ES2295291T3

ES2295291T3 - Soldadura de placas impidiendo a la vez la entrada de aire entre las mismas.

Info

Publication number: ES2295291T3
Application number: ES02255657T
Authority: ES
Inventors: Noboru Murayama; Hironori Uemoto; Shinji Aoki; Ryuichi Furukawa
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2001-08-31
Filing date: 2002-08-14
Publication date: 2008-04-16
Anticipated expiration: 2022-08-14
Also published as: DE60223208D1; CN1198277C; US20060162856A1; EP1288933B1; JP2004070976A; TWI249565B; US7044185B2; JP3986383B2; EP1288933A3; EP1288933A2; DE60223208T2; US20030042632A1; CN1404050A

Abstract

Un procedimiento de fabricación de un cuerpo laminar (Dc) formado de un primer y un segundo elementos (Da, Db) pegados mediante líquido (96), comprendiendo el procedimiento las etapas de: (a) aplicar el líquido (96) sobre una de las superficies (Daa) del primer elemento (Da) y (c) cambiar una condición del segundo elemento (Db) de una primera condición, en la que el segundo elemento (Db) está colocado en una posición determinada encima del primer elemento (Da) y opuesto al mismo, que está colocado sustancialmente en horizontal con dicha de las superficies (Daa) del mismo orientada hacia arriba, a una segunda condición en la que el segundo elemento (Db) está superpuesto sobre el primer elemento (Da) mediante el líquido (96), caracterizado por la etapa adicional de: (b) suministrar un gas a una presión superior a la presión ambiente y alimentar el gas entre el primer y segundo elementos (Da, Db) durante un período de transición de la primera condición a la segunda condición de dicha etapa (c), en el que se alimenta gas en un momento de contacto inicial del líquido (96) con el segundo elemento (Db) cuando el segundo elemento (Db) está superpuesto sobre el primer elemento (Da).

Description

Soldadura de placas impidiendo a la vez la entrada de aire entre las mismas.

Antecedentes de la invención 1. Campo de la invención

En general, la presente invención se refiere a procedimientos y a aparatos para fabricar un cuerpo laminar y, más en particular, a un procedimiento y a un aparato para fabricar un cuerpo laminar formado de dos elementos pegados.

2. Descripción de la técnica relacionada

Últimamente, con la digitalización de aparatos de información y el consecuente rápido desarrollo de aparatos multimedia, ha habido un marcado aumento en la cantidad de información procesada (datos), siendo necesarias mejoras adicionales en las capacidades de los medios de grabación de información.

En el caso de un medio óptico de grabación de información, por ejemplo, el DVD (disco versátil digital) se ha convertido en un medio óptico de grabación de información de próxima generación que sustituye al CD (disco compacto), que se ha usado mucho. El DVD, que tiene el mismo diámetro que el CD, puede grabar aproximadamente siete veces más datos que el CD debido a mejoras tecnológicas que acortan la longitud de onda de un láser que sirve de fuente luminosa de un fonocaptor óptico.

Mientras que el CD está formado de un único sustrato de 1,2 mm de grosor, el DVD está formado de dos sustratos de 0,6 mm de grosor pegados, de manera que la información se puede grabar en el CD y en el DVD y reproducir desde los mismos en el mismo aparato.

Por consiguiente, en el proceso de fabricación de un medio óptico de grabación de información formado de dos sustratos pegados, tal como el DVD, es necesario un proceso de pegado de los dos sustratos del disco óptico. En el momento de pegar los dos sustratos, es importante que no entren o queden burbujas de aire en el adhesivo o entre los dos sustratos. Esto se debe a que las burbujas de aire podrían convertirse en una especie de lentes que refractarían un haz de láser emitido desde un fonocaptor óptico en el momento de leer la información, impidiendo de ese modo emitir el haz de láser a una posición deseada y provocando fallos de reproducción y de lectura de información. Además, en el caso de un medio óptico de grabación de un tipo de grabación de cambio de fase, las burbujas de aire se pueden expandir mediante emisión láser en el proceso de recocido con láser (proceso de inicialización), llevado a cabo tras el proceso de pegado, dañando la capa de grabación del medio de grabación, generando de ese modo un defecto importante en la calidad del medio de grabación. Es decir, la existencia de burbujas de aire es uno de los factores de defecto en la vida útil del producto y en las características físicas y eléctricas del medio óptico de grabación de información.

Hasta el momento se han propuesto varias tecnologías o invenciones sobre procedimientos o aparatos para controlar la presencia de burbujas de aire que se ha mencionado anteriormente.

Por ejemplo, la solicitud de patente japonesa, abierta a consulta por el público, No. 9-198720 describe un procedimiento de pegado de discos mediante el que las burbujas de aire que se introducen entre los discos superpuestos se eliminan de manera más satisfactoria (en lo sucesivo se puede denominar a este procedimiento la primera técnica anterior). Según la primera técnica anterior, los discos superpuestos se insertan entre platos de prensa, superiores e inferiores, fijados a una parte de eje en un espacio estanco formado en el cuerpo principal de un dispositivo de presurización, cubriéndolos con una cámara de un cuerpo rígido. Cuando se evacua el espacio estanco al vacío mediante un tubo de evacuación, la presión externa añadida a la cámara deforma una junta tórica que sella la cámara, de manera que la deformación de la junta tórica presuriza los discos superpuestos. Es decir, las burbujas de aire de un adhesivo entre los discos superpuestos se expulsan al exterior por medio de la evacuación que se ha descrito anteriormente.

Por ejemplo, la solicitud de patente japonesa, abierta a consulta por el público, No. 11-66645, que se refleja en los preámbulos de las reivindicaciones 1 y 18, describe una tecnología que utiliza la evacuación de una parte local de dos sustratos pegados mediante un adhesivo (en lo sucesivo se puede denominar a esta tecnología la segunda técnica anterior). Según la segunda técnica anterior, el adhesivo se proporciona en forma de anillo circular sobre la superficie del inferior de los dos sustratos y, sujetando el sustrato superior por medio de una sección cercana a su periferia, se acercan los dos sustratos. Por lo tanto, antes de que el sustrato superior entre en contacto con el adhesivo proporcionado en forma de anillo circular sobre la superficie del sustrato inferior, se evacua el gas del espacio interno rodeado por la superficie del sustrato superior, por la superficie del sustrato inferior y por el adhesivo, de manera que la presión del interior del espacio interno es inferior a la presión atmosférica del espacio externo. En esta condición, el sustrato superior se pone en contacto con el adhesivo proporcionado en forma de anillo circular sobre la superficie del sustrato inferior, reduciendo de ese modo la generación de burbujas de aire.

Además, la solicitud de patente japonesa, abierta a consulta por el público, No. 2000-290602 describe una tecnología de reducción de generación de burbujas de aire formando un campo eléctrico entre dos sustratos y reduciendo un área de contacto de un adhesivo, estrechando las partes superiores de los puntos de película líquida del adhesivo, mediante el uso de la atracción del campo eléctrico (en lo sucesivo se puede denominar a esta tecnología la tercera técnica anterior).

No obstante, en la primera técnica anterior, la cámara de vacío tiene un gran volumen para cubrir los sustratos. Por lo tanto, es necesario que el aparato de presurización tenga una configuración a gran escala lo que aumenta su coste de producción en consecuencia. Además, dado que este tipo de cámara de vacío tiene un gran volumen interno, es necesario aumentar la fuerza de succión para evacuación y se tarda más tiempo en conseguir las condiciones de presión deseadas por evacuación, lo que tiene como consecuencia una escasa eficacia de funcionamiento.

Según la segunda técnica anterior, se puede producir un efecto determinado haciendo que la presión del interior del espacio interno, rodeado por las superficies de los sustratos superior e inferior y por el adhesivo, sea inferior a la presión atmosférica del espacio externo, es decir, creando localmente una atmósfera de vacío. No obstante, en el momento de la evacuación, que se ha descrito anteriormente, se genera bruscamente presión negativa en una parte alrededor del orificio central del sustrato superior, parte que corresponde a la parte central del espacio interno rodeado por las superficies de los sustratos superior e inferior y por el adhesivo, de manera que se puede meter el adhesivo. Un caso de este tipo puede tener como consecuencia una unión insuficiente al pegar los dos sustratos, que es el objeto principal antes de la extracción de las burbujas de aire mezcladas en el adhesivo.

Además, según la tercera técnica anterior, se puede reducir un área de contacto del adhesivo mediante el uso de la atracción del campo eléctrico, produciendo de ese modo un efecto importante en la reducción de generación de burbujas de aire. No obstante, según la tercera técnica anterior, es necesario tomar determinadas medidas contra el campo eléctrico, lo que tiene como resultado un aumento en el coste de producción del aparato. Además, normalmente, se lleva a cabo una eliminación de electricidad estática y un soplado antipolvo como medida contra la adherencia de polvo a los sustratos por electricidad estática (medida anticontaminación) antes de proporcionar el adhesivo. No obstante, en la tercera técnica anterior, los sustratos atraen el polvo del aparato de pegado, de manera no deseada, como consecuencia de la carga de los sustratos. Además, es necesario descargar los sustratos cargados. Esto aumenta el coste del aparato y la cantidad de operaciones del proceso de pegado, reduciendo de ese modo la productividad.

Resumen de la invención

Por consiguiente, un objeto general de la presente invención es proporcionar un procedimiento y un aparato para fabricar un cuerpo laminar en el que se eliminen los inconvenientes que se han descrito anteriormente.

Un objeto más específico de la presente invención es proporcionar un procedimiento y un aparato para fabricar, a bajo coste, un cuerpo laminar formado de dos elementos pegados entre los que se controla de manera eficaz la presencia de burbujas de aire.

Los inventores de la presente invención, como consecuencia de realizar repetidos experimentos pegando dos elementos mediante un líquido, en diversas condiciones, descubrieron dos factores importantes de la entrada de burbujas de aire en el líquido al pegar los elementos. En primer lugar, cuando el líquido entra en una condición de contacto superficial en el momento de entrar en contacto con los elementos, el gas (normalmente, aire) que hay en el espacio entre los elementos y el líquido se mantiene entre ellos en el momento de contacto para convertirse en burbujas de aire (primer factor de generación de burbujas de aire). En segundo lugar, una vez que el líquido entra en contacto con los elementos, se presionan los elementos para hacer que el líquido se expanda en direcciones determinadas de manera que las partes de líquido adyacentes se unen. En este proceso, el gas (normalmente, aire) que hay en el espacio entre las partes de líquido adyacentes se mantiene entre ellas para convertirse en burbujas de aire (segundo factor de generación de burbujas).

La presente invención se realiza en vista de las conclusiones que se han descrito anteriormente (primer y segundo factor de generación de burbujas de aire) que obtuvieron los inventores.

Los objetos anteriores de la presente invención se logran mediante un procedimiento de fabricación de un cuerpo laminar formado de un primer y un segundo elemento pegados mediante líquido, comprendiendo el procedimiento las etapas de:

(a) aplicar el líquido sobre una de las superficies del primer elemento y

(c) cambiar una condición del segundo elemento de una primera condición, en la que el segundo elemento está colocado en una posición determinada encima del primer elemento y opuesta al mismo, que está sustancialmente colocado en horizontal con una de las superficies del mismo orientada hacia arriba, a una segunda condición en la que el segundo elemento está superpuesto sobre el primer elemento mediante el líquido,

caracterizado por la etapa adicional de:

(b) suministrar gas a una presión superior a la presión ambiente y alimentar el gas entre el primer y segundo elementos durante un período de transición de la primera condición a la segunda condición de dicha etapa (c), en la que el gas se alimenta en un momento de contacto inicial del líquido con el segundo elemento cuando el segundo elemento está superpuesto sobre el primer elemento.

Según el procedimiento que se ha descrito anteriormente, alimentando el gas se aplica al líquido una fuerza determinada que genera el gas, de manera que en el momento del contacto inicial del líquido con el segundo elemento, el segundo elemento y el líquido entran en contacto sustancialmente lineal o por puntos, reduciendo de ese modo lo suficiente el área de contacto. Por consiguiente, como resulta evidente del primer factor de generación de burbujas de aire que se ha mencionado anteriormente, según la presente invención, la entrada de burbujas de aire en el líquido para pegar el primer y el segundo elementos se controla de manera eficaz en el proceso de pegado. Por consiguiente, se impide de manera eficaz que queden burbujas de aire entre los dos elementos que forman el cuerpo laminar que se obtiene como producto final. Además, en este caso, son innecesarias instalaciones especiales que incluyen la cámara de vacío que se ha descrito anteriormente, de manera que se puede reducir el coste. Al menos uno del primer y segundo elementos puede incluir una superficie curva. Por consiguiente, el cuerpo laminar según la presente invención puede incluir una superficie curva.

Los objetos anteriores de la presente invención también se consiguen por medio de un aparato para fabricar un cuerpo laminar formado de un primer y un segundo elementos pegados mediante líquido, incluyendo el aparato una mesa de colocación que tiene una superficie sustancialmente horizontal en la que el primer elemento está colocado con una de las superficies del mismo orientada hacia arriba, con el líquido aplicado previamente sobre dicha superficie, una unidad de sujeción que sujeta el segundo elemento encima de la mesa de colocación y una parte de cambio de condición que mueve el segundo elemento sujeto por la unidad de sujeción encima del primer elemento colocado en la mesa de colocación y opuesto al mismo, de manera que el segundo elemento se superpone sobre el primer elemento mediante el líquido, caracterizado por un suministro de gas para suministrar gas a una presión superior a la presión ambiente y una parte de alimentación de gas para alimentar el gas entre el primer y el segundo elementos.

Según el aparato que se ha descrito anteriormente, alimentando el gas se aplica al líquido una fuerza determinada que genera el gas, de manera que en el momento del contacto inicial del líquido con el segundo elemento, el segundo elemento y el líquido entran en contacto sustancialmente lineal o por puntos, reduciendo de ese modo lo suficiente el área de contacto. Por consiguiente, como resulta evidente del primer factor de generación de burbujas de aire que se ha mencionado anteriormente, según la presente invención, la entrada de burbujas de aire en el líquido para pegar el primer y el segundo elementos se controla de manera eficaz en el proceso de pegado. Por consiguiente, se impide de manera eficaz que queden burbujas de aire entre los dos elementos que forman el cuerpo laminar que se obtiene como producto final. Además, en este caso, son innecesarias instalaciones especiales que incluyen la cámara de vacío que se ha descrito anteriormente, de manera que se puede reducir el coste.

Breve descripción de los dibujos

Otros objetos, características y ventajas de la presente invención resultarán más evidentes gracias a la siguiente descripción detallada cuando se lea junto con los dibujos adjuntos, en los que:

la fig. 1 es una vista en planta de un aparato de fabricación de discos ópticos según una forma de realización de la presente invención, que muestra el esquema de la configuración del mismo;

la fig. 2A es un diagrama que muestra en sección las configuraciones de un sustrato de grabación y de un sustrato de recubrimiento según la presente invención y la Fig. 2B es un diagrama que muestra en sección la configuración de un sustrato en capas según la presente invención;

la fig. 3 es una vista en planta a escala ampliada de una unidad de plato giratorio y de su periferia del aparato de fabricación de discos ópticos de la Fig. 1;

la fig. 4 es una vista en sección de una mesa de colocación de la unidad de plato giratorio de la Fig. 3 y de una parte de extremo distal de un brazo de una segunda unidad de transferencia del aparato de fabricación de discos ópticos de la Fig. 1, estando posicionada la parte de extremo distal sustancialmente justo encima de la mesa de colocación;

la fig. 5A es una vista en perspectiva del sustrato de recubrimiento, que muestra la forma del mismo, estando sujeto el sustrato de recubrimiento por medio de una parte de sujeción de sustratos de recubrimiento del brazo de la Fig. 4 antes de pegarlo al sustrato de grabación, según la presente invención, y la Fig. 5B es una vista en sección longitudinal del sustrato de recubrimiento de la Fig. 5A;

las figs. 6A a 6D son diagramas que muestran el cambio de condiciones de funcionamiento de la parte de sujeción de sustratos de recubrimiento de la Fig. 5A y el cambio de condiciones de un adhesivo, con el tiempo, según la presente invención;

la fig. 7A es una vista en planta del sustrato de recubrimiento, que muestra la condición del adhesivo de la Fig. 6C aplicado sobre el sustrato de recubrimiento y la Fig. 7B es una vista en planta del sustrato de recubrimiento, que muestra la condición del adhesivo aplicado sobre el sustrato de recubrimiento justo después de la condición de la Fig. 7A;

la fig. 8A es un diagrama que muestra una variación del brazo de la Fig. 4 y la Fig. 8B es un diagrama que muestra una condición justo antes de liberar el sustrato de recubrimiento en el momento de pegar los sustratos de grabación y de recubrimiento usando el brazo de la Fig. 8A;

la fig. 9 es un diagrama para ilustrar una adherencia anticipada provocada por carga;

la fig. 10 es un diagrama para ilustrar una parte de alimentación de gas que incluye una unidad de ionización de tipo descarga según la presente invención;

la fig. 11 es un diagrama para ilustrar una fuerza aplicada a un medio de grabación de tipo unión por medio de una abrazadera cuando el medio de grabación de tipo unión está acoplado a una unidad de disco;

la fig. 12A es un diagrama para ilustrar un saliente central en el que están formadas muescas para sujetar un conducto de gas y la Fig. 12B es un diagrama para ilustrar la desviación del adhesivo en la dirección radial en caso de utilizar el saliente central de la Fig. 12A;

las figs. 13A y 13B son diagramas que ilustran una forma del saliente central, forma que permite alimentar el gas de manera uniforme en la dirección radial;

las figs. 14A y 14B son diagramas que ilustran la operación de pegado de los sustratos de grabación y de recubrimiento en el caso de utilizar un saliente central que incluye un accionador y un elemento de posicionamiento accionado verticalmente por medio del accionador y

las figs. 15A y 15B son diagramas para ilustrar la operación de pegado de los sustratos de grabación y de recubrimiento en el caso de utilizar un saliente central que incluye un accionador y un elemento de posicionamiento que actúa con el accionador para cambiar de una condición de anulación de posicionamiento a una condición de posicionamiento.

Descripción detallada de las formas de realización preferentes

A continuación se dará una descripción, en relación con los dibujos adjuntos, de una forma de realización de la presente invención.

La Fig. 1 es una vista en planta de un aparato de fabricación de discos ópticos 10, como un aparato para fabricar un medio de grabación según la forma de realización de la presente invención, que muestra el esquema de la configuración del aparato de fabricación de discos ópticos 10. El aparato de fabricación de discos ópticos 10 fabrica un medio óptico de grabación de información, tal como un DVD, pegando dos sustratos de disco en forma de disco cada uno con un orificio central (abertura) en su parte central.

Como se muestra en la Fig. 1, el aparato de fabricación de discos ópticos 10 incluye una primera parte de apilamiento 22, una segunda parte de apilamiento 24, una parte de pegado 30, una parte de endurecimiento de adhesivo 40, una parte de prueba y descarga 50 y una unidad de control 70 que controla las operaciones de dichas partes 22, 24, 30, 40 y 50. La primera parte de apilamiento 22 almacena una pluralidad de sustratos de grabación Da como primeros sustratos en una condición en capas. La segunda parte de apilamiento 24 almacena una pluralidad de sustratos de recubrimiento Db como segundos sustratos en una condición en capas. La parte de pegado 30 extrae los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db de la primera y segunda partes de apilamiento 22 y 24, respectivamente, y pega cada sustrato de grabación Da al sustrato de recubrimiento correspondiente Db usando un adhesivo. La parte de endurecimiento de adhesivo 50 ajusta el grosor del adhesivo entre cada par de sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db pegados en la parte de pegado 30 y, posteriormente, endurece el adhesivo. La parte de prueba y descarga 50 prueba y descarga al exterior del aparato de fabricación de discos ópticos 10 cada par de sustratos de grabación y de recubrimiento pegados Da y Db procesados por medio de la parte de endurecimiento de adhesivo 40.

La primera y segunda partes de apilamiento 22 y 24, la parte de pegado 30 y la parte de endurecimiento de adhesivo 40 están montadas en una primera base 19A dispuesta en una superficie de suelo F y la parte de prueba y descarga 50 está montada en una segunda base 19B dispuesta en la superficie de suelo F para que su lateral de X_{2} esté adyacente a la primera base 19A.

La primera parte de apilamiento 22 se proporciona cerca de la esquina izquierda superior (la parte de extremo de Y_{1} de la parte de extremo de X_{2}) de la primera base 19A de la Fig. 1. La primera parte de apilamiento 22 incluye un eje central 22a, una sujeción para sustratos 22b que puede girar alrededor del eje central 22a que se extiende a lo largo del eje Z y un par de apiladoras 22c dispuestas en posiciones simétricas respecto al eje central 22a en la sujeción para sustratos 22b. Cada una del par de apiladoras 22c tiene un eje que está insertado en el orificio central de cada sustrato de grabación Da y soporta una pluralidad de sustratos de grabación en capas Da con el eje insertado en los orificios centrales de los mismos. Cada una de las apiladoras 22c incluye un mecanismo de elevación (no se muestra en el dibujo) que levanta los sustratos de grabación Da uno tras otro desde abajo.

Cada uno de los sustratos de grabación Da almacenado en la primera parte de apilamiento 22 es un sustrato sustancialmente circular que tiene un orificio central Dac (véase la Fig. 4) formado en su posición central. Cada sustrato de grabación Da tiene una estructura en sección como se muestra en la Fig. 2A. Es decir, cada sustrato de grabación Da incluye un sustrato de policarbonato de 0,6 mm 101 y una capa intermedia 102 formada en el mismo. La capa intermedia 102 está formada de una primera película dieléctrica (capa inferior) 91, una película de grabación de cambio de fase 92, como una capa de grabación, una segunda película dieléctrica (capa superior) 93, una película reflectante 94 y una película protectora de resina endurecible por UV 95 que están colocadas por capas sucesivamente en el sustrato de policarbonato 101. Toda la capa intermedia 102 tiene un grosor de, aproximadamente, un \mum. El par de apiladoras 22c, que forman la primera parte de apilamiento 22 de la Fig. 1, soportan los sustratos de grabación Da con las superficies superiores (superficies de unión) Daa de sus capas intermedias respectivas 102 orientadas hacia arriba.

Nuevamente haciendo referencia a la Fig. 1, la segunda parte de apilamiento 24 tiene la misma configuración que la primera parte de apilamiento 22 e incluye un eje central 24a, una sujeción para sustratos 24b y un par de apiladoras 24c. Cada uno de los sustratos de recubrimiento Db almacenado en la segunda parte de apilamiento 24 tiene la misma forma circular que el sustrato de policarbonato de 0,6 mm 101 y tiene un orificio central Dbc (véase la Fig. 4) formado en su posición central. Como se muestra en la Fig. 2A, cada sustrato de recubrimiento Db está formado de un elemento laminar de policarbonato. El par de apiladoras 24c, que forman la segunda parte de apilamiento 24 de la Fig. 1, soportan los sustratos de recubrimiento Db con sus superficies inferiores respectivas (superficies de unión) Dba orientadas hacia arriba.

Los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db son transportados hasta el aparato de fabricación de discos ópticos 10 manualmente por operadores o mecánicamente mediante un aparato de transporte automático (no se muestra en el dibujo).

Nuevamente haciendo referencia a la Fig. 1, la parte de pegado 30 incluye un par de primeras unidades de transferencia 31A y 31B, un par de partes limpiadoras 32A y 32B, un aplicador de adhesivo 33, un inversor 34, una unidad de plato giratorio 35, para la operación de pegado, y un par de segundas unidades de transferencia 36 y 37.

Las primeras unidades de transferencia 31A y 31B están dispuestas muy cerca de la primera y segunda partes de apilamiento 22 y 24, respectivamente, en sus laterales de X_{1}. Las partes limpiadoras 32A y 32B están dispuestas en el lateral de Y_{1} de la primera unidad de transferencia 31A y en el lateral de Y_{2} de la segunda unidad de transferencia 31B, respectivamente. El aplicador de adhesivo 33 está dispuesto en el lateral de X_{1} de la parte limpiadoras 32A. El inversor 34 está dispuesto en el lateral de X_{1} de la parte limpiadora 32B. La unidad de plato giratorio 35 está dispuesta en una posición desde la que el aplicador de adhesivo 33 y el inversor 34 están separados por igual respecto al eje Y. Las segundas unidades de transferencia 36 y 37 están dispuestas muy cerca de la unidad de plato giratorio 35 en sus laterales de Y_{1} e Y_{2}, respectivamente.

La primera unidad de transferencia 31A tiene dos brazos 131a y 131b que están extendidos en un ángulo determinado uno respecto al otro. El brazo 131a transfiere los sustratos de grabación Da de la primera parte de apilamiento 22 a la parte limpiadora 32A y el otro brazo 131b transfiere los sustratos de grabación Da de la parte limpiadora 32A al aplicador de adhesivo 33.

La otra primera unidad de transferencia 31B tiene dos brazos 131c y 131d que están extendidos en un ángulo determinado uno respecto al otro. El brazo 131c transfiere los sustratos de recubrimiento Db de la segunda parte apiladora 24 a la parte limpiadora 32B y el otro brazo 131d transfiere los sustratos de recubrimiento Db de la parte limpiadora 32B al inversor 34.

La parte limpiadora 32A incluye una parte de colocación de sustratos 232A en la que está colocado cada sustrato de grabación Da y un mecanismo de soplado 132A que echa gas sobre la superficie de unión Daa de cada sustrato de grabación Da colocado en la parte de colocación de sustratos 232A a fin de eliminar el polvo de la superficie de unión Daa. La parte limpiadora 32B incluye una parte de colocación de sustratos 232B en la que está colocado cada sustrato de recubrimiento Db y un mecanismo de soplado 132B que echa gas sobre la superficie de unión Dba de cada sustrato de recubrimiento Db colocado en la parte de colocación de sustratos 232B a fin de eliminar el polvo de la superficie de unión Dba. Los mecanismos de soplado 132A y 132B se pueden sustituir por un mecanismo de eliminación estática que elimina el polvo usando electricidad estática. En tal caso, se prefiere proporcionar un descargador para descargar y neutralizar sustratos cargados a fin de impedir que las cargas eléctricas hagan que el adhesivo entre en contacto con los sustratos tras la extracción del polvo.

La Fig. 3 es una vista a escala ampliada de la unidad de plato giratorio 35 de la Fig. 1 y de su periferia. Como se muestra en la Fig. 3, el aplicador de adhesivo 33 incluye una mesa de colocación de sustratos 133A y un mecanismo de aplicación del adhesivo 133B. El mecanismo de aplicación del adhesivo 133B está provisto de una boquilla de expulsión de adhesivo 139. El mecanismo de aplicación del adhesivo 133B incluye un mecanismo de accionamiento (no se muestra en el dibujo) que acciona la boquilla de expulsión de adhesivo 139 a lo largo del eje X y del eje Y. El mecanismo de accionamiento acciona la boquilla de expulsión de adhesivo 139 de manera que su extremo distal puede dibujar un círculo respecto a una superficie horizontal. Por lo tanto, accionando de ese modo la boquilla de expulsión de adhesivo 139, expulsándose el adhesivo desde la misma a la superficie de unión Daa de cada sustrato de grabación Da colocado en la mesa de colocación de sustratos 133A, se puede aplicar circularmente el adhesivo sobre la superficie de unión Daa. Como adhesivo se usa un adhesivo endurecible por ultravioleta (UV), que tiene la propiedad de endurecerse al aplicar rayos ultravioleta.

Como se ha descrito previamente, la primera unidad de transferencia 31A tiene los dos brazos 131a y 131b que están extendidos en el ángulo determinado y que pueden girar alrededor del eje Z. El centro de la apiladora del lateral de X_{1} 22c de la primera parte de apilamiento 22, el centro de la parte de colocación de sustratos 232A de la parte limpiadora 32A y el centro de la mesa de colocación de sustratos 133A del aplicador de adhesivo 33 están dispuestos para que tengan la misma distancia desde el centro de giro (extremos de Y_{2}) de los brazos 131a y 131b. Además, dejando que el centro de giro de los brazos 131a y 131b sea el centro de un círculo cuyo radio es la distancia superior, un ángulo central formado entre el radio que se extiende a través del centro de la apiladora del lateral de X_{1} 22c y el radio que se extiende a través del centro de la parte de colocación de sustratos 232A es igual a un ángulo central formado entre el radio que se extiende a través del centro de la parte de colocación de sustratos 232A y al radio que se extiende a través del centro de la mesa de colocación de sustratos 133A.

Por lo tanto, la primera unidad de transferencia 31A puede transferir simultáneamente un sustrato de grabación Da de la apiladora del lateral de X_{1} 22c de la primera parte de apilamiento 22 a la parte de colocación de sustratos 232A de la parte limpiadora 32A por medio del brazo 131a y otro sustrato de grabación Da de la parte de colocación de sustratos 232A de la parte limpiadora 32A a la mesa de colocación de sustratos 133A del aplicador de adhesivo 33 por medio del otro brazo 131b.

El inversor 34 tiene la función de sujetar cada sustrato de recubrimiento Db y de dar la vuelta a cada sustrato de recubrimiento Db. Es decir, el inversor 34 coloca la superficie de unión Dba de cada sustrato de recubrimiento Db orientada hacia abajo.

Como se ha descrito previamente, la primera unidad de transferencia 31B también tiene los dos brazos 131c y 131d que están extendidos en un ángulo determinado y que pueden girar alrededor del eje Z. El centro de la apiladora del lateral de X_{1} 24c de la segunda parte de apilamiento 24, el centro de la parte de colocación de sustratos 232B de la parte limpiadora 32B y el centro de un sustrato sujeto por medio del inversor 34 están dispuestos para que tengan la misma distancia desde el centro de giro (extremos de Y_{1}) de los brazos 131c y 131d. Además, dejando que el centro de giro de los brazos 131c y 131d sea el centro de un círculo cuyo radio es la distancia superior, los dos sectores formados por los radios que se

\hbox{extienden a
través de los  tres centros que se han descrito anteriormente tienen
el mismo ángulo central.}

Por lo tanto, la primera unidad de transferencia 31B puede transferir simultáneamente un sustrato de recubrimiento Db de la apiladora del lateral de X_{1} 24c de la segunda parte de apilamiento 24 hasta la parte de colocación de sustratos 232B de la parte limpiadora 32B por medio del brazo 131c y otro sustrato de recubrimiento Db de la parte de colocación de sustratos 232B de la parte limpiadora 32B hasta el inversor 34 por medio del otro brazo 131d.

Como se muestra en la Fig. 3, la unidad de plato giratorio 35 incluye un eje de giro 135A, un plato giratorio 135B que gira alrededor del eje de giro 135A por medio de un mecanismo de giro (no se muestra en el dibujo) y tres mesas de colocación 235A a 235C dispuestas en la superficie superior del plato giratorio 135B alrededor del eje de giro 135A en ángulos centrales de, aproximadamente, 120º uno respecto a otro.

El plato giratorio 135B de la unidad de plato giratorio 35 detiene su giro cada 120º. Por lo tanto, cuando el mecanismo de giro hace girar el plato giratorio 135B, 120º en el sentido de las agujas del reloj (en la dirección que indica la flecha A de la Fig. 3) desde la condición de la Fig. 3, la mesa de colocación 235A está posicionada en la posición en la que se muestra la mesa de colocación 235B en la Fig. 3, la mesa de colocación 235B está posicionada en la posición en la que se muestra la mesa de colocación 235C en la Fig. 3 y la mesa de colocación 235C está posicionada en la posición en la que se muestra la mesa de colocación 235A en la Fig. 3.

A continuación se dará una descripción, en relación con la Fig. 4, de la estructura de la mesa de colocación 235B. Cada una de las mesas de colocación 235A y 235C tiene la misma estructura que la mesa de colocación 235B.

La Fig. 4 es una vista en sección de la mesa de colocación 235B de la unidad de plato giratorio 35 y de la parte de extremo distal de un brazo 137 de la segunda unidad de transferencia 37, estando posicionada la parte de extremo distal sustancialmente justo encima de la mesa de colocación 235B. En la Fig. 4, el sustrato de grabación Da está colocado en una superficie de colocación sustancialmente horizontal 83 formada en la superficie superior de la mesa de colocación 235B con la superficie de unión (superficie de aplicación del adhesivo) Daa en la que se aplica un adhesivo 96 orientada hacia arriba.

Como se puede observar en las Figs. 3 y 4, la mesa de colocación 235B tiene una forma circular en su vista en planta desde arriba y una sección transversal longitudinal sustancialmente en forma de T. Además, la mayor parte de la mesa de colocación 235B está implantada en el plato giratorio 135B. Una parte saliente (denominada en lo sucesivo saliente central) CB está formada como una parte de posicionamiento en la parte central de la superficie superior de la mesa de colocación 235B. El saliente central CB tiene sustancialmente el mismo diámetro que el orificio central de cada uno de los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db. Una pluralidad de muescas CBa están formadas en el extremo superior del saliente central CB. El saliente central CB tiene la función de posicionar los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db cuando los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db están superpuestos. Las muescas CBa están dispuestas para formar un conducto de gas y, en esta forma de realización, están conformadas de manera que el gas que pasa no produzca turbulencia. Más adelante se dará una descripción de la función del conducto que forman las muescas.

Además, un conducto de salida de vacío 80 está formado alrededor del saliente central CB de la mesa de colocación 235B. El sustrato de grabación Da está sujeto a la mesa de colocación 235B por medio de una fuerza de succión por vacío que genera una bomba de vacío (no se muestra en los dibujos) conectada al conducto de salida de vacío 80.

Nuevamente haciendo referencia a la Fig. 3, la segunda unidad de transferencia 36 incluye un brazo 136 que transfiere el sustrato de grabación Da, en el que se aplica el adhesivo 96 en el aplicador de adhesivo 33, a una de las mesas de colocación 235A a 235C en una posición determinada sobre el plato giratorio 135B, es decir, específicamente, la posicionada entre la dirección de Y_{1} y la dirección de X_{2} respecto al eje de giro 135A (en el caso de la Fig. 3, la mesa de colocación 235A). El brazo 136 puede girar 360º alrededor de un eje de giro 136a que se extiende a lo largo del eje Z.

La segunda unidad de transferencia 37 incluye el brazo 137 y un mecanismo de movimiento de giro y vertical 84 que gira el brazo 137 (hacia delante y hacia atrás) en el intervalo de al menos 180º alrededor de un eje de giro 137a del mismo y acciona el brazo 137 verticalmente a lo largo del eje Z. El brazo 137 recibe el sustrato de recubrimiento invertido Db desde el inversor 34. A continuación, el brazo 137 superpone el sustrato de recubrimiento Db sobre el sustrato de grabación Da colocado, con el adhesivo 96 aplicado sobre el mismo, en una mesa de colocación 235A y 235C determinada, es decir, la posicionada al lado de la segunda unidad de transferencia 37 en la dirección de Y_{1} desde el eje de giro 137a (en el caso de la Fig. 3, la mesa de colocación 235B). A continuación, el brazo 137 pega los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db, formando de ese modo un sustrato en capas Dc como se muestra en la Fig. 2B.

A continuación se dará una descripción, en relación con la Fig. 4, de la estructura del brazo 137 de la segunda unidad de transferencia 37 como base para describir en detalle la operación de pegado de sustratos que lleva a cabo la segunda unidad de transferencia 37.

Como se muestra en la Fig. 4, el brazo 137 incluye un cuerpo principal de brazo 61 y una parte de sujeción de sustratos de recubrimiento 63 fijados, como una unidad de sujeción, a la superficie inferior del extremo del cuerpo principal de brazo 61 opuesta al eje de giro 137a.

La parte de sujeción de sustratos de recubrimiento 63 incluye un elemento de soporte 64, un par de elementos de conexión 62 (en la Fig. 4 sólo se muestra uno del lateral de X_{1}), un cabezal de succión 65 y una unidad de alimentación de gas 66. El elemento de soporte 64 está fijado a la superficie inferior del cuerpo principal de brazo 61. Un orificio de rosca 64a está formado en el elemento de soporte 64 en una posición cercana a su centro, a fin de extenderse verticalmente a lo largo del eje Z. El cabezal de succión 65 está sujeto, en una condición colgante, a la superficie inferior del elemento de soporte 64 mediante los elementos de conexión 62 que se extienden a lo largo del eje X. La unidad de alimentación de gas 66 incluye una parte de rosca macho correspondiente al orificio de rosca 64a del elemento de soporte 64. La unidad de alimentación de gas 66 está sujeta al elemento de soporte 64 con la parte de rosca macho engranada con el orificio de rosca 64a.

El cabezal de succión 65 incluye un elemento de soporte 67 y una pluralidad de ventosas 69 (por ejemplo, seis). El elemento de soporte 67, en su vista en planta desde arriba, está formado de un elemento de placa anular que tiene una abertura circular 67a formada en su parte central. Las ventosas 69 están fijadas en una condición colgante a la superficie inferior del elemento de soporte 67 en posiciones cercanas a su periferia a determinados intervalos. Un conducto de ventilación (no se muestra en el dibujo) está formado dentro del elemento de soporte 67 y de las ventosas 69. Un extremo de un primer tubo de vacío 71 está conectado al elemento de soporte 67 por su lateral de superficie superior a fin de comunicarse con el conducto de ventilación. El otro extremo del primer tubo de vacío 71 está conectado a una bomba de vacío (no se muestra en el dibujo). Un detector de vacío 72, formado de un detector de presión, está dispuesto en el centro del tubo de vacío 71. En este caso, la información del detector de vacío 72 se transmite a la unidad de control 70, que controla la bomba de vacío en función del valor medido del detector de vacío 72, de manera que la fuerza de succión por vacío de las ventosas 69 se establece en un valor adecuado suficiente para retener el sustrato de recubrimiento Db contra las ventosas 69. La bomba de vacío puede ser igual a la bomba de vacío conectada al conducto de salida de vacío 80, que se ha descrito anteriormente, o distinta a ésta.

En esta forma de realización, teniendo en cuenta los efectos de las imperfecciones del sustrato de recubrimiento Db, las ventosas 69 están formadas de un material elástico, tal como caucho. No obstante, si no es necesario tener en cuenta los efectos de las imperfecciones del sustrato de recubrimiento Db, se puede utilizar un material rígido para las ventosas 69. Además, en esta forma de realización se utilizan las seis ventosas 69 como se ha descrito previamente, sin embargo, la cantidad de ventosas que se vayan a utilizar no se limita a seis. Siempre que el sustrato de recubrimiento Db se mantenga sustancialmente en una condición horizontal, se puede utilizar cualquier cantidad de ventosas. En el caso de formar las ventosas 69 de un material rígido, se pueden formar orificios de succión o ranuras de succión en el elemento de soporte 67 a lo largo de su circunferencia a fin de sujetar toda la superficie del sustrato de recubrimiento Db mediante succión. Además, las ventosas 69 pueden estar dispuestas alrededor de la abertura circular 67a.

Como se muestra en la Fig. 4, la unidad de alimentación de gas 66 incluye una sujeción cilíndrica con fondo (un extremo cerrado) 73, un elemento de expulsión de gas 75, un elemento de tope 81 y un muelle helicoidal de compresión 74. La sujeción cilíndrica con fondo 73 incluye una parte (espacio) interior hueca escalonada 73a que se extiende verticalmente a lo largo del eje Z y tiene una abertura formada en su superficie inferior. El elemento de expulsión de gas 75, en forma sustancialmente de T (invertida), tiene su parte de extremo superior insertada en la parte hueca 73a de la sujeción 73. El elemento de tope 81 está fijado a la superficie de extremo inferior de la sujeción 73 a fin de impedir que el elemento de expulsión de gas 75 se desprenda hacia abajo. El muelle helicoidal de compresión 74 desvía constantemente el elemento de expulsión de gas 75 hacia abajo.

La parte de rosca macho que se ha descrito anteriormente que está roscada en el orificio de rosca 64a del elemento de soporte 64 y engranada con el mismo está formada en la superficie externa de la mitad inferior de la sujeción 73. Engranando la parte de rosca macho con el orificio de rosca 64a, la sujeción 73 está sujeta al elemento de soporte 64 a fin de extenderse verticalmente a lo largo del eje Z. Un conducto de gas que se comunica con la parte hueca 73a está formado en la parte inferior (se muestra en el lateral superior de la Fig. 4) de la sujeción 73. Un extremo de un tubo de suministro de gas 76 está conectado desde arriba a la parte inferior de la sujeción 73 a fin de comunicarse con el conducto de gas. Un regulador 77, que mantiene la presión del gas interno a un valor establecido determinado, y una válvula de control de flujo 78 están dispuestos en el tubo de suministro de gas 76 en posiciones cercanas a un extremo del mismo. El otro extremo del tubo de suministro de gas 76 está conectado a una unidad de suministro de gas 100. En este caso, por ejemplo, si se utiliza aire como el gas que se va a suministrar a través del tubo de suministro de gas 76 hasta la sujeción 73, se puede usar como la unidad de suministro de gas 100, por ejemplo, un aparato que tiene un compresor como fuente de aire.

El regulador 77, la válvula de control de flujo 78 y la unidad de suministro de gas 100 están conectados a la unidad de control 70. Es decir, la unidad de control 70 ajusta la presión de gas controlando el regulador 77, ajusta el flujo de aire controlando la apertura de la válvula de control de flujo 78 y ajusta la temperatura del gas suministrado controlando la unidad de suministro de gas 70 en función del valor medido de un detector de temperatura (no se muestra en el dibujo). La unidad de control 70 controla el regulador 77 y la válvula de control de flujo 78 de manera que se optimiza la presión y la cantidad de expulsión del gas en función de la viscosidad del agente 96 y de la velocidad de superposición del sustrato de recubrimiento Db. Además, la unidad de control 70 controla la temperatura del gas a un valor deseado determinado. Esto se debe a que es aconsejable mantener la temperatura superficial del adhesivo 96 a un valor constante dado que la viscosidad del adhesivo 96 varía hasta afectar a la cantidad óptima de expulsión del gas cuando el gas ambiente cambia la temperatura superficial del adhesivo 96.

El elemento de expulsión de gas 75 está conformado para que tenga el aspecto externo de un cilindro escalonado que incluye una parte de menor diámetro y una parte de mayor diámetro. La parte de menor diámetro se extiende verticalmente a lo largo del eje Z y la parte de mayor diámetro está formada en el extremo inferior de la parte de menor diámetro, formando de ese modo el elemento de expulsión de gas 75. Como se ha descrito anteriormente, la parte de extremo superior de la parte de menor diámetro del elemento de expulsión de gas 75 está insertada en la parte hueca 73a de la sujeción 73 y una parte de pestaña 75c está formada de manera que sobresale en la parte de menor diámetro en una posición ligeramente encima del centro de su longitud. El elemento de tope 81 contacta la parte de pestaña 75c por su lateral inferior, impidiendo de ese modo que el elemento de expulsión de gas 75 se desprenda hacia abajo.

El muelle helicoidal de compresión 74 está dispuesto dentro de la sujeción 73 con una de sus superficies de extremo presionando sobre una parte de escalón formada dentro de la sujeción 73 y la otra presionando sobre la superficie superior de la parte de pestaña 75c. Como elemento de tope 81 se utilizan, por ejemplo, un par de elementos semicirculares formados dividiendo un elemento anular sustancialmente en mitades.

Para acoplar la unidad de alimentación de gas 66 al elemento de soporte 64, primero, se inserta el elemento de expulsión de gas 75 en el orificio de rosca 64a por su lateral inferior para levantarlo, de manera que la parte de pestaña 75c se posiciona a una distancia determinada por encima de la superficie superior del elemento de sujeción 64. En esta condición, el muelle helicoidal de compresión 74 se acopla alrededor del elemento de expulsión de gas 75 por su lateral superior y, posteriormente, el elemento de expulsión de gas 75 que tiene el muelle helicoidal de compresión 74 se cubre, por su lateral superior, con la sujeción 73. Posteriormente, el elemento de tope 81 formado del par de elementos semicirculares se fija a la superficie de extremo inferior de la sujeción 73 con tornillos. De ese modo, se ensambla la unidad de alimentación de gas 66. A continuación, la parte de rosca macho formada en la superficie externa de la sujeción 73 se rosca en el orificio de rosca 64a por su lateral superior para engranarla con el mismo. De ese modo, finaliza el acoplamiento de la unidad de alimentación de gas 66 al elemento de soporte 64.

Un orificio circular 75b de una profundidad determinada está formado en la superficie de extremo inferior de la parte de mayor diámetro del elemento de expulsión de gas 75. Un conducto de gas 75a está formado verticalmente a lo largo del eje Z dentro de la parte de menor diámetro a fin de comunicarse con el interior del orificio 75b. En este caso, el gas suministrado a la parte hueca 73a por medio del tubo de suministro de gas 76 se expulsa fuera del extremo inferior del orificio 75b por medio del conducto de gas 75a. Es decir, el orificio 75b forma la abertura de expulsión del gas. Por lo tanto, en lo sucesivo, el orificio 75b se puede denominar una abertura de expulsión 75b.

Un elemento elástico 79 formado de caucho en un anillo circular está fijado a la periferia de la abertura de expulsión 75b formada en la superficie de extremo inferior del elemento de expulsión de gas.

Como se puede observar en la Fig. 4, la abertura de expulsión 75b tiene un diámetro y profundidad tales (tamaño y forma) que el saliente central CB de la mesa de colocación 235B puede entrar en la abertura de expulsión 75b cuando todo el brazo 137 se acciona hacia abajo hasta una posición determinada (es decir, cuando el sustrato de recubrimiento Db se baja hasta una posición que se indica con una línea imaginaria Db' en la Fig. 4). Además, el diámetro de la abertura de expulsión 75b se establece para que sea ligeramente mayor que el del orificio central Dbc del sustrato de recubrimiento Db. No obstante, cuando es necesaria una precisión de centrado para posicionar el brazo 137 sobre la mesa de colocación 235B, el diámetro de la abertura de expulsión 75b se establece para que sea sustancialmente igual al del orificio central Dbc del sustrato de recubrimiento Db.

En esta forma de realización, con la parte de sujeción de sustratos de recubrimiento 63 sujetando el sustrato de recubrimiento Db, el elemento de expulsión de gas 75 presiona constantemente la periferia de la parte central del sustrato de recubrimiento Db por su propio peso y por la fuerza elástica (fuerza de desviación) del muelle helicoidal de compresión 74. Es decir, la parte de sujeción de sustratos de recubrimiento 63 sujeta el sustrato de recubrimiento Db en una condición curva, como se muestra en las Figs. 5A y 5B posicionando la superficie de extremo inferior del elemento de expulsión de gas 75 por debajo de la superficie de extremo inferior de cada ventosa 69. Las Figs. 5A y 5B son, respectivamente, una vista en perspectiva y una vista en sección longitudinal (vista en sección lateral) del sustrato de recubrimiento Db sujeto por la parte de sujeción de sustratos de recubrimiento 63. En este caso, la curvatura del sustrato de recubrimiento Db se puede ajustar fácilmente ajustando la diferencia vertical entre la posición del elemento de expulsión de gas 75 y las posiciones de las ventosas 69 controlando la profundidad a la que se rosca la sujeción 73 en el elemento de soporte 64.

Como se puede observar en la Fig. 4, el elemento de expulsión de gas 75 se puede deslizar hacia arriba respecto a la sujeción 73 aplicando fuerza al elemento de inyección de gas 75 por su lateral inferior contra la fuerza de desviación elástica del muelle helicoidal de compresión 74. Por lo tanto, incluso si la fuerza de vacío sujeta el sustrato de recubrimiento Db invertido por el inversor 34 para que esté plano o curvado en la dirección inversa a la dirección de curvatura de la Fig. 5B, por ejemplo, cuando el elemento de expulsión de gas 75 presiona sobre la periferia del orificio central Dbc del sustrato de recubrimiento Db por su lateral superior, el elemento de expulsión de gas 75 se desliza hacia arriba contra la fuerza de desviación elástica del muelle helicoidal de compresión 74 por medio de una fuerza reactiva a la fuerza de presión. Por lo tanto, el sustrato de recubrimiento Db se puede sujetar sin aplicar excesiva fuerza. Además, una vez sujeto el sustrato de recubrimiento Db por la parte de sujeción de sustratos de recubrimiento 63, el elemento de expulsión de gas 75 vuelve a la condición de la Fig. 4 debido a la fuerza elástica del muelle helicoidal de compresión 74. Por lo tanto, el sustrato de recubrimiento Db se puede sujetar en la condición curva de la Fig. 5B como se ha descrito anteriormente.

Nuevamente haciendo referencia a la Fig. 1, la parte de endurecimiento del adhesivo 40 incluye un centrifugador 42, una unidad de plato giratorio de endurecimiento 44, una unidad de irradiación de ultravioleta (UV) 46 y una tercera unidad de transferencia 48. El centrifugador 42 está dispuesto en el lateral de X_{1} de la unidad de plato giratorio 35. La unidad de plato giratorio de endurecimiento 44 está dispuesta muy cerca del centrifugador 42. La unidad de irradiación UV 46 está dispuesta para que cubra la unidad de plato giratorio de endurecimiento 44. La tercera unidad de transferencia 48 transfiere el sustrato en capas Dc (formado pegando los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db) entre la unidad de plato giratorio 35, el centrifugador 42 y la unidad de plato giratorio de endurecimiento 44.

El centrifugador 42 incluye un plato giratorio de tipo disco 42a y un mecanismo de accionamiento giratorio (no se muestra en el dibujo). El plato giratorio 42a sujeta en su superficie superior el sustrato en capas Dc (véase la Fig. 2B) transferido desde el plato giratorio 135B de la unidad de plato giratorio 35 por la tercera unidad de transferencia 48 como se describirá más adelante. El mecanismo de accionamiento giratorio hace girar el plato giratorio 42a a gran velocidad alrededor del punto central del mismo siendo el eje Z un eje de giro. El centrifugador 42 ajusta el grosor de la capa del adhesivo 96 del sustrato en capas Dc dispersando el adhesivo en exceso entre los sustrato de grabación y de recubrimiento Da y Db mediante el uso de la fuerza centrifuga que se genera haciendo girar a gran velocidad el plato giratorio 42a que sujeta el sustrato en capas Dc.

La unidad de plato giratorio de endurecimiento 44 incluye un plato giratorio de tipo disco 44a y un mecanismo de accionamiento giratorio (no se muestra en el dibujo) que soporta el plato giratorio 44a, en su centro, por su lateral inferior y hace girar el plato giratorio 44a en el sentido de las agujas del reloj de la Fig. 1. Cuatro partes de colocación de sustratos 144 están dispuesta a intervalos angulares iguales (a intervalos de ángulos centrales de 90º) sobre el plato giratorio 44a. El plato giratorio 44a de la unidad de plato giratorio de endurecimiento 44 detiene su giro cada 90º. Por lo tanto, cada una de las partes de colocación de sustratos 144 se desplaza hasta la posición de las doce en punto (una posición en el lateral de Y_{1} del centro del plato giratorio 44a), hasta la posición de las tres en punto (una posición en el lateral de X_{1} del centro del plato giratorio 44a), hasta la posición de las seis en punto (una posición en el lateral de Y_{2} del centro del plato giratorio 44a), hasta la posición de las nueve en punto (una posición en el lateral de X_{2} del centro del plato giratorio 44a) una detrás de otra.

La unidad de irradiación UV 46 incluye un alojamiento de lámpara 41, una lámpara UV 47 y un enfriador 43. El alojamiento de lámpara 41 está dispuesto para cubrir el espacio encima del plato giratorio 44a. La lámpara UV 47 está dispuesta encima de una de las partes de colocación de sustratos 144, la que está situada en la posición de las doce en punto sobre el plato giratorio 44a e irradia rayos ultravioleta al sustrato en capas Dc colocado en dicha parte de colocación de sustratos 144. El enfriador 43 está dispuesto cerca de una de las partes de colocación de sustratos 144, la que está situada en la posición de las seis en punto sobre el plato giratorio 44a, y enfría dicha parte de colocación de sustratos 144, cuya temperatura se eleva por la irradiación UV de la lámpara UV 47. La superficie externa del alojamiento de lámpara 41 está provista de una cubierta de protección a fin de evitar la fuga de los rayos ultravioleta.

La tercera unidad de transferencia 48 incluye dos brazos 148a y 148b que están extendidos un ángulo determinado y que giran alrededor del eje Z. El centro de una de las partes de colocación de sustratos 144, la que está en la posición de las nueve en punto sobre el plato giratorio 44a, el centro de giro del centrifugador 42 y el centro de una de las mesas de colocación 235A a 235C, la que está en la posición de las tres en punto sobre el plato giratorio 135B de la unidad de plato giratorio 35 ( o en el lateral de X_{1} del centro de giro del plato giratorio 135B) están dispuestos para que tengan la misma distancia desde del centro de giro de los brazos 148a y 148b. Además, dejando que el centro de giro de los brazos 148a y 148b sea el centro de un círculo cuya distancia superior es su radio, un ángulo central, formado entre el radio que atraviesa el centro de la parte de colocación de sustratos 144 que está en la posición de las nueve en punto sobre el plato giratorio 44a y el radio que atraviesa el centro de giro del centrifugador 42, es igual a un ángulo central formado entre el radio que atraviesa el centro de giro del centrifugador 42 y el radio que atraviesa el centro de una de las mesas de colocación 235A a 235C.

Por lo tanto, la tercera unidad de transferencia 48 puede transferir un sustrato en capas Dc desde una de las mesas de colocación 235A a 235C, la que está en la posición de las tres en punto sobre el plato giratorio 135B, hasta el centrifugador 42 por medio del brazo 148a y a la vez transferir otro sustrato en capas Dc del centrifugador 42 a la parte de colocación de sustratos 144 que está en la posición de las nueve en punto sobre el plato giratorio 44a.

La parte de prueba y descarga 50 incluye una unidad de pruebas 52, una unidad de descarga de sustratos 56 y una cuarta unidad de transferencia 54. La unidad de pruebas 52 realiza una inspección de inclinación y comprueba la existencia de burbujas de aire respecto al sustrato en capas Dc cuyo adhesivo 96 se endurece por medio de la parte de endurecimiento del adhesivo 40. En lo sucesivo, para facilitar la descripción, el sustrato en capas Dc en esta condición se denomina un "sustrato unido Dd". La unidad de descarga de sustratos 56 descarga el sustrato unido Dd probado en la unidad de pruebas 52 al exterior del aparato de fabricación de discos ópticos 10. La cuarta unidad de transferencia 54 transfiere el sustrato unido Dd entre la unidad de plato giratorio de endurecimiento 44, la unidad de pruebas 52 y la unidad de descarga de sustratos 56.

La cuarta unidad de transferencia 54 incluye dos brazos 154a y 154b. El brazo 154a transfiere el sustrato unido Dd del plato giratorio 44a de la unidad de plato giratorio de endurecimiento 44 a la unidad de pruebas 52. El otro brazo 154b transfiere el sustrato unido Dd de la unidad de pruebas 52 a la unidad de descarga de sustratos 56.

La unidad de pruebas 52 incluye una unidad de medición que sujeta el sustrato unido Dd transferido por el brazo 154a y lleva a cabo una medición óptica, tal como medición de inclinación del disco, emitiendo una luz de detección sobre el sustrato unido Dd por su lateral inferior. La unidad de pruebas 52 incluye además una unidad de pruebas de defectos de burbujas de aire que utiliza procesamiento de imágenes, unidad que incluye una cámara CCD que obtiene la imagen del sustrato unido Dd y una unidad de procesamiento de imágenes que lleva a cabo determinados procesos en la señal de imagen de la cámara CCD y detecta la presencia o ausencia de burbujas de aire en función de los resultados del procesamiento.

La unidad de descarga de sustratos 56 determina, en función de los resultados de las pruebas que realiza la unidad de pruebas 52, si el sustrato unido Dd es aceptable o defectuoso, y descarga el sustrato unido Dd sólo cuando se determina que el sustrato unido Dd es aceptable.

La unidad de control 70, que está formada de una estación de trabajo (o un microordenador), controla los componentes individuales que se han descrito anteriormente del aparato de fabricación de discos ópticos 10, así como todo el aparato de fabricación de discos ópticos 10.

Se dará una breve descripción, básicamente en relación con la Fig. 1, del flujo de una operación que lleva a cabo el aparato de fabricación de discos ópticos 10 que tiene la configuración que se ha descrito anteriormente. La unidad de control 70 controla la operación de cada componente, sin embargo, a efectos de simplificar, se omite una descripción de la misma.

(a) En primer lugar, el brazo 131a de la primera unida de transferencia 31A recibe el sustrato de grabación Da desde la primera parte de apilamiento 22 y transfiere el sustrato de grabación recibido Da a la parte de colocación de sustratos 232A de la parte limpiadora 32A. El brazo 131a vuelve a una condición de espera (la condición de la Fig. 1) para recibir el siguiente sustrato de grabación Da. En la parte limpiadora 32A, el mecanismo de soplado 132A lleva a cabo un soplado para eliminar el polvo de la superficie de unión Daa del sustrato de grabación Da colocado sobre la parte de colocación de sustratos 232A. Una vez finalizado el soplado antipolvo, el brazo 131b de la primera unidad de transferencia 31A transfiere el sustrato de grabación Da de la parte limpiadora 32A a la mesa de colocación de sustratos 133A del aplicador de adhesivo 33 y el mecanismo de aplicación del adhesivo 133B aplica el adhesivo 96 (véase la Fig. 4) en un anillo circular formado en la superficie de unión Daa del sustrato de grabación Da, como se ha descrito anteriormente. A la vez que el brazo 131b transfiere el sustrato de grabación Da de la parte limpiadora 32A al aplicador de adhesivo 33, el brazo 131a transfiere el siguiente sustrato de grabación Da de la primera parte de apilamiento 22 a la parte limpiadora 32A. A continuación, la segunda unidad de transferencia 36 transfiere el sustrato de grabación Da, con el adhesivo 96 aplicado sobre el mismo, del aplicador de adhesivo 33 a una de las mesas de colocación 235A a 235C dispuestas en el plato giratorio 135B de la unidad de plato giratorio 35, la que está en la posición de la mesa de colocación 235A que se muestra en la Fig. 3. En este caso, dicha mesas de las mesas de colocación 235A a 235C es la mesa de colocación 235B.

(b) En paralelo con la operación de (a), el brazo 131c de la otra primera unidad de transferencia 31B recibe el sustrato de recubrimiento Db desde la segunda parte de apilamiento 24 y transfiere el sustrato de recubrimiento Db recibido hasta la parte de colocación de sustratos 232B de la parte limpiadora 32B. El brazo 131c vuelve a una condición de espera (la condición de la Fig. 1) para recibir el siguiente sustrato de recubrimiento Db. En la parte limpiadora 32B, el mecanismo de soplado 132B lleva a cabo un soplado para eliminar el polvo de la superficie de unión Dba del sustrato de recubrimiento Db colocado sobre la parte de colocación de sustratos 232B. Una vez finalizado el soplado antipolvo, el brazo 131d de la primera unidad de transferencia 31B transfiere el sustrato de recubrimiento Db de la parte limpiadora 32B al inversor 34, que invierte el sustrato de grabación transferido Db. A la vez que el brazo 131d transfiere el sustrato de recubrimiento Db de la parte limpiadora 32B al inversor 34, el brazo 131c transfiere el siguiente sustrato de recubrimiento Db de la segunda parte de apilamiento 24 a la mesa de colocación de sustratos 232B de la parte limpiadora 32B. A continuación, el brazo 137 de la segunda unidad de transferencia 37 transfiere el sustrato de recubrimiento invertido Db del inversor 34 a una posición de espera determinada encima del plato giratorio 135B de la unidad de plato giratorio 35. Sujetando el sustrato de recubrimiento Db, el brazo 137 espera en esta posición sustancialmente justo encima de la posición de la mesa de colocación 235B de la Fig. 3.

(c) Cuando el sustrato de grabación Da se coloca en la mesa de colocación 235B del plato giratorio 135B en la operación de (a), el plato giratorio 135B gira en el sentido de las agujas del reloj 120º de manera que la mesa de colocación 235B, que tiene el sustrato de grabación Da colocado sobre la misma, se posiciona como se muestra en la Fig. 3.

(d) A continuación, el mecanismo de movimiento de giro y vertical 84 baja el brazo 137 de la segunda unidad de transferencia 37 que sujeta el sustrato de recubrimiento Db, de manera que se pegan los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db formando el sustrato en capas Dc (véase la Fig. 2B). Se dará una descripción detallada, en relación con las Figs. 4, 6A a 6D, 7A y 7B, de la operación de pegado de los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db.

En las Figs. 6A a 6D se muestra el cambio de las condiciones de funcionamiento de la parte de sujeción de sustratos 63 y el cambio de las condiciones del adhesivo 96 con el tiempo.

En primer lugar, el mecanismo de movimiento de giro y vertical 84 baja a una velocidad determinada el brazo 137 que sujeta el sustrato de recubrimiento Db a la posición de la Fig. 4 (una posición inicial). La Fig. 6A muestra una condición una vez transcurrido un período de tiempo determinado desde el inicio del movimiento descendente del brazo 137. Antes del inicio del movimiento descendente del brazo 137, con la presión deseada del regulador 77 establecida a un valor deseado determinado y la válvula de control de flujo 78 abierta una apertura adecuada, la unidad de alimentación de gas 66 ha empezado a expulsar (pulverizar) gas, tal como aire, en la dirección descendente a través del orificio central Dbc del sustrato de recubrimiento Db.

Cuando el sustrato de recubrimiento Db se aproxima al sustrato de grabación Da con la expulsión (pulverización) de aire, a fin de entrar en la condición de la Fig. 6A, la presión de un espacio (espacio interno) 19, rodeado por el adhesivo 96 aplicado en el anillo circular formado en la superficie de unión Daa del sustrato de grabación Da y del sustrato de recubrimiento Db, ha empezado a aumentar. Cuando la presión del aire es superior a la viscosidad del adhesivo 96, el adhesivo 96 empieza a moverse hacia fuera en la dirección radial. Sin embargo, según se desplaza el aire hacia la periferia de cada uno de los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db, el aire disminuye su velocidad de flujo y empieza a verse afectado por la pérdida de presión provocada por el rozamiento con la superficie de unión Dba del sustrato de recubrimiento Db. En la fase de la Fig. 6A, se forma un espacio relativamente amplio entre el adhesivo 96 y el sustrato de recubrimiento Db. Por lo tanto, el aire fluye hacia la periferia de cada uno de los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db, de manera que se limita el aumento de la presión dentro del espacio interno 19. Por consiguiente, como se muestra en la Fig. 6A, el adhesivo 96 no se desvía demasiado hacia la periferia de cada uno de los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db.

La Fig. 6B es un diagrama que muestra una condición en la que el sustrato de recubrimiento Db se mueve aún más hacia abajo de la condición de la Fig. 6A a fin de estar más cerca del sustrato de grabación Da. En este caso, se estrecha el espacio entre el sustrato de recubrimiento Db y el adhesivo 96. Por lo tanto, disminuye la cantidad de aire que fluye del espacio interno 19 a la periferia de cada uno de los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db, aumentado de ese modo aún más la presión dentro del espacio interno 19. En esta condición, el adhesivo 96 empieza a juntarse para formar una protuberancia (abultamiento) en la que la viscosidad del adhesivo 96 se equilibra con la presión del aire.

La distancia entre el adhesivo 96 y el sustrato de recubrimiento Db es la menor en la parte superior de la protuberancia del adhesivo 96. Por lo tanto, la velocidad de flujo del aire aumenta bruscamente cuando el aire atraviesa la separación entre el sustrato de recubrimiento Db y la protuberancia del adhesivo 96, mientras que la presión del aire disminuye, generando de ese modo presión negativa respecto al adhesivo 96. Por lo tanto, la cantidad en que se eleva el adhesivo, es decir, la altura de la protuberancia del adhesivo 96, aumenta aún más. Es decir, el flujo de aire a alta velocidad provoca que se genere presión negativa en la separación con el mismo principio que en un inyector. La generación de la presión negativa aumenta aún más la cantidad o la altura de la protuberancia del adhesivo 96.

En este momento, el sustrato de recubrimiento Db se baja hasta el punto de liberación que indica la línea de dos puntos y rayas Db' de la Fig. 4. En este punto de liberación, se desconecta la succión por vacío de las ventosas 69 del brazo 137 que sujeta el sustrato de recubrimiento Db, de manera que se libera el sustrato de recubrimiento Db. Tras liberar el sustrato de recubrimiento Db, el mecanismo de movimiento de giro y vertical 84 sube el brazo 137 hasta la posición inicial que se ha descrito anteriormente.

La Fig. 6C es un diagrama que muestra una condición justo después de liberar el sustrato de recubrimiento Db. La Fig. 7A es un diagrama que muestra la condición del adhesivo 96 de la Fig. 6C en una vista en planta. En la Fig. 7A, el área de rayado sencillo, compuesto por líneas paralelas oblicuas hacia la derecha, indica el adhesivo 96 y el área de rayado sencillo, compuesto por líneas paralelas oblicuas hacia la izquierda alrededor de la periferia del adhesivo 96, indica un área de contacto 96' del sustrato de recubrimiento Db y el adhesivo 96.

En este caso, dado que la parte superior del adhesivo 96 está parcialmente elevada en punta, como se ha descrito previamente (véase la Fig. 6B), el sustrato de recubrimiento Db y el adhesivo 96 entran en contacto sustancialmente lineal, uno con otro, como se muestra en la Fig. 7A. En este caso, dado que la superficie superior de la protuberancia del adhesivo 96 incluye ciertas irregularidades, el área de contacto 96' no siempre está formada en un circulo continuo sin separaciones.

Como consecuencia de realizar repetidos experimentos, los inventores descubrieron que liberando un sustrato superior (correspondiente al sustrato de recubrimiento Db) y reduciendo o deteniendo la alimentación de gas justo después de que se formara una protuberancia, como se muestra en la Fig. 6B, el área de un adhesivo, área que tocaba primero el sustrato superior, entraba en contacto lineal con el sustrato superior.

En esta forma de realización, dado que la unidad de alimentación de gas 63 (específicamente, la abertura de expulsión de gas 75b del elemento de expulsión de gas 75) está acoplada al brazo 137, la abertura de expulsión de gas 75b se desacopla del sustrato de recubrimiento Db a la vez que se baja el brazo 137 tras liberar el sustrato de recubrimiento Db, de manera que la cantidad de gas (aire) alimentado al espacio interno 19 se reduce cuando se sube el brazo 137. Es decir, en esta forma de realización, el contacto lineal del adhesivo 96 con el sustrato de recubrimiento Db, que se ha descrito anteriormente, se consigue sin detener o reducir la expulsión del gas. Por lo tanto, según esta forma de realización, el contacto lineal se consigue, sin operaciones de control complicadas, continuando la expulsión constante del gas a la misma velocidad de flujo desde el inicio de la expulsión del gas. La unidad de control 70 controla la velocidad a la que se sube y baja el brazo 137.

Posteriormente, recibiendo el peso del sustrato de recubrimiento Db, el área de contacto 96' se expande en las direcciones circunferencial y radial. En este caso, el área de contacto 96' se expande más rápido de manera circunferencial que radial. Por lo tanto, el área de contacto 96' (área de contacto lineal) se forma en un círculo continuo, como se muestra en la Fig. 7B.

Por otro lado, una vez liberado el sustrato de recubrimiento Db, el flujo de gas alimentado al espacio interno 19 se reduce gradualmente, como se ha descrito previamente. Por lo tanto, el adhesivo 96 se expande de manera que el área de contacto 96' se extiende radialmente hacia el centro de cada uno de los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db, recibiendo el peso del sustrato de recubrimiento Db para descargar el gas retenido en el espacio interno 19 a través de las muescas CBa del saliente central CB. La Fig. 6D muestra la condición en este momento.

De ese modo, finaliza el pegado de los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db. Como se ha descrito anteriormente, en esta forma de realización, el sustrato de recubrimiento Db y el adhesivo 96 aplicado sobre el sustrato de grabación Da, primero, entran en contacto lineal uno con otro. Por lo tanto, escasamente hay gas (aire) entre el sustrato de recubrimiento Db y el adhesivo 96 en el momento de su contacto. Por consiguiente, hay escasas posibilidades de que se generen burbujas de aire debido al primer factor de generación de burbujas de aire que se ha descrito anteriormente.

Además, una vez que el sustrato de recubrimiento Db y el adhesivo 96 aplicado sobre el sustrato de grabación Da entran en contacto, el adhesivo 96 se expande más rápido de manera circunferencial que radial. Por lo tanto, se forma un anillo de una línea muy fina del adhesivo 96 en un corto período de tiempo tras el contacto del adhesivo 96 con el sustrato de recubrimiento Db. En el proceso de formación del anillo, escasamente hay gas (aire) entre dos partes en arco adyacentes del adhesivo 96. Por consiguiente, hay escasas posibilidades de que se generen burbujas de aire debido al segundo factor de generación de burbujas de aire que se ha descrito anteriormente.

Por lo tanto, en esta forma de realización hay escasas posibilidades de que se generen burbujas de aire en el proceso de pegado de los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db.

(e) Cuando finaliza la operación de pegado que se ha descrito anteriormente, el plato giratorio 135B de la unidad de plato giratorio 35 gira 120º de manera que el sustrato en capas Dc se mueve a la posición en la que la mesa de colocación 235C está situada como se muestra en la Fig. 3 y espera en esta posición.

(f) Posteriormente, el brazo 148a de la tercera unidad de transferencia 48 transfiere el sustrato en capas Dc de la mesa de colocación 235B hasta el plato giratorio 42a del centrifugador 42. Tras dicha transferencia, el brazo 148a se separa del centrifugador 42 y espera en una posición determinada, tal como la posición que se muestra en la Fig. 1, a transferir el siguiente sustrato en capas Dc al centrifugador 42.

(g) A continuación, el plato giratorio 42a que sujeta el sustrato en capas Dc gira a gran velocidad durante un período de tiempo determinado. En este momento, se controla la velocidad y el período de giro del plato giratorio 42a en función de la viscosidad del adhesivo 96 y de la temperatura atmosférica, de manera que el grosor de la capa del adhesivo 96 del sustrato en capas Dc se establece a un valor determinado. Una vez finalizado el giro del plato giratorio 42a, el brazo 148b de la tercera unidad de transferencia 48 transfiere el sustrato en capas Dc del plato giratorio 42a a una de las partes de colocación de sustratos 144, la que está en la posición de las nueve en punto sobre el plato giratorio 44a de la unidad de plato giratorio de endurecimiento 44. Una vez finalizado el giro del plato giratorio 42a, la mesa de colocación 235A que sujeta el siguiente sustrato en capas Dc espera en la posición de las tres en punto sobre el plato giratorio 135B de la unidad de plato giratorio 35. En paralelo con la transferencia del sustrato en capas Dc del plato giratorio 42a al plato giratorio 44a por medio del brazo 148b, el brazo 148a transfiere el siguiente sustrato en capas Dc de la mesa de colocación 235A del plato giratorio 135B al plato giratorio 42a. Tras dichas transferencias, los brazos 148a y 148b se separan del centrifugador 42 y de la unidad de plato giratorio de endurecimiento 44, respectivamente, y esperan a transferir sus siguientes sustratos en capas Dc respectivos.

(h) A continuación, el plato giratorio 44a gira en el sentido de las agujas del reloj 90º de manera que la lámpara UV 47 de la unidad de irradiación UV 46 irradia con rayos ultravioleta el sustrato en capas Dc colocado sobre una de las partes de colocación de sustratos 144, la que está situada en la posición de las doce en punto sobre el plato giratorio 44a. Por lo tanto, se endurece el adhesivo 96 del interior del sustrato en capas Dc, de manera que se forma el sustrato en capas Dc en el sustrato unido Dd. Una vez finalizada la irradiación UV, el plato giratorio 44a gira otros 90º. Antes de dicho giro, el siguiente sustrato en capas Dc se transfiere hasta una de las partes de colocación de sustratos 144, la que está situada en la posición de las nueve en punto sobre el plato giratorio 44a. Posteriormente, el plato giratorio 44a gira 90º, como se ha descrito anteriormente, y una de las partes de colocación de sustratos 114, la que tiene el sustrato unido Dd colocado sobre la misma se mueve a la posición de las tres en punto sobre el plato giratorio 44a para estar en una condición de espera. Durante dicha condición de espera, la unidad de irradiación UV 46 lleva a cabo una irradiación UV sobre el siguiente sustrato en capas Dc colocado sobre una de las partes de colocación de sustratos 144, la que en este momento está situada en la posición de las doce en punto sobre el plato giratorio 44a.

(i) A continuación, el brazo 154a de la cuarta unidad de transferencia 54 transfiere el sustrato unido Dd a la unidad de pruebas 52 y la unidad de pruebas 52 lleva a cabo la mediación de inclinación del disco y las pruebas de defecto de burbujas de aire, que se han descrito anteriormente, en el sustrato unido Dd. A continuación, el brazo 154b transfiere el sustrato unido Dd que se ha sometido a la medición de inclinación del disco y a las pruebas de defecto de burbujas de aire de la unidad de pruebas 52 a la unidad de descarga de sustratos 56. El siguiente sustrato unido Dd se puede transferir del plato giratorio 44a a la unidad de pruebas 52 en paralelo con la transferencia del sustrato unido Dd a la unidad de descarga de sustratos 56.

(j) A continuación, la unidad de descarga de sustratos 56 determina, en función de los resultados de la medición de inclinación del disco y de las pruebas de defecto de burbujas de aire, si el sustrato unido Dd es aceptable o defectuoso. La unidad de descarga de sustratos 56 descarga el sustrato unido Dd cuando se determina que el sustrato unido Dd es aceptable o recoge el sustrato unido Dd cuando se determina que el sustrato unido Dd es defectuoso.

Por consiguiente, el aparato de fabricación de discos ópticos 10 repite la serie de operaciones del proceso de limpieza (proceso de soplado de descarga), del proceso de aplicación del líquido (adhesivo), del proceso de pegado de sustratos, del proceso de giro del centrifugador, del proceso de endurecimiento del adhesivo, del proceso de prueba y del proceso de descarga, que se han descrito anteriormente. Una vez que se determina que es aceptable, como consecuencia de las pruebas que se han descrito anteriormente, y que se descarga desde la unidad de descarga de sustratos 56, el sustrato unido Dd se inicializa, según sea necesario, y se envía como un DVD, que es un producto final.

Como resulta evidente de la descripción anterior, en esta forma de realización, el brazo 137 que tiene la parte de sujeción de sustratos de recubrimiento 63 dispuesta en el extremo distal del mismo, el mecanismo de movimiento de giro y vertical 84, que gira y mueve verticalmente el brazo 137, y la unidad de control 70 forman una parte de cambio de condición. La unidad de alimentación de gas 66, el tubo de suministro de gas 76 y la unidad de suministro de gas 100 forman una parte de alimentación de gas. Además, el regulador 77, la válvula de control de flujo 78, la unidad de suministro de gas 100 y la unidad de control 70 forman una parte de control que controla la presión, el flujo y la temperatura del gas. Además, la unidad de alimentación de gas 66 también forma una parte de presión. La unidad de control 70 consigue una parte del control de velocidad.

Como se ha descrito anteriormente en detalle, según el aparato de fabricación de discos ópticos 10 de esta forma de realización y el procedimiento de fabricación de un cuerpo laminar que se lleva a cabo en el aparato de fabricación de discos ópticos 10, en el proceso de aplicación del líquido, el mecanismo de aplicación del adhesivo 133B del aplicador de adhesivo 33 aplica el adhesivo en un anillo circular formado en la superficie de unión Daa del sustrato de grabación Da. A continuación, en el proceso de pegado, el sustrato de grabación Da se coloca horizontalmente sobre una de las mesas de colocación 235A a 235C de la unidad de plato giratorio 35 con la superficie de unión Daa sobre la que se ha aplicado el adhesivo 96 orientada hacia arriba. Cuando dicha mesa de colocación 235A a 235C se mueve a la posición de pegado, la parte de sujeción de sustratos de recubrimiento 63, dispuesta en el extremo distal del brazo 137 de la segunda unidad de transferencia 37, sujeta el sustrato de recubrimiento Db encima del sustrato de grabación Da opuesto al sustrato de grabación Da. En este momento, los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db están posicionados a fin de estar superpuestos verticalmente uno sobre otro. Esta condición se puede denominar una primera condición.

A continuación, una vez que el mecanismo de movimiento de giro y vertical 84 de la segunda unidad de transferencia 37 baja el brazo 137 una distancia determinada, la parte de sujeción de sustratos de recubrimiento 63 libera el sustrato de recubrimiento Db de manera que los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db se superponen por medio del adhesivo 96. Esta condición se puede denominar una segunda condición.

En este momento de esta forma de realización, antes de empezar a bajar el brazo 137, la unidad de alimentación de gas 66 empieza a expulsar gas (aire) a través de la abertura de expulsión 75b. Posteriormente, se mantiene la expulsión de gas de manera que se sigue expulsando gas incluso una vez liberado el sustrato de recubrimiento Db. Por lo tanto, cuando el sustrato de recubrimiento Db empieza a aproximarse al sustrato de grabación Da, se alimenta el gas entre los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db a través del orificio central Dbc del sustrato de recubrimiento Dc. De manera más precisa, el gas se alimenta al espacio interno 19 que definen los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db y el adhesivo 96. La alimentación del gas continúa incluso en el momento del contacto del adhesivo 96 con el sustrato de recubrimiento Db. Debido a la alimentación del gas, aplicando al adhesivo 96 una fuerza determinada que genera el gas, el sustrato de recubrimiento Db y el adhesivo 96 entran en contacto por puntos o contacto sustancialmente lineal en el momento de su contacto, de manera que se reduce lo suficiente el área de contacto.

Una vez que el sustrato de recubrimiento Db contacta con el adhesivo 96 aplicado sobre el sustrato de grabación Da, se reduce la cantidad de gas alimentado al espacio interno 19, de manera que el adhesivo 96 se expande por el peso del sustrato de recubrimiento Db. Dado que el adhesivo 96 se expande más rápido de manera circunferencial que radial, se forma un anillo de una línea muy fina del adhesivo 96 en un corto período de tiempo tras el contacto. Por lo tanto, hay escasas posibilidades de que entren burbujas de aire en el adhesivo 96 debido al primer y segundo factores de generación de burbujas de aire. Por consiguiente, en el proceso de pegado, se controla de manera eficaz la entrada de burbujas de aire en el adhesivo 96 que une los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db, de manera que se impide de manera eficaz que queden burbujas de aire entre los dos sustratos Da y Db que forman el DVD que se obtiene finalmente (sustrato unido Dd). En este caso, son innecesarias instalaciones especiales, que incluyen la cámara de vacío de la primera técnica anterior, de manera que se puede conseguir una reducción del coste.

Además, en esta forma de realización, el gas se alimenta a través del orificio central Dbc del sustrato de recubrimiento Db al espacio interno 19 formado dentro del adhesivo 96 aplicado en forma de anillo circular sobre la superficie de unión Daa del sustrato de grabación Da. Por lo tanto, el adhesivo 96 (al menos su parte superior) proporcionado en forma de anillo circular, se puede expandir casi uniformemente en la dirección sustancialmente radial mediante la presión del gas alimentado al espacio interno 19. Por lo tanto, el área de contacto del sustrato de recubrimiento Db y el adhesivo 96, se pueden proporcionar como un área anular de una anchura lineal muy estrecha.

Además, en esta forma de realización, el elemento de expulsión de gas 75 que forma la unidad de alimentación de gas 66 presiona la periferia del orificio central Dbc del sustrato de recubrimiento Db justo hasta antes de la liberación del sustrato de recubrimiento Db, de manera que el sustrato de recubrimiento Db se sujeta en la condición curva como se muestra en la Fig. 5A. Por lo tanto, se puede corregir el alabeo y la ondulación de cada sustrato de recubrimiento Db y los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db se pueden pegar con un cambio determinado, es decir, un cambio adecuado para el pegado, proporcionándolo constantemente a la forma del sustrato de recubrimiento Db.

Además, en esta forma de realización, los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db pegados por medio del adhesivo 96 en el proceso de pegado giran sobre el plato giratorio 42a del centrifugador 42 a gran velocidad, como una unidad, en el proceso de giro. Por lo tanto, el adhesivo en exceso se puede eliminar mediante la fuerza centrifuga que se genera durante el giro. El grosor de la capa del adhesivo 96, del sustrato en capas Dc formado pegando los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db, se puede ajustar a un valor deseado controlando, a la vez, el período y la velocidad de giro correspondiente a la operación de giro que se ha descrito anteriormente.

Además, en esta forma de realización, los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db pegados se irradian con rayos ultravioletas, de manera que el adhesivo 96 se endurece en el proceso de irradiación UV tras el proceso de giro. Por lo tanto, el adhesivo 96 se puede endurecer en un corto período de tiempo.

Además, en esta forma de realización, la parte de control que se ha descrito anteriormente (es decir, el regulador 77, la válvula de control de flujo 78, la unidad de suministro de gas 100 y la unidad de control 70) controla tanto la presión como el flujo y la temperatura del gas alimentado al espacio interno 19. Por lo tanto, la viscosidad del adhesivo 96 se puede mantener en una condición sustancialmente constante manteniendo la temperatura superficial del adhesivo 96 en una condición constante. Además, se puede hacer que el adhesivo 96 realice un movimiento constante entre los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db estableciendo la cantidad de gas alimentado al espacio interno 19 a un valor constante.

Además, según el aparato de fabricación de discos ópticos 10 de la presente invención y el procedimiento de fabricación de un cuerpo laminar que se lleva a cabo en el mismo, como se ha descrito anteriormente, el DVD (sustrato unido Dd), que es un medio óptico de grabación de información de tipo unión, se puede fabricar a bajo coste impidiendo de manera eficaz que queden burbujas de aire entre los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db. Por lo tanto, se pueden controlar de manera eficaz los fallos de reproducción y de lectura de información como consecuencia de la existencia de burbujas de aire, de manera que se puede proporcionar un DVD que posee una vida útil excelente y buenas características físicas y eléctricas. En particular, en el caso de fabricar un medio de grabación de información de un tipo de cambio de fase, tal como un DVD-RAM, un DVD-RW o un DVD+RW, se puede controlar de manera eficaz la generación de un defecto importante en la calidad de una capa de grabación dañada debido a la rotura de burbujas de aire provocada por emisión de láser en el proceso de recocido con láser (proceso de inicialización) que se lleva a cabo tras el proceso de pegado.

Además, en esta forma de realización, las pruebas de defecto de burbujas de aire que se han descrito anteriormente, así como la inspección (medición) de inclinación del disco se llevan a cabo en el proceso de prueba que se lleva a cabo tras el proceso de irradiación UV. Dado que se impide de manera eficaz que queden burbujas de aire entre los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db que forman el DVD (sustrato unido), como se ha descrito previamente, se puede reducir considerablemente el porcentaje de productos que se determina que son defectuosos como consecuencia de las pruebas de defecto de burbujas de aire. Por lo tanto se puede aumentar la productividad mediante un aumento del porcentaje de productos aceptables (rendimiento).

En la forma de realización que se ha descrito anteriormente, la unidad de alimentación de gas 66 empieza a alimentar gas (aire) a través de la abertura de expulsión 75b antes del inicio del movimiento descendente del brazo 137 y, posteriormente, la expulsión de gas se mantiene, de manera que el gas se sigue expulsando incluso una vez liberado el sustrato de recubrimiento Db. No obstante, no es la única configuración. La alimentación de gas puede empezar antes de que el adhesivo 96 contacte con el sustrato de recubrimiento Db y la alimentación de gas se puede detener justo después de que el adhesivo 96 contacte con el sustrato de recubrimiento Db tras la liberación del mismo. La cuestión es que es suficiente con que la alimentación del gas se lleve a cabo al menos durante parte del período del proceso de pegado, parte que incluye el momento del contacto del adhesivo 96 con el sustrato de recubrimiento
Db.

Además, en la forma de realización que se ha descrito anteriormente, la unidad de alimentación de gas 66 se puede mover verticalmente (en las direcciones ascendente y descendente) y la unidad de control 70 optimiza el ritmo o la velocidad de movimiento de la unidad de alimentación de gas 66. Por consiguiente, no es necesario un control preciso para establecer los tiempos del inicio y del final de la expulsión de gas (aire).

En la forma de realización que se ha descrito anteriormente, el adhesivo 96 se aplica en el anillo circular formado sobre la superficie de unión Daa del sustrato de grabación Da. No obstante, no es la única configuración y el adhesivo 96 se puede aplicar para que forme cualquier forma, tal como una línea recta o una línea curva. Incluso en tal caso, alimentando gas entre los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db, como en la forma de realización que se ha descrito anteriormente, aplicando al adhesivo 96 una fuerza determinada que genera el gas, el sustrato de recubrimiento Db y el adhesivo 96 entran en contacto sustancialmente lineal o por puntos en el momento de su contacto, de manera que se reduce lo suficiente el área de contacto del sustrato de recubrimiento Db y el adhesivo 96. Por consiguiente, se puede impedir de manera eficaz la entrada de burbujas de aire en el adhesivo 96 que une los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db debido al primer factor de generación de burbujas de aire. Por consiguiente, se impide de manera eficaz que queden burbujas de aire entre los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db que forman el medio de grabación que se obtiene finalmente.

Además, en el proceso de aplicación del líquido, el adhesivo 96 se puede aplicar sobre el sustrato de grabación Da en una forma anular diferente a la forma de anillo circular que se ha descrito anteriormente, tal como una forma de anillo ovalado.

En la forma de realización que se ha descrito anteriormente, el gas se alimenta al espacio interno 19 entre los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db a través del orificio central Dbc del sustrato de recubrimiento Db. No obstante, no es la única configuración y el gas se puede alimentar al espacio interno 19 a través del orificio central Dac del sustrato de grabación Da.

Además, en la forma de realización que se ha descrito anteriormente, la parte de control controla tanto la presión como el flujo y la temperatura del gas. No obstante, no es la única configuración y la parte de control puede controlar una cualquiera o dos de la presión, el flujo y la temperatura del gas.

La presente invención no se limita a las configuraciones que se han descrito anteriormente de los componentes del aparato de fabricación de discos ópticos 10. Por ejemplo, el brazo 137 se puede sustituir por un brazo 137' que tiene una estructura que se muestra en la Fig. 8A.

Como se muestra en la Fig. 8A, el brazo 137' incluye el cuerpo principal de brazo 61 y una parte de sujeción de sustratos de recubrimiento 63' dispuesta en el extremo del cuerpo principal de brazo 61. La parte de sujeción de sustratos de recubrimiento 63' tiene básicamente la misma configuración que la parte de sujeción de sustratos de recubrimiento 63, pero se diferencia de la misma en que un cabezal anular de expulsión de gas 111, que tiene un conducto de ventilación 111a formado en el mismo, está dispuesto adicionalmente en la periferia del elemento de soporte 67 de un forma en anillo circular y en que se proporciona una unidad de expulsión de gas 66' en lugar de la unidad de alimentación de gas 66. En la descripción siguiente, se hace referencia a los elementos iguales a los de la forma de realización que se ha descrito anteriormente con los mismos números.

El conducto de ventilación 111a del cabezal de expulsión de gas 111 está conectado a un extremo de un tubo de suministro de gas 112. Un regulador 113 que mantiene la presión del gas a un valor establecido y una válvula de control de flujo 114 están dispuestos en el conducto de suministro de gas 112 en posiciones cercanas a dicho extremo del tubo de suministro de gas 112. El otro extremo del tubo de suministro de gas 112 está conectado a la unidad de suministro de gas (no se muestra en el dibujo).

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La unidad de expulsión de gas 66' se diferencia de la unidad de alimentación de gas 66 en que no hay ningún tubo de suministro de gas conectado a la abertura superior de la sujeción 73. La unidad de expulsión de gas 66' expulsa hacia arriba el gas alimentado por su lateral inferior a través del orificio central Dbc del sustrato de recubrimiento Db.

Al igual que el brazo 137, el brazo 137' sujeta el sustrato de recubrimiento Db con un fuerza de vacío por medio de las ventosas 69 dispuestas en el elemento de soporte 67. En el momento de pegar los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db, la parte de sujeción de sustratos de recubrimiento 63' se mueve para estar posicionada encima del sustrato de grabación Da colocado, por ejemplo, sobre la mesa de colocación 235B de la unidad de plato giratorio 35. Posteriormente, se baja el brazo 137' hasta justo antes de que el sustrato de recubrimiento Db entre en contacto con el adhesivo 96.

Durante dicho movimiento descendente, se abre la válvula de control de flujo 114 a fin de empezar a pulverizar gas (aire) del cabezal de expulsión 111 a un espacio hacia fuera del adhesivo 96 del sustrato de grabación Da posicionado debajo del sustrato de recubrimiento Db. La mayoría de gas pulverizado en este momento se expulsa al lateral de la superficie superior del sustrato de recubrimiento Db a través de las muescas CBa del saliente central CB y del orificio central Dbc del sustrato de recubrimiento Db o se expulsa hacia afuera a través de un espacio debajo del sustrato de recubrimiento Db.

A continuación, como se muestra en la Fig. 8B, en la posición en la que el sustrato de recubrimiento Db y el adhesivo 96 están situados justo antes de su contacto, el adhesivo 96 tiene un realce (protuberancia), como en la forma de realización que se ha descrito anteriormente, en la periferia del saliente central CB. En este momento, el brazo 137' libera el sustrato de recubrimiento Db. Por lo tanto, el adhesivo 96 y el sustrato de recubrimiento Db entran en contacto lineal. Tras la liberación del sustrato de recubrimiento Db, se reduce el flujo de gas pulverizado desde el cabezal de expulsión de gas 111 cuando el brazo 137' se separa del sustrato de recubrimiento Db. Por lo tanto, tras la liberación del sustrato de recubrimiento Db, el peso del sustrato de recubrimiento Db presiona el adhesivo 96 por su lateral superior a fin de que se expanda radialmente, expulsando hacia fuera el gas que queda entre los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db.

Por consiguiente, en el caso de utilizar el brazo 137' que tiene la estructura de la Fig. 8A, también se pueden producir los mismos efectos que en la forma de realización que se ha descrito anteriormente.

Los inventores, como consecuencia de realizar repetidos experimentos, descubrieron que en algunos casos, se impide que el sustrato de recubrimiento Db y un adhesivo entren en una condición normal de contacto lineal por las superficies de unión cargadas localmente Daa y Dba de los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db. Dicha carga local se puede producir por dejar los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db abandonados durante un largo período de tiempo antes de la operación de pegado de sustratos o por contactos entre sustratos durante su transporte. Desde el punto de vista de la electrodinámica, esto se denomina un fenómeno EHD (electrohidrodinámico). Dicho fenómeno se produce, cuando existe un campo eléctrico intenso sobre la superficie de un líquido, por la acción de la tensión Maxwell correspondiente al campo eléctrico del líquido. Es decir, el adhesivo, que supuestamente no contacta con el sustrato de recubrimiento Db durante su expansión, se expande para entrar en contacto parcial con el sustrato de recubrimiento Db por tensión Maxwell en un punto cargado del sustrato de recubrimiento Db. Los inventores denominan este contacto parcial una "adherencia anticipada". Por lo tanto, cuando se superpone el sustrato de recubrimiento Db sobre el sustrato de grabación Da, se impide que el adhesivo se expanda radialmente hacia el centro de cada uno de los sustratos Da y Db a una velocidad uniforme, de manera que en una burbuja de aire se puede formar una parte que se convierte en un paso muerto, como se muestra en la Fig. 9. Los inventores descubrieron que la adherencia anticipada suele ocurrir cuando la diferencia potencial entre los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db excede de 2 kV.

Por lo tanto, a fin de impedir una adherencia anticipada se puede disponer, entre la unidad de suministro de gas 100 y la válvula de control de flujo 78, una unidad de ionización de tipo descarga (por lo general, denominada un "ionizador") 99 que contiene una aguja de descarga para disociar moléculas de gas suministradas desde la unidad de suministro de gas 100 en iones positivos y negativos, como se muestra en la Fig. 10. Es decir, a la vez que la unidad de suministro de gas 100 empieza a suministrar gas, se pone en funcionamiento la unidad de ionización de tipo descarga 99, a fin de disociar las moléculas de gas que fluyen por el tubo de suministro de gas 76 en iones positivos y negativos y de suministrar el gas ionizado al espacio entre los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db. Por ejemplo, en esta forma de realización, la unidad de ionización de tipo descarga 99 eleva la tensión de una corriente alterna de un frecuencia industrial (50 Hz) a, aproximadamente, de 5 a 8 kV para un flujo de gas de 8 a 12 (Nl/min) y aplica la tensión a la aguja de descarga. Por lo tanto, cuando el gas ionizado se aproxima a una parte cargada de cualquier de los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db, la parte cargada atrae a cada uno de los iones que tiene una polaridad opuesta a la de la carga eléctrica y los neutraliza. Por consiguiente, se puede impedir la adherencia anticipada.

En este sentido, se puede llevar a cabo un proceso de eliminación de carga antes del proceso de aplicación del adhesivo a fin de neutralizar eléctricamente los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db. En este caso se utiliza una unidad de eliminación de carga.

En la forma de realización que se ha descrito anteriormente, se prefiere evacuar el aire del adhesivo 96 de manera anticipada en una condición despresurizada. De ese modo, se reduce la cantidad de burbujas de aire mezcladas en el adhesivo 96 desde el principio, de manera que se puede reducir aún más la posibilidad de que finalmente queden burbujas de aire en el adhesivo 96.

Además, en la forma de realización que se ha descrito anteriormente, cubriendo el aparato de fabricación de discos ópticos 10 totalmente con una cámara, se puede crear un entorno libre de oxígeno dentro de la cámara. Por ejemplo, el aire del interior de la cámara se puede sustituir por gas nitrógeno a fin de crear un espacio de gas nitrógeno dentro de la cámara. En este caso, por ejemplo, dado que el gas nitrógeno transmite de manera satisfactoria rayos ultravioleta de longitudes de onda de, aproximadamente, 150 nm y superiores, difícilmente se absorben los rayos ultravioleta irradiados sobre el sustrato en capas Dc, de manera que el adhesivo 96 se puede endurecer en un período de tiempo más corto en el proceso de endurecimiento del adhesivo.

En la forma de realización que se ha descrito anteriormente, se da la descripción del caso de fabricar un disco de una única capa y una única cara en el que uno de los sustratos pegados es un sustrato de grabación. No obstante, la presente invención se puede aplicar también de manera adecuada en caso de fabricar un disco de una única capa y de dos cara en el que ambos sustratos pegados son sustratos de grabación, un disco de capa doble y una única cara en el que uno de los sustratos pegados tiene capas de grabación dobles o un disco de capa doble y dos caras en el que cada uno de los sustratos pegados tiene capas de grabación dobles.

Además, el aparato de fabricación de discos ópticos 10 y el procedimiento de fabricación de un cuerpo laminar según la presente invención se pueden aplicar en caso de fabricar no sólo un disco de tipo cambio de fase, tal como un DVD, sino también un disco magneto-óptico, siempre que sea necesario que el disco magneto-óptico esté formado como un medio de grabación de tipo unión (tipo pegado). Por consiguiente, el medio óptico de grabación de información de la presente invención se refiere a cualquiera de dichos medios ópticos de grabación de información fabricados con el procedimiento de fabricación o con el aparato de la presente invención. Además, la presente invención se puede aplicar a cualquiera de un disco regrabable, tal como un DVD-RAM, un disco grabable una vez, tal como un DVD-R y un disco de sólo lectura, tal como un DVD-ROM.

Además, el aparato y el procedimiento de fabricación de la presente invención se pueden aplicar no sólo en caso de fabricar un medio de grabación, sino también, por ejemplo, en caso de pegar una placa antipolvo, que incluye una placa de vidrio, a la superficie externa del sustrato de un panel de cristal líquido. Por consiguiente, el cuerpo laminar de la presente invención se refiere a todos los cuerpos laminares fabricados con el procedimiento y aparato de la presente invención. El cuerpo laminar de la presente invención sólo tiene una pequeña cantidad de burbujas de aire entre sus elementos unidos (pegados), de manera que se aumenta la resistencia de unión del cuerpo laminar. Además, si el cuerpo laminar es un elemento óptico, se puede evitar el deterioro de sus características ópticas.

Además, en la forma de realización que se ha descrito anteriormente, se da la descripción del caso de pegar elementos laminares. No obstante, los objetos del pegado según la presente invención no se limitan a elementos laminares. La presente invención también se puede aplicar en caso de pegar elementos que tienen superficies respectivas que se puedan pegar entre sí. Por ejemplo, al menos uno de los elementos que se va a pegar puede ser una lente hemisférica.

Además, en la forma de realización que se ha descrito anteriormente, se da la descripción del caso de pegar dos elementos con un adhesivo. No obstante los dos elementos se pueden pegar por medio de un líquido distinto al adhesivo. Por ejemplo, los dos elementos se pueden pegar mediante el uso de la tensión superficial del líquido.

Normalmente, cuando un medio de grabación de información IM formado de sustratos de grabación y de recubrimiento Ima e Imb pegados por medio de un adhesivo está acoplado a una unidad de accionamiento, se aplica una fuerza, para separar los sustratos de grabación y de recubrimiento Ima e Imb, al medio de grabación de información IM sujeto por una abrazadera CL, como indican las flechas de la FIG. 11. Cuando la distancia LA del centro de la abrazadera CL a la circunferencia interior de una capa de adhesivo ADL es superior o igual a 10 mm, se puede dañar la periferia del orificio central del medio de grabación de información IM. Por lo tanto, es aconsejable que la capa de adhesivo ADL se forme para que se expanda lo más cerca posible de la circunferencia interior del medio de grabación de información IM.

Normalmente, el proceso de ajustar un grosor de la película y de eliminar el líquido en exceso comienza una vez expandido el adhesivo (de manera natural) hasta una posición circunferencial interna determinada por el peso del sustrato de recubrimiento una vez pegados los sustratos de grabación y de recubrimiento. Es decir, en el proceso de fabricación tiene lugar un período de espera correspondiente a la expansión natural del adhesivo. Esto conlleva una disminución de la productividad, presentando de ese modo un obstáculo en la reducción del coste de producción. No obstante, cuando el adhesivo se aplica más cerca de la circunferencia interior del sustrato de grabación a fin de reducir el período de espera, hay más posibilidades de que entren burbujas de aire en el adhesivo.

Por lo tanto, los inventores de la presente invención investigaron sobre la forma del saliente central. La Fig. 12A es una vista en perspectiva de un saliente central que está conformado para que tenga un diámetro sustancialmente igual al del orificio central de cada uno de los sustratos de grabación y de recubrimiento e incluye una pluralidad de muescas formadas en su extremo superior a fin de guiar el sustrato de recubrimiento hasta el sustrato de grabación y de sujetar el conducto de gas. Como consecuencia de las investigaciones, los inventores descubrieron que en el caso del saliente central de la Fig. 12A, cuando se aplicaba el adhesivo 96 más cerca de lo normal de la circunferencia interior del sustrato de grabación Da y se alimentaba gas entre los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db, la forma del saliente central afectaba considerablemente al flujo de gas respecto a que tenía volúmenes de gas desequilibrados en la dirección radial (hacia la circunferencia exterior de cada uno de los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db), como indican las flechas de la Fig. 12B, de manera que el adhesivo 96 dispuesto entre los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db se movía irregularmente (se desviaba) en la dirección radial. Además, los inventores descubrieron que en la fase de superposición del sustrato de recubrimiento Db sobre el sustrato de grabación Da (es decir, en la fase del primer contacto de los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db), el sustrato de recubrimiento Db y el adhesivo 96 entraban en contacto sustancialmente por puntos, de manera que no entraban burbujas de aire en el adhesivo 96, pero que en la expansión del adhesivo 96 en la dirección inversa, tras contactar con el sustrato de recubrimiento Db, las burbujas de aire tenían tendencia a entrar en el adhesivo 96 debido a la irregularidad en la expansión del adhesivo 96 en la dirección radial hacia la circunferencia exterior. Por ejemplo, según los experimentos, siendo la cantidad de adhesivo aplicado de un gramo y la cantidad de gas alimentado de 10 L/min, no se observaba entrada de burbujas de aire cuando los radios de aplicación del adhesivo 96 eran de 22 mm o superiores. No obstante, cuando los radios de aplicación se establecían a 20 mm e inferiores, en las mismas condiciones, se observaba entrada de burbujas de aire. Cuando se utilizaba un saliente central en forma de cono truncado sin muescas, como se muestra en la Fig. 13A, y un saliente central hemisférico sin muescas, como se muestra en la Fig. 13B, el gas pulverizado podía fluir con un volumen regular en la dirección radial hacia la circunferencia exterior. Es decir, el gas pulverizado puede fluir con un volumen regular en la dirección radial hacia la circunferencia exterior utilizando un saliente central que tiene la forma de un cuerpo con simetría de giro, tal como el saliente central que se muestra en la Fig. 13A o 13B, que tiene simetría de giro con respecto al eje Z que es el eje de giro.

Sin embargo, en el caso del saliente central en forma de cono truncado, los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db contactan por primera vez antes de que esté posicionado el sustrato de recubrimiento Db, de manera que se impide que los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db se posicionen con precisión. Además, en el caso del saliente central hemisférico, el aire presente en el espacio rodeado por el saliente central y el adhesivo 96 queda retenido en el mismo tras el primer contacto de los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db. Por lo tanto, en especial, la condición del adhesivo 96 se debilita con el tiempo, de manera que el adhesivo 96 y el sustrato de recubrimiento Db pueden entrar en contacto superficial lo que conlleva la entrada de burbujas de aire en el adhesivo 96.

Por lo tanto, la forma del saliente central se determinó de manera que el gas pulverizado pudiera fluir con un volumen regular en la dirección radial hacia la circunferencia exterior y, en el proceso de pegado, se cambió el conducto de gas entre la primera y segunda condiciones que se han descrito anteriormente.

Se dará una breve descripción del caso de utilizar un saliente central CB1 que incluye un elemento de posicionamiento TB, una barra de elevación RD y un cilindro neumático AS, como se muestra en la Fig. 14A.

El elemento de posicionamiento TB tiene una parte superior hemisférica e incluye una pluralidad de orificios pasantes formados en su interior desde la parte superior a la superficie lateral. Dichos orificios pasantes se usan como un conducto de gas en la segunda condición. Es más aconsejable que los orificios pasantes (en lo sucesivo también denominados "orificios de conducto") estén dispuestos uniformemente en la dirección circunferencial. Además, el elemento de posicionamiento TB está acoplado al cilindro neumático AS a través de la barra de elevación RD. Cuando el cilindro neumático AS acciona la barra de elevación RD para que se mueva verticalmente (hacia arriba y hacia abajo), el elemento de posicionamiento TB también se mueve hacia arriba y hacia abajo del mismo modo. Además, un cojinete metálico MS está insertado entre el elemento de posicionamiento TB y la mesa de colocación 235B a fin de guiar el movimiento vertical del elemento de posicionamiento de un modo más uniforme y preciso. El sustrato de grabación Da se sujeta en la mesa de colocación 235B mediante succión por vacío durante una fase de succión ST. La Fig. 14A muestra la primera condición del proceso de pegado (operación de pegado).

En la primera fase, como se muestra en la Fig. 14A, sólo aparece la parte superior hemisférica del elemento de posicionamiento TB de la superficie de la fase de succión ST. En este caso, el gas se suministra al espacio interno entre los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db sirviendo la separación formada entre el sustrato de grabación Db y el elemento de posicionamiento TB como parte del conducto de gas, y el adhesivo 96 se junta para formar una protuberancia como se ha descrito anteriormente. En la primera condición, cada uno de los orificios de conducto tiene un extremo del mismo cerrado por el cojinete metálico MB. Además, el adhesivo 96 se aplica más cerca, de lo normal, de la circunferencia interior del sustrato de grabación Da.

Cuando el sustrato de recubrimiento Db sujeto por las ventosas 69 se mueve más hacia abajo para llegar al punto de liberación, el sustrato de recubrimiento Db se libera del brazo y el brazo empieza a ascender. En este momento, con el ascenso del brazo, se acciona el cilindro neumático AS a fin de elevar el elemento de posicionamiento TB a la posición en la que los orificios de conducto del elemento de posicionamiento TB se comunican con el espacio rodeado por los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db (en lo sucesivo, dicho espacio se denomina "área interna"), como se muestra en la Fig. 14B. Por lo tanto, el aire (gas) del interior del área interna se descarga gradualmente hacia fuera a través de los orificios de conducto del elemento de posicionamiento TB como indica la flecha discontinua de la Fig. 14B. La Fig. 14B muestra la segunda condición del proceso de pegado (operación de pegado). En este momento, el sustrato de recubrimiento Db se mueve hacia abajo, guiado por la superficie lateral del elemento de posicionamiento TB. Por lo tanto, el sustrato de recubrimiento Db se puede superponer sobre el sustrato de grabación Da con gran precisión.

Por consiguiente, los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db se pueden posicionar uno respecto al otro con precisión y, a la vez, el período de espera correspondiente a la expansión natural del adhesivo 96 se puede acortar más de lo normal. Es decir, el saliente central CB1 hace las veces de una parte de cambio de conducto, así como de una parte de posicionamiento.

Se dará además una descripción del caso de utilizar un saliente central CB2 que incluye un tapón CP, un muelle SP, una placa de retención HP, una pluralidad de ganchos de posicionamiento NL, una cabeza de pistón PH, la barra de elevación RD y el cilindro neumático AS, como se muestra en la Fig. 15A. La Fig. 15A muestra la primera condición de la operación de pegado.

El tapón CP tiene una parte superior de tipo cono truncado y aloja en su espacio interno el muelle SP y la placa de retención HP para mantener los ganchos de posicionamiento NL en una condición de anulación de posicionamiento. La cabeza de pistón HP está acoplada al cilindro neumático AS por medio de la barra de elevación RD. Cuando se acciona el cilindro neumático AS para elevar la cabeza de pistón HP de una primera posición determinada a una segunda posición determinada, la cabeza de pistón HP cambia las posiciones de los ganchos de posicionamiento NL de la condición de anulación de posicionamiento a una condición de posicionamiento.

Cada uno de los ganchos de posicionamiento NL está acoplado al tapón CP por medio de un pasador de articulación LP a fin de poder girar (poder oscilar) alrededor del pasador de articulación LP. Es decir, cada uno de los ganchos de posicionamiento NL actúa con el movimiento vertical de la cabeza de pistón PH para oscilar verticalmente alrededor del pasador de articulación LP que es el eje central.

En la primera condición, la cabeza de pistón PH está situada en la primera posición determinada y las posiciones de los ganchos de posicionamiento NL están en la condición de anulación de posicionamiento, como se muestra en la Fig. 15A. En este caso, el gas se suministra al espacio interno entre los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db con la separación formada entre el sustrato de recubrimiento Db y los ganchos de posicionamiento NL sirviendo de parte del conducto de gas, y el adhesivo 96 se junta para formar una protuberancia como se ha descrito previamente. El adhesivo 96 se aplica más cerca de lo normal de la circunferencia interna del sustrato de grabación Da.

Cuando el sustrato de recubrimiento Db sujeto por las ventosas 69 se mueve más hacia abajo para llegar al punto de liberación, el sustrato de recubrimiento Db se libera del brazo y el brazo empieza a ascender. En este momento, con el ascenso del brazo, se acciona el cilindro neumático AS a fin de elevar la cabeza de pistón PH a la segunda posición determinada, como se muestra en la Fig. 15B. De ese modo, las posiciones de los ganchos de posicionamiento NL cambian a la condición de posicionamiento. Además, el aire (gas) del interior del área interna se descarga gradualmente hacia fuera a través de la separación formada entre el sustrato de recubrimiento Db y el tapón CP sirviendo de parte del conducto de gas como indica la flecha discontinua de la Fig. 15B. La Fig. 15B muestra la segunda condición de la operación de pegado. En este momento, el sustrato de recubrimiento Db se mueve hacia abajo, guiado por los ganchos de posicionamiento NL. Por lo tanto, el sustrato de recubrimiento Db se puede superponer sobre el sustrato de grabación Da con gran precisión.

Por consiguiente, los sustratos de grabación y de recubrimiento Da y Db se pueden posicionar uno respecto al otro con precisión y, a la vez, el período de espera correspondiente a la expansión natural del adhesivo 96 se puede acortar más de lo normal. Es decir, el saliente central CB2 hace las veces de una parte de cambio de conducto, así como de una parte de posicionamiento.

La presente invención no se limita a la forma de realización que se ha descrito específicamente, sino que se pueden realizar variaciones y modificaciones sin apartarse del alcance de la presente invención.

Claims

1. Un procedimiento de fabricación de un cuerpo laminar (Dc) formado de un primer y un segundo elementos (Da, Db) pegados mediante líquido (96), comprendiendo el procedimiento las etapas de:

(a) aplicar el líquido (96) sobre una de las superficies (Daa) del primer elemento (Da) y

(c) cambiar una condición del segundo elemento (Db) de una primera condición, en la que el segundo elemento (Db) está colocado en una posición determinada encima del primer elemento (Da) y opuesto al mismo, que está colocado sustancialmente en horizontal con dicha de las superficies (Daa) del mismo orientada hacia arriba, a una segunda condición en la que el segundo elemento (Db) está superpuesto sobre el primer elemento (Da) mediante el líquido (96),

caracterizado por la etapa adicional de:

(b) suministrar un gas a una presión superior a la presión ambiente y alimentar el gas entre el primer y segundo elementos (Da, Db) durante un período de transición de la primera condición a la segunda condición de dicha etapa (c), en el que se alimenta gas en un momento de contacto inicial del líquido (96) con el segundo elemento (Db) cuando el segundo elemento (Db) está superpuesto sobre el primer elemento (Da).

2. El procedimiento según la reivindicación 1, en el que dicha etapa (b) empieza a alimentar el gas antes del contacto inicial del líquido (96) con el segundo elemento (Db) durante el período de transición.

3. El procedimiento según la reivindicación 1, en el que dicha etapa (b) alimenta el gas constantemente durante el período de transición.

4. El procedimiento según la reivindicación 1, en el que dicha etapa (c) realiza un cambio determinado en una forma del segundo elemento (Db) antes de que el segundo elemento (Db) contacte con el líquido (96).

5. El procedimiento según la reivindicación 1, que comprende además la etapa (d) de neutralizar eléctricamente el primer y segundo elementos (Da, Db) antes de dicha etapa (c).

6. El procedimiento según la reivindicación 1, que comprende además la etapa (d) de girar, como una única unidad, el primer y segundo elementos (Da, Db) pegados mediante el líquido (96) en la etapa (c).

7. El procedimiento según la reivindicación 1, en el que el líquido (96) es un adhesivo.

8. El procedimiento según la reivindicación 7, que comprende además la etapa (d) de endurecer el adhesivo (96) irradiando con rayos ultravioleta el primer y segundo elementos (Da, Db) pegados mediante el adhesivo (96) en la etapa (c),

en el que el adhesivo (96) es de un tipo endurecible por ultravioleta.

9. El procedimiento según la reivindicación 1, en el que dicha etapa (a) aplica el líquido (96) anularmente en una de las superficies (Daa) del primer elemento (Da).

10. El procedimiento según la reivindicación 9, en el que se realiza una abertura (Dac, Dbc) en una parte central de al menos uno del primer y segundo elementos (Da, Db) y dicha etapa (b) alimenta el gas a través de la abertura (Dac, Dbc) a un espacio (19) formado entre el primer y segundo elementos (Da, Db) dentro del líquido anular (96) aplicado sobre dicha una de las superficies (Daa) del primer elemento.

11. El procedimiento según la reivindicación 9, en el que dicha etapa (b) alimenta el gas a un espacio (19) formado entre el primer y segundo elementos (Da, Db) fuera del líquido anular (96) sobre dicha de las superficies (Daa) del primer elemento (Da).

12. El procedimiento según la reivindicación 1, en el que se controla al menos una de la presión, el flujo y la temperatura del gas cuando dicha etapa (b) alimenta el gas.

13. El procedimiento según la reivindicación 1, en la que el gas se ioniza.

14. El procedimiento según la reivindicación 1, en el que el primer y segundo elementos (Da, Db) son un primer y un segundo sustratos, respectivamente, y el cuerpo laminar (Dc) formado del primer y segundo elementos (Da, Db) pegados es un medio de grabación.

15. El procedimiento según la reivindicación 14, en el que del primer y segundo sustratos (Da, Db), al menos el primer sustrato (Da) es un sustrato de grabación que incluye una capa de grabación (92).

16. El procedimiento según la reivindicación 1, en el que el cuerpo laminar (Dc) formado del primer y segundo elementos (Da, Db) pegados es un medio óptico de grabación.

17. Un aparato (10) para fabricar un cuerpo laminar (Dc) formado de un primer y un segundo elementos (Da, Db) pegados mediante líquido (96), comprendiendo el aparato:

una mesa de colocación (235B) que tiene una superficie sustancialmente horizontal (83) sobre la que está colocado el primer elemento (Da) con una de las superficies (Daa) del mismo orientada hacia arriba, teniendo dicha de las superficies previamente aplicado el líquido (96) en la misma;

una unidad de sujeción (63) que sujeta el segundo elemento (Db) encima de dicha mesa de colocación (235B) y

una parte de cambio de condición que mueve el segundo elemento (Db) sujeto por dicha unidad de sujeción (63) encima del primer elemento (Da) colocado en dicha mesa de colocación (235B) y opuesto al mismo, de manera que el segundo elemento (Db) está superpuesto sobre el primer elemento (Da) mediante líquido (96);

caracterizado por un suministro de gas para suministrar gas a un presión superior a la presión ambiente y por una parte de alimentación de gas (75, 76, 75a, 75b, 100, 111, 111a) para alimentar el gas entre el primero y segundo elementos (Da, Db).

18. El aparato (10) según la reivindicación 17, en el que dicha parte de cambio de condición cambia una condición del segundo elemento (Db) de una primera condición, en la que el segundo elemento (Db) está sujeto por dicha unidad de sujeción (63) encima del primer elemento (Da) colocado en dicha mesa de colocación (235B) y opuesto al mismo, a una segunda condición en la que el segundo elemento (Db) está superpuesto sobre el primer elemento (Da) mediante líquido (96) accionando relativamente dicha mesa de colocación (235B) y dicha unidad de sujeción (63) de manera que dicha mesa de colocación (235B) y dicha unidad de sujeción (63) se aproximan y liberando el segundo elemento de sujeción (Db) de dicha unidad de sujeción (63) cuando el primer y segundo elementos (Da, Db) están a una distancia determinada uno de otro y

dicha parte de alimentación de gas (75, 75a, 75b, 76, 100, 111, 111a) alimenta el gas al menos durante una parte de un período de transición de la primera condición a la segunda condición, incluyendo la parte un momento de contacto inicial del líquido (96) con el segundo elemento (Db).

19. El aparato según la reivindicación 18, en el que dicha parte de alimentación de gas (75, 75a, 75b, 76, 111, 111a) alimenta el gas constantemente durante el período de transición.

20. El aparato según la reivindicación 17, en el que cada uno del primer y segundo elementos (Da, Db) es un elemento circular que tiene un orificio central (Dac, Dbc) formado en el mismo,

el líquido (96) se aplica anularmente sobre dicha de las superficies (Daa) del primer elemento (Da) y dicha parte de alimentación de gas (75, 75a, 75b) alimenta el gas a través del orificio central (Dbc) del segundo elemento (Db) a un espacio (19) formado entre el primer y segundo elementos (Da, Db) dentro del líquido anular (96) aplicado sobre dicha de las superficies (Daa) del primer elemento (Da).

21. El aparato según la reivindicación 20, que comprende además una parte de posicionamiento (CB) que encaja en los orificios centrales (Dac, Dbc) del primer y segundo elementos (Da, Db) respectivos y forma un conducto de
gas.

22. El aparato según la reivindicación 21, en el que dicha parte de posicionamiento (CB) comprende un elemento de posicionamiento que tiene una forma superficial tal (CBa) que forma el conducto de gas de manera que el gas se alimenta sustancialmente uniformemente en una dirección radial del primer y segundo elementos (Da, Db).

23. El aparato según la reivindicación 21, en el que dicha parte de posicionamiento (CB) comprende un elemento de posicionamiento dispuesto en la superficie de dicha mesa de colocación (235B).

24. El aparato según la reivindicación 21, en el que dicha parte de posicionamiento (CB1, CB2) comprende una parte de cambio de conducto (TB) que cambia al menos parte del conducto de gas entre la primera y segunda condiciones.

25. El aparato según la reivindicación 21, en el que dicha parte de posicionamiento (CB1, CB2) comprende:

un accionador (AS) y

un elemento móvil (TB) accionado por dicho accionador y

dicho accionador (AS) acciona dicho elemento móvil (TB) de manera que al menos parte del conducto de gas cambia entre la primera y segunda condiciones.

26. El aparato según la reivindicación 25, en el que dicho elemento móvil (TB) es un elemento de posicionamiento que se acciona verticalmente por medio de dicho accionador (AS).

27. El aparato según la reivindicación 26, en el que dicho elemento móvil (CB1) comprende orificios pasantes que forman parte del conducto de gas en la segunda condición.

28. El aparato según la reivindicación 27, en el que dicha parte de posicionamiento (CB2) comprende además un elemento de posicionamiento (NL) que actúa con dicho elemento móvil para cambiar de una condición de anulación de posicionamiento a una condición de posicionamiento cuando dicho accionador (AS) acciona dicho elemento móvil para que se mueva de una primera posición a una segunda posición.

29. El aparato según la reivindicación 28, en el que dicha unidad de sujeción (63) sujeta el segundo elemento (Db) por medio de una parte (69) cercana a una circunferencia exterior del mismo y comprende además una parte de presión (79) que presiona una periferia del orificio central (Dbc) del segundo elemento (Db), sujeto por la unidad de sujeción (63), hacia dicha mesa de colocación (235B) antes de que el segundo elemento (Db) contacte con el líquido (96).

30. El aparato según la reivindicación 17, que comprende además una parte de control (70) que controla al menos una de la presión, el flujo y la temperatura del gas.

31. El aparato según la reivindicación 17, que comprende además una parte de ionización (99) que ioniza el gas.

32. El aparato según la reivindicación 17, que comprende además una parte de eliminación de carga que neutraliza eléctricamente el primer y segundo elementos.

33. El aparato según la reivindicación 17, en el que dicha parte de alimentación de gas se puede mover entre una posición de espera determinada y una posición en la que se alimenta el gas.

34. El aparato según la reivindicación 33, que comprende además una parte de control de velocidad que controla una velocidad a la que se mueve dicha parte de alimentación de gas.

35. El aparato según la reivindicación 17, en el que el líquido (96) es un adhesivo.

36. El aparato según la reivindicación 17, en el que el primer y segundo elementos (Da, Db) son un primer y un segundo sustratos, respectivamente y

el cuerpo laminar (Dc) formado del primer y segundo elementos pegados es un medio de grabación.

37. El aparato según la reivindicación 17, en el que el cuerpo laminar (Dc) formado del primer y segundo elementos pegados (Da, Db) es un medio óptico de grabación de información.