JPH0791366B2 - フレキシブル配線板用耐熱性フィルム - Google Patents
フレキシブル配線板用耐熱性フィルムInfo
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- JPH0791366B2 JPH0791366B2 JP62043887A JP4388787A JPH0791366B2 JP H0791366 B2 JPH0791366 B2 JP H0791366B2 JP 62043887 A JP62043887 A JP 62043887A JP 4388787 A JP4388787 A JP 4388787A JP H0791366 B2 JPH0791366 B2 JP H0791366B2
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- epoxy resin
- acid
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はポリアミドイミド樹脂系フイルムに関する。更
に具体的には、フレキシブルプリント配線板用に用いる
に適した自己支持性で耐熱性に優れたポリアミドイミド
・エポキシ系樹脂フイルムを提供しようとするものであ
る。
に具体的には、フレキシブルプリント配線板用に用いる
に適した自己支持性で耐熱性に優れたポリアミドイミド
・エポキシ系樹脂フイルムを提供しようとするものであ
る。
〈従来の技術〉 ポリアミドイミド樹脂は、その電気特性、耐熱性、機械
的性質が優れている為、耐熱用フイルムとして利用され
ている。しかし、例えば、プリント配線板用の基板フイ
ルム、カバーレイフイルムとして使用する場合は、260
℃以上の半田浴に耐え、330℃以上の手半田耐熱性や熱
圧着にも耐えなければならないが、現在知られているポ
リアミドフイルムにはこの様な半田耐熱性はない。
的性質が優れている為、耐熱用フイルムとして利用され
ている。しかし、例えば、プリント配線板用の基板フイ
ルム、カバーレイフイルムとして使用する場合は、260
℃以上の半田浴に耐え、330℃以上の手半田耐熱性や熱
圧着にも耐えなければならないが、現在知られているポ
リアミドフイルムにはこの様な半田耐熱性はない。
〈発明が解決しようとする問題点〉 本発明はポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂との反応
生成物からなり、自己支持性を有し、耐折性に優れたフ
レキシブルプリント配線板用に用いるに適した260℃以
上の半田浴に耐え、330℃以上の手半田耐熱性や熱圧着
にも耐えうる様な耐熱性フイルムを得ようとするもので
ある。
生成物からなり、自己支持性を有し、耐折性に優れたフ
レキシブルプリント配線板用に用いるに適した260℃以
上の半田浴に耐え、330℃以上の手半田耐熱性や熱圧着
にも耐えうる様な耐熱性フイルムを得ようとするもので
ある。
〈問題点を解決する為の手段〉 本発明は、ポリアミドイミド樹脂（ａ）とエポキシ樹脂
（ｂ）の反応生成物から成り、その組成比が、（ａ）／
（ｂ）＝90/10〜40/60（重量比）である。
（ｂ）の反応生成物から成り、その組成比が、（ａ）／
（ｂ）＝90/10〜40/60（重量比）である。
本発明に用いるポリアミドイミド樹脂は、これまで提案
された種々の方法で合成することができる。例えば、イ
ソシアネート法（特公昭44−19274号公報、特公昭45−2
397号公報、特公昭50−33120号公報など）、酸クロライ
ド法（特公昭42−15637号公報など）、直接重合法（特
公昭49−4077号公報など）がある。
された種々の方法で合成することができる。例えば、イ
ソシアネート法（特公昭44−19274号公報、特公昭45−2
397号公報、特公昭50−33120号公報など）、酸クロライ
ド法（特公昭42−15637号公報など）、直接重合法（特
公昭49−4077号公報など）がある。
多塩基酸無水物とジイソシアネート法より合成されるポ
リアミドイミドの中でも、特に耐熱性を改善する為に芳
香族多塩基酸無水物と芳香族ジイソシアネートより製造
されるポリアミドイミド樹脂が好ましい。例えば、芳香
族多塩基酸無水物と芳香族ジイソシアネートとを等しい
モル酸をもって、50〜200℃で数時間反応させる事によ
り合成する事ができる。また特公昭42ー16080にある様
な方法で末端にイソシアネート基を有するポリアミドイ
ミドを合成し過剰のトリメリット酸無水物やピロメリッ
ト酸無水物を反応させたり、あるいは、特開昭49−9889
7にある様な方法で、カルボン酸末端を有するポリアミ
ドイミドを合成し、これにジイソシアネートを反応させ
て、ポリアミドイミド樹脂を合成する事もできる。
リアミドイミドの中でも、特に耐熱性を改善する為に芳
香族多塩基酸無水物と芳香族ジイソシアネートより製造
されるポリアミドイミド樹脂が好ましい。例えば、芳香
族多塩基酸無水物と芳香族ジイソシアネートとを等しい
モル酸をもって、50〜200℃で数時間反応させる事によ
り合成する事ができる。また特公昭42ー16080にある様
な方法で末端にイソシアネート基を有するポリアミドイ
ミドを合成し過剰のトリメリット酸無水物やピロメリッ
ト酸無水物を反応させたり、あるいは、特開昭49−9889
7にある様な方法で、カルボン酸末端を有するポリアミ
ドイミドを合成し、これにジイソシアネートを反応させ
て、ポリアミドイミド樹脂を合成する事もできる。
一般に、ポリアミドイミド樹脂は、芳香族ジイソシアネ
ート類と芳香族三塩基酸無水物及び、場合により芳香族
四塩基酸無水物を混合物として用いるのが便利であり、
生成した樹脂の耐熱性に関しても良好なものが得られ
る。
ート類と芳香族三塩基酸無水物及び、場合により芳香族
四塩基酸無水物を混合物として用いるのが便利であり、
生成した樹脂の耐熱性に関しても良好なものが得られ
る。
芳香族ジイソシアネートとしては、ジフエニルメタン−
（4,4′）−ジイソシアネート、ジフエニルエーテル−
（4,4′）−ジイソシアネート、トルイレン−（2,6）−
ジイソシアネート、トルイレン−（2,4）−ジイソシア
ネート、フエニレ（1,3）−ジイソシアネート、フエニ
レン−（1,4）−ジイソシアネート、キシリレン−（1,
3）−ジイソシアネート、キシリレン−（1,4）−ジイソ
シアネート、ジフエニルスルホン−（4,4′）−ジイソ
シアネート、ナフタレン−（2,6）−ジイソシアネー
ト、ナフタレン−（2,6）−ジイソシアネート、ナフタ
レン−（2,7）−ジイソシアネート等が、単独あるい
は、これらの混合物として用いられる。芳香族多塩基酸
無水物としては、トリメリット酸無水物、ピロメリット
酸無水物、ベンゾフエノンテトラカルボン酸無水物、ビ
フエニルテトラカルボン酸無水物、ナフタレンテトラカ
ルボン酸無水物、ビス（ジカルボキシフエニル）プロパ
ンニ無水物、ビス（ジカルボキシフエニル）スルホンニ
無水物、ビス（ジカルボキシフエニル）エーテルニ無水
物等が挙げられる。溶解性の点から少なくとも50モル％
以上のトリメリット酸無水物の使用が好ましい。
（4,4′）−ジイソシアネート、ジフエニルエーテル−
（4,4′）−ジイソシアネート、トルイレン−（2,6）−
ジイソシアネート、トルイレン−（2,4）−ジイソシア
ネート、フエニレ（1,3）−ジイソシアネート、フエニ
レン−（1,4）−ジイソシアネート、キシリレン−（1,
3）−ジイソシアネート、キシリレン−（1,4）−ジイソ
シアネート、ジフエニルスルホン−（4,4′）−ジイソ
シアネート、ナフタレン−（2,6）−ジイソシアネー
ト、ナフタレン−（2,6）−ジイソシアネート、ナフタ
レン−（2,7）−ジイソシアネート等が、単独あるい
は、これらの混合物として用いられる。芳香族多塩基酸
無水物としては、トリメリット酸無水物、ピロメリット
酸無水物、ベンゾフエノンテトラカルボン酸無水物、ビ
フエニルテトラカルボン酸無水物、ナフタレンテトラカ
ルボン酸無水物、ビス（ジカルボキシフエニル）プロパ
ンニ無水物、ビス（ジカルボキシフエニル）スルホンニ
無水物、ビス（ジカルボキシフエニル）エーテルニ無水
物等が挙げられる。溶解性の点から少なくとも50モル％
以上のトリメリット酸無水物の使用が好ましい。
この重縮合反応の際には、溶媒を用いる方が便利であ
り、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジ
メチルスルホオキシド、ヘキサメチルホスホリックアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、テトラメチルウレア
等の非プロトン性極性溶媒が、単独あるいは混合物とし
て使用できる。また、芳香族炭化水素類や、ケトン類の
使用も可能である。
り、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジ
メチルスルホオキシド、ヘキサメチルホスホリックアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、テトラメチルウレア
等の非プロトン性極性溶媒が、単独あるいは混合物とし
て使用できる。また、芳香族炭化水素類や、ケトン類の
使用も可能である。
上記の重縮合反応は、50〜200℃、好ましくは、100〜18
0℃の温度で行なうのがよい。
0℃の温度で行なうのがよい。
本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、１分子中に
２個以上のエポキシ基を有するものであれば、どんなエ
ポキシ樹脂でも用いられるが、好適な例として、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂な
どのグリシジルエーテル型、あるいは芳香族型エポキシ
樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂などのエステル型ある
いはグリシジルエステル型、さらには、グリシジルアミ
ン型などのものがある。とりわけ、ノボラック型エポキ
シ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂が耐熱性の面から優れた
効果を発揮する。ノボラック型としては、日本化薬
（株）製の“ブレン”、芳香族型エポキシ樹脂として
は、三菱瓦斯化学（株）製の“テトラットY"、チバガイ
ギー（株）製の“アラルダイトMY−720"等がある。
２個以上のエポキシ基を有するものであれば、どんなエ
ポキシ樹脂でも用いられるが、好適な例として、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂な
どのグリシジルエーテル型、あるいは芳香族型エポキシ
樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂などのエステル型ある
いはグリシジルエステル型、さらには、グリシジルアミ
ン型などのものがある。とりわけ、ノボラック型エポキ
シ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂が耐熱性の面から優れた
効果を発揮する。ノボラック型としては、日本化薬
（株）製の“ブレン”、芳香族型エポキシ樹脂として
は、三菱瓦斯化学（株）製の“テトラットY"、チバガイ
ギー（株）製の“アラルダイトMY−720"等がある。
用いるエポキシ樹脂の添加量は、ポリアミドイミド樹脂
（ａ）とエポキシ樹脂（ｂ）の組成比が（ａ）／（ｂ）
＝90/10〜40/60（重量比）であることが好ましい。
（ａ）とエポキシ樹脂（ｂ）の組成比が（ａ）／（ｂ）
＝90/10〜40/60（重量比）であることが好ましい。
エポキシ樹脂の重量％が10％未満では、フイルムの耐熱
性が低下し好ましくない。又、エポキシ樹脂が60％をこ
えると耐折性が低下し好ましくない。
性が低下し好ましくない。又、エポキシ樹脂が60％をこ
えると耐折性が低下し好ましくない。
本発明においては、ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹
脂との硬化反応を促進する為に、硬化触媒や硬化剤を添
加することもできる。
脂との硬化反応を促進する為に、硬化触媒や硬化剤を添
加することもできる。
硬化触媒としては、例えば、２−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１
−ビニル−２−メチルイミダゾール、２−フエニルイミ
ダゾール、１−ビニル−２−エチルイミダゾール、イミ
ダゾール、２−フエニル−４−メチルイミダゾール、１
−ビニル−2,4−ジメチルイミダゾール、１−ビニル−
２−エチル−４−メチルイミダゾール、などのイミダゾ
ール類、ベンジルメチルアミン、2,4,6−トリジメチル
アミノフエノール、トリエタノールアミン、トリエチル
アミン、N,N′−ジメチルピペリジン、α−メチルベン
ジルジメチルアミン、Ｎ−メチルモルホリン、ジアルキ
ルアミノエタノール、ジメチルアミノメチルフエノール
などの第３級アミン類、トリジメチルアミノメチルフエ
ノールのトリアセテートおよびトリベンゾエートなどの
第３級アミン塩類などがあり、単独に又は、２種以上併
用して使用される。これら、反応促進剤の添加量は、エ
ポキシ樹脂に対し、0.1〜10重量％が好ましい。
２−エチルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１
−ビニル−２−メチルイミダゾール、２−フエニルイミ
ダゾール、１−ビニル−２−エチルイミダゾール、イミ
ダゾール、２−フエニル−４−メチルイミダゾール、１
−ビニル−2,4−ジメチルイミダゾール、１−ビニル−
２−エチル−４−メチルイミダゾール、などのイミダゾ
ール類、ベンジルメチルアミン、2,4,6−トリジメチル
アミノフエノール、トリエタノールアミン、トリエチル
アミン、N,N′−ジメチルピペリジン、α−メチルベン
ジルジメチルアミン、Ｎ−メチルモルホリン、ジアルキ
ルアミノエタノール、ジメチルアミノメチルフエノール
などの第３級アミン類、トリジメチルアミノメチルフエ
ノールのトリアセテートおよびトリベンゾエートなどの
第３級アミン塩類などがあり、単独に又は、２種以上併
用して使用される。これら、反応促進剤の添加量は、エ
ポキシ樹脂に対し、0.1〜10重量％が好ましい。
硬化剤としては、無水フタル酸、無水イタコン酸、無水
コハク酸、無水アゼライン酸、ポリアゼライン酸無水
物、無水シトラコン酸、無水アルケニル酸、無水マレイ
ン酸のリノレン酸付加物、無水マレイン酸ビニルエーテ
ル共重合物無水メチルナジック酸のようなメチルシクロ
ペンタジエンの無水マレイン酸付加物、無水クロレンデ
イック酸、無水アルキル化エンドアルキレンテトラヒド
ロフタル酸、無水メチル２置換ブテユルテトロヒドロフ
タル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット
酸、無水ピロメリット酸、無水シクロペンタンテトラカ
ルボン酸、ビフエニルテトラカルボン酸無水物、ベンゾ
フエノンテトラカルボン酸無水物などの酸無水物、シユ
ウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、
ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸などのカルボン酸、あるいはジエチ
レントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルア
ミノプロピルアミン、メタフエニレンジアミン、パラフ
エニレンジアミン、（4,4′−）ジアミノジフエニルメ
タン、（4,4′−）ジアミノジフエニルエーテル、（4,
4′−）ジアミノジフエニルスルホン、（1,3又は1,4
−）キシレンジアミンなどのジアミン等が用いられる。
とりわけ、耐熱性の面から芳香族化合物が好ましい。
コハク酸、無水アゼライン酸、ポリアゼライン酸無水
物、無水シトラコン酸、無水アルケニル酸、無水マレイ
ン酸のリノレン酸付加物、無水マレイン酸ビニルエーテ
ル共重合物無水メチルナジック酸のようなメチルシクロ
ペンタジエンの無水マレイン酸付加物、無水クロレンデ
イック酸、無水アルキル化エンドアルキレンテトラヒド
ロフタル酸、無水メチル２置換ブテユルテトロヒドロフ
タル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット
酸、無水ピロメリット酸、無水シクロペンタンテトラカ
ルボン酸、ビフエニルテトラカルボン酸無水物、ベンゾ
フエノンテトラカルボン酸無水物などの酸無水物、シユ
ウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、
ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸などのカルボン酸、あるいはジエチ
レントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルア
ミノプロピルアミン、メタフエニレンジアミン、パラフ
エニレンジアミン、（4,4′−）ジアミノジフエニルメ
タン、（4,4′−）ジアミノジフエニルエーテル、（4,
4′−）ジアミノジフエニルスルホン、（1,3又は1,4
−）キシレンジアミンなどのジアミン等が用いられる。
とりわけ、耐熱性の面から芳香族化合物が好ましい。
本発明の樹脂組成物は、溶剤で希釈した形で合成樹脂フ
イルムや（又はシート）金属箔、金属ロール上にコート
される。ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂との固形
分の合計量が、５〜80重量％になる様に溶媒で希釈す
る。
イルムや（又はシート）金属箔、金属ロール上にコート
される。ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂との固形
分の合計量が、５〜80重量％になる様に溶媒で希釈す
る。
本発明に用いられる溶媒は、ジメチルホルムアミド、ジ
メチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホリックアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の非プロトン性極性
溶媒が単独あるいは混合物として使用できる。更に樹脂
が析出しない範囲での芳香族炭化水素類やケトン類の添
加も可能である。合成樹脂フイルム、（又はシート）や
金属箔上へのコーティングは、通常のディップ、スプレ
ー、グラビアコーティング、ロールコーティングなどを
適用することができる。コート厚みは、通常、１μｍ〜
200μｍ、好ましくは、10μｍ〜100μｍで、コーティン
グ後乾燥し、溶媒を除去するが、乾燥温度は、50〜200
℃、好ましくは、80〜150℃、時間は数秒〜15分、好ま
しくは、10〜60秒である。
メチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホリックアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の非プロトン性極性
溶媒が単独あるいは混合物として使用できる。更に樹脂
が析出しない範囲での芳香族炭化水素類やケトン類の添
加も可能である。合成樹脂フイルム、（又はシート）や
金属箔上へのコーティングは、通常のディップ、スプレ
ー、グラビアコーティング、ロールコーティングなどを
適用することができる。コート厚みは、通常、１μｍ〜
200μｍ、好ましくは、10μｍ〜100μｍで、コーティン
グ後乾燥し、溶媒を除去するが、乾燥温度は、50〜200
℃、好ましくは、80〜150℃、時間は数秒〜15分、好ま
しくは、10〜60秒である。
乾燥後、室温〜50℃、30％RH〜90％RHでシーズニング
後、硬化反応を行うのが好ましいが、限定される訳では
ない。硬化条件は、120〜180℃で数秒〜数分、好ましく
は30秒〜１分であり、更に50〜180℃で、ポストキュア
ーを行うこともできる。
後、硬化反応を行うのが好ましいが、限定される訳では
ない。硬化条件は、120〜180℃で数秒〜数分、好ましく
は30秒〜１分であり、更に50〜180℃で、ポストキュア
ーを行うこともできる。
また、本発明における樹脂フイルムは、少なくともガラ
ス転移温度程度に高いか、又は、約150℃ないし約350℃
の温度範囲で延伸配向せしめることができる。延伸配向
には、完全に硬化が進む前が好ましく、又延伸後熱処理
することにより、寸法安定性のよいフイルムとすること
ができる。
ス転移温度程度に高いか、又は、約150℃ないし約350℃
の温度範囲で延伸配向せしめることができる。延伸配向
には、完全に硬化が進む前が好ましく、又延伸後熱処理
することにより、寸法安定性のよいフイルムとすること
ができる。
なお、本発明の樹脂中には、本発明の性能を損わない範
囲内で、滑剤（シリカ、タルク、シリコーンなど）、接
着促進剤、難燃剤（ハロゲン化物、リン化合物、水酸化
アルミニウム、三酸化アンチモン等）、安定剤（酸化防
止剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤等、離型剤（シリコー
ン系、弗素系、無機系）メッキ活性化剤、その他無機、
有機充填剤、（タルク、酸化チタン、弗素系ポリマー微
粒子、顔料、染料、炭化カルシウムなど）を添加しても
よい。
囲内で、滑剤（シリカ、タルク、シリコーンなど）、接
着促進剤、難燃剤（ハロゲン化物、リン化合物、水酸化
アルミニウム、三酸化アンチモン等）、安定剤（酸化防
止剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤等、離型剤（シリコー
ン系、弗素系、無機系）メッキ活性化剤、その他無機、
有機充填剤、（タルク、酸化チタン、弗素系ポリマー微
粒子、顔料、染料、炭化カルシウムなど）を添加しても
よい。
〈作用〉 本発明の樹脂フイルムは、ポリアミドイミド樹脂をエポ
キシ樹脂により熱硬化させている為、優れた耐熱性を発
揮する。すなわち、ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹
脂の混合比を最適化し、さらに硬化させることにより、
それまでのポリアミドイミド樹脂フイルムでは達成し得
なかった260℃以上の半田浴に耐え、330℃以上の手半田
耐熱性や熱圧着にも耐え、フレキシブルプリント配線板
に用いるに適した優れた耐折性と耐熱性をもつ様にな
る。
キシ樹脂により熱硬化させている為、優れた耐熱性を発
揮する。すなわち、ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹
脂の混合比を最適化し、さらに硬化させることにより、
それまでのポリアミドイミド樹脂フイルムでは達成し得
なかった260℃以上の半田浴に耐え、330℃以上の手半田
耐熱性や熱圧着にも耐え、フレキシブルプリント配線板
に用いるに適した優れた耐折性と耐熱性をもつ様にな
る。
〈実施例〉 以下、実施例により、本発明を具体的に説明するが、本
発明は、これら実施例のみに限定されるものではない。
発明は、これら実施例のみに限定されるものではない。
ポリアミドイミド樹脂の合成： 4,4′−ジフエニルエーテルジイソシアネート0.1molと
ジメチルアセトアミド200mlを窒素置換した500mlの四ツ
口フラスコに加え、これに200mlのジメチルアセトアミ
ドに溶かしたトリメリット酸無水物0.1mol溶液を一度に
加える。温度を徐々に上げていき、160℃で約２時間加
熱し反応を停止した。
ジメチルアセトアミド200mlを窒素置換した500mlの四ツ
口フラスコに加え、これに200mlのジメチルアセトアミ
ドに溶かしたトリメリット酸無水物0.1mol溶液を一度に
加える。温度を徐々に上げていき、160℃で約２時間加
熱し反応を停止した。
ポリアミドイミド樹脂の合成： 4,4′−ジフエニルメタンジイソシアネート0.075mol、
2,4−トルイレンジイソシアネート0.025molとジメチル
アセトアミド200mlを窒素置換した500mlの四ツ口フラス
コに加え、これに200mlのジメチルアセトアミドにトリ
メリット酸無水物0.1molを溶かした溶液を一度に加え
る。温度を徐々に上げていき、160℃で約３時間加熱
し、反応を停止した。
2,4−トルイレンジイソシアネート0.025molとジメチル
アセトアミド200mlを窒素置換した500mlの四ツ口フラス
コに加え、これに200mlのジメチルアセトアミドにトリ
メリット酸無水物0.1molを溶かした溶液を一度に加え
る。温度を徐々に上げていき、160℃で約３時間加熱
し、反応を停止した。
〈実施例１〜６、比較例１〜６〉 上記のポリアミドイミド樹脂の溶液にイミダゾール硬化
触媒をエポキシ樹脂に対し５重量％溶かし、これにエポ
キシ樹脂を表１および表２に示した所定量を加えて樹脂
溶液を得た。
触媒をエポキシ樹脂に対し５重量％溶かし、これにエポ
キシ樹脂を表１および表２に示した所定量を加えて樹脂
溶液を得た。
次いでこの溶液を100μｍ厚みのポリエステル上に乾燥
後の塗布厚が20〜30μｍになるように塗布した、その
後、150℃で５分間乾燥硬化させ、相当するフイルムを
ポリエステルからはがし、さらにこのフイルムを120℃
で10時間ポストキュアを行った。
後の塗布厚が20〜30μｍになるように塗布した、その
後、150℃で５分間乾燥硬化させ、相当するフイルムを
ポリエステルからはがし、さらにこのフイルムを120℃
で10時間ポストキュアを行った。
以上の様な方法で得られた耐熱フイルムの成分エポキシ
樹脂の添加量を種々変化させ、各種の試、験を行った。
樹脂の添加量を種々変化させ、各種の試、験を行った。
その結果を表１、表２に示す。
注） （１）ブレンＳ（日本化薬（株）製エポキシ樹脂） （２）JISC6481により、260℃で20秒間テスト。
全く変化のないものを○、一部まだらの生じたものを
△、全体にまだらの生じたものを×とする。
△、全体にまだらの生じたものを×とする。
（３）表面が円形の平らな半田ごてを330℃で10秒間あ
ててテスト。
ててテスト。
変化なしを○、融解を×とする。
（４）JIS8115MIT法、Ｒ＝0.38mm、重量500gでテスト。
1000回以上の耐折性を○、1000回未満を×とする。
（５）テトラットＹ（三菱瓦斯化学（株）製エポキシ樹
脂） 〈発明の効果〉 本発明の耐熱性樹脂フイルムは、上述した様にポリアミ
ドイミド樹脂とエポキシ樹脂とから構成されているので
ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂の硬化反応が十分
におこり、次のごとき優れた効果を得ることができる。
すなわち、耐熱性の優れた、具体的には、260℃以上の
半田浴に耐え、330℃以上の手半田耐熱性や熱圧着にも
耐えうるものとなる。この為、フレキシブルプリント配
線板用に基板フイルムや、カバーレイフイルムとして使
用することができる。
脂） 〈発明の効果〉 本発明の耐熱性樹脂フイルムは、上述した様にポリアミ
ドイミド樹脂とエポキシ樹脂とから構成されているので
ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂の硬化反応が十分
におこり、次のごとき優れた効果を得ることができる。
すなわち、耐熱性の優れた、具体的には、260℃以上の
半田浴に耐え、330℃以上の手半田耐熱性や熱圧着にも
耐えうるものとなる。この為、フレキシブルプリント配
線板用に基板フイルムや、カバーレイフイルムとして使
用することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】ポリアミドイミド樹脂（ａ）とエポキシ樹
脂（ｂ）の組成比が、（ａ）／（ｂ）＝90/10〜40/60
（重量比）である反応生成物からなり、MIT法（Ｒ＝0.3
8mm、荷重500gr下）による耐折性が1000回以上のフレキ
シブル配線板用耐熱性フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62043887A JPH0791366B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | フレキシブル配線板用耐熱性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62043887A JPH0791366B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | フレキシブル配線板用耐熱性フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63210120A JPS63210120A (ja) | 1988-08-31 |
| JPH0791366B2 true JPH0791366B2 (ja) | 1995-10-04 |
Family
ID=12676214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62043887A Expired - Fee Related JPH0791366B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | フレキシブル配線板用耐熱性フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0791366B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0733856A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-03 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミド系樹脂の製造法、その製造法により得られるポリアミド系樹脂及びポリアミド系樹脂膜 |
| JPH07310232A (ja) * | 1994-05-13 | 1995-11-28 | Toyobo Co Ltd | バグフィルター用ポリアミドイミド繊維 |
| JP5453755B2 (ja) * | 2007-10-11 | 2014-03-26 | 日立化成株式会社 | 硬化性樹脂組成物及び電子部品 |
| CN108384004A (zh) | 2011-12-15 | 2018-08-10 | 西默-道尔顿有限责任公司 | 用于制备聚酰胺酰亚胺的方法 |
| US9815941B2 (en) | 2014-04-17 | 2017-11-14 | Cymer-Dayton, Llc | Low toxicity solvent system for polyamdieimide and polyamide amic acid resin manufacture |
| US9725617B2 (en) | 2014-04-17 | 2017-08-08 | Fujifilm Hunt Chemicals U.S.A., Inc. | Low toxicity solvent system for polyamideimide and polyamide amic acid resin coating |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4927097A (ja) * | 1972-07-06 | 1974-03-11 | ||
| JPS5548242A (en) * | 1978-10-02 | 1980-04-05 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Hot-melt type heat-resistant resin composition |
| JPS5896653A (ja) * | 1981-12-03 | 1983-06-08 | 昭和電線電纜株式会社 | 耐熱性樹脂組成物 |
| JPS59189173A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性電気絶縁塗料組成物 |
-
1987
- 1987-02-25 JP JP62043887A patent/JPH0791366B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63210120A (ja) | 1988-08-31 |
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