DE69937672T2 - Parallelgestapelte computermodule hoher dichte - Google Patents

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Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft Computerspeicherplatinen und insbesondere Erweiterungsmodule zur Montage in in einem Erweiterungssteckplatz einer Hauptplatine eines Computers.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Es ist bekannt, dass in der Elektronikbranche, insbesondere der PC-Branche, der Trend zur Gestaltung von Produkten geht, die kleiner, leichter und kompakter sind, während Leistung, Geschwindigkeit und Speicherkapazität beibehalten oder erhöht werden. In den letzten Jahren hat die Computerbranche die Einführung des Laptop-Computers, des Notebook-Computers und nun des Palmtop-Computers erlebt. Obwohl diese Computer erstaunlich kompakt und leicht sind, sind sie dennoch unglaublich leistungsfähig und schnell. Es können darauf Software-Anwendungen laufen, die noch kürzlich nur auf Desktop-Computern mit großen Speichermengen laufen konnten.
  • Personal-Computer (darunter Desktop-, Laptop-, Notebook- und Palmtop-Computer) verfügen über eine Hauptplatine für die Steuerung der Funktionen des Computers. Personal-Computer werden mit einer bestimmten Speichermenge verkauft, beispielsweise 1,2 Gigabyte (GB) Speicher auf einer Festplatte und 64 Megabyte (MB) Arbeitsspeicher (RAM). Viele Anwender erweitern das RAM ihres Computers. Dementsprechend weisen Hauptplatinen typischerweise standardisierte Erweiterungssteckplätze auf, in die eine Speicherkarte eingesetzt werden kann. Die Erweiterungssteckplätze können auch Karten zur Erweiterung des Computers um eine bestimmte Funktion aufnehmen, etwa Karten für Sound, Video und Grafik.
  • Ein Dual-Inline-Speichermodul-(DIMM-)Verbinder ist ein Verbinder gemäß Industriestandard zur Aufnahme eines Speichermoduls. Und entsprechend dem in der Computerbranche bestehenden Trend zum "kleiner ist besser" sind viele Hauptplatinen mit nur zwei DIMM-Verbindern ausgestattet. Dementsprechend sind Speichermodule mit höherer Dichte entwickelt worden, um eine größere Speichermenge in nur zwei DIMM-Verbindern zu installieren.
  • Eine herkömmliche Technik zur Erhöhung der Speicherkapazität eines Speichermoduls ist es, die Höhe des Moduls zu verdoppeln. Zu diesem Zweck werden zwei Reihen Speicherchips auf dem Speichermodul montiert, wodurch die Kapazität des Moduls im Wesentlichen verdoppelt wird. Eine solche Ausgestaltung hat jedoch primär zwei Nachteile. Ein Nachteil ist die doppelte Höhe. Das Gehäuse des Computers und der Bereich um die Hauptplatine müssen beide ausreichend groß sein, um diese verdoppelte Größe der Erweiterung aufzunehmen, was dem Gestaltungsprinzip "kleiner ist besser" zuwiderläuft. Ein weiterer Nachteil liegt in unterschiedlichen Spurlängen. Eine Spur ist der elektrische Leiter, der die Chips mit dem Kantenverbinder- bzw. Schnittstellenteil des Moduls verbindet. In der zweireihigen Ausgestaltung hat eine Chipreihe eine Spurlänge, und die andere Chipreihe hat eine andere Spurlänge. Von dem Kantenverbinder aus ist die Spur der weiter entfernten Chipreihe im Wesentlichen zweimal so lang wie die nähere Chipreihe. Dementsprechend braucht ein Signal, das sich zu den weiter entfernten Chipreihen bewegt, etwa zweimal so lang, um anzukommen, wie ein Signal, das sich zu der näheren Chipreihe bewegt. Diese Anordnung macht es erforderlich, die Signalverzögerung zu eliminieren, was durch eine Synchronisation der Signale erfolgen kann, die jedoch schwierig und teuer zu bewerkstelligen ist. Alternativ kann die Spurlänge der näheren Chipreihe physikalisch verdoppelt werden, so dass die Signale ungefähr zur selben Zeit an den beiden Reihen eintreffen. Beide Lösungen haben ein Modul zum Ergebnis, dessen Geschwindigkeit durch die doppelt so lange Spur begrenzt ist.
  • Eine weitere herkömmliche Technik zur Erhöhung der Speicherkapazität eines Speichermoduls ist es, die oben erläuterte Anordnung doppelter Höhe mit einem klappbaren Abschnitt wie etwa einem integralen Flexleiter auszugestalten. Das Modul kann dann auf die Hälfte geklappt werden, wodurch die Höhe im Wesentlichen halbiert wird. Jedoch leidet auch diese klappbare Ausgestaltung noch unter dem Nachteil der variierenden Spurlängen. Ein zusätzlicher Nachteil entsteht durch die geklappte Anordnung insofern, als die vertikale Luftzirkulation eingeschränkt wird. Die Komponenten des Moduls erzeugen Wärme, und bei normaler Konvektion würde die erwärmte Luft aufsteigen und dem Computer durch einen Lüfter entzogen. Der geklappte Teil des Moduls hält jedoch Wärme zwischen den geklappten Abschnitten zurück, was dazu führen kann, dass das Modul fehlerhaft und abweichend funktioniert.
  • Die US 5191404 offenbart eine kleinformatige Packung hoher Dichte für IC-Chips, die zum Einsetzen in eine Standard-Computerrückwand und ein Standard-Computergehäuse geeignet ist.
  • Ein Mehrfach-Chip-Speichermodul hoher Dichte ist mit Kantenverbindungsmitteln wie etwa kleinformatigen Randklemmen mit einer Schaltungsplatine verbunden. Diese Randklemmen sind dazu ausgestaltet, bemessen und angeordnet, elektrische und mechanische Verbindungen von leitenden Abschnitten der Schaltungsplatine zu ausgewählten leitenden Abschnitten von Seiten des Speichermoduls bereitzustellen.
  • Die US 5583749 offenbart eine rekonfigurierbare Vorrichtung für Computersysteme mit einem Satz Basisplatinen und einer Familie von Tochterkarten zusammen mit einer programmierbaren Schnittstelle zu einem externen Bus für ein Host-System. Die Tochterkarten sind dazu gestaltet, ein vertikales Stapeln der Tochterkarten zu ermöglichen.
  • Dementsprechend ist es angesichts des oben Gesagten eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Erweiterungsmodul bereitzustellen, das die mit herkömmlichen Erweiterungsmodulen verbundenen Nachteile und Schwächen überwindet.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Speichermodul bereitzustellen, das den Speicher pro Volumeneinheit des Raumes maximiert, den das Speichermodul einnimmt.
  • Wiederum eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Speichermodul hoher Dichte bereitzustellen, das mit höchstmöglicher Geschwindigkeit funktioniert.
  • Wiederum eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein mehrschichtiges Speichermodul mit minimierter Spurlänge bereitzustellen.
  • Wiederum eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein mehrschichtiges Speichermodul mit im Wesentlichen gleichen Spurlängen zwischen den Schichten bereitzustellen.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein mehrschichtiges Speichermodul bereitzustellen, das Platinen aufweist, die leicht verbunden und voneinander getrennt werden können.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Diese und andere Aufgaben werden durch die Vorrichtung der vorliegenden Erfindung erreicht, die ein Modul zum Einsetzen in einen Erweiterungssteckplatz auf einer Hauptplatine eines Computers bereitstellt. Ein Beispielmodul maximiert die Geschwindigkeit, mit der das Modul funktioniert, maximiert die Chipdichte pro Erweiterungssteckplatz und minimiert die Spurlänge. Die Module können zwar Funktionen aller Art ausüben, die für Erweiterungsmodule typisch sind, jedoch ist das Modul der vorliegenden Erfindung besonders geeignet zum Erweitern des Speichers eines Computers, und zwar entweder eines Desktop-, eines Laptop-, eines Notebook- oder eines Palmtop-Computers.
  • Gemäß einem Aspekt der Erfindung weist ein Beispielmodul eine Primärplatine mit einem Schnittstellenteil zum Eingriff mit dem Erweiterungssteckplatz auf. Der Schnittstellenteil kann dazu ausgestaltet sein, beispielsweise mit einem herkömmlichen 168-Stile-Dual-Inline-Speichermodul-(DIMM-)Verbinder in Eingriff zu stehen. Wenigstens eine, bevorzugt jedoch zwei Hilfsplatinen sind an jeweiligen Seiten der Primärplatine befestigt. Die Hilfsplatinen sind mit Befestigungselementen in einem beabstandeten Verhältnis montiert, das einen Luftspalt zwischen jeder der Hilfsplatinen und der Primärplatine bestimmt. Jede der Hilfsplatinen weist eine Spur zum elektrischen Verbinden der Platine mit der Primärplatine auf.
  • Einer der Vorteile der Erfindung ist, dass die Luftspalte eine Zirkulation von Luft zwischen den Platinen ermöglichen. Jede der Platinen kann eine Vielzahl darauf montierter Chips aufweisen, die beim Betrieb Wärme erzeugen. Außerdem ist der Computer, in den das Modul eingesetzt ist, eine geschlossene Umgebung mit vielen elektronischen Bauteilen, die ebenfalls Wärme erzeugen. Mit dem Anstieg der Temperatur nimmt die Geschwindigkeit eines Chips aufgrund des erhöhten Widerstandes ab. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann jedoch Luft frei zwischen den Platinen zirkulieren, wodurch entweder die Chips gekühlt werden oder wenigstens angemessene Ventilation bereitgestellt wird, um zu verhindern, dass die Umgebungstemperatur in unerwünschter Weise steigt.
  • Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft vor allem die Spuren. Zusätzlich zu den Spuren der Hilfsplatine oder -platinen weist die Primärplatine eine Spur auf, die den Schnittstellenteil mit einer beliebigen Anzahl der eventuell darauf montierten Chips verbindet. Die Spuren der Hilfsplatinen haben im Wesentlichen dieselbe Länge, die nur wenig länger ist als diejenige der Spur der Primärplatine.
  • Im Gegensatz zu der herkömmlichen Anordnung mit doppelter Höhe, bei der eine der Spuren im Wesentlichen zweimal so lang ist wie die andere Spur, haben die Spuren des Moduls der vorliegenden Erfindung im Wesentlichen dieselbe Länge. Durch dieses Merkmal der gleichen Spurlänge entfällt in vorteilhafter Weise die Notwendigkeit einer Synchronisation der Signale zu verschiedenen Chipreihen. Außerdem und lediglich als Beispiel reduziert das erfindungsgemäße Modul die Spurlänge gegenüber herkömmlichen Anordnungen im Durchschnitt um ca. 20% bis 50% oder irgendeinen anderen den Betriebsparametern entsprechenden Wert. Die Verringerung der Spurlänge hat ein weitaus schneller funktionierendes Modul zum Ergebnis.
  • Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung konzentriert sich auf Oberflächenmontageverbinder, wobei es sich um Befestigungselemente eines bestimmten Typs handelt, die es ermöglichen, die Hilfsplatinen sicher an jeweiligen Seiten der Primärplatinen zu montieren. Einer der Vorteile der Oberflächenmontageverbinder ist die Einfachheit, mit der die Hilfsplatinen montiert und von den Primärplatinen abgenommen werden können, wodurch Montagezeit und -kosten verringert werden. Außerdem können elektrische Ausfall-Verifikation und Ausfallanalyse leicht durchgeführt werden, indem die Hilfplatinen auf einfache Weise von der Primärplatine getrennt werden und die einzelnen Platinen über die Oberflächenmontageverbinder mit Prüfausrüstung verbunden werden.
  • Weitere Aspekte, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden für den Durchschnittsfachmann auf dem Gebiet der vorliegenden Erfindung aus der folgenden Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen ersichtlich.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Beispiel-Erweiterungsmoduls, die insbesondere das in einem Erweiterungssteckplatz einer Hauptplatine eines Computers montierte Erweiterungsmodul darstellt;
  • 2 ist eine perspektivische Ansicht eines Beispiel-Erweiterungsmoduls, die eine mehrschichtige, ebenenparallele Ausgestaltung von Platinen darstellt;
  • 3A ist eine Seitenansicht einer Hilfsplatine eines Erweiterungsmoduls, die eine Vielzahl von an einer ersten Seite der Platine montierten Chips darstellt;
  • 3B ist eine Ansicht ähnlich derjenigen aus 3A, die eine Vielzahl von an einer zweiten Seite der Platine montierten Chips darstellt;
  • 4 ist eine Seitenansicht einer Platine eines Beispiel-Erweiterungsmoduls, die insbesondere eine maskierte Leiteranordnung der Platine hervorhebt;
  • 5 ist eine Querschnittsansicht eines Erweiterungsmoduls, die insbesondere minimierte Spurlängen von Hilfsplatinen und einer Primärplatine des Moduls darstellt;
  • 6 ist eine Querschnittsansicht eines Beispielmoduls, die insbesondere offene Luftspalte darstellt, die zwischen Platinen in einer beabstandeten Beziehung bestimmt sind; und
  • 7 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Ausführungsform eines Erweiterungsmoduls der vorliegenden Erfindung, die mehrere Oberflächenmontageverbinder darstellt;
  • 8 ist eine Querschnitts-Explosionsdarstellung des in 7 dargestellten Erweiterungsmoduls;
  • 9A ist eine Seitenansicht einer Primärplatine des in 7 dargestellten Erweiterungsmoduls, die mehrere Chips und Oberflächenmontageverbinder darstellt, welche an einer ersten Seite der Primärplatine montiert sind;
  • 9B ist eine Ansicht ähnlich derjenigen aus 9A, welche mehrere Chips und Oberflächenmontageverbinder darstellt, die an einer zweiten Seite der Primärplatine montiert sind;
  • 10A ist eine Seitenansicht einer Hilfsplatine des in 7 dargestellten Erweiterungsmoduls, die mehrere an einer ersten Seite der Hilfsplatine montierte Chips darstellt;
  • 10B ist eine Ansicht ähnlich derjenigen aus 10A, die mehrere Chips und Oberflächenmontageverbinder darstellt, welche an einer zweiten Seite der Hilfsplatine montiert sind;
  • 11A ist eine Seitenansicht der Primärplatine des in 7 gezeigten Erweiterungsmoduls, die insbesondere eine maskierte Leiteranordnung der ersten Seite der Primärplatine hervorhebt;
  • 11B ist eine Ansicht ähnlich derjenigen aus 11A, die eine maskierte Leiteranordnung an der zweiten Seite der Primärplatine darstellt;
  • 12A ist eine Seitenansicht der Hilfsplatine des in 7 gezeigten Erweiterungsmoduls, die insbesondere eine maskierte Leiteranordnung der ersten Seite der Hilfsplatine hervorhebt;
  • 12B ist eine Ansicht ähnlich derjenigen aus 12A, die eine maskierte Leiteranordnung an der zweiten Seite der Hilfsplatine darstellt;
  • 13A ist eine Draufsicht auf einen männlichen Oberflächenmontageverbinder des in 7 dargestellten Erweiterungsmoduls;
  • 13B ist eine Draufsicht auf einen weiblichen Oberflächenmontageverbinder des in 7 dargestellten Erweiterungsmoduls;
  • 14 ist eine Querschnittsansicht des in 7 dargestellten Erweiterungsmoduls, die insbesondere minimierte Spurlängen der Hilfsplatinen des Moduls darstellt; und
  • 15 ist eine Querschnittsansicht eines in 7 dargestellten Erweiterungsmoduls, die insbesondere offene Luftspalte darstellt, die zwischen Platinen in einem beabstandeten Verhältnis bestimmt sind.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSBEISPIELEN
  • Unter ausführlicherer Bezugnahme auf die Zeichnungen wird in 1 ein exemplarisches, gestapeltes, ebenenparalleles Modul hoher Dichte 50 und 150 dargestellt. Das Beispielmodul 50 und 150 kann in einer Hauptplatine 52 eines Computers 54 installiert werden. Wie auf diesem Gebiet bekannt, weist die Hauptplatine 52 ein Mainboard 56 mit einem darauf montierten Mikroprozessor 58 auf. Die Hauptplatine 52 kann mehrere zusätzliche Halbleiterchips und elektronische Bauteile aufweisen, die mit dem Mikroprozessor 58 operativ verbunden sind, wobei diese zusätzlichen Chips und Bauteile der Übersichtlichkeit halber auf den Zeichnungen nicht dargestellt sind. Ebenfalls nicht auf den Zeichnungen dargestellt sind Bauteile und Peripheriegeräte, die mit dem Computer 52 angeordnet sein können, darunter ein Monitor, Eingabegeräte wie etwa eine Tastatur und/oder eine Maus, Netzwerkverbindungen, Ausgabegeräte wie etwa ein Drucker usw.
  • Ebenso weist die Hauptplatine 52 wenigstens einen, im Allgemeinen jedoch mehrere Erweiterungssteckplätze 60a–l in Kommunikation mit dem Mikroprozessor 58 auf. Die Erweiterungssteckplätze 60a–l können jeweils Zusatzmodule zur Ausübung besonderer Funktionen aufnehmen. Beispielsweise kann ein Speichermodul in einen der Erweiterungssteckplätze 60 eingesetzt werden, um die Speichermenge des Computers 54 zu erhöhen. Die Erweiterungssteckplätze 60 sind auf diesem Gebiet auch als Verbinder bekannt. Ein 168-Stift-Dual-Inline-Speichermodul-(DIMM-)Verbinder ist ein Beispiel für einen heute allgemein in der Branche verwendeten Standard-Erweiterungssteckplatz bzw. Verbinder. Da Computer, insbesondere tragbare Computer wie z. B. Laptop-Computer und nun Palmtop-Computer, immer kleiner und kompakter werden, sind viele Hauptplatinen für Desktopcomputer mit nur zwei 168-Stift-DIMM-Verbindern ausgestattet. Als Referenzkonvention für diese Beschreibung werden Erweiterungssteckplätze (oder Verbinder) generell mit der Ziffer 60 bezeichnet, wobei jeder besondere Erweiterungssteckplatz jeweils spezifisch mit dem Alpha-Zusatz a, b, ... l versehen ist. Diese Referenzkonvention wird in der gesamten Beschreibung für die Erweiterungssteckplätze wie auch für andere mehrfach vorkommende Elemente der vorliegenden Erfindung verwendet.
  • Unter Bezugnahme auf 2 weist das Beispielmodul 50 eine Primärplatine 62 und wenigstens eine Hilfsplatine 64 auf. Wie in 2 beispielhaft dargestellt, weist das Beispielmodul 50 ein Paar Hilfsplatinen 64a und 64b auf. Beim Lesen dieser Beschreibung wird für den Fachmann ersichtlich sein, dass das Modul 50 eine Vielzahl an Hilfsplatinen 64a–m aufweisen kann. Die Hilfsplatinen 64 sind mit Befestigungselementen 66 an der Primärplatine 62 montiert. Wie dargestellt, sind die Hilfsplatinen 64a und 64b hinsichtlich der Primärplatine 62 in einem im Wesentlichen beabstandeten und ebenenparallelen Verhältnis ausgestaltet, wobei eine der Hilfsplatinen 64 an einer ersten Seite der Primärplatine 62 montiert ist und die andere Hilfsplatine 64 an einer zweiten Seite der Primärplatine 62 montiert ist. Ein solches Verhältnis hat eine Reihe von Vorteilen, darunter Ventilation, hohe Dichte, verringerte Spurlänge, leichte Fertigung, wobei diese Vorteile unten ausführlicher erläutert werden. Die Beispielplatinen 62 und 64 können generell als gedruckte Schaltungsplatten (PCBs) oder gedruckte Leiterplatten (PWBs) ausgestaltet sein, wie auf diesem Gebiet bekannt. Zusätzlich zu der mechanischen Befestigung der Hilfsplatinen 64 an der Primärplatine 62 können auch eine Anzahl Befestigungselemente 66 oder jedes einzelne leitend sein und als elektrische Verbindungen dienen, was unten ebenfalls ausführlicher erläutert wird.
  • Unter zusätzlicher Bezugnahme auf 3A und 3B kann jede Platine 62 und 64 mehrere an jeder ihrer Seiten montierte Chips 68a–n aufweisen. Jeder Chip 68 kann eine bestimmte Funktion ausüben. Beispielsweise kann jeder Chip 68 ein Speicherchip sein, so dass das Beispielmodul 50 ein Speichermodul hoher Dichte ist. Die Beispiel-Primärplatine 62 weist einen elektrischen Schnittstellenteil 70 zum Verbinden mit einem der Erweiterungssteckplätze 60 auf. Unter zusätzlicher Bezugnahme auf 4 weist jede Zusatzplatine 64 Randstifte 72 auf, die generell um einen Rand derselben angeordnet sind. Die auf den Platinen 62 und/oder 64 montierten Chips 68 kommunizieren mit den Stiften 72 mit den Spuren 74. Die Platinen 62 und 64 können mit den Chips 68, dem Schnittstellenteil 70 und Stiften 72 ausgestaltet sein, wie auf dem Gebiet der Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten bekannt. Beispielsweise kann jede Platine 62 und 64 eine mehrschichtige Glas-Eiloxid-Ausgestaltung sein, wobei die Schnittstelle 70 und die Randstifte 72 durch Aufbringen von Gold über Nickel gebildet werden. Die Spuren 74 können mit Lötmasken aufgetragen werden. Elektrische Verbindungen zwischen den Hilfsplatinen 64 und der Primärplatine 62 können durch Befestigungselemente 66 hergestellt sein, die jeweils auf Anschlussflächen 76 der Primärplatine 62 und Anschlussflächen 78 der Hilfsplatinen 64 montiert sind. Die Anschlussflächen 76 der Primärplatine 62 sind elektrisch mit dem Schnittstellenteil 70 verbunden (der mehrere Standard-Kantenverbinder aufweist, wie auf diesem Gebiet bekannt). Die Anschlussflächen 78 der Hilfsplatinen 62 sind elektrisch mit Randstiften 72 verbunden.
  • Unter weiterer Bezugnahme auf 1 ermöglicht es die Chipherstellungstechnik, dass der Mikroprozessor 58 mit immer höheren Geschwindigkeiten funktioniert. Beispielsweise kann der Mikroprozessor 58 in der Größenordnung von mehreren hundert Megahertz (MHz) funktionieren. Wenn das Erweiterungsmodul 50 als Speichermodul wie etwa ein synchrones dynamisches RAM (SDRAM) ausgestaltet ist, muss dementsprechend das Speichermodul 50 mit ca. 100 MHz oder mehr funktionieren. Bei 100 MHz liegen die Schaltzeiten in der Größenordnung von 10 Nanosekunden (ns).
  • Elektrische Signale bewegen sich auf den Spuren 74 von den Stiften 72 zu den Chips 68. Eine Zeit (t), die ein elektrisches Signal braucht, um von dem Schnittstellenteil 70 zu einem Chip zu gelangen, kann bestimmt werden, indem eine Länge (l) einer Spur von dem Schnittstellenteil 70 zu dem Chip durch eine Geschwindigkeit (v) dividiert wird, mit der ein elektrisches Signal sich bewegt, bzw. t = l/v. Da die Geschwindigkeit v für das elektrische Signal (die nahezu gleich der Lichtgeschwindigkeit ist) im Wesentlichen konstant ist, ist die Zeit t im Wesentlichen proportional zu der Länge l, wobei die Länge in der Gleichung die Variable ist. Um die Geschwindigkeit zu maximieren, mit der das Modul 50 funktioniert, muss die Zeit minimiert werden, innerhalb derer die elektrischen Signale die Chips 68 erreichen. Um die Zeit zu minimieren, muss die Spurlänge l minimiert werden. Die Geschwindigkeit des elektrischen Signals variiert in der Weise entsprechend der Temperatur, dass die Geschwindigkeit mit steigender Temperatur abnimmt, wie unten erläutert wird.
  • Unter zusätzlicher Bezugnahme auf 5 kann die Spurlänge Tals die Gesamtlänge der elektrischen Verbindung definiert werden, die sich von den Kantenverbindern des Schnittstellenteils 70 der Primärplatine 62 zu einem der Chips 68 erstreckt. Gemäß dieser Definition weist die Hilfsplatine 64a eine Spurlänge la auf, und die Hilfsplatine 64b weist eine Spurlänge lb auf, wie durch die gestrichelten Pfeile angezeigt. Das Beispielmodul 50 ist in der Weise ausgestaltet, dass die Spurlängen la und lb der Hilfsplatinen 64a und 64b im Wesentlichen gleich sind. Die Hilfsspurlängen la und lb wären nur wenig länger als eine Spurlänge lp der Primärplatine 62, wobei die zusätzliche Länge durch leitende Befestigungselemente 66 hinzugefügt wird. Gemäß der Erfindung in einem Ausführungsbeispiel des Moduls 50 lp wird die Primärspurlänge lp um einen kleinen, vorgegebenen Betrag erhöht, so dass sie im Wesentlichen gleich den Hilfsspurlängen la und lb ist. Lediglich als Beispiel können die Spurlängen des Beispielmoduls 50 20% kürzer bis 50% kürzer oder um irgendeinen anderen, den Betriebsparametern entsprechenden Wert kürzer sein als diejenigen herkömmlicher Module.
  • Bevorzugt dienen die Befestigungselemente 66, die entlang von Unterkanten der Platinen 62 und 64 (d. h. in der Nähe der Hauptplatine 56) positioniert sind, als elektrische Verbinder, um die signifikantesten oder zeitabhängigen elektrischen Signale von der Hauptplatine 56 zu Hilfsplatinen 64 des Moduls 50 zu tragen. Befestigungselemente 66, die entlang von Oberkanten der Platinen 62 und 64 positioniert sind (d. h. entlang Kanten gegenüber derjenigen, an welcher der Schnittstellenteil 70 angeordnet ist, wie in 2 gezeigt), können als elektrische Verbinder zum Tragen weniger zeitabhängiger Signale dienen, beispielsweise als Strom-, Masse- und Adressleitungen.
  • Wie oben erwähnt, ist die Geschwindigkeit v, mit der ein elektrisches Signal sich entlang einer Spur 74 von einem Stift 72 zu einem Chip 68 und umgekehrt bewegt, umgekehrt proportional zu der Temperatur (T), d. h. v ∝ (1/T). Wenn die Temperatur Wenn die Temperatur T steigt, sinkt dementsprechend die Geschwindigkeit v, und das Modul 50 funktioniert mit niedrigerer Geschwindigkeit. Um die Geschwindigkeit zu maximieren, muss die Temperatur minimiert werden oder wenigstens innerhalb eines vorgegebenen Betriebsbereiches oder einer vorgegebenen Spezifikation gehalten werden. Unter zusätzlicher Bezugnahme auf 6 wird das Modul 50 dargestellt, das in einem Erweiterungssteckplatz 60 einer Hauptplatine 56 montiert ist. (Die Befestigungselemente 66 sind der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt). Im Betrieb erzeugen die Chips 68 Wärme. Wird die erzeugte Wärme nicht ventiliert, so erhöht sich die Umgebungstemperatur um das Modul 50, wodurch die Geschwindigkeit des Moduls 50 verringert wird.
  • Die beabstandete, ebenenparallele Anordnung des Moduls 50 bestimmt einen Luftspalt 80a zwischen der Hilfsplatine 64a und der Primärplatine 62 sowie einen Luftspalt 80b zwischen der Hilfsplatine 64b und der Primärplatine 62. Die Luftspalte 80 sind entlang von Ober- und Unterkanten der Platinen 62 und 64 offen. Wie in 1 gezeigt, sind die Befestigungselemente 66 relativ klein und stellen keine wesentliche Blockade der Luft dar. Die Luftspalte 80 fördern die Zirkulation und ermöglichen ein Aufsteigen und Entweichen der Wärme (die durch Wellenpfeile und das Bezugszeichen H dargestellt ist). Wie oben erläutert, weisen herkömmliche Module einen geschlossenen Flexleiterabschnitt auf, der sich entlang von Oberkanten von Platinen und zwischen einem Paar Platinen erstreckt, wodurch Luftzirkulation verhindert und Wärme zwischen den Platinen gesammelt wird, wodurch die Umgebungstemperatur an dem Modul stark erhöht wird und dementsprechend die Geschwindigkeit verringert wird. Eine erhöhte Temperatur kann auch zum Ausfall von Modulen führen und Fehler verursachen.
  • Unter Bezugnahme auf 1 und 2 ist eine der bevorzugten kommerziellen Ausführungsformen des Moduls 50 ein Speichermodul zur Erweiterung von vorhandenem Speicher des Computers 54. Dementsprechend können die Chips 68 synchrone dynamische RAM-(SDRAM-)Chips sein. Das Modul 50 kann auch mehrere Dämpfungswiderstands-Packungen 82 aufweisen, die mit den SDRAM-Chips ausgestaltet sind. Einer der Vorteile der Speichermodul-Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist, dass die Speichermenge pro Modul und der Speicher pro Volumeneinheit maximiert werden. Beispielsweise kann das Beispielmodul 50 für eine Standard-168-Stift-DIMM-Ausgestaltung mehr als 256 MB aufweisen. Für den Fachmann ist offensichtlich, dass mit der Weiterentwicklung der Chipfertigungstechnik mehr Speicher auf dem Modul 50 untergebracht werden kann.
  • Unter Bezugnahme auf 7 und 8 wird eine Ausführungsform eines gestapelten, ebenenparallelen Moduls hoher Dichte 150 der vorliegenden Erfindung dargestellt. Das Beispielmodul 150 ist in der Hauptplatine 52 des in 1 dargestellten Computers 54 installierbar. Das Beispielmodul 150 der vorliegenden Erfindung weist eine Primärplatine 162 und wenigstens eine Hilfsplatine 164 auf. Wie in der in 7 gezeigten Ausführungsform beispielhaft dargestellt, weist das Beispielmodul 150 ein Paar Hilfsplatinen 164a und 164h auf. Für den Fachmann ist ersichtlich, dass das Modul 150 der Erfindung mehrere Hilfsplatinen 164a–m aufweisen kann. Die Hilfsplatinen 164 sind mit Oberflächenmontageverbindern 166 wie z. B. den von AMP erhältlichen "Fine Stack"-Verbindern auf der Primärplatine 162 montiert. Wie dargestellt, sind die Hilfsplatinen 164a und 164b im Verhältnis zu der Primärplatine 162 in einem im Wesentlichen beabstandeten und ebenenparallelen Verhältnis angeordnet, wobei eine der Hilfsplatinen 164 an einer ersten Seite der Primärplatine 162 und die andere Hilfsplatine 164 an einer zweiten Seite der Primärplatine 162 montiert ist. Die Beispielplatinen 162 und 164 können generell als PCBs oder PWBs ausgestaltet sein. Zusätzlich zu der mechanischen Befestigung der Hilfsplatinen 164 an der Primärplatine 162 dienen die Oberflächenmontageverbinder 166 auch als elektrische Verbindungen, was unten ausführlicher erläutert wird.
  • Unter zusätzlicher Bezugnahme auf 9A und 9B kann die Primärplatine 162 mehrere Chips 167a–c aufweisen, die in einer Öffnung derselben montiert sind, und unter zusätzlicher Bezugnahme auf 10A und 10B können die Hilfsplatinen 164 mehrere an jeder ihrer Seiten montierte Chips 168a–n aufweisen. Jeder Chip 167 und 168 kann eine bestimmte Funktion erfüllen; etwa die eines Speicherchips, so dass das Beispielmodul 150 ein Speichermodul hoher Dichte ist. Die Beispiel-Primärplatine 162 weist einen elektrischen Schnittstellenteil 170 zum Verbinden mit einem der Erweiterungssteckplätze 60 auf.
  • Jeder Oberflächenmontageverbinder 166 weist einen männlichen Oberflächenmontageverbinder und einen dazu passenden weiblichen Oberflächenmontageverbinder auf, die leicht verbunden und getrennt werden können. Die Primärplatine 162 kann fünf männliche Oberflächenmontageverbinder 166a an jeder ihrer Seiten aufweisen, wobei drei der männlichen Oberflächenmontageverbinder 166a in einer einzelnen Reihe entlang des oberen Abschnittes der Primärplatine 162 angeordnet sind und die übrigen beiden männlichen Oberflächenmontageverbinder 166b in einer einzelnen Reihe entlang des unteren Abschnittes der Primärplatine 162 angrenzend an den elektrischen Schnittstellenteil 170 angeordnet sind. Die auf der Primärplatine 162 montierten Chips 167 kommunizieren über die Spuren 174, wie in 11A und 11B gezeigt, mit den männlichen Oberflächenmontageverbindern 166a. Zusätzlich sind die männlichen Oberflächenmontageverbinder 166a elektrisch mit dem Schnittstellenteil 170 der Primärplatine 162 verbunden.
  • Unter zusätzlicher Bezugnahme auf 12A und 12B weist jede Zusatzplatine 164 fünf weibliche Oberflächenmontageverbinder 166b auf, die mechanisch und elektrisch mit den entsprechenden männlichen Oberflächenmontageverbindern 166a der Primärplatine 162 in Verbindung treten. Die auf jeder der Hilfsplatinen 164 montierten Chips 168 kommunizieren mit den weiblichen Oberflächenmontageverbindern 166b über Spuren 174, wie in 12A und 12B gezeigt. Somit sind die Hilfsplatinen 164 und die Primärplatine 162 durch die männlichen Verbinder 166a und die weiblichen Verbinder 166b mechanisch und elektrisch verbunden. Es wird darauf hingewiesen, dass eine Primärplatine weniger oder mehr als fünf männliche Oberflächenmontageverbinder an jeder Seite aufweisen kann und jede Hilfsplatine dementsprechend weniger oder mehr als fünf weibliche Verbinder aufweisen kann. Außerdem können männliche Oberflächenmontageverbinder auf Hilfsplatinen montiert sein und weibliche Oberflächenmontageverbinder auf einer Primärplatine montiert sein.
  • Unter zusätzlicher Bezugnahme auf 13A und 13B weisen sowohl die männlichen Verbinder 166a als auch die weiblichen Verbinder 166b ein elektrisch nicht leitendes Gehäuse 176 auf. Das Gehäuse 176 umschließt mehrere elektrische Kontakte 178, welche die männlichen Verbinder 166a elektrisch mit den weiblichen Verbindern 166b verbinden. Mehrere Finger 180 erstrecken sich von dem Gehäuse 176 lateral und nach außen. Nach gegenwärtiger Vorstellung weisen die männlichen Verbinder 166a und die weiblichen Verbinder 166b jeweils vierzig elektrische Kontakte 178 und vierzig Finger 180 auf. Jedoch kann die Anzahl der Kontakte 178 und Finger 180 im Bereich von zwanzig bis achtzig liegen oder jede andere geeignete Anzahl betragen. Die Finger 180 sind mit auf diesem Gebiet allgemein bekannten Verfahren an den Platinen 162 und 164 befestigt, beispielsweise durch Anlöten der Finger 180 an Anschlussflächen auf den Platinen 162 und 164. Wie oben hinsichtlich der in 2 dargestellten Ausführungsform erläutert, kann jede Platine 162 und 164 eine mehrschichtige Glas-Epoxid-Ausgestaltung sein, wobei Spuren 174 durch Lötmasken aufgebracht sind.
  • Die Hilfsplatinen 164 können leicht von der Primärplatine 162 getrennt werden, indem einfach die männlichen Verbinder 166a von ihren entsprechenden weiblichen Verbindern 166b getrennt werden. Durch Trennen der Platinen 162 und 164 kann die Funktionalität der Platinen 162 und 164 unabhängig voneinander einer elektrischen Ausfall-Verifikation und Ausfallanalyse unterzogen werden. Außerdem kann die elektrische Prüfausrüstung über die Oberflächenmontageverbinder 166 mit jeder der Platinen 162 und 164 verbunden werden. Beispielsweise kann die elektrische Prüfausrüstung einen Anschluss aufweisen, der mit dem Oberflächenmontageverbinder zusammenpasst, wodurch das teure und zeitaufwändige Verfahren der Prüfung von Platinen mit speziellen Nadelbett-Prüfvorrichtungen ersetzt wird.
  • Unter weiterer Bezugnahme auf 7 und 8 kann das Speichermodul 150 des Weiteren Befestigungsstifte 182 aufweisen, die ein sekundäres Mittel zur mechanischen Verbindung der Primärplatine 162 mit den Hilfsplatinen 164 bereitstellen. Die Befestigungsstifte 182 sind besonders nützlich, wenn das Modul 150 aggressiven Umweltbedingungen wie etwa Frequenzvibrationen, hohen Stoßbelastungen und thermischen Zyklen ausgesetzt ist. Jeder der Befestigungsstifte 182 kann in Öffnungen 184 eingepasst und -gelötet sein, die in jeder Ecke der Platinen 162 und 164 ausgebildet sind. Es wird darauf hingewiesen, dass das Beispielmodul 150 auch weniger bzw. eine geringere Anzahl als vier Befestigungsstifte aufweisen kann und die Stifte auch mit anderen Mitteln an den Platinen 162 und 164 befestigt sein können, etwa mit einem Klebstoff oder anderen auf diesem Gebiet allgemein bekannten Mitteln.
  • Unter zusätzlicher Bezugnahme auf 13 kann die Spurlänge L als die Gesamtlänge der elektrischen Verbindung definiert werden, die sich von den Kantenverbindern des Schnittstellenteils 170 der Primärplatine 162 zu einem der Chips 168 auf der Hilfsplatine 164 erstreckt. Dieser Definition entsprechend weist die Hilfsplatine 164a eine Spurlänge La auf, und die Hilfsplatine 164b weist eine Spurlänge Lb auf, wie durch gestrichelte Pfeile angezeigt. Das Beispielmodul 150 ist in der Weise ausgestaltet, dass die Spurlängen La und Lb der Hilfsplatinen 164a und 164b im Wesentlichen gleich sind.
  • Bevorzugt dienen die in der Nähe der Unterkanten der Platine 162 und 164 (d. h. in der Nähe der Hauptplatine 56) positionierten Oberflächenmontageverbinder 166 als elektrische Verbinder zum Tragen der signifikantesten oder zeitabhängigen elektrischen Signale von der Hauptplatine 56 zu der Hilfsplatine 164 des Moduls 150. Die Oberflächenmontageverbinder 166, die in der Nähe der Oberkanten der Platinen 162 und 164 positioniert sind (d. h. entlang gegenüber derjenigen, an welcher der Schnittstellenteil 170 angeordnet ist, wie in 7 gezeigt), können beispielsweise als elektrische Verbinder zum Tragen von weniger zeitabhängigen Signalen dienen, etwa als Strom-, Masse- und Adressleitungen.
  • Unter Bezugnahme auf 14 wird das Modul 150 dargestellt, das in einem Erweiterungssteckplatz 60 einer Hauptplatine 56 montiert ist. Aus denselben Gründen, die oben hinsichtlich der in 2 dargestellten Ausführungsform erläutert wurden, ist die beabstandete, ebenenparallele Anordnung des Moduls 150 dazu ausgestaltet, die Zirkulation zu fördern und ein Aufsteigen und Entweichen von Wärme zu ermöglichen (die durch Wellenpfeile und das Bezugszeichen H dargestellt ist). Die beabstandete, ebenenparallele Anordnung bestimmt einen Luftspalt 180a zwischen der Hilfsplatine 164a und der Primärplatine 162 sowie einen Luftspalt 180b zwischen der Hilfsplatine 164b und der Primärplatine 162. Die Luftspalte 180a, b sind entlang von Ober- und Unterkanten der Platinen 162 und 164 offen, und die Oberflächenmontageverbinder sind relativ klein und stellen keine wesentliche Blockade der Luft dar.
  • Das in 1 gezeigte Speichermodul 50 und 150 kann eine Dicke von weniger als ca. 0,5 Zoll, bevorzugt jedoch weniger als ca. 0,325 Zoll aufweisen, definiert von der äußeren bzw. externen Seite (d. h. der nicht der Primärplatine 62 zugewandten Seite) einer der Hilfsplatinen 64 zu der äußeren Seite der anderen Hilfsplatine 64. Zusätzlich kann das Speichermodul der vorliegenden Erfindung eine Gesamthöhe von weniger als ca. eineinhalb Zoll, bevorzugt jedoch weniger als ca. 1,40 Zoll aufweisen, definiert von der Unterkante zu der Oberkante der Primärplatine 62.
  • Für den Fachmann wird verständlich sein, dass die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, die oben beschrieben wurden, die vorliegende Erfindung beispielhaft darstellen und den Umfang der Erfindung nicht auf diese spezifisch illustrierten und beschriebenen Ausführungsformen beschränken. Der Umfang der Erfindung wird durch die Bestimmungen der beigefügten Ansprüche und ihrer Rechtsäquivalente und nicht durch die beschriebenen Beispiele bestimmt. Außerdem bieten die Ausführungsbeispiele eine Grundlage, von der aus zahlreiche Alternativen und Abwandlungen vorgenommen werden können, wobei diese Alternativen und Abwandlungen ebenfalls innerhalb des Umfangs der vorliegenden Erfindung liegen, wie er in den beigefügten Ansprüchen bestimmt wird.

Claims (25)

  1. Modul (150) für die Montage in einem Steckplatz einer Hauptplatine eines Computers, wobei das Modul folgendes aufweist: eine Primärplatine (162) mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite, wobei die Primärplatine folgendes aufweist: einen Schnittstellenteil (70) zum Eingriff mit dem Steckplatz; eine Primärspur (174), die dafür angepasst ist, den Schnittstellenteil mit mindestens einem einer Mehrzahl von Chips (167) zu verbinden, die an der Primärplatine montierbar sind; eine erste Hilfsplatine (164a), die an der ersten Seite der Primärplatine (162) so beabstandet montiert ist, dass ein Luftspalt (180a) zwischen den Platinen definiert ist; eine zweite Hilfsplatine (164b), die an der zweiten Seite der Primärplatine (162) so beabstandet montiert ist, dass ein Luftspalt (180b) zwischen den Platinen definiert ist; eine Mehrzahl von Oberflächenmontageverbindern (166a, 166b) zum Montieren der ersten Hilfsplatine (164a) an der Primärplatine (162); eine zusätzliche Mehrzahl von Oberflächenmontageverbindern (166b) zum Montieren der zweiten Hilfsplatine (164b) an der Primärplatine (162); eine erste Spur auf der ersten Hilfsplatine (164a) zum elektrischen Verbinden der ersten Hilfsplatine (164a) mit der Primärplatine, (162) und zum Verbinden mit mindestens einem einer Mehrzahl von Chips (168), die an der ersten Hilfsplatine (164a) montierbar sind, wobei die Primärspur (174) auf der Primärplatine (162) eine Länge (lp) besitzt, die im Wesentlichen gleich einer Länge (la) der ersten Spur ist, wobei die Oberflächenmontageverbinder (166a, 166b) und die zusätzlichen Oberflächenmontageverbinder jeweils einen männlichen Oberflächenmontageverbinder (166a) und einen zugehörigen weiblichen Oberflächenmontageverbinder (166b) aufweisen, wobei der männliche Verbinder mit dem weiblichen Verbinder zusammenpasst.
  2. Modul (150) nach Anspruch 1, weiterhin gekennzeichnet durch: eine zweite Spur auf der zweiten Hilfsplatine (164b) zum elektrischen Verbinden der zweiten Hilfsplatine (164b) mit der Primärplatine (162), wobei die erste Spur auf der ersten Hilfsplatine (164a) eine Länge (la) besitzt, die im Wesentlichen gleich einer Länge (lb) der zweiten Spur auf der zweiten Hilfsplatine (164b) ist.
  3. Modul (150) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Oberflächenmontageverbindern (166a, 166b) und die zusätzliche Mehrzahl von Oberflächenmontageverbindern die Hilfsplatinen (164a, 164b) mit der Primärplatine (162) elektrisch verbinden.
  4. Modul (150) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenmontageverbinder und die zusätzlichen Oberflächenmontageverbinder (166a, 166b) mit den Spuren verbunden sind.
  5. Modul (150) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schnittstellenteil (70) konfiguriert ist, um mit einem Speicherbausteinsteckplatz gemäß Industriestandard kompatibel zu sein.
  6. Modul (150) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die männlichen Oberflächenmontageverbinder (166a) direkt mit der ersten Seite und der zweiten Seite der Primärplatine (162) verbunden sind, und dass die weiblichen Oberflächenmontageverbinder (166b) direkt mit einer Seite der Hilfsplatinen (164a, 164b) verbunden sind.
  7. Modul (150) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede Seite der Primärplatine (162) fünf der männlichen Oberflächenmontageverbinder (166a) aufweist, die in einer ersten Reihe und einer zweiten Reihe angeordnet sind, wobei die erste Reihe benachbart zu einer Oberkante der Primärplatine (162) und die zweite Reihe benachbart zu einer Unterkante der Primärplatine angeordnet ist.
  8. Modul (150) nach Anspruch 7, weiterhin gekennzeichnet durch: eine Mehrzahl von Chips (168), die an den Hilfsplatinen (164a, 164b) montiert sind, wobei die Mehrzahl von Chips Speicherchips einschließt; wobei ein Ende der ersten Spur mit mindestens einem der Mehrzahl von Chips und das andere Ende der ersten Spur mit mindestens einem der Mehrzahl von Oberflächenmontageverbindern verbunden ist; wobei ein Ende der zweiten Spur mit mindestens einem der Mehrzahl von Chips und das andere Ende der zweiten Spur mit mindestens einem der zusätzlichen Mehrzahl von Oberflächenmontageverbindern verbunden ist; und eine Mehrzahl zusätzlicher Chips (167), die an der Primärplatine (162) montiert sind.
  9. Modul (150) nach Anspruch 1, weiterhin gekennzeichnet durch einen Befestigungsstift (182), der die Primärplatine (162) und die Hilfsplatinen (164a, 164b) miteinander sichert, wobei der Befestigungsstift in eine Öffnung (184) passt, die sowohl in der Primärplatine als auch in den Hilfsplatinen ausgebildet ist.
  10. Modul nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der männliche Verbinder (166a) mit dem weiblichen Verbinder (166b) unter Reibschluss zusammenpasst.
  11. Modul (150) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jeder Oberflächenmontageverbinder (166a, 166b) folgendes aufweist: ein elektrisch isolierendes Gehäuse (176); eine Mehrzahl in dem Gehäuse angeordneter elektrischer Kontakte (178); und eine Mehrzahl elektrisch leitender Finger (180), die elektrisch mit der Mehrzahl elektrischer Kontakte verbunden sind, wobei die sich Mehrzahl elektrisch leitender Finger nach außen von dem Gehäuse weg erstreckt.
  12. Modul nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl elektrisch leitender Finger (180) mindestens eines der Mehrzahl von Oberflächenmontageverbindern (166) mit der Spur verbunden sind.
  13. Modul (150) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede Platine (62, 64a, 64b) eine Oberkante und eine Unterkante besitzt; wobei der Schnittstellenteil (70) entlang der Unterkante der Primärplatine (162) angeordnet ist.
  14. Modul (150) nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Luftspalt (180a, 180b) entlang der Oberkanten der Platinen (62, 64a, 64b) im Wesentlichen offen ist.
  15. Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Primärplatine (162) weiterhin folgendes aufweist: eine Mehrzahl von darauf montierten Chips (167); und wobei die Primärspur (174) den Schnittstellenteil (70) mit mindestens einem der Mehrzahl von Chips verbindet.
  16. Modul nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Spur der Primärplatine eine Länge besitzt, die im Wesentlichen gleich der Spur ist, die die Hilfsplatine mit der Primärplatine verbindet.
  17. Modul nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul eine Dicke besitzt, die von einer äußeren Kante der Hilfsplatine bis zu einer äußeren Kante der zweiten Hilfsplatine definiert ist und weniger als etwa 0,5 Zoll (12,7 mm) beträgt, und dass das Modul eine Höhe besitzt, die von der Unterkante bis zu der Oberkante der Primärplatine definiert ist und weniger als etwa 1,5 Zoll (38,1 mm) beträgt.
  18. Computer, gekennzeichnet durch: eine Hauptplatine mit einem Steckplatz; und ein Speichermodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 17.
  19. Computer (150) nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Steckplatz als ein 168-Stift Dual-in-Line Speichermodul (DIMM) Verbinder ausgebildet ist.
  20. Verfahren zum Erhöhen der Speicherkapazität eines Computers, mit den Schritten: (a) Bereitstellen eines Computers mit einer Hauptplatine mit einem Steckplatz; (b) Bereitstellen eines Speichermoduls, mit: einer Primärplatine (162) mit einem Schnittstellenteil (70), welches ausgebildet ist, um mit dem Steckplatz des Computers in Eingriff zu stehen, einer Mehrzahl von Chips (167) einschließlich Speicherchips, und einer Primärspur (174), die den Schnittstellenteil mit mindestens einem der Chips verbindet; einer ersten Hilfsplatine (164a), die an einer ersten Seite der Primärplatine (162) so beabstandet montiert ist, dass ein Luftspalt (180a) zwischen den Platinen definiert ist; einer zweiten Hilfsplatine (164b), die an einer zweiten Seite der Primärplatine (162) so beabstandet montiert ist, dass ein Luftspalt (180b) zwischen den Platinen definiert ist; einer Mehrzahl von Oberflächenmontageverbindern (166a, 166b) zum Montieren der ersten Hilfsplatine (164a) an der Primärplatine (162), wobei jeder der Oberflächenmontageverbinder einen männlichen Oberflächenmontageverbinder (166a) und einen passenden weiblichen Oberflächenmontageverbinder (166b) aufweist, wobei der männliche Verbinder unter Reibschluss mit dem weiblichen Verbinder zusammenpasst; einer zusätzlichen Mehrzahl von Oberflächenmontageverbindern zum Montieren der zweiten Hilfsplatine an der Primärplatine, wobei jeder der Oberflächenmontageverbinder einen männlichen Oberflächenmontageverbinder und einen passenden weiblichen Oberflächenmontageverbinder aufweist, wobei der männliche Verbinder unter Reibschluss mit dem weiblichen Verbinder zusammenpasst; und einer ersten Spur auf der ersten Hilfsplatine zum elektrischen Verbinden der ersten Hilfsplatine mit der Primärplatine und zum Verbinden mit mindestens einem einer Mehrzahl von Chips (168), die an der Hilfsplatine (164a) montierbar sind; wobei die Primärspur (174) auf der Primärplatine (162) eine Länge (lp) besitzt, die im Wesentlichen gleich einer Länge (la) der ersten Spur auf der ersten Hilfsplatine ist; und (c) Einführen des Schnittstellenteils des Speichermoduls in den Steckplatz des Computers.
  21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Bereitstellens eines Computers den Schritt des Bereitstellens eines Computers mit einer Hauptplatine mit einem 168-Stift Dual-in-Line Speichermodul (DIMM) Speicherplatz aufweist; und der Schritt des Bereitstellens eines Speichermoduls den Schritt des Bereitstellens eines Speichermoduls mit einer Primärplatine mit einer Mehrzahl von Chips aufweist, die Speicherchips mit mindestens 200 Megabyte Kapazität aufweisen.
  22. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass jeder der Oberflächenmontageverbinder folgendes aufweist: ein elektrisch isolierendes Gehäuse; eine Mehrzahl in dem Gehäuse enthaltener elektrischer Kontakte; und eine Mehrzahl elektrisch leitender Finger, die mit der Mehrzahl elektrischer Kontakte elektrisch verbunden sind, wobei sich die Mehrzahl elektrisch leitender Finger nach außen von dem Gehäuse weg erstreckt; und eine Spur auf der Hilfsplatine, die die Oberflächenmontageverbinder mit mindestens einem der Chips verbindet.
  23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass die männlichen und weiblichen Verbinder (166a, 166b) zum Ausbilden eines Reibschlusses zusammenpassen, wobei der männliche Verbinder (166a) an der Primärplatine (162) und der weibliche Verbinder (166b) an der Hilfsplatine (164a) befestigt ist.
  24. Verfahren nach Anspruch 22, weiterhin gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: (d) Anordnen der Oberflächenmontageverbinder (166a, 166b) in einer ersten Reihe benachbart zu einer Oberkante der Primärplatine (162) und der Hilfsplatine (164a); und (e) Anordnen der Oberflächenmontageverbinder in einer zweiten Reihe benachbart zu einer Unterkante der Primärplatine und der Hilfsplatine.
  25. Verfahren nach Anspruch 22, weiterhin gekennzeichnet durch den Schritt des mechanischen Befestigens der Primärplatine (162) an der Hilfsplatine (164a), indem ein Befestigungsstift (182) durch ein Loch (184) geführt wird, welches sich sowohl in der Primärplatine als auch in der Hilfsplatine befindet.
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