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Hintergrund
der Erfindung
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Die
Geschwindigkeiten von Zentralverarbeitungseinheiten (CPU = Central
Processing Units) erhöhen
sich fortlaufend, was bewirkt, daß Computerhersteller dieselben
in ihre Produkte einbauen, um wettbewerbsfähig zu bleiben. Um die schnelleren CPUs
auszunutzen, müssen
Graphiksteuerungen und Speichervorrichtungen ihre Leistungsfähigkeit ebenfalls
verbessern. Die Benutzer von Notebookcomputern verlangen mittlerweile
eine gleiche Leistungsfähigkeit
wie Desktopcomputer und dieses Äquivalenzbedürfnis schafft
für Notebookhersteller zwei
schwerwiegende Probleme.
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Das
erste Problem ist, daß CPUs,
wenn dieselben schneller werden, mehr Energie verbrauchen und heiß werden,
wie auch die Graphiksteuerung und die Speichervorrichtungen. Die
Wärme von
der CPU und anderen Komponenten verursacht viele Probleme. Heiße Notebookcomputer
neigen dazu, öfter auszufallen,
als kühlere
Notebookcomputer. Dies macht den Benutzern ernsthafte Sorgen, da
ihre Notebooks zu einer wesentlichen Notwendigkeit in ihrer täglichen
Arbeit werden. Wenn das Notebook zu warm zum Berühren wird, ist es nicht nur
unangenehm, sondern es werden auch Sorgen über mögliche Sicherheits- und Feuergefahren
geäußert. Es gibt
sogar anekdotenhafte Beweise, daß ein Notebook geschmolzen
ist und nach einem langen Flug an dem Klapptischtablett einer Flugzeugs
klebte, und daß ein
anderes eine gelbe Tischplatte braun färbte.
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Bisherige
Versuche zum Lösen
des Wärmeproblems
umfaßten
das Hinzufügen
von Gebläsen oder
Wärmeröhren und
das Verlangsamen des Prozessors. Das Hinzufügen eines Gebläses erhöht nicht
nur die Kosten, es verbraucht auch Platz und erzeugt hörbares Rauschen,
das von vielen Benutzern als störend
empfunden wird. Wärmeröhren sind
symbolisch äquivalent
zu Wasserkanälen.
Dieselben können
Wärme von
einem Bereich in dem Notebook durch einen speziellen Kanal zu einem
anderen Bereich bewegen. Sie sind ebenfalls kostenaufwendig und
verbrauchen wertvollen Platz. Das Verlangsamen der CPU kann die
Wärme reduzieren,
aber die Leistungsfähigkeit
der CPU leidet gleichermaßen, was
den Wunsch des Benutzers nach Gleichheit mit einem Desktop nicht
erfüllt.
Selbst wenn das Verlangsamen nur während Perioden von Leerlaufaktivität durchgeführt wird,
möchten
die Benutzer ihre Notebooks häufig
bei voller Kraft laufen lassen, und daher wird keine Wärmereduktion
erreicht. Multimediaanwendungen und Spiele sind besonders anspruchsvoll
bei ihrem Bedarf an voller CPU-Leistungsfähigkeit. Kein Benutzer möchte für zwei Stunden
einen Film anschauen um danach herauszufinden, daß seine
Tischplatte von der Wärme
des Notebooks versengt ist.
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Das
andere Problem, das sich durch schnellere Prozessoren ergibt, ist
eine elektromagnetische Störung
(EMI = Electromagnetic Interference), die aus unerwünschten
Funkwellenemissionen besteht. Diese Emissionen bewirken eine Störung mit
Radios und anderen elektronischen Geräten, insbesondere empfindlicher
Elektronik, die sich in Flugzeugen befindet. Aufgrund der möglichen
schwerwiegenden Konsequenzen wird EMI-Strahlung weltweit durch Regierungen
geregelt und streng durchgesetzt. Es wird eine zunehmend schwierige
Herausforderung, die Regelanforderungen für EMI zu erfüllen.
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Die
meisten Bemühungen,
das EMI-Problem bei Produkten zu lösen, wurde auf einem Versuch-und-Irrtum-Verfahren
des Testens, Verbesserns, Testens, Verbesserns, durchgeführt. Dieser Lösungsansatz
führt zu
längeren
Produktentwicklungszyklen und einer späten Produkteinführung, wodurch
den Notebookbenutzern die neueste Technologie vorenthalten wird.
Häufig
ist die End-EMI-Lösung für ein Produkt
ein Mischmasch aus Ferritkugeln, Metallband, Metallabschirmungen,
Folienumhüllung
und speziell gestrichenen Gehäusen.
Die Hauptschwierigkeit bei diesem Lösungsansatz ist das Sicherstellen
einer einheitlichen EMI-Abschirmung zum Erfüllen der Regierungsanforderungen,
wenn Produkte seriell hergestellt werden und bei den unterschiedlichen
Komponenten viele Abweichungen auftreten.
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Die
internationale Patentveröffentlichung WO
97/12313 offenbart ein Verfahren von Wärmeableitung in einem Notebookcomputer
durch Bereitstellen einer Thermoplatte in der Deckelanordnung zusammen
mit den elektronischen Modulen des Notebooks. Die Thermoplatte ist
direkt an der Rückseite der
gedruckten Schaltungsanordnung (PCA = Printed Circuit Assembly)
befestigt. Die Elektronikmodule selbst sind nicht direkt an der
Thermoplatte befestigt. Die Elektronikmodule sind dem LCD-Bedienfeld
zugewandt. Die Wärme
von den Elektronikmodulen wird durch einen hohen Wärmewiderstand,
der durch die PCA erzeugt wird, zu der Schaltungsplatine übertragen.
Die Nachteile dieses Lösungsansatzes
sind zahlreich. Der erste Nachteil ist, daß die gesamte Wärme der
Module an ein einziges Reservoir gesendet wird, die Thermoplatte.
Einige Elektronikmodule erzeugen jedoch mehr Wärme als andere und können die
Temperatur dieser anderen Module auf außerhalb deren Temperaturspezifikation
erhöhen,
was bewirkt, daß dieselben
ausfallen. Ein zweiter Nachteil ist, daß eine thermisch isolierende
Schicht erforderlich ist, um das LCD-Bedienfeld davor zu schützen, von
den elektronischen Modulen, die Wärme von ihrer oberen Oberfläche abgeben, überhitzt
zu werden, und daß ein
mit Lüftungslöchern versehener
Luftraum erforderlich ist, um die Wärme zu entfernen, was die EMI-Einschließung schwächt. Ein
dritter Nachteil ist, daß es
keine Abdichtung gibt, um EMI bei der Strahlung außerhalb
der Deckelanordnung zu reduzieren. Die WO 97/12313-Anmeldung adressiert die
schwierigen Aspekte nicht, wie verschiedene Wärmequellen verwaltet werden
sollen, um eine individuelle Wärmeaufmerksamkeit
für jedes
Modul zu ermöglichen,
die Elektronik des Systems zu unterteilen oder die EMI-Probleme
zu bearbeiten, die beim Hochgeschwindigkeitsnotebookentwurf existieren.
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Die
U.S.-Patentveröffentlichung
5.606.341 offenbart einen Notebookcomputer, bei dem die CPU für die Ableitung
von Wärme
an einer leitfähigen
Platte befestigt ist.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Gemäß der Erfindung
ist ein Notebookcomputer gemäß Anspruch
1 vorgesehen.
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Gemäß der Erfindung
ist ferner ein Notebookcomputer gemäß Anspruch 8 vorgesehen.
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Die
leitfähige
Platte kann durch Öffnungen
in dem oberen Gehäuse
der Luft außerhalb
des Notebookcomputers ausgesetzt werden. Andere wärmeerzeugende
Elemente in dem oberen Gehäuse können direkt
an thermisch isolierten Inseln in der leitfähigen Platte befestigt sein,
um es jedem Element zu ermöglichen,
eine getrennte Betriebstemperatur beizubehalten, während nach
wie vor Wärme aus
dem Notebookcomputer heraus zu der Umgebungsluft geleitet wird.
Zusätzlich
kann die leitfähige Platte
als Teil einer elektromagnetischen Störungsumhüllung verwendet werden, um
zu verhindern, daß eine
unerwünschte
Strahlung das Notebook verläßt.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 zeigt das bevorzugte Ausführungsbeispiel
der Erfindung mit einer Ansicht der internen Konfiguration der oberen
Gehäuseanordnung.
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2 zeigt eine Seiteneinzelheit
des oberen Gehäuses,
die die Anzeige, die Anzeigeabschirmung, die Logikplatinenanordnung,
die leitfähige Platte
und die Umhüllung
des oberen Gehäuses zeigt.
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3 zeigt eine Ansicht der
Wärmeableitungsstruktur
mit den einzelnen Inseln, die verwendet werden, um unterschiedliche
ICs nach Bedarf thermisch zu isolieren, und einer Öffnung für einen
Speichermodulzugriff.
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4 zeigt eine Ansicht einer
typischen integrierten Schaltung (IC) auf der Logikplatinenanordnung
und das Logikplatinenlayout, das für die thermische Befestigung
verwendet wird, die eine IC umgibt.
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5 zeigt eine Seitenansicht,
die darstellt, wie eine IC an der Logikplatinenanordnung befestigt ist,
und die Befestigung der leitfähigen
Platte an der IC und der Logikplatinenanordnung.
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6A und 6B zeigen Blockdiagramme der Elektronik
und wie dieselbe unterteilt ist, um das bevorzugte Ausführungsbeispiel
der Erfindung zu implementieren.
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Detaillierte Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsbeispiele
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1 zeigt den Notebookcomputer 90,
der ein oberes Gehäuse 100 und
ein unteres Gehäuse 120 aufweist.
Das obere Gehäuse 100 hat
eine Vorderseite 128 und eine Rückseite 126. Die Rückseite 126 weist
Wärmeluftöffnungen 122 und
eine Speicherzugriffstür 138 auf.
Das obere Gehäuse 100 und das
untere Gehäuse 120 sind
durch einen drehenden Gehäusemechanismus 124 verbunden.
Ein Ausschnitt ist gezeigt, der das Innere des oberen Gehäuses 100 mit
der leitfähigen
Platte 118, der Logikplatinenanordnung 112, dem
Anzeigeschirm 142, der EMI-Abdichtung 130 und
der Anzeige 114 zeigt. Die leitfähige Platte 118 ist
unter Verwendung der thermischen Leitung 134 an der CPU 110 befestigt,
und unter Verwendung von Wärmeschaum 132 an
der Logikplatinenanordnung 112. Außerdem ist eine Wärmeinsel 150 in
der leitfähi gen
Platte 118 gezeigt, die von einem thermischen Isolationsriff 152 umgeben ist.
Die thermische Insel 150 ist auch an der integrierten Schaltung 160 befestigt
(hier gezeigt, um bildlich integrierte Schaltungen (ICs) auf der
Logikplatinenanordnung 112 außer der CPU 110 darzustellen),
mit der thermischen Leitung 134. Die thermische Leitung 134 überträgt Wärme von
der CPU 110 und der integrierten Schaltung 160 an
die leitfähige
Platte 118. Allerdings könnte die thermische Leitung 134 auch ein
fester Kupferkern mit Wärmekomprimierungsdichtungen,
eine Metallfeder, ein Wärmeschaum oder
ein Wärmeband
sein, für
einen Fachmann auf diesem Gebiet ist klar, daß andere Wärmeübertragungsgeräte für die thermische
Leitung 134 verwendet werden könnten und nach wie vor in dem
Wesensbereich und den Schutzbereich der Erfindung fallen.
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2 ist eine Seitenschnittansicht,
die das obere Gehäuse 100 mit
der Anzeige 114 zeigt, die eine Rückseite aufweist, die mit der
Anzeigeabschirmung 142 umschlossen ist. Die Logikplatinenanordnung 112 ist
durch den Isolator 140 von der Anzeigeabschirmung 142 getrennt.
Der Raum, der durch den Isolator 140 erzeugt wird, verhindert
einen direkten Kontakt zwischen der Anzeigeabschirmung 142 und der
Schaltungsseite der Logikplattenanordnung 112, der elektrische
Kurzschlüsse
oder eine unbeabsichtigte Wärmeübertragung
bewirken kann. Die Logikplatinenanordnung 112 ist an der
leitfähigen
Platte 118 befestigt. Die EMI-Abdichtung 130 dichtet
die Logikplatinenanordnung 112 ab und erzeugt eine Umhüllung, um
EMI-Strahlung zu reduzieren. Die leitfähige Platte 118 kontaktiert
die CPU 110 über
eine thermische Leitung 134 und einen Wärmeschaum 132. Wenn
ein Zugriff erforderlich ist, um zu den Speicherschaltungen 32 zu
gelangen, kann die Speicherzugriffstür 138 entfernt werden.
Die EMI-Abschirmung 136 wird verwendet, um eine EMI-Abdichtung beizubehalten,
wenn die Speicherzugriffstür 128 in Position
ist. Wärme
wird von der leitfähigen
Platte 118 durch thermische Lüftungsöffnungen 122 zu der Außenluft
geleitet.
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Für eine optimale
Wärmeentfernung
und Systemzuverlässigkeit
liefern thermische Leitungen 134 ein thermisches Verfahren
zum Befestigen einer leitfähigen
Platte 118 an den Komponenten der Logikplatinenanordnung 112.
Individuelle thermische Befestigungen liefern eine Wärmeentfernung,
während
sie gleichzeitig die Herstellung erleichtern. Die Kraft, die an
dem Wärmekontaktpunkt 162 (4) auf die integrierte Schaltung
ausgeübt
wird, muß für eine thermische
Verbindung ausreichend sein, ansonsten kann die IC überhitzen.
Falls die Kraft jedoch zu stark ist, besteht die Möglichkeit,
daß die
IC durch mechanische Belastung beschädigt wird. Das Befestigungsverfahren
sollte vorzugsweise eine gewisse Komprimierbarkeit aufweisen, um
Herstellungsprobleme aufgrund von Betreiberfehlern, mechanischer Toleranz
und Prozeßabweichungen,
wie z. B. Lötmittelhöhe, Komponentenfehlausrichtung
und Verformung der gedruckten Schaltungsplatine, zu reduzieren.
Wie es vorher erörtert
wurde, ist die thermische Leitung 134 ein komprimierbares
Wärmeübertragungsmaterial,
wie z. B. bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel ein Fluidkissen,
das eine große Querschnittsfläche liefert,
um Wärme
zu entfernen. Das Fluidkissen besteht aus dünnem Mylar oder Polyimid und
ist mit einem wärmeleitfähigen Fluid
gefüllt,
wie z. B. Öl,
aber andere komprimierbare Wärmeübertragungsmaterialien
könnten
verwendet werden und sind innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung.
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Um
EMI-Strahlung zu reduzieren, wird die Anzeige 114 durch
die Anzeigeabschirmung 142 (2)
von der Rückseite
abgeschirmt. Diese Abschirmung wird dann unter Verwendung der EMI-Abdichtung 130 an
der leitfähigen
Plattenanordnung 118 befestigt, um die Logikplatinenanordnung 112 zu umhüllen. Diese
Abdichtung verwendet bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel Metallband und
bei einem alternativen Ausführungsbeispiel
Metallklammern oder eine Kombination von beiden bei noch einem weiteren
Ausführungsbeispiel.
Dieser Lösungsansatz
umhüllt
die gesamte Logikplatinenanordnung 112 in einer effektiven
EMI-Umhüllung. Öffnungen sind
erlaubt, um Signale zu der unteren Abdeckung und der Anzeige 114 zu
leiten. Einzelne thermische Inseln 150 in der leitfähigen Platte 118 sind
zu EMI-Zwecken elektrisch an der Hauptstruktur der leitfähigen Platte 118 befestigt,
um EMI-Austritt zu reduzieren, der möglicherweise durch thermische
Isolationsriffe 152 auftreten könnte. Außerdem wird bei dem Layout
der IC-Komponenten auf der Logikplatinenanordnung 112 vorzugsweise
bestimmte Aufmerksamkeit gegeben, dem Leiten und Reduzieren von
Signalspurlängen,
um die EMI-Strahlung
weiter zu reduzieren.
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Wenn
mehrere integrierte Schaltungen an die leitfähige Platte 118 befestigt
werden, ist eine Entwurfsüberlegung
das Beobachten der empfohlenen Betriebstemperaturnennwerte für jede IC.
Typischerweise kann die CPU 110 aufgrund ihres Gehäuseentwurfs
bei einer viel höheren
Temperatur arbeiten als Geräte
wie z. B. eine Graphiksteuerung 22 (6B). Wenn integrierte Schaltungen außerhalb
ihres Spektrums betrieben werden, kann die elektrische Spezifikation
häufig
nicht mehr garantiert werden und sowohl die langfristige als auch
die kurzfristige Zuverlässigkeit
sind beeinträchtigt.
Die CPU 110 kann selbst ausreichend Wärmeenergie liefern, um die Temperatur
der leitfähigen
Platte 118 zu erhöhen,
so daß die
Temperatur einer anderen IC, die an derselben befestigt ist, außerhalb
ihres Spezifikationsbereichs gerät,
wodurch bewirkt wird, daß dieselbe
ausfällt
oder fehlerhaft arbeitet. Das bevorzugte Ausführungsbeispiel dieser Erfindung
liefert getrennte thermische Inseln 150 in der leitfähigen Platte 118 zum Isolieren
derjenigen ICs, die bei anderen Temperaturen arbeiten müssen als
die CPU 110, und behält trotzdem
die EMI-Abschirmungseigenschaften
bei. Diese Isolation wird unter Verwendung thermischer Isolationsriffe 152 (3) durchgeführt, die
aus Glas, Kunststoff oder einem anderen thermisch minimal leitfähigen Material
sein können.
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3 zeigt die leitfähige Platte 118 mit
getrennten thermischen Inseln 150, die mit thermischen Isolationsriffs 152 von
der leitfähigen
Platte 118 getrennt sind. Außerdem ist eine Speichermodulöffnung 154 gezeigt,
die für
einen Zugriff zu den Speicherschaltungen 32 der Logikplatinenanordnung
verwendet werden (6B).
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4 zeigt das bevorzugte Ausführungsbeispiel,
wie Wärme
von der CPU 110 abgezogen wird. Obwohl die CPU 110 gezeigt
ist, kann dieses Verfahren auf jede Logikkomponente angewendet werden, die
sich auf der Logikanordnung 112 befindet, wie es durch
die IC 160 in 1 und 2 dargestellt ist. Wärme wird
von der Oberseite der CPU 110 zu der leitfähigen Platte 118 durch
die thermische Leitung 134 entfernt. Die thermische Leitung 134 weist
eine große Querschnittsfläche auf,
die sowohl der CPU 110 als auch der leitfähigen Platte 118 präsentiert
wird, die einen geringen thermischen Widerstand gegenüber dem
Wärmefluß ermöglicht.
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5 zeigt ein alternatives
Ausführungsbeispiel
zum Entfernen von Wärme
von der Unterseite der CPU 110 oder der IC 160.
Die Unterseite der CPU 110 ist thermisch mit der Logikplatinenanschlußfläche 174 an
der Logikplatinenanordnung 112 verbunden, unter Verwendung
von Wärmeband 171 oder
Wärmepaste.
Durchgangslöcher 170 ziehen
die Wärme
von der Logikplatinenkontaktanschlußfläche 174 und leiten
dieselbe zu der inneren Leiterbahn der Logikplatine 172,
die dann zu zusätzlichen
Durchgangslöchern 170 geleitet
wird, die die Wärme
zurück
zu den thermischen Anschlußflächen 176 leiten. Die
Wärme wird
unter Verwendung von thermischem Schaum 132 zu der leitfähigen Platte 118 übertragen.
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6A zeigt ein Diagramm höchster Ebene des
bevorzugten Ausführungsbeispiels. 6B zeigt ein Blockdiagramm,
das die Unterteilung von Logik zeigt, die bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel verwendet
wird. Für
einen Fachmann auf diesem Gebiet sind andere Unterteilungen möglich.
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Das
obere Gehäuse 100 enthält die Anzeige 114,
die Logikplatinenanordnung 112 (1) und die leitfähige Platte 118 (1), die verwendet wird,
um Wärme
von den internen Logikkomponenten zu erfassen und von dem Notebook 90 abzustrahlen.
Die leitfähige
Platte 118 und deren Befestigung an der Logikplatinenanordnung 112 dient
auch dazu, EMI, die durch die interne Logik erzeugt wird, abzuschirmen
und aufzunehmen. Die leitfähige
Platte leitet sowohl Wärme
als auch EMI. Dieselbe kann aus einem einzelnen Abschnitt zusammengesetzt
sein oder aus getrennten Abschnitten zusammengesetzt sein. Die internen
Logikkomponenten umfassen das Kernverarbeitungszentrum für das Notebook 90.
Dieselben sind die CPU 110 und die folgenden wärmeerzeugenden
Komponenten: Cache-Speicher 28, Speicherschaltungsplatinen 32,
Logikschnittstellen-IC 26, Graphiksteuerung 22,
externes Video 24, Videospeicher 20 und Graphikschnittstelle 25,
die die Schaltungsanordnung für
die Schnittstellenbildung der Graphiksteuerung 22 mit der
Anzeige 114 ist. Die IC 160 wird als allgemeine
Darstellung von einer oder mehreren der internen Logikkomponenten
verwendet, die in dem oberen Gehäuse 100 von 6B gezeigt sind.
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Die
Graphikschnittstelle 25 arbeitet bei einer sehr hohen Geschwindigkeit
und ist potentiell ein Hauptbeitragender zu der EMI-Strahlung. Das
bevorzugte Ausführungsbeispiel
verwendet reduzierte Ausschläge
(auf der Spannung), differential getriebene Signale für die Graphikschnittstelle 25 zum
Kommunizieren zu der Anzeige. Die Logikschnittstellen-IC 26 wird
verwendet, um die CPU 110 über den Schnittstellenbus 105 mit
Speicherschaltungen 32, der Graphiksteuerung 22 und
der Peripherieschaltungsanordnung in dem unteren Gehäuse 120 zu verbinden.
Der Schnittstellenbus 105 wird unter Verwendung eines Takts
gesteuert, der angehalten werden kann, wenn es keine Kommunikation
zwischen dem oberen Gehäuse 100 und
dem unteren Gehäuse 120 gibt.
Diese Technik reduziert die Menge an EMI, die erzeugt wird, da der
Schnittstellenbus 105 für
Zeitabschnitte im Leerlauf ist, während der Notebookcomputer 90 arbeitet.
Die Logik schnittstellen-IC 26 ermöglicht es auch der CPU 110, über den
Hochgeschwindigkeitsbus 109 direkt mit der Graphiksteuerung 22 zu
sprechen. Dieser Bus ist vorzugsweise ein AGP-Bus (AGP = Accelerated
Graphics Port), der eine höhere
Bandbreite liefert als PCI. Der drehende Gehäusemechanismus 124 (1) liefert einen Kanal,
um den Schnittstellenbus 105 und Leistung von dem unteren
Gehäuse 120 zu
dem oberen Modul zu leiten.
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Die
verschiedenen Wärmeerzeugungskomponenten
können
einzeln oder kombiniert auf Module befestigt werden und auf der
Logikplatinenanordnung 112 befestigt sein und trotzdem
noch innerhalb der Wesensart der Erfindung liegen. Die CPU 110 ist typischerweise
ein Intel Pentium, ein Pentium MMX oder ein Pentium II Prozessor
in jedem IC-Gehäuse oder
in Modulform, könnte
aber auch jede andere CPU sein, die durch einen Fachmann auf diesem
Gebiet gewählt
wird und trotzdem innerhalb der Wesensart und des Schutzbereichs
der Erfindung liegen.
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Die
meisten der Leistungsfähigkeits-
und visuellen Qualitäten,
die dem Notebookcomputer 90 zugeordnet sind, sind nun in
dem oberen Gehäuse 100 enthalten,
was es dem Benutzer ermöglicht,
seinen Notebookcomputer durch Austauschen des oberen Gehäuses 100 mit
einer neuen Version aufzurüsten.
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Das
untere Gehäuse 120 umfaßt den peripheren
Abschnitt des Notebooks 90. Das obere Gehäuse 100 und
das untere Gehäuse 120 sind
unter Verwendung des Schnittstellenbus 105 elektrisch verbunden.
Ein abgestimmtes und abgeschirmtes Verbindungskabel oder ein anderes
Weitbusniedrigreflexionsübertragungskabel
wird vorzugsweise als Schnittstellenbus 105 verwendet,
um Signale an das untere Gehäuse 120 zu übertragen.
Der PCI-Bus (PCI = Peripheral Component Interface) hat den Vorteil,
daß er
entworfen ist, um in einer Übertragungsleitungsumgebung
zu arbeiten. Die mobile Version frd PCI, die bei dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
als Schnittstellenbus 105 verwendet wird, ermöglicht das
Inak tivieren des Bustakts, wenn keine Daten übertragen werden, was EMI-Emissionen
reduziert. Ein Fachmann auf diesem Gebiet könnte einen anderen Bus auswählen und
nach wie vor innerhalb der Wesensart und des Schutzbereichs der
Erfindung liegen. Der Schnittstellenbus 105 bildet eine Schnittstelle
mit der Kombinationslogik-IC 52 und der Kartenbussteuerung 40 und
den Kartenbusschlitzen 89. Andere Geräte können an den PCI-Bus hinzugefügt werden
und trotzdem innerhalb der Wesensart und des Schutzbereichs der
vorliegenden Erfindung liegen. Die Kombinationslogik-IC 52 erzeugt
einen sekundären
Bus 108, der verwendet wird, um die Tastatursteuerung 44,
die Flash-Bios 46, die Audioschnittstelle 50 und
die Systemsteuerung 60 zu verbinden. Die Kombinationslogik-IC 52 weist
auch getrennte Signale auf, um Schnittstellentore zu typischen Notebook-I/O-Optionen zu bilden,
wie z. B. CD-ROM oder DVD-Bucht 81, Festplattenlaufwerk (HDD
= hard disk drive) 83, USB (Universal Serial Bus) 82,
Diskettenlaufwerk 84, Paralleltor 85, serielles
Tor 86, I/R-Tor 87 und Modemtor 62. Die
Tastatursteuerung 44 steuert die Tastatur 42,
das Zeigegerät 48 und
die PS/2-Tore 88. Die Systemsteuerung 60 steuert
das Aktivieren von Leistung von dem Gleichstromadapter 58 oder
der Batterie 54 zu der Leistungszufuhr 56, die
wiederum Leistung an Komponenten in dem oberen Gehäuse 100 und
dem unteren Gehäuse 120 liefert.
Die Systemsteuerung 60 bestimmt auch, wann die Batterie 54 unter
Verwendung von Leistung von dem Adapter 58 wieder aufgeladen werden
soll.