DE4033430A1 - Verfahren zum herstellen eines lotmittelauftrags - Google Patents

Verfahren zum herstellen eines lotmittelauftrags

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Her­ stellen eines Lotmittelauftrags nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
Es ist bereits bekannt, elektrische Leiterbahnen von Lei­ terplatten mit einer lötfähigen Zinnlotschicht zu verse­ hen. Solche Lotschichten werden bevorzugt galvanisch auf zumeist aus Kupfer oder Silber bestehende Leiterbahnen aufgebracht.
Es ist weiter bekannt, auf einem überstehenden Teil einer Deckplatte einer Flüssigkristall-Anzeigezelle Leiterbah­ nenmuster vorzusehen und darauf nach dem bekannten TAB- (tape automated bonding)-Verfahren elektrische Schaltkreise aufzubringen. Besonders bei solchen vorge­ nannten Anzeigevorrichtungen ergeben sich in der Serien­ fertigung Umstände und Schwierigkeiten, wenn man eine gal­ vanische Vezinnung der meist naßchemisch aufgebrachten Leiterbahnen vornehmen will.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein für eine Serienfertigung einfach zu handhabendes Verfahren zum Aufbringen eines Lotmittelauftrags auf Leiterbahnen einer Leiterplatte anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Pa­ tentanspruches 1 angegebenen Merkmale gelöst. Zweckmäßige Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben. Anhand des in den Fig. 1 und 2 schematisch dargestell­ ten Ausführungsbeispiels wird die Erfindung nachfolgend näher erläutert.
Die Fig. 1 zeigte einen Teil einer Flüssigkristall-Anzei­ gevorrichtung mit den zwei Deckplatten 1 und 2 aus Glas, zwischen welchen in bekannter Weise eine Flüssigkristall­ schicht eingeschlossen ist. Die Deckplatte 1 ist zumindest auf einer Seite größer als die Deckplatte 2 ausgebildet. Auf dem überstehenden Teil 6 der Deckplatte befinden sich elektrische Leiterbahnen 3, die bevorzugt in einem naßche­ mischen Verfahren aufgebracht sind.
Um sichere Bondverbindungen mit Anschlüssen von z. B. TAB-Bän­ dern mit IC′s herstellen zu können, ist es zweckmäßig, bereits die Leiterbahnen 3 auf dem Substrat 1 mit einer Lotmittelbelegung wie z. B. einem lötfähigen Zinnbelag zu versehen.
Gemäß der Erfindung geschieht dies nun in der Weise, daß man ein zum Löten geeignetes Flußmittel, z. B. Kollophonium in die Form einer dünnen Folie 4 bringt. Auf die eine Oberflächenseite dieser Folie 4 bringt man dann ein Muster 5 des Lotmittels in Form dünner Beläge auf. Dies geschieht z. B. mit einem pastenförmigen Lotmittel, das in Siebdruck- oder Tampondruckverfahren aufgedruckt wird.
Die zumindest im wesentlichen aus einem Flußmittel beste­ hende Folie 4 ist somit ein Träger für das Lotmittel, das bevorzugt in einem Muster entsprechend dem Leiterbahnenmu­ ster 3 auf dem Glassubstrat 1 bzw. dem überstehenden Teil 6 dieses Glassubstrats auf der Folie aufgebracht ist. Ge­ gebenenfalls kann es aber auch zweckmäßig und einfacher sein, die Flußmittelfolie 4 ganzflächig oder großflächig mit dem vorzugsweise als Paste aufbereiteten Lotmittel 5 schichtförmig zu bedecken.
Die mit der Lotmittelschicht 5 bedruckte Folie 4 wird dann mit ihrer nicht belegten Oberfläche auf das Glassubstrat 6 und die darauf befindlichen, bevorzugt naßchemisch aufge­ brachten Leiterbahnen 3 aufgebracht. Diese Verfahrensvor­ gänge sind großtechnisch für eine Serienfertigung einfach handhabbar.
Das elektrische Kontaktieren von Bandabschnitten mit dar­ auf befindlichen elektronischen Schaltkreisen nach dem TAB-Verfahren erfolgt dann in einfacher Weise, indem die Leiterbahnenenden 7 des Bandabschnittes an die Lotmittel­ bereiche 5 unter Druck D und Wärme aufgebracht werden. Da­ bei schmelzen an den Bondstellen sowohl die Flußmittelfo­ lie 4 als auch das Lotmittel 5. Es erfolgt somit ein Auf­ löten der Leiterbahnenenden 7 an die Leiterbahnen 3 des Glassubstrates 6 wie dies in Fig. 2 dargestellt ist.

Claims (8)

1. Verfahren zum Herstellen eines lötfähigen Lotmittel­ auftrags auf Leiterbahnen einer Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, daß auf ein in Folienform hergestelltes Flußmittel das Lotmittel in Form eines Belag aufgebracht wird und daß dann die belegte Flußmittelfolie mit ihrer unbelegten Seite auf die Leiterplatte bzw. die Lei­ terbahnen aufgebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Lotmittel Zinnlot verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Lotmittel in Pastenform aufgetragen wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Lotmittel im Siebdruck- oder Tam­ pondruckverfahren auf die Flußmittelfolie aufgedruckt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Lotmittel belegte Flußmittel­ folie auf ein mit Leiterbahnen versehenes Glassubstrat, das Teil einer Flüssigkristall-Anzeigezelle ist, aufge­ bracht wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Lotmittel belegte Flußmittel­ folie auf eine mit naßchemisch aufgebrachten Leiterbahnen versehene Leiterplatte aufgebracht wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Lotmittel als ganzflächiger Belag oder als Belagmuster auf die Flußmittelfolie aufgebracht wird.
8. Verwendung einer Leiterplatte, die mit einem nach ei­ nem der Ansprüche 1 bis 7 hergestellten Lotmittelauftrag versehen ist in der Weise, daß frei abstehende Leiterbah­ nen von elektronischen Schaltkreisen auf Isolierfolien mit den belegten Leiterbahnen der Leiterplatte durch Bonden ohne zusätzlichen Flußmittelzusatz elektrisch verbunden werden.
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