ES2209706T3 - Composicion de resina curable por radiacion ultravioleta y tinta protectora frente a la fotosuelda que usa la misma. - Google Patents
Composicion de resina curable por radiacion ultravioleta y tinta protectora frente a la fotosuelda que usa la misma.Info
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Abstract
Una composición de resina curable por radiación ultravioleta, que incluye: (A) una resina curable por radiación ultravioleta obtenida mediante las etapas de: polimerizar un componente de monómero etilénicamente insaturado que contiene (a) un monómero etilénicamente insaturado que tiene grupo epoxi y (b) un compuesto que tiene al menos dos grupos etilénicamente insaturados en una molécula para preparar un copolímero; hacer reaccionar dicho copolímero con (c) un monómero etilénicamente insaturado que tiene un grupo carboxilo para preparar un producto intermedio químico; y hacer reaccionar dicho producto intermedio químico con (d) uno de anhídridos de ácidos polibásicos saturados e insaturados; (B) un compuesto epoxídico que tiene al menos dos grupos epoxi en una molécula; (C) un iniciador de la fotopolimerización; y (D) un diluyente.
Description
Composición de resina curable por radiación
ultravioleta y tinta protectora frente a la fotosuelda que usa la
misma.
La presente invención se refiere a una
composición de resina curable por radiación ultravioleta, que puede
usarse en campos de aplicación tales como tintas protectoras frente
a la fotosuelda de tipo curable por radiación ultravioleta y
termoendurecibles que pueden revelarse con solución acuosa alcalina
diluida, píxeles y películas protectoras para filtro cromático, y
también a una tinta protectora frente a la fotosuelda que usa la
misma composición de resina curable por radiación ultravioleta, que
se utilizará preferiblemente para fabricar tarjetas con circuitos
impresos que tienen un diseño de conductores denso de líneas
finas.
En el campo de las tarjetas con circuitos
impresos que tienen un diseño de conductores denso de líneas finas,
se usan preferiblemente tintas protectoras frente a la fotosuelda
de tipo líquido que pueden revelarse con una solución acuosa
alcalina diluida. Por ejemplo, la Publicación de Patente Japonesa
Inicial Nº 61-243869 describe una tinta protectora
frente a la fotosuelda que contiene una resina curable por
radiación ultravioleta que puede revelarse con una solución acuosa
alcalina diluida, un iniciador de la fotopolimerización y un
compuesto epoxídico. Para proporcionar la capacidad de revelado con
solución acuosa alcalina diluida, la resina curable por radiación
ultravioleta tiene una cantidad suficiente de grupo carboxilo.
Sin embargo, puesto que la tinta protectora
frente a la fotosuelda contiene el compuesto epoxídico, se produce
fácilmente una reacción de termoendurecimiento entre el grupo
carboxilo y la resina curable por radiación ultravioleta y el
compuesto epoxídico bajo una condición de presecado, de modo que
existe el problema de que la capacidad de revelado y la resolución
se deterioren. Debido a esta razón, una cantidad usada del
compuesto epoxídico está limitada dentro de un intervalo estrecho,
en el que no se produce el problema previo. Como resultado, no se
obtienen suficientemente los efectos del compuesto epoxídico, es
decir, las mejoras en la resistencia térmica a suelda fundida, la
resistencia a la corrosión eléctrica, etc. Así, la tinta protectora
frente a la fotosuelda de la técnica anterior todavía tiene espacio
para la mejora.
Por lo tanto, la presente invención se dirige a
una composición de resina curable por radiación ultravioleta capaz
de proporcionar las siguientes ventajas.
(1) La composición de resina es excelente en
capacidad de revelado, resolución y resistencia térmica a suelda
fundida.
(2) La composición de resina proporciona una gran
amplitud de revelado. La amplitud de revelado significa una
amplitud de estado de presecado, en el que puede mantenerse la
capacidad de revelado. La amplitud de revelado también se denomina
una amplitud de control de presecado o un intervalo aceptable de
presecado.
(3) La composición de resina puede usarse para
preparar una tinta protectora frente a la fotosuelda que puede
revelarse con solución acuosa alcalina diluida, que es capaz de
proporcionar una película protectora frente a la suelda que tiene
una adhesión mejorada al substrato, una excelente resistencia a la
corrosión eléctrica, una gran resistencia térmica a suelda fundida y
resistencia a la deposición de oro.
Esto es, la composición de resina curable por
radiación ultravioleta de la presente invención incluye:
(A) una resina curable por radiación ultravioleta
obtenida mediante las etapas de:
polimerizar un componente de monómero
etilénicamente insaturado que contiene (a) un monómero
etilénicamente insaturado que tiene grupo epoxi y (b) un compuesto
que tiene al menos dos grupos etilénicamente insaturados en una
molécula para preparar un copolímero;
hacer reaccionar el copolímero con (c) un
monómero etilénicamente insaturado que tiene un grupo carboxilo
para preparar un producto intermedio químico; y
hacer reaccionar el producto intermedio químico
con (d) un anhídrido de ácido polibásico saturado o insaturado;
(B) un compuesto epoxídico que tiene al menos dos
grupos epoxi en una molécula;
(C) un iniciador de la fotopolimerización; y
(D) un diluyente.
Se prefiere que el compuesto (b) sea
di(met)acrilato, y particularmente
di(met)acrilato que tiene al menos una unidad de
oxialquileno. También se prefiere que la cantidad del compuesto (b)
esté dentro de un intervalo de 0,1 a 10% en moles, y más
preferiblemente de 0,1 a 7% en moles con respecto a la cantidad
total del componente de monómero etilénicamente insaturado usado
para preparar el copolímero.
En una modalidad preferida de la presente
invención, el componente de monómero etilénicamente insaturado
contiene además (e) un monómero etilénicamente insaturado capaz de
copolimerizarse con el monómero etilénicamente insaturado (a) y el
compuesto (b). En este caso, es posible ajustar adecuadamente la
capacidad de fotocurado y las propiedades de una película curada de
la composición de resina.
Se prefiere particularmente que el monómero
etilénicamente insaturado (a) incluya (met)acrilato de
glicidilo.
La presente invención también se dirige a una
tinta protectora frente a la fotosuelda que comprende la
composición de resina curable por radiación ultravioleta explicada
previamente. Puesto que la composición de resina contiene la resina
curable por radiación ultravioleta (A) con la resistencia térmica y
el punto de reblandecimiento mejorados, la tinta protectora frente
a la fotosuelda puede exhibir excelentes capacidad de revelado,
resolución, amplitud de revelado y resistencia térmica a suelda
fundida.
La presente invención trata además de una
película presecada obtenida secando la composición de resina
curable por radiación ultravioleta o la tinta protectora frente a
la fotosuelda descrita previamente; y una tarjeta con circuito
impreso que tiene una película curada de la composición de resina
curable por radiación ultravioleta o la tinta protectora frente a la
fotosuelda descrita previamente.
Estos y otros objetivos y ventajas se harán
evidentes a partir de las siguientes descripciones detalladas de
las modalidades preferidas y los ejemplos de la invención.
La composición de resina curable por radiación
ultravioleta de la presente invención incluye una resina curable
por radiación ultravioleta (A). La resina curable por radiación
ultravioleta (A) se prepara mediante las siguientes etapas. En
primer lugar, un componente de monómero etilénicamente insaturado
que contiene (a) un monómero etilénicamente insaturado que tiene
grupo epoxi y (b) un compuesto que tiene al menos dos grupos
etilénicamente insaturados en una molécula se polimeriza para
obtener un copolímero. A continuación, el copolímero se hace
reaccionar con (c) un monómero etilénicamente insaturado que tiene
grupo carboxilo para obtener un producto intermedio químico. Además,
el producto intermedio químico se hace reaccionar con (d) un
anhídrido de ácido polibásico saturado o insaturado para obtener la
resina curable por radiación ultravioleta (A).
El principal propósito de combinar el monómero
etilénicamente insaturado (a) es introducir un grupo epoxi en el
copolímero, y proporcionar capacidad de fotocurado basada en el
doble enlace etilénicamente insaturado al copolímero cuando el
copolímero se hace reaccionar con el monómero etilénicamente
insaturado (c) que tiene grupo carboxilo. Por lo tanto, la capacidad
de fotocurado de la resina curable por radiación ultravioleta (A)
depende de la cantidad del monómero etilénicamente insaturado (A)
usado para preparar el copolímero. En la presente invención, se
prefiere que la cantidad del monómero etilénicamente insaturado (a)
esté dentro de un intervalo de 40 a 99,9% en moles y más
preferiblemente de 55 a 95% en moles con respecto a la cantidad
total del componente de monómero etilénicamente insaturado usado
para preparar el copolímero. Cuando la cantidad es menor que 40% en
moles, la capacidad de fotocurado puede hacerse escasa, y puede no
obtenerse suficiente sensibilidad y resolución para el diseño.
Además, cuando se forma un protector frente a la suelda mediante el
uso de una tinta protectora frente a la fotosuelda que incluye la
composición de resina curable por radiación ultravioleta de la
presente invención, algunas propiedades del protector frente a la
suelda, tales como resistencia térmica a la suelda fundida, pueden
hacerse insuficientes. Cuando la cantidad está dentro del intervalo
de 55 a 95% en moles, el protector frente a suelda exhibe
resistencia térmica mejorada adicional a la suelda fundida y
resistencia a la corrosión eléctrica.
Como el monómero etilénicamente insaturado (a),
por ejemplo, es posible usar (met)acrilato de glicidilo, un
derivado ciclohexílico epoxidado de ácido (met)acrílico tal
como (met)acrilato de
(3,4-epoxiciclohexil)metilo, un derivado
epoxidado alicíclico de (met)acrilato, (met)acrilato
de \beta-metilglicidilo o
di(met)acrilato de dipropilenglicol. El monómero
etilénicamente insaturado (a) puede ser uno de estos materiales o
una combinación de dos o más de estos materiales. En particular, se
prefiere usar (met)acrilato de glicidilo.
En la presente memoria descriptiva, "ácido
(met)acrílico" significa "ácido acrílico" y "ácido
metacrílico" y "(met)acrílico" significa
"acrílico" y "metacrílico".
El propósito principal de combinar el compuesto
(b) que tiene al menos dos grupos etilénicamente insaturados en una
molécula es mejorar la resistencia térmica, la capacidad de
revelado y el punto de reblandecimiento del copolímero. En la
presente invención, se prefiere que la cantidad del compuesto (b)
esté dentro de un intervalo de 0,1 a 10% en moles, y preferiblemente
de 0,1 a 7% en moles con respecto a la cantidad total del
componente de monómero etilénicamente insaturado usado para
preparar el copolímero. Cuando la cantidad es menor que 0,1% en
moles, la resistencia térmica a la suelda fundida puede hacerse
insuficiente. Por otra parte, cuando la cantidad es mayor que 10% en
moles, puede producirse gelificación debido a una copolimerización
excesiva. Además, puesto que la cantidad del monómero
etilénicamente insaturado (a) en el copolímero es relativamente
reducida, existe el temor de que la capacidad de fotocurado de la
composición de resina curable por radiación ultravioleta se haga
insuficiente. Cuando la cantidad está dentro del intervalo de 0,1 a
7% en moles, pueden alcanzarse tanto una resistencia térmica
mejorada como un mejor comportamiento de polimerización.
Como el compuesto (b), por ejemplo, es posible
usar un compuesto que tiene dos grupos etilénicamente insaturados
en una molécula, tal como di(met)acrilato de
dietilenglicol, di(met)acrilato de trietilenglicol,
di(met)acrilato de polietilenglicol,
di(met)acrilato de propilenglicol,
di(met)acrilato de tripropilenglicol,
di(met)acrilato de polipropilenglicol,
di(met)acrilato desnaturalizado con EOPO,
di(met)acrilato de aducto de
bisfenol-AEO, di(met)acrilato de
aducto de bisfenol-FEO,
di(met)acrilato de aducto de
bisfenol-APO, di(met)acrilato de
aducto de bisfenol-AEOPO,
di(met)acrilato de 1,6-hexanodiol,
di(met)acrilato de neopentilglicol,
di(met)acrilato de trimetilolpropano,
di(met)acrilato de ciclopentanilo o
di(met)acrilato de ciclopentenilo. Además, es posible
usar un compuesto que tiene tres o más grupos etilénicamente
insaturados en una molécula, tal como tri(met)acrilato
de trimetilolpropano, tri(met)acrilato de
pentaeritritol, tetra(met)acrilato de pentaeritritol,
penta(met)acrilato de dipentaeritritol,
hexa(met)acrilato de dipentaeritritol, di-, tri- o
poli-éster mayor obtenido mediante una reacción entre ácido
polibásico e hidroxi(met)alquilacrilato o
(met)acrilato de poliéster. El compuesto (b) puede ser uno
de estos materiales o una combinación de dos o más de estos
materiales. El compuesto (b) es útil para reforzar la cadena
principal del copolímero. Por lo tanto, la resistencia térmica a la
suelda fundida y la amplitud de revelado pueden mejorarse, y el
punto de reblandecimiento del copolímero puede ajustarse
fácilmente.
En la presente invención, se usa preferiblemente
di(met)acrilato como el compuesto (b). Por ejemplo,
como di(met)acrilato, es posible usar un compuesto
que tiene al menos una unidad de oxialquileno en la molécula, tal
como oxietileno u oxipropileno. En este caso, es posible mejorar la
resistencia térmica a la suelda fundida de la composición de resina
curable por radiación ultravioleta, y particularmente proporcionar
una excelente amplitud de revelado. Se prefiere que el número de
unidades de oxialquileno en una molécula de
di(met)acrilato esté dentro de un intervalo de 1 a 40,
preferiblemente de 4 a 30 y más preferiblemente de 4 a 10. Cuando
se satisface esta condición, la reacción para preparar la resina
curable por radiación ultravioleta (A) avanza establemente, de modo
que se amplía la amplitud de revelado de la composición de resina
curable por radiación ultravioleta y se mejora la resistencia
térmica a la suelda fundida de una película curada de la
composición de resina.
Para proporcionar una excelente resistencia
térmica a la suelda fundida y amplitud de revelado, se prefiere
particularmente usar di(met)acrilato que tiene la
unidad de oxialquileno o la unidad de oxialquileno y un esqueleto de
bisfenol como el compuesto (b). Como di(met)acrilato
que tiene la unidad de oxialquileno, es posible usar dimetacrilato
de polietilenglicol o dimetacrilato de etilenglicol, que se expresa
mediante la siguiente fórmula general (1),
...(1),CH_{2} =
\uelm{C}{\uelm{\para}{CH _{3} }}---COO---(CH_{2}CH_{2}O)_{n}---OC\uelm{C}{\uelm{\para}{CH _{3} }}
=
CH_{2}
en la que "n" es un número entero
seleccionado de un intervalo de 1 a 40. Además, es posible usar
dimetacrilato de polipropilenglicol o dimetacrilato de
propilenglicol, que se expresa mediante la siguiente fórmula general
(2),
...(2),CH_{2} =
\uelm{C}{\uelm{\para}{CH _{3} }}---CO---O(\uelm{C}{\uelm{\para}{CH _{3} }}H---CH_{2}O)_{m}(CH_{2}---\uelm{C}{\uelm{\para}{CH _{3} }}HO)_{n}---OC---\uelm{C}{\uelm{\para}{CH _{3} }}
=
CH_{2}
en la que cada uno de "n" y "m" es un
número entero de 0 o más, y la suma de "n" y "m" está
dentro de un intervalo de 1 a 40. Alternativamente, es posible usar
diacrilato de polietilenglicol o diacrilato de etilenglicol, que se
expresa mediante la siguiente fórmula general
(3),
...(3),CH_{2} =
CH-CO-O(CH_{2}-CH_{2}O)_{n}OC-CH
=
CH_{2}
en la que "n" es un número entero
seleccionado de un intervalo de 1 a
40.
Por otra parte, como
di(met)alquilato que tiene la unidad de oxialquileno y
el esqueleto de bisfenol, es posible usar un compuesto expresado
por la siguiente fórmula general (4),
\hskip15cm{...(4),}
en la que cada uno de "n" y "m" es un
número entero de 0 o más, y la suma de "n" y "m" está
dentro de un intervalo de 1 a 40. Por ejemplo, como tal compuesto,
es posible usar
2,2-bis[4-(metacriloxietoxi)fenil]propano,
2,2-bis[4-(metacriloxi\cdotdietoxi)fenil]propano
o
2,2-bis[4-(metacriloxi\cdotpolietoxi)fenil]propano.
Además, es posible usar un compuesto expresado por la siguiente
fórmula general
(5),
\hskip15cm{...(5),}
en la que cada uno de "n" y "m" es un
número entero de 0 o más, y la suma de "n" y "m" está
dentro de un intervalo de 1 a 40. Por ejemplo, como tal compuesto,
es posible usar
2,2-bis[4-(acriloxietoxi)fenil]propano,
2,2-bis[4-(acriloxi\cdotdietoxi)fenil]propano
o
2,2-bis[4-(acriloxi\cdotpolietoxi)fenil]propano.
Por otra parte, es posible usar dimetacrilato de aducto de bisfenol
A-polietilenglicol-polipropilenglicol.
Concretamente, como el (met)acrilato que
tiene unidad de oxialquileno, es posible usar "NK Ester 4G"
expresado mediante la fórmula (1) [fabricado por SHINNAKAMURA
CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD., dimetacrilato de polietilenglicol Nº
200 (valor medio de "n": 4)], "NK Ester 9G" expresado
mediante la fórmula (1) [fabricado por SHINNAKAMURA CHEMICAL
INDUSTRIAL CO., LTD., dimetacrilato de polietilenglicol Nº 400
(valor medio de "n": 9)], "NK Ester 9PG" expresado
mediante la fórmula (2) [fabricado por SHINNAKAMURA CHEMICAL
INDUSTRIAL CO., LTD., dimetacrilato de polietilenglicol Nº 400
(valor medio de "m+n": 7)], "NK Ester
A-200" expresado mediante la fórmula (3)
[fabricado por SHINNAKAMURA CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.,
diacrilato de polietilenglicol Nº 200 (valor medio de "n":
4)], "NK Ester A-400" expresado mediante la
fórmula (3) [fabricado por SHINNAKAMURA CHEMICAL INDUSTRIAL CO.,
LTD., diacrilato de polietilenglicol Nº 400 (valor medio de
"n": 9)], y "NK Ester A-600" expresado
mediante la fórmula (3) [fabricado por SHINNAKAMURA CHEMICAL
INDUSTRIAL CO., LTD., diacrilato de polietilenglicol Nº 600 (valor
medio de "n": 14)].
Por otra parte, como el
di(met)acrilato que tiene unidad de oxialquileno y
esqueleto de bisfenol, es posible usar "NK
Ester-BPE-100" expresado mediante
la fórmula (4) [fabricado por SHINNAKAMURA CHEMICAL INDUSTRIAL CO.,
LTD.,
2,2-bis[4-(metacriloxietoxi)fenil]propano
(valor medio de "n+m": 2,6)], "NK Ester
BPE-200" expresado mediante la fórmula (4)
[fabricado por SHINNAKAMURA CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.,
2,2-bis[4-(metacriloxi\cdotdietoxi)fenil]propano
(valor medio de "n+m": 4)], "NK Ester
BPE-500" expresado mediante la fórmula (4)
[fabricado por SHINNAKAMURA CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.,
2,2-bis[4-(metacriloxi\cdotpolietoxi)fenil]propano
(valor medio de "n+m": 10)], "NK Ester
A-BPE-4" expresado mediante la
fórmula (5) [fabricado por SHINNAKAMURA CHEMICAL INDUSTRIAL CO.,
LTD.,
2,2-bis[4-(acriloxi\cdotdietoxi)fenil]propano
(valor medio de "n+m": 4)] y "Blemmer 43
DB-40B" [fabricado por NOF Corp., dimetacrilato
de aducto de bisfenol
A-polietilenglicol-polipropilenglicol].
Si es necesario, el componente de monómero
etilénicamente insaturado usado para preparar el copolímero puede
contener (e) un monómero etilénicamente insaturado capaz de
copolimerizarse con el monómero etilénicamente insaturado (a) y el
compuesto (b). Por ejemplo, es posible usar un éster alquílico de
cadena lineal o cadena ramificada de ácido (met)acrílico,
éster alicíclico de ácido (met)acrílico (este éster puede
tener un enlace insaturado en una porción del anillo), tal como
(met)acrilato de metilo, (met)acrilato de etilo,
(met)acrilato de propilo, (met)acrilato de butilo,
(met)acrilato de isobutilo, (met)acrilato de
t-butilo, (met)acrilato de
2-etilohexilo, (met)acrilato de
n-octilo, (met)acrilato de
n-decilo, (met)acrilato de isodecilo,
(met)acrilato de laurilo, (met)acrilato de miristilo,
(met)acrilato de cetilo, (met)acrilato de estearilo,
(met)acrilato de ciclohexilo y (met)acrilato de
isobornilo, (met)acrilato de éster de etilenglicol, tal como
(met)acrilato de hidroxietilo, (met)acrilato de
metoxietilo, (met)acrilato de etoxietilo,
mono(met)acrilato de dietilenglicol,
mono(met)acrilato de trietilenglicol y
mono(met)acrilato de metoxidietilenglicol,
(met)acrilato de propilenglicol,
mono(met)acrilato de butilenglicol,
mono(met)acrilato de glicerol o un
(met)acrilato aromático tal como (met)acrilato de
bencilo, un compuesto de (met)acrilamida tal como
(met)acrilamida,
N-metil(met)acrilamida,
N-propil(met)acrilamida,
N-t-butil(met)acrilamida,
N-t-octil(met)acrilamida
y diacetona(met)acrilamida, un compuesto de maleimida
tal como N-fenilmaleimida,
N-(2-metilfenil)maleimida,
N-ciclohexilmaleimida,
N-(2,6-dietilfenil)maleimida,
N-laurilmaleimida y
N-bencilmaleimida, vinilpirrolidona,
(met)acrilonitrilo, acetato de vinilo, estireno,
\alpha-metilestireno o éter vinílico. El monómero
etilénicamente insaturado (e) puede ser uno de estos materiales o
una combinación de dos o más de estos materiales.
En particular, se prefiere usar el éster
alquílico de cadena lineal o cadena ramificada de ácido
(met)acrílico, éster alicíclico de ácido
(met)acrílico, (met)acrilato de hidroxialquilo,
(met)acrilato de alcoxialquilo o el compuesto de maleimida.
En este caso, existe la ventaja de que se hace fácil controlar la
hidrofobia, la dureza de la película de la composición de resina
curable por radiación ultravioleta y la dureza del protector frente
a la suelda.
Cuando se usa un monómero etilénicamente
insaturado (e) se prefiere que la cantidad del monómero
etilénicamente insaturado (e) esté dentro de un intervalo de 1 a
60% en moles, preferiblemente de 1 a 55% en moles y más
preferiblemente de 10 a 50% en moles con respecto a la cantidad
total del componente de monómero etilénicamente insaturado usado
para preparar el copolímero. En este intervalo, es posible obtener
establemente una cantidad de introducción suficiente de grupo
etilénicamente insaturado en la resina curable por radiación
ultravioleta (a). Además, se hace fácil controlar la hidrofilia y
la dureza de la película curada.
El copolímero puede prepararse de acuerdo con un
método de polimerización convencional tal como polimerización en
solución o polimerización en emulsión. Por ejemplo, cuando se
adopta la polimerización en solución, un iniciador de la
polimerización se añade al componente de monómero etilénicamente
insaturado, es decir, una mezcla del monómero etilénicamente
insaturado (a) y el compuesto (b), o una mezcla del monómero
etilénicamente insaturado (a), el compuesto (b) y el monómero
etilénicamente insaturado (e), en presencia de un disolvente
orgánico adecuado. A continuación, la mezcla se polimeriza bajo una
condición de reflujo. Alternativamente, la mezcla se calienta y se
agita bajo un flujo de nitrógeno gaseoso para provocar la
polimerización.
Como el disolvente orgánico, por ejemplo, es
posible usar una cetona tal como
metil-etil-cetona y ciclohexanona,
un hidrocarburo aromático tal como tolueno y xileno, un éster
acético tal como acetato de etilo, acetato de butilo, acetato de
cellosolve, acetato de butilcellosolve, acetato de butilcarbitol y
acetato de éter monometílico de propilenglicol o éter
dialquilglicólico. El disolvente orgánico puede ser uno de estos
materiales o una mezcla de dos o más de estos materiales.
Como el iniciador de la polimerización para la
polimerización en solución, por ejemplo, es posible usar un peróxido
tal como hidroperóxido de t-butilo, peróxido de
di-t-butilo, peróxido de laureílo,
peróxido de benzoílo y peroxidicarbonato de diisopropilo, o un
compuesto azoico tal como azobisisobutironitrilo, butirato de
2,2'-azobisisometilo y azobiscianovaleronitrilo. El
iniciador de la polimerización puede ser uno de estos materiales o
una combinación de dos o más de estos materiales.
A continuación, el copolímero obtenido se hace
reaccionar con el monómero etilénicamente insaturado (c) que tiene
grupo carboxilo para obtener el producto intermedio químico. Como
el monómero etilénicamente insaturado (c) que tiene grupo
carboxilo, por ejemplo, es posible usar ácido (met)acrílico,
ácido crotónico, ácido cinámico, un compuesto que tiene un solo
grupo etilénicamente insaturado, tal como ácido
2-(met)acriloilhidroxietilhexahidroftálico, ácido
2-(met)acriloilhidroxietiltetrahidroftálico, ácido
2-(met)acriloilhidroxietilftálico y ácido
2-(met)acriloilhidroxietilsuccínico, acrilato de
\beta-carboxietilo, succinato de acriloiloxietilo,
ácido 2-propenoico, éster
3-(2-carboxietoxi)-3-oxopropílico,
o un compuesto que tiene una pluralidad de grupos etilénicamente
insaturados, por ejemplo un compuesto obtenido haciendo reaccionar
un anhídrido de ácido dibásico con un acrilato polifuncional que
tiene grupo hidroxilo, tal como penta(met)acrilato de
dipentaeritritol, di(met)acrilato de trimetilolpropano
y tri(met)acrilato de pentaeritritol. El monómero
etilénicamente insaturado (c) puede ser uno de estos materiales o
una combinación de dos o más de estos materiales. En particular, se
prefiere usar un compuesto que tiene un solo grupo carboxilo, tal
como ácido (met)acrílico, o ácido (met)acrílico como
el ingrediente principal.
Se prefiere que se determine una cantidad de
combinación del monómero etilénicamente insaturado (c) tal que un
equivalente químico de grupo carboxilo por un equivalente de epoxi
del copolímero esté dentro de un intervalo de 0,7 a 1,2,
preferiblemente de 0,9 a 1,1 y más preferiblemente de 0,95 a 1,1. En
el intervalo previo, la composición de resina curable por radiación
ultravioleta de la presente invención tiene una amplitud de
revelado extensa. Además, es posible reducir notablemente la
influencia del monómero etilénicamente insaturado (c) restante que
tiene grupo carboxilo sin reaccionar.
Para obtener la resina curable por radiación
ultravioleta (A), el producto intermedio químico se hace reaccionar
con (d) el anhídrido de ácido polibásico saturado o insaturado.Como
el anhídrido de ácido polibásico saturado o insaturado (d), por
ejemplo, es posible usar un anhídrido de ácido dibásico, tal como
anhídrido succínico, anhídrido metilsuccínico, anhídrido maleico,
anhídrido citracónico, anhídrido glutárico, anhídrido itacónico,
anhídrido ftálico, anhídrido tetrahidroftálico, anhídrido
metiltetrahidroftálico, anhídrido de ácido metilnádico, anhídrido
hexahidroftálico y anhídrido metilhexahidroftálico, o un anhídrido
de ácido polibásico, tal como anhídrido de ácido trimelítico,
anhídrido de ácido piromelítico, anhídrido
benzofenonatetracarboxílico y anhídrido
metilciclohexenotetracarboxílico. El anhídrido de ácido polibásico
saturado o insaturado (d) puede ser uno de estos materiales o una
combinación de dos o más de estos materiales.
El principal propósito de combinar el anhídrido
de ácido polibásico saturado o insaturado (d) es proporcionar un
índice de acidez a la resina curable por radiación ultravioleta (A)
de modo que la resina curable por radiación ultravioleta (A) tenga
propiedades de dispersión y redisolución por una solución acuosa
alcalina diluida. Se prefiere que la cantidad de combinación del
anhídrido de ácido polibásico saturado o insaturado (d) se determine
de modo que el índice de acidez de la resina curable por radiación
ultravioleta (A) esté dentro de un intervalo de 25 a 150 mg de
KOH/g y particularmente de 40 a 100 mg de KOH/g. Cuando el índice
de acidez es menor que 25 mg de KOH/g, hay un peligro de que la
capacidad de revelado se haga escasa. Por otra parte, cuando el
índice de acidez es mayor que 150 mg de KOH/g, la resistencia a la
corrosión eléctrica, la resistencia al agua y las propiedades
eléctricas del protector frente a la suelda pueden deteriorarse
debido al grupo carboxilo restante en el protector después del
termoendurecimiento.
La reacción de añadir el monómero etilénicamente
insaturado (c) al copolímero y la reacción de añadir el anhídrido de
ácido polibásico saturado o insaturado (d) al producto intermedio
químico puede llevarse a cabo mediante métodos convencionales. Por
ejemplo, la reacción de adición del monómero etilénicamente
insaturado (c) puede realizarse añadiendo un inhibidor de la
polimerización térmica y un catalizador tal como una amina
terciaria, una sal de amonio cuaternario o una trifenilestilbina a
una solución en disolvente del copolímero, y agitando la mezcla
resultante. Se prefiere que esta reacción de adición se realice a
una temperatura de 60 a 150ºC y más preferiblemente de 80 a 120ºC.
La reacción de adición del anhídrido de ácido polibásico saturado o
insaturado (d) puede realizarse de acuerdo con una manera similar a
la previa.
En la presente invención, se prefiere que el peso
molecular medio en peso de la resina curable por radiación
ultravioleta (A) esté dentro de un intervalo de 3000 a 400000.
Cuando el peso molecular medio en peso es mayor que 400000, hay un
peligro de que aunque la sensibilidad sea aparentemente buena, la
resolución se haga insuficiente. Por otra parte, cuando el peso
molecular medio en peso es menor que 3000, la sensibilidad
disminuye fácilmente. Se prefiere que la cantidad de combinación de
la resina curable por radiación ultravioleta (A) esté dentro de un
intervalo de 10 a 80% en peso con respecto a una cantidad total de
componentes de la composición de resina curable por radiación
ultravioleta de la presente invención, excepto para un disolvente
orgánico en un diluyente (D) explicado más adelante. Cuando se
satisface esta condición, la composición de resina curable por
radiación ultravioleta exhibe excelente capacidad de curado por
radiación ultravioleta. Además, la adherencia superficial de una
película presecada de la composición de resina se reduce
notablemente.
La composición de resina curable por radiación
ultravioleta de la presente invención incluye un compuesto
epoxídico (B) que tiene al menos dos grupos epoxi en una molécula.
Como este compuesto epoxídico (B), por ejemplo, es posible usar
resina epoxídica de tipo fenol-novolaca, resina
epoxídica de tipo cresol-novolaca, resina epoxídica
de tipo bisfenol A, resina epoxídica de tipo bisfenol
A-novolaca, resina epoxídica de tipo bisfenol F,
isocianurato de triglicidilo, YX 4000 (fabricado por Yuka Shell
Epoxy Kabushiki Kaisha), éter poliglicidílico de sorbitol, resina
epoxídica de tipo N-glicidilo, resina epoxídica de
tipo alicíclico (por ejemplo, "EHPE-3150"
fabricada por Daicel Chemical Industries, Ltd.), un compuesto de
éter poligicidílico de poliol, un compuesto de éster de glicidilo,
resina epoxídica polifuncional basada en
tris(hidroxifenil)metano (por ejemplo,
"EPPN-502H" fabricada por NIPPON KAYAKU Co.,
LTD o "TACTIX-742" y
"XD-9053" fabricada por DOW CHEMICAL), resina
epoxídica de tipo bisfenol A hidrogenada, resina epoxídica de tipo
ciclopentadieno-fenol, resina epoxídica de tipo
naftaleno o un polímero de polimerización vinílica que tiene grupo
epoxi. El compuesto epoxídico (B) puede ser uno de estos materiales
o una combinación de dos o más de estos materiales, si es
necesario. En particular, se prefiere usar isocianurato de
triglicidilo, YX 4000, resina epoxídica de tipo
fenol-novolaca, resina epoxídica de tipo
cresol-novolaca, resina epoxídica de tipo bisfenol
A o resina epoxídica de tipo bisfenol
A-novolaca.
Se prefiere que la cantidad de combinación del
compuesto epoxídico (B) esté dentro de un intervalo de 0,1 a 50% en
peso con respecto a la cantidad total de componentes de la
composición de resina curable por radiación ultravioleta de la
presente invención, excepto para el disolvente orgánico en el
diluyente (D). Cuando se satisface esta condición, la composición
de resina curable por radiación ultravioleta exhibe una excelente
propiedad de termoendurecimiento. Además, se obtiene una amplitud
de revelado más extensa de la composición de resina.
La composición de resina curable por radiación
ultravioleta de la presente invención incluye un iniciador de la
fotopolimerización (C). Como este iniciador de la
fotopolimerización (C), por ejemplo, es posible usar benzoína, un
éter alquílico de benzoína tal como éter metílico de benzoína, éter
etílico de benzoína y éter isopropílico de benzoína, una
acetofenona, tal como acetofenona,
2,2-dimetoxi-2-fenilacetofenona,
2,2-dietoxi-2-fenilacetofenona,
1,1-dicloroacetofenona y
1-hidroxiciclohexilfenilcetona, una antraquinona tal
como 2-metilantraquinona y
2-amilantraquinona, tioxantona, tal como
2,4-dimetiltioxantona,
2,4-dietiltioxantona,
2-clorotioxantona,
2,4-diisopropiltioxantona y
1-cloro-4-propoxitioxantona,
un cetal tal como dimetilcetal de acetofenona y
bencil-dimetil-cetal, una
bezonfenona o xantona tal como
3,3-dimetil-4-metoxibenzofenona,
3,3',4,4'-tetra(t-butilperoxilcarbonil)benzofenona
y
4-benzoil-4'-metildifenilsulfido,
un compuesto que contiene nitrógeno tal como
2-metil-1-[4-(metiltio)fenil]-2-morfolino-1-propan-1-ona,
2-bencil-2-dimetilamino-1-(4-morfolinofenil)-butan-1-ona
y 4,4'-bis-dietilaminobenzofenona u
óxido de 2,4,6-trimetilbenzoildifenilfosfina. El
iniciador de la fotopolimerización (C) puede ser uno de estos
materiales o una combinación de dos o más de estos materiales. El
iniciador de la fotopolimerización (C) puede usarse junto con un
mejorador o sensibilizador de la fotopolimerización convencional,
tal como ácido benzoico y una amina terciaria, por ejemplo, éster
etílico de ácido p-dimetilaminobenzoico, éster
isoamílico de ácido p-dimetilaminobenzoico y
benzoato de 2-dimetilaminoetilo.
Se prefiere que la cantidad de combinación del
iniciador de la fotopolimerización (C) esté dentro de un intervalo
de 0,1 a 30% en peso con respecto a la cantidad total de
componentes de la composición de resina curable ultravioleta de la
presente invención excepto para el disolvente orgánico en el
diluyente (D). En este intervalo, la composición de resina curable
por radiación ultravioleta exhibe excelente capacidad de curado por
radiación ultravioleta. Además, se obtienen una resistencia térmica
y una resistencia a la corrosión eléctrica mejoradas de la película
curada de la composición de resina. Además, como un sensibilizador
para la exposición a láser, por ejemplo, es posible usar un
derivado de cumarina tal como
7-dimetilamino-4-metilcumarina,
4,6-dietil-7-etilaminocumarina,
o un metaloceno tal como colorante de carbocianina, colorante de
xanteno o
bis(\eta^{5}-2,4-ciclopentadien-1-il)-bis(2,6-difluoro-3-(1H-pirrol-1-il)-fenil)titanio.
En este caso, la composición de resina curable por radiación
ultravioleta puede exhibir capacidad de curado por radiación
cercana a la infrarroja o capacidad de curado por luz visible.
La composición de resina curable por radiación
ultravioleta de la presente invención incluye el diluyente (D).
Como este diluyente (D), se prefiere usar un monómero
etilénicamente insaturado que tiene capacidad de fotopolimerización,
un disolvente orgánico o una mezcla de los mismos. Como el monómero
etilénicamente insaturado que tiene capacidad de
fotopolimerización, por ejemplo, es posible usar
(met)acrilato de 2-hidroxietilo,
(met)acrilato de 2-hidroxipropilo,
N-vinilpirrolidona, (met)acriloilmorfolina,
(met)acrilato de metoxitetraetilenglicol,
(met)acrilato de metoxipolietilenglicol,
di(met)acrilato de polietilenglicol,
N,N-dimetil(met)acrilamida,
N-metilol(met)acrilamida,
N,N-dimetilaminopropil(met)acrilamida,
(met)acrilato de N,N-dimetilaminoetilo,
(met)acrilato de N,N-dimetilaminopropilo,
(met)acrilato de melamina, di(met)acrilato de
dietilenglicol, di(met)acrilato de trietilenglicol,
di(met)acrilato de propilenglicol,
di(met)acrilato de tripropilenglicol,
(met)acrilato de fenoxietilo, (met)acrilato de
tetrahidrofurfurilo, (met)acrilato de ciclohexilo,
di(met)acrilato de trimetilolpropano,
tri(met)acrilato de trimetilolpropano,
tri(met)acrilato de pentaeritritol,
tetra(met)acrilato de pentaeritritol,
penta(met)acrilato de dipentaeritritol,
hexa(met)acrilato de dipentaeritritol,
(met)acrilato de isobornilo, mono(met)acrilato
de ciclopentanilo, mono(met)acrilato de
ciclopentenilo, di(met)acrilato de ciclopentanilo,
di(met)acrilato de ciclopentenilo, un mono-, di-,
tri- o poli-éster mayor obtenido mediante la reacción entre un
ácido polibásico y (met)acrilato de hidroxialquilo, o un
monómero de (met)acrilato tal como (met)acrilato de
poliéster y (met)acrilato de uretano. El monómero
etilénicamente insaturado que tiene capacidad de fotopolimerización
puede ser uno de estos materiales o una combinación de dos o más de
estos materiales.
Como el disolvente orgánico, por ejemplo, es
posible usar un alcohol tal como etanol, alcohol propílico, alcohol
isopropílico, alcohol butílico, alcohol isobutílico, alcohol
2-butílico, hexanol y trietilenglicol, una cetona
tal como metil-etil-cetona y
ciclohexanona, un hidrocarburo aromático tal como tolueno y xileno,
un disolvente de mezcla de aceite y compuesto aromático tal como
"SWASOL SERIES" (fabricado por Maruzen Petrochemical Co.,
Ltd.), "SOLVESSO SERIES" (fabricado por EXXON CHEMICAL
COMPANY), un cellosolve tal como cellosolve y butilcellosolve, un
carbitol tal como carbitol y butilcarbitol, un éter alquílico de
propilenglicol tal como éter metílico de propilenglicol, un éter
alquílico de polipropilenglicol tal como éter metílico de
dipropilenglicol, un éster acético tal como acetato de etilo,
acetato de butilo, acetato de cellosolve, acetato de
butilcellosolve, acetato de butilcarbitol y acetato de éter
monometílico de propilenglicol, o éter dialquilglicólico. El
disolvente orgánico puede ser uno de estos materiales o una
combinación de dos o más de estos materiales.
Cuando el monómero etilénicamente insaturado que
tiene capacidad de polimerización se incluye en el diluyente (D),
incluye la resina curable por radiación ultravioleta (A) para
proporcionar propiedades de manejo y aplicación mejoradas de la
composición de resina curable por radiación ultravioleta de la
presente invención, y ajustar el índice de acidez de la composición
de resina para proporcionar la capacidad de fotocurado adecuada.
Cuando el disolvente orgánico se incluye en el diluyente (D), se
disuelve y diluye la composición de resina curable por radiación
ultravioleta (A). Como resultado, la composición de resina curable
por radiación ultravioleta de la presente invención puede aplicarse
fácilmente sobre un substrato deseado. Evaporando el disolvente
orgánico de la composición de resina, se obtiene una película secada
de la composición de resina sobre el substrato.
En caso de usar el monómero etilénicamente
insaturado que tiene la capacidad de fotocurado en el diluyente (D)
se prefiere que la cantidad de combinación del monómero sea 50% en
peso o menos con respecto a la cantidad total de componentes de la
composición de resina curable por radiación ultravioleta de la
presente invención, excepto para el disolvente orgánico en el
diluyente (D). Cuando la cantidad de combinación es mayor que 50%
en peso, hay un peligro de que la adherencia superficial de la
película presecada se convierta en un problema. Esto es, cuando una
fotoplantilla negativa que tiene un diseño requerido se pone
directamente sobre la película presecada, y a continuación se
realiza la etapa de exposición, podría producirse una contaminación
de la fotoplantilla.
En el caso de usar el disolvente orgánico en el
diluyente (D), se prefiere que la cantidad de combinación del
disolvente orgánico sea 5% o más con respecto a la cantidad total
de componentes de la composición de resina curable por radiación
ultravioleta de la presente invención. Cuando la cantidad de
combinación es menor que 5%, existe el peligro de que se haga
difícil aplicar uniformemente la composición de resina. Un límite
superior de la cantidad de combinación del disolvente orgánico no
está limitado debido a que la cantidad de combinación adecuada del
disolvente orgánico se determina de acuerdo con el método de
aplicación adoptado. En particular, el uso del disolvente orgánico
es esencial cuando la composición de resina curable por radiación
ultravioleta de la presente invención se usa como una tinta
protectora frente a la fotosuelda capaz de revelarse con solución
acuosa alcalina diluida. En este caso, se prefiere que el
disolvente orgánico pueda evaporarse rápidamente de la composición
de resina presecando sin que quede en la película presecada.
Además de los componentes explicados previamente
(A) a (D), la composición de resina curable por radiación
ultravioleta de la presente invención puede contener un isocianato
bloqueado, un componente de termoendurecimiento tal como una
aminorresina, epoxi(met)acrilato curable por radiación
ultravioleta, por ejemplo un primer compuesto obtenido añadiendo
ácido (met)acrílico a una resina epoxídica tal como resina
epoxídica de tipo bisfenol A, resina epoxídica de tipo
fenol-novolaca, resina epoxídica de tipo
cresol-novolaca y resina epoxídica alicíclica, un
segundo compuesto obtenido añadiendo un anhídrido de ácido
polibásico saturado o insaturado, tal como anhídrido maleico,
anhídrido succínico, anhídrido itacónico, anhídrido ftálico y
anhídrido tetrahidroftálico, al primer compuesto, un polímero
curable por radiación ultravioleta obtenido haciendo reaccionar
(met)acrilato de hidroxialquilo y un (met)acrilato que
contiene un grupo epoxídico con un copolímero de anhídrido maleico
y otro monómero etilénicamente insaturado, un copolímero de un
compuesto etilénicamente insaturado, tal como copolímero de
estireno-ácido (met)acrílico-éster de ácido
(met)acrílico, un polímero curable por radiación ultravioleta
obtenido haciendo reaccionar un monómero etilénicamente insaturado
que tiene un grupo epoxi con el copolímero, un polímero curable por
radiación ultravioleta obtenido añadiendo ácido
(met)acrílico a un copolímero vinílico que contiene el
monómero etilénicamente insaturado que tiene un grupo epoxi como
unidad de monómero, o un compuesto de alto peso molecular, tal como
resina de estireno-maleica, resina de ftalato de
dialilo, fenoxirresina, resina de melamina, resina de uretano y
resina que contiene flúor.
Si es necesario, la composición de resina curable
por radiación ultravioleta puede contener un aditivo tal como un
agente de curado de resina epoxídica, un mejorador del curado, una
carga, un agente colorante, un agente de nivelación, un agente que
suministra adhesión, un agente tixotrópico, un inhibidor de la
polimerización, un agente antihalo, un retardador de las llamas, un
antiespumante, un agente estabilizante de la dispersión, un agente
dispersante de alto peso molecular y un antioxidante.
Por ejemplo, la composición de resina curable por
radiación ultravioleta de la presente invención puede prepararse de
acuerdo con el siguiente método. Los componentes explicados
previamente y los compuestos opcionales o aditivos pueden mezclarse
mediante el uso de tres rodillos, un molino de bolas, un molino de
arena, etc. A continuación, se prepara una primera mezcla mezclando
una parte del componente (D) con el componente (B). Se prepara una
segunda mezcla mezclando los componentes (A) y (C) con el resto del
componente (D). La primera mezcla se mezcla con la segunda mezcla
inmediatamente antes del uso de la composición de resina de la
presente invención.
Sigue un método preferido para formar un diseño
protector sobre un substrato mediante el uso de una tinta protectora
frente a la fotosuelda que incluye la composición de resina curable
por radiación ultravioleta de la presente invención.
Por ejemplo, después de que la tinta protectora
frente a la fotosuelda se aplique al substrato por medio de
inmersión, pulverización, revestimiento por giro, revestimiento con
rodillo, revestimiento en cortina, serigrafía, etc., la película de
tinta protectora sobre el substrato se preseca a una temperatura de
60 a 120ºC para volatilizar el disolvente orgánico de la misma. A
continuación, una plantilla negativa que tiene un diseño requerido
se pone directamente o indirectamente sobre la película presecada y
se irradia radiación ultravioleta en la película presecada a través
de la plantilla mediante el uso de una lámpara química, una lámpara
de mercurio de baja presión, una lámpara de mercurio de presión
intermedia, una lámpara de mercurio de alta presión, una lámpara de
mercurio de presión ultraalta, una lámpara de xenón, una lámpara de
haluro metálico, etc. A continuación, se realiza una etapa de
revelado para obtener el diseño protector. Además, se realiza un
tratamiento térmico a una temperatura de 120 a 180ºC durante de 30
a 90 minutos para curar el compuesto epoxídico en el diseño
protector. Este tratamiento térmico mejora la resistencia de
película, la dureza y la resistencia química del diseño
protector.
Como una solución alcalina usada en la etapa de
revelado, por ejemplo, es posible usar una solución acuosa de
carbonato sódico, carbonato potásico, carbonato amónico,
hidrogenocarbonato sódico, hidrogenocarbonato potásico,
hidrogenocarbonato amónico, hidróxido sódico, hidróxido potásico,
hidróxido amónico e hidróxido de litio. Además de las soluciones
alcalinas previas, es posible usar una amina orgánica tal como
monoetanolamina, dietanolamina, trietanolamina,
monoisopropanolamina, diisopropanolamina y triisopropanolamina.
Estos materiales pueden usarse solos o como una mezcla de los
mismos. Como un disolvente para la solución alcalina, es posible
usar agua, o una mezcla de agua y un disolvente orgánico que tiene
hidrofilia, por ejemplo un alcohol inferior.
Se prefiere particularmente usar la composición
de resina curable por radiación ultravioleta de la presente
invención para la tinta protectora frente a la fotosuelda. Además,
es posible usar la composición de resina de la presente invención
como una composición para preparar píxeles de filtro cromático
usando un agente colorante adecuado, por ejemplo un pigmento
orgánico tal como un pigmento escamoso azoico, un pigmento azoico
insoluble y un pigmento de ftalocianina, un pigmento inorgánico tal
como azul de hierro, óxido de hierro y cobalto, un tinte
disolvente, un tinte básico, un tinte disperso o similares. Por otra
parte, la composición de resina de la presente invención puede
usarse para una película para proteger filtros cromáticos.
Los siguientes son los Ejemplos 1 a 8 de la
presente invención y los Ejemplos Comparativos 1 a 3. Sin embargo,
la presente invención no se limita a estos Ejemplos. A no ser que
se especifique otra cosa, las unidades "partes" y "%"
usadas más adelante indican "partes en peso" y "% en
peso", respectivamente.
Una mezcla de 70 partes de metacrilato de
glicidilo, 10 partes de "NK Ester 9G" [fabricado por
SHINNAKAMURA CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD., dimetacrilato de
polietilenglicol Nº 400 (n=9), peso molecular = 536], 20 partes de
metacrilato de metilo, 100 partes de acetato de carbitol, 0,2 partes
de laurilmercaptano y 3 partes de azobisisobutironitrilo se
polimerizó en un matraz de cuatro bocas a una temperatura de 80ºC
durante 5 horas bajo un flujo de nitrógeno gaseoso, mientras se
agitaba. El matraz está provisto de un condensador de reflujo, un
termómetro, un tubo de vidrio para substitución de nitrógeno y un
agitador. Como resultado de esta polimerización, se obtuvo una
solución de copolímero al 50%.
A continuación, se añadieron 0,05 partes de
hidroquinona, 37 partes de ácido acrílico y 0,2 partes de
dimetilbencilamina a la solución de copolímero para obtener una
primera mezcla. Después de que la primera mezcla se mantuviera a
100ºC durante 24 horas, se añadieron 45 partes de anhídrido
tetrahidroftálico y 79 partes de acetato de carbitol a la primera
mezcla para obtener una segunda mezcla. La segunda mezcla se
mantuvo a 100ºC durante 3 horas para obtener una solución de resina
curable por radiación ultravioleta al 50% (A-1).
Una mezcla de 70 partes de metacrilato de
glicidilo, 10 partes de "NK Ester 9G" [fabricado por
SHINNAKAMURA CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD., dimetacrilato de
polipropilenglicol Nº 400 (n=7), peso molecular = 536], 15 partes de
metacrilato de metilo, 5 partes de metacrilato de
t-butilo, 100 partes de acetato de carbitol y 3
partes de azobisisobutironitrilo se polimerizó en un matraz de
cuatro bocas a una temperatura de 80ºC durante 5 horas bajo un flujo
de nitrógeno gaseoso, mientras se agitaba. El matraz está provisto
de un condensador de reflujo, un termómetro, un tubo de vidrio para
la substitución de nitrógeno y un agitador. Como resultado de esta
polimerización, se obtuvo una solución de copolímero al 50%.
A continuación, se añadieron 0,05 partes de
hidroquinona, 37 partes de ácido acrílico y 0,2 partes de
dimetilbencilamina a la solución de copolímero para obtener una
primera mezcla. Después de que la primera mezcla se mantuviera a
100ºC durante 24 horas, se añadieron 38 partes de anhídrido
tetrahidroftálico y 72 partes de acetato de carbitol a la primera
mezcla para obtener una segunda mezcla. La segunda mezcla se
mantuvo a 100ºC durante 3 horas para obtener una solución de resina
curable por radiación ultravioleta al 50% (A-2).
Una mezcla de 70 partes de metacrilato de
glicidilo, 5 partes de "NK Ester
A-BPE-4" [fabricado por
SHINNAKAMURA CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.,
2,2-bis[4-(acriloxi\cdotdietoxi)fenil]propano,
peso molecular = 512], 15 partes de metacrilato de metilo, 10
partes de ciclohexilmaleimida, 100 partes de acetato de carbitol,
0,1 partes de laurilmercaptano y 3 partes de azobisisobutironitrilo
se polimerizó en un matraz de cuatro bocas a una temperatura de
80ºC durante 5 horas bajo un flujo de gas nitrógeno, mientras se
agitaba. El matraz está provisto de un condensador de reflujo, un
termómetro, un tubo de vidrio para la substitución de nitrógeno y
un agitador. Como resultado de esta polimerización, se obtuvo una
solución de copolímero al 50%.
A continuación, se añadieron 0,05 partes de
hidroquinona, 37 partes de ácido acrílico y 0,2 partes de
dimetilbencilamina a la solución de copolímero para obtener una
primera mezcla. Después de que la primera mezcla se mantuviera a
100ºC durante 24 horas, se añadieron 38 partes de anhídrido
tetrahidroftálico y 72 partes de acetato de carbitol a la primera
mezcla para obtener una segunda mezcla. La segunda mezcla se
mantuvo a 100ºC durante 3 horas para obtener una solución de resina
curable por radiación ultravioleta al 50% (A-3).
Una mezcla de 70 partes de metacrilato de
glicidilo, 14 partes de "BULENMER 43DB-40B"
[fabricado por NOF Corp., dimetacrilato de aducto de bisfenol
A-polietilenglicol-polipropilenglicol,
peso molecular = aproximadamente 1180], 6 partes de metacrilato de
metilo, 10 partes de metacrilato de t-butilo, 100
partes de acetato de carbitol, 0,3 partes de laurilmercaptano y 3
partes de azobisisobutironitrilo se polimerizó en un matraz de
cuatro bocas a una temperatura de 80ºC durante 5 horas bajo un
flujo de nitrógeno gaseoso, mientras se agitaba. El matraz está
provisto de un condensador de reflujo, un termómetro, un tubo de
vidrio para la substitución de nitrógeno y un agitador. Como
resultado de esta polimerización, se obtuvo una solución de
copolímero al 50%.
A continuación, se añadieron 0,05 partes de
hidroquinona, 37 partes de ácido acrílico y 0,2 partes de
dimetilbencilamina a la solución de copolímero para obtener una
primera mezcla. Después de que la primera mezcla se mantuviera a
105ºC durante 24 horas, se añadieron 38 partes de anhídrido
tetrahidroftálico y 72 partes de acetato de carbitol a la primera
mezcla para obtener una segunda mezcla. La segunda mezcla se
mantuvo a 100ºC durante 3 horas para obtener una solución de resina
curable por radiación ultravioleta al 50% (A-4).
Una mezcla de 70 partes de metacrilato de
glicidilo, 10 partes de "NK Ester TMTP" [fabricado por
SHINNAKAMURA CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD., trimetacrilato de
trimetilolpropano, peso molecular = 338], 5 partes de metacrilato de
metilo, 5 partes de metacrilato de t-butilo, 100
partes de acetato de carbitol, 0,2 partes de laurilmercaptano y 3
partes de azobisisobutironitrilo se polimerizó en un matraz de
cuatro bocas a una temperatura de 80ºC durante 5 horas bajo un
flujo de nitrógeno gaseoso, mientras se agitaba. El matraz está
provisto de un condensador de reflujo, un termómetro, un tubo de
vidrio para la substitución de nitrógeno y un agitador. Como
resultado de esta polimerización, se obtuvo una solución de
copolímero al 50%.
A continuación, se añadieron 0,05 partes de
hidroquinona, 37 partes de ácido acrílico y 0,2 partes de
dimetilbencilamina a la solución de copolímero para obtener una
primera mezcla. Después de que la primera mezcla se mantuviera a
105ºC durante 24 horas, se añadieron 38 partes de anhídrido
tetrahidroftálico y 72 partes de acetato de carbitol a la primera
mezcla para obtener una segunda mezcla. La segunda mezcla se
mantuvo a 100ºC durante 3 horas para obtener una solución de resina
curable por radiación ultravioleta al 50% (A-5).
Una mezcla de 80 partes de metacrilato de
glicidilo, 20 partes de "NK Ester 9G" [fabricado por
SHINNAKAMURA CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD., dimetacrilato de
polietilenglicol Nº 400 (n=9), peso molecular = 536], 100 partes de
acetato de carbitol, 0,2 partes de laurilmercaptano y 3 partes de
azobisisobutironitrilo se polimerizó en un matraz de cuatro bocas a
una temperatura de 80ºC durante 5 horas bajo un flujo de nitrógeno
gaseoso, mientras se agitaba. El matraz está provisto de un
condensador de reflujo, un termómetro, un tubo de vidrio para la
substitución de nitrógeno y un agitador. Como resultado de esta
polimerización, se obtuvo una solución de copolímero al 50%.
A continuación, se añadieron 0,05 partes de
hidroquinona, 42,6 partes de ácido acrílico y 0,2 partes de
dimetilbencilamina a la solución de copolímero para obtener una
primera mezcla. Después de que la primera mezcla se mantuviera a
100ºC durante 24 horas, se añadieron 45 partes de anhídrido
tetrahidroftálico y 84 partes de acetato de carbitol a la primera
mezcla para obtener una segunda mezcla. La segunda mezcla se
mantuvo a 100ºC durante 3 horas para obtener una solución de resina
curable por radiación ultravioleta al 50% (A-6).
Una mezcla de 70 partes de metacrilato de
glicidilo, 1 parte de "NK Ester 9PG" [fabricado por
SHINNAKAMURA CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD., dimetacrilato de
polipropilenglicol Nº 400 (n=7), peso molecular = 536], 15 partes de
metacrilato de metilo, 14 partes de metacrilato de
t-butilo, 100 partes de acetato de carbitol y 3
partes de azobisisobutironitrilo se polimerizó en un matraz de
cuatro bocas a una temperatura de 80ºC durante 5 horas bajo un flujo
de nitrógeno gaseoso, mientras se agitaba. El matraz está provisto
de un condensador de reflujo, un termómetro, un tubo de vidrio para
la substitución de nitrógeno y un agitador. Como resultado de esta
polimerización, se obtuvo una solución de copolímero al 50%.
A continuación, se añadieron 0,05 partes de
hidroquinona, 37 partes de ácido acrílico y 0,2 partes de
dimetilbencilamina a la solución de copolímero para obtener una
primera mezcla. Después de que la primera mezcla se mantuviera a
100ºC durante 24 horas, se añadieron 38 partes de anhídrido
tetrahidroftálico y 72 partes de acetato de carbitol a la primera
mezcla para obtener una segunda mezcla. La segunda mezcla se
mantuvo a 100ºC durante 3 horas para obtener una solución de resina
curable por radiación ultravioleta al 50% (A-7).
Una mezcla de 70 partes de metacrilato de
glicidilo, 30 partes de "NK Ester TMPT" [fabricado por
SHINNAKAMURA CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD., trimetacrilato de
trimetilolpropano, peso molecular = 338], 100 partes de acetato de
carbitol, 0,2 partes de laurilmercaptano y 3 partes de
azobisisobutironitrilo se polimerizó en un matraz de cuatro bocas a
una temperatura de 80ºC durante 5 horas bajo un flujo de nitrógeno
gaseoso, mientras se agitaba. El matraz está provisto de un
condensador de reflujo, un termómetro, un tubo de vidrio para la
substitución de nitrógeno y un agitador. Como resultado de esta
polimerización, se obtuvo una solución de copolímero al 50%.
A continuación, se añadieron 0,05 partes de
hidroquinona, 37 partes de ácido acrílico y 0,2 partes de
dimetilbencilamina a la solución de copolímero para obtener una
primera mezcla. Después de que la primera mezcla se mantuviera a
105ºC durante 24 horas, se añadieron 38 partes de anhídrido
tetrahidroftálico y 72 partes de acetato de carbitol a la primera
mezcla para obtener una segunda mezcla. La segunda mezcla se
mantuvo a 100ºC durante 3 horas para obtener una solución de resina
curable por radiación ultravioleta al 50% (A-8).
Una mezcla de 70 partes de metacrilato de
glicidilo, 20 partes de metacrilato de metilo, 10 partes de
metacrilato de t-butilo, 100 partes de acetato de
carbitol, 0,2 partes de laurilmercaptano y 3 partes de
azobisisobutironitrilo se polimerizó en un matraz de cuatro bocas a
una temperatura de 80ºC durante 5 horas bajo un flujo de nitrógeno
gaseoso, mientras se agitaba. El matraz está provisto de un
condensador de reflujo, un termómetro, un tubo de vidrio para la
substitución de nitrógeno y un agitador. Como resultado de esta
polimerización, se obtuvo una solución de copolímero al 50%.
A continuación, se añadieron 0,05 partes de
hidroquinona, 37 partes de ácido acrílico y 0,2 partes de
dimetilbencilamina a la solución de copolímero para obtener una
primera mezcla. Después de que la primera mezcla se mantuviera a
100ºC durante 24 horas, se añadieron 45 partes de anhídrido
tetrahidroftálico y 79 partes de acetato de carbitol a la primera
mezcla para obtener una segunda mezcla. La segunda mezcla se
mantuvo a 100ºC durante 3 horas para obtener una solución de resina
curable por radiación ultravioleta al 50% (E-1).
Se disolvieron 214 partes de un compuesto
epoxídico "EPICLON N-680" [fabricado por
DAINIPPON INK AND CHEMICALS INCORPORATED, equivalentes de epoxi:
214) en 60 partes de acetato de carbitol para obtener una primera
mezcla. El compuesto epoxídico es una resina epoxídica de tipo
cresol-novolaca. A continuación, se añadieron a la
primera mezcla 74 partes de ácido acrílico, 0,1 partes de
hidroquinona y 0,7 partes de bencildimetilamina, mientras la primera
mezcla se agitaba, y a continuación la mezcla resultante se mantuvo
a una temperatura de 90 a 100ºC durante 24 horas para obtener una
segunda mezcla. Después de que se añadieran a la segunda mezcla 95
partes de acetato de carbitol, lo resultante se agitó y se enfrió
para obtener una solución de epoxiacrilato. Continuamente, se
añadieron a la solución de epoxiacrilato 76 partes de anhídrido
tetrahidroftálico y 87 partes de acetato de carbitol para obtener
una tercera mezcla. La tercera mezcla se mantiene a 100ºC durante 3
horas para obtener una solución de resina curable por radiación
ultravioleta al 70% (E-2).
Se produjeron tintas protectoras frente a la
fotosuelda de tipo líquido capaces de revelarse con solución acuosa
alcalina diluida de los Ejemplos 1 a 8 y los Ejemplos Comparativos
1 a 3, mediante un método de mezcladura de tres rodillos de acuerdo
con las cantidades de combinación listadas en la Tabla 1.
En la Tabla 1, "EPICLON
N-695" es una resina epoxídica de tipo
cresol-novolaca (fabricada por DAINIPPON INK AND
CHEMICALS INCORPORATED). "YK 4000" es un compuesto epoxídico
(fabricado por Yuka Shell Epoxy Kabushiki Kaisha, equivalente de
epoxi: 195). "TEPIC-S" es isocianurato de
triglicidilo (fabricado por NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, equivalente
de epoxi: 100). "IRGACURE 907" es un iniciador de la
fotopolimerización (fabricado por CIBA-GEIGY
CORPORATION,
(2-metil-1-[4-metiltio(fenil)]-2-morfolinopropan-1-ona)).
"KAYACURE DETX-S" es un inidicador de la
fotopolimerización (fabricado por Nippon Kayaku Co., Ltd.,
2,4-dietiltioxantona). "MODAFLOW" es un agente
de nivelación (fabricado por MONSANTO COMPANY)."SWASOL 1500"
es un disolvente de mezcla de aceite y compuesto aromático
(fabricado por Maruzen Petrochemical Co., Ltd.).
Con respecto a las tintas protectoras frente a la
fotosuelda de los Ejemplos 1-8 y los Ejemplos
Comparativos 1-3, se realizaron las siguientes
evaluaciones del comportamiento. Los resultados se muestran en la
Tabla 2.
Cada una de las tintas protectoras frente a la
fotosuelda se aplicó sobre estratificados chapados con cobre
mediante serigrafía para obtener muestras de prueba. Cada uno de
los estratificados chapados se forma con un substrato epoxídico de
vidrio y una lámina de cobre de 35 \mum de grosor sobre el
substrato. Para volatilizar el componente de disolvente de la tinta
protectora aplicada, las muestras de prueba se secaron a 80ºC
durante tres tiempos de secado diferentes, es decir, 10, 20 y 30
minutos, para obtener de ese modo tres tipos de películas de tinta
protectora secadas que tienen un grosor de aproximadamente 20
\mum como piezas de prueba. A continuación, una plantilla que
tenía un diseño requerido se puso directamente sobre cada una de las
películas de tinta protectora secadas bajo una presión reducida
para obtener un contacto íntimo entre ellas, y se radiaron 150
mJ/cm^{2} de luz ultravioleta a la película de tinta protectora
respectiva a través de la plantilla. Después de la radiación
ultravioleta, la adherencia superficial de la película de tinta
protectora secada se evaluó retirando la plantilla de la película de
tinta protectora. En la Tabla 2, el símbolo "\medcirc"
indica que la plantilla podía retirarse fácilmente de la película
de tinta protectora secada sin dejar una señal de la plantilla
sobre la película de tinta protectora. El símbolo "\Delta"
indica que la plantilla podía retirarse de la película de tinta
protectora secada, pero la señal de la plantilla permanecía sobre la
película de tinta protectora. El símbolo "\times" indica que
era difícil retirar la plantilla de la película de tinta
protectora, y cuando la plantilla se retiraba forzadamente de la
película de tinta protectora, se producía un daño considerable en
la plantilla.
Cada una de las tintas protectoras frente a la
fotosuelda se aplicó sobre estratificados chapados con cobre
mediante serigrafía para obtener muestras de prueba. El
estratificado chapado se forma con un substrato epoxídico de vidrio
y una lámina de cobre de 35 \mum de grosor sobre el substrato.
Para volatilizar el componente de disolvente de la tinta protectora
aplicada, las muestras de prueba se secaron a 80ºC durante nueve
tiempos de secado diferentes, a saber, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70,
80 y 90 minutos, para obtener de ese modo nueve tipos de películas
de tinta protectora secadas que tienen un grosor de aproximadamente
20 \mum como piezas de prueba. Una plantilla que tenía un diseño
requerido se puso directamente sobre cada una de las películas de
tinta protectora secadas bajo una presión reducida para obtener un
contacto íntimo entre ellas, y a continuación una cantidad óptima
de luz ultravioleta se irradió a la película de tinta protectora
respectiva a través de la plantilla. Después de la radiación
ultravioleta, cada una de las películas de tinta protectora se
reveló mediante el uso de una solución acuosa de carbonato sódico al
1%. La capacidad de revelado de la película de tinta protectora se
evaluó de acuerdo con los siguientes criterios para la evaluación.
En la Tabla 2, el símbolo "\medcirc" indica que las
porciones no expuestas de la película de tinta protectora podían
revelarse fácilmente, de modo que se obtenía un diseño marcado de
la película de tinta protectora. El símbolo "\Delta" indica
que se empleaba un período de tiempo prolongado para revelar las
porciones no expuestas y era difícil obtener un buen diseño de la
película de tinta protectora. El símbolo "\times" indica que
era difícil revelar las porciones no expuestas, de modo que la
formación del diseño era imposible.
Cada una de las tintas protectoras frente a la
fotosuelda se aplicó sobre estratificados chapados con cobre
mediante serigrafía para obtener muestras de prueba. El
estratificado chapado se forma con un substrato epoxídico de vidrio
y una lámina de cobre de 35 \mum de grosor sobre el substrato.
Para volatilizar el componente de disolvente de la tinta protectora
aplicada, las muestras de prueba se secaron a 80ºC durante 20
minutos para obtener películas de tinta protectora secadas que
tenían un grosor de aproximadamente 20 \mum como piezas de
prueba. Una plantilla "STEP TABLET PHOTEC" usada como un
material de prueba de exposición (fabricada por Hitachi Chemical
Co., Ltd.) se puso sobre cada una de las películas de tinta
protectora secadas bajo una presión reducida para obtener un
contacto íntimo entre las mismas. Se irradiaron 50 mJ/cm^{2} de
luz ultravioleta a una de las películas de tinta protectora secadas
a través de la plantilla. Se irradiaron 150 mJ/cm^{2} de luz
ultravioleta a la otra de las películas de tinta protectora secadas
a través de la plantilla. A continuación, cada una de estas
películas de tinta protectora se reveló mediante el uso de una
solución acuosa de carbonato sódico al 1%. Después del revelado, el
número de etapas restante se contó para evaluar un grado de
sensibilidad a la exposición.
Para realizar evaluaciones de comportamiento de
tarjetas con circuito impreso fabricadas mediante el uso de las
tintas protectoras frente a la fotosuelda de los Ejemplos
1-8 y los Ejemplos Comparativos 1-3,
se produjeron piezas de prueba de acuerdo con las siguientes etapas
(I) a (V).
Cada una de las tintas protectoras frente a la
fotosuelda se aplicó sobre un substrato que tenía un diseño
conductor mediante serigrafía para obtener una película de tinta
protectora sobre el mismo. El substrato es un estratificado chapado
con cobre, que se forma con un substrato epoxídico de vidrio y una
lámina de cobre de 35 \mum de grosor sobre el substrato. El diseño
conductor se obtuvo mordentando previamente la lámina de cobre a lo
largo de un diseño deseado.
Para volatilizar el componente de disolvente de
la película de tinta protectora, la película de tinta protectora se
presecó a 80ºC durante 20 minutos para obtener una película de
tinta presecada que tenía un grosor de aproximadamente 20
\mum.
Después de que una plantilla que tenía un diseño
deseado se pusiera directamente sobre la película de tinta
presecada, se irradió una cantidad óptima de luz ultravioleta a la
película de tinta presecada a través de la plantilla.
Porciones no expuestas de la película de tinta
protectora se retiraron selectivamente mediante el uso de una
solución acuosa de carbonato sódico al 1% para obtener un diseño de
la película de tinta protectora expuesta sobre el substrato.
Después de la etapa de revelado, el diseño de la
película de tinta protectora sobre el substrato se curó
adicionalmente a 150ºC durante 30 minutos para obtener un protector
frente a la suelda como la pieza de prueba.
La plantilla usada en la etapa de exposición
tiene una pluralidad de ranuras formadas en círculos concéntricos.
La anchura de la ranura y la distancia entre ranuras adyacentes son
40 \mum, respectivamente. Se observó el estado del diseño del
protector frente a la suelda obtenido para evaluar la resolución. En
la Tabla 2, el símbolo "\medcirc" indica que podía obtenerse
un diseño de protector frente a la suelda claro y no se observaban
grietas o picado. El símbolo "\Delta" indica que el diseño
del protector frente a la suelda podía obtenerse, pero se observaba
la presencia de algunas grietas o defectos. El símbolo
"\times" indica que el diseño del protector frente a la
suelda no podían formarse.
Un fundente soluble en agua "LONCO
3355-11" (fabricado por London Chemical Co.,
Ltd.) se aplicó sobre las piezas de prueba. Una de las piezas de
prueba se sumergió una vez en un baño de suelda fundido mantenido a
260ºC durante 15 segundos. Como la otra de las piezas de prueba, se
repitió cinco veces la misma operación de inmersión.
Subsiguientemente, estas piezas de prueba se lavaron con agua. En
cada una de las piezas de prueba, se observó un grado de
decoloración hasta blanco. En la Tabla 2, el símbolo
\reveilleindica que no había decoloración hasta blanco. El símbolo "\medcirc" indica que se producía ligeramente la decoloración hasta blanco. El símbolo "\Delta" indica que se producía decoloración hasta blanco. El símbolo "\times" indica que la decoloración hasta blanco se producía notablemente.
Además, se realizó una prueba de adhesión de
cortes cruzados de acuerdo con JIS (Japan Industrial Estándar) D
0202 mediante el uso de una cinta adhesiva de celofán. En la Tabla
2, el símbolo "\medcirc" indica que no había despegue del
protector frente a la suelda en porciones de corte cruzado. El
símbolo "\Delta" indica que se observaba parcialmente
despegue del protector frente a la suelda en las porciones de corte
cruzado. El símbolo "\times" indica que el despegue del
protector frente a la suelda ya se producía antes de la prueba de
adhesión de cortes cruzados.
Se midió la dureza del protector frente a la
suelda usando un lápiz "Mitsubishi Hi-Uui"
(fabricado por MITSUBISHI PENCIL Co., Ltd.) de acuerdo con JIS K
5400.
Se realizó deposición sobre la pieza de prueba
mediante el uso de baños de deposición de níquel y oro no
electrolíticos. A continuación, se realizó una prueba de adhesión
para evaluar la resistencia a la deposición de oro. En la Tabla 2,
el símbolo "\medcirc" indica que no había despegue. El
símbolo "\Delta" indica que no había cambio de apariencia,
pero el despegue se producía parcialmente cuando se retiraba una
cinta adhesiva. El símbolo "\times" indica que se observaba
despegue antes de la prueba de adhesión.
Mediante el uso de las tintas protectoras frente
a la fotosuelda de los Ejemplos 1 a 8 y los Ejemplos Comparativos 1
a 3, se prepararon especímenes para evaluar la resistencia a la
corrosión eléctrica substancialmente a través de las mismas etapas
que las etapas (I) a (V) explicadas previamente, excepto que se usó
un electrodo de tipo chisporroteo de IPC B-25 en
lugar del substrato precedente. Se aplicó un voltaje de
polarización de corriente continua de 100 V y se comprobó la
presencia o ausencia de migración después del transcurso de 500
horas bajo condiciones de 40ºC y 90% de H.R. En la Tabla 2, el
símbolo "\medcirc" indica que no podía observarse migración.
El símbolo "\Delta" indica que sólo podía observarse una
pequeña cantidad de migración. El símbolo "\times" indica
que se producía migración evidente.
Como se entiende a partir de las Tablas 1 y 2,
cada una de las tintas protectoras frente a la fotosuelda de los
Ejemplos 1 a 8 muestran amplitud de revelado y resistencia térmica
mejoradas, adhesión, resistencia química, resistencia a la corrosión
eléctrica y resistencia a la deposición de oro mejoradas, en
comparación con las de los Ejemplos Comparativos
1-3. Además, los Ejemplos 1 a 4, 6 y 7 que usan
di(met)acrilato que tiene la unidad de oxialquileno
como el compuesto (b) son particularmente preferidos para mejorar la
amplitud de revelado y la resistencia a la deposición de oro.
Las características descritas en la descripción
precedente y en las reivindicaciones pueden, tanto separadamente
como en cualquier combinación de las mismas, ser fundamentales para
realizar la invención en diversas formas de la misma.
Claims (10)
1. Una composición de resina curable por
radiación ultravioleta, que incluye:
(A) una resina curable por radiación ultravioleta
obtenida mediante las etapas de:
polimerizar un componente de monómero
etilénicamente insaturado que contiene (a) un monómero
etilénicamente insaturado que tiene grupo epoxi y (b) un compuesto
que tiene al menos dos grupos etilénicamente insaturados en una
molécula para preparar un copolímero;
hacer reaccionar dicho copolímero con (c) un
monómero etilénicamente insaturado que tiene un grupo carboxilo
para preparar un producto intermedio químico; y
hacer reaccionar dicho producto intermedio
químico con (d) uno de anhídridos de ácidos polibásicos saturados e
insaturados;
(B) un compuesto epoxídico que tiene al menos dos
grupos epoxi en una molécula;
(C) un iniciador de la fotopolimerización; y
(D) un diluyente.
2. La composición de resina curable por radiación
ultravioleta de acuerdo con la reivindicación 1, en la que dicho
componente de monómero etilénicamente insaturado contiene además
(e) un monómero etilénicamente insaturado capaz de copolimerizarse
con dicho monómero etilénicamente insaturado (a) y dicho compuesto
(b).
3. La composición de resina curable por radiación
ultravioleta de acuerdo con la reivindicación 1 ó 2, en la que
dicho monómero etilénicamente insaturado (a) incluye
(met)acrilato de glicidilo.
4. La composición de resina curable por radiación
ultravioleta de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones
1 a 3, en la que dicho compuesto (b) es
di(met)acrilato, que tiene preferiblemente al menos
una unidad de oxialquileno.
5. La composición de resina curable por radiación
ultravioleta de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones
1 a 4, en la que la cantidad de dicho compuesto (b) está dentro de
un intervalo de 0,1 a 10% en moles, y preferiblemente 0,1 a 7% en
moles, con respecto a la cantidad total de dicho componente de
monómero etilénicamente insaturado usado para preparar dicho
copolímero.
6. Una película presecada obtenida secando la
composición de resina curable por radiación ultravioleta de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5.
7. Una tarjeta con circuito impreso que tiene una
película curada de la composición de resina curable por radiación
ultravioleta de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones
1 a 5.
8. Una tinta protectora frente a la fotosuelda
que incluye la composición de resina curable por radiación
ultravioleta de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones
1 a 5.
9. Una película presecada obtenida secando la
tinta protectora frente a la fotosuelda de acuerdo con la
reivindicación 8.
10. Una tarjeta con circuito impreso que tiene
una película curada de la tinta protectora frente a la fotosuelda
de acuerdo con la reivindicación 8.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7280999 | 1999-03-17 | ||
| JP7280999 | 1999-03-17 | ||
| JP2000055760 | 2000-03-01 | ||
| JP2000055760A JP4081217B2 (ja) | 1999-03-17 | 2000-03-01 | 紫外線硬化性樹脂組成物、フォトソルダーレジストインク、予備乾燥被膜、基板及びプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2209706T3 true ES2209706T3 (es) | 2004-07-01 |
Family
ID=26413945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES00105770T Expired - Lifetime ES2209706T3 (es) | 1999-03-17 | 2000-03-17 | Composicion de resina curable por radiacion ultravioleta y tinta protectora frente a la fotosuelda que usa la misma. |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6465540B1 (es) |
| EP (1) | EP1037111B1 (es) |
| JP (1) | JP4081217B2 (es) |
| KR (1) | KR100344933B1 (es) |
| CN (1) | CN1202180C (es) |
| AT (1) | ATE252739T1 (es) |
| DE (1) | DE60006016T2 (es) |
| ES (1) | ES2209706T3 (es) |
| HK (1) | HK1029401A1 (es) |
| TW (1) | TW538309B (es) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000336298A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-05 | Mitsubishi Pencil Co Ltd | 焼成色鉛筆芯の製造方法 |
| KR100634341B1 (ko) * | 2000-02-14 | 2006-10-16 | 타이요 잉크 메뉴펙츄어링 컴퍼니, 리미티드 | 윤기를 없앤 피막 형성용 광경화성·열경화성 조성물 |
| US6485306B1 (en) * | 2001-07-10 | 2002-11-26 | Aiptek International Inc. | Locus-recordable portable handwriting device |
| EP1324135B1 (en) * | 2000-09-16 | 2009-04-01 | Goo Chemical Co., Ltd. | Ultraviolet-curable resin composition and photosolder resist ink containing the composition |
| JP4558178B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2010-10-06 | 新日鐵化学株式会社 | 光又は熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線基板 |
| AU2002221064A1 (en) * | 2000-12-14 | 2002-06-24 | Goo Chemical Co., Ltd. | Ultraviolet-curable resin composition and photosolder resist ink containing the composition |
| JP5027357B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2012-09-19 | 太陽ホールディングス株式会社 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 |
| EP1373415B1 (en) * | 2001-03-30 | 2005-07-20 | Koninklijke DSM N.V. | Curable composition, cured product thereof, and laminated material |
| JP2003005365A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-08 | Goo Chemical Co Ltd | 紫外線硬化性樹脂組成物及びドライフィルム |
| JP3425139B2 (ja) * | 2001-07-27 | 2003-07-07 | 實密科技股▲フン▼有限公司 | 選択的金属メッキ方法 |
| JP3673967B2 (ja) * | 2001-09-21 | 2005-07-20 | タムラ化研株式会社 | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 |
| US7399574B2 (en) * | 2001-09-28 | 2008-07-15 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Curable resin for photo-patterning, process for producing the same, curable resin composition, color filter, liquid crystal panel substrate, and liquid crystal panel |
| CN1267478C (zh) * | 2001-12-06 | 2006-08-02 | 范蒂科股份公司 | 热固化树脂组合物 |
| KR20030067168A (ko) * | 2002-02-07 | 2003-08-14 | 이승구 | 솔더 레지스트 잉크 조성물 |
| JP2004066017A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Nippon Paint Co Ltd | ソルダーレジスト膜の形成方法 |
| EP1413926A3 (en) * | 2002-09-30 | 2004-10-27 | Tamura Kaken Corporation | Photosensitive resin composition and printing wiring board |
| EP1455227A3 (en) * | 2002-09-30 | 2004-10-27 | Tamura Kaken Corporation | Photosensitive resin composition and printed wiring board |
| TWI288142B (en) | 2003-05-09 | 2007-10-11 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Photocuring/thermosetting ink jet composition and printed wiring board using same |
| KR100571366B1 (ko) * | 2004-01-27 | 2006-04-14 | 주식회사 코오롱 | 액상 포토 솔더 레지스트 조성물 |
| KR100776721B1 (ko) * | 2005-10-05 | 2007-11-28 | 주식회사 두산 | 액정표시소자용 실란트 조성물 및 이를 이용한 씰제 |
| WO2007080904A1 (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-19 | Toray Industries, Inc. | 感光性組成物、ディスプレイ部材およびその製造方法 |
| JP5009417B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2012-08-22 | エルジー・ケム・リミテッド | ロールプリンティング用インク組成物 |
| JP5788646B2 (ja) * | 2009-06-25 | 2015-10-07 | 住友化学株式会社 | 偏光板、複合偏光板および液晶表示装置 |
| TW201113303A (en) * | 2009-10-07 | 2011-04-16 | Sumitomo Chemical Co | Colored photosensitive resin compositions |
| CN101797552A (zh) * | 2010-03-26 | 2010-08-11 | 四川长虹电器股份有限公司 | 在非金属材料表面实现选择性导电的处理方法 |
| US20120194622A1 (en) * | 2011-01-31 | 2012-08-02 | Camtek Ltd. | Ultra violet light emitting diode curing of uv reactive ink |
| CN102827513B (zh) * | 2012-09-04 | 2015-04-22 | 上海蓝沛新材料科技股份有限公司 | 一种可光聚合的催化油墨及其应用 |
| JP5775239B1 (ja) | 2014-12-10 | 2015-09-09 | 互応化学工業株式会社 | 液状ソルダーレジスト組成物及び被覆プリント配線板 |
| JP6740603B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2020-08-19 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化型平版印刷インキ、および印刷物 |
| CN105086602B (zh) * | 2015-07-02 | 2017-06-16 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 | 光固化热固化树脂组合物油墨、用途及使用其的线路板 |
| CN105086604A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-11-25 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 | 一种油墨组合物、其应用及印刷电路板 |
| CN105086605B (zh) * | 2015-07-13 | 2018-07-27 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 | 一种光固化热固化组合物油墨、用途及含有其的线路板 |
| CN108027675B (zh) * | 2015-09-30 | 2021-10-08 | 富士胶片株式会社 | 静电电容型输入装置及其电极保护膜及其膜用组合物、转印薄膜、层叠体、图像显示装置 |
| KR101819110B1 (ko) * | 2016-05-17 | 2018-01-16 | 마이크로크래프트코리아 주식회사 | 잉크젯용 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 배선판 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243869A (ja) | 1985-04-19 | 1986-10-30 | Taiyo Ink Seizo Kk | レジストインキ組成物 |
| EP0207188B1 (en) * | 1985-06-29 | 1996-06-19 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Resin composition for solder resist ink |
| JP3329877B2 (ja) | 1993-03-02 | 2002-09-30 | 互応化学工業株式会社 | プリント回路基板製造用レジストインク組成物、それを用いたレジスト膜及びプリント回路基板 |
| JPH0720631A (ja) | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 感光性・熱硬化性樹脂組成物及びソルダーマスク形成方法 |
| EP0864926A4 (en) | 1993-09-02 | 1999-07-14 | Goo Chemical Ind Co Ltd | PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND THIN COATING LAYER, RESIST INK, WELDING RESIST AND PRINTED CIRCUIT BOARD MADE THEREWITH |
| JP3503910B2 (ja) | 1994-08-17 | 2004-03-08 | 互応化学工業株式会社 | フォトソルダーレジストインク、プリント回路基板及びその製造方法 |
| JP3580429B2 (ja) | 1994-10-05 | 2004-10-20 | 互応化学工業株式会社 | フォトソルダーレジストインク、プリント回路基板及びその製造方法 |
| JPH08335768A (ja) | 1995-06-06 | 1996-12-17 | Taiyo Ink Mfg Ltd | アルカリ現像可能な一液型ソルダーレジスト組成物及びそれから得られるソルダーレジスト皮膜 |
| JPH09185166A (ja) | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 感光性プレポリマー及びそれを用いた光硬化性・熱硬化性ソルダーレジストインキ組成物 |
| JP3405631B2 (ja) | 1996-02-28 | 2003-05-12 | 互応化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク並びにプリント配線板及びその製造方法 |
| JP3405632B2 (ja) | 1996-02-28 | 2003-05-12 | 互応化学工業株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク並びにプリント配線板及びその製造方法 |
| JP3662690B2 (ja) | 1996-11-13 | 2005-06-22 | 互応化学工業株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク |
| JP4060962B2 (ja) | 1998-02-25 | 2008-03-12 | 互応化学工業株式会社 | アルカリ現像型フォトソルダーレジストインク |
-
2000
- 2000-03-01 JP JP2000055760A patent/JP4081217B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-07 TW TW89104029A patent/TW538309B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-03-14 US US09/525,932 patent/US6465540B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-17 ES ES00105770T patent/ES2209706T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-17 DE DE2000606016 patent/DE60006016T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-17 AT AT00105770T patent/ATE252739T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-03-17 CN CNB001043072A patent/CN1202180C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-17 EP EP00105770A patent/EP1037111B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-17 KR KR1020000013561A patent/KR100344933B1/ko active IP Right Grant
-
2001
- 2001-01-05 HK HK01100122A patent/HK1029401A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000062930A (ko) | 2000-10-25 |
| CN1267688A (zh) | 2000-09-27 |
| JP4081217B2 (ja) | 2008-04-23 |
| KR100344933B1 (ko) | 2002-07-20 |
| HK1029401A1 (en) | 2001-08-03 |
| DE60006016D1 (de) | 2003-11-27 |
| TW538309B (en) | 2003-06-21 |
| US6465540B1 (en) | 2002-10-15 |
| JP2000330276A (ja) | 2000-11-30 |
| CN1202180C (zh) | 2005-05-18 |
| EP1037111A1 (en) | 2000-09-20 |
| DE60006016T2 (de) | 2004-05-19 |
| EP1037111B1 (en) | 2003-10-22 |
| ATE252739T1 (de) | 2003-11-15 |
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