DE837029C - Elektrolyt zur Erzeugung galvanischer UEberzuege von Kupfer - Google Patents

Elektrolyt zur Erzeugung galvanischer UEberzuege von Kupfer

Info

Publication number
DE837029C
DE837029C DEG3830A DEG0003830A DE837029C DE 837029 C DE837029 C DE 837029C DE G3830 A DEG3830 A DE G3830A DE G0003830 A DEG0003830 A DE G0003830A DE 837029 C DE837029 C DE 837029C
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
copper
atom
bath
electrolyte
gloss
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DEG3830A
Other languages
English (en)
Inventor
Frank L Clifton
William M Phillips
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Motors Liquidation Co
Original Assignee
Motors Liquidation Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motors Liquidation Co filed Critical Motors Liquidation Co
Application granted granted Critical
Publication of DE837029C publication Critical patent/DE837029C/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

Die Erfindung- I>etrifft eine weitere Ausbildung des Verfahrens nach Patent 832 982.
Das Hauptpatent 1>ezieht sich auf die Herstellung galvanischer Niederschläge und Überzüge von Kupfer aus sauren Bädern und1 enthält verschiedene Vorschläge, um die Glätte und Brillanz solcher Niederschläge zu erhöhen und inre Polierfähig'keit zu verbessern.
Nach dem Hauptpatent linden Kupferelektroplattierungsbäder vom Typ der üblichen Schwefelsäurebäder Verwendung, bei denen das Kupfer in Form von Kupfersulfat vorliegt. Als primäres oder Hauptzusatzmittel zu einem solchen Bad findet ein
sehr kleiner Anteil einer organischen Substanz Verwendung, die den Glanz und das Gefüge des Nieder-Schlages !beeinflußt und aus Thioharnstoff besteht, die der Badflüssigkeit in einer Menge von 0,002 bis 5 g/l zugesetzt wird.
Auch das Wesen der vorliegenden Erfindung wird in der Verwendung bestimmter Zusätze zum Bad1 in bestimmten Verhältnissen und in der Bestimmung der Faktoren erblickt, die diie Wirkung dieser Zusätze in Richtung einer Erzielung bestmöglicher Resultate beeinflussen.
Die verallgemeinerte Erkenntnis der vorliegenden Erfindung, bezüglich deren im übrigen auch samt-
liehe Ausführungen der gleichzeitigen Haupterfindung als maßgebend zu betrachten sind, besteht darin, daß aLs primärer Zusatz zum Bad, durch den der Glanz erhöht und das Gefüge des Nieder-Schlages beeinflußt wind, eine Verbindung benutzt wird, die durch die Gegenwart von aktivem Schwefel gekennzeichnet ist. Für solche Verbindungen bilden die Verbindungen der Gruppe zu der der im Hauptpatent bereits genannte und hier
ίο nicht mehr beanspruchte Thioharnstoff gehört ein typisches Beispiel. Auf die Benutzung solcher Thioharnstoffe ist jedoch die Durchführung des Verfahrens nach den Erkenntnissen der vorliegenden Erfindung nicht beschränkt, da ganz allgemein Verbindung«: benutzt werden können, die aktiven Schwefel enthalten. Insbesondere ist die Gruppe hier in Frage kommender Körper allgemein gekennzeichnet durch ein zweiwertiges Schwefelatom, dessen beide Bindungen direkt an ein Kohlenstoff-
»° atom gekoppelt sind, und weiterhin durch ein oder mehrere Stickstoffatome, die auch unmittelbar an das Kohlenstoffatom gekoppelt sind. Natürlich kann bei dieser Gruppe von Verbindungen die Doppelbindung in einigen Fällen zwischen dem Schwefel-
a5 oder Stickstoffatom und dem Kohlenstoffatom bestehen bzw. abwechseln. Typische Verbindungen hierfür sind die Thioharnstoffe mit der Kern-
gruppierung
S = C
NH
NH-
sowie die Isothiocyanate mit der Gruppierung S = C = N—. Thiosinamin (Allylthioharnstoff) und Thiosemicarbazid können als weitere Vertreter der Thioharnstoffe genannt werden.
Die Glanzerzeugung wird auch wirksam unterstützt durch Verbindungen, die die Atomgruppe
NH-
S = C
die charakteristisch für Thioacetamid ist, oder beispielsweise die Atomgruppierung
=N—C—S-C-N=
von Tetrametihylthioharn'Stoffmonosulfid enthalten.
Wasserlösliche Merkaptane, beispielsweise Beta-Dithioglycoll und Thiosalicylsäure, haben eibenfalls eine gute glanzerhöhende Wirkung.
Es ist klar, daß die benutzten Verbindungen in dem Säurebad löslich und mit den anderen Reaktionsteilnehmern gut verträglich sein müssen. Der Preis und die Marktgängigkeit werden selbstverständlich entscheidende Faktoren bei der Wahl der zu benutzenden Zusatzstoffe sein.
Wie beim Hauptpatent kann eine weitere Verbesserung des neuen Verfahrens und eine Erweiterung der Arbeitsbedingungen durch die Verwendung weiterer Zusätze erzielt werden, die im Hauptipatent als Regelzusätze bezeichnet wurden. Auch in dieser Beziehung gilt für die vorliegende Erfindung das bereits im Hauptpatent Gesagte. Ebenso wie dort können diese Regelzusätze entweder metallischen oder organischen nichtmetallischen Charakter oder beides gleichzeitig besitzen. Unter solchen Zusätzen von metallischem Charakter haben die Metalle Kadmium, Zink, Kobalt und Nickel ungefahr die gleichen Wirkungen. Sie können in Form ihrer Salze, beispielsweise in Form ihrer Sulfate, zugesetzt werden. Kadmiumsulfat in einer Menge bis zu 75 g/1 Badflüssigkeit scheint die Glanizwirkung in Verbindung mit Thioharnstoff zu erhöhen. Es steigert auch die Qualität des Überzuges hinsichtlich seiner Weichheit und seines Gefüges. Die auf diese Weise in der Badflüssigkeit anwesenr den Metalle werden in kleinen Anteilen zusammen mit dem Kupfer niedergeschlagen. Beispielsweise wurde bei Verwendung von Kadmiumsulfat als Zusatzmittel bis zu 0,05% Kadimium in dem Überzug gefunden.
Auch andere Salze als Sulfate können benutzt werden, wenn sie mit der Badflüssigkeit verträglich sind und können unter Umständen sogar dem Sulfat im Fall einiger der Metalle vorgezogen werden. Beispielsweise haben sich sehr befriedigende Ergebnisse bei der Verwendung von Nickelphosphat in Mengen von etwa 35 g/l Badflüssigkeit ergebeni, wobei gleichzeitig auch ein kleiner Betrag von Phosphorsäure zugegeben werden kann.
Was die nichtmetallischen Regelzusätze anbelangt, so hat sich gezeigt, daß die beste Wirkung organische Verbindungen aus der Klasse zu besitzen scheinen, die allgemein als Netzmittel bekannt sind und die Oberflächenspannung herabsetzen. Netzmittel, die sich beispielsweise für diesen Zweck bewährt haben, sind aromatische Sulfonate, von denen eine erhebliche Anzahl unter den verschiedensten Warennamen auf dem Markt ist. Als besonders brauchbar in sauren Kupfersulfatbädern in Verbindung mit den primären Zusätzen haben, sich beispielsweise erwiesen Triton 720, Neomerpin und Tergitol 08.
Sowohl vom Standpunkt des Preises als auch der Ergebnisse und einer vollständigen Verträglichkeit mit dem sauren Kupferbad hat sich besondere Triton 720 bewährt. Dieses Mittel ist ein sulfomsierter Äther, der eine Nebenkette und einen aromatisehen Kern enthält. Dieses Mittel wird gewöhnlich in Form einer wäßrigen Paste verkauft, die jedoch Fließfähigkeit besitzt und nach ihrem Volumen abgemessen werden kann, wobei 1 cm* etwa 1 g eines anderen ähnlichen Regelzusatzes entspricht!. Tergitoi 08 wird in der Patentliteratur beschrieben als ein Natriumsulfat eines sekundären Alkohols. Die unter der Bezeichnung Neomerpin vertriebenen Verbindungen sind wahrscheinlich Alkyl-Napäithalinsulfosäuren und Natriumsalze davon. Andere organische Sulfonate, die sich zusammen mit Thioharn-
stoff in dem sauren Kupferbad mit Erfolg verwenden lassen, und zwar insbesondere unter gleichzeitiger Benutzung der metallischen Zusätze, sind Dichlorbenzol su 1 fonsäure, Nickelbenzoldisulfonat, Toluolsulfonsäure, Naphthylamindisulfonsäure und Natriumtriisopropylnaphthalinsulfomat. Diese Verbitiid'ungen seien1 als Beispiele für eine erhebliche Anzahl weiterer aromatischer Sulfonatverbindungen genannt, die ähnliche Eigenschaften besitzen und
ίο mit Erfolg Ix'nutzt werden können. Audh andere Netzmittel, die auf dem Markt gut bekannt sind, beispielsweise Duponol, können benutzt werden. Findet der Zusatz des Netzmittels nach dem Gewicht statt, so können Zusatzmengen von O,Oi bis 5 ί-Τ/l benutzt werden, während bei Benutzung größerer Zusätze gewöhnlich auch ein höherer Gehalt des primären Zusatzes benutzt wird.
Weitere Zusatzmittel können benutzt werden, um den Bereich der Arlxntsbedingungen zu vergrößern, innerhalb dessen glänzende Niederschläge erhalten werden. Zu diesem Zweck hat sich beispielsweise ein Zusatz von Ammoniumsulfat in Mengen von ι bis 100 g/l als brauchbar gezeigt.
Abgesehen von den neuen erfindungsgemäßen Zusärzen ist die Zusammensetzung des Bades vort üblicher Art. Beispielsweise enthalten die wäßrigen Badlösungen 125 bis 250 g/l technisches Kupfersulfat, welches üblicherweise für galvanische Bäder, benutzt wird, und 5 bis 100 g Schwefelsäure, wobei die benutzte Thioharn/stoffverbindung bei passender EinregeIung auf die Elektroplattierungsibedingungen ül>er den gesamten Bereich seine Wirkungen entfaltet. Hinsichtlich des Gehaltes an Kupfersulfat und Schwefelsäure ist die Zusammensetzung in keiner Weise kritisch innerhalb der arbeitsfähigen Grenzen. Wesentlich ist natürlich, daß keine Zusätze zum Bad gegel>en werden, die die l»enutzten Zusätze ausfällen oder den glanzerihöheniden Effekt dieser Zusätze zerstören würden. Als Beispiel für das Gesagte idiene, daß die Gegenwart von Chlorionen soviel wie möglich vermieden werden sollte, da dadurch Thioharnstoff ausgefällt umd der erfindungsgemäße glanzerhöhende Effekt verhindert wird.
Die Badtemperatur kann )>ei der Erzielung bester Resultate von verhältnismäßig niedrigen Grenzen, beispielsweise 50 C. bis dicht an 500 C verändert werden. Für die beste Glanzwirkung des Überzugs liegt cLie empfehlenswerte Temperatur zwischen 21 und 270 C.
Die brauchbare Stromdichte an der Kathode liegt zwischen 18 und 50 mA/cm2 ohne Umrühren. Die Stromdichte und damit die Glanzwirkung kann jedodh erheblich erhöht werden durch Umrühren, beispielsweise durch Bewegung der Kathoden. Bei einer Bewegungsgeschwindigkeit von beispielsweise 300 .bis 750 cm/min kann die obere Grenze der Stromdichte leicht bis auf 72 mA/cm2 gesteigert werden. Auch noch höhere Stromdichten bis zu 96 m A/cm2 sind mit Erfolg angewandt worden.
Im nachfolgenden werden beispielsweise einige Badzusammensetzungen gegeben, mit denen befriedigende Resultate erzielt wurden:
I.
(Typ des Hauptpatentes)
250 g Kupfersulfat
10 g Schwefelsäure
0,01 g Thioharnstoff
mit Wasser aufgefüllt bis auf ι 1 y0
II.
. 250 g Kupfersulfat
10 g Schwefelsäure
0,03 g Thiosemicarbazid
mit Wasser aufgefüllt bis auf 1 1
III.
250 g Kupfersulfat
10 g Schwefelsäure 0,02 g Thiosinarnin
mit Wasser aufgefüllt bis auf 1 1
Der Gehalt an dem primären Zusatzmittel erschöpft sic'h während der Tätigkeit des Bades allmählich und muß nach Erfordernis ergänzt werden. Dagegen erschöpfen sich die nichtmetallischen Regelzusätze zur Erhöhung des Arbeitsbereiches und die Netzmittel offensichtlich nicht und brauchen nur für den Fall eine Ergänzung, daß sich die Zu- go sammensetzung des Bades infolge verschleppter Flüssigkeit oder infolge eines Zusatzes frischer Badbestandteile ändert.
Mit den beschriebenen Badflüssigkeiten erhält man galvanische Überzüge aus Kupfer oder hauptsächlich aus Kupfer, die innerhalb eines bestimmten mittlerem Bereiches der Arbeitsbedingungen wirklich glänzend sind. Selbst wenn die Badbedingungen nicht so genau eingehalten werden, daß völlig glänzende oder gleichförmig helle galvanische Überzüge über die ganze Fläche erhalten werden, sind diese Überzüge doch gekennzeichnet durch eine außerordentliche Feinheit der kristallinen Struktur und sind bemerkenswert leicht durch Sdhiwa'bbeln oder Polieren glänzend zu bekommen im Vergleich ziu Kupferniederschlägen, die aus gewöhnlichen Kupferbädern erhalten werden. Die Erfindung ist deshalb von besonderem Wert für die Herstellung galvanischer Überzüge auf Gegenständen von unregel- . mäßigen Umrißformen, auf denen ein glänzender Überzug gewünscht wird, beispielsweise wo glänzende Überzüge aus Nickel oder Chrom anschließend aufgetragen werden sollen. Weiterhin wird infolge der erheblichen Einschränkung der Länge und Intensität eines Schwabbelvorganges, wo ein solcher überhaupt notwendig ist, der Umfang der erforderlichen Arbeit, Vorrichtungen und Schwabbelwerkstoffe und die Gefahr, daß der Schwabbelvorgang durch den galvanischen Überzug hindurchgeht, sehr erheblich verringert. iao

Claims (4)

  1. Patentansprüche:
    i. Elektrolyt zur Erzeugung galvanischer Überzüge aus Kupfer aus einer wäßrigen Losung von Kupfersulfat und freier Schwefelsäure,
    Zusatz zu Patent 832 982, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erhöhung des Glanzes eine organische Verbindung zugesetzt ist, die eine Atomgruppe besitzt, die aus einem Kohlenstoffatom mit einem Schwefelatom und einem Stickstoffatom besteht, von denen wenigstens ein Atom an das Kohlenstoffatom doppelt gebunden ist, während das andere Atom an das Kohlenstoffatom durch eine einfache Verbindung gebunden sein kann.
  2. 2. Elektrolyt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad einen löslichen Zusatz ziur Erhöhung des Glanzes, der in der Lösung löslich und mit dieser verträglich ist, enthält, der im wesentlichen aus einer Verbindung bestellt, die aus einer Grupjx; von Verbindungen ausgewählt ist, die Thioharnstoffe (mit Ausnahme von Thioharnstoff selbst), Isothiocyanate, Thioacetamide und Merkaptane umfaßt.
  3. 3. Elektrolyt nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß er pro Liter Badflüssigkeit einen Zusatz von 0,01 bis 5 g eines Netzmittels, insbesondere eines sulfonierten Äthers, enthält, der eine Seitenkette und einen aromatischen Kern besitzt.
  4. 4. Elektrolyt nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch' gekennzeichnet, daß er pro Liter Badflüssigkeit 10 bis 75 g eines oder mehrerer Metallsalze aus der Gruppe von Kadmium, Zink, Nickel und) Kobalt enthält.
    3929 4.52
DEG3830A 1941-05-24 1950-09-28 Elektrolyt zur Erzeugung galvanischer UEberzuege von Kupfer Expired DE837029C (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US39500441A 1941-05-24 1941-05-24
US722756A US2489538A (en) 1941-05-24 1947-01-17 Electrodeposition of copper

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE837029C true DE837029C (de) 1952-04-17

Family

ID=27014957

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEG3831A Expired DE832982C (de) 1941-05-24 1950-09-28 Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer
DEG3830A Expired DE837029C (de) 1941-05-24 1950-09-28 Elektrolyt zur Erzeugung galvanischer UEberzuege von Kupfer

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEG3831A Expired DE832982C (de) 1941-05-24 1950-09-28 Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer

Country Status (3)

Country Link
US (1) US2489538A (de)
DE (2) DE832982C (de)
GB (1) GB633780A (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1017001B (de) * 1953-10-14 1957-10-03 Metal & Thermit Corp Pyrophosphathaltiges galvanisches Kupferbad
DE1027482B (de) * 1954-09-28 1958-04-03 Riedel & Co Direktverkupferung von Eisen in sauren Elektrolyten ohne Zwischenbehandlung
DE1055314B (de) * 1956-01-19 1959-04-16 Harshaw Chem Corp Cyanidisches Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung glaenzender Kupferueberzuege
DE975247C (de) * 1952-07-19 1961-10-12 Dehydag Gmbh Verfahren zur Herstellung feinkoerniger galvanischer Kupferniederschlaege
DE1204044B (de) * 1958-04-26 1965-10-28 Dehydag Gmbh Glanzgebende galvanische Metallbaeder

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE863275C (de) * 1950-06-30 1953-01-15 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung hochglaenzender galvanischer Nickel-, Kobalt- und Nickel-Kobalt-UEberzuege
US2660555A (en) * 1950-12-20 1953-11-24 Canadian Copper Refiners Ltd Process of and electrolyte for refining copper
US2677654A (en) * 1951-05-10 1954-05-04 Poor & Co Copper electroplating and compositions therefor
US2696467A (en) * 1952-01-04 1954-12-07 Gen Motors Corp Copper plating bath and process
BE520209A (de) * 1952-05-26
BE518440A (de) * 1952-07-05
DE962489C (de) * 1954-02-10 1957-04-25 Dehydag Gmbh Sparbeizmittel zum Schutze von Metallen bei der Behandlung mit sauren Mitteln
DE1075398B (de) * 1954-03-22 1960-02-11 DEHYDAG Deutsche Hydrierwerke G.m.b.H., Düsseldorf Bad zur galvanischen Herstellung von Metallüberzügen
BE565994A (de) * 1957-04-16
BE572016A (de) * 1957-11-30
US2871173A (en) * 1958-02-04 1959-01-27 Seymour Mfg Company Method of making ductile copper platings
NL123240C (de) * 1960-07-23
BR8805772A (pt) * 1988-11-01 1990-06-12 Metal Leve Sa Processo de formacao de camada de deslizamento de mancal

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE975247C (de) * 1952-07-19 1961-10-12 Dehydag Gmbh Verfahren zur Herstellung feinkoerniger galvanischer Kupferniederschlaege
DE1017001B (de) * 1953-10-14 1957-10-03 Metal & Thermit Corp Pyrophosphathaltiges galvanisches Kupferbad
DE1027482B (de) * 1954-09-28 1958-04-03 Riedel & Co Direktverkupferung von Eisen in sauren Elektrolyten ohne Zwischenbehandlung
DE1055314B (de) * 1956-01-19 1959-04-16 Harshaw Chem Corp Cyanidisches Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung glaenzender Kupferueberzuege
DE1204044B (de) * 1958-04-26 1965-10-28 Dehydag Gmbh Glanzgebende galvanische Metallbaeder

Also Published As

Publication number Publication date
DE832982C (de) 1952-03-03
US2489538A (en) 1949-11-29
GB633780A (en) 1949-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE837029C (de) Elektrolyt zur Erzeugung galvanischer UEberzuege von Kupfer
EP0666342A1 (de) Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen
CH647269A5 (de) Plattierungsloesung fuer die ablagerung einer palladium/nickel-legierung.
DE2610705C3 (de) Saure galvanische Kupferbäder
DE2908846A1 (de) Galvanisches chrombad
DE2630980C2 (de)
DE2725313C2 (de) Cyanidfreies saures galvanisches Silberbad
DE2537065C2 (de)
DE845732C (de) Bad fuer die galvanische Vernickelung
CH636909A5 (de) Verfahren zur galvanischen abscheidung eines eisen und nickel und/oder kobalt enthaltenden niederschlags und hierfuer geeignetes bad.
DE759339C (de) Verfahren zur elektrolytischen Herstellung von hellfarbenen, glaenzenden Zinkueberzuegen
CH640888A5 (de) Verfahren zur galvanischen abscheidung eines eisen und nickel und/oder kobalt enthaltenden niederschlags und hierfuer geeignetes bad.
DE2333069C2 (de) Saures, wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung eines glänzenden Nickel-Eisen-Überzuges
DE888191C (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Vernicklung
DE3108466C2 (de) Verwendung eines Acetylenalkohols in einem Bad zur galvanischen Abscheidung einer Palladium/Nickel-Legierung
DE1151706B (de) Saures galvanisches Nickelbad
DE2921749A1 (de) Galvanisches bad zum elektroplattieren von chrom oder chromlegierungen
DE3108467A1 (de) Bad zur galvanischen abscheidung einer palladium/nickel-legierung
DE837794C (de) Elektrolyt fuer galvanische Niederschlaege aus Silber
DE2333096C3 (de) Galvanisch aufgebrachter mehrschichtiger Metallüberzug und Verfahren zu seiner Herstellung
DE957894C (de) Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Nickelüberzügen in gleichmässiger Schichtstärke
DE1496827B1 (de) Verbunderzeugnis aus einem metallischen Grundkoerper und drei galvanisch abgeschiedenen Nickelschichten
DE1086508B (de) Saures galvanisches Kupferbad
AT216855B (de) Verfahren zur direkten Vernickelung und Vernickelungslösung zur Durchführung des Verfahrens
DE731043C (de) Galvanisches Goldbad