ES2305753T3

ES2305753T3 - Metodo para el pegado de sustratos en forma de disco y aparato para llevar a cabo el metodo.

Info

Publication number: ES2305753T3
Application number: ES04721532T
Authority: ES
Inventors: Thomas Eisenhammer; Jeff Ou-Yang
Original assignee: Singulus Technologies AG
Current assignee: Singulus Technologies AG
Priority date: 2003-08-22
Filing date: 2004-03-18
Publication date: 2008-11-01
Anticipated expiration: 2024-03-18
Also published as: WO2004057939A3; TWI342021B; US20080053620A1; JP4777067B2; DE602004013447D1; ATE393694T1; EP1658171A2; US20050039841A1; EP1658171B1; JP2007507050A; CN1839032A; US7311795B2; PL1658171T3; TW200509122A; DE602004013447T2; WO2004057939A2; CN100548638C

Abstract

Un método para el pegado de sustratos en forma de disco, un primer sustrato en forma de disco esencialmente plano (11a) con una abertura central (14a) y con una primera superficie de pegado (12a) y una superficie posterior (13a) enfrente de la primera superficie de pegado (12a), y un segundo sustrato en forma de disco (11b) esencialmente plano con una abertura central (14b) y con una segunda superficie de pegado (12b) a pegar a la primera superficie de pegado (12a) mediante una capa de adhesivo, comprendiendo el método las etapas siguientes: - disposición del primer sustrato (11a) y del segundo sustrato (11b), - aplicación del adhesivo líquido a la primera superficie de pegado (12a) o a la segunda superficie de pegado (12b) o a ambas, - colocación, en una cámara de vacío, del primer sustrato (11a) y del segundo sustrato (11b) con la segunda superficie de pegado (12b) frente a la primera superficie de pegado (12a) a cierta distancia, - deformar elásticamente el primer sustrato (11a) de manera tal que la primera superficie de pegado (12a) asuma una forma doblada y mantener la deformación por unos medios mecánicos que actúan sobre el primer sustrato (11a), - evacuar la cámara de vacío, - mover el primer sustrato (11a) y el segundo sustrato (11b) el uno hacia el otro y establecer una pequeña área de contacto donde se toquen los bordes de la primera superficie de pegado (12a) y la segunda superficie de pegado (12b), - soltar el primer sustrato (11a) de forma que se le permita asumir su configuración libre de tensiones esencialmente plana de manera tal que el área de contacto se extienda esencialmente a la totalidad de la primera y segunda superficies de pegado (12a, 12b) y - aumentar la presión en la cámara de vacío hasta la presión atmosférica.

Description

Método para el pegado de sustratos en forma de disco y aparato para llevar a cabo el método.

Campo de la invención

La invención se refiere a un método para el pegado de sustratos en forma de disco y a un aparato para realizar el método. El método y el aparato se utilizan en particular para la producción de discos ópticos para el almacenamiento de datos tal como los discos de DVD.

Técnica anterior

Los discos de DVD y similares comprenden generalmente un sustrato inferior en forma de disco y un sustrato superior en forma de disco, ambos con unas aberturas circulares centrales, que normalmente consisten en un material plástico como el policarbonato. Al menos el sustrato inferior lleva una fina capa ópticamente activa, es decir reflectante o semirreflectante, que consiste generalmente en un metal como Al, Au, Ag, Cu o una aleación, la cual porta los datos. El sustrato superior está pegado al sustrato inferior por un adhesivo, por ejemplo, una resina que se puede endurecer por rayos UV o un de fusión en caliente. El adhesivo líquido se aplica generalmente al sustrato inferior antes de que se unan los sustratos y se endurece después de la etapa de unión. Alternativamente, se ha propuesto el uso de adhesivos en forma de hojas flexibles.

Se han descrito muchos procesos diferentes según lo conocido por ejemplo a partir del documento JP 2003-06 940 para el pegado de los sustratos. En la mayoría de los casos el adhesivo se aplica al lado superior del sustrato inferior con lo cual el sustrato superior paralelo se hace bajar o cae sobre la capa de adhesivo y entonces se aprieta contra la misma según lo descrito, por ejemplo, en los documentos US 6 265 578 A y 6 291 046 B. Los principales problemas de este método general son las variaciones en el espesor de la capa adhesiva, la cual se esparce simplemente por la presión mecánica ejercida por los sustratos a menudo ligeramente combados y el atrape de gas que forma entonces inclusiones o burbujas siempre que las áreas donde el adhesivo y el sustrato superior no se hayan pegado correctamente estén rodeadas por áreas pegadas. Ambos efectos influyen en las características ópticas del disco y pueden causar una lectura errónea de los datos almacenados.

Para evitar el último de dichos problemas, la etapa de pegado se realiza a menudo en un vacío o vacío parcial. Aunque el problema de crear burbujas por atrape se reduce de este modo, sólo se podría solucionar totalmente de modo virtual de esta manera aplicando alto vacío, lo cual, sin embargo, requeriría duraciones de ciclo largas y costosas bombas de vacío de alto rendimiento y es por tanto inaceptable por razones económicas. También, una exposición al vacío más largo puede causar la formación de burbujas de los gases disueltos en el adhesivo bajo presión atmosférica al comenzar la fuga de gas y no es generalmente posible esperar la desgasificación completa pues ésta aumentaría la duración del ciclo incluso mucho más allá de lo económicamente aceptable.

En el documento US 4 990 208 A se describe un ejemplo del proceso anteriormente mencionado donde se aplica un adhesivo que se puede endurecer con rayos UV al lado superior del sustrato inferior por medio de una boquilla de distribuidor de manera tal que cubra, por ejemplo, una zona de forma anular. Después de la transferencia del sustrato inferior y del sustrato superior a una cámara de vacío y de la reducción de la presión por debajo de 30 torr (40 mbar), se hace bajar el sustrato superior sobre la capa adhesiva. Se puede realizar la totalidad del proceso en una cámara de vacío. Sin embargo, esto requiere una cámara relativamente grande lo cual exacerba los problemas anteriormente mencionados. En el documento JP 2000 315 338 A también se describe un proceso de este tipo.

Según los documentos US 5 582 677 A y US 5 766 407 se evita una gran cámara de vacío porque se dispone una pequeña cámara de vacío cilíndrica que encierra estrechamente los sustratos. Después de unir los sustratos superior e inferior, se utiliza la presión atmosférica para presionar los sustratos el uno contra el otro.

En varias publicaciones de la técnica anterior se ha propuesto utilizar el revestimiento por rotación donde se esparce el adhesivo sobre la superficie superior del sustrato inferior por rotación de la misma para lograr una capa de espesor constante. Según el documento US 6 136 133 A, entonces se realiza la etapa de pegado en una cámara de vacío a una presión de unos 50 pa (0,5 mbar). En el documento DE 197 15 779 A1 se describe un proceso similar. Aunque el revestimiento por rotación proporciona capas adhesivas de espesor esencialmente constante no soluciona el problema de las inclusiones de gas.

Según un método algo diferente, se hace girar el disco después de que se hayan unido los sustratos como se describe en el documento US 5 843 257 A. Aquí las fuerzas centrífugas llevan a un espesor de la capa adhesiva cada vez mayor radialmente a menos que sean equilibradas exactamente por aspiración desde el borde de la abertura central. Tal equilibrio, sin embargo, requiere un control preciso de la velocidad angular y de la presión y es por tanto difícil de lograr. Según el documento US 6 183 577 B1 el problema se alivia debido a que se deforma el sustrato inferior elásticamente para formar una depresión central que debe acomodar el adhesivo sobrante. Sin embargo, los requisitos del control son todavía difíciles de satisfacer.

El documento EP 0 624 870 B1 muestra un método de pegado donde, después de que se haya aplicado un adhesivo de resina epoxi en dos paquetes a la superficie superior del sustrato inferior a lo largo de un círculo que rodea la abertura central, el sustrato superior y el sustrato inferior se mantienen en unas posiciones en las que incluyen un ángulo agudo y se tocan primeramente en unos puntos de contacto en los bordes externos cuando se hace bajar el sustrato superior. Haciendo bajar más el borde del sustrato superior frente al punto de primer contacto, por ejemplo, 1mm/s, el sustrato superior gira sobre el punto de contacto hasta que los sustratos estén paralelos y unidos, con el adhesivo esparcido entre ellos. Sin embargo, este método puede también llevar a un espesor variable de capa de adhesivo. Tampoco se puede excluir el atrape de burbujas de gas.

A partir del documento DE 196 51 423 A1 es evidente un método similar en el que el sustrato superior es soportado por un brazo de retención que puede pivotar sobre un eje al nivel de la superficie superior del sustrato inferior de una manera tal que el sustrato superior al mismo tiempo se hace bajar sobre el sustrato inferior y es girado en una orientación paralela al mismo. Incluso en el caso de que el proceso se realice al vacío, no se puede excluir totalmente el atrape de gas a menos que se emplee alto vacío. Sin embargo, esto requeriría otra vez costosas bombas de vacío de alto rendimiento y largas duraciones de ciclo. Después de unir los sustratos se puede hacer girar al disco para que el adhesivo se distribuya más uniformemente mientras que se aplica la aspiración en el límite de la abertura central para equilibrar las fuerzas centrífugas. Esta etapa está cargada de problemas según lo explicado anteriormente.

Según el documento JP 2003 006 940 A el sustrato inferior y el superior se acomodan en una cámara de vacío donde está el borde externo del sustrato superior está soportado por unos pernos desviados por resorte una corta distancia por encima del sustrato inferior. Su porción central es apretada entonces hacia abajo por un palpador de presión y unida a la porción central del sustrato inferior mientras que el sustrato superior es deformado ligeramente de manera elástica. Después de la evacuación de la cámara se aumenta la presión del palpador y de este modo el área de contacto se extiende radialmente hacia fuera. Con este método el riesgo de atrapes de gas es de hecho muy bajo, sin embargo, la presión aplicada al sustrato superior disminuye desde el centro hacia fuera, lo cual puede causar un espesor de la capa adhesiva radialmente diferente.

En el documento US 6 312 549 B1 se describe otro método de pegado donde el sustrato superior se mantiene en estado deformado, con su superficie inferior ligeramente convexa, por un dispositivo de retención por aspiración. Cuando se hace bajar sobre la capa adhesiva primeramente se establece contacto en los bordes de las aberturas centrales, con lo cual el sustrato superior se suelta y, si se supone que su configuración es plana sin tensiones, entra en contacto con la totalidad de la superficie superior del sustrato inferior tapa de adhesivo.

A continuación se propone un método alternativo en el que el sustrato superior está deformado otra vez ligeramente, con la porción central mantenida unos 1,5 mm por encima del borde externo por un dispositivo de retención por aspiración y su superficie inferior es ligeramente cóncava. Después de que se haya establecido contacto entre los bordes externos de los sustratos, el espacio entre los mismos es evacuado a través de una abertura central del sustrato inferior hasta que la porción central del sustrato superior es desprendida del dispositivo de retención por aspiración del vacío y la superficie inferior del sustrato superior así soltado entra en contacto con la totalidad de la superficie superior del sustrato inferior. El adhesivo que cubre inicialmente una zona en forma de anillo en la superficie superior del sustrato inferior se esparce de este modo hacia fuera entre las superficies.

Debido al hecho de que la suelta del sustrato superior es función de varios parámetros que no puedan ser controlados y reproducidos con precisión, como la presión atmosférica, la superficie de contacto y la presión en el dispositivo de retención por aspiración, las fuerzas elásticas producidas por la deformación del sustrato superior así como la presión decreciente ejercida entre los sustratos la etapa no es controlable con precisión, particularmente con respecto a su sincronización. Esto hace difícil lograr la ejecución fiable de la etapa de pegado con duraciones de ciclo definidas y cortas. Es, por otra parte, difícil guardar sellado herméticamente el espacio entre los sustratos de manera fiable y su evacuación a través de una de las aberturas centrales requiere un aparato complejo.

El documento DE 100 08 111 A1 muestra un método de pegado algo similar en el que los sustratos superior e inferior se colocan en una pequeña cámara de vacío y se unen a su parte superior e inferior, respectivamente, por unos dispositivos de retención por aspiración. La superficie superior del sustrato inferior se cubre con fusión en caliente. Tan pronto como la cámara se evacue suficientemente, los sustratos son forzados el uno hacia el otro por una alimentación de aire comprimido a ambos dispositivos de aspiración. El contacto entre ellos se establece primeramente en las porciones de centro y se extiende de allí a los bordes externos puesto que ambos sustratos están deformados inicialmente por el impacto del aire comprimido. Con este método los movimientos de los sustratos y, por consiguiente, sus posiciones relativas no se pueden controlar con precisión, lo cual puede llevar a defectos en el producto
final.

Resumen de la invención

Es el objeto de la invención proporcionar un método en el que la unión de los sustratos tenga lugar de una manera controlada, donde las variaciones del espesor de la capa adhesiva sean pequeñas y las inclusiones de gas entre los sustratos sean virtualmente ausentes.

Estos objetos se logran por las características de la reivindicación 1. El método según la invención permite una etapa de pegado controlada de manera precisa con una corta duración de ciclo y una calidad de producto alta y constante.

Es otro objeto de la invención proporcionar un aparato que sea adecuado para realizar el método según la invención. Este objeto se alcanza por las características de la reivindicación 10. El aparato según la invención es simple, económico y fiable.

Breve descripción de los dibujos

A continuación se describe la invención con más detalle haciendo referencia a los dibujos que corresponden a una realización de la invención donde:

la Fig. 1a es un corte axial de un aparato para realizar el método según la invención,

la Fig. 1b es un corte horizontal a lo largo de B-B en la Fig. 1a del aparato y

la Fig. 2a-f muestra esquemáticamente secciones axiales a través del aparato y los sustratos durante las diversas etapas del método según la invención.

Descripción de las realizaciones preferidas

El aparato comprende una cámara de vacío cilíndrica con una placa de base 1, una pared lateral circunferencial 2 y una tapa desmontable 3. Los agujeros 4 que están conectados por medio de una línea de aspiración 5 a una bomba de aspiración (no mostrada) se distribuyen sobre la superficie interior de ésta última así que la tapa 3 puede servir como dispositivo de retención por aspiración. La placa de base 1 lleva un soporte 6, un nervio concéntrico con la pared lateral 2 cuya superficie de soporte 7 plana de forma anular orientada hacia arriba se inclina ligeramente (a la derecha en Fig. 1a), definiendo un plano que incluye un ángulo de entre 1º y 3º, preferiblemente de unos 2º con el interior de la tapa 3. De la parte inferior de la cámara de vacío, es decir a través de la placa de base 1, una línea 8 de evacuación lleva a una bomba de vacío (no mostrada). Un pasador central 9 de soporte es extensible a través de la placa de base 1. Su posición puede variar entre una posición de límite inferior donde su extremo yace bajo la superficie 7 de soporte y una posición de límite superior donde su extremo toca o casi toca la tapa 3. En una posición apenas por debajo del pasador 9 del soporte de extremo lleva varias (por ejemplo, cuatro) bolas 10 alojadas en los taladros distribuidos sobre su circunferencia. Las bolas 10 pueden ser extendidas y ser retraídas radialmente detrás de la superficie del pasador de soporte 9. Los pasadores de soporte de este tipo, completos con los actuadores, se utilizan en los reproductores de CD portátiles y son por tanto bien conocidos.

El proceso según la invención puede realizarse, como se ha ilustrado en las Figs. 2a-f, como sigue:

En una primera etapa del método según la invención un primer sustrato 11a en forma de disco, hecho, por ejemplo, de un policarbonato transparente y que contiene una capa de metal portadora de datos, cuya la superficie de pegado 12a orientada hacia arriba ha sido previamente revestida por rotación, por ejemplo, con un adhesivo que se puede endurecer por rayos UV. El primer sustrato 11a se deposita entonces sobre el soporte 6 en la cámara de vacío abierta como un sustrato inferior, con una parte de forma anular de su superficie posterior 13a que es adyacente a su borde externo que descansa contra la superficie 7 del soporte. Un segundo sustrato 11b que puede tener la misma estructura general que el primer sustrato 11a se dispone como un sustrato superior en la tapa 3 donde es retenido por aspiración, es decir con una superficie posterior 13b contra el interior de la tapa 3, en una posición por encima del primer sustrato 11a y esencialmente paralelo al mismo, aparte del pequeño ángulo de inclinación. Su superficie orientada hacia abajo forma una segunda superficie de pegado 12b. A continuación se cierra la cámara de vacío (Fig. 2a).

En una segunda etapa, el pasador 9 de soporte se extiende a través de las aberturas centrales 14a, 14b de los sustratos 11a, 11b y asume una posición de límite superior donde está cercano su extremo a la tapa 3. Entonces las bolas 10 se extienden radialmente hacia fuera y el dispositivo de retención por aspiración que se integra en la tapa 3 es desactivado. El segundo sustrato 11b es entonces soportado por las bolas 10, con una parte de la segunda superficie de pegado 12b inmediatamente adyacente a la central abertura 14b apoyándose contra la misma. Al mismo tiempo, comienza la evacuación de la cámara de vacío a través la línea 8 de evacuación (Fig. 2b).

Durante el proceso de evacuación, que toma aproximadamente 2700 ms, el pasador 9 de soporte está siendo retraído. Al cabo de unos 2650 ms las bolas 10 tocan el primer sustrato 11a, actuando como unos medios de tope mecánico significa contra partes de la primera superficie de pegado 12a inmediatamente adyacente a la abertura central 14a. El pasador 9 de soporte es retraído en aproximadamente otros 2 mm con lo que se ejerce una fuerza dirigida apartándose del segundo sustrato 11b sobre el primer sustrato 11a en su centro. De este modo se deforma ligeramente de manera elástica, con la primera superficie de pegado 12a asumiendo una forma cóncava donde su centro está unos 2 mm por debajo de su circunferencia puesto que ésta última se mantiene esencialmente en su posición anterior por la superficie 7 de soporte que actúa como unos medios de tope mecánico contra la superficie posterior 13a próxima a su circunferencia (Fig. 2c) y que ejerce una fuerza dirigida hacia el segundo sustrato 11b sobre el primer sustrato 11a. La segunda superficie de pegado 12b toca la primera superficie de pegado 12a en una pequeña área de contacto a la izquierda en la Fig. 2c en las circunferencias de la primera superficie de pegado 12a y de la segunda superficie de pegado 12b. Al mismo tiempo, la presión en la cámara de vacío ha alcanzado un valor determinado de, por ejemplo, 1 mbar.

Ahora, 2700 ms después del principio del proceso de evacuación, las bolas 10 están retraídas. El primer sustrato 11a soltado se encaja a presión de nuevo en su configuración de plano sin tensiones. Por consiguiente, el área de contacto se extiende rápidamente a un anillo estrecho adyacente al borde externo de la primera superficie de pegado 12a y de la segunda superficie de pegado 12b y entonces se esparce radialmente hacia dentro a los bordes de las aberturas centrales 14a,b. De esta manera, el área de contacto donde los sustratos se pegan se extiende desde una pequeña área de contacto a la primera superficie de pegado completa 12a y a la segunda superficie de pegado 12b sin que nunca encierre una parte todavía no pegada de las superficies de pegado (Fig. 2d). El límite del área de contacto forma un frente de unión, el cual se desplaza continuamente a los límites de las superficies de pegado. El atrape de gas entre estos últimos es evitado por tanto fiablemente.

Después de la retracción del pasador 9 de soporte por una corta distancia, las bolas 10 se extienden otra vez radialmente (Fig. 2e). El pasador 9 de soporte se extiende entonces, levantando las bolas 10 los sustratos unidos 11a, 11b del soporte 6 y para arriba a la tapa 3, lo cual toma unos 180 ms y presionándolos luego contra los mismos (Fig. 2f), terminando de tal modo el pegado entre el primer sustrato 11a y el segundo sustrato 11b para formar un disco 15. Después de otros 120 ms se rompe el vacío y la presión sube rápidamente a la presión atmosférica y apoya la compresión del disco. El dispositivo de aspiración se activa y se sujeta el disco 15 a la tapa 3. Entonces se abre la cámara de vacío y se retira el disco 15.

Debido al pequeño volumen de la cámara de vacío que encierra estrechamente los sustratos y con la secuencia de etapas que se describe anteriormente donde la evacuación de la cámara se realiza paralelamente a las manipulaciones mecánicas de los sustratos que conducen a su unión, el proceso de pegado tarda solamente unos pocos segundos en su conjunto, lo cual no sólo es ventajoso desde el punto de vista económico sino que también imposibilita virtualmente la desgasificación del adhesivo bajo condiciones de vacío.

Es obvio para los expertos en la materia que el método y el aparato descritos anteriormente pueden ser modificados de muchas maneras sin apartarse del espíritu de la invención. Por ejemplo, los sustratos pueden consistir en cualquier material adecuado y el primer sustrato puede contener dos capas portadoras de datos. El adhesivo puede ser del tipo de fusión en caliente o de dos paquetes. Se puede esparcir en la segunda superficie de pegado en vez en de la primera o aplicado en ambas. Los medios centrales de tope mecánico pueden tener diferentes formas, por ejemplo, formas de tipo cuña y los medios mecánicos circunferenciales de tope se pueden interrumpir por huecos. Por otra parte, en vez de tope mecánico central y circunferencial se puede emplear medios de fricción mecánica, los cuales actúan en el borde de la abertura central o en el borde circunferencial, respectivamente.

La superficie de soporte no necesita ser inclinada. En este caso, el área de contacto será un anillo estrecho adyacente a las circunferencias de las superficies de pegado a menos que haya una deformación ligera en uno de los sustratos o en ambos en cuyo caso se puede restringir el área de contacto a un subconjunto de dicho anillo.

También son posibles desviaciones de mayor alcance de la realización arriba descrita. Por ejemplo, se puede doblar el primer sustrato de diferentes maneras por medios mecánicos apropiadamente modificados, por ejemplo de tal manera que la primera superficie de pegado asuma una forma convexa, en cuyo caso el área de contacto será un anillo adyacente a las aberturas centrales o cierto segmento del mismo. También, el programa del proceso así como otros parámetros del mismo pueden diferir.

Lista de símbolos de referencia

1: placa de base

2: pared lateral

3: tapa

4: agujeros

5: línea de aspiración

6: soporte

7: superficie de soportes

8: línea de evacuación

9: perno de soporte

10: bolas

11a, b: primer y segundo sustratos

12a, b: primera y segunda superficies de pegado

13a, b: superficies posteriores

14a, b: aberturas centrales

15: disco.

Claims

1. Un método para el pegado de sustratos en forma de disco, un primer sustrato en forma de disco esencialmente plano (11a) con una abertura central (14a) y con una primera superficie de pegado (12a) y una superficie posterior (13a) enfrente de la primera superficie de pegado (12a), y un segundo sustrato en forma de disco (11b) esencialmente plano con una abertura central (14b) y con una segunda superficie de pegado (12b) a pegar a la primera superficie de pegado (12a) mediante una capa de adhesivo, comprendiendo el método las etapas siguientes:

-: disposición del primer sustrato (11a) y del segundo sustrato (11b),

-: aplicación del adhesivo líquido a la primera superficie de pegado (12a) o a la segunda superficie de pegado (12b) o a ambas,

-: colocación, en una cámara de vacío, del primer sustrato (11a) y del segundo sustrato (11b) con la segunda superficie de pegado (12b) frente a la primera superficie de pegado (12a) a cierta distancia,

-: deformar elásticamente el primer sustrato (11a) de manera tal que la primera superficie de pegado (12a) asuma una forma doblada y mantener la deformación por unos medios mecánicos que actúan sobre el primer sustrato (11a),

-: evacuar la cámara de vacío,

-: mover el primer sustrato (11a) y el segundo sustrato (11b) el uno hacia el otro y establecer una pequeña área de contacto donde se toquen los bordes de la primera superficie de pegado (12a) y la segunda superficie de pegado (12b),

-: soltar el primer sustrato (11a) de forma que se le permita asumir su configuración libre de tensiones esencialmente plana de manera tal que el área de contacto se extienda esencialmente a la totalidad de la primera y segunda superficies de pegado (12a, 12b) y

-: aumentar la presión en la cámara de vacío hasta la presión atmosférica.

2. El método según la reivindicación 1, caracterizado porque el primer sustrato (11a) es deformado de tal manera que la primera superficie de contacto (12a) asume una forma cóncava o convexa que es mantenida por unos medios mecánicos centrales que actúan en el primer sustrato (11a) en la proximidad de la abertura central (14a) de la misma y unos medios mecánicos circunferenciales que actúan en el primer sustrato (11a) en posiciones desplazadas hacia el borde externo de dicho primer sustrato (11a).

3. El método según la reivindicación 2, caracterizado porque los medios mecánicos centrales ejercen en el primer sustrato (11a) una fuerza dirigida apartándose del segundo sustrato (11b) mientras que los medios mecánicos circunferenciales ejercen en el primer sustrato (11a) una fuerza dirigida hacia el segundo sustrato (11b), manteniendo una deformación del primer sustrato (11a) en la que la forma de la primera superficie de contacto (12a) es cóncava.

4. El método según la reivindicación 3, caracterizado porque los medios mecánicos centrales comprenden unos medios de tope mecánico que actúan contra la primera superficie de pegado (12a) y unos medios mecánicos circunferenciales que comprenden unos medios de parada tope mecánico que actúan sobre la superficie posterior (13a) del primer sustrato (11a).

5. El método según la reivindicación 3 ó 4, caracterizado porque, debido a la deformación elástica del primera sustrato (11a), el área de la primera superficie de pegado (12a) adyacente a la abertura central (14a) se aparta de un plano que interseca la circunferencia de la primera superficie de pegado (12a) entre 1 mm y 3 mm.

6. El método según una de las reivindicaciones 3 a 5, caracterizado porque el área de contacto es un estrecho anillo adyacente al borde externo de la primera superficie de pegado (12a) y la segunda superficie de pegado (12b) o un segmento del mismo.

7. El método de la reivindicación 6, caracterizado porque el primer sustrato (11a) es sostenido en una posición ligeramente inclinada, preferiblemente no más de 3º, con respecto al segundo sustrato (11b) cuando se establece el contacto, asegurando de este modo que el área de contacto se restringe al principio a un sector predefinido del anillo.

8. El método según una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque la cámara de vacío se evacua a una presión entre 0,01 mbar y 100 mbar, preferiblemente entre 0,05 mbar y 10 mbar y en particular entre 0,1 mbar y
2 mbar.

9. El método según una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizado porque el adhesivo líquido se extiende por la primera superficie de pegado (12a), la segunda pegado superficie (12b), o ambas haciendo girar el primer sustrato (11a), el segundo sustrato (11b), o ambos, respectivamente.

10. Un aparato para realizar el método según una de las reivindicaciones 1 a 9, comprendiendo el aparato una cámara de vacío que alberga:

-: unos medios de soporte para soportar el primer sustrato (11a), siendo adecuados los medios de soporte como medios mecánicos circunferenciales para actuar sobre el primer sustrato (11a) en posiciones desplazadas hacia el borde externo de dicho sustrato a partir de su abertura central (14a),

-: un dispositivo de retención para retener el segundo sustrato (11b) en una posición frente al primer sustrato (11a) con la segunda superficie de pegado (12b) de frente a la primera superficie de pegado (12a),

-: un pasador de soporte (9) extensible a través de las aberturas centrales (14a, 14b) del primer sustrato (11a) y el segundo sustrato (11b), con unos medios mecánicos centrales extensibles y retractables radialmente para actuar sobre el borde de la abertura central (14a) del primer sustrato (11a) o sobre la primera superficie de pegado (12a) en la proximidad de la abertura central (14a).

11. El aparato de la reivindicación 10, caracterizado porque la cámara de vacío comprende un placa de base (1) que lleva los medios de soporte y el pasador de soporte (9) y una tapa (3) que lleva el dispositivo de retención.

12. El aparato de la reivindicación 10 u 11, caracterizado porque los medios mecánicos centrales comprenden unos medios de tope mecánico para actuar contra la primera superficie de pegado (12a) y los mecánicos circunferenciales los medios comprenden unos medios de tope mecánico para actuar sobre la superficie posterior (13a) del primer sustrato (11a).

13. El aparato de una de las reivindicaciones 10 a 12, caracterizado porque los medios de soporte son adecuados para retener el primer sustrato (11a) en una posición donde la primera superficie de pegado (12a) yace en un primer plano esencialmente horizontal y el dispositivo de retención es adecuado para retener el segundo sustrato (11b) en una posición en la que la segunda superficie de pegado (12b) yace en un segundo plano esencialmente horizontal por encima del primer plano.

14. El aparato de la reivindicación 13, caracterizado porque el primer plano y el segundo plano son paralelos.

15. El aparato de la reivindicación 13, caracterizado porque el primer plano está ligeramente inclinado con respecto al segundo plano.

16. El aparato de la reivindicación 15, caracterizado porque el ángulo entre el primer plano y el segundo plano está entre 1º y 3º.

17. El aparato de una de las reivindicaciones 10 a 16, caracterizado porque el dispositivo de retención es un dispositivo de retención por aspiración.