DE3308589A1

DE3308589A1 - Verfahren zum aufbringen von loetmitteln auf oberflaechen und flussmasse dafuer

Info

Publication number: DE3308589A1
Application number: DE19833308589
Authority: DE
Inventors: Jack Brous
Original assignee: Alpha Metals Ltd
Current assignee: Alpha Metals Ltd
Priority date: 1982-03-25
Filing date: 1983-03-10
Publication date: 1983-10-06
Also published as: KR840003971A; JPS58179562A; IT1160749B; GB2120964A; GB8305326D0; FR2524248A1; IL68070A0; IT8320254A0

Description

Verfahren zum Aufbringen von Lötmitteln auf Oberflächen und Flußmasse dafür

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verlöten von Druckschaltungsplatten und dergleichen. Insbesondere betrifft die Erfindung Verbesserungen bei Verfahren zum Verlöten von Druckschaltungsplatten, integrierten Schaltungen und elektronischen Bauteilen unter Verwendung von geschmolzenen Lötmittelbädern, beispielsweise Schwalllötapparaturen. Ferner werden Flußmassen zur Verwendung in den Verfahren zur Verlötung von Druckschaitungsplatten zur Verfügung gestellt.

Die Masseverlötung von Druckschaltungsplatten und anderen elektronischen Bauteilen unter Verwendung von geschmolzenen Lötmittelbädern etwa mittels Schwall-Löt- und/oder Ziehlötapparaturen sind äußerst verbreitet und vom wirtschaftlichen Gesichtspunkt sehr wichtig. Da die Verwendung von Druckschaltungsplatten ansteigt hat sich auch das Bedürfnis für die Optimierung solcher Verfahren und gleichzeitig zur Verbesserung ihres Wirkungsgradesund Ihrer Geschwindigkeit erhöht.

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Die Verfahrensweisen, die im Zusammenhang mit solchen herkömmlionen Lötverfahren angewandt wurden, umfassen im allgemeinen ein System zur Durchführung der Druckschaltungsplatten durch ein νielstufiges Verfahren. Hierbei werden die Platten auf einem Körderband oder einem Kettenantriebsmechanismus montiert, die durch die verschiedenen L'ötstufen geführt werden. Bisher umfaßten diese Stufen eine anfängliche Behandlungsstufe mit einem Flußmittel, wobei ein Löt-Flußmitt^i auf venigstens eine Seite der Druckschaltungsplatte gewöhnlich diejenige Seite, die derjenigen gegenübersteht, auf der die Bauelemente montiert sind, aufgebracht wird. Zweckmäßigerweise wird das Löt-rlußmittel durch Aufschäumen oder Aufsprühen oder durch Schwallbehandlung aufgebracht. Die üblich verwendeten Flußmittel enthalten einen Aktivator bzw. Beschleuniger zur Entfernung von Oxidation von den Metalloberflächen, damit eine saubere, oxidfreie Oberfläche in der Lötmittelbehandlungsstufe vorhanden ist, "Abdeckungsmaterialien", die die heiße, saubere Metalloberfläche von einer Wiederoxidation freihalten, indem der Kontakt mit Sauerstoff in der Luft verhindert wird und flüchtige Lösungsmittelsysteme, die als Träger zum Aufbringen der Beschleuniger und der Abdeckungskornponenten auf die Druckschaltungsplatten dienen.

Bei handelsüblichen Lötsystemen ist die Erhitzung der Druckschaltungsplatten auf eine spezifisehe, erhöhte Temperatur vor dem Aufbringen des geschmolzenen Lötmittels notwendig gewesen. Dies wurde dadurch bewerkstelligt, daß man die Platte von der Flußmittelbehandlungsstufe zu ve rs chi edenen Typen von Heizanlagen transportiert hat,

die für eine angemessene Aufheizung der Druckschaltungs-35

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platten vor dem Lötvorgang ausgelegt waren. Diese Anlagen enthalten im allgemeinen verschiedene Typen von Strahlungs- und/oder Konvektionsheizgeräten. Dies erfolgt vegen einer Reihe von wichtigen Gründen. So muß die thermische Abschreckung, die erfahrüngsgemäß bei diesen Schaltungsplatten bei Kontakt mit dem geschmolzenen Lötmittel auftreten würde, möglichst klein gehalten, die in dem Lötflußmittel enthaltenen Aktivatoren angeregt, flüchtige Lösungsmittelträger aus dem Flußmittel entferntem ein Verspritzen des Flußmittels beim Kontakt mit dem heißen Lötmittel zu verhindern,und die Lötmittelbenetzung beschleunigt werden. Es ist daher verständlich, daß diese Zwischenheizstufen bei den bekannten Verfahren von kritischer Bedeutung gewesen

Die mit dem Flußmittel behandelten und vorerhitzten Schaltungsplatten werden dann mit heißem, geschmolzenem Lötmittel in Berührung gebracht, was in Form eines Schwalls oder durch Abziehen der Schaltungsplatte über die geschmolzene Lötmitteloberfläche, d.h. durch Ziehlöten erfolgen kann. Die Druckschaltungsplatten werden dann von dem Lötmittel getrennt, wobei sich die Plattenoberfläche spontan abkühlt_;unter rascher Verfestigung der darauf gebildeten Lötmittelschicht.

Aus der US-PS 3 482 755 ist beispielsweise ein Verfahren bekannt, bei dem eine Reihe von Erhitzungsgestellen 27 vorgesehen sind, um das Flußmittel zu trocknen und die Plattentemperatur auf etwa 121 C zu bringen, damit der thermische Schock möglichst klein gehalten wird. Diese

Erhitzungsgestelle können Heißlufteinrichtungen, Heiz-35

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platten usw. umfassen. In der US-PS 3 439 854 werden Heiz- ° stäbe 18 verwendet. Ähnliche Vorrichtungen sind in den US-PS 3 778 883 und 3 122 117 beschrieben. Eine solche Vorerhitzung von Druckschaltungsplatten und eine Behandlung mit Flußmittelschaum selbst' .ist auch in der US-PS 4 0Ü9 816 beschrieben.
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In der US-PS 5 1.12 723 ist ein automatisches Lötverfahren beschrieben, bei der in erwünschter Weise die Zwischenerhitzungsstufe eliminiert ist. In dieser Patentschrift wird ausgeführt, daß ein sehr aktives Flußmittelharz verwendet wird, das 3:1 mit Alkohol verdünnt ist, und bei dem die aufgebrachte Menge kritisch ist. Bei guter Mengenkontrolle, gleichförmiger Flußm;.ttelvertellung und einer genau vorgewählten Zeitspanne zw.ischen Aufbringung des Flußmittels und des Lötmittels, wird keine Zwischenerhitzung benötigt, um durch dieses Verfahren gründlich verlötete Leitungen zu bekommen. In dieser Patentschrift findet sich jedoch kein Hinweis auf die Verwendung von erhitzten FluGmittellösungen, die keine flüchtigen Lösungsmittel, etwa die darin verwendeten AIkOhOIe₇ umfassen.

Daneben ist die Verwendung von Flußmittel- und Lötmittelkaskaden in benachbarten Stationen beschrieben, wobei rohes Maisöl als Flußmittel verwendet wird .(Vgl. US-PS 3585708)

Es gibt andere Typen von Lötverfahren, die im Stand der Technik als Verfahren vom Kondensationstyp bekannt sind. Bei diesen Verfahren werden heiße gesättigte Dämpfe, die durch kontinuierliches Sieden von Wärmeübertragungsflüssigkeiten erzeugt werden, angewandt, um die Schaltungsplatten mit der Umgebung des Lötmittels I_n Berüh-35

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rung zu bringen. Hierzu gehört die US-Patentschrift mit der Registriernummer 7Π 399. Ferner ist in der IBM-Technical Disclosure Bulletin Nr. 5, Band 23, Oktober J.980 das Schwall-Löten unter Verwendung eines erhitzten Flußmittels beschrieben. In dieser Broschüre wird das Schwall-Löten durchgeführt, während die gesamte Oruckschaltungsplatte in ein erhitztes Flußmittel eingetaucht wird, so daß die Platte mit einem Lötmittelschwall behandelt wird. In diesem Falle ist das Flußmittel nicht auf die Oberfläche der Platte begrenzt, die verlötet werden soll. Das Flußmittel muß daher im wesentlichen auf der gleichen Temperatur gehalten werden, wie diejenige des geschmolzenen Lötmittels selbst, d.h. bei etwa 260 C. Jedoch können die meisten elektronischen Baute, nicht Solch hohen Temperaturen ausgesetzt werden.

Umfangreiche Untersuchungen wurden im Rahmen der vorliegenden Erfindung zur Verbesserung dieser automatischen Flußsysteme durchgeführt, so daß insbesondere die Zwischenheizstufen vermieden werden können, ohne daß irgendwelche nachteiligen Effekte auftreten.

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Aufbringen von Lötmittel aus einem Vorrat von geschmolzenem Lötmittel auf eine zu verlötende Oberfläche, wobei der Vorrat an geschmolzenem Lötmittel bei einer vorherbestimmten Lötmittel· temperatur gehalten wird, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man <Jio OborMficho mit ο i riom f lußinitLeJ behandelt, indem man die zu verlötende Oberfläche mit einer erhitzten Flußmasse in Berührung bringt, die auf einer Flußtemperatur gehalten wird, die zum Erhitzen von wenigstens einem

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Teil der Oberfläche auf eine erhöhte Temperatur von wenigstens 65,5 C ausreicht, jedoch unterhalb der vorherbestimmten Lötmitteltemperatur liegt, und daß die erhitzte und mit dem Lötmittel behandelte Oberfläche mit dem Vorrat von geschmolzenem Lötmittel "in Berührung gebracht wird, während die Oberfläche noch eine erhöhte Temperatur v'on wenigstens etwa 65,5 C aufweist. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird das Inberührungbringen der Oberfläche mit dem Vorrat von geschmolzenem Lötmittel unmittelbar nach der Behandlungsstufe mit dem Flußmittel durchgeführt, ohne daß irgendeine Zwischenerhitzung der Oberfläche dazwischen erfolgt.

Erfindungsgemäß wird ferner eine Lötmittel-Flußmasse zur Verwendung bei der Behandlung von Überflächen mit Flußmitteln geschaffen, die mit einem Vorrat von geschmolzeriem Lötmittel in Berührung gebracht werden sollen, wobei die Lötmittel-Flußmasse einen Flußbeschleuniger aus der Gruppe Aminhydrohalogenide, quaternäre Ammoniumhalogenide, Carbonsäuren, Sulfonsäuren, Phosphonsäuren, Ester von SchwefeJ- und Phosphorsäuren, anorganische Säuren, anorganische Salze und Mischungen davon und einen organischen Flußmitt. filträger enthält, wobei sowohl der organische F luflrni 11 e 11 rage r als auch die Flußmittelmasse einen Siedepunkt von über etwa 199⁰C aufweisen und die Flußmasse

bei Raumtemperatur eine Flüssigkeit ist. 30

Die erfindungsgemäße Flußmasse muß bestimmte strenge Kriterien erfüllen, damit sie im Rahmen der erflndunysgemäßen Verfahren anwendbar ist. Im Vergleich zu bekannten herkömmlichen Flußmitteln, die durch Aufschäumen oder Auf-35

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sprühen oder durch Schwalltechniken aufgebracht werden, enthalten die er findungsgemäßen Flußmasseri insbesondere kein flüchtiges Lösungsmittelsystem, das als Trägermittel ■ierfür dien^. Auf diese Weise wird ein Flußmittel erhalten, das bei den Vorerhitzungstemperaturen im Rahmen der vorliegenden Erfindung stabil ist oder eine niedrige Flüchtigkeit hat. Da die erfindungsgemäßen Flußmassen bei erhöhten Temperaturen, im allgemeinen zwischen etwa 77 und 190,5°C angewandt werden, können nun Flußmaterialien eingesetzt werden, die ansonsten bei herkömmlichen Fluömassen nicht akzeptabel wären. Hierzu gehören Materialien die bei gewöhnlichen Raumtemperaturen Feststoffe, Halbfeststoffe oder hochviskose Flüssigkeiten sind, solange die Gesamtflußmasse bei Raumtemperatur flüssig bleibt.

Die Massen müssen daher nicht nur die notwendigen, erwünschten Fluß- bzw. Schmelzeigenschaften, d.h. Beseitigung von Oxidation und Verhinderung der Wiederoxidation von metallischen Oberflächen zeigen, sondern sie müssen auch bei erhöhten Temperaturen, bei der sie eingesetzt werden sollen, eine stabile Leistung zeigen. Die Materialien sollten daher von solchen Materialien ausgewählt werden, deren Dampfdrücke bei den erhöhten Temperaturen, bei denen die Flußmittel aufgebracht werden, ausreichend niedrig sind, so daß angemessene Flußmittelstabilitäten geliefert werden. Insbesondere sollte der Dampfdruck bei der Arbeitstemperatur unter etwa 50 torr und vorzugsweise unter etwa 20 torr liegen. Die Arbeitstemperaturen, d.h. bei denen diese Flußmittel gehalten werden sollen, werden im allgemeinen etwas über denjenigen Temperaturen liegen,

auf die die Druckschaltungsplatten erhitzt werden sollen, 35

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bevor sie mit dem geschmolzenen Lötmittel in Berührung 5

kommen. In den meisten Fällen ist es erwünscht, daß wenigstens ein Teil der DruckschaltungspLatten auf Temperaturen im Bereich von etwa 6 5,5 bis 107 C erhitzt werden, bevor sie mit dem geschmolzenen Lötmittel in Berührung kommen. Es wird daher im allgemeinen erforderlich sein,

die FluOmasse bei Temperaturen zu halten, die erheblich diese Temperatur übersteigt. Das Ausmaß dieser Temperatursteigerung wird in Abhängigkeit von der besonderen Umgebung, in der das jeweilige Verfahren durchgeführt werden soll, variieren, jedoch ist es erforderlich, sicherzustellen, daß die besonderen Teile dieser DruckschaltungspJatten diese erwünschten Temperaturen erreichen und diese Temperaturen bis· zu dem Zeitpunkt im Verfahren beibehalten, in dem der L-ötvorgang durchgeführt werden soll. In dieser Hinsicht sollte es verständlich

sein, daß ein Temperaturgradient über die Platte erzeugt wird, wenn nur ein Teil der Druckschaltungsplatte tatsächlich mit der erhitzten Flußmasse in Berührunn kommt. Mit einer, dünnen, einseitig bestückten Platte wird dies kein großes Problem aufwerfen. Ua jedoch mehrseitige und

Mehrebenen-Leiterplatten mehr und mehr üblich werden, steigen auch die möglichen Probleme, die durch größere Temperaturdifferenzen hervorgerufen werden. Wenn in solchen Fällen beispielsweise nur die Unterseite der Platte mit der erhitzten Flußmasse in Berührung kommt wird die Deck-

seite der Platte auf einer beträchtlich niedriqeren Temperatur als die Bodenseite sein. Mit einer zweiseitigen LeiterplatteC d . h . mit einem Lei tunqsmuster auf beiden Seiten) oder mit einer Mehrebenen-Leiterplatte kann es für die

Oberseite der Platte notwendig sein, ebenso eine erwünsch-35

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te erhöhte Temperatur zu erreichen, so daß sichergestellt ° ist, daß das Lötmittel durch die Öffnungen in der Platte an alle seine gewünschten Stellen gezogen wird, wenn der Lötvorgang durchgeführt wird. In solchen Umgebungen ist es bevorzugt, daß die Decksei te der Platte ebenso eine Mindesttemperatur erreicht, die im allgemeinen bei wenigstens etwa 52 C liegt, und zwar in dem Zeitpunkt des Verfahrens, wenn die Platte mit der erhitzten Flußmasse nicht länger in Berührung steht.

Es liegt im Rahmen der vorliegenden Erfindung, daß auch irgendeine andere Erhitzungsform im Zusammenhang mit diesem Verfahren, jedoch hauptsächlich zum Zwecke der Erhitzung der Deckfläche der Plat.te verwendet werden kann. Selbst in einem solchen Fall ist es erfindungsgemäß noch erforderlich, daß wenigstens ein Teil der ^O Platte (beispielsweise die untere Fläche) auf eine Temperatur von wenigstens etwa 65,5 C erhitzt wird, was ausschließlich durch das Inberührungbringen mit der erhitzten Flußmasse erfolgt.

*° In jedem Falle hängt das Ausmaß des überschüssigen Erwärmens, das von der Flußmasse benötigt wird (d.h. über die erforderliche Mindesttemperatur, auf die wenigstens ein Teil der Platte erhitzt werden soll) von Faktoren wie der Kontaktzeit zwischen den Druckschaltungsplatten und der

^O erhitzten Flußmasse, der Zeitspanne und/oder dem Abstand zwischen den Behandlungsstufen mit dem Flußmittel und dem Lötmittel, der Geschwindigkeit, mit der die Bauteile durch das Verfahren bewegt werden, der Dicke der Platte, der

Anzahl der Plattenschichten und der Anwesenheit von Wärme-35

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ableiturigen auf der Platte, etwa Bauteilen, anderen festen Teilen oder Masseflächen ab. Es kann daher notwendig sein, eine Flußniasse einzusetzen, di.e bei Temperaturen von bis zu etwa 65,5 C oder über der gewünschten Temperatur, d.h. auf die wenigstens ein Teil der Platte erhitzt werden soll, bearbeitet kann _t und im allgemeinen wird ^ die Flußmasse bei Temperaturen zwischen etwa 10 und 65,5 C über diesen Iempera türen gehalten, bei denen die Druckschaltungspiatten gehalten werden sollen, wenn sie mit dem geschmolzenen Lötmittel in Berührung kommen. Für den Fall, daß wenigstens ein Teil der Druckschaltungsplatten ■*-° bei einer Temperatur zwischen etwa 65,5 und 107 C gehalten wird, bevor sie nut dem geschmolzenen Lötmittel in Berührunq kommen, wird es im allgemeinen notwendig sein, die Flußmassen bei Temperaturen .zwischen 9 3 und 190,5 C zu halten, was von der Geschwindigkeit, mit der die

Schaltungsplatte durch das Verfahren bewegt wird, und von dem Abstand zwischen dem Kontakt der Schaltungsplatte mit dem Flußmittel und mit dem geschmolzenen Lötmittel abhängt.

Die erfindungsgemäßen Flußmassen sieden daher zweckmäßigerweise bei einer Temperatur über etwa 199 C, vorzugsweise über etwa 210 C und insbesondere über 227 C. Die organischen Flußmittelträger müssen in gleicher Weise einen Siedepunkt von mehr als etwa 199 C, vorzugsweise mehr als etwa 210 C und insbesondere mehr als etwa 227 C aufweisen. Die organischen Flußmitte 11rager mit diesen Eigenschaften werden im allgemeinen unter einer Reihe von Uerbindungstypen ausgewählt, die als brauchbare Flußmittel bekannt sind, obwohl unter verschiedenen Bedin-35

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gungen. Hierzu gehören Glykole, Glykoläther, Polyoie, Polyglykole, Po1yglyko1äther , etwa aliphatische und aromatische ethoxylierte gradkettige oder verzweigte Alkohole, Wachse, Fette, Öle, Kolophoniumharze, modifizierte Kolophoniumharze, Kolophoniumderivate, AIkalencarbonate und Mischungen dieser Verbindungen, sofern sie auch diese benötigten Eigenschaften besitzen.

Geeignete Glykole mit diesen Eigenschaften sind beispielsweise Diethylenglykol, Triethylenglykol, Tetraethylenglykol, 1, 5-Pentandiol, Dipropylenglykol, 2-Ä'thyl-1,3-Hexandiol, Tripropyienglykol, 1,4-Butandiol.

Geeignete Glykoläther sind Methoxytriglykol, Ethoxytnglykol, l-Butoxyethoxy-2-propano1, üutoxytriglykol, Tripropylenglykolmethylather, Ethylenglykol - phenyläther, Propylenglykol - phenyläther, Diethylenglykolethyläther, Diethylenglykol- n-butyläther, Diethylenglykoldibutyläther, Diethylenglykol - n-hexyläther und Ethylenglykolmonohexyläther.

Zusätzliche Verbindungen mit diesen Eigenschaften können im Rahmen der Erfindung eingesetzt werden. Zu diesen gehören Polyoie, etwa Glycerin, 1,2,6-Hexantriol, Pentaerythritol, Mannitol und Sorbitol; Polyglykole, etwa Polyethylenglykole (z.B. Union Carbide Carbowax-Massen),

^O Polypropylenglykole, Polyethylenalyknl-Polypropylenglykol-Copolymere, Po lyalkyleng1ykolη etwa funktionelle Fluide der Jeffox WL-Serie, geliefert von Jefferson Chemical Co. oder Produkte der Ucon-H oder HB-Serie, geliefert von Union Carbide; Polyglycolether,etwa Nonvlphenolpolyethylenqlycolether .z.B. Produkte der TritQn-N-Serie, geliefert von Fohm und Haas und Cctylphenolpolyethylenglycolether, etwa Produkte der Triton-x-Serie, geliefert von Rohm und Haas/

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und andere oberflächenaktive Mittel worn Polyglykoltyp, die von verschiedenen Phenolen abgeleitet sind, ethoxylierte aliphatische Alkohole und ihre Derivate, etwa Produkte der Tergitol 25-L Serie, der TMN-Serie, der 15-S-Serie und der X-Serie, jeweils von Union Carbide, Pluronic Polyole der L-, P- und F-Serie von BASF Wyandotte Corp.; kristalline und nichtkristaJ1 ine Wachse mit Schmelzpunkten unterhalb denjenigen der erhitzten Flußmassen, tierische, pflanzliche und mineralische Fette; Öle, beispielsweise Mineralöle; Wachse; Naturharz, Holzharz oder Tallölharz oder modifierte Kolophoniumharze und Kolophon.Lumderivate, d.h. Derivate von Kolophonium, die durch Polymerisation, Hydrierung, Disproportionierung, Isomerisierung, Veresterung oder Ethoxy11erung modifiert worden sind, etwa modifizierte Koiophoniu πι pro d ukte von Hercules Co., einschließlich Dymerex, Polypale Resin, Staybelite Resin, Staybßlite Ester 10, Hercolyn D und Pentalyn C; Alkylencarbonate, etwa Propylen- und Äthylencarbonate.

Solange diese Verbindungen den vorstehend angesprochenen physik a J isc he; η Anforderungen entsprechen und mit den anderen Materialien des flußmittpls bei der angestrebten Arbe ι t a tempo ra tu.r über die praktische Funktionsdauer des I 1 uOm 11.1. η I s nicht /u einem Ausmaß rhominch reagieren, d ii D die I e ι H t. unq dor, I 1 ußm 11te 1 <? beeinträchtigt wird, können sie im Rahmen des er fi ndungscjemäßen Verfahrens verwendet werden. Das heißt, Verbindungen innerhalb der vorstehend angesprochenen Verbindungsklassen und andere können verwendet werden, solange die Gesamtmasse bei

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Raumtemperatur eine Flüssigkeit bleibt und eine ausrei- ° chende chemische Stabilität und eine niedrige Verdampfung»- geschwindigkeit zeigt, so daO eine stabile Flußmasse erhalten -wird, wenn die benötigten Temperaturen angewandt werden.

^O Der andere wesentliche Bestandteil der Flußmasse ist der Flußmittelbeschleuniger, der die Beseitigung der Oxidation von den Metalloberflächen der Druckschaltungsplatte tatsächlich bewirken soll, so daß saubere, oxidfreie Oberflächen während dem tatsächlichen l.ötvorgang vorhan-

*5 den sind. Neben einer solchen Fließfähigkeit müssen diese Massen auch den gleichen Typ von chemischer Stabilität und niedriger Verdampfungsqeschwindigkeit zeigen wie die vorstehend erwähnten Flußmittelträger. Daneben sollten diese Flußmittelbeschleuniger in den F1ußmittelträgern

^ίυ löslich sein und hiermit in gleicher Weise nicht chemisch reagieren,wie dies im Hinblick auf die Flußmittelträger selbst vorstehend dargelegt wurde. Vorzugsweise haben diese Flußmittelbeschleuniger einen Siedepunkt von wenigstens etwa 143 C, was von der zu verwendenden Menge

*-° abhängt und solange wiederum das Cesamt flußmi ttel unterhalb der vorstehend erwähnten benötigten Temperatur von etwa 199°C verbleibt.

Als Flußmittelbeschleuniger sind insbesondere Aminhydrohalogenide geeignet. Zu diesen Verbindungen gehören etwa Monoethylaminhydrochlorid, Diethanolaminhydrochlorid, Glutaminsäurehydrochlorid, Diethylaminhydrobromid, Dimethylaminhydrochlorid, Betainhydrochlorid, Itioctylamin-

hydrochlorid oder irgendeine Verbindung von der großen 35

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Zahl solcher Aminsalze, die früher für solche Zwecke verwendet wurden. Quarternäre Ammoniumhalogenide, etwa Tetramethylammoniuinbromid, Te t rabu ty 1 ammoniumchlor id und Ce ty 1tnmethylammoniumbromιd können ebenfalls eingesetzt werden. Ferner können qewisse ariorqanische Salze, etwa Ammonium-' und Zinkhalogenide verwendet werden. Es wurde auch gefunden, daß bestimmte haloqenidfreie Verbindungen als Flußmittelbeschleuniger verwendet werden können. Bestimmte organische Säuren, die den vorstehenden physikalischen Anforderungen genügen, können als Flußmittelbeschleuniger eingesetzt werden. Hierzu gehören Carbonsäuren, etwa Sebacin-, Adipin-, Bernstein-, Zitro-

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nen-, Wein-, Apfel-, Benzoe-, Glykol-,Milch- , Lävulin-, Myristin-, Salicyl- und Phthal-.Säuren. Daneben können Sulfonsäuren, etwa p-Dodecylbenzolsulfonsäure und p-Toluolsuifansäure als auch vergleichbare Phosphonsäuren verwendet werden.

Ferner können Ester von Schwefel- und Phosphorsäuren verwendet werden, beispielsweise Isooctylsäurephosphat und bestimmte anorganische Säuren, wie Phosphorsäure können verwendet werden. Bei Einsatz dieser halogenidfreien Flußmittelbeschleuniger könnnn Korrosionsprobleme und dergleichen, die von der verwendung von bestimmten Halogenid-haltigcin Beschleunigern herrühren können, vermieden werden. In diesem Zusammenhang ist zu bemerken, daß in diesem Falle diese höherpolaren Flußmittelbeschleuniger die Verwendung von höherpolaren organischen Flußmittelträgern erfordern können, so daß die Gesamtlöslichkeit der Flußmasse erhalten bleibt. In diesem Falle sind Polyolo, etwa Glycerin für diese Zwecke hochwirksam.

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Neben der Möglichkeit der vollständigen Eliminierung der ^ Vorerhitzungsstufe, falls dies erwünscht ist, können die erfindungsgemäßen Flußmassen auch bei herkömmlichen Ver-."ahren eine Betriebsweise bei erhöhten Geschwindigkeiten erlauben. D.h. die Druckschaltungsplatten können nun durch das Verfahren bei erhöhter Geschwindigkeit bewegt werden.

Der Hauptgrund hierfür liegt darin, daß die Temperatur der Schaltungsplatten noch rascher durch direkten thermischen Kontakt ansteigt, da die Vorerhitzung dieser Druckschaltungsplatten zur gleichen Zeit bewirkt wird, indem sie in direktem Kontakt mit den erhitzten Flußmassen stehen, was in vollständigem Gegensatz mit den herkömmlicheren aber weniger direkten Vorerhitzungsmethoden steht, die früher verwendet wurden (beispielsweise über Strahlungs- oder Konvektionserhitzung). Dn¹ die erfindungsgemäßen Flußmassen keine flüchtigen Lösungs-

^O mittel enthalten, die in bekannten F Lußmassen verwendet wurden, ist ferner eine Verdampfung dieser flüchtigen Lösungsmittel während einer solchen Vorerhitzungsstufe nicht notwendig und daher wird der gesamte Heizbedarf der Vergangenheit gleichzeitig vermindert. Dies ergibt sogar noch einen weiteren Faktor, der es erlaubt, daß diese Schaltungsplatten noch rascher durch das System bewegt werden können; d.h. es beseitigt die Notwendigkeit die Geschwindigkeit des Förderbandes oder ähnlicher normalerweise verwendeter Apparaturen zu vermindern, wie

^ÖW es früher zur Gewährleistung einer vollständigen Lösungsmittelverdampfung vor dem Lötvorgang erforderlich gewesen ist. Die Lösungsmittelverdampfung selbst hat zu einer ernsten Begrenzung der Geschwindigkeit geführt,

bei der die Druckschaltungsplatten zwischen den Behand-35

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lungsstuferi mit dein Flußmittel und dem tötmittel bewegt werden können. Ein Grund hierfür liegt darin, daß in der Vergangenheit eine Verdampfungskühlung dieses Lösungsmittels erfolgt ist, da das Lösungsmittel die für die Verdampfung benötigte Verdampfungswärme absorbiert. Es war daher notwendig, die Zeitspanne zwischen der Behandl'ung mit dem Flußmittel und dem Lötmittel zu erhöhen,.

indem etwa niedrigere Fördergeschwindigkeiten der Druckplatten ausgenutzt wurden, um eine ausreichende Wärmeenergie auf die Schaltungsplatte zur vollständigen Verdampfung des Lösungsmittels von der Platte und zur Au F-heizung der Platte auf die benötigte Vorerhitzungstemperatur zu übertragen. Eine solche Maßnahme ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung unnötig, da die Flußmasse Materialien enthält, die während der Vorerhitzung eine geringe oder keine Verdampfung zeigen, so daß sie wenig, falls überhaupt, zu einem Verdampfungswärmeverlust an den Platten beitragen.

Es gibt eine Reihe von weiteren bemerkenswerten Vorteilen, die durch den Einsatz der erfindungsgemäßen Flußmassen im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens realisiert werden können. Da keine flüchtigen Lösungsmittel in diesen Flußmassen vorhanden sind, können solche Lösungsmittel auch nicht auf den Druckschaltungsplatten vorhanden sein, wenn sie gelötet werden sollen. Dies wiederum eliminiert die Möglichkeit, daß Lötmittel beim Kontakt mit dem geschmolzenen Lötmittel, verspritzt, was ein ernstes Problem bei den bekannten Verfahren dargestellt hat. Die Anwesenheit irgendwelcher flüchtigen Lösungsmittel auf den Platten während ihres Kontakts mit dem geschmolzenen Löt-

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mittel hat zu einem explosivem Sieden und einer explosiwen Ausdehnung der Lösungsmitteldämpfe geführt, die durch die raschen Temperaturänderungen, denen das Flußmittel ausgesetzt wird, erzeugt werden. Dies kann im Zusairmenhang mit dem Löten von Chip-Bauteilen' an der Bodenseite solcher Druckschaltungsplatten besonders bedeutsam sein, da eine solche explosive Trägerverdampfung in diesem Falle zu einer Beschädigung der Chips oder einer Entfernung von der Platte selbst führen kann. Ein solches Verspritzen kann auch zu einer Durchsickerung von flüssigem Lötmittel durch die Bauteile-Zuleitungsöffnungen in der Schaltungsplatte führen, was zur Erzeugung von Lötmittel-Metallkügelchen auf der entgegengesetzten Seite oder der Bauelementenseite der Schaltungsplatte führen kann. Dies kann zu elektrischen Kurzschlüssen zwischen den Bauteile-Zuleitungen und zu elektrischen Funktionsfehlern in den Schaltungen führen.

Ein weiterer Vorteil im Rahmen der vorliegenden Erfindung besteht darin, daG es nicht länger notwendig ist, kontinuierlich Verdünnungsmittel oder flüchtige Lösungsmittel zu dem Vorrat von Flußmasse hinzuzusetzen, wie dies in der Vergangenheit notwendig war. Dies war bei Verwendung flüchtiger Lösungsmittel erforderlich gewesen, die während der Verwendung konstant verdampfen. Durch die Beseitigung solcher flüchtigen Lösungsmittelkomponenten ist

es nicht langer erforderlich, diese flüchtigen Komponenten nach und nach zu ergänzen, damit die Zusammensetzung des Flußmittels relativ konstant bleibt.

Ein weiterer wichtiger Vorteil im Rahmen der Erfindung 35

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ist in der Tatsache begründet, daQ durch Verwendung der erhitzten Flußmasro sichergestellt werden kann, daß Feuchtigkeit in der tuft nicht durch das F lußmatenal absorbiert wird, was mit Problemen werbunden ist. Bei dem bekannten Verfahren wurde die Behandlung mit Flußmittel in der Nähe oder bei Raumtemperatur durchgeführt, was ein erhebliches Problem der Feuchtigkeitsabsorbtion aus der tuft mit sich bringt, da v/iele der eingesetzten Materialien hygroskopisch sind.

Ferner kann die Überhitzung der Schaltungsplatten nunmehr verhindert werden. In der Vergangenheit stieg durch die Verwendung von Strahlunqsheizgeräten und dergleichen das Risiko einer solchen Übererhitzung. Jedoch kann durch die Verwendung der er f indungsgernäßen Masse die Temperatur der Scha ltungsplatte vor dem tötmittelkontakt nicht die gesteuerte Temperatur der Flußmasne selbst überschreiten.

Daneben kann das Feuerrisiko, das mit der früheren Verwendung von flüchtigen Dämpfen während der Behandlung mit Flußmitteln verbunden war_/beträch11 jch vermindert, falls nicht eliminiert werden, da diese flüchtigen tösungsmittel entfernt sind. Der Energiebedarf für die Vorerhitzung kann nun ferner beträchtlich herabgesetzt werden, indem herkömmliche Strahlungsheizgeräte, Heißluftkonvektionsgeräte oder dergleichen beseitigt oder bei der Verwendung

^O zumindest vermindert worden. Schi ioß.1 ich ist die Gesamterhitzung der Platte viel gleichförmiger als es bei bekannten Verfahren der Fall war.

Neben all den vorstehenden Anforderungen brauchen die 35

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erfindungsgemäßen Flußmittel auch nur Verbindungen zu um-" fassen, die keine rasche chemische Änderungen erleiden, etwa Polymerisation, Pyrolyse, Oxidation oder andere Reaktionen, die die Flußeigenschaften nachteilig beeinflussen könnten. Somit kann die erfindungsgemäße Flußmasse auch herkömmliche Inhibitoren zur Verhinderung der Zersetzung, Antioxidantien und Wärmestabilisatoren, Benetzungsmittel, oberflächenaktive Mittel und Färbemittel enthalten, die dem Fachmann geläufig sind, solange diese Verbindungen wiederum ihre normalen Funktionen ausüben, ohne daß die vorstehend benötigten physikalischen Eigenschäften der Flußmassen gestört werden.

Im Rahmen der vorliegenden Erfindung werden die Druckschaltungsplatten im allgemeinen
mit Flußmittel und Lötmittel auf einem Förderband oder einem Kettenantriebsmechanismus oder dergleichen behandelt, die vorzugsweise im wesentlichen in kontinuierlichen Betrieb gehalten werden. Der Schaltungsplattenaufbau, einschließlich der Bauteile, die mit der Platte verlötet werden sollen, werden zunächst auf das Förderband oder den Kettenantriebsmechanismus durch herkömmliche Vorrichtungen montiert, bevor sie durch das System bewegt werden.

Die Platten werden dann zunächst an eine Stelle transportiert, wo die erfindungsgemäßen Lötmittel-Flußmassen auf wenigstens die Unterseite aufgebracht werden sollen, d.h. gegenüberliegend zu der Seite, auf der die Bauteile gewöhnlich montiert sind. Wie vorstehend erwähnt, können

die Flußmittel in verschiedenen Formen, etwa als Fluß-35

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mittelschaum, -Schwall oder sprühnebel aufgebracht werden oder indem die Platten über das Flußmittel gezogen werden. Wenn das Flußmittel in Form von Flußmittelschaum aufgebracht werden soll, wird der Schaum erzeugt, indem die Flußmittel in einem Heißgasstrom mitgerissen werden, d.h. um die Kühlung des Flußmittels zu verhindern, die erfOlgcjn könnte, falls ein Gasstrom bei einer niedrigeren Temperatur als derjenigen des Flußmittels selbst verwendet würde. Eine typische Arbeitsweise zur Aufbringung des Flußmittels als Schaum ist in der US-PS 4 009 816 beschrieben,' auf die Bezug genommen wird. Eine weitere typische Arbeitsweise durch Aufbringen eines Flußmittelschaums ist in der Literaturstelle "Guidelines For Selecting Wave Soldering Systems" von Kenneth G. Boynton, Hollis Engineering, Inc. beschrieben, bei der ein poröser Keramikzylinder oder "Stein" zur Erzeugung eines FIuQ-mittelschaums verwendet wird. Auf" diese Literaturstelle wird ebenfalls Bezug genommen. Andererseits ist die Verwendung von Flußmitteln durch Aufsprühtechniken in der Literaturstelle "Automatic Monitoring And Control System For Wave Soldering Systems", Westinghouse Defense and Electronic Systems Center, Systems Development Inc., Baltimore, Md., USA, Seiten 11 - 14, 198Ü beschrieben. In dieser Literaturstelle ist die Verwendung eines Farbanstrich-Sprühqerätes unter Verwendung von Hochdruckkomprimierter luft beschrieben, um einen feinen Aerosol-Flußmittelnebel zu erzeugen. Auf diese Literaturstelle wird ebenfalls Bezuq genommen. Schließlich ist auch ein Gerät im Handel erhältlich, um das Flußmittel in Form eines Schwalls aufzubringen. Ein solches Gerät, mit der Bezeichnung "Hollis Console Model Wave Fluxer, Model WF-I, wird von der Firma Hollis Engineering, Inc. of Nashua,

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New Hampshire, USA geliefert.
5

Nach dem Aufbringen des Flußmittels wird der Transport v_er Druckschaltungsplatten auf dem Förderband oder ähnlicher Anlagen zu der Lötstatiori bewegt. Während es noch im Rahmen der vorliegenden Erfindung liegt, eine gewisse herkömmliche Strahlungs- oder Korivek 11 onsv/orerhi tzung der Platten anzuwenden, kann dies nun lediglich zur Verstärkung der Erwärmung verwendet werden, die durch die Behandlung mit dem Flußmittel selbst verursacht wird und/ oder um das Löt-Förderband selbst bei einer beträchtlich höheren Geschwindigkeit laufen zu lassen, als dies in der Vergangenheit möglich war, wo solche Vorheizgeräte für solche Zwecke allein verwendet wurden. Es ist ferner möglich, einen Heißluftstrahl /u·verwenden, um einen Strom von Heißluft auf die Oberfläche der Druckschaltungsplatten vor ihrer Verlötung zu richten, so daß ein Teil oder überschüssiges Flußmittel davon entfernt wird. Der wesentliche Punkt besteht darin, daß die erfindungsgemäßen Flußmassen und die Verfahren zu ihrer Verwendung die Beseitigung von irgendwelchen zusätzlichen Vorerhitzungsein- richtungen ermöglichen.

Wie für die Verlötungsstufe selbst kommt die Oberfläche der Druckschaltungsplatten mit dem heißen, geschmolzenen Lötmittel in Berührunq, was vorzugsweise in Form eines Lötmittelschwalls erfolgt, der durch Pumpen des flüssigen Lötmittels durch einen schornstejnähnlichen Aufbau erzeugt wird. Einige Schwall-Lötmaschinen sind im Handel erhältlich und typische Beispiele sind in den US-PSs

3 921 888 und 4 208 002 beschrieben, worauf Bezug genom-35

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men wird. Weitere Schwall-Lötvorgänge und Tauchlötverfahren sind in der Literaturstelle "Mass-Soldering Equipment For The Electronics Industry", in Tin And Its Uses,, Nr. 127 und 128, 1981 beschrieben, worauf Bezug genommen wird.

Nachdem das Lötmittelbad verlassen wurde, können schließlich die so behandelten Schaltungsplatten mit einem Reinigungsmittel zur Entfernung von überschüssigem Flußmittel von der Gesamtbaueinheit in Berührung gebracht werden, nachdem sich das Lötmittel verfestigt hat. Dies vervollständigt die elektrische und mechanische Verbindung der Bauteil-Zuleitungen zu dem Leitermuster auf der Platte.

Im Zusammenhang mit jedem dieser Lötverfahren liegt die Temperatur des geschmolzenen Lötmittels im allgemeinen bei werugstens etwa 232 C und im allgemeinen zwischen etwa 238 und 315,5 C in Abhängigkeit von den zu verwendenden Legierungen. Wie vorstehend angedeutet müssen daher die erfindungsgemäßen Flußmittelträger bei den Verarbeitungstemperaturen des Flußmittels, im allgemeinen zwischen etwa 93 und 190,5 C stabil und haltbar sein. Vorzugsweise wird somit die Temperatur der erfindungsgemäßen Flußmasse bei etwa 93 bis 190,5 C, vorzugsweise bei etwa 107 bis 163⁰C gehalten. Auf diese Weise wird wenigstens ein Teil der Schaltungsp1atten, die mit Flußmittel behandelt und vorerhitzt wurden, auf eine Temperatur von etwa 65,5 bis 107 C qebracht, wenn sie mit dem geschmolzenen Lötmittel in Berührung kommen, das im allgemeinen zwischen 232 und 315,5 C und zweckmäßigerweise

bei etwa 246 bis 274 C gehalten wird. 35

\J W \J SJ \J \J

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Typische Beispiele Für Flußmassen, die im nahmen der vor· liegenden Erfindung eingesetzt werden können, werden durch die nachstehenden Beispiele verdeutlicht:

Beispiel 1 ■ Gewichtsprozent

Polyethylenglyco 1-Polypropylen-
· glycol-Copolymere etwa

Jeffox WL-1400* 78

Diethylenglycol 20

Dimethylaminhydrochlorid 2

100

geliefert von Jefferson Chemical Co., Inc., Tochterfirma 15

von Texaco Inc.

Beispiel 2 · Gewichtsprozent

Triethylenglycol 98

Tetramethylammoniumbromid 2

100

Beispiel 3 Gewichtsprozent

Triethylenglycol 76

TRITON-X-IOO (Union Carbide) 20

Zitronensäure 4

100

Beispiel 4 Gewichtsprozen t

1,5 Pentandiol 84

TERGITOL TMN-6 (Union Carbide) 10

Adipinsäure 2

Monoethylaminhydrochlor id 4

100

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IS ο i üi p L π 1 5 Gewichtsprozent

DiethylengJycol 94

DiethanolaminhydrochJor.i.d 4

Weinsäure 2_

100

Beispiel 6 Gewichtsprozent

Ethylencarbonat 9 6

Zitronensäure 2

Dimethylanunhydrobromid 2

100

Beispiel 7	Gewichtsprozent
Mineral-Öl (Protol-Witco
Chemical Co.)	75
Myristinsäure	1-5
Isooctylsäurephosphat	10

100 20

Beispiel 8 Gewichtsprozent

Mineral-Öl (Protol-Witco

Chemical Co. ) 85

p-Dodecy1benzolsulfonsäure - 15

^ ^e -i η ρ x R1 9 Gewichtsprozent

Mine;ral-ÖL ( Proto I -Wi tco

Chemical Co.) 85

rrioctylaminhydrochlorid 15

100

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Beispiel 10 Gewichtsprozent

Butylcarbitol (Union Carbide) 5 5

Naturharz 42

Oimethylaminhydrochlorid 3

100

Beispiel 11 Gewichtsprozent

Butylcarbitol (Union Carbide) 55

Staybelite-Harz (Hercules) 42

Dimethylaminhydrochlorid 3

100

Beispiel 12 Gewichtsprozent

Butylcarbitol (Union Carbide) 55

Pentalyn C (Hercules) " 42

Dimethylaminhydrochlorid ■ 3

100

Beispiel 13 Gewichtsprozent

Butylcarbitol (Union Carbide) 55

ethoxyliertes Kolophonium-Andnderivat

(Polyrad 1110 Hercules) 42

Dimethylaminhydrochlorid 3

100

Beispiel 14 Gewicht sprozent

Glycerin 97

p-Toluolsulfonsäure 3

100

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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von Lötmittel auf? einem Vorrat von geschmolzenem Lötmittel auf eine Oberfläche, die verlötet werden soll, wobei der Vorrat von geschmolzenem Lötmittel bei einer vorbestimmten Lötmitteltempera tür gehalten wird, wobei das Verfahren dadurch ausgezeichnet ist, daß auf die Oberfläche ein Flußmittel aufgebracht wird, indem die zu verlötende Oberfläche mit einer erhitzten Flußmasse, die bei einer Flußmitteltemperatur gehalten wird, die zur Erhitzung von wenigstens einem Teil der Oberfläche auf eine erhöhte Temperatur von wenigstens etwa 65,5 C ausreicht, jedoch unterhalb der vorbestimmten Lötmitteltemperatur liegt_;in Berührung gebrächt wird, und daß die erhitzte und mit dem Flußmittel behandelte Oberfläche mit einem Vorrat von geschmolzenem Lötmittel in Berührung gebracht wird, während die Oberfläche noch eine erhöhte Temperatur von wenigstens etwa 65,5°C aufweist. Ferner ist eine Lötmittel-Flußmasse vorgesehen, die im Rahmen des vorliegenden Verfahrens anwendbar ist.

Claims

TlEDTKE - BuUUNG - KlNNE -GrüPE V"; -[% \) ^J W VJ <-< V. Patentanwälte und ertreter beim EPA PfeLLMANN - Grams - StrW' ·"····· '"SES^SSL. Dipl.-Ing. R. Kinne Dipl.-Ing. R Grupe Dipl.-Ing. B. Pellmann Dipl.-Ing. K Grams Dipl.-Chem. Dr. B. Struif Bavariaring 4, Postfach 20240 8000 München 2 Tel.:089-539653 Telex: 5-24845 tipat Telecopier: O 89-537377 cable: Germaniapatent Münche 10. März 1983 DE 2832 Patentansprüche

1. Verfahren zum Aufbringen eines Lötmittels aus einem Vorrat won geschmolzenem Lötmittel auf eine zu verlötende Oberfläche, wobei der Vorrat von geschmolzenem Lötmittel bei einer vorher bestimmten Lötmitteltemperatur gehalten wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche mit einem Flußmittel behandelt wird, indem man die zu verlötende Oberfläche mit einer erhitzten Flußmasse in Berührung bringt, die bei einer Flußtemperatur gehalten wird, die zum Erwärmen wenigstens eines Teils der Oberfläche auf eine erhöhte Temperatur von wenigstens etwa 65,5 C ausreicht, jedochunterhalb der vorherbestimmten Lötmitteltemperatur liegt, und daß man die erhitzte und mit dem Flußmittel behandelte Oberfläche mit dem Vorrat des geschmolzenen Lötmittels in Berührung bringt, während die Oberfläche noch eine
aufweist.

noch eine erhöhte Temperatur von wenigstens etwa 65,5 C

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das in Berührung bringen der Oberfläche mit dem Vorrat des geschmolzenen Lötmittels unmittelbar nach der Behandlung mit dem Flußmittel vorgenommen wird, ohne daß eine Zwischenerwärmung der Oberfläche dazwischen erfolgt.

VII/25

Dresdner Bank (München) Kto. 3939 844 Bayer. VerelnsbanK (München) Kto. 508 941 Poettoheok (MOnohen) Kto. 670-43-804

ν ·

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3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche mit einem Strom won Heißluft in Berührung gebracht wird, bevor die Oberfläche mit dem Vorrat des geschmolzenen Lötmittels in Berührung gebrachtwird.

^q .

4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die zu verlötende Oberfläche auf Trägereinrichtungen für den Transport der Oberfläche durch die Flußmittel- und Lötmittel-Kontaktstufen montiert wird.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,

daß die Trägereinrichtungen so angepaßt sind, daß der Transport der Oberfläche durch 'die Flußmittelbehandlungsund Kontaktstufen im wesentlichen kontinuierlich erfolgt.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,

dadurch gekennzeichnet, daß die erhitzte Flußmasse bei einer Flußtemperatur gehalten wird, die zum Erhitzen wenigstens eines Teils der Oberfläche auf eine Temperatur zwischen etwa 65,5 und107⁰C ausreicht,und wobei die vorherbestimmte' Lötmitteltemperatur wenigstens etwa 232⁰C beträgt.

7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die erhitzte Flußmasse im wesentlichen frei von flüchtigen Bestandteilen ist, wobei die erhitzte Flußmasse einen Siedepunkt von über etwa 199⁰C hat.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die erhitzte Flußmasse einen Dampfdruck von weniger

OOUOOO3

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als etwa 50 torr bei der Flußtemperatür hat, bei welcher ° die erhitzte Flußmasse gehalten wird.

9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die erhitzte Flußmasse beJi einer Temperatur von mehr als etwa 77 C gehalten wird. ·

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die erhitzte Flußmasse bei einer Temperatur von etwa 93 bis 190,5⁰C gehalten wird.

21. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche die Oberfläche einer Druckschaltungsplatte ist.

12. Lötmittel-Flußmasse für die Verwendung bei der Behandlung von Oberflächen mit Flußmitteln, die mit einem Vorrat von geschmolzenem Lötmittel in Berührung gebracht werden sollen, dadurch gekennzejchnet, daß sie einen Flußbeschleuniger aus der Gruppe Aminhydrohalogenide, quaternäre Ammoniumhalogenide, Carbonsäuren, Sulfonsäuren, Phosphonsäuren, Ester von Schwefel- und Phosphorsäuren, anorganische Säuren, anorganische Salze und deren Mischungen und einen organischen FluGmittelträger enthält, wobei sowohl der organische Flußmittelträger als auch die Flußmasse einen Siedepunkt von über etwa 199 C aufweisen

^O _un(j dj._e Flußmasse bei Raumtemperatur eine Flüssigkeit ist.

13. Lötmittel-Flußmasse nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der organische Flußmittelträger und die Flußmasse einen Siedepunkt von über etwa 21O⁰C aufweisen.

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14. Lötmittel-FluGmasse nach Anspruch 12, dadurch ge- ° kennzeichnet, daß der organische FluGmitIniträger und die FluGmasse einen Siedepunkt von über etwa 227⁰C aufweisen.

15. Lötmittel-Flußmasse nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der organische FIuG-mittelträger eine Verbindung aus der Gruppe Glykole, GIykoläther, Polyglykole, Polyole, Polyglykoläther, Wachse, Fette, Öle, Kolophonium, modifiziertes Kolophonium, Kolophoniumderivate, Alkalencarbonate oder eine Mischung davon ist.

16. Lötmittel-FluGmasse nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Flußbeschleuniger aus der Gruppe Carbonsäuren, Sulfonsäuren, Phosphonsäuren,

^O Ester von Schwefel- und Phosphorsäuren, nichthalogenierte anorganische Säuren und Salze sowie Mischungen davon ausgewählt ist,und daß der organische FluGmittelträger ein hochpolarer, organischer FluGmittelträger ist.