ES2937264T3 - Sistema disolvente de baja toxicidad para revestimiento de resina de poliamida imida y poliamida ácido ámico - Google Patents
Sistema disolvente de baja toxicidad para revestimiento de resina de poliamida imida y poliamida ácido ámico Download PDFInfo
- Publication number
- ES2937264T3 ES2937264T3 ES15779758T ES15779758T ES2937264T3 ES 2937264 T3 ES2937264 T3 ES 2937264T3 ES 15779758 T ES15779758 T ES 15779758T ES 15779758 T ES15779758 T ES 15779758T ES 2937264 T3 ES2937264 T3 ES 2937264T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- acetate
- lactate
- nfm
- pai
- coating composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/34—Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
- C08G18/343—Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups
- C08G18/345—Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups having three carboxylic acid groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
- C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
- C08G18/7657—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
- C08G18/7664—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
- C08G18/7671—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1035—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diisocyanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/20—Diluents or solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
- C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/20—Carboxylic acid amides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
Un polímero de resina de ácido ámico de poliamidaimida y poliamida que permite niveles reducidos de toxicidad en la fabricación. En una realización, una composición de revestimiento comprende al menos una resina de poliamidaimida, al menos un disolvente de dialquilamida aprótica y al menos un codisolvente. En otra realización, el al menos un codisolvente se selecciona de un grupo que consiste en acetato de metilo, acetato de n-propilo, acetato de t-butilo, acetato de iso-butilo, acetato de etilo, acetato de isopropilo, lactato de metilo, lactato de etilo, acetato de n- lactato de propilo, lactato de isopropilo, lactato de n-butilo, lactato de isobutilo, lactato de t-butilo, ciclohexanona, ciclopentanona, acetato de n-butilo, alcohol metílico, alcohol etílico, alcohol isopropílico, n-acetilmorfolina, \alpha - caprolactona y metilciclohexano. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)
Description
DESCRIPCIÓN
Sistema disolvente de baja toxicidad para revestimiento de resina de poliamida - imida y poliamida - ácido ámico
Antecedentes
1. Campo técnico
Se divulga un sistema disolvente de baja toxicidad utilizado para la fabricación y uso de poliamida - imida y de resina de poliamida - ácido ámico. El sistema disolvente inventivo puede ser utilizado o bien para la fabricación de resinas de poliamida - imida o para la disolución de resinas de poliamida para su uso en aplicaciones de soluciones de revestimiento
2. Técnica antecedente
Los polímeros de poliamida - imida y de resina de poliamida - ácido ámico (en lo sucesivo designados como PAI) son polímeros térmicamente estables sobradamente conocidos de altas prestaciones que se utilizan en muchas aplicaciones de revestimiento de grandes prestaciones, debido a su excelente adherencia, resistencia a las temperaturas y gran resistencia. La vía principal para sintetizar los polímeros de poliamida - imida de una forma que sea oportuna para la fabricación de revestimientos es la de la reactivación de diisocianato, a 4, 4' diisocianato de difenilmetano (MDI) con anhídrido trimelítico (TMA). En este proceso, los polímeros PAI son habitualmente fabricados en disolventes apróticos polares, como por ejemplo compuestos de N - metilamida tales como dimetilforamida, dimetilacetamida, N - metilpirrolidona (NMP), N - etilpirrolidona. Véanse, por ejemplo, la Patente estadounidense Nos.
2,421,021, Patente estadounidense No. 3,260,691, Patente estadounidense No. 3,471,444, Patente estadounidense No. 3,518,230, Patente estadounidense No. 3,817,926 y Patente estadounidense No. 3,847,878.
Breve descripción de los dibujos
Las diversas formas de realización de la presente invención se ilustran a modo de ejemplo, y no de forma limitativa, en las figuras de los dibujos que se acompañan, y en los cuales:
La FIG. 1 muestra unas tablas que ilustran determinadas características de composiciones de revestimiento de disolventes y codisolventes, cada una de las cuales concuerda con una correspondiente forma de realización.
Las FIGs. 2A, 2B muestran unas tablas que ilustran características de composiciones de revestimiento de disolventes y codisolventes, cada una concuerda con una forma de realización correspondiente.
Descripción detallada
La presente invención ser refiere a unos procedimientos de fabricación mejorados de resinas PAI que utilizan un disolvente y una mezcla de codisolventes.
Un objetivo prioritario de diversas formas de realización de la presente invención es la de proporcionar un sistema disolvente mejorado para la fabricación de resinas PAI. Ejemplos de mejoras en la fabricación incluyen una toxicidad menor, una temperatura de procesamiento ventajosa, la consecución de un peso molecular más elevado de la resina PAI, un color más claro, y una viscosidad reducida.
Constituye un objetivo adicional de algunas formas de realización de la presente invención, proporcionar un sistema disolvente mejorado para resinas PAI de utilidad en composiciones de revestimiento tales como, no limitados a, utensilios de cocina, revestimiento de alambres, sector aeroespacial, lubricantes de película seca, cables, elementos electrónicos flexibles, tintas resistentes al calor, xerográfica y composiciones de revestimiento de latas. Además de la baja toxicidad, las mejoras de los revestimientos de resina PAI pueden incluir características físicas y químicas de las propias composiciones de revestimiento, tales como peso molecular más elevado, una menor viscosidad y un color más claro de las soluciones. Así mismo, la aplicación de la composición de revestimiento puede ser mejorada con el uso de este sistema disolvente posibilitando una adecuada viscosidad, desprendimiento mínimo de gases tras el secado y fluidez. Una ventaja adicional se obtiene también con mejoras en el propio revestimiento de la resina después del curado más claro del color de la resina, así como propiedades de formación de películas tales como resistencia a la tracción, módulo de elasticidad, elongación, resistencia a la abrasión, resistencia al rayado y similares, propiedades iguales o mejores a las de las resinas preparadas a partir de disolventes y sistemas disolventes tóxicos convencionales.
El diluyente y el disolvente más generalmente utilizados tanto en composiciones de fabricación como de preparación de revestimientos de resinas PAI es un tipo de disolvente de N - metilamida, en particular N - metilpirrolidona (NMP). Sin embargo, es sabido que la NMP es tóxica y por tanto es necesario encontrar otros disolventes apropiados. Disolventes alternativos tales como tetrahidrofurano, metil etil cetona, gamma - butirolactona, o dimetilsulfóxido presentan inconvenientes tales como una solubilidad a los polímeros baja o una pobre estabilidad de almacenaje, la cual puede modificar las propiedades poliméricas y las prestaciones de aplicación de la resina polimérica así como otras consideraciones prácticas.
Por ejemplo, la gamma - butirolactona presenta propiedades neurológicas que determinan que queden sometidas a reglamentación y a uso restringido al nivel industrial práctico e, inapropiada para su uso general en formulaciones. La dimetilol etilenurea no ha sido sometida a estudios toxicológicos amplios y contiene una funcionalidad de N -metilamida sospechosa de afectar negativamente al medio ambiente y a la salud. Nuevos disolventes, tales como los descritos en el documento EP 2123631 B, por ejemplo 3 - metoxi - N, N - dimetilpropionamida, pueden ser demasiados costosos y no han sido sometidas completamente a prueba respecto de su toxicidad a largo plazo.
Por consiguiente, a niveles prácticos, estos disolventes conocidos en la técnica, aunque pueden ser de utilidad para fabricar y disolver los PAI en composiciones de revestimiento de resina industriales, se advierte también que presentan problemas de toxicidad. Por el contrario, determinadas formas de realización, en diversas formas, proporcionan ventajas a la hora de fabricar y disolver polímeros tipo PAI utilizando un sistema disolvente con un impacto mínimo para la salud y la seguridad, manteniendo al tiempo las ventajas de la propia resina como de otros componentes de la composición.
En un esfuerzo para conseguir alternativas más seguras, en particular un sistema disolvente exento de los PAI a partir de disolventes de N - metilamida generalmente utilizados, resulta necesario el uso de disolventes con una toxicidad menor. Las acetamidas presentan interés debido a su toxicidad relativamente baja y su preparación a partir de dialquilaminas industrialmente disponibles. En particular, son de utilidad las dialquilamidas. La N - formilmorfolina (NFM) y la N - acetilmorfolina (NAM) son disolventes de las formas de realización de la presente invención que presentan una toxicidad más baja y se ha encontrado que resultan apropiadas para la fabricación de la PAI y resultan de utilidad en la fabricación de soluciones de revestimiento de resina de poliamida - imida. Otros disolventes útiles y de baja toxicidad de la invención son dietilacetamida (DEAc), di - n - propilacetamida, diacetilpiperazina, N, N -diisopropoilacetamida (DIPAc), di - n - butilacetamida (DIBAc), di - n- propilacetamida (DIPA), y N - propionil morfolina (NPM). Estos disolventes se describen en las solicitudes publicadas Publicación US App. No. 2013/0217812 A y WO 2013090933 A.
Para conseguir un procedimiento menos tóxico, la fabricación y disolución de las resinas PAI pueden llevarse a cabo mediante el uso de disolventes de alquilamida aprótica en combinación con el uso de uno o más disolventes dipolares genéricamente apróticos para obtener un sistema disolvente singular como una forma de realización de la presente invención.
Para mejorar aún más la fabricación y disolución de resina PAI, pueden ser utilizados codisolventes dipolares apróticos de baja toxicidad de las formas de realización de la presente invención para reducir la viscosidad de la solución polimérica final con respecto a los PAI fabricados exclusivamente en los disolventes de dialquilamida de las formas de realización de la presente invención, como se describe en las solicitudes publicadas Publicación US App. No.
2013/0217812 A y WO 2013090933 A. Una ventaja adicional de la incorporación de uno o más codisolventes durante la fabricación, puede ser minimizar la formación de color de la resina cuando se incrementa la temperatura de polimerización. Así mismo, el uso de codisolventes puede reducir el desprendimiento de gases de las soluciones de resina durante el curado cuando sean curados disolventes de dialquilamida en ebullición de las formas de realización de la presente invención para formar revestimientos poliméricos, así como para disminuir la temperatura de curado. Otras ventajas de la adición de codisolventes en la forma de realización de las composiciones de revestimiento de las formas de realización de la presente invención son la reducción del desprendimiento de gases y del olor durante el curado, la reducción al mínimo de la corrosión de los sustratos, la mejora de la flexibilidad y el módulo de elasticidad de la resina de revestimiento secada y curada. Otras ventajas se pondrán de manifiesto de manera evidente a partir de los ejemplos descritos.
Un codisolvente puede definirse como un segundo disolvente añadido a uno o más disolventes originales, generalmente en concentraciones menores que las del disolvente, para formar una mezcla que presente una potencia disolvente enormemente mejorada. Los codisolventes de toxicidad más baja de las formas de realización de la presente invención se seleccionan entre el grupo compuesto por al menos uno de los siguientes elementos:
acetate de metilo, acetato de n - propilo, acetato de t -butilo, acetato de isobutilo, acetato de etilo, acetato de isopropilo, acetato de metilo, lactato de etilo, lactato de n - propilo, lactato de isopropilo, lactato de n - butilo, lactato de isobutilo, lactato de t - butilo, cilohexanona, ciclopentanona, acetato de n - butilo, alcohol metílico, alcohol etílico, alcohol de isopropilo, anisol, morfonlina de n - acetil, £ - caprolactona, metilciclohexano.
El uso de una combinación de al menos un disolvente y al menos un codisolvente en la fabricación de PAI puede proporcionar diversas ventajas técnicas. Además de ser el sistema disolvente el medio para la fabricación, las ventajas incluyen, pero no se limitan a, la capacidad para obtener las propiedades físicas - peso molecular deseadas y la estructura molecular polimérica, en cuanto viene ramificada por oposición, por ejemplo, a la lineal, así como para las propiedades químicas. Las propiedades químicas incluyen pero no se limitan a, las viscosidad, el valor ácido, el pH y el contenido volátil. Las propiedades especificas deseadas variarán dependiendo de la aplicación de uso final, por ejemplo, el revestimiento de alambres, utensilios de comida o el revestimiento de latas, lubricantes de película seca, y similares. El sistema de disolvente más codisolvente puede ser utilizado para diluir los PAI en el procedimiento de fabricación para obtener la concentración de resina deseada.
La combinación de al menos un disolvente y de al menos un codisolvente de las formas de realización de la presente invención puede además ser utilizada para diluir la solución de resina PAI fabricada para preparar una solución de revestimiento utilizable por el usuario final. En estos empleos, se preparan soluciones de revestimiento que disuelven la resina PAI más otros componentes que se requieran de la composición de revestimiento funcional, para obtener la solución de revestimiento que ofrezca las propiedades funcionales óptimas.
FABRICACIÓN
Un procedimiento de fabricación de los PAI es una solución de un sistema disolvente en la cual un diisocianato, típicamente 4, 4' - diisocianato de difenilmetano (MDI), reaccionar con anhídrido trimetítico (TMA). Los PAI obtenidos pueden consistir en una solución polimérica de peso molecular elevado sin subproductos de condensación, en cuanto el gas de dióxido de carbono puede ser producido como un subproducto fácilmente eliminado. La viscosidad de la solución puede ser controlada por factores tales como la estoiquiometría, los disolventes, los codisolventes, los reactivos y los sólidos poliméricos resultantes.
La N - formilmorfolina (NFM) y la N - acetilmorfolina (NAM) son disolventes preferentes de las formas de realización de la presente invención que presentan una toxicidad menor y se ha encontrado que resultan apropiados para la fabricación de PAI. Otros disolventes útiles y de baja toxicidad preferentes como formas de realización de la invención son dietilacetamida (DEAc), di - n- propilacetamida, diacetilpiperazina, n, n- diisopropoilacetamida (DIPAc), di - n -butilacetamida (DIBAc), di - n- propilacetamida (DIPA) y N - propionilmorfolina (n Pm ).
Los codisolventes de las formas de realización de la presente invención se seleccionan entre el grupo compuesto por al menos uno de los siguientes: acetato de metilo, acetato de n - propoilo, acetato de etilo, acetato de isopropilo, lactato de etilo, lactato de n - propilo, lactato de n - butilo, ciclohexanona, acetato de n - butilo, alcohol de isopropílico, anisole, £ - caprolactona, metilciclohexano.
Así mismo, con el fin de obtener una solución PAI clara, no turbia exenta de precipitados, determinadas formas de realización contienen proporciones de disolventes, codisolventes y poliamida - imida eficaces. En algunas formas de realización de la presente invención, la proporción del total de todos los disolventes de dialquilamida aprótica más todos los codisolventes con poliamida - imida oscila entre 85: 15 y 60: 40, y de modo preferente entre 80: 20 y 65: 35.
Así mismo, una proporción de todos los disolventes de dialquilamida aprótica con todos los codisolventes puede oscilar entre 95: 5 y aproximadamente 55: 45 y de modo más preferente entre 90: 10 y 70: 30: Procedimientos de fabricación alternativa conocidos del polímero PAI se producen mediante la utilización de un monómero, como por ejemplo, dialnilina de metileno (MDA). La MDA es un monómero conocido por ser altamente tóxico y, por tanto, es de uso limitado con los disolventes menos tóxicos de las formas de realización de la presente invención.
REVESTIMIENTO
Además del sistema disolvente para fabricar los PAI, los disolventes inventivos pueden también actuar como diluyentes para revestir soluciones que utilicen resinas PAI. Así mismo, el sistema disolvente proporciona una viscosidad adecuada que permite la capacidad de revestir y otra función adecuada de la solución de revestimiento, como por ejemplo la fluidez, el secado suave y similares. Finalmente, en algunas formas de realización, un sistema disolvente contribuye a la obtención final del revestimiento seco ligero, como por ejemplo, un revestimiento suave y equilibrado sin vacíos, sin aspereza de superficies, desigualdades o defectos superficiales, manteniendo al tiempo o mejorando la flexibilidad. Otras exigencias del uso y aplicación de composiciones de revestimiento específicas incluyen la eficaz tasa de evaporación. Ejemplos del procedimiento de revestimiento que pueden ser utilizado en las formas de realización de las composiciones de revestimiento de la presente invención son, pero no se limitan a, revestimientos con pulverización, inmersión, con matriz ranurada, con barras y a rodillo. Estos procedimientos son utilizados para aplicar la composición de revestimiento para formar la resina seca final.
Para conseguir esto, uno o más disolventes de alquilamida pueden ser utilizados para obtener la viscosidad deseada en combinación con codisolventes de baja toxicidad. La N - formilmorfolina (NFM) y la N - acetilmorfolina (NAM), que son disolventes de baja toxicidad, se ha encontrado que son susceptibles de fabricación de los PAI y también para su uso en la elaboración de soluciones de revestimiento de resinas de poliamida - imida. Otros disolventes útiles y de baja toxicidad de la invención son la dietilacetamida (DEAc) la di - n - propilacetamida, la diacetilpiperazina, la N, N -diisopropoilacetamida (DIPAc), d - n- butilaetamida (DIBAc), di - n - propilacetamida (DIPA) y N - propionilmorfolina (NPM).
Diluyentes que actúen como codisolventes para la disolución de las resinas PAI como en una forma de realización de la presente invención, se seleccionan entre el grupo compuesto por acetato de metilo, acetato de n - propilo, acetato de etilo, acetato de isopropilo, lactato de etilo, lactato de n - propilo, lactato de n - butilo, ciclohexanona, acetato de n - butilo, alcohol isopropoilo, anisole, £ - caprolactona, metilciclohexano.
Debido a sus propiedades tribológicas y eléctricas, adherencia, flexibilidad, estabilidad química y térmica, resistencia a la abrasión y al calor, así como otras propiedades, las resinas poliméricas PAI se utilizan como componente principal en los componentes de revestimiento de película de utensilios de cocina, composiciones para revestimientos de alambre, para el sector aeroespacial, como lubricantes para película seca, revestimiento de cables, revestimiento de
elementos electrónicos flexibles, como tinta resistente al calor, elementos xerográficos y revestimientos de lata, así como otras aplicaciones conocidas dentro de las industrias de revestimiento poliméricas y de termofijación. En particular, los PAI pueden ser utilizados en, pero sin limitación a, soluciones de revestimiento que contengan politetrafluoroetileno (PTFE), un fluoropolímero sintético de tetrafluoroetileno que presenta numerosos usos y aplicaciones de revestimiento de altas prestaciones. Los PAI pueden ser utilizados para mejorar la dificultad intrínseca de la adherencia del PTFE a las superficies metálicas. Una función de los PAI es la de hacer posible la adherencia incrementada de soluciones de revestimiento que contengan PTFE para potenciar las propiedades de revestimiento sin adherencia.
En algunas formas de realización, una exigencia química de cada una de estas composiciones de revestimiento es un disolvente necesario para disolver todos los componentes químicos y mejorar y potenciar el revestimiento de la solución de revestimiento. El rendimiento de la solución de revestimiento incluye, pero no se limita a, la provisión de las propiedades siguientes de revestimiento de películas, dependiendo del uso de la aplicación de revestimiento final: resistencia a la tracción, revestibilidad, prevención de vacíos, mantenimiento de la flexibilidad sin fragibilidad, emanación mínima de gases tras el revestimiento en el proceso de secado para adherir el revestimiento a la superficie tratada. Otra descripción de las aplicaciones de revestimiento polimérico PAI se encuentran en Handbook of Plastic Processes de Charles A. Harper, John Wiley & Sons Inc., 2006.
Las composiciones de revestimiento PAI de la técnica anterior que contienen distintos sistemas disolventes más otros componentes necesarios para las diversas aplicaciones descritas de utilidad en la presente invención, se describen en distintas patentes que incluyen, pero no se limitan a, las siguientes:
1. Utensilios de Cocina: Tannenbaum (1992), Patente estadounidense No. 5,079,073 y Cardoso et al (2012), Patente estadounidense No. 8,158,251, describen revestimientos para utensilios de cocina que proporcionan resistencia al rayado, adherencia mínima, y que pueden ser utilizados sobre sustratos suaves no tratados debido a la incorporación de PAI en composiciones que también contienen PTFE. Pueden también encontrarse análisis más profundos de composiciones de revestimiento de utensilios de cocina que contienen PAI en la presentación del libro de Fluoropolímeros: Materiales, Tecnología y Aplicaciones por Sina Ebnesajjad, Elsevier Inc. 2013.
2. Revestimiento de Latas: Tada et al (1998), Patente estadounidense No. 5,750,223 describe un revestimiento interior de latas de aerosol que presenta una excelente resistencia química debido al revestimiento con PAI. Los PAI pueden ser fabricados en NMP y luego disueltos en una mezcla de disolvente de NMP, xileno, MEK y ciclohexanona con un contenido en pA i de un 30% para preparar una composición de revestimiento PAI termoestable.
3. Revestimiento de Alambre y de Piezas Electrónicas: Kato (1992), Patente estadounidense No. 5,089,549 y Arnold (1985), Patente estadounidense No. 4,495,321, describen ambas alternativas o codisolventes con NMP para soluciones de composiciones con revestimiento PAI para revestimientos de resina de alambre y de piezas electrónicas.
4. Lubricante de Película Seca: Gouider et al (2014), Documento WO 2014041017 A describe un procedimiento para obtener un lubricante de película seca a partir de una composición que comprende PAI y disolventes que no contienen las denominadas sustancias CMR, potenciando la necesidad de disolventes que están exentos de restricciones reglamentarias globales con peligros severos para la salud. Composición de revestimiento PAI puede también comprender partículas lubricantes sólidas seleccionadas entre industrias tales como las de grafito, nitruro de boro, Bi23, MoS2, WS2, y fluoropolímeros.
Fujimoto y Hasegawa (2014), Patente estadounidense No. 8,669,305 demuestran la necesidad de menos disolventes tóxicos para composiciones de revestimiento PAI. Como se describe en esta técnica, las composiciones de revestimiento de resina PAI están exentas de NMP y, en su lugar, incluyen gamma - butirolactona y ciclopentanona, utilizadas en combinación con los demás componentes de tratamiento necesarios para obtener características resistentes al calor, resistentes a componentes químicos, características de deslizamiento y características aislantes así como otros componentes y aditivos conocidos por los expertos en la materia.
Ejemplos de fabricación:
Con el fin de fabricar una solución PAI no turbia, carente de precipitados, puede ser necesario incorporar unas proporciones efectivas de disolventes, codisolventes y de poliamida - imida. En las formas de realización de la presente invención, la proporción del total de todos los disolventes de dialquilamida aprótica más todos los codisolventes con poliamida - imida pueden oscilar, de modo preferente, desde 85: 15 hasta 60: 40 y, de modo más preferente desde 80: 20 hasta aproximadamente 65: 35.
Así mismo, una proporción de todos los disolventes de dialquilamida aprótica con todos los codisolventes pueden, de modo preferente, oscilar entre 95: 5 y 55:45 y, de modo más preferente, entre 90: 10 y 70: 30.
Los ejemplos que siguen se ofrecen para ilustrar la invención de acuerdo con los principios de la misma, que incluyen ejemplos de naturaleza comparativa pero que no pretenden limitar en modo alguno la invención.
Ejemplo de Fabricación de Referencia 1 - Fabricación de PAI en NFM (sin codisolventes):
A un recipiente de fabricación de 20 litros (L), equipado con un agitador mecánico y un condensador, se añadieron 4430,3 gramos (g) de NFM. Después de la adición de 2927,3 g de MDI, se inicia el calentamiento a 90° C. Después de la disolución del MDI, se añadieron 2247,0 g de TMA. La reacción continúa calentándose a 90° C con agitación hasta conseguir el peso molecular deseado (~ 36 horas). Las diluciones NFM fueron añadidas sucesivamente para reducir la viscosidad de la especificación de viscosidad perseguida. Tras alcanzar el peso molecular deseado, la reacción de la solución es templada con un 26% de sólidos mediante la adición de la cantidad apropiada de NFM. La solución amarilla o naranja clara es entonces enfriada hasta 35° C. Los resultados del análisis de la solución fabricada muestran: concentración de resina sólida final (Sólidos) = 27,36%; Viscosidad (DVII, 23° C) = 6,932 centipoises (cps); y peso molecular (Mw) = 21 kg/mol.
Ejemplo de Fabricación de Referencia 2 - PAI en NFM (sin codisolventes)
A un recipiente de reacción de 1L equipado con un agitador mecánico y un condensador, se añadieron 142,4 g de NFM. Después de la adición de 52,8 g de MDI, la solución fue calentada hasta 90° C. Después de la disolución del MDI, se añadieron 40,5 g de TMA. La reacción continúa calentándose hasta 90° C durante 2 (hr) con agitación. Después de 2 hr, la temperatura de reacción se elevó hasta 160° C hasta que se obtuvo el peso molecular deseado (~ 10 hr) punto con el cual se añadieron 116 g de NFM para templar la solución de reacción. La solución coloreada de naranja - marrón más oscura clara se enfrió entonces hasta 35° C. Los resultandos de los análisis de la solución fabricada muestran: % de Sólidos = 21,72 %; Viscosidad (DVII, 23° C) = 113,000 cps; Mw = 66 kg/mol.
Ejemplo de Fabricación de Referencia 3:
A un recipiente de reacción de 2L equipado con un agitador mecánico y un condensador se le añadieron 443 g de NFM. Después de la adición de 292,7 g de MDI, se le añadieron 7,47 g de MDI, y se comenzó a calentar hasta 90° C. Después de la disolución del MDI, se le añadieron 224,7 g de TMA. La reacción continúa calentándose a 90° C con agitación hasta que obtiene el peso molecular deseado ( ~ 36 h). Se añaden diluciones de NFM de manera progresiva para reducir la viscosidad para conseguir el grado de viscosidad propuesto. Tras alcanzar el peso molecular deseado, se añaden 522 g de NFM y, a continuación, se enfría la solución amarilla / naranja ligeramente clara hasta (35° C). Los resultados del análisis de la solución obtenida muestran: % Sólidos: 27,40%, Viscosidad (DVII 23° C) = 6,932 cps. Mw = 21 kg/mol.
Ejemplo de Fabricación de Forma de Realización 1:
Los codisolventes dipolares y / o apróticos, tales como los utilizados en ejemplos de la forma de realización de la presente invención, pueden ser utilizados para rebajar la viscosidad y reducir el color de la solución polimérica final con respecto a los PAI sinterizados en únicamente una solución de n Fm .
Los codisolventes pueden también ser utilizados para disminuir la emanación de gases de disolventes de alto punto de ebullición, por ejemplo NFM, cuando las soluciones de resinas son curadas para formar revestimientos poliméricos así como para disminuir la temperatura de curado. Una ventaja adicional de los codisolventes puede ser la de minimizar la formación de color de la solución de resina cuando se incrementa la temperatura de polimerización.
Ejemplo Inventivo: PAI en NFM con codisolvente de acetato de etilo: A un recipiente de reacción de 2L equipado con un agitador mecánico y un condensador, se le añadieron 443 g de NFM. Después de la adición de 292,7 g de MDI, se inició el calentamiento hasta 90° C. Después de la disolución del MDI, se añadieron 224,7 g de TMA. La reacción continuó calentándose a 90° C con agitación hasta conseguir el peso molecular deseado (~ 36 h). Diluciones de NFM se añadieron de manera progresiva para reducir la viscosidad y conseguir el grado de viscosidad perseguida. Tras alcanzar el peso molecular propuesto, la NFM alcanzó los 264 g. La solución clara ligeramente amarilla / naranja es a continuación enfriada hasta 35° C y se añade una cantidad apropiada de acetato de etilo para obtener una proporción final NFM: EA que oscila entre 70:30 y 80:20%.
Ejemplos de Composiciones de Revestimiento:
Con el fin de suministrar una solución de composición de revestimiento PAI clara, no turbia, exenta de precipitados, es necesario contar con proporciones de disolventes, codisolventes y poliamida - imida eficaces. En las formas de realización de la presente invención, la proporción del total de todos los disolventes de dialquilamida aprótica más todos los codisolventes con poliamida - imida oscila, de modo preferente, entre 85: 15 y 60: 40 y, de modo más preferente, entre 80:20 y 65: 35.
Así mismo, la proporción de los disolventes de dialquilamida aprótica con todos los codisolventes oscila, de modo preferente, entre 55:45 y, de modo más preferente, entre 90:10 y 70:30.
Ejemplo 1 de Composición de Revestimiento de Referencia:
Fue preparada una solución de PAI en NFM con una concentración de resina al 32,4% p/p. La resina PAI fue diluida además en un 25% de sólidos con n - acetilmorfolina (equivalente a un peso porcentual total de un 22% de
codisolvente). La viscosidad de película se llevó a cabo utilizando la solución de revestimiento de resina final. No se observó ninguna mejora de la viscosidad al compararse con una dilución de únicamente un 25% de NFM. Aparecieron emanaciones de vapor y de olor durante un curado a 250° C de la resina.
Ejemplo 2 de Composición de Revestimiento de Referencia:
Fue diluido polvo PAI en NFM con una concentración de resina al 32,4% p/p. La resina PAI fue a continuación diluida en un 25% de sólidos con alcohol furfurílico (equivalente a un porcentaje en peso de un 22% de codisolvente). Se llevaron a cabo pruebas de la viscosidad y la película. La viscosidad de la solución de revestimiento de la resina final disminuyó en un 25% en comparación con el 25% de sólidos de la dilución de solo NFM. Se observó una ligera reducción de la emanación de gases tras a un curado a 250° C de la resina. El color tanto de la solución de revestimiento final como de la película revestida fue de tono más oscuro en comparación con la dilución de solo NFM. El olor durante el proceso de curado se observó ofrecía un fuerte olor a regaliz.
Ejemplo 1 de Forma de Realización de Composición de Revestimiento:
Se preparó una solución de PAI de NFM con una concentración de resina al 32,4 p/p. La concentración de NFM fue de 67,6% p/p. La resina de PAI fue a continuación diluida en un 25% de sólidos con o-xileno (equivalente a un total de porcentaje en peso de un 22% de codisolvente). Se llevaron a cabo pruebas de la viscosidad y la película. La viscosidad de la solución de la resina final se redujo ventajosamente en un 60% en comparación con una solución al 25% de PAI utilizando la dilución de solo NFM. No se observó ninguna emanación de gases tras el curado de la solución de resina revestida a 250° C.
Ejemplo 2 de Forma de Realización de Composición de Revestimiento:
Polvo PAI fue diluido en NFM al 32,4% y una concentración de resina al 37% p/p. La resina PAI fue a continuación diluida en sólidos a un 25% con acetato de etilo (equivalente a un porcentaje en peso total de un 22% y un codisolvente al 32%). Se llevaron a cabo pruebas de viscosidad y película. La viscosidad de la resina final disminuyó entre un 70 y un 80% en comparación con la dilución de sólidos de un 25% de solo NFM. No se observó ninguna emanación de gases o de olor, tras un curado a 250° C de la resina. El color de la solución de revestimiento de la resina final y de la película fue de tono más claro en comparación con la solución diluida de solo NFM. Después del revestimiento con la solución, se observó una mejor adherencia, cohesión y menos burbujeo de la película final.
Ejemplo 3 de Forma de Realización de Composición de Revestimiento:
Polvo PAI fue diluido en NFM al 32,4% y una concentración de resina al 37% p/p. La resina PAI fue a continuación diluida en sólidos a un 25% con acetato de etilo (equivalente a un porcentaje en peso total de un 22% y un codisolvente al 32%). Se llevaron a cabo pruebas de viscosidad y película. La viscosidad de la resina final disminuyó entre un 70 y un 80% en comparación con la dilución de sólidos de un 25% de solo NFM. No se observó ninguna emanación de gases o de olor, tras un curado a 250° C de la resina. El color de la solución de revestimiento de la resina final y de la película fue de tono más claro en comparación con la solución diluida de solo NFM. Después del revestimiento con la solución, se observó una mejor adherencia, cohesión y menos burbujeo de la película final.
Ejemplo 4 de Forma de Realización de Composición de Revestimiento:
Polvo PAI fue diluido en NFM en una concentración de resina al 32,4% p/p. La resina PAI fue entonces diluida en sólidos al 25% con acetato de isopropilo (equivalente a un porcentaje en peso total de un 22% de codisolvente). Se llevaron a cabo pruebas de viscosidad y película. La viscosidad de la solución de revestimiento de la resina final disminuyó en un 65% en comparación con la dilución de NFM de sólidos al 25%. Se observó una emanación de gases ligeramente reducida tras el curado de la solución de resina revestida a 250° C. El color de la solución final y de la película fue de tono más claro en comparación con la solución de resina diluida en solo NPM.
Ejemplo 5 de Forma de Realización de Composición de Revestimiento:
Polvo PAI fue diluido en NFM COn una concentración de resina al 32,4% p/p. La resina PAI fue entonces diluida en sólidos al 25% con lactato de etilo (equivalente a un porcentaje en peso total de codisolvente al 22%). Se llevaron a cabo pruebas de la viscosidad y película. La viscosidad de la solución de revestimiento de la resina final disminuyó entre un 30 y un 35% en comparación con una dilución de solo NFM de sólidos al 25%. Se observó una emanación de gases ligeramente reducida tras un curado a 250° C de la resina. El color de la solución final y de la película fue de tono más claro en comparación con la solución de resina diluida de solo NFM.
Ejemplo 6 de Forma de Realización de Composición de Revestimiento:
Se preparó una solución de PAI en NFM con una concentración de resina al 32,4% p/p. La resina PAI fue entonces diluida en sólidos al 25% con lactato de etilo (equivalente a un porcentaje en peso total de codisolvente al 25%). Se llevaron a cabo pruebas de la viscosidad y la película. La viscosidad de la solución de revestimiento de la resina final disminuyó en un 50% en comparación con la dilución de solo NFM de sólidos al 25%. Se observó una emanación de
gases ligeramente reducida tras un curado a 250° C de la resina. El color tanto de la solución de revestimiento final como de la película revestida fue de tono más claro en comparación con la solución de resina diluida de solo FNM.
Ejemplo 7 de Forma de Realización de Composición de Revestimiento:
Polvo PAI fue diluido en NFM al 32,4% y una concentración de la resina al 37% p/p. La resina PAI fue a continuación diluida en un 25% de sólidos con ciclohexanona (equivalente a un porcentaje en peso total de un 22% y un codisolvente al 32%). Fueron llevadas a cabo pruebas de la viscosidad y la película. La viscosidad de la solución de revestimiento de la resina final disminuyó de un 65 a un 75% en comparación con una dilución en sólidos al 25% de solo NFM. No se observaron ni emanaciones de gases ni olor tras un curado a 250° C de la resina. La resina de la solución final y de la película fue de tono más claro en comparación con la dilución de solo NFM. Se observó una mejor adherencia, cohesión y menos burbujeo en la película final.
Ejemplo 8 de Forma de Realización de Composición de Revestimiento:
Polvo PAI fue diluido en NFM con una concentración de resina al 32,4% p/p. La resina PAI fue luego diluida en sólidos al 25% con acetato de n - butilo (equivalente a un porcentaje en peso total de un codisolvente al 22%). Se llevaron a cabo pruebas de la viscosidad y la película. La viscosidad de la solución de revestimiento de la resina final disminuyó en un 65% en comparación con una dilución de solo FNM con sólidos al 25%. No se observaron ni emanaciones de gases ni olor después de un curado de la resina a 250° C. El color de la solución final y de la película fue de tono más claro en comparación con la dilución de solo NFM. Se observó una mejor adherencia, cohesión y menos burbujeo en la película final.
Ejemplo 9 de Forma de Realización de Composición de Revestimiento:
Polvo PAI fue diluido en NFM con una concentración de resina al 32,4% p/p. La resina PAI fue luego diluida en sólidos al 25% con alcohol de isopropilo (equivalente a un porcentaje en peso total de un codisolvente al 22%). Se llevaron a cabo pruebas de la viscosidad y de la película. Se redujo la viscosidad de la solución del revestimiento de la resina final de un 70 a un 75% en comparación con una dilución de solo NFM con sólidos al 25%. No se observaron ni emanación de gases ni olor después de un curado a 250° C de la resina. El color de la solución de revestimiento final y de la película revestida fue de tono más claro en comparación con la dilución de solo NFM. Se observó una mejora adherencia, cohesión y menor burbujeo en la película revestida final.
Ejemplos de Composición de Revestimiento Adicionales
La FIG. 1 incluye las tablas 100a, 100b que resumen los resultados físicos y químicos de las composiciones de disolventes y codisolventes, incluyendo ejemplos de referencia (comp.) para suministrar una base de comparación y otros ejemplos (forma de realización) de acuerdo con diversas formas de realización.
Ejemplos de Evaluación de Codisolvente:
Las FIGs. 2A, 2B muestran las respectivas tablas 200a, 200b que ilustran los resultados físicos y químicos de detección sistemática para evaluar, inter alia, la reducción de la viscosidad de las composiciones de acuerdo con diversas formas de realización. Las tablas 200a, 200b incluyen un ejemplo de referencia (comp.) para proporcionar una base de comparación y otros ejemplos (forma de realización) de acuerdo con diversas formas de realización.
En las evaluaciones representadas en las FIGs. 2A, 2B, se diluye una solución de PAI preparada en NFM con sólidos al 33,5%, hasta una cantidad aproximadamente de 26 a 28% de sólidos dentro de una proporción de 70: 30 hasta 80: 20 proporciones de mezcla NFM: codisolvente (en peso), mediante la adición de la cantidad apropiada de codisolvente. La proporción se modificó dependiendo del codisolvente utilizado para producir la precipitación de PAI de la solución. La viscosidad fue medida y comparada con un control equivalente realizado con un 100% de NFM. Más adelante se expone una recopilación representada en las tablas 200a, 200b.
Ejemplo 1 de Evaluación de Codisolvente:
10,34 g de una solución al 33,5% en peso de PAI en NFM fueron pesados en un matraz. 1,92 g de y - Hexalactona fueron lentamente añadidos con agitación para obtener 80: 20 de NFM: la solución de y - Hexalatona con unos sólidos de PAI al 28%. Esta muestra mostró una reducción de la viscosidad del 35% con respecto a un control equivalente efectuado con un 100% de NFM.
Ejemplo 2 de Evaluación de Codisolvente:
11,42 g de una solución de PAI con un 33,5% en peso en NFM fueron pesados en un matraz. 2,13 g de THF fueron lentamente añadidos con agitación para obtener una solución de 80: 20 de NFM: solución de THF con sólidos de PAI al 28%. Esta muestra mostró una reducción del 76% de viscosidad con respecto a un control equivalente realizado con un 100% de NFM.
Ejemplo 3 de Evaluación de Codisolvente:
11,52 g de una solución de PAI con un 33,5% en peso en NFM fueron pesados en un matraz. 2,14 g de alcohol furfurílico fueron lentamente añadidos con agitación para obtener una solución de 80: 20 de NFM: solución de alcohol furfurílico con unos sólidos de PAI al 28%. Esta muestra mostró una reducción del 7% de viscosidad con respecto a un control equivalente realizado con un 100% de NFM.
Ejemplo 4 de Evaluación de Codisolvente:
11,66 g de una solución PAI con un 33,5% en peso en NFM fueron pesados en un matraz. 2,17 g de acetofenona fueron lentamente añadidos con agitación para obtener una solución de 80: 20 de NFM: solución de acetofenona con unos sólidos de PAI al 28%. Esta muestra mostró una reducción del 34% de viscosidad con respecto a un control equivalente realizado con un 100% de NFM.
Ejemplo 5 de Evaluación de Codisolvente:
11,44 g de una solución PAI con un 33,5% en peso en NFM fueron pesados en un matraz. 2,13 g de cumeno fueron lentamente añadidos con agitación para obtener una solución de 80: 20 de NFM: solución de cumeno con unos sólidos de PAI al 28%. Esta muestra mostró una reducción del 45% de viscosidad con respecto a un control equivalente realizado con un 100% de NFM.
Ejemplo 6 de Evaluación de Codisolvente:
La composición del Ejemplo 1 de Evaluación de Codisolvente, excepto porque el codisolvente evaluado fue ciclopentil metil éter. Esta muestra mostró una reducción del 64% de la viscosidad con respecto a un control equivalente realizado con un 100% de NFM.
Ejemplo 7 de Evaluación de Codisolvente:
La composición del Ejemplo 1 de Evaluación de Codisolvente, excepto porque el codisolvente evaluado fue metil -THF. Esta muestra mostró una reducción del 63% de la viscosidad con respecto a un control equivalente realizado con un 100% de NFM.
Ejemplo 8 de Evaluación de Codisolvente:
La composición del Ejemplo 1 de Evaluación de Codisolvente, excepto porque el codisolvente evaluado fue N - octil pirrolidona. Esta muestra mostró una reducción del 29% de la viscosidad con respecto a un control equivalente realizado con un 100% de NFM.
Ejemplo 9 de Evaluación de Codisolvente:
25,92 g de una solución PAI al 33,5% en peso en NFM fueron pesados en un matraz. 8,42 g de Rhodiasolv® PolarClean fueron lentamente añadidos con agitación para obtener una solución con una proporción de 70: 30 de NFM: solución Rhodiasolv® PolarClean con sólidos PAI al 25,3%. Esta muestra mostró un incremento de la viscosidad del 30% (la razón del signo negativo en la tabla) con respecto a un control equivalente realizado con un 100% de NFM. Ejemplo 10 de Evaluación de Codisolvente:
32,05,22 g de una solución PAI al 33,5% en peso en NFM fueron pesados en un matraz. 10,42 g de carbonato de propileno fueron lentamente añadidos con agitación para obtener una solución en la proporción de 70:30 NFM: carbonato de propileno con sólidos PAI al 25,3%. Esta muestra mostró una reducción del 1% de la viscosidad con respecto a un control equivalente realizado con un 100% de NFm.
Ejemplo 11 de Evaluación de Codisolvente:
La composición del Ejemplo 9 de Evaluación de Codisolvente, excepto porque el codisolvente evaluado fue dioxalano. Esta muestra mostró una reducción del 72% de la viscosidad con respecto a un control equivalente realizado con un 100% de NFM.
Ejemplo 12 de Evaluación de Codisolvente:
La composición del Ejemplo 9 de Evaluación de Codisolvente, excepto porque el codisolvente evaluado fue metil etil cetona. Esta muestra mostró una reducción del 88% de la viscosidad con respecto a un control equivalente realizado con un 100% de NFM.
Ejemplo 13 de Evaluación de Codisolvente:
La composición del Ejemplo 9 de Evaluación de Codisolvente, excepto porque el codisolvente evaluado dimetil sucionato. Esta muestra mostró una reducción del 32% de la viscosidad con respecto a un control equivalente realizado con un 100% de NFM.
Ejemplo 14 de Evaluación de Codisolvente:
La composición del Ejemplo 1 de Evaluación de Codisolvente, excepto porque el codisolvente evaluado fue Tami Solve® NXG. Esta muestra mostró una reducción del 47% de la viscosidad con respecto a un control equivalente realizado con un 100% de NFM
Claims (10)
1. - Una composición de revestimiento, que comprende:
al menos una resina de poliamida - imida;
al menos un disolvente de dialquilamida aprótica seleccionado entre el grupo compuesto por N - acetil morfolina, dietil acetamida, di - N- propilacetamida, N - formil morfolina, diacetilpiperacina, N, N -diisopropilacetamida, di - N - butilacetamida, di - N - popilacetamida y N - propionil morfolina; y
al menos un codisolvente seleccionado entre el grupo compuesto por acetato de metilo, acetato de n - propilo, acetato de t - butilo, acetato de isobutilo, acetato de etilo, acetato de isopropilo, lactato de metilo, lactato de etilo, lactato de n - propilo, lactato de isopropilo, lactato de n - butilo, lactato de isobutilo, lactato de t - butilo, ciclohexanona, ciclopentanona, acetato de n - butilo, alcohol metílico, alcohol etílico, alcohol isopropílico, anisol, n - acectilo morfolina, £ - caprolaconta y metilciclohexano.
2. - La composición de revestimiento de la Reivindicación 1, en la que la al menos un disolvente de dialquilamida aprótica es N - acetilmorfolina
3. - La composición de revestimiento de la Reivindicación 1, en la que el al menos un disolvente de dialquilamida aprótica es N - formil morfolina.
4. - La composición de revestimiento de la Reivindicación 1, en la que el al menos un codisolvente se selecciona entre el grupo compuesto por acetato de metilo, acetato de n - propilo, acetato de etilo, acetato de isopropilo, lactato de etilo, lactato de n - propilo, lactato de n - butilo, ciclohexanona, ciclopentanona, acetato de n - butilo, alcohol isopropílico, £ - caprolactona y metilciclohexano.
5. - La composición de revestimiento de la Reivindicación 1, en la que el al menos un codisolvente se selecciona entre el grupo compuesto por acetato de metilo, acetato de n - propilo, acetato de etilo, acetato de isopropilo, lactato de etilo, lactato de n - propilo, lactato de n - butilo, ciclohexanona, acetato de n - butilo, alcohol isopropílico, £ -caprolactona y metilciclohexano.
6. - La composición de revestimiento de la Reivindicación 1, en la que una proporción de todos los disolventes de dialquilamida aprótica con respecto a todos los codisolventes oscila entre 95:5 y 55: 45.
7. - La composición de revestimiento de la Reivindicación 1, en la que una proporción de todos los disolventes de dialquilamida aprótica con respecto a todos los codisolventes oscila entre 90:10 y 70:30.
8. - La composición de revestimiento de la Reivindicación 1, en la que una proporción de la cantidad total de todos los disolventes de dialquilamida aprótica más todos los codisolventes con poliamida - imida oscila entre 85: 15 y 60:40.
9. - La composición de revestimiento de la Reivindicación 1, en la que una proporción de la cantidad total de todos los disolventes de dialquilamida aprótica más todos los codisolventes con poaliamida - imida oscila entre 80:20 y 65: 35.
10. - La composición de revestimiento de la Reivindicación 1, en la que la resina de poliamida - imida es un producto de 4, 4' . metileno difenildiisocianato y anhídrido trimelítico.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201461981155P | 2014-04-17 | 2014-04-17 | |
| US14/687,771 US9725617B2 (en) | 2014-04-17 | 2015-04-15 | Low toxicity solvent system for polyamideimide and polyamide amic acid resin coating |
| PCT/US2015/026255 WO2015161131A1 (en) | 2014-04-17 | 2015-04-16 | Low toxicity solvent system for polyamideimide and polyamide amic acid resin coating |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2937264T3 true ES2937264T3 (es) | 2023-03-27 |
Family
ID=54321458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES15779758T Active ES2937264T3 (es) | 2014-04-17 | 2015-04-16 | Sistema disolvente de baja toxicidad para revestimiento de resina de poliamida imida y poliamida ácido ámico |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9725617B2 (es) |
| EP (1) | EP3131989B1 (es) |
| JP (1) | JP6704352B2 (es) |
| CN (1) | CN106687540A (es) |
| AU (1) | AU2015247468B2 (es) |
| ES (1) | ES2937264T3 (es) |
| PL (1) | PL3131989T3 (es) |
| SG (1) | SG11201608548VA (es) |
| WO (1) | WO2015161131A1 (es) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI535768B (zh) * | 2014-07-18 | 2016-06-01 | 長興材料工業股份有限公司 | 含溶劑之乾膜及其用途 |
| WO2017104461A1 (ja) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及び塗料 |
| US10280335B2 (en) * | 2016-06-06 | 2019-05-07 | Cymer-Dayton, Llc | Preparation of polyamide-imide resins using N-formyl morpholine:3-methoxy N,N-dimethylpropanamide |
| JP6953685B2 (ja) * | 2016-06-29 | 2021-10-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 |
| WO2018158877A1 (ja) * | 2017-03-01 | 2018-09-07 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及びその利用 |
| GB2564425A (en) * | 2017-07-07 | 2019-01-16 | Wuhan Xinqu Chuangrou Optoelectronics Tech Co Ltd | Formulation and layer |
| CN109181392A (zh) * | 2018-06-25 | 2019-01-11 | 武汉船用电力推进装置研究所（中国船舶重工集团公司第七二研究所） | 一种环保型高溶解力清漆稀释剂 |
| WO2020040495A1 (ko) * | 2018-08-20 | 2020-02-27 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 조성물, 그 제조 방법 및 이를 이용한 폴리이미드 필름 |
| KR102289812B1 (ko) * | 2018-08-20 | 2021-08-13 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 조성물, 이를 이용하여 제조된 폴리이미드 필름 및 플렉서블 디바이스 |
| KR102264423B1 (ko) * | 2018-08-20 | 2021-06-14 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 조성물, 그 제조 방법 및 이를 이용한 폴리이미드 필름 |
| KR102637130B1 (ko) * | 2019-05-22 | 2024-02-14 | 어드밴식스 레진즈 앤드 케미컬즈 엘엘씨 | 와이어 상에 에나멜 코팅을 형성하기 위한 중합체 조성물 |
| CN112480731A (zh) * | 2019-09-12 | 2021-03-12 | 中国石油天然气股份有限公司 | 耐高温涂料成膜剂、其制备方法及应用 |
| CN111621225B (zh) * | 2020-05-27 | 2021-10-26 | 苏州东特绝缘科技有限公司 | 黑色聚酰胺酰亚胺涂料的制备方法及其涂料、漆包线 |
| JP7071669B2 (ja) * | 2020-07-09 | 2022-05-19 | ダイキン工業株式会社 | 塗料組成物、塗膜及び塗装物品 |
| JP2023542189A (ja) * | 2020-09-22 | 2023-10-05 | エランタス ヨーロッパ ソシエタ ア レスポンサビリタ リミタータ | ポリアミドイミドを含有するワイヤエナメル組成物 |
| WO2023025720A1 (en) | 2021-08-26 | 2023-03-02 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Reduced viscosity compositions containing polyamideimide polymers |
Family Cites Families (63)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3346502A (en) | 1962-02-09 | 1967-10-10 | Colgate Palmolive Co | Bleaching composition |
| US3393153A (en) | 1965-12-20 | 1968-07-16 | Procter & Gamble | Novel liquid bleaching compositions |
| AU409223B2 (en) | 1965-10-07 | 1970-12-15 | Balm Paints Limited | Process for preparing copolymers of monoethylenically unsaturated dicarboxylic compounds |
| JPS4831842B1 (es) | 1968-07-04 | 1973-10-02 | ||
| US4189518A (en) | 1969-05-08 | 1980-02-19 | General Electric Company | Cured polymeric coating material, coated substrate, and process of forming |
| DE2023151C3 (de) | 1969-05-12 | 1978-10-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd., Ashigara, Kanagawa (Japan) | Photographisches silberhalogenidhaltiges Kopierpapier |
| US3843587A (en) | 1969-05-16 | 1974-10-22 | Schenectady Chemical | Polyamide-imide resins prepared from the reaction of aromatic diisocyanates with mixtures of polycarboxylic acids and anhydrides |
| US3646015A (en) | 1969-07-31 | 1972-02-29 | Procter & Gamble | Optical brightener compounds and detergent and bleach compositions containing same |
| US3790530A (en) | 1971-11-03 | 1974-02-05 | Phelps Dodge Magnet Wire Corp | Method of making amide-imide resins,aromatic amides and aromatic polyamide resins |
| US3975345A (en) | 1972-06-23 | 1976-08-17 | General Electric Company | Polyamideimides and method for making |
| US4003947A (en) | 1974-06-03 | 1977-01-18 | General Electric Company | Coating composition and method of coating substrates therewith |
| US3939109A (en) | 1974-12-19 | 1976-02-17 | Gulf Research & Development Company | Polyamic-acids prepared from 3,3,4,4-benzhydrol tetracarboxylic dianhydride |
| US4003974A (en) | 1975-04-04 | 1977-01-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Continuous spin-drawing process for preparing polyethylene terephthalate yarns |
| US4098775A (en) | 1976-11-15 | 1978-07-04 | The Upjohn Company | Novel polyamideimides |
| JPS55120628A (en) | 1979-03-13 | 1980-09-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | Production of aromatic polyamide-imide polymer |
| DE3020148A1 (de) | 1980-05-28 | 1981-12-03 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Konzentrierte mikrokapselsuspensionen fuer reaktionsdurchschreibepapiere |
| US4408032A (en) | 1981-08-03 | 1983-10-04 | Phelps Dodge Industries, Inc. | Modified polyamide-imide resins and method for making the same |
| JPS5880326A (ja) | 1981-11-06 | 1983-05-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂の製造法 |
| US5103326A (en) | 1983-03-30 | 1992-04-07 | Manchester R&D Partnership | Fluorescent colored encapsulated liquid crystal apparatus using enhanced scattering |
| JPS59202259A (ja) * | 1983-04-30 | 1984-11-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 芳香族ポリエ−テルアミドイミド重合体ワニス |
| JPS62202783A (ja) | 1986-03-03 | 1987-09-07 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 部分感圧紙 |
| JPH0791366B2 (ja) | 1987-02-25 | 1995-10-04 | 東洋紡績株式会社 | フレキシブル配線板用耐熱性フィルム |
| US4999333A (en) | 1987-10-02 | 1991-03-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Heat sensitive recording material |
| US5231117A (en) | 1988-01-07 | 1993-07-27 | The Standard Register Company | High solids CB printing ink which produces a black image |
| FR2627497B1 (fr) | 1988-02-22 | 1990-06-15 | Rhone Poulenc Fibres | Solutions de polyamides-imides et leur procede d'obtention |
| US5035974A (en) | 1988-06-16 | 1991-07-30 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Light-image forming material |
| JPH0254252A (ja) | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光像形成材料 |
| US5051333A (en) | 1989-06-22 | 1991-09-24 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Optical image-recording material |
| US5002924A (en) | 1989-10-05 | 1991-03-26 | The Standard Register Company | Carbonless copy paper coating containing microencapsulated load bearers |
| JP2897186B2 (ja) * | 1989-12-11 | 1999-05-31 | 住友ベークライト株式会社 | ポリアミドイミド重合体の製造法 |
| JP2639748B2 (ja) | 1990-10-31 | 1997-08-13 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性エレメントおよびその製造法 |
| US5340680A (en) | 1992-09-10 | 1994-08-23 | Appleton Papers Inc. | Desensitizable record material |
| DE19603302C2 (de) | 1996-01-25 | 1999-09-02 | Inventa Ag | Verfahren zur aktivierten anionischen Lactampolymerisation |
| JP3720932B2 (ja) | 1996-09-18 | 2005-11-30 | 富士写真フイルム株式会社 | ハロゲン化銀カラー写真感光材料 |
| JP2001503884A (ja) | 1996-11-15 | 2001-03-21 | フォト―ウェア インコーポレイテッド | 結像転写システムおよびその画像領域と非画像領域を受容体素子に転写するための方法 |
| EP0974621B1 (en) | 1998-07-21 | 2002-10-23 | DyStar Textilfarben GmbH & Co. Deutschland KG | Navy-blue dye mixtures of fiber reactive azo dyes |
| US7635662B2 (en) | 1998-09-04 | 2009-12-22 | Chemipro Kasei Kaisha, Ltd. | Compound for color-producing composition, and recording material |
| US6746984B2 (en) | 1999-12-08 | 2004-06-08 | Pentax Corporation | Image-forming medium coated with microcapsule layer for forming image |
| WO2002078970A1 (en) | 2001-04-02 | 2002-10-10 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Heat sensitive recording material |
| WO2003005127A1 (en) | 2001-07-03 | 2003-01-16 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, process of forming patterns with the same, and electronic components |
| US20030060387A1 (en) | 2001-09-20 | 2003-03-27 | Unilever Home And Personal Care, Usa, Division Of Conopco, Inc. | Water-soluble package with fluorescent dye in the film |
| JP2003145945A (ja) | 2001-11-16 | 2003-05-21 | Pentax Corp | 反応加速バインダー及びこれを用いた画像記録用組成物並びに画像記録シート |
| US7011922B2 (en) | 2003-02-19 | 2006-03-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Thermal recording material |
| JP2005042086A (ja) | 2003-07-07 | 2005-02-17 | Nitto Denko Corp | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の製造方法、ポリアミドイミド樹脂組成物、被膜形成材料、及び電子部品用接着剤 |
| CN100427319C (zh) | 2003-10-23 | 2008-10-22 | Chemipro化成株式会社 | 分散液组合物及记录材料 |
| DE602005010866D1 (de) | 2004-06-11 | 2008-12-18 | Ahlstroem Oy | Geschichtetes sicherheitsmaterial und herstellungsverfahren dafür |
| US20070098900A1 (en) | 2004-11-05 | 2007-05-03 | Fuji Hunt Photographic Chemicals, Inc. | Media providing non-contacting formation of high contrast marks and method of using same, composition for forming a laser-markable coating, a laser-markable material and process of forming a marking |
| JP4663720B2 (ja) | 2005-07-14 | 2011-04-06 | 三井化学株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物およびパターン形成方法 |
| BRPI0613907B1 (pt) | 2005-07-28 | 2017-06-13 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Aqueous composition and its manufacturing process |
| JP2007099891A (ja) | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、該耐熱性樹脂組成物を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 |
| JP2007152686A (ja) | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Fujifilm Corp | 記録方法 |
| JP2011231278A (ja) | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂系シ−ムレス管状体用樹脂組成物及びシ−ムレス管状体 |
| JP5685409B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2015-03-18 | 株式会社ヴァレオジャパン | ポリアミドイミド系皮膜用塗料 |
| JP6010531B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2016-10-19 | 株式会社カネカ | ポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜の製造方法 |
| JP2012241082A (ja) * | 2011-05-18 | 2012-12-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | ポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物、塗料及びエナメル線 |
| JP5693422B2 (ja) * | 2011-09-05 | 2015-04-01 | 三井化学株式会社 | 耐熱両面金属積層板、これを用いた耐熱透明フィルム、及び耐熱透明回路基板 |
| US9029441B2 (en) * | 2011-12-15 | 2015-05-12 | Fujifilm Hunt Chemicals Us, Inc. | Low toxicity solvent system for polyamideimide and polyamide amic acid resins and coating solutions thereof |
| IN2014DN05779A (es) | 2011-12-15 | 2015-04-10 | Fujifilm Hunt Chemicals Us Inc | |
| EP2802629B1 (en) * | 2012-01-09 | 2017-12-27 | The Chemours Company FC, LLC | Aqueous binder solutions |
| BE1020269A5 (nl) * | 2012-01-17 | 2013-07-02 | Taminco | Gebruik van vervangende oplosmiddelen voor n-methylpyrrolidon (nmp). |
| JP5895660B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-03-30 | 東洋紡株式会社 | 半導体用コーティング剤 |
| JP5477729B2 (ja) * | 2012-08-30 | 2014-04-23 | 東洋紡株式会社 | 潤滑塗料用ポリアミドイミド樹脂組成物 |
| US9815941B2 (en) | 2014-04-17 | 2017-11-14 | Cymer-Dayton, Llc | Low toxicity solvent system for polyamdieimide and polyamide amic acid resin manufacture |
-
2015
- 2015-04-15 US US14/687,771 patent/US9725617B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-04-16 ES ES15779758T patent/ES2937264T3/es active Active
- 2015-04-16 WO PCT/US2015/026255 patent/WO2015161131A1/en active Application Filing
- 2015-04-16 SG SG11201608548VA patent/SG11201608548VA/en unknown
- 2015-04-16 CN CN201580020156.9A patent/CN106687540A/zh active Pending
- 2015-04-16 JP JP2016562750A patent/JP6704352B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-04-16 PL PL15779758.0T patent/PL3131989T3/pl unknown
- 2015-04-16 EP EP15779758.0A patent/EP3131989B1/en active Active
- 2015-04-16 AU AU2015247468A patent/AU2015247468B2/en not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL3131989T3 (pl) | 2023-03-27 |
| JP6704352B2 (ja) | 2020-06-03 |
| SG11201608548VA (en) | 2016-11-29 |
| EP3131989A4 (en) | 2017-12-13 |
| US9725617B2 (en) | 2017-08-08 |
| WO2015161131A1 (en) | 2015-10-22 |
| EP3131989A1 (en) | 2017-02-22 |
| CN106687540A (zh) | 2017-05-17 |
| JP2017516886A (ja) | 2017-06-22 |
| EP3131989B1 (en) | 2022-11-09 |
| AU2015247468A1 (en) | 2016-12-01 |
| AU2015247468B2 (en) | 2019-02-14 |
| US20150299513A1 (en) | 2015-10-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2937264T3 (es) | Sistema disolvente de baja toxicidad para revestimiento de resina de poliamida imida y poliamida ácido ámico | |
| US9815941B2 (en) | Low toxicity solvent system for polyamdieimide and polyamide amic acid resin manufacture | |
| US9580609B2 (en) | Aqueous binder solutions | |
| JP6414325B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 | |
| JP6806230B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及びフッ素塗料 | |
| CN108291005B (zh) | 聚酰胺酰亚胺树脂组合物及氟涂料 | |
| JP2018002802A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 | |
| JP6977379B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物、フッ素塗料、及び導電性組成物 | |
| JP7226507B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物、フッ素塗料、及び導電性組成物 | |
| JP7251478B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及びフッ素塗料 | |
| JP2023044365A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物、硬化物、及びコーティング |