JP3499904B2 - はんだ付け用フラックス - Google Patents
はんだ付け用フラックスInfo
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- JP3499904B2 JP3499904B2 JP28617693A JP28617693A JP3499904B2 JP 3499904 B2 JP3499904 B2 JP 3499904B2 JP 28617693 A JP28617693 A JP 28617693A JP 28617693 A JP28617693 A JP 28617693A JP 3499904 B2 JP3499904 B2 JP 3499904B2
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- flux
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【産業上の利用分野】この発明ははんだ付け用フラック
スに関し、特に活性剤としてカルボン酸を含有するはん
だ付け用フラックスに関する。
スに関し、特に活性剤としてカルボン酸を含有するはん
だ付け用フラックスに関する。
【０００２】
【従来の技術】はんだ付けは、電子機器や精密機器の分
野における微小接合技術をはじめとして、あらゆる工業
分野で用いられている接合技術である。一般に、はんだ
付けを行なう際には、はんだ付温度において母材やはん
だが酸化されるのを防止するとともに濡れ性を確保する
ため、フラックスが用いられている。フラックスはロジ
ンを有機溶剤で溶解したものが広く使われており、通常
ははんだ付け性をさらに向上させるために活性剤が添加
されている。活性剤は、接合金属表面の酸化物を清浄化
するとともに酸化物の再生成を防いだり、はんだを濡れ
やすくしたりする機能を持つものである。
野における微小接合技術をはじめとして、あらゆる工業
分野で用いられている接合技術である。一般に、はんだ
付けを行なう際には、はんだ付温度において母材やはん
だが酸化されるのを防止するとともに濡れ性を確保する
ため、フラックスが用いられている。フラックスはロジ
ンを有機溶剤で溶解したものが広く使われており、通常
ははんだ付け性をさらに向上させるために活性剤が添加
されている。活性剤は、接合金属表面の酸化物を清浄化
するとともに酸化物の再生成を防いだり、はんだを濡れ
やすくしたりする機能を持つものである。
【０００３】フラックスに用いる従来の活性剤として
は、例えばジエチルアミン塩酸塩、ジエチルアミン臭化
水素酸塩、ピリジン臭化水素酸塩等のアミン類ハロゲン
化水素酸塩が知られている。また、有機カルボン酸も活
性剤として広く使われているが、その種類はある程度限
定されており、アルキルモノカルボン酸やジカルボン酸
が主である。具体的には、アジピン酸、コハク酸、ステ
アリン酸、グルタル酸などの、直鎖または側鎖構造を有
する有機カルボン酸が用いられている。
は、例えばジエチルアミン塩酸塩、ジエチルアミン臭化
水素酸塩、ピリジン臭化水素酸塩等のアミン類ハロゲン
化水素酸塩が知られている。また、有機カルボン酸も活
性剤として広く使われているが、その種類はある程度限
定されており、アルキルモノカルボン酸やジカルボン酸
が主である。具体的には、アジピン酸、コハク酸、ステ
アリン酸、グルタル酸などの、直鎖または側鎖構造を有
する有機カルボン酸が用いられている。
【０００４】その他の活性剤としては、４〜１２個の炭
素原子を持つジカルボン酸を用いたもの（特公平１−４
９５９９号公報）や、没食子酸エステルを用いたもの
（特公平４−３３５５７号公報）が知られている。
素原子を持つジカルボン酸を用いたもの（特公平１−４
９５９９号公報）や、没食子酸エステルを用いたもの
（特公平４−３３５５７号公報）が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アミン
類ハロゲン化水素酸塩を活性剤として用いたフラックス
は、活性力において優れているものの、時間の経過とと
もにハロゲン化水素酸が遊離して腐食の原因となること
が確かめられている。
類ハロゲン化水素酸塩を活性剤として用いたフラックス
は、活性力において優れているものの、時間の経過とと
もにハロゲン化水素酸が遊離して腐食の原因となること
が確かめられている。
【０００６】また、上記したような直鎖または側鎖構造
を有する有機カルボン酸は、活性剤として用いた場合、
アミン類ハロゲン化水素酸塩を用いた場合のような腐食
を生じにくいという利点を持つ反面、吸湿等によって起
こる不具合も多い。例えば、分子量が比較的小さい有機
カルボン酸（炭素数が３〜６個）は、カルボキシル基が
比較的電離（ＣＯＯＨ→ＣＯＯ- ＋Ｈ+ ）しやすいため
活性力に優れるものの、水分の存在下で溶解してイオン
になりやすい。そのため、電流リークやマイグレーショ
ンの原因となったりすることが多い。また、分子量の大
きい有機カルボン酸は、カルボキシル基が電離しにくい
ため活性力が弱いという問題がある。
を有する有機カルボン酸は、活性剤として用いた場合、
アミン類ハロゲン化水素酸塩を用いた場合のような腐食
を生じにくいという利点を持つ反面、吸湿等によって起
こる不具合も多い。例えば、分子量が比較的小さい有機
カルボン酸（炭素数が３〜６個）は、カルボキシル基が
比較的電離（ＣＯＯＨ→ＣＯＯ- ＋Ｈ+ ）しやすいため
活性力に優れるものの、水分の存在下で溶解してイオン
になりやすい。そのため、電流リークやマイグレーショ
ンの原因となったりすることが多い。また、分子量の大
きい有機カルボン酸は、カルボキシル基が電離しにくい
ため活性力が弱いという問題がある。
【０００７】そして、上記したような直鎖または側鎖構
造を有する有機カルボン酸を用いたフラックスは、はん
だ付け後に残渣となった場合、水分の存在下で酸化銅と
反応して緑色の銅石鹸を生じたり、白色化の原因となっ
たりするため、洗浄が不可欠である。
造を有する有機カルボン酸を用いたフラックスは、はん
だ付け後に残渣となった場合、水分の存在下で酸化銅と
反応して緑色の銅石鹸を生じたり、白色化の原因となっ
たりするため、洗浄が不可欠である。
【０００８】本発明はこのような従来の技術に着目して
なされたものであり、活性力に優れるとともに、電気絶
縁性に優れ電流リークやマイグレーションを起こしにく
い、無洗浄用のはんだ付け用フラックスを提供しようと
するものである。
なされたものであり、活性力に優れるとともに、電気絶
縁性に優れ電流リークやマイグレーションを起こしにく
い、無洗浄用のはんだ付け用フラックスを提供しようと
するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記したような課題を解
決するため、この発明に係るはんだ付け用フラックス
は、活性剤として、以下の式で表わされる環構造のカル
ボン酸を含有してなることを特徴とする。
決するため、この発明に係るはんだ付け用フラックス
は、活性剤として、以下の式で表わされる環構造のカル
ボン酸を含有してなることを特徴とする。
【００１０】
【化学式１】
（Ｒは、−ＣＯＮＨＣＨ2を表す。）
【化学式２】
（Ｒは、−Ｈを表す。）
【化学式３】
【００１１】そしてまた、本発明に係るはんだ付け用フ
ラックスは、このような活性剤を０．３〜１５ｗｔ％含
有してなるものとしている。
ラックスは、このような活性剤を０．３〜１５ｗｔ％含
有してなるものとしている。
【００１２】カルボン酸のカルボキシル基は、はんだ付
け温度で活性化し接合金属表面の酸化物と反応すること
によってその酸化物を除去するという働きを持ってい
る。本発明によるフラックスは、活性剤として、上記し
たような単環構造、複環構造あるいはエステル結合構造
のカルボン酸を用いているため、多カルボン化が可能と
なり、従って優れた活性力を有するようになる。そして
またこのような構造は、ロジンの主成分であるアビエチ
ン酸の構造と似ているため、ロジンに容易に溶解すると
いう性質を持つ。即ち、ロジンと非常になじみやすく、
このため残渣は均一なマトリクス状態となる。
け温度で活性化し接合金属表面の酸化物と反応すること
によってその酸化物を除去するという働きを持ってい
る。本発明によるフラックスは、活性剤として、上記し
たような単環構造、複環構造あるいはエステル結合構造
のカルボン酸を用いているため、多カルボン化が可能と
なり、従って優れた活性力を有するようになる。そして
またこのような構造は、ロジンの主成分であるアビエチ
ン酸の構造と似ているため、ロジンに容易に溶解すると
いう性質を持つ。即ち、ロジンと非常になじみやすく、
このため残渣は均一なマトリクス状態となる。
【００１３】そしてまた、上記したような単環構造、複
環構造あるいはエステル結合構造のカルボン酸は、その
構造から明らかなように、水分の存在下でも溶解が非常
に少ない。そのため、このような活性剤を用いたフラッ
クスは、電気絶縁性に優れ、電流リークやマイグレーシ
ョンを起こしにくい。更に、残渣となった場合でも、銅
石鹸を生成したり白色化を起こしたりしにくい。
環構造あるいはエステル結合構造のカルボン酸は、その
構造から明らかなように、水分の存在下でも溶解が非常
に少ない。そのため、このような活性剤を用いたフラッ
クスは、電気絶縁性に優れ、電流リークやマイグレーシ
ョンを起こしにくい。更に、残渣となった場合でも、銅
石鹸を生成したり白色化を起こしたりしにくい。
【００１４】活性剤の含有量を０．３〜１５ｗｔ％とし
たのは、０．３ｗｔ％より少ないとはんだ付けが行なわ
れなくなり、１５ｗｔ％より多いと活性剤の沈殿や分離
が発生するためである。なお、この活性剤の好ましい含
有量は、１〜５ｗｔ％である。
たのは、０．３ｗｔ％より少ないとはんだ付けが行なわ
れなくなり、１５ｗｔ％より多いと活性剤の沈殿や分離
が発生するためである。なお、この活性剤の好ましい含
有量は、１〜５ｗｔ％である。
【００１５】
【実施例】以下に示す化合物をはんだ付用フラックスの
活性剤として用いた。 ・２−アセチル安息香酸 ・ｏ−アセチルアミノ安息香酸 ・アセチルサリチル酸 ・アントラニル酸 ・サリチル酸 ・ｏ−ベンゾイル安息香酸 ・馬尿酸 ・ｔ−ケイ皮酸 ・ｐ−アニス酸 ・ｐ−ヒドラジノ安息香酸 ・ｐ−ヒドロキシ安息香酸 ・２−メトキシフェニル酢酸 ・ヒドロキシフェニル酢酸 ・ピロメリット酸 ・ｍ−トルイル酸 ・バニリン酸 ・シリンギン酸 ・２、４ジヒドロキシ安息香酸 ・２、６ジヒドロキシ安息香酸 ・２−ヒドロキシ−３−ナフトエ酸 ・１−ナフトエ酸 ・ビフェニルカルボン酸 ・２−ナフトキシ酢酸 ・１−オキシ−２−ナフトエ酸 ・１−ナフチル酢酸 ・ビフェニル−２，３’−ジカルボン酸 ・サリチル酸サリチル ・Ｎ−フェニルアントラニル酸 ・２−フェノキシメチル安息香酸 ・ｐ−トルイル−ｏ−安息香酸 ・Ｎ，Ｎ’−ジベンジルエチレンジアミン２酢酸 ・ジエチルアミノヒドロキシベンゾイル安息香酸 ・アニリンフタル酸塩
活性剤として用いた。 ・２−アセチル安息香酸 ・ｏ−アセチルアミノ安息香酸 ・アセチルサリチル酸 ・アントラニル酸 ・サリチル酸 ・ｏ−ベンゾイル安息香酸 ・馬尿酸 ・ｔ−ケイ皮酸 ・ｐ−アニス酸 ・ｐ−ヒドラジノ安息香酸 ・ｐ−ヒドロキシ安息香酸 ・２−メトキシフェニル酢酸 ・ヒドロキシフェニル酢酸 ・ピロメリット酸 ・ｍ−トルイル酸 ・バニリン酸 ・シリンギン酸 ・２、４ジヒドロキシ安息香酸 ・２、６ジヒドロキシ安息香酸 ・２−ヒドロキシ−３−ナフトエ酸 ・１−ナフトエ酸 ・ビフェニルカルボン酸 ・２−ナフトキシ酢酸 ・１−オキシ−２−ナフトエ酸 ・１−ナフチル酢酸 ・ビフェニル−２，３’−ジカルボン酸 ・サリチル酸サリチル ・Ｎ−フェニルアントラニル酸 ・２−フェノキシメチル安息香酸 ・ｐ−トルイル−ｏ−安息香酸 ・Ｎ，Ｎ’−ジベンジルエチレンジアミン２酢酸 ・ジエチルアミノヒドロキシベンゾイル安息香酸 ・アニリンフタル酸塩
【００１６】上記活性剤の各々につき、電気絶縁性とは
んだ付け性を調べた。即ち、上記の活性剤のうちいずれ
かを３ｗｔ％、ガムロジンを３ｗｔ％、イソプロピルア
ルコールを９４ｗｔ％含有してなるフラックスを、ＪＩ
Ｓ Ｚ ３１９７に定める２形くし形基板に塗布し、１
００℃で３０分加熱後、８５℃／８５％ＲＨチャンバー
内５０ＶDCの条件下における１７６時間後の絶縁抵抗値
をサイロメータ（アルファメタルズ社製）を用いて計測
した。それとともに自動はんだ付け装置を用いてはんだ
付けを行なった後、つらら・ブリッジ等の外観試験によ
って、はんだ付け性を調べた。その結果を表１に示す。
んだ付け性を調べた。即ち、上記の活性剤のうちいずれ
かを３ｗｔ％、ガムロジンを３ｗｔ％、イソプロピルア
ルコールを９４ｗｔ％含有してなるフラックスを、ＪＩ
Ｓ Ｚ ３１９７に定める２形くし形基板に塗布し、１
００℃で３０分加熱後、８５℃／８５％ＲＨチャンバー
内５０ＶDCの条件下における１７６時間後の絶縁抵抗値
をサイロメータ（アルファメタルズ社製）を用いて計測
した。それとともに自動はんだ付け装置を用いてはんだ
付けを行なった後、つらら・ブリッジ等の外観試験によ
って、はんだ付け性を調べた。その結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１から明らかなように、本発明に係る活
性剤は、比較例のアジピン酸、コハク酸、グルタル酸と
比べても、電気絶縁性とはんだ付け性において実用上十
分な性能を有することがわかる。
性剤は、比較例のアジピン酸、コハク酸、グルタル酸と
比べても、電気絶縁性とはんだ付け性において実用上十
分な性能を有することがわかる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
はんだ付け用フラックスは、活性剤として単環構造、複
環構造あるいはエステル結合構造のカルボン酸を用いて
いるため、多カルボン化が可能であり、従って高い活性
力を有することになる。そのためロジンの使用量を低減
することができ、コストにおいて有利となる。また、こ
れらの活性剤は、同じく構造上の理由により、水への溶
解が非常に少ないため電気絶縁性に優れており、電流リ
ークやマイグレーションの発生の原因となることが少な
いという利点がある。
はんだ付け用フラックスは、活性剤として単環構造、複
環構造あるいはエステル結合構造のカルボン酸を用いて
いるため、多カルボン化が可能であり、従って高い活性
力を有することになる。そのためロジンの使用量を低減
することができ、コストにおいて有利となる。また、こ
れらの活性剤は、同じく構造上の理由により、水への溶
解が非常に少ないため電気絶縁性に優れており、電流リ
ークやマイグレーションの発生の原因となることが少な
いという利点がある。
【００２０】そしてまた、本発明に係るはんだ付け用フ
ラックスは、残渣となった場合でも同石鹸の生成や白色
化を起こしにくいため、無洗浄用のフラックスとして用
いることができる。従って、洗浄に弱い電子部品や精密
部品のはんだ付けに用いることができるとともに接合部
の信頼性を高めることが可能になる。更にまた、はんだ
付け後の洗浄を行なう必要がないため、環境に悪影響を
与えるおそれのある洗浄剤を用いたり、使用済洗浄剤の
処理を行なったりする必要がなく、環境衛生上有利であ
るとともに洗浄コストを低減できるという効果がある。
ラックスは、残渣となった場合でも同石鹸の生成や白色
化を起こしにくいため、無洗浄用のフラックスとして用
いることができる。従って、洗浄に弱い電子部品や精密
部品のはんだ付けに用いることができるとともに接合部
の信頼性を高めることが可能になる。更にまた、はんだ
付け後の洗浄を行なう必要がないため、環境に悪影響を
与えるおそれのある洗浄剤を用いたり、使用済洗浄剤の
処理を行なったりする必要がなく、環境衛生上有利であ
るとともに洗浄コストを低減できるという効果がある。
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−210993（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−203293（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−185277（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−169289（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−92296（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−184695（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−81093（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−77792（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B23K 35/363
Claims (2)
- 【請求項１】活性剤としてカルボン酸を含有するはんだ
付け用フラックスにおいて、活性剤として、馬尿酸、バ
ニリン酸及びサリチル酸サリチルからなる群より選ばれ
た一種以上の環構造のカルボン酸を含有してなることを
特徴とするはんだ付け用フラックス。 - 【請求項２】活性剤を０．３〜１５wt％含有してなる請
求項１記載のはんだ付け用フラックス。 【０００１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28617693A JP3499904B2 (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | はんだ付け用フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28617693A JP3499904B2 (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | はんだ付け用フラックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07116889A JPH07116889A (ja) | 1995-05-09 |
| JP3499904B2 true JP3499904B2 (ja) | 2004-02-23 |
Family
ID=17700933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28617693A Expired - Fee Related JP3499904B2 (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | はんだ付け用フラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3499904B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5817190A (en) * | 1995-05-25 | 1998-10-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flux for soft soldering |
| JP6383768B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2018-08-29 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 |
| JP2017080757A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | 株式会社弘輝 | フラックス、及び、はんだ組成物 |
| JP6281129B2 (ja) * | 2017-10-13 | 2018-02-21 | 株式会社弘輝 | フラックス、及び、はんだ組成物 |
| JP6281130B2 (ja) * | 2017-10-13 | 2018-02-21 | 株式会社弘輝 | ソルダペースト用フラックス、及び、ソルダペースト |
| CN113996972B (zh) * | 2021-11-24 | 2022-12-06 | 云南锡业锡材有限公司 | 一种防发白焊锡丝用助焊剂及其制备方法 |
-
1993
- 1993-10-22 JP JP28617693A patent/JP3499904B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07116889A (ja) | 1995-05-09 |
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