HU180180B - Method for making printed cicuit panels - Google Patents
Method for making printed cicuit panels Download PDFInfo
- Publication number
- HU180180B HU180180B HU77802994A HU299477A HU180180B HU 180180 B HU180180 B HU 180180B HU 77802994 A HU77802994 A HU 77802994A HU 299477 A HU299477 A HU 299477A HU 180180 B HU180180 B HU 180180B
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- copper
- composition
- weight
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
Multicore Solders Limited, Hemel Hempstead. Hertfordshire (GB)
Eljárás nyomtatott áramkör-lemezek előállítására
A találmány tárgya eljárás nyomtatott áramkör lemezek előállitására.
Lágyforraszokkal·, például körülbelül 400 C° alatt olvadó ón-ólom alapú ötvözetekkel történő forrasztást széles körben használnak az elektromos és az elektronikus iparban, például nyomtatott áramkörök, elektronikus részek és vezetékek összeillesztésénél. Megfelelő forrasztott kötések kialakítása érdekében szükség van valamely folyasztószernek a lágyforraaszal együtt történő használatára bizonyos maradék felületi oxidfilmek eltávolítása és tiszta felület előállítása érdekében. Szükség van ezekre azért is, hogy a megolvadt forrasz felületi feszültségét csökkenteni lehessen és ezzel lehetővé váljék a felület jobb nedvesítése. Lágyforraszokkal együtt alkalmazható folyásztószerek korroziv, közepesen korrozlv és nem-korroziv osztályokba sorolhatók. Az elektronikus iparban rendszerint nagyon fontos az, hogy olyan nem-korroziv folyasztószer kerüljön felhasználásra, amely forrasztás után olyan maradékot szolgáltat, amely lényegében közömbös és ennélfogva - különösen nedves viszonyok között - nem korrodeálja észrevehetően a forrasztott kötéseket. A nem-korroziv folyasztószerek hagyományosan természetes gyanta-bázisuak, amelyek fenyőgyantát vagy kaucsukot tartalmaznak. A fenyőgyanta /kolofónium/ főként gyantasavak elegye, amelyek legfőbb alkotója az abietinsav. A gyanta-folyasztoszer kis menynylségben olyan adalékokat tartalmazhat, amely általában aktiváló hatása és a gyanta folyaeztó hatását növeli. Ilyen gyantafolyasztószerek a forrasztó-huzalban lehetnek bélként beágyazva, de használhatók oldatok vagy paszták formájában is.
-1180180
Gyanta-folyasztószerek lágy forrasztásnál való alkalmazásáénak az a hátránya, hogy különösen az elektronikus iparban, Így például nyomtatott áramkör-lemezek előállításánál is, ahol nagy számú kötést alakítanak ki gyors egymásutánban forrasztással, kellemetlen füst képződhet akkor, ha a gyanta-folyasztószer hőhatásnak van kitéve.
A 152 769 sz. csehszlovák szabadalmi leírás olyan folyasstószert Ír le, amelyet lágyforrásztásnál használnak az elektronikus Iparban. Ennek a készítménynek az alap-komponense glicerol-ftalát, ami polihldroxlalkohol /gllcerol/ és ftálsav /aromás dlkarbonsav/ reakciójából származik.
Azt találtuk, hogy valamely? polihldroxlalkohol és szerves monokarbonsav reakciójából származó semleges észtert, különösen nagyobb molekulasulyu észtereket tartalmazó készítmények használhatók folyásztószer ként lágyforrasztásnál és ilyen észter-alapú készítmények kevesebb füstöt fejlesztenek, mint a hagyományos gyanta-bázisú folyásztószerek hasonló körülmények között történő használat esetén. Ezeknek a készítményeknek a további előnye az Ismert folyasztószerekkel szemben, hogy átlátszó maradékot képeznek és igy könnyebben ellenőrizhetők a forrasztott kötések. Ezek a maradékok hajlékonyak és emiatt megnövekszik a forrasztott kötések rezgéssel szembeni ellenállása, ezenkívül ellenállnak magas hőmérsékletek hatásának ia. A találmány szerinti észter-alapú készítmények kevésbé savasak, mint az iámért folyásztószerek, ennélfogva kisebb mértékben okoznak korróziót a forrasztott kötéseknél, ezen tulajdonságok miatt előnyösebben alkalmazhatók nyomtatott áramkör-lemezek készítéséhez, mint az eddig használt folyasztószerek.
A találmány tárgya tehát eljárás nyomtatott áramkör-lemezek előállítására, mely szerint egy rézzel bevont műanyag lemezre olyan folyékony formában lévő folyásztó készítményt viszünk fel, amely lényeges alkotóként a szokásos kolofóniumgyanta helyett részben vagy egészben legalább egy, polihldroxialkohol éa szerves monokarbonsav reakciójából származó legalább 300 molekulasulyu semleges észtert tartalmaz.
A készítmény további alkotóként legalább egy további komponenst tartalmaz /a/ olyan szerves savakból, amelyek lényegében oldható/ valamely fenti észterben, ha az olvadt állapotban van;
/b/ folyasztószer-aktiváló anyagokból; és /c/ folyasztószer-maradékot keményítő anyagokból.
Valamely semleges észternek legalább 25 % mennyiségben kell jelen lennie a készítmény összsúlyára számítva.
Azok az észterek, amelyeknek a molekulasulya legalább 300, előnyösen 300-tól JOOO-ig terjedő molekulasúllyal rendelkeznek, szobahőmérsékleten szilárdak éa valamely pollhldroxi-alkohol, például dietllénglikol, neopentilglikol, gllcerol, trletilénglikol, dipropllénglikol, trimetiloletán, trimetilolpropán, pentaerltritol. di-pentaeritritol, szór bitói., mannitol, inozitol vagy szukróz, és valamely szerves monokarbonsav reakciója utján állíthatók elő. A reakcióhoz megfelelő savak például a telitett zsírsavak, mint az ecétsav vagy sztearlnsav, telítetlen zsírsavak, például olajsav, továbbá aromás vagy ciklusos karbonsavak, például benzoesav, abletinsav vagy a módosított abietinaav közül választhatók. Különösen előnyös észterek a 2-6, előnyösen a 3-6 hldroxil-csoportot tartalmazó pollhidioxlalko-2180180 holokból leszármaztatható észterek, például a pentaeritritoltetraacetát, pentaerltritoltetrasztearát, pentaeritrltoltetraoleát, pentaeritrltoltetrabenzoát, mannitolhexaacetát, trietiléngllkoldibenzoát, gliceriltrlbenzoát, neopjntilgllkoldibenzoát, trimetlloletántrlbenzoát és a szukrózoktaacetát.
Az a szerves sav /a/, amely a folyasztó készítményben segédfolyasztóként van jelen annak érdekében, hogy a megfelelő savasságot biztosítsa és Lehetővé tegye, hogy az észter kifejthesse folyasztó hatását, valamely alifás vagy aromás mono- vagy pollkarbonsav, például sztearinsav, adipinsav, szebacinsav, lenolajsav, benzoesav vagy szalicilsav lehet. A folyasztó készítményben a szerves savnak legalább olyan mennyiségben kell lennie ? hogy az észter folyasztó hatását elősegítse és általában az észternek egy, a gyantáéval egyenértékű folyasztó hatást biztosítson. A szerves sav alkalmazott mennyisége rendszerint a készítmény egészének 20 suly%-áü nem lépi túl.
A folyasztó készítmény valamely folyasztószer-aktlváló anyagot /b/ is tartalmazhat annak érdekében, hogy növelje az észter folyasztó hatását /például a folyasztás sebességét/. Ilyen aktiváló anyagok az előzőekben felsorolt szerves savak, szulfonsavak, például a dlnonil-naftallnszulfonsav, továbbá alifás és aromás aminok és ezek halogénhidrIdjei, például glicin, oktadecilamin, nikotinsav, ciklohexilemiin-hldrÓkLorid, 2-klór-etilmoxfolin-hidxoklorid, dietilamin-hidroklorld, trietilamin-hidrobromid és az anilln-hidroklorid lehetnek. A folyasztó készítményben jelenlévő aktiváló anyag mennyisége a készítmény egészének 20 suly>Ö-át általában nem haladja meg.
Tekintettel arra, hogy a pclihidroxlalkohol észterek általában viasz-szerüek vagy lágyak, vagy bizonyos idő után hajlamosak sírra, hogy ^yantaszerü állapotba menjenek át, ha a forrasztás hőmérsékletere hevítjük és utána hagyjuk lehűlni Őket, a folyasztó készítménybe kívánt esetben, valamely folyasztószermaradékot keményítő anyagot /c/ is vihetünk be, amely valamely észter, például szukrózbenzoát vagy valamely abietinsav-származék, igy e^y polimerizált kolofóniumgyanta vagy egy módosított abietinsaveszter, például egy maleát-kolofóniumgyanta /kolófónium-gyanta és maleinsav-anhidrid adduktja/ pentaeritritolésztere lehet. Ilyen folyasztószer-maradékot keményitő anyagok magas olvadáspontnak, például olvadáspontjuk legalább 100 0°, előnyösen 100 C°-200 C°. A folyasztó készítményben jelenlévő keményítő anyag mennyisége a készítmény qgészének 20 suly%-át általában nem lépi túl.
Abban az esetben, ha egyetlen adalék-komponens az /a/, /b/ és /0/ komponensek közül kettőnek vagy többnek a feladatát látja el, e komponens mennyisége a folyasztó készítményben őszszegeződhet, például ha egyetlen komponens végzi el mind a három funkciót, ez a komponens a készítmény 60 suly%-áig terjedő mennyiségben lehet jelen a folyasztó készítményben.
A találmány szerinti eljáráshoz használt folyasztó készítményt adott esetben egy lágyforraszötvözettel társítjuk, ilymódon egy folyasztószer-lágyíorrasz kompozíciót képezünk, előnyösen egy íorraszhuzalban bélszerüen beágyazzuk a folyasztó készítményt. így hosszúkás lágyforrasz-ötvözetet készítünk, amely a folyasztó készítményt lényegében folytonos bél vagy több elkülönített bél alakjában tartalmazza és ez a készítmény a hosszúkás forrasz belsejében végigfut. A forraszhuzal, amelybe a folyasztószer bélként van beágyazva, legalább 5 elkülönített
-3180180 folyasztószer-belet tartalmaz, amelyek lényegében szimmetrikusan vannak elhelyezve a huzal hossz-tengelyéhez viszonyítva, a gyanta-béllel ellátott forraszhuzalok esetében szokásos módon /ERSIN Multlcore 5-belea forrasz/. A folyasztószert bélként tartalmazó forraszhuzalt úgy készíthetjük, hogy a forraszötvözetet extrudáljuk, igy huzalt készítünk éa ezzel egyidőben alakítjuk ki a folyasztoszer-beleket. A folyasztószert bélként tartalmazó forraazhuzalok készítésére ismertetett módszernél a folyasztó készítmény olyan polihidroxl-alkoholésztert tartalmaz, amelynek az olvadáspontja alacsonyabb, mint annak a lágyforraszötvözetnek az olvadáspontja, amelyből a forraszhuzal készült, igy a folyasztó készítmény olvadt állapotban vihető be a forrasz-ötvözetbe. A folyasztószex-beleknek a íorraszhuzalba való beágyazását követően az extrudált huzal átmérője csökkenthető például hengerléssel vagy húzással.
A folyasztószer-béllel ellátott forraszhuzal helyett a folyasztószer-lágyforrasz kompozíció forrasz-szalag vagy különböző alakokban, például alátétlemez, gyűrű, szemcse vagy tárcsa formában is készíthető, amelyek a forrasz-szalagból stancolhatók ki.
A lágyforrasz-ötvözet. amelyet a folyasztószer-lágyforrasz kompozíciók készítésénél alkalmazunk olyan ón/ólomötvözet lehet, amely legalább 1 suly% ónt tartalmaz, fennmaradó részében pedig ólom, például az ötvözet valamely 60/40 arányú ón/ólom-ötvözet lehet. Kivánt esetben az ötvözet kisebb mennyiségben egy vagy több más fémet, például legfeljebb 7 suly% antimont, legfeljebb 3 suly% rezet, legfeljebb 20 suly% kadmiumot vagy legfeljebb 10 suly% ezüstöt tartalmazhat, eltekintve a kísérő elemektől és/vagy szennyezőktől.
A találmány szerinti, nyomtatott áramkör-lemezek előállítása során egy rézzel bevont műanyag rétegelt lemezre felviszszük az előzőek szerinti készítményt, a lemezen rézáramkör-vezetőalakzatot készítünk, valamely marató oldattal lemaratjuk a lemezről az alakzaton klvüleső réz bevonatot és ezután a kapott maratott lemezt, amely a kívánt rézáramkör vezetőalakzatot és a folyasztó készítmény bevonatát tartalmazza, mossuk és szárítjuk.
A következő példák olyan, a találmány szerinti eljáráshoz alkalmas folyasztó készítményekre vonatkoznak, amelyek szilárd formában készülnek, szükség esetén természetesen oldószerben oldhatók és igy folyékonnyá is tehetők.
1. példa
Szilárd folyasztó készítményt állitunk elő olymódon, hogy emelt hőmérsékleten homogénen összekeverjük a következő alkotokat» pentaeritrlt-tetrabenzoát adlplnsav nikotinsav azukrózbenzoát
2. példa
Szilárd folyasztó készítményt állitunk elő olymódon, hogy emelt hőmérsékleten homogénen összekeverjük a következő alkotokat»
-4a uly % pentaeritrit-tetrabenzoát 92 adipihsav 1,5
2-klóretilmorfolin-hidroklorid 1,5 polimerizált kolofónium gyanta 5
3· példa . Szilárd folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly % trimetiloletán-tribenzoát 80 benzoesav 3 ciklohexilamin-hidroklorid 2 dlmerizált kolofónium gyanta 15
A trlbenzoátésztert és a dimerizált kolofónium gyantát együtt megolvasztjuk 160 C°-on. Az elegyet ezután 120 Co-ra hagyjuk lehűlni és hozzáadjuk a benzoesavat, valamint a clklohexilamin-hidrokloridot. A hőmérsékletet keverés közben lassan 150 C°“-Ea emeljük és addig tartjuk, amig átlátszó oldatot nem kapunk. Ezután az elegyet szobahőmérsékletre hagyjuk lehűlni ée igy a kivánt folyasztó készítményt kapjuk.
4. példa
Szilárd folyasztó készítményt állítunk elő a 3. példában leirt módon a következő alkotókból:
súly % pentaeritrit-tetrabenzoát 80 trimetiloletán-tribenzoát 5 szebacinsav 5 polimerizált kolofónium gyanta 10
5. példa
Szilárd folyasztó készítményt állítunk elő a 3· példában leirt módon a következő alkotókból:
súly % pentaeritrit-tetrabenzoát90 adlpinsav3
2~klóretilmorfolin-hidroklorid2 maleát-kolofónium gyanta-pentaeritrlt-tribenzoát5 suly% ónt és 40 suly% ólmot tartalmazó lágyforrasz- -ötvözetet huzallá extrudálunk, amely 5 darab szimmetrikusan elhelyezett és a huzal hosszában elnyúló hengeres üreget tartalmaz .
Ezekbe az üregekbe egyidejűleg bevisszuk az olvadt’állapotban lévő folyasztó készítményt és igy 5 béllel ellátott, folyasztószert tartalmazó forraszhuzalt készítünk, amelynek az átmértőjét húzással a kivánt mértékben csökkentjük, majd megfelelő méretű tekerccsé alakítjuk.
Az ilymódon előállított, folyasztó készítményt magában foglaló forraazhuzalt ezután forrasztópákával 280 C°-on megolvasztjuk és Így elektromos kötéseket letesitünk. Gyakorlatilag nem képződik füst a forrasztási műveletnél, szemben a hasonló, de fenyőgyanta béllel ellátott forraszhuzalokkal végzett forrasztással, ahol ugyanilyen körülmények között sok füst képződik.
-5180180
Elektronikus berendezésekben alkalmazott nyomtatott áramköri egységek készítésénél például egy tipikusan hagyományos módszer szerint úgy járunk el, hogy rézzel bevont műanyag rétetelt lemezen rézáramkör-vezetoalakzatot készítünk olymódonχ hogy Italában keretnyomással maratásnak ellenálló anyagot viszünk fel azokra a felületekre, amelyeken rézvezetőket kívánunk létesíteni, ezután a bevonatían rezet lemaratjuk a lemezről, például ferriklorld-oldattal* majd eltávolítjuk róla a maratásnak ellenálló anyagot, ezután általában keretnyomással valamely, a forrasznak ellenálló anyagot viszünk fel a nyomtatott áramkörü lemeznek azokra a felületrészeire, amelyekre nem akarunk forraszt rávinni, és ezután abban az esetben, ha a lemezt - ahogy ez szokásos - a szükséges alkatelemek rászereléae előtt tároljuk, valamely védőbevonatot, amely akár egy ón/ólom forrasztóbevonat, akár egy kémiai védőlakk-bevonat lehet, amelyet a folyasztószerrel való kezelés és a forrasztás előtt nem kell eltávolítani, viszünk rá a lemezre. Ezután a kívánt alkatelemeket rászereljük a nyomtatott áramkörü lemezre olymódon* hogy a lemezen kialakított lyukakon az alkatelemekből kiinduló vezetőlábakat bujtatunk át és forrasztással hozzákötjük azokat a réz nyomtatott áramkör-vezetőkhöz. A forrasztást kézzel, például forrasztópákával és folyasztószer-béllel ellátott forraszhuzallal vagy automatikusan végezzük. Ez utóbbi esetben először folyékony folyasztószert alkalmazunk, például kenéssel, folyásstószer-für— dőbe való bemártással, szórással, hengerléssel, hűl1ám-fluxálássál, például folyékony folyasztószer állóhullám felett történő vezetéssel, vagy hab-fluxáláseal, például habosított folyasztószer állóhullám felett történő vezetéssel visszük fel a folyasztószert, ezutíín pedi^ a folyasztószerrel kezelt, llymódon kialakított nyomtatott aramkor-egységre forrasztóanyagot viszunk rá, például mártó, kenő* áztató va :y kaszkád-forrasztással vagy hullam-forrasztással, például olvadt forrasztóanyag állóhullám . feletti vezetéssel. Az ilymódon készített forrasztott kötések megbízhatóságának a növelésére célszerű az alkatelem vezetőlábainak ón/61om forrasz-ötvözettel való bevonása már az alkatelemek készítésekor. Végül a forrasztásnál keletkezett folyasztószer-maradékot általában eltávolítjuk és gyakran egy védőbevonatot viszünk rá a kész nyomtatott áramkör-egységre, például kenéssel, bemártással vagy szórással, annak érdekében, hogy védjük az egységet a károsodástól, amely például korroziv légkörben való alkalmazásnál jelentkezik.
A találmány szerinti folyasztó készítményeket folyékony formában is előállíthatjuk. Ekkor az alkotókat valamely szerves oldószerben oldjuk, amelynek a megválasztása a folyékony folyasztó készítmény kívánt viszkozitásától és száradási sebességétől függ. Ilyen találmány szerinti folyékony folyasztó készítményeket előnyösen alkalmazhatunk nyomtatott áramkör-egységek készítésénél* mivel igy lehetővé válik a fent leirt módszer egyszerűsítése es ennélfogva a nyomtatott áramkör^egységek előállítási költségeinek a csökkentése. Ilyen, találmány szerinti folyékony folyasztó készítmények abban az esetben, ha azokat tiszta rézzel bevont műanyag rétegelt lemezen alkalmazzuk, például keretnyomással, a maratásnak ellenálló anyag szerepét is betölthetík az ezt követő maratási lépésnél és a nyomtatott áramkör védőbevonataként visszatarthatók a maratási lépésben készített rézáramkör-vezetőalakzaton,igy a lemezek készen tárolhatók a forrasztási folyamatokig. Amennyiben szükséges,a nyomtatott áramköri-lemezekre rászerelhetjük az alkatelemeket olymódon, hogy a vezető—
-6180180 lábakat átbujtatjuk a lemezen azokon a lyukakon, amelyeket a maratási lépés után készítettünk, és hozzákötjük ezeket a nyomtatott áramvezetőkhöz forrasszal anélkül, hogy szükség lenne folyaaztó készítmény külön történő felvitelére, feltéve természetesen, hogy az alkatelemek vezetőlábai forrasztható állapotban vannak. A folyasztó készítmény forrasztásnál keletkező maradékát rendes körülmények között nem kell eltávolítani és ez végső bevonatként szolgálhat.
Az elmondottakból látható, hogy összehasonlítva az előzőleg leírt hagyományos, nyomtatott áramkör-egységek készítésére megadott módszerrel, a találmány szerinti folyékony folyasztó készítmények használata nagy mértékben egyszerűsíti ilyen egységek előállítását és ennélfogva feleslegessé teszi nagy, komplex és költséges berendezések alkalmazását egyes előállítási lépésekben, ezenkívül kiküszöbölhető gyúlékony folyékony folyasztószerek használata a forrasztási folyamatnál, mivel a folyasztó készítmény elkülönítve vihető fel a lemezre vagy a bárhol elkészített alkatelemekre. Kívánt esetben természetesen a találmány szerinti folyékony folyasztó készítmények ismert folyékony folyásztószer helyett is használhatók a hagyományos gyártási folyamatban.
A találmány szerinti folyékony folyasztó készítmények, ahogjf már említettük, úgy készíthetők, hogy az alkotókat megfelelő szerves oldószerben vagy oldószerek elegyében oldjuk. Alkalmas oldószerek a katonok, például metllizobutilketon vagy aceton. alkoholok, például izopropanol, vagy az aromás oldószerek, például toluol és xilol, közül kerülnek ki.
A találmány szerinti folyasztó készítmények folyékony formájukban előnyösen legalább 40 suly%, különösen pedig legalább 50 suly% polihldroxialkoholésztert tartalmaznak, a készítmény szllárdanyagtartalmára vonatkoztatva, mig szilárd formájukban a folyasztó készítmények előnyösen legalább 80 %, különösen pedig legalább 90 % ilyen észtert foglalnak magukban, a készítmény teljes súlyára számítva.
A következő példák a találmány szerinti, folyékony folyasztó készítményeket mutatják be.
6. példa
Folyékony folyasztó készítményt állítunk alkotókból: | elő a következő | ||
súly | % | ||
pentaeritrifc-tetrabenzoát | 15 | ||
dimerizált kolfónium gyanta | 4 | ||
2-klóretilmorfolln-hidroklorid | 1 | ||
metllizobutilketon | 80 | ||
7· példa | |||
Folyékony folyasztó készítményt alkotókból: | állítunk | elő | a következő |
súly | % | ||
trimetiloletán-trlbenzoát | 12 | ||
polimerizált kolofónium gyanta | 6 | ||
adlplnsav | 2 | ||
metllizobutilketon | 40 | ||
aoeton | 40 |
-7180180
8. példa
Folyékony folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból» auly % pentaeritrlt-tetrabenzoát15 ciklohexllamin-hldroklorid1 . maleátgyanta-pentaer itr it-tr1benzoát5 toluol58 aceton21
9. példa
Folyékony folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly % pentaeritrlt-tetrabenzoát 10 adlpinsav 1 maléátgyanta-pentaerltrit-trlbenzoát 10 toluol 58 aceton 21
A következő példák a találmány szerinti folyékony folyaszüószernek az alkalmazását mutatják be nyomtatott áramkörök készítésénél.
10. példa
A 6. példában leirt folyékony folyasztó készítményt egy tiszta rézzel bevont műanyag szigetelt lemezre visszük fel es olyan alakzatot készítünk, amelyben vezető rézáramkört létesítünk. Az elkészített lemezt körülbelül 15 percig szobahőmérsékleten száradni hagyjuk és utána ferriklorid maratóoldatban kezeljük, amelyből körülbelül 15 perc elteltével kivesszük. A maratóoldat teljesen eltávolítja az általa érintett rézbevonatot, míg a folyasztó készítménnyel, amely maratásnak ellenálló anyagként hat, bevont xézalakzatot érintetlenül hagyja. A lemezt ezután folyó vízzel mossuk és szobahőmérsékleten szárítjuk. Nedves körülmények között történő mesterséges öregités után a lemezt megszálltjuk és megvizsgáljuk azt, hogy található-e még azon átlátszó folyasztó készitmeny-bevonat a réz vezető-alakzat felett. A lemezt ezután hagyományos módon olvadt folyasztószer állóhullám felett vezetjük el anélkül, hogy további folyékony folyasztó készítményt vagy oldószert adnánk hozzá. Ezt a műveletet egy hagyományos hullámforrasztógépen végezzük, éa egy 0lőmelegltő lépést iktatunk be a forrasztás előtt 90 való melegítés érdekében, de folyékony folyasztó készítményt itt nem alkalmazunk. A forrasztási lépésben forraszként 60/40 arányú ón/ólom ötvözetet használunk, amelyet 250 0°-θπ alkalmazunk. Miután a lemez áthaladt a folyékony forrasztószer állóhullám felett, megvizsgáljuk és megállapítjuk, hogy a rézvezetöalakzat teljesen össze van-e forrasztva az egységesen megolvadt forrasztószer-bevonattal.
11. példa
A 6. példában leirt oldószer tartalmú folyékony folyasztó készítményt úgy készítjük el, hogy keretnyomással egy rézzel
-8180180 bevont műanyag réteget lemezre fel lehessen vinni. A készítményt ezután keretnyomással egy tiszta rézzel bevont műanyag rétegelt lemezre visszük fel olyan alakzat készítése érdekében, amelyben r ézáramkör-vezetőket kell kialakítani. A lemezt ezután a 10. példában megadott módon maratjuk, mossuk és szárítjuk, ezután lyukakat furunk a lemezbe azokon a helyeken, ahol az alkatelemek vezető lábait akarjuk átbujtatni a lemezen. Ezt követően az elektronikus alkatelemek ugyanazzal a folyasztó készítménnyel bevont lábait ráér ős ltjuk a lemez bevonatlan oldalára olymódon, hogy a lábakat az elkészített lyukakon keresztül a rézvezetőkhöz, amelyeket alakzatként elkészítettünk, átbujtatjuk és a kapott egységet a 10. példában leirt módon egy hagyományos hullám!orrasztógép előmelegítő és forrasztó lépcsőjén vezetjük keresztül. A keletkező kész nyomtatott áramköregység tökéletesen forrasztott kötésekkel rendelkezik.
Ahogy a nyomtatott áramköregységek készítésére szolgáló hagyományos módszerrel kapcsolatban említettük, az alkatelemek lábalt általában még azelőtt bevonjak forrasstoanyaggal, mielőtt az alkatelemeket a nyomtatott áramkörlemezre szerelnénk. Azt találtuk, hogy a találmány szerinti folyasztó készítmények hasonló módon használhatók az elektronikus alkatelemek lábainak a védőbevonataként is és igy ez a forrasztás egy változatának tekinthető.
A következő példák olyan, a találmány szerinti eljáráshoz is használható folyasztó készítményeket matatnak be, amelyek egyidejűleg forraaztófürdő oxidációgátló fedőrétegeként és folyasztoszerként hatnak.
12. példa
Folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotókból:
súly % pentaeritrit-tetrabenzoát 95 dimerizált lenolajsav 5
ÍJ. példa ból:
Folyasztó készítményt állítunk elő a következő alkotóktrimetiloletán-tribenzoát dimerizált kolofónlum gyanta súly %
Claims (1)
- Szabadalmi igénypontok1. Eljárás - adott esetben elektronikus a lkat.eleme két is tartalmazó - nyomtatott áramkör lemezek készítésére, melynek során rézzel bevont laminált műanyag lemezre maratásnak ellenálló folyaaztószert viszünk fel és agy alakítjuk ki a mintázatot, hogy a réz bevonatot eltávolítjuk, azokon a területeken kívül, ahová a maratásnak ellenálló folyaaztószert felvittük, a kapott maratott lemezt mossuk és szárítjuk, majd védőbevonatot alakítunk ki a felületen, azzal jellemezve, hogy a maratószernek ellenálló anyagként olyan folyasztószert használunk, amely /1/ az összes alkotóelem súlyára számítva 40-80 % mennyi-9130180 a égben legalább egy, 3OO-3OOŰ molekulasúlya észtert - mely 2-8 hidroxilosoportot tartalmazó polihidroxialkohol és szerves no·» nokarbonsav reakciójából származik - előnyösen pentaeritxittribenzoátot- és /2/ a teljes készítmény súlyára számítva 1-20 % mennyiségben legalább egy, következő adalékot:, a/ alifás vagy aromás mono- vagy polikarbonsav, mely az említett észterben olvadék állapotban oldható, b/ Ismert folyasztószext-ektlváló anyagot és o/ legalább 100 C° olvadáspontú ismert, folyasztószer-maradékot keményítő szert tartalmaz, és adott esetben az igy kapott nyomtatott áramkör lemezekre elektronikus alkatelemeket szere rá olymódon, hogy az alkatelemek vezetőlábait átbujtatjuk a lemezen kialakított lyukakon és ezután a vezetőlábakat forrasztás utján lágyforxasz-ötvözettel a megfelelő rézáramkörvezetőhöz kötjük, külön folyasztó készítmény alkalmazása nélkülF. k.: Himer Zoltán Országot Találmányi Hivatal
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB24410/76A GB1550648A (en) | 1976-06-11 | 1976-06-11 | Soft soldering |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
HU180180B true HU180180B (en) | 1983-02-28 |
Family
ID=10211310
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
HU77802994A HU180180B (en) | 1976-06-11 | 1977-06-10 | Method for making printed cicuit panels |
HU77MU587A HU177241B (en) | 1976-06-11 | 1977-06-10 | Soldering flux to soft soldering |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
HU77MU587A HU177241B (en) | 1976-06-11 | 1977-06-10 | Soldering flux to soft soldering |
Country Status (29)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4092182A (hu) |
JP (1) | JPS52152846A (hu) |
AR (1) | AR211186A1 (hu) |
AU (1) | AU502483B2 (hu) |
BE (1) | BE855242A (hu) |
BR (1) | BR7703776A (hu) |
CA (1) | CA1085275A (hu) |
CH (2) | CH621277A5 (hu) |
DE (2) | DE2759915C1 (hu) |
DK (1) | DK257877A (hu) |
ES (2) | ES459662A1 (hu) |
FI (1) | FI63683C (hu) |
FR (1) | FR2354172A1 (hu) |
GB (1) | GB1550648A (hu) |
HK (1) | HK20980A (hu) |
HU (2) | HU180180B (hu) |
IE (1) | IE45280B1 (hu) |
IL (1) | IL52187A (hu) |
IN (1) | IN146478B (hu) |
IT (1) | IT1083506B (hu) |
LU (1) | LU77523A1 (hu) |
MY (1) | MY8100032A (hu) |
NL (1) | NL175705C (hu) |
NZ (1) | NZ184109A (hu) |
PT (1) | PT66649B (hu) |
SE (2) | SE7706771L (hu) |
SU (1) | SU1042607A3 (hu) |
TR (1) | TR19703A (hu) |
ZA (1) | ZA772799B (hu) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1594804A (en) * | 1978-05-23 | 1981-08-05 | Multicore Solders Ltd | Soft soldering |
JPS56141997A (en) * | 1980-03-17 | 1981-11-05 | Multicore Solders Ltd | Solder material for forming solder bath |
US4298407A (en) * | 1980-08-04 | 1981-11-03 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flux treated solder powder composition |
US4342607A (en) * | 1981-01-05 | 1982-08-03 | Western Electric Company, Inc. | Solder flux |
EP0079135A3 (en) * | 1981-11-06 | 1984-05-30 | Multicore Solders Limited | Method of producing preformed solder material for use in soldering electronic components |
US4380518A (en) * | 1982-01-04 | 1983-04-19 | Western Electric Company, Inc. | Method of producing solder spheres |
JPS60133998A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-07-17 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用フラツクス |
US4561913A (en) * | 1984-03-12 | 1985-12-31 | At&T Technologies, Inc. | Soldering flux additive |
US4601763A (en) * | 1984-10-11 | 1986-07-22 | Lgz Landis & Gyr Zug Ag | Method for the mechanical soft-soldering of heavy metals utilizing a fluxing agent |
US4568395A (en) * | 1985-05-10 | 1986-02-04 | Nabhani Abdol R | Precleaner system and soldering flux |
JPS6388085A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | Toyo Kohan Co Ltd | めつき鋼板の後処理方法 |
US4795508A (en) * | 1987-02-05 | 1989-01-03 | Shell Internationale Research Maatschappij B.V. | Soldering compositions |
US5639515A (en) * | 1987-11-10 | 1997-06-17 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Method for post-treatment of plated steel sheet for soldering |
GB8900381D0 (en) * | 1989-01-09 | 1989-03-08 | Cookson Group Plc | Flux composition |
JPH07121468B2 (ja) * | 1990-10-03 | 1995-12-25 | メック株式会社 | はんだ付け用フラックス |
DE4033430A1 (de) * | 1990-10-20 | 1992-04-23 | Licentia Gmbh | Verfahren zum herstellen eines lotmittelauftrags |
JPH04351288A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-07 | Metsuku Kk | はんだ付け用フラックス及びクリームはんだ |
US5118364A (en) * | 1991-08-08 | 1992-06-02 | International Business Machines Corporation | Solder flux/paste compositions |
DE4235575C2 (de) * | 1992-10-22 | 1994-11-10 | Degussa | Weichlotpaste zum Löten von elektronischen Schaltungen |
US6599372B2 (en) | 1999-12-03 | 2003-07-29 | Fry's Metals, Inc. | Soldering flux |
US7108755B2 (en) * | 2002-07-30 | 2006-09-19 | Motorola, Inc. | Simplification of ball attach method using super-saturated fine crystal flux |
US7182241B2 (en) * | 2002-08-09 | 2007-02-27 | Micron Technology, Inc. | Multi-functional solder and articles made therewith, such as microelectronic components |
US7285173B2 (en) | 2003-11-21 | 2007-10-23 | Illinois Tool Works, Inc. | Desoldering systems and processes |
CN100482043C (zh) * | 2004-04-16 | 2009-04-22 | P.凯金属股份有限公司 | 焊接方法 |
CN1972779A (zh) * | 2004-05-28 | 2007-05-30 | P·凯金属公司 | 焊膏和方法 |
TW200610122A (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-16 | P Kay Metal Inc | Soldering process |
TW200633810A (en) * | 2004-12-28 | 2006-10-01 | Arakawa Chem Ind | Lead-free solder flux and solder paste |
RU2463144C2 (ru) * | 2010-12-15 | 2012-10-10 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Флюс для низкотемпературной пайки |
US8784696B2 (en) * | 2012-05-09 | 2014-07-22 | Xerox Corporation | Intermediate transfer members containing internal release additives |
DE102012220159B4 (de) * | 2012-11-06 | 2019-06-27 | Ersa Gmbh | Verfahren und Reinigungssystem zur Reinigung des Prozessgases in Lötanlagen und Lötabsaugsystemen |
JP6604452B1 (ja) * | 2019-04-12 | 2019-11-13 | 千住金属工業株式会社 | フラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法 |
WO2020004543A1 (ja) * | 2018-06-29 | 2020-01-02 | 千住金属工業株式会社 | やに入りはんだ用のフラックス、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ用のフラックス、フラックスコートはんだ及びはんだ付け方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2700628A (en) * | 1951-12-07 | 1955-01-25 | Rosa John A De | Soldering flux |
DE1690265U (de) | 1954-08-19 | 1954-12-30 | Herbert R W Hartmann | Vorrichtung zum andruekken und anrollen von kapseln am hals von flaschen. |
US2829998A (en) * | 1955-03-23 | 1958-04-08 | Whiffen And Sons Ltd | Soldering fluxes |
US3235414A (en) * | 1962-01-11 | 1966-02-15 | Continental Can Co | Organic flux for soldering |
US3301688A (en) * | 1965-10-11 | 1967-01-31 | Modine Mfg Co | Bonding compositions |
US3436278A (en) * | 1966-08-08 | 1969-04-01 | Ibm | Glycol soldering fluxes |
DE1690265B2 (de) * | 1967-05-23 | 1975-10-30 | Telefunken Patentverwertungsgesellschaft Mbh, 7900 Ulm | Verfahren zur Erzeugung von gedruckten Leitungszügen |
US3675307A (en) * | 1969-08-08 | 1972-07-11 | Frys Metals Ltd | Soldering fluxes |
JPS4834490B1 (hu) * | 1970-12-07 | 1973-10-22 | ||
CS152769B1 (hu) * | 1971-05-20 | 1974-02-22 | ||
DE2312482C3 (de) * | 1973-03-13 | 1981-08-20 | Rohde & Schwarz GmbH & Co KG, 8000 München | Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
JPS5234015B2 (hu) * | 1973-04-10 | 1977-09-01 | ||
US3975216A (en) * | 1975-01-31 | 1976-08-17 | Chevron Research Company | Wax-flux composition containing a diester of sulfomalic acid for soldering |
-
1976
- 1976-06-11 GB GB24410/76A patent/GB1550648A/en not_active Expired
-
1977
- 1977-05-09 IE IE939/77A patent/IE45280B1/en unknown
- 1977-05-10 ZA ZA00772799A patent/ZA772799B/xx unknown
- 1977-05-10 US US05/795,635 patent/US4092182A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-05-12 CA CA278,255A patent/CA1085275A/en not_active Expired
- 1977-05-12 FR FR7714538A patent/FR2354172A1/fr active Granted
- 1977-05-13 IN IN723/CAL/77A patent/IN146478B/en unknown
- 1977-05-16 NZ NZ184109A patent/NZ184109A/xx unknown
- 1977-05-24 CH CH639777A patent/CH621277A5/fr not_active IP Right Cessation
- 1977-05-25 FI FI771674A patent/FI63683C/fi not_active IP Right Cessation
- 1977-05-29 IL IL52187A patent/IL52187A/xx unknown
- 1977-05-31 BE BE178077A patent/BE855242A/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-06-07 DE DE2759915A patent/DE2759915C1/de not_active Expired
- 1977-06-07 DE DE2725701A patent/DE2725701C2/de not_active Expired
- 1977-06-07 TR TR19703A patent/TR19703A/xx unknown
- 1977-06-08 PT PT66649A patent/PT66649B/pt unknown
- 1977-06-08 NL NLAANVRAGE7706297,A patent/NL175705C/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-06-09 JP JP6738977A patent/JPS52152846A/ja active Granted
- 1977-06-10 DK DK257877A patent/DK257877A/da not_active Application Discontinuation
- 1977-06-10 HU HU77802994A patent/HU180180B/hu unknown
- 1977-06-10 HU HU77MU587A patent/HU177241B/hu unknown
- 1977-06-10 BR BR7703776A patent/BR7703776A/pt unknown
- 1977-06-10 SE SE7706771A patent/SE7706771L/ not_active Application Discontinuation
- 1977-06-10 AR AR268016A patent/AR211186A1/es active
- 1977-06-10 AU AU26040/77A patent/AU502483B2/en not_active Expired
- 1977-06-10 LU LU77523A patent/LU77523A1/xx unknown
- 1977-06-10 ES ES459662A patent/ES459662A1/es not_active Expired
- 1977-06-10 SU SU772494016A patent/SU1042607A3/ru active
- 1977-06-10 IT IT7768359A patent/IT1083506B/it active
-
1978
- 1978-06-08 ES ES470622A patent/ES470622A1/es not_active Expired
-
1980
- 1980-04-17 HK HK209/80A patent/HK20980A/xx unknown
- 1980-05-19 US US06/150,945 patent/USRE30696E/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-07-21 CH CH557480A patent/CH622659A5/fr not_active IP Right Cessation
-
1981
- 1981-09-10 SE SE8105378A patent/SE8105378L/sv not_active Application Discontinuation
- 1981-12-30 MY MY32/81A patent/MY8100032A/xx unknown
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
HU180180B (en) | Method for making printed cicuit panels | |
US4960236A (en) | Manufacture of printed circuit board assemblies | |
JPH1177377A (ja) | フラックス組成物 | |
US5145722A (en) | Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces | |
JP2013188761A (ja) | フラックス、はんだ組成物および電子回路実装基板の製造方法 | |
JP3656213B2 (ja) | リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板 | |
JP6136851B2 (ja) | はんだ用フラックスおよびはんだペースト | |
JP3516247B2 (ja) | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 | |
US5092943A (en) | Method of cleaning printed circuit boards using water | |
WO2002038328A1 (fr) | Composition de flux soluble dans l'eau et procede de production d'un element brase | |
JP3390822B2 (ja) | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 | |
EP0423286B1 (en) | Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces | |
KR810000049B1 (ko) | 납땜 플럭스의 조성물 | |
FI68145C (fi) | Foerfarande foer framstaellning av en tryckt kretsskiva | |
US7285173B2 (en) | Desoldering systems and processes | |
JP2020037120A (ja) | フラックス及びはんだ材料 | |
RU2033911C1 (ru) | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями | |
JPH10305391A (ja) | はんだ付用フラックス | |
JP3010606B2 (ja) | 防錆用保護組成物 | |
JP2640676B2 (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JPH05185284A (ja) | フラックス組成物 | |
JPH01186300A (ja) | クリームはんだ | |
JPH10316938A (ja) | プリント配線板用保護組成物及びその塗布方法 | |
JPH0249491A (ja) | プリント配線板用保護組成物及びプリント配線板 | |
JPH11179589A (ja) | フラックス |