JP2000330276A - 紫外線硬化性樹脂組成物、フォトソルダーレジストインク、予備乾燥被膜、基板及びプリント配線板 - Google Patents

紫外線硬化性樹脂組成物、フォトソルダーレジストインク、予備乾燥被膜、基板及びプリント配線板

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 現像性、解像性、現像幅及びはんだ耐熱性に
優れ、また優れた基板密着性及び耐電蝕性並びに特に優
れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示すソルダーレジ
ストを基板上に形成することができる希アルカリ水溶液
で現像可能なフォトソルダーレジストインクを調製でき
る紫外線硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ基を有するエチレン性不
飽和単量体（ａ）と１分子中にエチレン性不飽和基を２
個以上有する化合物（ｂ）とを含有するエチレン性不飽
和単量体成分を重合させて生成される共重合体に、カル
ボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体（ｄ）を反
応させた後、飽和又は不飽和の多塩基酸無水物（ｅ）を
反応させて生成される紫外線硬化性樹脂、（Ｂ）分子中
に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、
（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）希釈剤を含有させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、紫外線硬化性及び
熱硬化性を有する希アルカリ水溶液で現像可能なフォト
ソルダーレジストインクやカラーフィルターの保護膜や
画素子に用いられる紫外線硬化性樹脂組成物、この紫外
線硬化性樹脂組成物からなり、微細・高密度の導体パタ
ーンを有するプリント配線板の製造に好適に用いられる
フォトソルダーレジストインク、この紫外線硬化性樹脂
組成物にて形成される予備乾燥被膜、並びにこの紫外線
硬化性樹脂組成物にて形成される硬化被膜を有する基板
及びプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】民生用及び産業用各種プリント配線板の
導体パターンの微細・高密度化に対応するために、現像
可能な液状のフォトレジストインク等が好んで用いられ
ている。この液状のフォトソルダーレジストインクとし
ては、例えば特開昭６１−２４３８６９号公報に開示さ
れるように、一般的には希アルカリ水溶液に可溶な紫外
線硬化性樹脂、光重合開始剤及びエポキシ化合物からな
る希アルカリ水溶液で現像可能なものが用いられる。
【０００３】上記される紫外線硬化性樹脂には、希アル
カリ水溶液による現像を可能とするに十分な量のカルボ
キシル基が導入されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記レ
ジストインク中にはエポキシ化合物が配合されているの
で、紫外線硬化性樹脂等の中に存在するカルボキシル基
との反応による熱硬化が予備乾燥条件下においても起こ
り、現像工程での現像不良及び解像性不良等を生じ易か
った。このため、エポキシ化合物の使用量はこれらの問
題を生じない範囲に限定されてしまい、エポキシ化合物
配合の効果であるレジストのはんだ耐熱性、耐電蝕性向
上等の特徴が十分に発揮できなかった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、現像性、解像性、現像幅及びはんだ耐熱性に優
れ、また優れた基板密着性及び耐電蝕性並びに特に優れ
たはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示すソルダーレジス
トを基板上に形成することができる希アルカリ水溶液で
現像可能なフォトソルダーレジストインクを調製するこ
とができる紫外線硬化性樹脂組成物を提供することを目
的とするものである。
【０００６】ここで現像幅とは、現像可能性を保持し得
る予備乾燥条件の幅を意味するものであり、予備乾燥管
理幅あるいは予備乾燥許容範囲ともいう。
【０００７】また本発明は、現像性、解像性、現像幅及
びはんだ耐熱性に優れると共に、優れた基板密着性、耐
薬品性及び耐電蝕性並びに特に優れたはんだ耐熱性及び
耐金めっき性等を示すソルダーレジストを基板上に形成
することができる希アルカリ水溶液で現像可能なフォト
ソルダーレジストインクを提供することを目的とするも
のである。
【０００８】更に本発明は、この紫外線硬化性樹脂組成
物にて形成される予備乾燥被膜、並びにこの紫外線硬化
性樹脂組成物にて形成される硬化被膜を有する基板及び
プリント配線板を提供することを目的とするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の紫外線硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ）エポキシ基
を有するエチレン性不飽和単量体と（ｂ）１分子中にエ
チレン性不飽和基を２個以上有する化合物とを含有する
エチレン性不飽和単量体成分を重合させて生成される共
重合体に、（ｄ）カルボキシル基を有するエチレン性不
飽和単量体を反応させた後、（ｅ）飽和又は不飽和の多
塩基酸無水物を反応させて生成される紫外線硬化性樹
脂、（Ｂ）分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）希釈剤を含
有して成ることを特徴とするものであり、１分子中にエ
チレン性不飽和基を２個以上有する化合物（ｂ）によっ
て、上記共重合体の耐熱性、現像性及び軟化点の向上を
図ることができる。
【００１０】また本発明の請求項２に記載の紫外線硬化
性樹脂組成物は、請求項１の構成に加えて、上記エチレ
ン性不飽和単量体成分に、（ａ）エポキシ基を有するエ
チレン性不飽和単量体及び（ｂ）１分子中にエチレン性
不飽和基を２個以上有する化合物と共重合可能な（ｃ）
エチレン性不飽和単量体を含有させて成ることを特徴と
するものであり、光硬化性の調整、及び硬化膜の物性の
調整をおこなうことができる。
【００１１】また本発明の請求項３に記載の紫外線硬化
性樹脂組成物は、請求項１又は２の構成に加えて、
（ａ）エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体が、
グリシジル（メタ）アクリレートを含むものであること
を特徴とするものである。
【００１２】また本発明の請求項４に記載の紫外線硬化
性樹脂組成物は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加
えて、上記（ｂ）１分子中にエチレン性不飽和基を２個
以上有する化合物は、ジ（メタ）アクリレートであるこ
とを特徴とするものである。
【００１３】また本発明の請求項５に記載の紫外線硬化
性樹脂組成物は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加
えて、上記（ｂ）１分子中にエチレン性不飽和基を２個
以上有する化合物は、少なくとも一つのオキシアルキレ
ン単位を有するジ（メタ）アクリレートであることを特
徴とするものである。
【００１４】また本発明の請求項６に記載の発明は、請
求項１乃至５のいずれかの構成に加えて、上記（ｂ）１
分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有する化合物の
含有率は、上記共重合体の製造に用いられるエチレン性
不飽和単量体成分全量中で、０．１〜１０モル％の範囲
であることを特徴とするものである。
【００１５】また本発明の請求項７に記載の発明は、請
求項１乃至５のいずれかの構成に加えて、上記（ｂ）１
分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有する化合物の
含有率は、上記共重合体の製造に用いられるエチレン性
不飽和単量体成分全量中で、０．１〜７モル％の範囲で
あることを特徴とするものである。
【００１６】また本発明の請求項８に記載の予備乾燥被
膜は、請求項１乃至７のいずれかに記載の紫外線硬化性
樹脂組成物を乾燥することにより得られて成ることを特
徴とするものである。
【００１７】また本発明の請求項９に記載の基板は、請
求項１乃至７のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組成
物の硬化被膜を備えて成ることを特徴とするものであ
る。
【００１８】また本発明の請求項１０に記載のフォトソ
ルダーレジストインクは、請求項１乃至７のいずれかに
記載の紫外線硬化性樹脂組成物からなることを特徴とす
るものであり、耐熱性及び軟化点を向上させた紫外線硬
化性樹脂を含有させることによって、フォトソルダーレ
ジストインクの現像性、解像性、現像幅及びはんだ耐熱
性等の物性を良好にすることができる。
【００１９】また本発明の請求項１１に記載の予備乾燥
被膜は、請求項１乃至７のいずれかに記載の紫外線硬化
性樹脂組成物を含むフォトソルダーレジストインクを乾
燥することにより得られて成ることを特徴とするもので
ある。
【００２０】また請求項１２に記載のプリント配線板
は、請求項１乃至７のいずれかに記載の紫外線硬化性樹
脂組成物を含むフォトソルダーレジストインクの硬化被
膜を備えて成ることを特徴とするものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明に使用する紫外線硬化性樹
脂（Ａ）は、エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量
体（ａ）と１分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有
する化合物（ｂ）とを含有するエチレン性不飽和単量体
成分を重合させて生成される共重合体に、カルボキシル
基を有するエチレン性不飽和単量体（ｄ）を反応させた
後、飽和又は不飽和の多塩基酸無水物（ｅ）を反応させ
て得られるものである。
【００２２】（ａ）成分のエポキシ基を有するエチレン
性不飽和単量体は、上記共重合体にエポキシ基を導入す
ると共に、これにカルボキシル基を有するエチレン性不
飽和単量体を付加することで共重合体にエチレン性不飽
和二重結合による光硬化性を付与することを目的として
配合される。従って紫外線硬化性樹脂（Ａ）の光硬化性
は、共重合体中に占めるエポキシ基を有するエチレン性
不飽和単量体（ａ）からくる構成単位の含有率に直接支
配されることになる。このためエポキシ基を有するエチ
レン性不飽和単量体（ａ）の含有率は、共重合体の製造
に用いられるエチレン性不飽和単量体成分全量中で４０
〜９９．９モル％の範囲であることが好ましい。これが
４０モル％より少ない場合は光硬化性が不十分となるお
それがある。またパターン形成工程において感度不足及
び解像性不良を生じ、また最終的に形成されるソルダー
レジストにおいてははんだ耐熱性等の物性が不十分とな
るおそれがある。エポキシ基を有するエチレン性不飽和
単量体（ａ）の含有率の特に好ましい範囲は５５〜９５
モル％であり、この範囲では形成されるソルダーレジス
トが特に優れたはんだ耐熱性及び耐電蝕性を示す。
【００２３】エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量
体（ａ）としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリ
レート、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル
（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸のエポキ
シシクロヘキシル誘導体類、（メタ）アクリレートの脂
環エポキシ誘導体、β−メチルグリシジル（メタ）アク
リレート等を挙げることができこれらは単独で又は組み
合わせて用いることができる。特に、汎用されて入手が
容易なグリシジル（メタ）アクリレートを用いるのが好
ましい。
【００２４】尚、本明細書において、（メタ）アクリル
酸とはアクリル酸とメタクリル酸を総称し、（メタ）ア
クリ−とはアクリ−とメタクリ−を総称したものであ
る。
【００２５】（ｂ）成分の１分子中にエチレン性不飽和
基を２個以上有する化合物は、上記共重合体の耐熱性の
向上、軟化点の向上等を図ることを主たる目的として配
合される。１分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有
する化合物（ｂ）の含有率は共重合体の製造に用いられ
るエチレン性不飽和単量体成分全量中で０．１〜１０モ
ル％の範囲であることが好ましい。これが０．１モル％
より少ない場合ははんだ耐熱性向上等の効果が不十分と
なるおそれがある。また、１０モル％より多い場合は
（ｂ）成分の過剰な共重合のためにゲル化等が生じる場
合がある。また（ａ）成分のエポキシ基を有するエチレ
ン性不飽和単量体の配合量が少なくなり、共重合体中に
導入し得る紫外線硬化性を有する基の量が不足するため
本発明の紫外線硬化性樹脂組成物の光硬化性が不十分と
なる。なお、０．１〜７モル％の範囲であるときに耐熱
性向上等の効果と良好な重合性を兼ね備えたものとなり
最適である。
【００２６】（ｂ）成分の１分子中にエチレン性不飽和
基を２個以上有する化合物としては、例えば、ジエチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ＥＯＰＯ変性ジメタクリレー
ト、ビスフェノールＡＥＯ付加物ジ（メタ）アクリレー
ト、ビスフェノールＦＥＯ付加物ジ（メタ）アクリレー
ト、ビスフェノールＡＰＯ付加物ジ（メタ）アクリレー
ト、ビスフェノールＡＥＯＰＯ付加物ジ（メタ）アクリ
レート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、
シクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、シクロペン
テニルジ（メタ）アクリレート等の１分子中にエチレン
性不飽和基を２個有する化合物を用いることができる。
また、１分子中にエチレン性不飽和基を３個以上有する
化合物である、トリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレ
ート及び多塩基酸とヒドロキシ（メタ）アルキルアクリ
レートとのジ−、トリ−又はそれ以上のポリエステル
等、及びポリエステル（メタ）アクリレート等を用いる
こともできる。これらの１分子中にエチレン性不飽和基
を２個以上有する化合物（ｂ）は、単独で又は組み合わ
せて用いることができる。これらは、重合体に含まれる
ことによりその主鎖を強固にし、はんだ耐熱性の改良、
軟化点の調節、現像幅の向上等が可能となる。
【００２７】上記（ｂ）成分としては、ジ（メタ）アク
リレートを好適に用いることができる。
【００２８】また、ジ（メタ）アクリレートとしては、
例えば分子中にオキシエチレン、オキシプロピレン等の
オキシアルキレン単位を有するものを特に好適に用いる
ことができ、この場合は、本発明の紫外線硬化性樹脂組
成物のはんだ耐熱性を向上することができると共に、特
に優れた現像幅を有するものとできるので、好適であ
る。ここで、このジ（メタ）アクリレート中の１分子中
のオキシアルキレン単位の好適な個数は１〜４０個、好
ましくは４〜３０個、更に好ましくは４〜１０個とする
ものであり、このようにすると、紫外線硬化性樹脂
（Ａ）の製造時の反応性が安定し、また本発明の組成物
は特に現像幅が広く、その硬化被膜は優れたはんだ耐熱
性を示すものとなる。
【００２９】また上記のようなジアクリレートとして、
オキシアルキレン単位と共にビスフェノール骨格を有す
るものを用いる場合は、特に優れたはんだ耐熱性と共に
特に優れた現像幅を有するものとなり、好ましいもので
ある。
【００３０】このような、（ｂ）成分として用いること
ができる、オキシアルキレン単位を有するジ（メタ）ア
クリレートとしては、下記一般式（１）に示され、式中
のｎの値が１〜４０の整数であるエチレングリコールジ
メタクリレート又はポリエチレングリコールジメタクリ
レート、下記一般式（２）で示され、式中のｎ、ｍがそ
れぞれ０以上の整数であり、ｎとｍの合計が１〜４０で
あるプロピレングリコールジメタクリレート又はポリプ
ロピレングリコールジメタクリレート、下記一般式
（３）で示され、式中のｎの値が１〜４０の整数であ
る、エチレングリコールジアクリレート又はポリエチレ
ングリコールジアクリレート等を用いることができる。
【００３１】
【化１】
【００３２】
【化２】
【００３３】
【化３】
【００３４】またオキシアルキレン単位とビスフェノー
ル骨格を有するジ（メタ）アクリレートとしては、下記
一般式（４）に示され、式中のｎ、ｍの値がそれぞれ０
以上の整数であり、ｎ＋ｍの値が１〜４０である化合
物、例えば２，２−ビス［４−（メタクリロキシエトキ
シ）フェニル］プロパン、２，２，−ビス［４−（メタ
クリロキシ・ジエトキシ）フェニル］プロパン、或いは
２，２−ビス［４−（メタクリロキシ・ポリエトキシ）
フェニル］プロパン、並びに下記一般式（５）で示さ
れ、式中のｎ、ｍの値がそれぞれ０以上の整数であり、
ｎ＋ｍの値が１〜４０である化合物、例えば２，２−ビ
ス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパ
ン、２，２−ビス［４−（アクリロキシ・ジエトキシ）
フェニル］プロパン、或いは２，２−ビス［４−（アク
リロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プロパン、並びに
ビスフェノールＡポリエチレングリコールポリプロピレ
ングリコール付加物ジメタクリレート等を用いることが
できる。
【００３５】
【化４】
【００３６】
【化５】
【００３７】すなわち具体的には、オキシアルキレン単
位を有するジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、
式（１）で示されるＮＫエステル４Ｇ（商品名、新中村
化学工業株式会社製、ポリエチレングリコール＃２００
ジメタクリレート（ｎの平均値：４））、式（１）で示
されるＮＫエステル９Ｇ（商品名、新中村化学工業株式
会社製、ポリエチレングリコール＃４００ジメタクリレ
ート（ｎの平均値：９））、式（２）で示されるＮＫエ
ステル９ＰＧ（商品名、新中村化学工業株式会社製、ポ
リプロピレングリコール＃４００ジメタクリレート（ｍ
＋ｎの平均値：７））、式（３）で示されるＮＫエステ
ルＡ−２００（商品名、新中村化学工業株式会社製、ポ
リエチレングリコール＃２００ジアクリレート（ｎの平
均値：４））、式（３）で示されるＮＫエステルＡ−４
００（商品名、新中村化学工業株式会社製 ポリエチレ
ングリコール＃４００ジアクリレート（ｎの平均値：
９））、式（３）で示されるＮＫエステルＡ−６００
（商品名、新中村化学工業株式会社製、ポリエチレング
リコール＃６００ジアクリレート（ｎの平均値：１
４））を挙げることができる。
【００３８】またオキシアルキレン単位とビスフェノー
ル骨格を有するジ（メタ）アクリレートとしては、具体
的には例えば、式（４）で示されるＮＫエステル−ＢＰ
Ｅ−１００（商品名、新中村化学工業株式会社製、２，
２−ビス［４−（メタクリロキシエトキシ）フェニル］
プロパン（ｍ＋ｎの平均値：２．６））、ＮＫエステル
−ＢＰＥ−２００（商品名、新中村化学工業株式会社
製、２，２−ビス［４−（メタクリロキシ・ジエトキ
シ）フェニル］プロパン（ｍ＋ｎの平均値：４））、Ｎ
Ｋエステル−ＢＰＥ−５００（商品名、新中村化学工業
株式会社製、２，２−ビス［４−（メタクリロキシ・ポ
リエトキシ）フェニル］プロパン（ｍ＋ｎの平均値：１
０））、式（５）で示されるＮＫエステルＡ−ＢＰＥ−
４（新中村化学工業株式会社製、２，２−ビス［４−
（アクリロキシ・ジエトキシ）フェニル］プロパン（ｍ
＋ｎの平均値：４））、式（６）で示されるブレンマー
４３ＤＢ−４０Ｂ（日本油脂株式会社製、ビスフェノー
ルＡポリエチレングリコールポリプロピレングリコール
付加物ジメタクリレート）を挙げることができる。
【００３９】上記共重合体の製造に供するエチレン性不
飽和単量体成分には、上記（ａ）、（ｂ）成分と共にこ
れらと共重合可能なエチレン性不飽和単量体（ｃ）を含
有させることができる。（ｃ）成分は特に制限されず上
記（ａ）、（ｂ）成分と共重合可能なエチレン性不飽和
単量体であればよく、光硬化性の調整、及び硬化膜物性
の調整のために必要に応じて併用される。この成分とし
ては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル
（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレー
ト、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）
アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−
エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル
（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレー
ト、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メ
タ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、
セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アク
リレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソ
ボルニル（メタ）アクリレート等の直鎖、分岐或いは脂
環族（但し、環中に一部不飽和結合を有してもよい）の
（メタ）アクリル酸エステル及びヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレー
ト、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレン
グリコールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレング
リコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシジエチレ
ングリコールモノ（メタ）アクリレート等のエチレング
リコールエステル系（メタ）アクリレート、及び同様な
プロピレングリコール系（メタ）アクリレート、ブチレ
ングリコール系モノ（メタ）アクリレート、グリセロー
ルモノ（メタ）アクリレート等、及びベンジル（メタ）
アクリレート等の芳香族系の（メタ）アクリレート、及
び（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリ
ルアミド、Ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−
ｔ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔ−オクチル
（メタ）アクリルアミド、ジアセトン（メタ）アクリル
アミド等の（メタ）アクリルアミド系化合物、Ｎ−フェ
ニルマレイミド、Ｎ−（２−メチルフェニル）マレイミ
ド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−（２，６−ジ
エチルフェニル）マレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミ
ド、Ｎ−ベンジルマレイミド等のマレイミド系化合物、
及びビニルピロリドン、（メタ）アクリロニトリル、酢
酸ビニル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルエー
テル等が挙げられ、これらは単独で又は組み合わせて用
いることができる。それらの中でも、直鎖又は分岐の脂
肪族、芳香族、あるいは脂環族（但し、環中に一部不飽
和結合を有してもよい）の（メタ）アクリル酸エステ
ル、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコ
キシアルキル（メタ）アクリレート、マレイミド系化合
物等が、紫外線硬化性樹脂組成物の被膜の硬度、及び油
性の調節並びに最終的に形成されるレジストの硬度の調
節が容易である等の点で特に好適である。
【００４０】このようなエチレン性不飽和単量体成分
（ｃ）を用いる場合は、その含有率は特に限定するもの
ではないが、エチレン性不飽和単量体成分全量中で、１
〜６０モル％、特に好ましくは１〜５５モル％、更に好
ましくは１０〜５０モル％とすることが好ましく、この
範囲において、紫外線硬化性樹脂（Ａ）中へのエチレン
性不飽和基の導入量を充分確保することができると共
に、硬化被膜の硬度、親水性等の調整を特に容易に行う
ことができるものである。
【００４１】上記共重合体は、公知の重合方法、例えば
溶液重合やエマルジョン重合等により得られる。溶液重
合を用いる場合について説明すれば、例えば、上記
（ａ）成分と（ｂ）成分及び必要に応じて（ｃ）成分と
からなるエチレン性不飽和単量体の混合物（エチレン性
不飽和単量体成分）を、適当な有機溶剤中で重合開始剤
を添加して、窒素気流下に加熱撹拌する方法や還流下で
の重合法等により重合させるものである。
【００４２】上記有機溶剤として、例えばメチルエチル
ケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、及びトルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、及び酢酸エチル、
酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブ
アセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エ
ステル類、及びジアルキルグリコールエーテル類等が挙
げられ、これらは単独で又は混合して用いることができ
る。
【００４３】前記重合のための重合開始剤としては、例
えば、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブ
チルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベン
ゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカ
ーボネート等の過酸化物及びアゾビスイソブチロニトリ
ル、２，２’−アゾビスイソ酪酸メチル、アゾビスシア
ノバレロニトリル等のアゾ化合物等が挙げられこれらは
単独で又は組み合わせて用いることができる。
【００４４】本発明の紫外線硬化性樹脂（Ａ）は、上記
のように（ａ）（ｂ）成分及び必要に応じて用いられる
（ｃ）成分から生成される共重合体に、カルボキシル基
を有するエチレン性不飽和単量体（ｄ）を反応させた
後、飽和又は不飽和の多塩基酸無水物（ｅ）を付加反応
させることによって生成することができる。
【００４５】カルボキシル基を有するエチレン性不飽和
単量体（ｄ）としては、例えば（メタ）アクリル酸、ク
ロトン酸、桂皮酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエ
チルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル
フタル酸、β−カルボキシエチルアクリレート、アクリ
ロイルオキシエチルサクシネート、２−プロペノイック
アシッド，３−（２−カルボキシエトキシ）−３−オキ
シプロピルエステル、２−（メタ）アクリロイルオキシ
エチルテトラヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイ
ルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のエチレン性不
飽和基を１個のみ有するもの、並びにペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパ
ンジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペ
ンタ（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有する
多官能アクリレートに二塩基酸無水物を反応させて得ら
れるもののような、エチレン性不飽和基を複数有するも
のが挙げられ、これらを単独で、又は組み合わせて用い
ることができる。これらの中でもカルボキシル基を１個
のみ有するものが好ましく、特に（メタ）アクリル酸を
用いるか、（メタ）アクリル酸を主成分とするのが好ま
しい。（メタ）アクリル酸により導入されるエチレン性
不飽和基は光反応性に優れるので、カルボキシル基を有
するエチレン性不飽和単量体（ｄ）として（メタ）アク
リル酸を用いるのが好ましいものである。
【００４６】カルボキシル基を有するエチレン性不飽和
単量体（ｄ）の配合量は、上記共重合体の１エポキシ当
量当たりカルボキシル基が０．７〜１．２化学当量とな
る量、特に好ましくは０．９〜１．１化学当量の範囲と
するものである。また、０．９５〜１．１化学当量の範
囲が最適である。この範囲において、本発明の紫外線硬
化性樹脂組成物は特に広い現像幅を示し、また、未反応
のカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体
（ｄ）の残存の影響が特に少ないものとなる。
【００４７】また飽和又は不飽和の多塩基酸無水物
（ｅ）としては、例えば、無水コハク酸、無水メチルコ
ハク酸、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水グル
タル酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水
メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸等の二塩基酸無水物、及び無
水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラ
カルボン酸無水物等の三塩基酸以上の酸無水物が挙げら
れ、これらは単独で又は組み合わせて用いることができ
る。
【００４８】上記多塩基酸無水物（ｅ）は、紫外線硬化
性樹脂に酸価を与え、希アルカリ水溶液による再分散、
再溶解性をもたせることを主たる目的として使用され
る。その使用量は、該多塩基酸無水物を付加してなる紫
外線硬化性樹脂の酸価が２５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの
範囲になるように選択することが好ましい。酸価が２５
ｍｇＫＯＨ／ｇより少ないと現像性不良となり易く、ま
たこれが１５０より大きいと、熱硬化後のレジスト中の
残存カルボキシル基に起因して、形成されるべきソルダ
ーレジストの電気特性、耐電蝕性及び耐水性等の低下の
問題を生じる恐れがある。なお、特に酸価が４０〜１０
０ｍｇＫＯＨ／ｇである場合に最適な効果が得られる。
【００４９】上記カルボキシル基を有するエチレン性不
飽和単量体（ｄ）及び飽和又は不飽和の多塩基酸無水物
（ｅ）の付加反応は、公知の方法を用いて行うことがで
きる。例えば、カルボキシル基を有するエチレン性不飽
和単量体（ｄ）の付加反応は、上記共重合体の溶剤溶液
に熱重合禁止剤及び触媒として第３級アミン類、第４級
アンモニウム塩類もしくはトリフェニルスチビン等を加
え撹拌混合し、常法により、好ましくは６０〜１５０
℃、特に好ましくは８０〜１２０℃の反応温度で反応さ
せる。飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｅ）の付加反応
も、上記と同様の方法で行うことができる。
【００５０】上記のように調製される紫外線硬化性樹脂
（Ａ）の重量平均分子量は特に限定されるものではない
が、好ましい範囲は重量平均分子量が３０００〜４００
０００である。重量平均分子量が４０００００を超える
場合、見かけ上は感度が高いにもかかわらず解像性は不
十分なものとなる恐れがある。一方、重量平均分子量が
３０００に満たない場合は感度が不足し易い。
【００５１】本発明に使用する紫外線硬化性樹脂（Ａ）
の配合量は、組成物の良好な感度及び作業特性並びに最
終的に形成されるレジストの良好な物性を確保するため
に、同時に配合される希釈剤（Ｄ）中の有機溶剤を除外
した本発明の紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量中で１
０〜８０重量％であることが望ましく、この範囲におい
て、本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は紫外線硬化性が
特に優れると共に、予備乾燥被膜の粘着性が特に低減さ
れたものとなる。
【００５２】１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
エポキシ化合物（Ｂ）としては、例えば、溶剤難溶性エ
ポキシ化合物、溶剤可溶性エポキシ化合物等が挙げら
れ、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＡ−ノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリグリシジル
イソシアヌレート、ＹＸ４０００（油化シェルエポキシ
社製）、ソルビトールポリグリシジルエーテル、Ｎ−グ
リシジル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂（例えば
ダイセル化学工業社製「ＥＨＰＥ−３１５０」）、ポリ
オールポリグリシジルエーテル化合物、グリシジルエス
テル化合物、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹脂、トリス
（ヒドロキシフェニル）メタンベースの多官能エポキシ
樹脂（日本化薬社製ＥＰＰＮ−５０２Ｈ、並びにダウケ
ミカル社製タクテックス−７４２及びＸＤ−９０５３
等）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジシクロ
ペンタジエン−フェノール型エポキシ樹脂及びナフタレ
ン型エポキシ樹脂及びエポキシ基を有するビニル重合ポ
リマー等が挙げられ、これらは単独で又は組み合わせて
用いることができる。特に、トリグリシジルイソシアヌ
レート、ＹＸ ４０００、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡ−ノ
ボラック型エポキシ樹脂等が望ましい。
【００５３】組成物中におけるエポキシ化合物（Ｂ）の
配合量は、同時に配合される希釈剤（Ｄ）中の有機溶剤
を除外した本発明の紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量
中で０．１〜５０重量％であることが望ましく、この範
囲において本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、特に優
れた熱硬化性を示すと共に、特に広い現像幅を有するも
のとなる。
【００５４】光重合開始剤（Ｃ）としては、例えば、ベ
ンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベン
ゾインとそのアルキルエーテル類、及びアセトフェノ
ン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン類、
及び２−メチルアントラキノン、２−アミルアントラキ
ノン等のアントラキノン類、及び２，４−ジメチルチオ
キサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−ク
ロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルキサント
ン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン等のチ
オキサントン類、及びアセトフェノンジメチルケター
ル、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、及びベ
ンゾフェノン、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾ
フェノン、３，３’，４，４’−テトラ−（ｔ−ブチル
ペルオキシルカルボニル）ベンゾフェノン、４−ベンゾ
イル−４’−メチルジフェニルスルフィド等のベンゾフ
ェノン類又はキサントン類、及び２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロ
パン−１−オン、２−ベンゾイル−２−ジメチルアミノ
−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、
４，４’−ビス−ジエチルアミノベンゾフェノン等の窒
素原子を含むもの、及び２，４，６−トリメチルベンゾ
イルジフェニルホスフィンオキシド等が挙げられ、これ
らは安息香酸系又はｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル
エステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエス
テル、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート等の第三
級アミン系等の公知の光重合促進剤及び増感剤等と併用
しても良い。これらの光重合開始剤は各々単独で又は適
宜互いに組み合わせて配合される。
【００５５】尚、例えばレーザ露光法用増感剤として７
−ジエチルアミノ−４−メチルクマリン、４，６−ジエ
チル−７−エチルアミノクマリン等のクマリン誘導体、
カルボシアニン色素系、キサンテン色素系、ビス（η5
−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス
（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イ
ル）−フェニル）チタニウム等のメタロセン類等を適宜
選択することもでき、また本発明の紫外線硬化性樹脂組
成物を可視光又は近赤外線硬化性のものとすることがで
きる。
【００５６】組成物中における光重合開始剤（Ｃ）の配
合量は、光硬化性と得られるソルダーレジストの物性の
良好なバランスを得るために、同時に配合される希釈剤
（Ｄ）中の有機溶剤を除外した本発明の紫外線硬化性樹
脂組成物の成分全量中で０．１〜３０重量％であること
が望ましく、この範囲において、本発明の紫外線硬化性
樹脂組成物は、特に優れた紫外線硬化性を示すと共に、
その硬化被膜の耐熱性、耐電蝕性が特に優れたものとな
る。
【００５７】希釈剤（Ｄ）としては、光重合性のエチレ
ン性不飽和単量体又は有機溶剤を単独で又は併せて使用
することができる。上記光重合性のエチレン性不飽和単
量体として、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）アクリロイルモ
ルフォリン、メトキシテトラエチレングリコール（メ
タ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール
（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリル
アミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレー
ト、メラミン（メタ）アクリレート、及びジエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アク
リレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレー
ト、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール
テトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
ペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサ（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アク
リレート、シクロペンタニルモノ（メタ）アクリレー
ト、シクロペンテニルモノ（メタ）アクリレート、シク
ロペンタニルジ（メタ）アクリレート、シクロペンテニ
ルジ（メタ）アクリレート及び多塩基酸とヒドロキシア
ルキル（メタ）アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ−
又はそれ以上のポリエステル等、及びポリエステル（メ
タ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等の
（メタ）アクリレート単量体等が挙げられる。光重合性
のエチレン性不飽和単量体は各々単独であるいは適宜互
いに組み合わせて使用することができる。
【００５８】また、上記有機溶剤としては、例えばエタ
ノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコー
ル、ブチルアルコール、イソブチルアルコール、２−ブ
チルアルコール、ヘキサノール、エチレングリコール等
の直鎖、分岐、２級あるいは多価のアルコール類、及び
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、
及びトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、スワゾ
ールシリーズ（丸善石油化学社製）、ソルベッソシリー
ズ（エクソン・ケミカル社製）等の石油系芳香族系混合
溶剤及びセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ
類、及びカルビトール、ブチルカルビトール等のカルビ
トール類、及びプロピレングリコールメチルエーテル等
のプロピレングリコールアルキルエーテル類、及びジプ
ロピレングリコールメチルエーテル等のポリプロピレン
グリコールアルキルエーテル類、及び酢酸エチル、酢酸
ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセ
テート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステ
ル類、及びジアルキルグリコールエーテル類等が挙げら
れ、これらは各々単独であるいは適宜互いに組み合わせ
て使用することができる。
【００５９】上記の希釈剤（Ｄ）として用いられる光重
合性のエチレン性不飽和単量体は、紫外線硬化性樹脂
（Ａ）等を希釈し、塗布し易い状態にすると共に酸価を
調整し、光重合性を与える。また、上記の希釈剤（Ｄ）
として用いられる有機溶剤は、紫外線硬化性樹脂（Ａ）
等を溶解、希釈し、液状として塗布可能にすると共に乾
燥により造膜させる。
【００６０】尚、上記希釈剤（Ｄ）としては、上記の光
重合性のエチレン性不飽和単量体等の光重合性を有する
成分は、本発明の紫外線硬化性樹脂組成物に必ずしも配
合する必要はないが、配合する場合におけるその合計量
は、希釈剤（Ｄ）として同様に配合されている有機溶剤
を除外した本発明の紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量
中で５０重量％以下であることが望ましい。これを５０
重量％を超えて配合した場合は予備乾燥被膜の表面粘着
性が強くなり過ぎ、パターンを描いたネガマスクを乾燥
した塗膜表面に直接当てがって露光するときにネガマス
クの汚損等の問題を生じ易い。
【００６１】一方、上記光重合性のエチレン性不飽和単
量体と同様に希釈剤（Ｄ）として用いられる有機溶剤は
本発明の紫外線硬化性樹脂組成物、特にこれを希アルカ
リ水溶液で現像可能なフォトソルダーレジストインクと
して用いる場合の必須成分であり、予備乾燥時に速やか
に揮散し、予備乾燥被膜に残存しないように選択する必
要がある。組成物中における有機溶剤の配合量は、本発
明の紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量中で５％以上配
合することが望ましく、これより少ない場合は組成物の
塗布が困難となり易い。尚、その好適な配合量は塗布方
法により異なるので、該塗布方法に応じて適宜調節する
必要があるため、配合量の上限は特に限定するものでは
ない。
【００６２】本発明の紫外線硬化性樹脂組成物には、上
記各成分の他に、例えばブロックドイソシアネート、ア
ミノ樹脂等の熱硬化成分、及び紫外線硬化性エポキシ
（メタ）アクリレート、例えばビスフェノールＡ型、フ
ェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、脂環
型エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を付加したもの、
或はこれらにさらに無水マレイン酸、無水コハク酸、無
水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸等の飽和もしくは不飽和多塩基酸無水物を付加したも
の、無水マレイン酸とその他のエチレン性不飽和単量体
との共重合体にヒドロキシアルキル（メタ）アクリレー
ト、エポキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応さ
せて得られる紫外線硬化性重合体、及びスチレン−（メ
タ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体
等のエチレン性不飽和化合物の共重合体又はスチレン−
メタ（メタ）クリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共
重合体等のエチレン性不飽和化合物の共重合体、あるい
はこれらにさらにエポキシ基を有するエチレン性不飽和
単量体を反応させて得られる紫外線硬化性重合体、及び
エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体を単量体単
位の一つとしたビニル共重合体に、（メタ）アクリル酸
を付加した紫外線硬化性重合体、及びスチレン−マレイ
ン酸樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノキシ樹脂、
メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂等の高分子化
合物を加えることができる。
【００６３】また上記組成物には、必要に応じてエポキ
シ樹脂硬化剤、硬化促進剤類、充填剤、着色剤、レベリ
ング剤、密着性付与剤、チクソトロピー剤、重合禁止
剤、ハレーション防止剤、難燃剤、消泡剤、分散安定化
剤、高分子分散剤及び酸化防止剤等の各種添加剤を加え
ても良い。
【００６４】本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、例え
ば、各配合成分及び添加剤等を三本ロール、ボールミ
ル、サンドミル等を用いる公知の混練方法によって調製
される。その場合に、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分の内の一
部、例えば（Ｄ）成分の一部及び（Ｂ）成分を予め混合
して分散させておき、これとは別に（Ａ）、（Ｃ）及び
（Ｄ）成分の一部を予め混合して分散させておき、使用
時に本発明の紫外線硬化性樹脂組成物の配合組成になる
ように混合調製する方法を採っても良い。
【００６５】本発明の紫外線硬化性樹脂組成物の使用法
は特に限定されるものではないが、例えばこれをフォト
ソルダーレジストインクとして用い、基板上へレジスト
パターンを形成することができる。このときは、基板上
にこのフォトソルダーレジストインクを適宜のパターン
形状に硬化成形することによって硬化被膜を形成し、こ
の硬化被膜によってレジストパターンを形成するもので
ある。基板上へレジストパターンを形成するための最も
一般的な方法を例示すれば以下の通りである。
【００６６】例えば、基板上にフォトソルダーレジスト
インクを浸漬法、スプレー、スピンコーター、ロールコ
ーター、カーテンコーター又はスクリーン印刷等により
塗布した後、希釈剤たる有機溶剤を揮発させるために例
えば６０〜１２０℃で予備乾燥を行ない、予備乾燥被膜
を形成する。次にパターンを描いたネガマスクを予備乾
燥被膜表面に直接又は間接的に当てがい、ケミカルラン
プ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀
灯、キセノンランプ又はメタルハライドランプ等を用い
て紫外線を照射した後、現像によりパターンを形成し、
さらに例えば１２０〜１８０℃で３０〜９０分程度の加
熱によりエポキシ化合物を硬化させることで、被膜強
度、硬度及び耐薬品性等が向上された硬化被膜が、レジ
ストパターンとして形成される。
【００６７】上記現像工程で使用されるアルカリ溶液と
しては、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液、
炭酸アンモニウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、
炭酸水素カリウム水溶液、炭酸水素アンモニウム水溶
液、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、
水酸化アンモニウム水溶液、水酸化リチウム水溶液など
を例示することができる。また、上記アルカリ以外でも
モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタ
ノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプ
ロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン等の有
機アミンを使用することができ、これらは、単独でも組
み合わせても用いることができる。このアルカリ溶液の
溶媒としては、水単独のみならず、例えば水と低級アル
コール類等の親水性のある有機溶媒の混合物を用いるこ
とも可能である。
【００６８】本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、フォ
トソルダーレジストインクに特に好適に用いられるが、
これに限定されるものではなく、例えばカラーフィルタ
保護皮膜の形成用として、また着色剤として例えばアゾ
レーキ系、不溶性アゾ系、フタロシアニン系等の有機顔
料、及びミロリブルー、酸化鉄、コバルト系等の無機顔
料、及び油溶性染料、塩基性染料、分散性染料等の適当
な顔料又は染料を選択することによりカラーフィルタ画
素子調製用組成物として用いることもできる。
【００６９】
【実施例】以下に本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、
以下に使用される「部」及び「％」は、特に示さない限
り、全て重量基準である。
【００７０】〔合成例１〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート７０部、ＮＫエステル９
Ｇ（商品名、新中村化学工業株式会社製、ポリエチレン
グリコール＃４００ジメタクリレート（ｎ＝９）分子量
＝５３６）１０部、メチルメタクリレート２０部、カル
ビトールアセテート１００部、ラウリルメルカプタン
０．２部、アゾビスイソブチロニトリル３部を加え、窒
素気流下に加熱、撹拌しつつ８０℃において５時間重合
をおこない、５０％共重合体溶液を得た。
【００７１】続いて、上記５０％共重合体溶液に、ハイ
ドロキノン０．０５部、アクリル酸３７部、ジメチルベ
ンジルアミン０．２部を加え、１００℃で２４時間付加
反応を行い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸４５部及
びカルビトールアセテート７９部を加えて１００℃で３
時間反応させ、５０％の紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ−
１）を得た。
【００７２】〔合成例２〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート７０部、ＮＫエステル９
ＰＧ（商品名、新中村化学工業株式会社製、ポリプロピ
レングリコール＃４００ジメタクリレート（ｎ＝７）分
子量＝５３６）１０部、メチルメタクリレート１５部、
ｔ−ブチルメタクリレート５部、カルビトールアセテー
ト１００部、アゾビスイソブチロニトリル３部を加え、
窒素気流下に加熱、撹拌しつつ８０℃において５時間重
合を行ない、５０％共重合体溶液を得た。
【００７３】続いて、上記５０％共重合体溶液に、ハイ
ドロキノン０．０５部、アクリル酸３７部、ジメチルベ
ンジルアミン０．２部を加え、１００℃で２４時間付加
反応を行い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸３８部及
びカルビトールアセテート７２部を加えて１００℃で３
時間反応させ、５０％の紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ−
２）を得た。
【００７４】〔合成例３〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート７０部、ＮＫエステルＡ
−ＢＰＥ−４（商品名、新中村化学工業株式会社製、
２，２−ビス［４−（アクリロキシ・ジエトキシ）フェ
ニル］プロパン、分子量＝５１２）５部、メチルメタク
リレート１５部、シクロヘキシルマレイミド１０部、カ
ルビトールアセテート１００部、ラウリルメルカプタン
０．１部、アゾビスイソブチロニトリル３部を加え、窒
素気流下に加熱、撹拌しつつ８０℃において５時間重合
を行ない、５０％共重合体溶液を得た。
【００７５】続いて、上記５０％共重合体溶液に、ハイ
ドロキノン０．０５部、アクリル酸３７部、ジメチルベ
ンジルアミン０．２部を加え、１００℃で２４時間付加
反応を行い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸３８部及
びカルビトールアセテート７２部を加えて１００℃で３
時間反応させ、５０％の紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ−
３）を得た。
【００７６】〔合成例４〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート７０部、ブレンマー４３
ＤＢ−４０Ｂ（商品名、日本油脂株式会社製、ビスフェ
ノールＡポリエチレングリコールポリプロピレングリコ
ール付加物ジメタクリレート、分子量＝約１１８０）１
４部、メチルメタクリレート６部、ｔ−ブチルメタクリ
レート１０部、カルビトールアセテート１００部、ラウ
リルメルカプタン０．３部、アゾビスイソブチロニトリ
ル３部を加え、窒素気流下に加熱し、８０℃において５
時間重合を行ない、５０％共重合体溶液を得た。
【００７７】上記５０％共重合体溶液に、ハイドロキノ
ン０．０５部、アクリル酸３７部、ジメチルベンジルア
ミン０．２部を加え、１０５℃で２４時間付加反応を行
い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸３８部及びカルビ
トールアセテート７２部を加えて１００℃で３時間反応
させ５０％紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ−４）を得た。
【００７８】〔合成例５〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート７０部、ＮＫエステルＴ
ＭＰＴ（商品名、新中村化学工業株式会社製、トリメチ
ロールプロパントリメタクリレート、分子量＝３３８）
１０部、メチルメタクリレート１５部、ｔ−ブチルメタ
クリレート５部、カルビトールアセテート１００部、ラ
ウリルメルカプタン０．２部、アゾビスイソブチロニト
リル３部を加え、窒素気流下に加熱し、８０℃において
５時間重合を行ない、５０％共重合体溶液を得た。
【００７９】上記５０％共重合体溶液に、ハイドロキノ
ン０．０５部、アクリル酸３７部、ジメチルベンジルア
ミン０．２部を加え、１０５℃で２４時間付加反応を行
い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸３８部及びカルビ
トールアセテート７２部を加えて１００℃で３時間反応
させ５０％紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ−５）を得た。
【００８０】〔合成例６〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート８０部、ＮＫエステル９
Ｇ（商品名、新中村化学工業株式会社製 ポリエチレン
グリコール＃４００ジメタクリレート（ｎ＝９）分子量
＝５３６）２０部、カルビトールアセテート１００部、
ラウリルメルカプタン０．２部、アゾビスイソブチロニ
トリル３部を加え、窒素気流下に加熱、撹拌しつつ８０
℃において５時間重合をおこない、５０％共重合体溶液
を得た。
【００８１】続いて、上記５０％共重合体溶液に、ハイ
ドロキノン０．０５部、アクリル酸４２．６部、ジメチ
ルベンジルアミン０．２部を加え、１００℃で２４時間
付加反応を行い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸４５
部及びカルビトールアセテート８４部を加えて１００℃
で３時間反応させ、５０％の紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ
−６）を得た。
【００８２】〔合成例７〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート７０部、ＮＫエステル９
ＰＧ（商品名、新中村化学工業株式会社製、ポリプロピ
レングリコール＃４００ジメタクリレート（ｎ＝７）分
子量＝５３６）１部、メチルメタクリレート１５部、ｔ
−ブチルメタクリレート１４部、カルビトールアセテー
ト１００部、アゾビスイソブチロニトリル３部を加え、
窒素気流下に加熱、撹拌しつつ８０℃において５時間重
合を行ない、５０％共重合体溶液を得た。
【００８３】続いて、上記５０％共重合体溶液に、ハイ
ドロキノン０．０５部、アクリル酸３７部、ジメチルベ
ンジルアミン０．２部を加え、１００℃で２４時間付加
反応を行い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸３８部及
びカルビトールアセテート７２部を加えて１００℃で３
時間反応させ、５０％の紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ−
７）を得た。
【００８４】〔合成例８〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート７０部、ＮＫエステルＴ
ＭＰＴ（商品名、新中村化学工業株式会社製、トリメチ
ロールプロパントリメタクリレート、分子量＝３３８）
３０部、カルビトールアセテート１００部、ラウリルメ
ルカプタン０．２部、アゾビスイソブチロニトリル３部
を加え、窒素気流下に加熱し、８０℃において５時間重
合を行ない、５０％共重合体溶液を得た。
【００８５】上記５０％共重合体溶液に、ハイドロキノ
ン０．０５部、アクリル酸３７部、ジメチルベンジルア
ミン０．２部を加え、１０５℃で２４時間付加反応を行
い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸３８部及びカルビ
トールアセテート７２部を加えて１００℃で３時間反応
させ、５０％紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ−８）を得た。
【００８６】〔合成例９〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート７０部、メチルメタクリ
レート２０部、ｔ−ブチルメタクリレート１０部、カル
ビトールアセテート１００部、ラウリルメルカプタン
０．２部、アゾビスイソブチロニトリル３部を加え、窒
素気流下に加熱、撹拌しつつ８０℃において５時間重合
をおこない、５０％共重合体溶液を得た。続いて、上記
５０％共重合体溶液に、ハイドロキノン０．０５部、ア
クリル酸３７部、ジメチルベンジルアミン０．２部を加
え、１００℃で２４時間付加反応を行い、続いてテトラ
ヒドロ無水フタル酸４５部及びカルビトールアセテート
７９部を加えて１００℃で３時間反応させ、５０％の紫
外線硬化性樹脂溶液（Ｅ−１）を得た。
【００８７】〔合成例１０〕エピクロンＮ−６８０（商
品名、大日本インキ化学工業社製 クレゾールノボラッ
クエポキシ樹脂、エポキシ当量 ２１４）２１４部をカ
ルビトールアセテート６０部に加熱溶解したものに、撹
拌下にアクリル酸７４部、ハイドロキノン０．１部及び
ベンジルジメチルアミン０．７部を加え、常法により９
０〜１００℃で２４時間反応させた。この反応液にカル
ビトールアセテート９５部を加え、撹拌後に冷却し、エ
ポキシアクリレート溶液を得た。続いてテトラヒドロ無
水フタル酸７６部及びカルビトールアセテート８７部を
加えて１００℃で３時間反応させ、６０％紫外線硬化性
樹脂溶液（Ｅ−２）を得た。
【００８８】〔実施例１乃至８及び比較例１乃至３〕上
記合成例で生成された紫外線硬化性樹脂液（Ａ−１）乃
至（Ａ−８）、（Ｅ−１）及び（Ｅ−２）を用いてな
る、表１に示す各配合組成の配合成分を三本ロールで混
練し、実施例１乃至８及び比較例１乃至３の希アルカリ
水溶液で現像可能な液状フォトソルダーレジストインク
を得た。
【００８９】
【表１】
【００９０】尚、表１中の「エピクロンＮ−６９５」
（商品名）は大日本インキ化学工業社製のクレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂であり、また「ＹＸ４０００」
（商品名）はエポキシ当量１９５の油化シェルエポキシ
社製エポキシ化合物であり、また「ＴＥＰＩＣ−Ｓ」
（商品名）はエポキシ当量１００の日産化学工業社製ト
リグリシジルイソシアヌレートである。また「イルガキ
ュアー９０７」（商品名）はチバガイギー社製の光重合
開始剤（２−メチル−１−［４−メチルチオ（フェニ
ル）］−２−モルフォリノプロパン−１−オン）であ
り、また「カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ」（商品名）は日
本化薬社製の光重合開始剤（２，４−ジエチルチオキサ
ントン）であり、また「モダフロー」（商品名）はモン
サント社製レベリング剤である。また、「スワゾール１
５００」（商品名）は丸善石油化学社製の石油系芳香族
系混合溶剤である。
【００９１】次に、各レジストインク及びそれにより最
終的にソルダーレジストの形成されたプリント配線板の
各性能を下記の試験方法で評価し、それらの試験結果を
表２に示した。
【００９２】〔レジストインクの性能評価〕 −表面粘着性− レジストインクを厚み３５μｍの銅箔のガラスエポキシ
基材からなる銅張積層板の全面にスクリーン印刷により
塗布し、溶剤を揮発させるために８０℃で乾燥時間１
０、２０及び３０分の各乾燥条件で予備乾燥を行い、膜
厚２０μｍの予備乾燥被膜を有する３種類の試験片を各
インクについて作製した。その後、ＯＲＣＨＭＷ６８０
ＧＷ（型番、オーク製作所製減圧密着型両面露光機）に
てパターンを描いたマスクを予備乾燥被膜面に直接当て
がうと共に減圧密着させ、１５０ｍＪ／ｃｍ2の紫外線
を照射した後、各乾燥条件においてマスクを取り外すと
きの粘着の程度を観察した。
【００９３】表面粘着性の評価方法は、次の通りであ
る。 ×：マスクを取り外すことが困難で、無理に剥すとマス
クパターンがはがれ落ち再使用できない状態となった。 △：マスクを取り外した後、予備乾燥被膜上にマスクの
貼付痕が認められた。 ○：マスクを容易に取り外すことができ、貼付痕もなか
った。
【００９４】−現像幅（予備乾燥時間許容範囲）− レジストインクを厚み３５μｍの銅箔のガラスエポキシ
基材からなる銅張積層板の全面にスクリーン印刷により
塗布し、溶剤を揮発させるために８０℃で乾燥時間１
０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０分及び
９０分の各乾燥条件で予備乾燥を行い、膜厚２０μｍの
予備乾燥被膜を有する８種類の試験片を各インクについ
て作成した。その後、パターンを描いたマスクを予備乾
燥被膜面に直接当てがって密着させ、各レジストインク
における最適露光量の紫外線を照射し、次に１％炭酸ナ
トリウム水溶液を現像液として現像することにより現像
性及びパターンの形成状態を観察した。
【００９５】現像幅の評価方法は次の通りである。 ×：未露光部も現像による除去が困難であり、パターン
形成が不可能であった。 △：未露光部の現像に長時間を要し、また微細なパター
ン部分についてはパターン形成が不可能であった。 ○：未露光部の現像は容易で、シャープなパターンを得
ることができた。
【００９６】−残存ステップ段− レジストインクを厚み３５μｍの銅箔のガラスエポキシ
基材からなる銅張積層板の全面にスクリーン印刷により
塗布し、溶剤を揮発させるために８０℃で乾燥時間２０
分の乾燥条件で予備乾燥を行ない、膜厚２０μｍの予備
乾燥被膜を有する試験片を各インクについて作成した。
その後、ＯＲＣ ＨＭＷ６８０ＧＷ（型番、オーク製作
所製減圧密着型両面露光機）にて、ステップタブレット
ＰＨＯＴＥＣ２１段（日立化成工業社製の露光テスト用
マスク）を予備乾燥被膜に直接当てがうと共に減圧密着
させ、各々５０及び１５０ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射
し、次に１％炭酸ナトリウム水溶液を現像液として現像
することにより現像後の残存ステップ段数を求め、露光
感度の目安とした。
【００９７】〔プリント配線板の性能評価〕次に、各レ
ジストインクにより製造されるプリント配線板の性能を
確認するため、順次下記（ｉ）から(ｖ)の工程を経るこ
とによりテストピースを作成した。
【００９８】（ｉ）＜塗布工程＞ 液状フォトソルダー
レジストインクを、厚み３５μｍの銅箔のガラスエポキ
シ基材からなる銅張積層板及びこれを予めエッチングし
てパターンを形成しておいたプリント配線基板の全面に
スクリーン印刷により塗布し、基板表面にレジストイン
ク層を形成させた。
【００９９】（ii）＜予備乾燥工程＞ 塗布工程の後、
基板表面のレジストインク層中の溶剤を揮発させるため
に８０℃で予備乾燥を２０分行ない、膜厚２０μｍの予
備乾燥被膜を得た。
【０１００】（iii）＜露光工程＞ その後、パターン
を描いたマスクを予備乾燥被膜表面に直接当てがうとと
もにに各レジストインクにおける最適露光量の紫外線を
照射し、基板表面上の予備乾燥被膜の選択的露光を行っ
た。
【０１０１】（iv）＜現像工程＞ 露光工程後の予備乾
燥被膜において、選択的に未露光となっている部分を、
１％炭酸ナトリウム水溶液を現像液として現像すること
により除去し、基板上に露光硬化された予備乾燥被膜の
パターンを形成させた。
【０１０２】（ｖ）＜ポストベーク工程＞ 現像工程で
得られた、露光硬化された予備乾燥被膜のパターンが形
成されている基板を１５０℃で３０分間加熱し、予備乾
燥被膜の硬化を行い、硬化被膜からなるレジストを形成
して、テストピースを得た。
【０１０３】上記工程で得られたテストピースについて
以下の評価を行った。
【０１０４】−解像性− 線幅及び線間が共に４０μｍの同心円で構成されるマス
クパターンによって形成されるパターンの形成状態を観
察した。
【０１０５】解像性の評価方法は次の通りである。 ×：パターンが形成されなかった。 △：パターンは一応形成されるものの、その一部が欠落
していた。 ○：シャープなパターンを得ることができた。
【０１０６】−はんだ耐熱性− フラックスとしてＬＯＮＣＯ ３３５５−１１（商品
名、ロンドンケミカル社製の水溶性フラックス）を用
い、まずテストピースにフラックスを塗布し、次いでこ
れを２６０℃の溶融はんだ浴に１５秒間浸漬し、その後
水洗した。このサイクルを１回又は５回おこなった後の
表面白化の程度を観察した。また、クロスカットによる
セロハン粘着テープ剥離試験をＪＩＳ Ｄ ０２０２に
準拠して行い、密着状態の変化を観察した。
【０１０７】表面白化の評価方法は次の通りである。 ×：著しく白化した。 △：白化が認められた。 ○：極めて僅かな白化を生じた。 ◎：全く白化を生じなかった。
【０１０８】また密着性の評価方法は次の通りである。 ×：クロスカット試験をするまでもなく、レジストの膨
れ又は剥離を生じた。 △：テープ剥離時にクロスカット部分に一部剥離を生じ
た。 ○：クロスカット部分の剥離を生じなかった。
【０１０９】−鉛筆硬度− 鉛筆硬度をＪＩＳ Ｋ ５４００に準拠して測定して評
価し、その他の項目は常法により評価した。
【０１１０】−耐金めっき性− 市販品の無電解ニッケルめっき浴及び無電解金めっき浴
を用いて、テストピースのめっきを行い、塗膜の密着状
態を観察した。
【０１１１】耐金めっき性の評価方法は次の通りであ
る。 ○：全く変化のないもの。 △：外観変化はないが、テープ剥離時に一部剥離が見ら
れるもの。 ×：塗膜の浮きが見られ、テープ剥離時に剥離が見られ
るもの。
【０１１２】−耐電蝕性− テストピースに代えて、ＩＰＣ Ｂ−２５のくし型電極
Ｂクーポンを用い、上記の条件で評価用のプリント配線
板を作製し、くし電極にＤＣ１００Ｖのバイアス電圧を
印加し、４０℃、９０％Ｒ．Ｈ．の条件下にて５００時
間後のマイグレーションの有無を確認して評価した。
【０１１３】耐電蝕性の評価方法は次の通りである。 ○：全くマイグレーションが確認できないもの。 △：僅かにマイグレーションが確認できるもの。 ×：マイグレーションが発生しているもの。
【０１１４】
【表２】
【０１１５】表１、２から明らかなように、比較例１〜
３と比べて、実施例１〜８では、現像幅及びはんだ耐熱
性が向上し、また優れた基板密着性、耐薬品性及び耐電
蝕性、耐金めっき性を有するものであった。また（ｂ）
成分としてオキシアルキレン単位を有するジ（メタ）ア
クリレートを用いた実施例１〜４、６、７では、現像幅
及び耐金めっき性が特に優れたものとなった。
【０１１６】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る紫
外線硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ）エポキシ基を有
するエチレン性不飽和単量体と（ｂ）１分子中にエチレ
ン性不飽和基を２個以上有する化合物とを含有するエチ
レン性不飽和単量体成分を重合させて生成される共重合
体に、（ｄ）カルボキシル基を有するエチレン性不飽和
単量体を反応させた後、（ｅ）飽和又は不飽和の多塩基
酸無水物を反応させて生成される紫外線硬化性樹脂、
（Ｂ）分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）希釈剤を含有す
るため、（ｂ）１分子中にエチレン性不飽和基を２個以
上有する化合物によって、上記共重合体の耐熱性、現像
性及び軟化点を向上し、それに伴って上記（Ａ）紫外線
硬化性樹脂の耐熱性、現像性及び軟化点の向上を図るこ
とができるものであり、現像幅が向上して現像性、解像
性に優れ、また耐熱性、基板密着性、耐電蝕性に優れ、
特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示すソルダ
ーレジストをプリント配線板上に形成することができる
と共に、希アルカリ水溶液で現像可能なフォトソルダー
レジストインクを調製することができる紫外線硬化性樹
脂組成物を得ることができるものある。
【０１１７】また本発明の請求項２に記載の紫外線硬化
性樹脂組成物は、請求項１の構成に加えて、上記エチレ
ン性不飽和単量体成分に、（ａ）エポキシ基を有するエ
チレン性不飽和単量体及び（ｂ）１分子中にエチレン性
不飽和基を２個以上有する化合物と共重合可能な（ｃ）
エチレン性不飽和単量体を含有させるものであり、エチ
レン性不飽和単量体（ｃ）により光硬化性の調整、及び
硬化膜の物性の調整をおこなうことができるものであ
る。
【０１１８】また本発明の請求項３に記載の紫外線硬化
性樹脂組成物は、請求項１又は２の構成に加えて、
（ａ）エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体が、
グリシジル（メタ）アクリレートを含むものであるた
め、入手し易いグリシジルアクリレート又はグリシジル
メタクリレートを用いることによって、上記のような効
果を有する紫外線硬化性樹脂組成物を容易に調製するこ
とができるものである。
【０１１９】また本発明の請求項４に記載の紫外線硬化
性樹脂組成物は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加
えて、上記（ｂ）１分子中にエチレン性不飽和基を２個
以上有する化合物は、ジ（メタ）アクリレートであるた
め、紫外線硬化性樹脂組成物の耐熱性を向上することが
できると共に、特に優れた現像幅を有するものとするこ
とができるものである。
【０１２０】また本発明の請求項５に記載の紫外線硬化
性樹脂組成物は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加
えて、上記（ｂ）１分子中にエチレン性不飽和基を２個
以上有する化合物は、少なくとも一つのオキシアルキレ
ン単位を有するジ（メタ）アクリレートであるため、紫
外線硬化性樹脂組成物の耐熱性を向上することができる
と共に、特に優れた現像幅を有するものとすることがで
きるものである。
【０１２１】また本発明の請求項６に記載の発明は、請
求項１乃至５のいずれかの構成に加えて、上記（ｂ）１
分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有する化合物の
含有率は、上記共重合体の製造に用いられるエチレン性
不飽和単量体成分全量中で、０．１〜１０モル％の範囲
であるため、はんだ耐熱性向上の効果を十分に得ること
ができると共に、（ｂ）成分の過剰な共重合によるゲル
化等の発生を防止することができ、しかも（ａ）成分の
エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体の配合量が
不足することを防止して、共重合体中に導入し得る紫外
線硬化性を有する基の量を充分に確保することができ、
紫外線硬化性樹脂組成物の光硬化性を効果的に発現させ
ることができるものである。
【０１２２】また本発明の請求項７に記載の発明は、請
求項１乃至５のいずれかの構成に加えて、上記（ｂ）１
分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有する化合物の
含有率は、上記共重合体の製造に用いられるエチレン性
不飽和単量体成分全量中で、０．１〜７モル％の範囲で
あるため、耐熱性向上の効果を更に得ることができると
共に、（ｂ）成分の過剰な共重合によるゲル化等の発生
を更に効果的に防止することができ、しかも（ａ）成分
のエポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体の配合量
が不足することを防止して、共重合体中に導入し得る紫
外線硬化性を有する基の量を充分に確保することがで
き、紫外線硬化性樹脂組成物の光硬化性を更に効果的に
発現させることができるものである。
【０１２３】また本発明の請求項８に記載の予備乾燥被
膜は、請求項１乃至７のいずれかに記載の紫外線硬化性
樹脂組成物を乾燥することにより得られるため、この予
備乾燥被膜は露光硬化した後現像するにあたっての現像
性、解像性に優れ、また露光硬化することにより得られ
る硬化被膜は、耐熱性、基板密着性に優れるものであ
る。
【０１２４】また本発明の請求項９に記載の基板は、請
求項１乃至７のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組成
物の硬化被膜を備えるため、この硬化被膜は耐熱性、基
板密着性に優れるものである。
【０１２５】また本発明の請求項１０に記載のフォトソ
ルダーレジストインクは、請求項１乃至７のいずれかに
記載の紫外線硬化性樹脂組成物からなるものであり、耐
熱性及び軟化点を向上させた紫外線硬化性樹脂を含有さ
せることによって、希アルカリ溶液による現像において
現像幅が向上するので現像性、解像性に優れ、また基板
密着性、耐電蝕性に優れ、特に優れたはんだ耐熱性及び
耐金めっき性を示すソルダーレジストを基板上に形成す
ることができるものである。
【０１２６】また本発明の請求項１１に記載の予備乾燥
被膜は、請求項１乃至７のいずれかに記載の紫外線硬化
性樹脂組成物を含むフォトソルダーレジストインクを乾
燥することにより得られるため、この予備乾燥被膜は露
光硬化した後現像するにあたっての現像性、解像性に優
れ、また露光硬化することにより得られる硬化被膜は、
耐熱性、基板密着性、耐電蝕性に優れ、特に優れたはん
だ耐熱性及び耐金めっき性を示すものであり、プリント
配線板のソルダーレジストの形成に好適に用いることが
できるものである。
【０１２７】また請求項１２に記載のプリント配線板
は、請求項１乃至７のいずれかに記載の紫外線硬化性樹
脂組成物を含むフォトソルダーレジストインクの硬化被
膜を備えるため、この硬化被膜は耐熱性、基板密着性、
耐電蝕性に優れ、特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっ
き性を示すものであり、この硬化被膜をソルダーレジス
トとして好適に利用することができるものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （Ａ）（ａ）エポキシ基を有するエチレ
    ン性不飽和単量体と（ｂ）１分子中にエチレン性不飽和
    基を２個以上有する化合物とを含有するエチレン性不飽
    和単量体成分を重合させて生成される共重合体に、
    （ｄ）カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体
    を反応させた後、（ｅ）飽和又は不飽和の多塩基酸無水
    物を反応させて生成される紫外線硬化性樹脂、（Ｂ）分
    子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、
    （Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）希釈剤を含有して成るこ
    とを特徴とする紫外線硬化性樹脂組成物。
  2. 【請求項２】 上記エチレン性不飽和単量体成分に、
    （ａ）エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体及び
    （ｂ）１分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有する
    化合物と共重合可能な、（ｃ）エチレン性不飽和単量体
    を含有させて成ることを特徴とする請求項１に記載の紫
    外線硬化性樹脂組成物。
  3. 【請求項３】 上記（ａ）エポキシ基を有するエチレン
    性不飽和単量体が、グリシジル（メタ）アクリレートを
    含むものであることを特徴とする請求項１又は２に記載
    の紫外線硬化性樹脂組成物。
  4. 【請求項４】 上記（ｂ）１分子中にエチレン性不飽和
    基を２個以上有する化合物は、ジ（メタ）アクリレート
    であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記
    載の紫外線硬化性樹脂組成物。
  5. 【請求項５】 上記（ｂ）１分子中にエチレン性不飽和
    基を２個以上有する化合物は、少なくとも一つのオキシ
    アルキレン単位を有するジ（メタ）アクリレートである
    ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の紫
    外線硬化性樹脂組成物。
  6. 【請求項６】 上記（ｂ）１分子中にエチレン性不飽和
    基を２個以上有する化合物の含有率は、上記共重合体の
    製造に用いられるエチレン性不飽和単量体成分全量中
    で、０．１〜１０モル％の範囲であることを特徴とする
    請求項１乃至５のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組
    成物。
  7. 【請求項７】 上記（ｂ）１分子中にエチレン性不飽和
    基を２個以上有する化合物の含有率は、上記共重合体の
    製造に用いられるエチレン性不飽和単量体成分全量中
    で、０．１〜７モル％の範囲であることを特徴とする請
    求項１乃至５のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組成
    物。
  8. 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれかに記載の紫外
    線硬化性樹脂組成物を乾燥することにより得られて成る
    ことを特徴とする予備乾燥被膜。
  9. 【請求項９】 請求項１乃至７のいずれかに記載の紫外
    線硬化性樹脂組成物の硬化被膜を備えて成ることを特徴
    とする基板。
  10. 【請求項１０】 請求項１乃至７のいずれかに記載の紫
    外線硬化性樹脂組成物から成ることを特徴とするフォト
    ソルダーレジストインク。
  11. 【請求項１１】 請求項１乃至７のいずれかに記載の紫
    外線硬化性樹脂組成物を含むフォトソルダーレジストイ
    ンクを乾燥することにより得られて成ることを特徴とす
    る予備乾燥被膜。
  12. 【請求項１２】 請求項１乃至７のいずれかに記載の紫
    外線硬化性樹脂組成物を含むフォトソルダーレジストイ
    ンクの硬化被膜を備えて成ることを特徴とするプリント
    配線板。
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