ES2601388T3 - Instalación para el tratamiento en vacío de sustratos - Google Patents

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ES2601388T3 ES03750835.5T ES03750835T ES2601388T3 ES 2601388 T3 ES2601388 T3 ES 2601388T3 ES 03750835 T ES03750835 T ES 03750835T ES 2601388 T3 ES2601388 T3 ES 2601388T3
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Abstract

Instalación para el tratamiento en vacío de sustratos (S) compuesta de varios módulos, caracterizada por el hecho de que: - los diferentes módulos (M) son idénticos e independientes, - los diferentes módulos están yuxtapuestos y alineados de tal modo que están en comunicación, - cada módulo se compone de dos niveles superpuestos y alineados, - uno de los niveles (A) de cada módulo presenta una cámara de tratamiento en vacío (C), - el otro nivel (B) de cada módulo sirve como cámara de transferencia y presenta unos medios de transferencia de un sustrato hacia una de las diferentes cámaras o desde una cámara hacia otra cámara, situada o aguas abajo o aguas arriba, o situada directamente al lado o separada por al menos un módulo, - los medios de transferencia están destinados para permitir, mientras que un sustrato se encuentra en una cámara de tratamiento, la transferencia de otro sustrato hacia otra cámara para someterlo a otro tratamiento.

Description

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DESCRIPCION
Instalacion para el tratamiento en vado de sustratos
La invencion se refiere al sector tecnico, en particular de las maquinas de tratamiento en vado, por ejemplo en el ambito de las deposiciones al vado.
De modo mas particular, el problema cuya resolucion se propone la invencion es asegurar el tratamiento de grandes series de piezas a un coste reducido.
Con el fin de lograr dicho objetivo, el experto en la materia ha concebido unas maquinas llamadas « en lmea », en las cuales las diferentes fases sucesivas del procedimiento de deposicion son realizadas en unas camaras especia- lizadas, dispuestas una a continuacion de la otra y conectadas por unas valvulas que permiten su aislamiento, de tal modo que las piezas a ser tratadas pasan sucesivamente de un recinto a otro. Por lo general, hay tantos recintos en serie como existen diferentes etapas en el procedimiento.
Este tipo de maquina esta bien adaptado en caso de que todas las fases del procedimiento tienen unas duraciones del mismo orden de magnitud, pero si la duracion de una de las fases es mucho mas larga que aquella de las demas - lo que por lo general es el caso -, es ella que rige la cinetica del conjunto y por lo tanto la productividad de la maquina. Por este motivo, estas maquinas solamente han conocido una difusion muy limitada.
Por ejemplo, en el ambito tecnico de la microelectronica, se puede citar la ensenanza de la patente US 6,315,879. Dicha patente divulga una instalacion que se compone de varios modulos que deben ser separados por una valvila estanca.
La invencion se ha establecido la meta de poner remedio a estos inconvenientes de manera sencilla, segura, eficaz y racional.
El problema cuya resolucion se propone la invencion es asegurar el tratamiento continuo de diversos sustratos, sobre todo en el caso de la deposicion al vado de un metal, con el objetivo, por una parte, de poder regular la velo- cidad de tratamiento, no en funcion del tiempo mas largo, sino en funcion del tiempo mas corto, lo que, de manera evidente y de modo importante, permite reducir la duracion del conjunto del tratamiento, y por otra parte, tener una gran flexibilidad durante el funcionamiento, creando un conjunto de tratamiento moldeable y no ngido, tal como re- sulta de las soluciones tecnicas utilizadas.
Para resolver un problema de este tipo y lograr estos objetivos, se ha concebido y desarrollado una instalacion que se compone de varios modulos independientes con funciones identicas, alineados y comunicando entre ellos. Cada modulo se compone, por su parte, de una camara de tratamiento y de una camara de transferencia.
De manera ventajosa, pero de modo no limitativo, la camara de tratamiento esta situada por encima de la camara de transferencia con la cual comunica a traves de una puerta estanca al vado y apta a ser escamoteada por cualquier medio apropiado para permitir la transferencia de las piezas a ser tratadas de una camara hacia la otra.
De acuerdo con otra caractenstica de la invencion, los diferentes modulos estan alineados de tal manera que comu- nican entre ellos a traves de las camaras de transferencia, en donde dos camaras de transferencia consecutivas pueden estar separadas o no por una puerta.
Teniendo en cuenta las caractensticas a la base de la invencion, las piezas a ser tratadas pueden pasar de modo sucesivo de cualquier camara de tratamiento a cualquier otra, sin atravesar la camara de tratamiento adyacente, lo que permite eliminar la principal desventaja de las maquinas en lmea tradicionales.
De acuerdo con una realizacion preferente pero no limitativa de la invencion, a efecto de resolver el problema plan- tado de transferir facilmente el sustrato de un modulo al otro y de someter el sustrato a la camara de tratamiento en vado considerada, los medios de transferencia comprenden dos cintas o cadenas sin fin, accionadas positivamente y equipadas de dedos aptas para colaborar con unas formas complementarias que presenta un soporte de sustrato, estando montada entre dichas cintas una plataforma sujetada en unos elementos aptos para asegurar su desplaza- miento vertical en direccion de la camara de tratamiento en vado para asegurar, de una manera concomitante, la transferencia del sustrato hacia dicha camara.
Para resolver el problema planteado de permitir la transferencia facil del sustrato de un modulo a otro, la plataforma es posicionada, durante el desplazamiento lineal del soporte de sustrato y del sustrato, de un modulo al otro, por debajo del plano definido por los dedos de accionamiento de las cintas o cadenas sin fin.
En la posicion elevada de la plataforma que corresponde a la introduccion del sustrato en la camara de tratamiento en vado, la plataforma sirve de puerta estanca a la camara de tratamiento en vado. En esta posicion, los sustratos dispuestos sobre su soporte, todavfa pueden ser accionados por los dedos de las cintas o cadenas sin fin, despla-
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zandose por debajo de la plataforma dispuesta, tal como se ha indicado, en posicion de cierre estanco de la camara de tratamiento en vado considerada.
Para resolver el problema planteado de asegurar la introduccion del sustrato de la camara de tratamiento en vado considerada, los elementos aptos para asegurar el desplazamiento vertical de la plataforma se constituyen por un conjunto de bielas y de palancas acodadas sujetadas en por lo menos un organo de mando del tipo cabestrante.
Teniendo en cuenta la concepcion espedfica de cada modulo, el nivel que presenta los medios de transferencia constituye una estructura de soporte que contiene en su parte inferior dichos medios mientras que su parte superior presenta un plano de apoyo para la fijacion estanca de la camara de tratamiento en vado, presentando dicho plano una abertura destinada para el acoplamiento del sustrato.
Para resolver el problema planteado de evacuar el conjunto de la instalacion compuesta por el numero de modulos deseado, la parte de los modulos que recibe los medios de transferencia constituye un recinto estanco apto para ser evacuado, despues del acoplamiento de varios modulos, creandose al mismo tiempo un vado en los diferentes recintos.
A continuacion, la invencion es expuesta en mas detalles con la ayuda de las figuras de los dibujos anexos en los cuales:
- La figura 1 es una vista puramente esquematica que muestra el principio de funcionamiento de la instalacion de tratamiento de acuerdo con la invencion.
- La figura 2 es una vista en perspectiva de un ejemplo de realizacion de la instalacion que resulta del acoplamiento en yuxtaposicion de varios modulos.
- Las figuras 3, 4, 5 y 6 son unas vistas en perspectiva de una forma de realizacion de un modulo que representan el principio de desplazamiento y de transferencia del sustrato.
De acuerdo con una caractenstica a la base de la invencion, la instalacion se compone de una pluralidad de modu- los independientes y alineados que son identificados en su conjunto por (M). Cada modulo (M) es identico con res- pecto a sus funciones en su principio, y se compone de dos niveles (A) y (B) superpuestos y alineados.
Por ejemplo, el nivel superior (A) presenta una camara de tratamiento en vado (C) mientras que el nivel inferior (B) sirve de camara de transferencia y presenta unos medios de transferencia del sustrato (S) hacia una de las diversas camaras (C) o bien desde una camara hacia otra camara situada aguas abajo o aguas arriba directamente al lado o separada de por lo menos un modulo.
La concepcion de cada modulo (M), en particular de sus medios de transferencia, es determinada de tal manera que, mientras que un sustrato se encuentra en una camara para un tratamiento espedfico, un sustrato diferente puede ser transferido hacia otra camara para ser sometido a otro tratamiento.
Tal como esta indicado a continuacion en la descripcion, los diferentes modulos (M) son destinados para ser yuxta- puestos y alineados, para estar en comunicacion. Los medios de transferencia de dos modulos adyacentes estan igualmente destinados para asegurar, en combinacion, la transferencia de los sustratos (S) desde un modulo hacia el otro. Posteriormente a la yuxtaposicion, los diferentes modulos (M), particularmente en su nivel inferior (B), pue- den ser acoplados entre ellos a traves de todos los medios conocidos y apropiados, en particular mediante un simple atornillado.
Para cada modulo, los medios de transferencia comprenden dos cintas o cadenas sin fin, paralelas (1) y (2) accio- nadas positivamente. Por ejemplo, las cintas (1) y (2) colaboran con unas ruedas de accionamiento (3) y (4) unidas de dos en dos por un arbol de acoplamiento comun (5) y (6). El arbol de acoplamiento (5) esta montado libremente en unos cojinetes mientras que el arbol de acoplamiento (6) esta acoplado con un organo motriz (7). Por supuesto, el ejemplo descrito e ilustrado para el accionamiento de las cintas sin fin (1) y (2) es dado de modo indicativo y no limitativo.
Cada cinta (1) y (2) esta equipada de unos dedos (8) colocados de modo opuesto, estando orientados hacia el interior del espacio delimitado por dichas cintas (1) y (2). Estos dedos (8) estan destinados para colaborar con unas formas complementarias (9a) que presenta un soporte de sustrato (9). Por ejemplo, este soporte de sustrato (9) esta constituido por una simple placa horizontal. Las formas complementarias estan constituidas por unas muescas. En los dibujos anexos, el sustrato, o el lote de sustratos a ser tratados, esta simbolizado por un volumen paralelepipedi- co.
Se concibe que estas disposiciones permiten asegurar el desplazamiento lineal del sustrato (S) dispuesto sobre el soporte (9) cuyas muescas (9a) colaboran con los dedos (8). Posteriormente al acoplamiento y a la yuxtaposicion de varios modulos, el sustrato (S) puede ser desplazado facilmente desde un modulo hacia otro, en el sentido de un desplazamiento determinado, con la posibilidad de volver hacia atras, por ejemplo mediante la reversion del sentido de rotacion del motor (7).
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Entre las cintas (1) y (2) esta montada una plataforma (10) sujetada en unos elementos aptos para asegurar su des- plazamiento vertical, en particular su elevacion, en direccion de la camara de tratamiento en vado (C) con el fin de asegurar, de manera concomitante, la transferencia del sustrato sobre el soporte (9) hacia dicha camara (C). Por ejemplo, la plataforma (10) esta soportada por un bastidor (11), que delimita en ambos lados de dicha plataforma (10), dos espacios (11a) y (11b) formados en paralelo para permitir la integracion y el paso de las cintas sin fin (1) y (2). Por ejemplo, el bastidor (11) esta sujetado en un conjunto de bielas (12) y de palancas (13), dichas palancas estan articuladas en cada uno de los extremos de los lados longitudinales del bastidor (11) y sobre una parte fija del chasis de cada modulo, mientras que las bielas (12) estan articuladas sobre las palancas (13), en combinacion con unos rodillos (18) que colaboran por ejemplo con el bastidor (11).
El conjunto formado por las bielas (12) y las palancas acodadas (13), esta sujetado, por ejemplo, en un cabestrante (14), en particular articulado sobre una parte fija del chasis de cada modulo para permitir, bajo el efecto del despla- zamiento de su vastago (14a), el desplazamiento guiado hacia arriba, desde abajo hacia arriba y desde arriba hacia abajo, del conjunto formado por el bastidor (11) y la plataforma (10).
En la posicion baja, la plataforma (10) esta posicionada por debajo del plano superior definido por los dedos de las cintas o cadenas sin fin de accionamiento (1) y (2). En esta posicion baja, el conjunto del soporte con el sustrato (S) puede ser transferido de modo regular sin ser perturbado por la plataforma (10). La posicion alta de la plataforma (10) sirve de puerta estanca a la camara de tratamiento en vado considerada.
Los diferentes medios de desplazamiento y de transferencia para el soporte (9) del sustrato (S), estan montados en el nivel inferior por ejemplo. Cada modulo (M) esta constituido por una estructura (16) en combinacion con unos organos de rodamiento (15). Por ejemplo, la estructura (16) constituye un cajon de una forma generalmente parale- lepipedica. La parte superior de la estructura puede presentar, si hace falta, un plano de apoyo (16b) para la fijacion, de manera hermetica, de la camara de tratamiento en vado como tal (C). El plano de apoyo presenta una abertura (16a) para el acoplamiento del conjunto formado por el soporte (9) y el sustrato (S). Esta abertura de comunicacion (16a) entre el nivel inferior (B) y el nivel superior (A), durante el tratamiento de los sustratos (S), es obturada de manera hermetica por la plataforma (10) que actua como soporte para el conjunto formado por la placa (9) y el sustrato (S).
La estructura (16) pertinente al nivel inferior (B) de cada modulo y que recibe los medios de desplazamiento y de transferencia, constituye un cajon o un recinto estanco que puede ser evacuado. Posteriormente al acoplamiento de varios modulos, los diferentes recintos (16) son evacuados de modo simultaneo por todos los medios conocidos y apropiados para un experto en la materia.
Se hace referencia a las figuras 3, 4, 5 y 6 que representan, para un modulo, el principio de desplazamiento lineal de un modulo al otro del sustrato y su transferencia al nivel de la camara de tratamiento en vado considerada.
La figura 3 representa un modulo en posicion baja de la plataforma (10) dispuesta entre las dos cintas o cadenas sin fin (1) y (2), y situada por debajo del plano superior definido por los dedos de accionamiento de dichas cintas (1) y (2). El sustrato (S), dispuesto sobre un soporte (9), esta representado a la entrada del modulo de tratamiento consi- derado.
En la figura 4, el conjunto formado por la placa (9) y el sustrato (S) colabora a traves de las muescas (9a) con los dedos de accionamiento (8), siendo el conjunto del sustrato desplazado linealmente por las cintas sin fin (1) y (2), estando la plataforma (10) todavfa situada en la parte baja para no perturbar el desplazamiento lineal del conjunto del sustrato. Cuando el conjunto del sustrato esta posicionado frente a la abertura (16b) de la camara de tratamiento en vado considerada y en alineacion con la misma, el cabestrante de mando (14) actua sobre el conjunto de las bielas (12) y palancas acodadas (13) para provocar, de manera concomitante, un desplazamiento hacia arriba de la plataforma (10) y de manera concomitante de la placa de soporte (9) y del sustrato (S) (figuras 5 y 6).
En la posicion elevada (figura 6) la plataforma (10) asegura el cierre hermetico de la abertura (16a) de la camara de tratamiento en vado.
De manera importante, en esta posicion elevada de la plataforma, otros sustratos pueden ser desplazados linealmente desde un modulo hacia el otro cuando un modulo diferente se encuentra en curso de tratamiento (sustrato (S1), figura 1).
Por supuesto, los diferentes medios de mando para el desplazamiento y la transferencia del sustrato en las condi- ciones previamente indicadas estan sometidos a todo tipo de central de mando programable, en funcion del ciclo de tratamiento considerado. Los diversos modulos son todos identicos, con la excepcion, para los recintos de tratamiento, de ciertos accesorios espedficos para el tratamiento considerado.
Teniendo en cuenta dichas disposiciones, y contrariamente a las soluciones tecnicas anteriores, un tiempo de tratamiento relativamente largo de un modulo sin embargo no disminuira el conjunto del ciclo de tratamiento. Por ejemplo, si se considera un sustrato que requiere varios tratamientos de 10 minutos y un tratamiento de 30 minutos, de
acuerdo con la invencion, para gestionar el tiempo de tratamiento que corresponde a 30 minutes, la instalacion esta- ra equipada, para este tiempo de tratamiento de 30 minutos, de tres modulos estrictamente identicos de tal manera que se vuelve a un tiempo de tratamiento de 10 minutos por carga. Se da, por lo tanto, el resultado de que la veloci- dad del tratamiento del conjunto se regula en funcion del tiempo de tratamiento mas corto, e ya no en funcion del 5 tiempo de tratamiento mas largo.
Las ventajas resultan claramente de la descripcion.

Claims (7)

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    REIVINDICACIONES
    1. Instalacion para el tratamiento en vado de sustratos (S) compuesta de varios modulos, caracterizada por el hecho de que:
    - los diferentes modulos (M) son identicos e independientes,
    - los diferentes modulos estan yuxtapuestos y alineados de tal modo que estan en comunicacion,
    - cada modulo se compone de dos niveles superpuestos y alineados,
    - uno de los niveles (A) de cada modulo presenta una camara de tratamiento en vado (C),
    - el otro nivel (B) de cada modulo sirve como camara de transferencia y presenta unos medios de transferencia de un sustrato hacia una de las diferentes camaras o desde una camara hacia otra camara, situada o aguas abajo o aguas arriba, o situada directamente al lado o separada por al menos un modulo,
    - los medios de transferencia estan destinados para permitir, mientras que un sustrato se encuentra en una camara de tratamiento, la transferencia de otro sustrato hacia otra camara para someterlo a otro tratamiento.
  2. 2. Instalacion de acuerdo con la reivindicacion 1, caracterizada por el hecho de que los medios de transferencia comprenden dos cintas o cadenas sin fin (1) y (2) accionadas positivamente y equipadas de dedos (8) aptos para colaborar con unas formas complementarias (9a) que presenta un soporte de sustrato (9), estando entre dichas cintas (1) y (2) montada una plataforma (10) sujetada en unos elementos aptos para asegurar su desplazamiento vertical y su elevacion en direccion de la camara de tratamiento en vado para asegurar, de una manera concomitan- te, la transferencia del sustrato hacia dicha camara.
  3. 3. Instalacion de acuerdo con la reivindicacion 2, caracterizada por el hecho de que la plataforma (10), durante el desplazamiento lineal del soporte de sustrato (9) y del sustrato (S) de un modulo al otro, esta posicionada por debajo del plano definido por los dedos de las cintas o cadenas sin fin de accionamiento (1) y (2).
  4. 4. Instalacion de acuerdo con la reivindicacion 2, caracterizada por el hecho de que la plataforma (10) sirve de puer- ta estanca a la camara de tratamiento en vado.
  5. 5. Instalacion de acuerdo con la reivindicacion 2, caracterizada por el hecho de que los elementos aptos para asegurar el desplazamiento vertical de la plataforma se componen de un conjunto de bielas (12) y palancas acodadas (13) sujetadas en al menos un organo de mando del tipo cabestrante (14).
  6. 6. Instalacion de acuerdo con la reivindicacion 1, caracterizada por el hecho de que el nivel (B) que presenta los medios de transferencia constituye una estructura de soporte que contiene en su parte inferior dichos medios mientras que su parte superior presenta un plano de apoyo para la fijacion estanca de la camara de tratamiento en vado, presentando dicho plano una abertura destinada para el acoplamiento del sustrato.
  7. 7. Instalacion de acuerdo con la reivindicacion 1, caracterizada por el hecho de que la parte (B) de los modulos que recibe los medios de transferencia constituye un recinto estanco en el cual se puede crear un vado, despues del acoplamiento de varios modulos (M), creandose al mismo tiempo un vado en los diferentes recintos.
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FR (1) FR2843129B1 (es)
MX (1) MXPA05001279A (es)
PL (1) PL374645A1 (es)
WO (1) WO2004013375A1 (es)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070111367A1 (en) * 2005-10-19 2007-05-17 Basol Bulent M Method and apparatus for converting precursor layers into photovoltaic absorbers
ATE466118T1 (de) 2007-02-02 2010-05-15 Applied Materials Inc Prozesskammer, inline-beschichtungsanlage und verfahren zur behandlung eines substrats
EP1956111B1 (de) * 2007-02-09 2010-09-08 Applied Materials, Inc. Anlage mit einer Transportvorrichtung zur Behandlung von Substraten
CN101139699A (zh) * 2007-08-07 2008-03-12 北京实力源科技开发有限责任公司 一种量产真空镀膜系统结构及其工件传输系统
DE102007058052B4 (de) * 2007-11-30 2013-12-05 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Vakuumbeschichtungsanlage
FR2940321B1 (fr) * 2008-12-19 2011-12-23 Carewave Shielding Technologies Machine de depot sous vide,sur un substrat,de materiaux en couches minces,par pulverisation cathodique.
WO2012012394A1 (en) * 2010-07-23 2012-01-26 First Solar, Inc In-line deposition system
DE102010056123B3 (de) * 2010-12-21 2012-04-26 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Drucktischanordnung, Verfahren zum Betreiben einer Drucktischanordnung
CN102185024B (zh) * 2011-04-01 2013-05-15 湘潭大学 一种处理制备cigs太阳能电池吸收层的硒化炉及制备方法
US9915475B2 (en) * 2011-04-12 2018-03-13 Jiaxiong Wang Assembled reactor for fabrications of thin film solar cell absorbers through roll-to-roll processes
DE102011114593B4 (de) * 2011-09-30 2016-11-03 Manz Ag Transporteinrichtung zum Transportieren mehrerer Substrate in den Bereich einer Substrat-Behandlungseinrichtung sowie eine derart ausgestaltete Vakuumbehandlungseinrichtung
CN102605343A (zh) * 2011-12-20 2012-07-25 汉能科技有限公司 一种lpcvd工艺中的冷却腔传输系统
CN103205720B (zh) * 2012-01-17 2015-12-16 上海北玻镀膜技术工业有限公司 传动缝隙模块及应用其的连续溅射镀膜设备
WO2013116215A1 (en) * 2012-01-31 2013-08-08 First Solar, Inc. Integrated vapor transport deposition method and system
DE102012100927A1 (de) * 2012-02-06 2013-08-08 Roth & Rau Ag Prozessmodul
JP2015061049A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 日本電産リード株式会社 処理対象物搬送システム、及び基板検査システム
CN103531508B (zh) * 2013-10-17 2016-05-18 深圳市华星光电技术有限公司 基板运输设备及运输方法
JP6285305B2 (ja) * 2014-07-22 2018-02-28 住友化学株式会社 半導体製造装置及び半導体の製造方法
CN108231651B (zh) * 2017-12-26 2020-02-21 厦门市三安光电科技有限公司 微元件转移装置和转移方法
CN109609923B (zh) * 2019-01-11 2023-08-25 广东谛思纳为新材料科技有限公司 一种便于拉链扣电离子镀铂加工的自动化装置
US10923374B1 (en) * 2019-07-23 2021-02-16 Applied Materials, Inc. Walking beam chamber

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3973665A (en) * 1975-03-07 1976-08-10 Gca Corporation Article delivery and transport apparatus for evacuated processing equipment
JPS58197262A (ja) * 1982-05-13 1983-11-16 Canon Inc 量産型真空成膜装置及び真空成膜法
JPH06105742B2 (ja) * 1983-11-28 1994-12-21 株式会社日立製作所 真空処理方法及び装置
FR2583774B1 (fr) * 1985-06-25 1992-08-14 Stein Heurtey Installation de traitements thermochimiques a temperatures et atmospheres differentes, notamment pour l'industrie automobile
JPS6328863A (ja) * 1986-07-22 1988-02-06 Ulvac Corp 真空処理装置
JP2759028B2 (ja) * 1992-10-28 1998-05-28 株式会社日立製作所 磁性膜形成装置およびインライン成膜装置
US6290824B1 (en) * 1992-10-28 2001-09-18 Hitachi, Ltd. Magnetic film forming system
US6491802B2 (en) * 1992-10-28 2002-12-10 Hitachi, Ltd. Magnetic film forming system
DE4341635C2 (de) * 1993-12-07 2002-07-18 Unaxis Deutschland Holding Vakuumbeschichtungsanlage
US5730801A (en) * 1994-08-23 1998-03-24 Applied Materials, Inc. Compartnetalized substrate processing chamber
US5705044A (en) * 1995-08-07 1998-01-06 Akashic Memories Corporation Modular sputtering machine having batch processing and serial thin film sputtering
US6053687A (en) * 1997-09-05 2000-04-25 Applied Materials, Inc. Cost effective modular-linear wafer processing
JP2002203883A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Shibaura Mechatronics Corp 多層膜の形成装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1681962A (zh) 2005-10-12
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MXPA05001279A (es) 2005-09-08
CA2493988A1 (fr) 2004-02-12
CA2493988C (fr) 2011-01-11
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