным дл  того, чтобы позволить эфиру функциони ровать в качестве флюса, а также количество должно быть достаточным дл  придани  эфиру разжижающей способ нОсти. Композици  флюса может содержать флюсоактивирующий агент. Такие активирующие агенты могут быть выбраны из органических кислот, указанных выше, моносульфокислот, например дино нановой нафталинсульфокислоты, и элифатических и ароматических аминов и их галоидводородев, например глико кола, октадециламина, никотиновой кислоты, циклогексиламинового гидрохлорида , хлористоводородного 2-хлорэтилморфолина , хлористоводородного ди этиламина, броми сто водородного триэтил амина и хлористоводородного анилина. Поскольку эфиры многоатомного cnnp та обычно воскооб разны или просто м гкие и обычно затвердевают до состо ни  загустени  в течение некоторого времени после нагревани  до температуры па ни , а затем охлаждаютс , во флюс, если необходимо, можно включить пластификатор дл  остатка флюса , который сам может быть эфиром, например бензоат сахарозы, или производство абиетиновой кислоты, как например полимеризованна  канифоль, . или Эфир модифицированной абиетиновой кислоты, например, пентаэритриТный эфир малеиновой канифоли. Такие агент ты затвердевани  дл  остатков флюса должны иметь noвыjueннyю точку плавлени  не менее 100С, а лучше всего точку плавлени  в пределах 100 200°С . Флюс может быть использован в качестве наполнител  трубчатых низкотемпературных припоев. Пример . Тверда  флюсова  композици  получена путем равномерно 7 го перемешивани  при повышенной темературе следующих компонентов, .вес. Пентаэритритный тетрабензоат92 Адипинова  кислота1,5 - Никотинова  . кислота1,5 Бензоат сахарозы5 П р и м е р 2 . Тверда  флюсова  омпозици  получена путем равномерноо смешивани  при повышенной темпеатуре следующих компонентов, вес.: Пентаэритритный тетрабензоат92 Адипинова  кислота1,5 Хлористоводородный 2-хлорэтилморфолин 1,5 Полимеризованна  канифоль 5 При -м е р 3 . Тверда  флюсова  омпозици  получена из следующих омпонентов, вес.%: Триметилэтаноеый трибензоат 80 . Бензолова  кислота3 Хлористоводородный циклогексиламин 2 Димеризованна  канифоль15 Трибензоат и димеризованна  каифоль расплавл ют при вместе. атем смесь охлаждаетс  до и обавл ютс  бензойна  кислота и лористоводородный циклогекс%1амин. емпература медленно поднимаетс  ри перемешивании до 150 С, пока не олучаетс  чистый раствор. Он затем хлаждаетс  до комнатной температуры получаетс  необходима  флюсова  омпозици . П р и м е р 4 . Тверда  флюсова  омпозици  получена из следующих омпонентов способом аналогичным ому, который описан в примере 3 ес.%:Пентаэритритный тетрабензоат80 Триметилоэтановый трибензоат5 .

Claims (2)

1. ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ низкотемпературными припоями, содержащий эфир, получаемый взаимодействием многоатомного спирТа с кислотой, и по крайней мере один дополнительный“компонент, отличающий ся тем, что, с целью уменьшения дымообразования, он содержит в качестве эфира нейтральный сложный эфир с молекулярной массой 300 - 3000, преимущественно пентаэритный тетрабензоат, в котором многоатомный спирт содержит от 2 до 8 гидроксильных групп, преимущественно пентаэритрит, а в качестве кислоты - насыщенную или ненасыщенную жирную кислоту или монокарбоновую одноядерную ароматическую· кислоту, преимущественно бензойную, кислоту, и по крайней мере один до полнительный компонент, выбранный из групп: алифатические и ароматические моно- или поликарбоновые кислоты - адипиновая, бензойная, себациновая, флюсующие агенты - никотиновая кислота, хлоргидрат 2-хлорэтил-морфолин, хлоргидрат циклогексиламин, пластификаторы - бензоат сахарозы, полимеризованная смола, сложный эфир пентаэритрита смолы, содержащий малеат, при следующем ношении компонентов, масД:
Сложный эфир с молекулярной массой 300 3000, преимущественно пентаэритритный тетрабензоат, триметилэтановый трибензоат 80-99
По крайней мере один дополнительный компонент, выбранный из групп: алифатические и ароматические моноили поликарбоновые кислоты, флюсующие агенты, пластификаторы 1 -20
2. Флюс по п. 1, о т л и ч а щ и й с я тем, что, с целью ист зования флюса в виде раствора, дополнительно содержит органический растворитель в количестве 79-80 мае.3;
»042607
SU772494016A 1976-06-11 1977-06-10 Флюс дл пайки SU1042607A3 (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB24410/76A GB1550648A (en) 1976-06-11 1976-06-11 Soft soldering

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1042607A3 true SU1042607A3 (ru) 1983-09-15

Family

ID=10211310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU772494016A SU1042607A3 (ru) 1976-06-11 1977-06-10 Флюс дл пайки

Country Status (29)

Country Link
US (2) US4092182A (ru)
JP (1) JPS52152846A (ru)
AR (1) AR211186A1 (ru)
AU (1) AU502483B2 (ru)
BE (1) BE855242A (ru)
BR (1) BR7703776A (ru)
CA (1) CA1085275A (ru)
CH (2) CH621277A5 (ru)
DE (2) DE2759915C1 (ru)
DK (1) DK257877A (ru)
ES (2) ES459662A1 (ru)
FI (1) FI63683C (ru)
FR (1) FR2354172A1 (ru)
GB (1) GB1550648A (ru)
HK (1) HK20980A (ru)
HU (2) HU180180B (ru)
IE (1) IE45280B1 (ru)
IL (1) IL52187A (ru)
IN (1) IN146478B (ru)
IT (1) IT1083506B (ru)
LU (1) LU77523A1 (ru)
MY (1) MY8100032A (ru)
NL (1) NL175705C (ru)
NZ (1) NZ184109A (ru)
PT (1) PT66649B (ru)
SE (2) SE7706771L (ru)
SU (1) SU1042607A3 (ru)
TR (1) TR19703A (ru)
ZA (1) ZA772799B (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2463144C2 (ru) * 2010-12-15 2012-10-10 Открытое акционерное общество "Авангард" Флюс для низкотемпературной пайки

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1594804A (en) * 1978-05-23 1981-08-05 Multicore Solders Ltd Soft soldering
DE3110319A1 (de) * 1980-03-17 1982-01-07 Multicore Solders Ltd., Hemel Hempstead, Hertfordshire Weichlotmaterial und verwendung desselben fuer loetbaeder
US4298407A (en) * 1980-08-04 1981-11-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flux treated solder powder composition
US4342607A (en) * 1981-01-05 1982-08-03 Western Electric Company, Inc. Solder flux
EP0079135A3 (en) * 1981-11-06 1984-05-30 Multicore Solders Limited Method of producing preformed solder material for use in soldering electronic components
US4380518A (en) * 1982-01-04 1983-04-19 Western Electric Company, Inc. Method of producing solder spheres
JPS60133998A (ja) * 1983-12-22 1985-07-17 Nippon Genma:Kk はんだ付用フラツクス
US4561913A (en) * 1984-03-12 1985-12-31 At&T Technologies, Inc. Soldering flux additive
US4601763A (en) * 1984-10-11 1986-07-22 Lgz Landis & Gyr Zug Ag Method for the mechanical soft-soldering of heavy metals utilizing a fluxing agent
US4568395A (en) * 1985-05-10 1986-02-04 Nabhani Abdol R Precleaner system and soldering flux
JPS6388085A (ja) * 1986-10-02 1988-04-19 Toyo Kohan Co Ltd めつき鋼板の後処理方法
US4795508A (en) * 1987-02-05 1989-01-03 Shell Internationale Research Maatschappij B.V. Soldering compositions
US5639515A (en) * 1987-11-10 1997-06-17 Toyo Kohan Co., Ltd. Method for post-treatment of plated steel sheet for soldering
GB8900381D0 (en) * 1989-01-09 1989-03-08 Cookson Group Plc Flux composition
JPH07121468B2 (ja) * 1990-10-03 1995-12-25 メック株式会社 はんだ付け用フラックス
DE4033430A1 (de) * 1990-10-20 1992-04-23 Licentia Gmbh Verfahren zum herstellen eines lotmittelauftrags
JPH04351288A (ja) * 1991-05-27 1992-12-07 Metsuku Kk はんだ付け用フラックス及びクリームはんだ
US5118364A (en) * 1991-08-08 1992-06-02 International Business Machines Corporation Solder flux/paste compositions
DE4235575C2 (de) * 1992-10-22 1994-11-10 Degussa Weichlotpaste zum Löten von elektronischen Schaltungen
BRPI0017633B1 (pt) 1999-12-03 2016-10-04 Fry S Metals Inc D B A Alpha Metals Inc processo para tratamento de painel de circuito impresso, bem como painel de circuito impresso
US7108755B2 (en) * 2002-07-30 2006-09-19 Motorola, Inc. Simplification of ball attach method using super-saturated fine crystal flux
US7182241B2 (en) * 2002-08-09 2007-02-27 Micron Technology, Inc. Multi-functional solder and articles made therewith, such as microelectronic components
US7285173B2 (en) 2003-11-21 2007-10-23 Illinois Tool Works, Inc. Desoldering systems and processes
US7861915B2 (en) * 2004-04-16 2011-01-04 Ms2 Technologies, Llc Soldering process
WO2005118213A2 (en) * 2004-05-28 2005-12-15 P. Kay Metal, Inc. Solder paste and process
TW200610122A (en) * 2004-09-14 2006-03-16 P Kay Metal Inc Soldering process
TW200633810A (en) * 2004-12-28 2006-10-01 Arakawa Chem Ind Lead-free solder flux and solder paste
US8784696B2 (en) * 2012-05-09 2014-07-22 Xerox Corporation Intermediate transfer members containing internal release additives
DE102012220159B4 (de) * 2012-11-06 2019-06-27 Ersa Gmbh Verfahren und Reinigungssystem zur Reinigung des Prozessgases in Lötanlagen und Lötabsaugsystemen
JP6604452B1 (ja) * 2019-04-12 2019-11-13 千住金属工業株式会社 フラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法
CN112334269B (zh) * 2018-06-29 2022-03-29 千住金属工业株式会社 包芯软钎料用的助焊剂、包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2700628A (en) * 1951-12-07 1955-01-25 Rosa John A De Soldering flux
DE1690265U (de) 1954-08-19 1954-12-30 Herbert R W Hartmann Vorrichtung zum andruekken und anrollen von kapseln am hals von flaschen.
US2829998A (en) * 1955-03-23 1958-04-08 Whiffen And Sons Ltd Soldering fluxes
US3235414A (en) * 1962-01-11 1966-02-15 Continental Can Co Organic flux for soldering
US3301688A (en) * 1965-10-11 1967-01-31 Modine Mfg Co Bonding compositions
US3436278A (en) * 1966-08-08 1969-04-01 Ibm Glycol soldering fluxes
DE1690265B2 (de) * 1967-05-23 1975-10-30 Telefunken Patentverwertungsgesellschaft Mbh, 7900 Ulm Verfahren zur Erzeugung von gedruckten Leitungszügen
US3675307A (en) * 1969-08-08 1972-07-11 Frys Metals Ltd Soldering fluxes
JPS4834490B1 (ru) * 1970-12-07 1973-10-22
CS152769B1 (ru) * 1971-05-20 1974-02-22
DE2312482C3 (de) 1973-03-13 1981-08-20 Rohde & Schwarz GmbH & Co KG, 8000 München Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu deren Herstellung
JPS5234015B2 (ru) * 1973-04-10 1977-09-01
US3975216A (en) * 1975-01-31 1976-08-17 Chevron Research Company Wax-flux composition containing a diester of sulfomalic acid for soldering

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Манко Г. Пайка и припои. М., Машиностроение, 1968, с. ЗО-З. 2. Авторское свидетельство СССР № 408735, кл. В 23 К 35/362, 01.01.71. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2463144C2 (ru) * 2010-12-15 2012-10-10 Открытое акционерное общество "Авангард" Флюс для низкотемпературной пайки

Also Published As

Publication number Publication date
FI63683B (fi) 1983-04-29
FI771674A (ru) 1977-12-12
DK257877A (da) 1977-12-12
ES459662A1 (es) 1978-11-16
TR19703A (tr) 1979-10-11
LU77523A1 (ru) 1977-09-26
IE45280L (en) 1977-12-11
ZA772799B (en) 1978-04-26
CH621277A5 (ru) 1981-01-30
HK20980A (en) 1980-04-25
CA1085275A (en) 1980-09-09
IL52187A (en) 1982-07-30
USRE30696E (en) 1981-08-04
AU2604077A (en) 1978-12-14
PT66649B (en) 1978-11-10
AU502483B2 (en) 1979-07-26
NL7706297A (nl) 1977-12-13
IE45280B1 (en) 1982-07-28
DE2725701C2 (de) 1982-06-24
DE2759915C1 (de) 1982-07-15
IN146478B (ru) 1979-06-16
JPS52152846A (en) 1977-12-19
US4092182A (en) 1978-05-30
NZ184109A (en) 1979-10-25
BR7703776A (pt) 1978-02-28
HU180180B (en) 1983-02-28
MY8100032A (en) 1981-12-31
FI63683C (fi) 1983-08-10
GB1550648A (en) 1979-08-15
IT1083506B (it) 1985-05-21
BE855242A (fr) 1977-09-16
SE7706771L (sv) 1977-12-12
CH622659A5 (ru) 1981-04-15
FR2354172A1 (fr) 1978-01-06
PT66649A (en) 1977-07-01
HU177241B (en) 1981-08-28
ES470622A1 (es) 1979-02-01
FR2354172B1 (ru) 1982-10-22
DE2725701A1 (de) 1977-12-22
JPS5718998B2 (ru) 1982-04-20
AR211186A1 (es) 1977-10-31
SE8105378L (sv) 1981-09-10
NL175705C (nl) 1984-12-17
NL175705B (nl) 1984-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU1042607A3 (ru) Флюс дл пайки
US5196070A (en) Thermally stable water soluble solder flux and paste
CN103286477A (zh) 一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法
EP0412475B1 (en) Cleaning composition of dibasic ester and hydrocarbon solvent, and cleaning process
US5907007A (en) Soldering flux
EP0456409A2 (en) Water soluble soldering flux
US5281281A (en) No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use
EP0539131B1 (en) Soldering flux
KR20210074232A (ko) 무연 솔더 플럭스용 로진계 베이스 수지, 무연 솔더 플럭스, 무연 솔더 페이스트
EP0413540A2 (en) Manufacture of printed circuit board assemblies
US2361867A (en) Soldering flux
RU2096152C1 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки, не требующий отмывки
JP3499904B2 (ja) はんだ付け用フラックス
SU812484A1 (ru) Водорастворимый флюс
JP2628205B2 (ja) クリームはんだ
SU713671A1 (ru) Флюс дл пайки
JP2725063B2 (ja) はんだ付け用フラックス組成物
JP3449778B2 (ja) はんだ付け用フラックス
JPS61199598A (ja) はんだ付用フラツクス及びクリ−ムはんだ
PT538822E (pt) Fluxo expumante para um processo de soldadura automatica
JPH04262893A (ja) フラックス組成物
SU1632714A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки
SU1611667A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки
SU1533845A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки волной припо
SU969487A1 (ru) Жидкость дл защиты припо от окислени