JPH11219236A - ノートブック・コンピュータ - Google Patents

ノートブック・コンピュータ

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JPH11219236A
JPH11219236A JP10292282A JP29228298A JPH11219236A JP H11219236 A JPH11219236 A JP H11219236A JP 10292282 A JP10292282 A JP 10292282A JP 29228298 A JP29228298 A JP 29228298A JP H11219236 A JPH11219236 A JP H11219236A
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heat
notebook computer
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cpu
heat conductive
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 クーリング効果を向上させながらもＥＭＩ遮
蔽効果を維持したノートブック・コンピュータ。 【解決手段】 本発明によるノートブック・コンピュー
タ９０は、キーボード１１１を下方ハウジング１２０
に、ディスプレイ１１４及びＣＰＵ１１０を上方ハウジ
ング１００に搭載する。上方ハウジングには熱伝導板１
１８が設けられ、ＣＰＵの発生する熱を熱伝導管１３４
を介してここへ発散させる。ＣＰＵは、最大の熱伝導が
得られるように、熱伝導板に直接取り付けることもで
き、この場合、上部ハウジング内の他の各発熱素子が個
別の動作温度を維持しながらも外気へ熱を発散すること
ができるように、熱的に分離された島状部１５０を熱伝
導板内に設けて、そこへ個別に放熱するようにすること
もできる。さらに熱伝導板は、ＥＭＩ防止用エンクロー
ジャの一部として利用することもできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はノートブック・コン
ピュータに関する。さらに詳細には、その内部構成部品
の発熱による様々な障害や、ＥＭＩによる影響を防止す
るためのアセンブリ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】中央演算処理装置（ＣＰ
Ｕ）の速度は増し続けており、コンピュータ・メーカは
競争力を維持するために、その速度が増す度に新たに製
品に組み込まなければならない。より高速のＣＰＵを利
用するために、グラフィック・コントローラ及びメモリ
装置もその性能を向上させることが必要になる。ノート
ブック・コンピュータのユーザは、今やデスクトップ・
コンピュータと同等の性能を要求しており、この同等性
能の要求は、ノートブック・コンピュータのメーカにと
って重大な２つの問題を生じることになる。
【０００３】第１の問題は、ＣＰＵの速度が増すにつれ
て、ＣＰＵがグラフィック・コントローラ及びメモリ装
置と同様により多くのエネルギを消費し、高温になると
いう点である。ＣＰＵ及び他の部品からの熱は、多くの
問題を生じさせる。高温になりがちなノートブック・コ
ンピュータは、比較的低温を維持するノートブック・コ
ンピュータに比べると、故障頻度が多くなりやすい。ノ
ートブック・コンピュータは日常の仕事においてどうし
ても必要なものになりつつあるため、ユーザにとってこ
のことは実に懸念すべきことである。ノートブック・コ
ンピュータが熱くなりすぎて、触れることができなくな
ると、不快であるだけではなく、安全上の問題及び火災
の危険が生じる可能性も懸念される。長時間の飛行の
後、航空機の座席のフード・トレイに融着してしまった
ノートブック・コンピュータや、黄色いカウンタトップ
が茶色に変色してしまったノートブック・コンピュータ
といった逸話的な証言さえ存在する。
【０００４】熱問題の解決に関するこれまでの試みに
は、ファンまたはヒート・パイプの追加や、プロセッサ
の低速化が含まれる。ファンを追加すると、コストが増
すだけではなく、場所が占有され、多くのユーザが気に
障るものであると認めている可聴ノイズも生じる。ヒー
ト・パイプは、象徴的には水路と同等である。ヒート・
パイプは、特殊チャネルを介して、ノートブック・コン
ピュータのある領域から別の領域に熱を移動させること
が可能である。ヒート・パイプも、コストが高くつき、
貴重なスペースを費やすことになる。ＣＰＵを低速化す
ると、熱は低下するが、ＣＰＵの性能も同様に損なわれ
るので、デスクトップ・コンピュータと同等の性能とい
うユーザの望みを満たすことができなくなる。活動がア
イドル状態の期間中だけ低速化を実施するとしても、ユ
ーザは、全速でノートブック・コンピュータを動作させ
たい場合が多いので、熱低下は実現しない。マルチメデ
ィア・アプリケーション及びゲームはとりわけＣＰＵの
最大限の性能を厳しく要求する。わざわざノートブック
・コンピュータの熱でテーブルトップを焼け焦げさせて
まで、映画を２時間も見てみたいなどと言うユーザはい
ないであろう。
【０００５】高速プロセッサから生じるもう１つの問題
は、望ましくない無線波の放出である、電磁妨害（ＥＭ
Ｉ）である。この無線波の放出によって、ラジオ及び他
の電子装置、とりわけ航空機に装備された高感度の電子
機器に対する妨害が生じる。重大な結果を生じる可能性
があるため、ＥＭＩ放射の規制は、世界的に政府によっ
て実施され、厳しく強制されている。ＥＭＩの規制要件
を満たすのは、ますます困難な課題になっている。
【０００６】製品におけるＥＭＩの問題を解決しようと
して、大抵は、テスト・決定・テスト・決定といった試
行錯誤の方法で実施されてきた。この手法によれば、製
品の開発サイクルが長くなり、製品への導入が遅れ、そ
の結果、最新のテクノロジがノートブック・ユーザの手
に入らないことになる。多くの場合、製品の最終的なＥ
ＭＩ解決法は、フェライト・ビード、金属テープ、金属
シールド、フォイル・ラップ、及び、特殊塗料を塗った
ケースなどの寄せ集めである。この手法の主たる難点
は、製品を大量生産する場合、及び、さまざまな製品に
おける多様なバリエーションに遭遇する場合に、政府の
要件を満たす、むらのないＥＭＩシールドを確保するこ
とである。
【０００７】国際特許公開ＷＯ９７／１２３１３には、
ノートブック・コンピュータの電子モジュールに加え
て、リッド・アセンブリにサーモプレートを設けること
によって、ノートブック・コンピュータの熱を放散させ
る方法が開示されている。サーモプレートは、直接プリ
ント回路アセンブリ（ＰＣＡ）の背面に取り付けられて
いる。電子モジュール自体は、サーモプレートに直接的
には取り付けられていない。電子モジュールは、ＬＣＤ
パネルに向かい合っている。電子モジュールからの熱
は、ＰＣＡによって生じる大きい熱抵抗を介して回路基
板に伝えられる。この手法の欠点は数多くある。第１の
欠点は、全てのモジュールの熱が単一のリザーバ、すな
わち、サーモプレートに送られるということである。し
かし、電子モジュールには、他のモジュールより多くの
熱を発生して、これら他のモジュールの温度を規格外の
温度まで上昇させて、故障を生じさせる可能性を有する
ものもある。第２の欠点は、上部表面から熱を放出する
電子モジュールによる過熱からＬＣＤパネルを保護する
ために、断熱層が必要になるということと、熱を除去す
るためにＥＭＩの閉じ込めを緩めてしまうベント付きエ
ア・スペースが必要になるということである。第３の欠
点は、リッド・アセンブリ外に放射するＥＭＩを低減さ
せるシールがないということである。ＷＯ９７／１２３
１３出願には、異なる熱源を管理して、各モジュール毎
に個別の熱的対応処理を可能にし、システムの電子装置
を区分し、あるいは、高速ノートブック・コンピュータ
設計に生じるＥＭＩ問題を処理する方法に関する困難な
局面について述べられていない。
【０００８】
【発明の概要】本発明によるノートブック・コンピュー
タは、キーボードが設けられた下方ハウジングと、ディ
スプレイ、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、及び、熱伝導
板が設けられた上方ハウジングを備えている。ＣＰＵ
は、最大の熱伝導が得られるように、熱伝導板に直接取
り付けられている。上部ハウジング内の他の発熱素子
は、各素子が個別の動作温度を維持しながらもノートブ
ック・コンピュータから外気に熱を伝導することができ
るように、熱伝導板内の熱的に分離された島状部に直接
取り付けられている。さらに熱伝導板は、望ましくない
電磁波がノートブック・コンピュータから出るのを低減
するため、ＥＭＩ防止用エンクロージャの一部として利
用される。
【０００９】
【実施例】図１には、上方ハウジング１００と下方ハウ
ジング１２０を備えたノートブック・コンピュータ９０
が示されている。上方ハウジング１００は、正面１２８
と背面１２６を有する。背面１２６は、熱通気孔１２２
と、メモリにアクセスするためのドア１３８を備えてい
る。上方ハウジング１００及び下方ハウジング１２０
は、ハウジング回転機構１２４を介して接続されてい
る。また、図１には熱伝導板１１８、論理ボード・アセ
ンブリ１１２、ディスプレイ・シールド１４２、ＥＭＩ
シール１３０、及び、ディスプレイ１１４を備えた上方
ハウジング１００の内部を描いた切り取り図が示されて
いる。熱伝導板１１８は、熱伝導管１３４を用いてＣＰ
Ｕ１１０に取り付けられ、サーマル・フォーム（therma
l foam）１３２を用いて論理ボード・アセンブリ１１２
に取り付けられている。また、断熱リーフ１５２によっ
て包囲された熱伝導板１１８内の島状部１５０も示され
ている。島状部１５０は、熱伝導管１３４によって集積
回路１６０（ここでは、論理ボード・アセンブリ１１２
上にあるＣＰＵ１１０以外の集積回路（ＩＣ）を絵画的
に表すために示されている）にも取り付けられている。
熱伝導管１３４は、ＣＰＵ１１０及び集積回路１６０か
ら熱伝導板１１８に熱を伝達する。熱伝導管１３４は、
熱圧縮ガスケットを備えた中実の銅塊、金属バネ、サー
マル・フォーム、または、ヒート・テープとすることも
可能であるが、当該技術者には明らかなように、他の熱
伝達装置を熱伝導管１３４に用いることも可能であり、
やはりこれも本発明の精神及び範囲内に含まれる。
【００１０】図２は、ディスプレイ・シールド１４２で
背面が密閉されたディスプレイ１１４を備える、上方ハ
ウジング１００を示す側面切り取り図である。論理ボー
ド・アセンブリ１１２は、絶縁体１４０によってディス
プレイ・シールド１４２から隔離されている。絶縁体１
４０によって生じるスペースによって、電気的短絡また
は偶然による熱伝達を生じる可能性のある、ディスプレ
イ・シールド１４２と論理ボード・アセンブリ１１２の
回路側との直接接触が阻止される。ＥＭＩシール１３０
は、論理ボード・アセンブリ１１２を密封し、ＥＭＩ放
射を低減するエンクロージャを形成する。熱伝導板１１
８は、熱伝導管１３４及びサーマル・フォーム１３２を
介してＣＰＵ１１０に接触する。メモリ回路３２へのア
クセスが必要な時には、ドア１３８を取り外すことが可
能である。メモリ・アクセス・ドア１３８が所定位置に
ある場合、ＥＭＩシールド１３６は、ＥＭＩシールを維
持するために用いられる。熱は、サーマル・エア・ベン
ト１２２を介して熱伝導板１１８から外気に放出され
る。
【００１１】最適な熱除去及びシステムの信頼性のた
め、熱伝導管１３４は、論理ボード・アセンブリ１１２
上の部品に熱伝導板１１８を取り付ける熱的手段をもた
らす。個別の熱的取り付けによって熱除去が可能にな
り、同時に製造のしやすさも得られる。集積回路の熱接
触点に働く力としては、熱的結合にとって十分なもので
あることが要求され、さもなければ、ＩＣが過熱する可
能性がある。しかし、力が大きすぎると、機械的応力に
よってＩＣに損傷を加える可能性がある。取り付け手段
は、オペレータの誤操作、機械的許容差、及びハンダの
高さ、部品のミス・アライメント、及び、プリント回路
基板の反りといったプロセス偏差に起因する製造上の問
題を軽減するために、ある程度の可圧縮性を備えている
ことが望ましい。前述のように、熱伝導管１３４は、望
ましい実施態様の場合、熱を除去するための広い断面積
をもたらす流体ピロウ（fluid pillow）のような可圧縮
性の熱伝達材料である。流体ピロウは、薄いマイラまた
はポリイミドで製造され、オイルのような熱伝導流体が
充填されるが、他の可圧縮性熱伝達材料を用いることも
可能であり、本発明の精神の範囲内に含まれる。
【００１２】ＥＭＩ放射を低減させるため、ディスプレ
イ１１４は、ディスプレイ・シールド１４２（図２）に
よって背面からシールドされている。次に、このシール
ドは、ＥＭＩシール１３０を用いて熱伝導板１１８に取
り付けられ、論理ボード・アセンブリ１１２を密閉す
る。このシールに利用されるのは、望ましい実施態様の
場合の金属テープ、代替実施態様の場合の金属クリッ
プ、あるいは、さらにもう１つの実施態様の場合の両方
の組み合わせである。この手法によれば、有効ＥＭＩ用
エンクロージャ内に論理ボード・アセンブリ１１２全体
が密閉される。開放して、下方カバー及びディスプレイ
１１４に対する信号の経路づけを行うことが可能であ
る。熱伝導板１１８における個々の島状部１５０は、Ｅ
ＭＩ対策の目的で熱伝導板１１８の主構造に電気的に取
り付けられ、断熱リーフ１５２を介して生じる可能性の
あるＥＭＩの漏出を低減させる。さらに、論理ボード・
アセンブリ１１２におけるＩＣ部品のレイアウトについ
ては、とりわけ、経路指定及び信号トレース長の短縮を
配慮して、ＥＭＩの放射をさらに低減させるようにする
ことが望ましい。
【００１３】複数の集積回路を熱伝導板１１８に取り付
ける場合の設計考慮事項の１つは、各ＩＣ毎に推奨され
ている動作温度定格を監視しなければならないことであ
る。一般に、その実装設計のため、ＣＰＵ１１０は、グ
ラフィックス・コントローラ２２（図７）のような装置
よりもはるかに高い温度で動作する可能性がある。多く
の場合、集積回路がこの規格外で動作すると、電気的規
格を保証することはもはや不可能であり、長期信頼性と
短期信頼性が両方とも損なわれることになる。ＣＰＵ１
１０は、熱伝導板１１８の温度を上昇させて、それに取
り付けられた別のＩＣの温度を規格外に追いやり、故障
または不安定な動作を生じさせるのに十分な熱エネルギ
を自ら発生する可能性がある。本発明の望ましい実施態
様によれば、熱伝導板１１８内に独立した島状部１５０
を設けることによって、ＣＰＵ１１０とは異なる温度で
動作する必要のあるＩＣが分離され、なおかつ、ＥＭＩ
シールド特性が維持される。この分離は、ガラス、プラ
スチック、または、他の熱伝導が最小限の材料とするこ
とが可能な、断熱リーフ１５２（図３参照）を利用して
実施される。
【００１４】図３には、断熱リーフ１５２によって熱伝
導板１１８から分離された、独立した島状部１５０を備
える熱伝導板１１８が示されている。論理ボード・アセ
ンブリのメモリ回路３２（図７）に対するアクセスに用
いられる、メモリ・モジュール開口部１５４も示されて
いる。
【００１５】図４には、ＣＰＵ１１０から熱を取り去る
方法に関する望ましい実施態様が示されている。ＣＰＵ
１１０が示されているが、この方法は、図１及び図２の
ＩＣ１６０によって示されているような、論理ボード・
アセンブリ１１２に配置された任意の論理部品に適用す
ることが可能である。熱は、熱伝導管１３４を介して、
ＣＰＵ１１０の上部から熱伝導板１１８へ除去される。
熱伝導管１３４は、ＣＰＵ１１０と熱伝導板１１８の両
方に対して広い断面積を呈しており、これによって、熱
の流れに対する熱抵抗が小さくなるようにする。
【００１６】図５には、ＣＰＵ１１０またはＩＣ１６０
の底部から熱を除去する代替実施態様が示されている。
ＣＰＵ１１０の底部は、ヒート・テープ１７１またはサ
ーマル・ペーストを利用して、論理ボード・アセンブリ
１１２の論理ボード・パッド１７４に熱的に接続され
る。バイア１７０によって、論理ボード・パッド１７４
から熱が引き込まれて、論理ボード内部トレース１７２
に伝導され、さらに、もう１つのバイアに送られ、この
バイアに伝導されて、サーマル・パッド１７６へ後退す
る。この熱は、サーマル・フォーム１３２を用いて、熱
伝導板１１８に伝達される。
【００１７】図６には、望ましい実施態様のトップ・レ
ベルのブロック図が示されている。図７には、望ましい
実施態様において用いられる論理区域を示すブロック図
が示されている。当該技術者であれば、他の区域にも用
いることが可能である。
【００１８】上部ハウジング１００は、ディスプレイ１
１４と、論理ボード・アセンブリ１１２（図１）と、内
部論理部品からの熱を捕捉してノートブック・コンピュ
ータ９０から放射させるために用いられる熱伝導板１１
８（図１）とを含んでいる。熱伝導板１１８と、論理ボ
ード・アセンブリ１１２に対するその取り付け部は、内
部論理素子によって生じるＥＭＩをシールドし、閉じ込
めるのにも役立つ。熱伝導板は、熱とＥＭＩの両方を伝
導する。それは、単一区域で構成することもできるし、
あるいは、独立した複数の区域から集成することも可能
である。内部論理部品は、ノートブック・コンピュータ
９０用の中核処理センタを構成する。前記部品は、ＣＰ
Ｕ１１０と、次に挙げる発熱部品、すなわち、キャッシ
ュ・メモリ２８、メモリ回路ボード３２、論理インター
フェイスＩＣ２６、グラフィックス・コントローラ２
２、外部ビデオ２４、ビデオ・メモリ２０、及び、グラ
フィックス・コントローラ２２をディスプレイに対して
インターフェイスするための回路要素であるグラフィッ
クス・インターフェイス２５である。図１及び図２に示
したＩＣ１６０は、図７の上方ハウジング１００に示す
１つ以上の内部論理部品の包括的表現として用いられて
いる。
【００１９】グラフィックス・インターフェイス２５
は、極めて高速度で動作し、潜在的にＥＭＩ放射の主た
る誘因になる可能性がある。望ましい実施態様では、グ
ラフィックス・インターフェイス２５に関して電圧のス
イングの小さい差動駆動信号を利用してディスプレイの
通信を行う。論理インターフェイスＩＣ２６は、ＣＰＵ
１１０をメモリ回路３２及びグラフィックス・コントロ
ーラ２２へ接続し、さらに、インターフェイス・バス１
０５を介して、ＣＰＵを下方ハウジング内の周辺回路要
素に接続するために用いられる。インターフェイス・バ
ス１０５は、上方ハウジング１００と下方ハウジング１
２０の間の通信がなくなった時に停止させることが可能
なクロックを利用して制御される。この技法によれば、
ノートブック・コンピュータ９０の動作中におけるいく
つかの時間期間について、インターフェイス・バス１０
５がアイドル状態になるため、ＥＭＩの発生量が減少す
る。論理インターフェイスＩＣ２６によって、ＣＰＵ１
１０は、高速バス１０９を介してグラフィックス・コン
トローラ２２と直接通信することも可能になる。このバ
スは、ＰＣＩよりも高い帯域幅を与えるＡＧＰ（アドバ
ンスト・グラフィックス・ポート）バスが望ましい。回
転ハウジング機構１２４（図１）によって、下方ハウジ
ング１２０から上方モジュールへのインターフェイス・
バス１０５の経路指定、及び電力供給用チャネルがもた
らされる。
【００２０】さまざまな発熱部品を個別に論理ボード・
アセンブリ１１２に搭載することができ、または、それ
らを組み合わせてモジュールにしてから論理ボード・ア
センブリに搭載することが可能であるが、やはりこれら
も本発明の精神の範囲内に含まれるものである。ＣＰＵ
１１０は一般に、任意のＩＣパッケージまたはモジュー
ル形式による、インテルのペンティアム、ペンティアム
ＭＭＸ、または、ペンティアムＩＩプロセッサプロセッ
サであるが、当業者が選択し得る他の任意のＣＰＵとす
ることも可能であり、やはりこれも本発明の精神及び範
囲に含まれる。
【００２１】ノートブック・コンピュータ９０に関連し
た性能及び映像の質に関するほとんどの部分は、現在で
は上方ハウジング１００に収容されており、ユーザは、
上方ハウジング１００を新版のものに交換することによ
って、そのノートブック・コンピュータをグレード・ア
ップすることが可能である。
【００２２】下方ハウジング１２０は、ノートブック・
コンピュータ９０の周辺部分を構成している。上方ハウ
ジング１００及び下方ハウジング１２０は、インターフ
ェイス・バス１０５を利用して電気的に接続されてい
る。調整されシールドされた相互接続ケーブル、または
他のワイド・バス形態の低反射の伝送ケーブルが、イン
ターフェイス・バス１０５として、信号を下方ハウジン
グ１２０に転送するために利用される。ペリフェラル・
コンポーネント・インターフェイス（ＰＣＩ）・バス
は、伝送線環境で動作するように設計されている点で有
利である。望ましい実施態様においてインターフェイス
・バス１０５として用いられるモバイル・バージョンの
ＰＣＩによって、データ転送がない場合にバス・クロッ
クを停止させることが可能になり、これによってＥＭＩ
の放射が低減する。当該技術者には別のバスを選択する
ことが可能であり、やはりこれも本発明の精神及び範囲
に含まれる。インターフェイス・バス１０５は、組み合
わせ論理ＩＣ５２と、カード・バス・コントローラ４０
及びカード・バス・スロット８９のインターフェイスを
行う。ＰＣＩバスに他の装置を追加することも可能であ
り、やはり、本発明の精神及び範囲内に含まれる。キー
ボード・コントローラ４４、フラッシュＢＩＯＳ４６、
オーディオ・インターフェイス５０、及び、システム・
コントローラ６０に接続するために用いられる二次バス
１０８が、組み合わせ論理ＩＣ５２から延びている。組
み合わせ論理ＩＣ５２は、独立した信号も生じ、ＣＤ−
ＲＯＭまたはＤＶＤベイ８１、ハード・ディスク・ドラ
イブ（ＨＤＤ）８３、ユニバーサル・シリアル・バス
（ＵＳＢ）８２、フロッピ・ディスク８４、パラレル・
ポート８５、シリアル・ポート８６、赤外線ポート８
７、及びモデム・ポート６２といった典型的なノートブ
ック・コンピュータの入出力オプションに対応するイン
ターフェイス・ポートを形成する。キーボード・コント
ローラ４４は、キーボード４２、ポインティング装置４
８、及び、ＰＳ／２ポート８８を制御する。システム・
コントローラ６０は、ＡＣアダプタ５８またはバッテリ
５４から電源５６への電力供給を制御し、次に、電源５
６が、上方ハウジング１００及び下方ハウジング１２０
の部品に対して電力を供給する。システム・コントロー
ラ６０は、ＡＣアダプタ５８からの電力を利用して、バ
ッテリ５４にいつ再充電を施すべきかの判定も行う。
【００２３】〔実施態様〕なお、本発明の実施態様の例
を以下に示す。
【００２４】〔実施態様１〕 ノートブック・コンピュ
ータ（９０）であって、キーボード（４２）を備えた第
１のハウジング（１２０）と、前面（１２８）及び背面
（１２６）と、前記前面（１２８）に取り付けられたデ
ィスプレイ（１１４）と、上部表面及び底部表面を有す
るＣＰＵ（１１０）とを備えており、前記ＣＰＵ（１１
０）の前記上部表面が、熱伝導管（１３４）を介して熱
伝導板（１１８）に取り付けられている、第２のハウジ
ング（１００）と、前記第１のハウジング（１２０）の
前記キーボード（４２）を、前記第２のハウジング（１
００）の前記ディスプレイ（１１４）及び前記ＣＰＵ
（１１０）に接続するためのバス（１０５）とを設けて
成るノートブック・コンピュータ。
【００２５】〔実施態様２〕 前記第２のハウジング
（１００）に、前記ＣＰＵ（１１０）と通信するため
の、前記バス（１０５）に接続された複数の発熱部品が
さらに含まれていることと、前記複数の発熱部品が、熱
伝導管（１３４）を介して前記熱伝導板（１１８）に取
り付けられていることを特徴とする、実施態様１に記載
のノートブック・コンピュータ（９０）。
【００２６】〔実施態様３〕 前記熱伝導板（１１８）
に、複数の断熱区域（１５２）がさらに含まれているこ
とと、前記断熱区域（１５２）が、熱伝導管（１３４）
を介して前記発熱部品に個別に取り付けられられること
を特徴とする、実施態様２に記載のノートブック・コン
ピュータ（９０）。
【００２７】〔実施態様４〕 前記ＣＰＵ（１１０）及
び前記発熱部品を密閉してＥＭＩ放射を低減させるため
のエンクロージャがさらに含まれていることを特徴とす
る、実施態様２に記載のノートブック・コンピュータ
（９０）。
【００２８】〔実施態様５〕 前記バス（１０５）が、
調整されシールドされた相互接続ケーブルで信号を送る
ＰＣＩであることを特徴とする、実施態様１に記載のノ
ートブック・コンピュータ（９０）。
【００２９】〔実施態様６〕 前記バス（１０５）が、
ワイド・バスであり低反射である伝送ケーブルで信号を
送るＰＣＩであることを特徴とする、実施態様１に記載
のノートブック・コンピュータ（９０）。
【００３０】〔実施態様７〕 前記熱伝導管に、前記Ｃ
ＰＵの前記上部表面を前記熱伝導板（１１８）に取り付
けるための可圧縮性熱伝導材料（１３２）がさらに含ま
れていることを特徴とする、実施態様１に記載のノート
ブック・コンピュータ（９０）。
【００３１】〔実施態様８〕 前記可圧縮性熱伝導材料
（１３２）が、流体ピロウであることを特徴とする、実
施態様７に記載のノートブック・コンピュータ（９
０）。
【００３２】〔実施態様９〕 前記上部ハウジング（１
００）に、その表面にトレースを備えたプリント回路基
板（１１２）がさらに含まれていることと、前記ＣＰＵ
（１１０）の前記底部表面が、前記トレースに熱的に結
合していることと、前記トレースが、前記熱伝導板（１
１８）に熱的に結合されていることを特徴とする、実施
態様１に記載のノートブック・コンピュータ（９０）。
【００３３】〔実施態様１０〕 ノートブック・コンピ
ュータ（９０）であって、キーボード（４２）を備えた
第１のハウジング（１２０）と、前面（１２８）及び背
面（１２６）と、前記前面（１２８）に取り付けられた
ディスプレイ（１１４）と、上部表面及び底部表面を備
えた集積回路（１６０）を含んでおり、前記集積回路
（１６０）の前記上部表面が、熱伝導管（１３４）を介
して熱伝導板（１１８）に取り付けられている第２のハ
ウジング（１００）と、前記第１のハウジング（１２
０）の前記キーボードと前記第２のハウジング（１０
０）の前記ディスプレイ（１１４）及び前記集積回路
（１６０）を接続するためのバス（１０５）とを設けて
成るノートブック・コンピュータ（９０）。
【図面の簡単な説明】
【図１】上方ハウジング・アセンブリの内部構造が見え
る、本発明の望ましい実施態様の図である。
【図２】ディスプレイ、ディスプレイ・シールド、論理
ボード・アセンブリ、熱伝導板、及び上方ハウジング容
器を示す、上方ハウジングの詳細側面図である。
【図３】必要に応じて、個々のＩＣを熱的に分離するた
めに用いられる個々の島状部と、メモリ・モジュールへ
のアクセスのための開口部を備えた熱放散構造を示す図
である。
【図４】論理ボード・アセンブリの典型的な集積回路
（ＩＣ）、及び、ＩＣを包囲するサーマル・アタッチメ
ントに用いられる論理ボード・レイアウトの図である。
【図５】論理ボード・アセンブリに対するＩＣの取り付
け方法、及び、ＩＣ及び論理ボード・アセンブリに対す
る熱伝導板の取り付けを表した側面図である。
【図６】本発明によるノートブック・コンピュータのブ
ロック図、及び、本発明の望ましい実施態様を実施する
ためのその区分法を示す図である。
【図７】本発明によるノートブック・コンピュータのブ
ロック図、及び、本発明の望ましい実施態様を実施する
ためのその区分法を示す図である。
【符号の説明】
２２ グラフィックス・コントローラ ２５ グラフィックス・インターフェイス ２６ 論理インターフェイスＩＣ ２８ キャッシュ・メモリ ３２ メモリ回路ボード ４４ キーボード・コントローラ ４６ フラッシュ・バイオス ５０ オーディオ・インターフェイス ５２ 組み合わせ論理ＩＣ ５４ バッテリ ５６ 電源 ５８ ＡＣアダプタ ６０ システム・コントローラ ６２ モデム・ポート ８１ ＣＤ−ＲＯＭまたはＤＶＤベイ ８３ ハードディスク・ドライブ ８４ フロッピ・ディスク ８５ 並列ポート ８６ 直列ポート ８７ 赤外線ポート ９０ ノートブック・コンピュータ １００ 上方ハウジング １０５ インターフェイス・バス １１０ ＣＰＵ １１２ 論理ボード・アセンブリ １１４ ディスプレイ １１８ 熱伝導板 １２０ 下方ハウジング １２２ サーマル・エア・ベント １２４ 回転ハウジング機構 １２６ 上方ハウジング背面 １２８ 上方ハウジング正面 １３０ ＥＭＩシールド １３２ サーマル・フォーム １３４ 熱伝導管 １３６ ＥＭＩシールド １３８ メモリ・アクセス・ドア １４０ 絶縁体 １４２ ディスプレイ・シールド １５０ 島状部 １５２ 断熱リーフ １６０ 集積回路 １７１ ヒート・テープ １７２ 論理ボード内部トレース １７４ 論理ボード・パッド １７６ サーマル・パッド

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１のハウジングと第２のハウジングを備
    えるノートブック・コンピュータにおいて、 前記第１のハウジングはキーボードを備えており、 前記第２のハウジングは、中央演算装置とディスプレイ
    装置とを収容しており、 前記キーボードと前記中央演算装置を接続するバスが設
    けられ、前記キーボードからの入力が前記中央演算装置
    へ伝送されることを特徴とするノートブック・コンピュ
    ータ。
  2. 【請求項２】第１のハウジングと第２のハウジングを備
    えるノートブック・コンピュータにおいて、 前記第１のハウジングはキーボードを備えており、 前記第２のハウジングは、 ディスプレイ装置と、 少なくとも１つのＩＣと、 前記ＩＣが搭載されたＰＣボードを覆うように設けられ
    た熱伝導板と、 前記ＰＣボードと前記熱伝導板とを結合する第１の結合
    手段と、 前記ＩＣの上面と前記熱伝導板とを結合する第２の結合
    手段と、 を備えており、 前記第２の結合手段が、前記ＩＣの発生する熱を前記熱
    伝導板に伝える熱伝導材料で構成されており、 前記キーボード、ディスプレイ装置、及びＩＣがバスに
    よって接続されていることを特徴とするノートブック・
    コンピュータ。
  3. 【請求項３】前記第２の結合手段は、可圧縮性を有する
    ことを特徴とする、請求項２に記載のノートブック・コ
    ンピュータ。
  4. 【請求項４】前記熱伝導板は、前記ＩＣを包囲する電磁
    シールドの一部として構成されることを特徴とする、請
    求項２または請求項３に記載のノートブック・コンピュ
    ータ。
  5. 【請求項５】前記熱伝導板は、少なくとも１つの断熱区
    域を含んでおり、該断熱区域においては、そこに対応す
    る前記ＩＣの前記上面へ前記第２の結合手段によって個
    別に結合されていることを特徴とする、請求項２乃至請
    求項４のいずれか一項に記載のノートブック・コンピュ
    ータ。
  6. 【請求項６】前記バスはＰＣＩであることを特徴とす
    る、請求項２乃至請求項５のいずれか一項に記載のノー
    トブック・コンピュータ。
  7. 【請求項７】前記第２の結合手段は、流体ピロウである
    ことを特徴とする、請求項２乃至請求項６のいずれか一
    項に記載のノートブック・コンピュータ。
  8. 【請求項８】前記第１の結合手段が、前記ＩＣの発生す
    る熱を前記熱伝導板に伝える熱伝導材料で構成されてお
    り、 前記ＰＣボードはその表面にトレースを有しており、 前記ＩＣの底面は前記トレースに熱的に結合されてお
    り、 前記トレースは前記第１の結合手段に熱的に結合されて
    いることを特徴とする、請求項２乃至請求項７のいずれ
    か一項に記載のノートブック・コンピュータ。
  9. 【請求項９】前記ＩＣに中央演算装置が含まれることを
    特徴とする、請求項２乃至請求項８のいずれか一項に記
    載のノートブック・コンピュータ。
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