DE69430833T2 - Externe Speichervorrichtung - Google Patents

Externe Speichervorrichtung

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft diejenigen externen Speichereinrichtungen, die lösbar oder austauschbar für ein Speichergerät verwendet werden, und externe Speichermediumeinrichtungen.
  • Zwei Typen von Speichereinrichtungen oder Speicherelementen, die verschiedene Daten aufzeichnen und speichern können, sind verwendet worden. Eine ist in ein Speichergerät oder Speichereinrichtungen eingebaut und darin fixiert, und die andere ist lösbar oder austauschbar in das Speichergerät oder die Speichereinrichtungen eingebaut. In dem letzteren Typ, der externen Speichereinrichtung, z. B., kann eine Floppy-Disk frei durch einen Einzelberührungs-Betrieb angebracht oder entfernt werden. Die Floppy-Disks, die Speichermedien sind, können in Abhängigkeit von dem Zweck und der Aufgabe verwendet werden. Dies erzeugt deshalb eine einfachere Datenverringerung mit einer optionalen Klassifizierung, Aufzeichnung und Einsparung. Jedoch ergibt sich in den beschriebenen Floppy- Disks ein Problem. Zunächst, verschwinden die Daten gelegentlich, wenn die Daten aufgezeichnet oder gespeichert werden, um den Nachteil einer geringen Zuverlässigkeit zu erzeugen. Zweitens, weist die Floppy-Disk eine langsame Zugriffszeit auf. So, wenn Floppy-Disks mit kleinerer Größe im Ansprechen auf eine Miniaturisierungszielrichtung verwendet werden, ist auch das Speichergebiet des Speichermediums entsprechend kleiner, wodurch die Speicherkapazität verringert wird. Dies führt zu einem ungünstigen Effekt bei der Realisierung sowohl der kompakten Größe als auch der hohen Kapazität. Andererseits können in Halbleiterspeichereinrichtungen, die als eine externe Speichereinrichtung verwendet werden, beispielsweise in IC-Speicherkarten, die Probleme der Floppy-Disks, wie eine geringe Zuverlässigkeit bei der Aufzeichnung und Speicherung von Daten und eine geringe Zugriffszeit, weitestgehend beseitigt werden. Im Allgemeinen umfassen IC-Speicherkarten eine funktionale Schaltung, in der Schaltungskomponenten, die Halbleiterspeichereinrichtungen oder Elemente enthalten, auf einem Substrat angebracht sind. Ein Harzgehäuse beinhaltet die funktionale Schaltung als eine innere Befestigung. Eine Abdeckung bedeckt eine obere Oberfläche des Harzgehäuses und dichtet diese ab, und externe Verbindungsanschlüsse, beispielsweise zweistückige Verbinder, sind an einer Kante des Harzgehäuses angebracht und elektrisch mit der funktionalen Schaltung und dem Speichergerät verbunden.
  • Jedoch werden IC-Speicherkarten mit einer großen Anzahl von Komponenten und Teilen zusammengebaut. Somit wird ein relativ komplizierter Aufbau benötigt, der einen Einfluss auf die Dicke der IC-Speicherkarte ausübt, was zu der Schwierigkeit der Realisierung einer kompakten Größe führt. Ferner ergeben sich Nachteile bei der praktischen Verwendung wegen des geringeren Kostenverhaltens und der Herstellungsausbeuten bei der Massenherstellung, zusätzlich zu der verringerten Lösbarkeit oder fluktuierten Lösbarkeit mit dem Speichergerät und der Speichereinrichtung.
  • Die FR-A-2686172 offenbart einen Verarbeitungs-Aufbau für IC-Karten, der eine IC-Karte aufnehmen kann, die eine nicht flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung und einen Verbindungsanschluss des Flach-Typs, der auf einer Oberfläche der IC-Karte gebildet ist, enthält, wobei der Verarbeitungs-Aufbau umfasst:
  • eine Einrichtung zum Ergreifen der IC-Karte;
  • einen Kontakt, der elektrisch mit dem Verbindungsanschluss der IC-Karte verbunden ist; und
  • eine Einrichtung zum Steuern eines Datenaustauschs mit der IC-Karte.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine externe Speichereinrichtung mit einem vereinfachten Aufbau mit zufriedenstellenden Herstellungsausbeuten bereitzustellen.
  • Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine externe Speichereinrichtung mit einer hohen Zuverlässigkeit hinsichtlich einer Aufzeichnung und einer Speicherung der Daten bereitzustellen. Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine externe Speichereinrichtung mit einer schnellen Zugriffszeit bereitzustellen.
  • Noch eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine externe Speichereinrichtung mit einer hohen Lösbarkeit von dem Speichergerät und der Speichereinrichtung bereitzustellen.
  • Die externe Speichereinrichtung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung umfasst eine externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit und eine externe Speichereinrichtungseinheit. Die externe Speichereinrichtung umfasst ein dünnes externes Speichereinrichtungsmodul, welches in ein Paket gebildet ist, das auf einer Seite von einem Speicherelement abgedichtet wird, welches wenigstens eine nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung enthält, und einen externen Verbindungsanschluss des Flach-Typs, der mit einem Eingangs/Ausgangs-Anschluss des Speicherelements verbunden und an eine Rückseite des externen Speichereinrichtungsmoduls geführt und dort freigelegt ist. Die externe Speichereinrichtungseinheit umfasst einen Mechanismus zum Ergreifen, einfügbaren Anbringen und Lösen bzw. Entfernen der externen Speichereinrichtungs-Haupteinheit, einen flexiblen Kontakt, der elektrisch mit dem externen Verbindungsanschluss des Flach-Typs der externen Speichereinrichtungs-Haupteinheit verbunden ist.
  • In der externen Speichereinrichtung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung kann die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit vorzugsweise in eine Paketstruktur gebildet werden, die auf einer Seite abgedichtet ist. Jedoch kann die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit zur einfacheren Behandlung auch vorzugsweise in der Form eines Kartentyp-Aufbaus sein, der auf einer Halterungsplatte angebracht ist. Die externe Speichereinrichtungseinheit kann vorzugsweise mit einem Teil oder sämtlichen Steuerschaltungskomponenten oder -teilen, wie Halbleiterelementen, die die Steuerfunktion ausführen, zusammengebaut und zusammengesetzt werden.
  • Die externe Speichereinrichtung einer bevorzugten Ausführungsform weist eine höhere Integration mit einer Speicherkapazität in der Größe von 16 M-Bits pro Chip auf. Zusätzlich ist die Speichereinrichtung vorzugsweise als ein Hauptspeicher mit einer nicht-flüchtigen Halbleiterspeichereinrichtung versehen, die eine Energieversorgung zum Aufrechterhalten einer Speicherung nicht benötigt. Der Hauptspeicher ist in das Paket, abgedichtet auf einer Seite, eingebaut, um ein externes Speichereinrichtungsmodul oder eine externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit des Dünn-Typs zu erzeugen. Somit wird das externe Speichereinrichtungsmodul leicht mit einem dünnen Aufbau und bei geringeren Kosten, beispielsweise durch ein Spritzpressformungssystem, erreicht. Um eine externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit des Karten-Typs an der externen Speichereinrichtungseinheit anzubringen, kann ein Einfügungssystem an der Seitenoberfläche der externen Speichereinrichtungseinheit vorgesehen werden. Ein externer Verbindungsanschluss wird in einer Ebene mit einer Rückseite der externen Speichereinrichtungs- Haupteinheit geführt und positioniert. Somit kann eine höchst zuverlässige elektrische Verbindung leicht erreicht werden, wenn eine Anbringung und Entfernung von einem Einzelberührungs-System der externen Speichereinrichtungseinheit vorgenommen wird. In einer Einrichtung des Karten-Typs hält die externe Speichereinrichtung selbst eine zufriedenstellende Lösbarkeit für das Speichergerät und die Speichereinrichtungen aufrecht und zeigt diese. Die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit des Karten- Typs kann leicht an der externen Speichereinrichtungseinheit angebracht und davon entfernt werden, und realisiert eine Funktion äquivalent zu einer Floppy-Disk-Einrichtung und gleichzeitig eine Zuverlässigkeit einer elektrischen Verbindung und Trennung als Folge der Anbringung und Entfernung.
  • In den Zeichnungen zeigen:
  • Fig. 1 eine obere perspektivische Ansicht eines ersten Beispiels einer externen Speichereinrichtungs-Haupteinheit in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung;
  • Fig. 2 eine perspektivische Bodenansicht des ersten Beispiels einer in Fig. 1 gezeigten externen Speichereinrichtungs-Haupteinheit;
  • Fig. 3 eine vergrößerte Querschnittsansicht entlang der Linie III-III der Fig. 1;
  • Fig. 4 eine obere perspektivische Ansicht eines zweiten Beispiels einer externen Speichereinrichtungs-Haupteinheit in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung;
  • Fig. 5 eine vergrößerte Querschnittsansicht entlang der Linie V-V der Fig. 4;
  • Fig. 6 eine Draufsicht eines Beispiels einer externen Speichereinrichtung, bei der die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit, die in Fig. 4 gezeigt ist, auf eine externe Speichereinrichtungseinheit hin zusammengesetzt wird;
  • Fig. 7 eine Querschnittsansicht entlang der Linie VII-VII der Fig. 6;
  • Fig. 8 eine Draufsicht eines Beispiels einer anderen externen Speichereinrichtung, bei der die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit, die in Fig. 7 gezeigt ist, in eine externe Speichereinrichtungseinheit zusammengebaut wird; und
  • Fig. 9 eine Querschnittsansicht entlang der Linie IX-IX der Fig. 8.
  • Ausführungsformen der Erfindung werden unter Bezugnahme auf die Fig. I bis 9 wie folgt beschrieben.
  • Die vorliegende Erfindung ist mit Hilfe eines clever erdachten Aufbaus und Profils erreicht worden, bei denen die Einrichtungen, wie Halbleiterspeichereinrichtungen oder Elemente, auf den herkömmlichen Substraten und in Übereinstimmung mit der Tatsache, dass eine nicht flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung oder ein nicht-flüchtiges Halbleiterspeicherelement mit einer Kapazität von 16 M-Bits pro Chip einer 2 M-Byte als Floppy-Disk entspricht, angebracht sind.
  • Die Fig. 1-3 zeigen ein erstes Beispiel eines externen Speichereinrichtungsmoduls, welches Merkmale der externen Speichereinrichtungs-Haupteinheit des Dünn-Typs in Übereinstimmung mit der Erfindung bildet, wobei Fig. 1 eine perspektivische Ansicht auf einer Seitenoberfläche ist, die auf eine Seite durch eine Transferformung abgedichtet ist, Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer hinteren Oberfläche, die auf einer Seite durch eine Spritzpressformung abgedichtet ist, ist und Fig. 3 eine Querschnittsansicht entlang der Linie III-III der Fig. 1 ist.
  • In diesem ersten Beispiel ist ein externes Speichereinrichtungsmodul des Karten-Typs derart konstruiert, dass ein Speicherelement 2, beispielsweise eine 16 M-Bit NAND flash-Typ nicht flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung auf einer Oberfläche des Harzes des Durchloch-Typs auf Grundlage eines Verdrahtungssubstrats 3 durch eine Drahtbondierung 4 verbunden ist. Das Speicherelement 2 kann, wenn erforderlich, ein anti-elektrostatisches Element zum Verhindern einer elektrostatischen Zerstörung umfassen, wobei das anti-elektrostatische Element für einen Eingang und einen Ausgang zu dem Speicherelement verwendet wird. Anstelle der Drahtbondung 4 kann auch eine Flip-Chip-Bondung ausgeführt werden, um die hintere Seite des Speicherelements 2 auf dem Harz-gestützten Verdrahtungssubstrat 3 direkt anzubringen. Das Substrat 3 ist vorzugsweise ein dünnes Verdrahtungssubstrat, z. B. ein isolierendes Substratelement, welches aus einem Glasepoxidharz oder dgl. gebildet ist. Das Harz-gestützte Verdrahtungssubstrat 3, auf dessen Oberfläche das Speicherelement 2 mit einer NAND flash-Typ nicht-flüchtigen Halbleiterspeichereinrichtung angebracht ist, ist auf einer Seite von einer Spritzpressformungsschicht 5 abgedeckt bzw. abgedichtet. Genauer gesagt, ist das externe Speichereinrichtungsmodul 1 (welches als die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit bezeichnet wird, wenn es von sich selbst betrachtet wird) auf einer Seite abgedichtet und in ein Paket eines Dünn-Typs in der Form einer flachen Platte mit einer Gesamtdicke von weniger als ungefähr 1 mm ausgebildet. Die Spritzpressformungsschicht 5 kann allgemein aus einem auf Epoxid basierendem Harz oder dgl. gebildet sein. Jedoch kann sie auch vorzugsweise aus einer Verbindung gebildet sein, die anorganische Stoffe enthält.
  • Andererseits ist das auf Harz basierende Verdrahtungssubstrat 3 des Durchloch-Typs, wobei eine Seite abgedeckt bzw. abgedichtet ist, mit anderen Worten, die hintere Oberfläche 1a des externen Speichereinrichtungsmoduls 1 mit einem Anschluss 1b des Flach-Typs oder in der Form einer Ebene angeordnet, der durch das Durchloch herausgeführt ist, um das externe Speichereinrichtungsmodul 1 zu bilden. Der als Ebene ausgebildete Anschluss 1b ist vorzugsweise auf seiner Oberfläche mit Gold (Au) plattiert und dient als ein externer Verbindungsanschluss zur elektrischen Verbindung mit einem Kontaktelement einer externen Speichereinrichtungs-Einheit, die später beschrieben wird. In diesem Beispiel ist der als Ebene ausgebildete Anschluss 1b mit Gold plattiert, um die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung zu erhöhen. Jedoch wird eine derartige Plattierung nicht immer benötigt.
  • Die Fig. 4 und 5 zeigen ein zweites strukturelles Beispiel des Aufbaus einer externen Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs, bei der das externe Speichereinrichtungsmodul auf einem kartenförmigen Halter 6 angebracht ist, wobei Fig. 4 eine perspektivische Ansicht ist und Fig. 5 eine Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie V-V der Fig. 4 ist. Der kartenförmige Halter 6 kann zum Beispiel aus einer isolierenden Harzplatte gebildet sein.
  • In dem obigen zweiten Beispiel ist für einen einfachen Betrieb das externe Speichereinrichtungsmodul 1 in den kartenförmigen Halter 6 eingebaut, der eine Länge von 42,8 mm, eine Breite von weniger als 27 mm und eine Dicke von 0,76 mm aufweist, wobei die Größe des Halters 6 die Hälfte der Kartengröße in Übereinstimmung mit den Regeln von JEIDA ist. Genauer gesagt, wird das externe Speichereinrichtungsmodul 1 in den kartenförmigen Halter 6 eingebaut. Der Halter 6 weist einen ausgesparten Abschnitt auf, in den das externe Speichereinrichtungsmodul eingefügt und an dem es angebracht werden kann. Wie in den Fig. 4 und 5 gezeigt, wird eine Oberfläche des externen Verbindungsanschlusses 1b des externen Speichereinrichtungsmoduls 1 in der gleichen Ebene wie eine Hauptoberfläche des kartenförmigen Halters 6 eingefügt, angebracht und freigelegt, wodurch die Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs gebildet wird.
  • Die Fig. 6 und 7 zeigen ein strukturelles Beispiel, bei dem die externe Speichereinrichtungs- Haupteinheit 1' des Karten-Typs an einer externen Speichereinrichtungseinheit 7 angebracht ist, wobei Fig. 6 eine Draufsicht ist und Fig. 7 eine Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie VII-VII der Fig. 6 ist.
  • In diesem Beispiel weist die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs Speicherelemente auf einer Seite davon auf. Das externe Speichereinrichtungsmodul 1, bei dem das Speicherelement 2, welches wenigstens einen nicht-flüchtigen Halbleiterspeicherchip umfasst, auf einer Seite durch die Spritzpressformungsschicht 5 abgedeckt ist, wird in den kartenförmigen Halter 6 eingefügt und dort angebracht, um die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs herzustellen. Die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit I' des Karten-Typs ist lösbar auf und in die externe Speichereinrichtungseinheit 7 hinein installiert, um eine externe Speichereinrichtung 8 zu bilden. Die externe Speichereinrichtungseinheit 7 kann elektrisch mit dem als Ebene ausgebildeten externen Verbindungsanschluss 1b verbunden sein, der auf dem externen Speichereinrichtungsmodul 1 auf der externen Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs bereitgestellt ist. Gleichzeitig weist die externe Speichereinrichtungseinheit 7 einen Aufbau auf, bei dem die externe Speichereinrichtungs- Haupteinheit 1' des Karten-Typs lösbar davon angebracht ist.
  • Um die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs lösbar anzubringen und zu entfernen, weist die externe Speichereinrichtungseinheit 7 auf ihrer Oberfläche einen ausgesparten Abschnitt auf, der der Form und den Abmessungen der externen Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs entspricht. Eine Oberfläche auf dem ausgesparten Abschnitt ist mit einem Kontakt 7a angeordnet, der vorzugsweise dem externen Verbindungsanschluss 1b der Speichereinrichtungs- Haupteinheit 1' des Karten-Typs entspricht. Um die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs sanft anzubringen und zu entfernen, sind vorzugsweise ein Führungsaufbau 7b und ein Einzelberührungs-Aufbau 7c vorgesehen. Wenn die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' in die externe Speichereinrichtungseinheit 7 eingefügt, dort angebracht oder davon entfernt wird, wird eine sanfte Einfügung und Herausziehung durch den Führungsaufbau 7b bereitgestellt, der auf einer Seitenfläche der Einheit 7 in der Einfügungs- und Herausziehungsrichtung angeordnet ist. Gleichzeitig wird der Einzelberührungs-Aufhau 7c vorzugsweise an einem spitzen Ende der Karte 1 angeordnet und stellt eine sichere Befestigung, elektrische Verbindung und eine Lösung davon bereit. Wenn erforderlich, kann ein Mikroschaltersystem zum Zuführen von Elektrizität an die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs vorzugsweise mit dem Einzelberührungs-Aufbau 7c versehen sein. In dem Element der Fig. 6 und 7 stellt 7d eine IC-Elementgruppe dar, die einen Teil einer Ansteuer- und Steuerschaltung für das Speicherelement 2 bildet, einschließlich des nicht-flüchtigen Halbleiterspeicherchips, den der externe Speichereinrichtungsabschnitt 1' des Karten-Typs besitzt. Der Kontakt 7a zum elektrischen Verbinden mit dem externen Verbindungsanschluss 1b ist z. B. unter Verwendung eines Stift-Typ-Kontakts mit einem Federmechanismus gebildet.
  • Die externe Speichereinrichtung 8, einschließlich der externen Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs, in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ist nicht auf das Beispiel wie voranstehend beschrieben beschränkt. Zum Beispiel umfasst die vorliegende Erfindung auch den Aufbau, der in einer Draufsicht in Fig. 8 und in einer Querschnittsansicht in Fig. 9 entlang der Schnittlinie IX-IX der Fig. 8 gezeigt ist. Die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs kann vorzugsweise von einer Seitenoberfläche eines Gehäuses 9 eingefügt oder davon zurückgezogen werden. Das Gehäuse 9 weist vorzugsweise auf einer Seite eine Stiftverbindung 9a auf. Das Gehäuse 9 kann z. B. so bemessen sein, dass es eine Länge von 85,6 mm, eine Breite von 54,0 mm und eine Dicke von 3,3 mm aufweist. Genauer gesagt, ist das Gehäuse 9 auch vorzugsweise mit einem Einfügungs- und Zurückziehungsabschnitt 9b, beispielsweise eines Platz oder Spalt, zum Anbringen, durch eine Einfügung und Zurückziehung, der externen Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs von der Seitenfläche des Gehäuses 9 versehen. Ein Druckknopf 9c kann vorzugsweise auf dem Gehäuse 9 vorgesehen sein, um ein Anbringen oder Entfernen der externen Speichereinrichtungseinheit 7 zu erreichen. Insbesondere dann, wenn die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs durch ein Einfügen und Zurückziehen von der Seitenfläche der externen Speichereinrichtungseinheit 7 angebracht wird, im Vergleich mit einem Aufbau, der einen in der Oberfläche ausgesparten Abschnitt zum Anbringen der externen Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs aufweist, ist es entsprechend nicht erforderlich, eine äußere Oberfläche zu vergrößeren, die zum Anbringen der externen Speichereinrichtung benötigt wird. Somit realisiert dies leicht eine kompakte Größe, eine nette Ansicht und eine hohe Zuverlässigkeit als Folge des Einbaus (inneren Anbringung) der externen Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1' des Karten-Typs.
  • Es sei darauf hingewiesen, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die Beispiele beschränkt ist, wie voranstehend beschrieben. Zum Beispiel kann die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit 1 des Karten-Typs in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung so wie sie ist, verwendet werden, ohne sie auf oder an dem kartenförmigen Halter 6 anzubringen.
  • Wie sich der obigen Beschreibung entnehmen lässt, weist die externe Speichereinrichtung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung eine höhere Integration auf und stellt sogar in einem Chip eine größere Speicherkapazität einer nicht-flüchtigen Halbleiterspeichereinrichtung als ein Hauptspeicher bereit. Zusätzlich wird eine grundlegende Konstruktion dahingehend verwendet, dass die externe Speichereinrichtungs-Haupteinheit einen kompakten Aufbau aufweist und der Hauptspeicher auf einer Seite durch eine Spritzpressformung abgedeckt bzw. abgedichtet ist. Die Verwendung des einseitigen Abdichtungssystems und der nicht-flüchtigen Halbleiterspeichereinrichtung stellt einen dünnen Aufbau und eine kompakte Größe der externen Speichereinrichtung bereit. Das lösbare Anbringen und die Leichtigkeit zum Tragen stellen einen einfachen Betrieb und eine einfache Behandlung bereit und führen zu geringeren Kosten. Wenn die externe Speichereinrichtung durch Kombination mit der externen Speichereinrichtungseinheit gebildet wird, kann die Zuverlässigkeit in der externen Speichereinrichtung des Karten-Typs verbessert werden, wodurch eine Beschädigung oder Verbindungsfehler des externen Verbindungsanschlusses mit einer abgestuften Lösbarkeit als Folge einer zufriedenstellenden Gleitfähigkeit verhindert werden. Eine große Anzahl von Vorteilen bei der praktischen Verwendung werden erhalten, wie ein optionales Entfernen oder leichtes Tragen der externen Speichereinrichtungs-Haupteinheit ohne die Möglichkeit einer externen Beschädigung, und eine größere Kapazität zum Aufzeichnen oder Speichern von Daten sogar bei der gegebenen kompakten Größe.

Claims (23)

1. Externer Speichereinrichtungseinheitsaufbau (7), der in der Lage ist, einen kartenförmigen externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbau (1') aufzunehmen, der Daten speichern kann, wobei der kartenförmige externe Speichereinrichtungs-Hauptaufbau (1') ein Speicherelement, welches wenigstens eine nicht flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung (2) des Flash-Typs enthält, die Daten elektrisch speichern kann, und einen Flachtyp-Verbindungsanschluss, der auf einer Oberfläche des kartenförmigen externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbaus (1') gebildet ist, umfasst, wobei der externe Speichereinrichtungseinheitsaufbau (7) umfasst:
eine Einrichtung zum Ergreifen, einfügbaren und festen Anbringen und Lösen des externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbaus;
einen flexiblen Kontakt (7a), der mit dem Verbindungsanschluss des externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbaus (1') in elektrischer Verbindung steht; und
eine Einrichtung (7d) zum Ansteuern und Steuern des Speicherelements, wobei die Ansteuer- und Steuereinrichtung (7d) in der Lage ist zu bewirken, dass die nicht flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung des Flash-Typs Daten (2) empfängt, speichert und ausgibt und wobei die Ansteuer- und Steuereinrichtung (7d) wenigstens ein IC aufweist.
2. Externe Speichereinrichtungseinheitsaufbau nach Anspruch 1, wobei der externe Speichereinrichtungseinheitsaufbau (7) eine Kartenform aufweist.
3. Externe Speichereinrichtungseinheitsaufbau nach Anspruch 1, wobei der externe Speichereinrichtungseinheitsaufbau (7) einen Raum zur Aufnahme des kartenförmigen externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbaus (1') darin aufweist.
4. Externen Speichereinrichtungsaufbau nach Anspruch 2, wobei der kartenförmige externe Speichereinrichtungseinheitsaufbau (7) eine Öffnung des Raums zur Aufnahme des kartenförnvgen externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbaus (1'), gebildet auf einer Seitenfläche des kartenförmigen externen Speichereinrichtungseinheitsaufbaus (7), aufweist.
5. Externer Speichereinrichtungseinheitsaufbau nach Anspruch 2, wobei eine Dicke des kartenförmigen externen Speichereinrichtungseinheitsaufbaus (7) ungefähr 3,3 mm ist.
6. Externer Speichereinrichtungseinheitsaufbau nach Anspruch 2, wobei der externe Speichereinrichtungs-Hauptaufbau (1') eine Größe aufweist, die in der Fläche kleiner als die Hälfte einer Kartengrößenfläche ist, die in JEIDA-Standards spezifiziert ist.
7. Externer Speichereinrichtungseinheitsaufbau nach Anspruch 1, wobei der flexible Kontakt (7a) mit der Einrichtung (7d) zum Ansteuern und Steuern des Speicherelements in dem externen Speichereinrichtungseinheitsaufbau (7) verbunden ist.
8. Externer Speichereinrichtungseinheitsaufbau nach Anspruch 1, wobei die nicht flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung (2) des Flash-Typs des externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbaus (1') eine nicht flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung (2) des NAND-Flash-Typs ist, und die Ansteuer- und Steuereinrichtung (7d) in er Lage ist, die nicht flüchtige Halbleiteispeichereinrichtung (2) des NAND- Flash-Typs zu veranlassen, Daten zu empfangen, speichern und auszugeben.
9. Externer Speichereinrichtungseinheitsaufbau nach Anspruch 1, wobei die Einrichtung zum Ansteuern und Steuern (7d) und die nicht flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung (2) des Flash-Typs des externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbaus (1') in der Lage sind, so verbunden zu sein, dass die zu speichernden Daten direkt über den flexiblen Kontakt (7a) und den Verbindungsanschluss kommuniziert werden.
10. Externer Speichereinrichtungseinheitsaufbau nach Anspruch 1, ferner umfassend ein Mikroschaltersystem zum Schalten einer Elektrizität, die an den kartenförmigen externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbau geführt wird.
11. Externe Speichereinrichtung (8) zum Speichern von Daten, umfassend: einen externen Speichereinrichtungseinheitsautbau (7) nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 10 und einen externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbau (1'), wobei der externe Speichereinrichtungs- Hauptaufbaus einschließt,
ein externes Speichereinrichtungsmodul (1a) eines Dünn-Typs, umfassend:
ein Substrat (3) mit einer ersten Stirnfläche und einer zweiten Stirnfläche, einem Verdrahtungsmuster, das auf der ersten Stirnfläche gebildet ist, und wobei das Substrat wenigstens ein Durchloch aufweist;
ein Speicherelement, welches wenigstens eine nicht flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung (2) des Flash-Typs enthält, an die die zuspeichernden Daten elektrisch geschrieben werden können, wobei das Speicherelement einen Eingangs-/Ausgangs- Anschluss aufweist und der Eingangs-/Ausgangsanschluss mit dem Verdrahtungsmuster verbunden ist:
ein Abdichtungsharz, das auf der ersten Stirnfläche des Substrats (3) gebildet ist, um so das Speicherelement abzudichten; und
einen externen Verbindungsanschluss (1b) des Flachtyps, der auf der zweiten Stirnfläche des Substrats (3) gebildet ist, und den externen Verbindungsanschluss (1b) des Flachtyps, der mit dem Verdrahtungsmuster über das Durchloch verbunden ist, wobei der externe Speichereinrichtungs-Hauptaufbau ferner eine kartenförmige Halterung (6) mit einer Aussparung zur Anordnung des externen Speichereinrichtungsmoduls (1a) des Dünn-Typs einschließt, so dass die zweite Stirnfläche des Substrats (3) zu einer Oberfläche der Halterung freigelegt ist.
12. Externe Speichereinrichtung nach Anspruch 11, wobei der externe Speichereinrichtungs- Hauptaufbau (1') in einer Kartenform gebildet ist.
13. Externe Speichereinrichtung nach Anspruch 11, wobei der externe Speichereinrichtungs- Hauptaufbau (1') und der externe Speichereinrichtungseinheitsautbau (7) jeweils in einer Kartenform gebildet sind.
14. Externe Speichereinrichtung nach Anspruch 13, wobei der kartenförmige externe Speichereinrichtungseinheitsaufbau (7) einen ausgesparten Abschnitt entsprechend der Form und Abmessung des kartenförnvgen externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbaus (1') auf seiner Oberfläche aufweist, wobei der kartenförmige externe Speichereinrichtungs-Hauptaufbaus (1') fest und entfernbar mit dem kartenförmigen Speichereinheitsaufbau (7) an dem ausgesparten Abschnitt in Eingriff steht, wobei die externe Speichereinrichtung in einer Kartenform gebildet ist
15. Externe Speichereinrichtung nach Anspruch 13, wobei der kartenförmige externe Speichereinrichtungseinheitsautbau (7) einen Einfügungs- und Extraktionsabschnitt zum Anbringen des kartenförmigen externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbaus (1') von einer Seitenfläche des kartenförmigen externen Speichereinrichtungseinheitsaufbaus (7) aufweist.
16. Externe Speichereinrichtung nach Anspruch 11, wobei das Speichereinrichtungs-Serienelement des externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbaus (1') ein anti-elektrostatisches Element umfast.
17. Externe Speichereinrichtung nach Anspruch 11, wobei eine Oberfläche des externen Verbindungsanschlusses (1b) des externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbaus (1') mit einer goldplattierten Schicht beschichtet ist.
18. Externe Speichereinrichtung nach Anspruch 13, wobei der kartenförmige externe Speichereinrichtungs-Hauptaufbau (1') eine Dicke von kleiner als 1 mm aufweist.
19. Externe Speichereinrichtung nach Anspruch 12, wobei der externe Speichereinrichtungseinheitsaufbau (7) mit dem externen Speichereinrichtungs-Hauptaufbaus (1') gekoppelt ist.
20. Externe Speichereinrichtung nach Anspruch 11,
wobei die erste Stirnfläche des Substrats (3) einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich und das auf der ersten Stirnfläche gebildete Verdrahtungsmuster, welches sich von dem ersten Bereich an den zweiten Bereich erstreckt, aufweist,
wobei das Speicherelement in dem ersten Bereich der ersten Stirnfläche des Substrats (3) angebracht ist und der Eingangs-/Ausgangs-Anschluss mit dem Verdrahtungsmuster in dem ersten Bereich verbunden ist, und
wobei das Abdichtungsharz nur auf dem ersten Bereich der ersten Stirnfläche des Substrats (3) gebildet ist, um so das Speicherelement abzudichten.
21. Externe Speichereinrichtung nach Anspruch 11, wobei das externe Speichereinrichtungsmodul in der Aussparung der Halterung (6) so angeordnet ist, dass eine Oberfläche des externen Verbindungsanschlusses (1b) des Flach-Typs im wesentlichen in einer Ebene zu der Oberfläche der Halterung (6) ist.
22. Externe Speichereinrichtung nach Anspruch 21, wobei das Speicherelement auf dem Substrat (3) durch eine Flip-Chip-Bondung angebracht ist.
23. Externe Speichereinrichtung nach Anspruch 20, wobei das Speicherelement auf dem Substrat (3) durch eine Draht-Bondung angebracht ist.
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