DE602004002007T2 - Aktives intelligentes Antennengruppensystem und zugehöriges Herstellungsverfahren - Google Patents

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Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • 1. Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Antennensystem, und insbesondere ein aktives Smart-Antennensystem und ein Herstellungsverfahren dafür.
  • 2. Beschreibung des verwandten Standes der Technik
  • Das Dokument US-A-5 400 039 offenbart eine integrierte mehrschichtige Mikrowellenschaltung, die in einem mobilen Funkkommunikationssystem verwendet wird, welches eine Funkwelle eines Mikrowellenbandes verwendet, wie z.B. ein Fahrzeuginformations- und Kommunikationssystem. Um eine Schaltung zu liefern, welche einen Antennenteil und einen Kommunikationsteil durch Verwendung eines herkömmlichen Herstellungsverfahrens eines Schaltungssubstrats integrieren kann, und welche eine geringe Größe und Gewicht hat, einen geringen Signalverlust und eine hohe Effizienz, enthält das herkömmliche System ein Antennenmittel, dass durch eine Mikrostreifenleitung aus leitfähigem Material gebildet ist, ein Kommunikationsmittel zum Steuern einer Funkwelle, die von dem Antennenmittel empfangen oder übertragen wird, mindestens zwei dielektrische Schichten, die zwischen dem Antennenmittel und dem Kommunikationsmittel laminiert sind, und mindestens eine leitende Schicht, die zwischen den dielektrischen Schichten angeordnet ist.
  • Das Dokument US-B-6 320 543 offenbart eine integrierte Mikrowellenschaltung mit einer reduzierten Größe und welche leicht hergestellt werden kann, was die Produktivität verbessert.
  • Im Allgemeinen ist ein Smart-Antennensystem eine Kernkomponente, die in einem Kommunikationssystem der nächsten Generation erforderlich ist, und bei einem hohen Frequenzband verwendet wird, wie z.B. bei einer mobilen Fahrzeug- Satellitenrundfunk/-kommunikation, einer militärischen Kommunikation etc. Das Smart-Antennensystem kann an einer Basisstation oder einem mobilen Terminal positioniert werden, entsprechend einer Anordnungsgröße einer Antenne. Das Smart-Antennensystem kann eine große Anzahl von Benutzern aufnehmen und dadurch kann die Kapazität des Systems erhöht werden.
  • Die größte Kernkomponente des Smart-Antennensystems ist ein Phasenschieber. Der Phasenschieber kann einer Nutzungsfrequenz durch Steuern eines Signals genau folgen. Der Phasenschieber verschiebt auch eine Phase eines Eingangssignals durch Steuern eines Schalters, der mit einem Induktor, einem Kondensator, etc. verbunden ist, welche den Phasenschieber darstellen, und kann dadurch das Signal in ein Signal umwandeln, das eine gewünschte Phase in einem Ausgangsanschluss aufweist. Eine Phasenschiebervorrichtung, die heutzutage die bei einem Fahrzeugsatellitenempfänger meist verwendete ist, ist ein passives Smart-Antennensystem zum Verschieben einer Phase unter Verwendung eines mechanischen Motors.
  • Da jedoch das passive Smart-Antennensystem eine große Größe und teure Herstellungskosten hat, ist es nicht sehr weit verbreitet. Folglich ist eine Entwicklung eines aktiven Smart-Antennensystems, das eine relativ kleine Größe und billige Herstellungskosten hat, absolut erforderlich. Eine Konstruktion des aktiven Smart-Antennensystems wird mit Bezug auf 1 erklärt.
  • 1 ist ein Blockdiagramm, das eine Konstruktion eines üblichen aktiven Smart-Antennensystems zeigt.
  • Wie dargestellt, weist das aktive Smart-Antennensystem auf: eine Antenne 100 zum Übertragen und Empfangen eines Signals, einen rauscharmen Verstärker (LNA) 200 zum Verstärken eines Signals, das durch die Antenne empfangen wird, um so eine Rauscherzeugung zu minimieren; und einen Phasenschieber 300 zum Steuern einer Phase des verstärkten Signals.
  • Unter den Komponenten, die das aktive Smart-Antennensystem darstellen, nimmt der Phasenschieber 300 den größten Raum ein und erfordert die höchsten Kosten.
  • Der Phasenschieber 300 ist im wesentlichen eingeteilt in einen Ein-Bit (hergestellt als 11,25° Phasenvariator), einen Zwei-Bit (hergestellt als 11,25° und 22,5° Phasenvariator), einen Drei-Bit (hergestellt als 11,25°, 22,5° und 45° Phasenvariator), einen Vier-Bit (hergestellt als 11,25°, 22,5°, 45° und 90° Phasenvariator), und einen Fünf-Bit (hergestellt als 11,25°, 22,5°, 45°, 90° und 180° Phasenvariator). Um das aktive Smart-Antennensystem umzusetzen, das bei einem Satelliten-Rundfunkempfänger verwendet werden kann, sind ungefähr ein Hundert solcher Fünf-Bit-Phasenschieber erforderlich.
  • In letzter Zeit wurde folglich als eine monolithische integrierte Mikrowellenschaltungs (MMIC)-Technologie entwickelt wurde, ein Phasenschieber, der eine Elektronenschaltvorrichtung, wie z.B. einen superschnellen Transistor (HEMT) und einen Feldeffekttransistor (FET) verwendet, entwickelt und ein aktives Smart-Antennensystem, das den Phasenschieber verwendet, wurde aktiv entwickelt. Das heißt, ein Elektronenschalter, ein Induktor, ein Kondensator etc. werden auf einem Silikonsubstrat (z.B. GaAs-Substrat) gebildet und dann gepackt, um so den Phasenschieber 300 herzustellen. Es wird eine Technik zum Aufbau eines aktiven Smart-Antennensystems unter Verwendung des hergestellten Phasenschiebers 300 vorgeschlagen.
  • Im aktiven Smart-Antennensystem wird der Phasenschieber 300 jedoch durch Kombinieren einer Mehrzahl von Vorrichtungen auf dem einen Silikonsubstrat durch die MMIC-Technologie, einen Halbleiterprozess, hergestellt. Folglich sind die Herstellungskosten erhöht und ein Qualitätsfaktor des Induktors (zum Beispiel 8~13) ist niedrig und daher kann nicht mit einer hohen Qualität gerechnet werden.
  • In dem aktiven Smart-Antennensystem müssen nicht nur der Phasenschieber 300 sondern auch die Antenne 100, der LNA 200 oder das Übertragungs-/Empfangsmodul zusammen vorgesehen werden. Die Komponenten werden zusätzlich auf einer gedruckten Leiterplatte (PCB) montiert, um so montiert zu werden. Deshalb ist in dem aktiven Smart-Antennensystem ein Anschluss zum Verbinden des hergestellten Phasenschiebers 300 auf dem PCB erforderlich, wodurch die Gesamtgröße erhöht wird und ein Qualitätsfaktor des Induktors verschlechtert wird.
  • Demgemäß werden ein aktives Smart-Antennensystem, das in der Lage ist, die Herstellungskosten zu verringern, einen Induktor mit einem hohen Qualitätsfaktor darauf angewendet zu haben und den Phasenschieber 300, die Antenne 100 und den LNA 200 leicht zu packen, und ein Herstellungsverfahren dafür benötigt.
  • Wie zuvor erwähnt, wird gemäß dem aktiven Smart-Antennensystem gemäß dem verwandten Stand der Technik, der Phasenschieber durch die MMIC-Technologie, einen Halbleiterprozess, hergestellt, wodurch die Herstellungskosten erhöht werden.
  • Außerdem wird gemäß dem aktiven Smart-Antennensystem gemäß dem verwandten Stand der Technik, der Phasenschieber durch die MMIC-Technologie, einen Halbleiterprozess, hergestellt, wodurch dessen Qualität verringert wird.
  • Außerdem wird gemäß dem aktiven Smart-Antennensystem gemäß dem verwandten Stand der Technik, der Phasenschieber durch die MMIC-Technologie, einen Halbleiterprozess, hergestellt, wodurch dessen Größe aufgrund des individuellen Packens zum Kombinieren der Antenne, des LNA oder des Übertragungs-/Empfangsmoduls erhöht wird.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Es ist deshalb ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein aktives Smart-Antennensystem zu schaffen, das in der Lage ist, die Herstellungskosten durch gleichzeitiges Ausführen eines Phasenschiebers, einer Antenne und eines rauscharmen Verstärkers auf einem hochohmigen Substrat zu verringern, und ein Herstellungsverfahren davon.
  • Ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein aktives Smart-Antennensystem zu schaffen, das in der Lage ist, dessen Qualität zu verbessern, durch gleichzeitiges Ausführen eines Phasenschiebers, einer Antenne und eines rauscharmen Verstärkers auf einem hochohmigen Substrat, und ein Herstellungsverfahren davon.
  • Ein noch anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein aktives Smart-Antennensystem zu schaffen, das in der Lage ist, dessen Größe zu reduzieren durch gleichzeitiges Ausführen eines Phasenschiebers, einer Antenne und eines rauscharmen Verstärkers auf einem hochohmigen Substrat, und ein Herstellungsverfahren davon.
  • Um diese und andere Vorteile gemäß dem Zweck der vorliegenden Erfindung zu erzielen, wie hier ausgeführt und ausführlich beschrieben, wird ein aktives Smart-Antennensystem, wie in Anspruch 1 definiert, geschaffen.
  • Um diese und andere Vorteile gemäß dem Zweck der vorliegenden Erfindung zu erzielen, wie hier ausgeführt und ausführlich beschrieben, wird auch ein Verfahren zur Herstellung eines aktiven Smart-Antennensystems, wie in Anspruch 12 definiert, geschaffen.
  • Die vorstehenden und anderen Ziele, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden offensichtlicher aus der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die beiliegenden Zeichnungen, welche enthalten sind, um eine weiteres Verständnis der Erfindung zu liefern, und in dieser Beschreibung eingeschlossen sind und einen Teil von ihr darstellen, stellen Ausführungsformen der Erfindung dar und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, die Prinzipien der Erfindung zu erklären.
  • In den Zeichnungen sind
  • 1 ein Blockdiagram, das eine Konstruktion eines üblichen aktiven Smart-Antennensystems darstellt, und
  • 2A bis 2I Schnittansichten, die verschiedene Strukturen des aktiven Smart-Antennensystems gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen.
  • Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Es wird nun im Detail Bezug genommen auf die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, von welcher Beispiele in den beiliegenden Zeichnungen dargestellt sind.
  • Im folgenden wird ein aktives Smart-Antennensystem, das in der Lage ist, seine gesamte Größe zu reduzieren, seine Herstellungskosten zu reduzieren und seine Qualität zu verbessern durch gleichzeitiges Ausführen eines Phasenschiebers, einer Antenne und eines rauscharmen Verstärkers auf einem hochohmigen Substrat und ein Herstellungsverfahren davon mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
  • 2A bis 2I sind Schnittansichten, die verschiedene Strukturen des aktiven Smart-Antennensystems gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen.
  • Wie in 2A dargestellt, weist das aktive Smart-Antennensystem gemäß der vorliegenden Erfindung auf: eine Antenne 100 zum Empfang eines Signals; einen rauscharmen Verstärker (LNA) 200 zum Verstärken eines durch die Antenne empfangenen Signals, um so eine Rauscherzeugung zu minimieren; und einen Phasenschieber 300 zum Steuern einer Phase des durch den LNA 200 verstärkten Signals. Die Antenne 100, der LNA 200 und der Phasenschieber 300 bestehen hier aus verschiedenen Komponenten und sind auf einem hochohmigen Substrat gebildet.
  • Ein Herstellungsverfahren des aktiven Smart-Antennensystems der vorliegenden Erfindung wird wie folgt erklärt.
  • Zuerst wird eine leitfähige Schicht, welche aus einem leitfähigen Material, wie z.B. Kupfer geformt ist, auf dem hochohmigen Substrat 10 gebildet. Das hochohmige Substrat 10 wird vorzugsweise aus einem hochohmigen Silikonsubstrat, einem hochohmigen Keramiksubstrat und einer gedruckten Leiterplatte (PCB) ausgewählt.
  • Die leitfähige Schicht, die auf dem hochohmigen Substrat gebildet ist, ist so strukturiert, dass sie Antennen-Strukturmaterialien 20 und Signalelektroden 30, Erdungselektroden 50 und Induktoren 40 bildet, welche den Phasenschieber und den rauscharmen Verstärker darstellen. Die Antenne 100, die hier aus den Antennen-Strukturmaterialien 20 besteht, ist vorzugsweise eine Patch-Antenne oder eine Schlitzantenne. Die Induktoren 40 sind vorzugsweise ein Streifenleiter-Induktor oder ein Spiral-Induktor.
  • Die Induktoren 40 können exakt hergestellt werden, indem ein mikroelektromechanisches System (MEMS) verwendet wird. Folglich haben die Induktoren 40 einen exzellenteren Qualitätsfaktor (zum Beispiel 50~60) als den des herkömmlichen Induktors.
  • Auf dem hochohmigen Substrat 10, wo die Signalelektroden 30 und die Erdungselektroden 50 gebildet sind, wird ein Durchgangsloch gebildet und das Durchgangsloch wird plattiert, wodurch eine Durchgangssignalelektrode 30A und eine Durchgangs-Erdungselektrode 50A gebildet werden. Folglich können in dem aktiven Smart-Antennensystem der vorliegenden Erfindung die Signalelektroden 30, welche an oberen und unteren Oberflächen des hochohmigen Substrats gebildet sind, elektrisch miteinander über die Durchgangslochelektrode 30A verbunden werden.
  • Um einen Elektronenschalter 60, wie z.B. eine Pin-Diode, einen superschnellen Transistor (HEMT), einen Feldeffekttransistor (FET) etc. mit den Signalelektroden 30 zu verbinden, die auf dem hochohmigen Substrat 10 gebildet sind, wird der Elektronenschalter 60 auf der Erdungselektrode 50 als eine reine Chipform installiert. Das heißt, um eine Drahtverbindungstechnik anzuwenden, ist der Elektronenschalter 60 in reiner Chipform, welcher mit den Signalelektroden 30 daran versehen ist, an der Erdungselektrode 50 befestigt (eine physische Verbindung unter Verwendung eines leitfähigen Klebstoffes). Danach wird ein Verbindungsdraht 60A aus Aluminium oder Gold an den Signalelektroden 30, welche auf dem Elektronenschalter 60 gebildet sind, und den Signalelektroden 30, welche auf dem hochohmigen Substrat 10 gebildet sind, durch Wärme oder Ultraschallwellen befestigt. Der Elektronenschalter 60 in reiner Chipform ist hier direkt auf dem hochohmigen Substrat 10, wie z.B. einer PCB unter Verwendung des Verbindungsdrahtes 60A verbunden, was eine den Chip auf der Leiterplatte bzw. Chip on Board integrierende (COB) Technik genannt wird, die einem Fachmann allgemein bekannt ist.
  • Ein Kondensator 70 ist mit den Signalelektroden 30 auf dem hochohmigen Substrat 10 unter Verwendung einer üblichen oberflächenmontierten Technologie (SMT) verbunden. Der Kondensator 70 ist vorzugsweise ein Dünnschichtkondensator.
  • Der rauscharme Verstärker 200 wird auch gebildet durch Verbinden eines Transistors 80 mit den Signalelektroden 30, die auf dem hochohmigen Substrat 10 gebildet sind, in der gleichen Weise, wie das Verfahren zum Verbinden des Elektronenschalters 60 des Phasenschiebers 300 mit den Signalelektroden 30, die auf dem hochohmigen Substrat 10 gebildet sind.
  • Verschiedene Formen des aktiven Smart-Antennensystems gemäß der vorliegenden Erfindung, bei welchen die Antenne 100, der rauscharme Verstärker 200 und der Phasenschieber 300 gleichzeitig auf einem hochohmigen Substrat 10 gebildet sind, werden mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen erklärt.
  • Wie in 2B dargestellt, ist in dem aktiven Smart-Antennensystem gemäß der vorliegenden Erfindung der Elektronenschalter 60 in einer reinen Chipform von 2A durch eine Flip-Chip-Verbindungstechnik mit den Signalelektroden 30, die auf dem hochohmigen Substrat 10 gebildet sind, verbunden, und nicht durch die Draht-Verbindungstechnik.
  • Bei dem aktiven Smart-Antennensystem gemäß der vorliegenden Erfindung ist die Größe des Elektronenschalters 60 der reinen Chipform ein wenig vergrößert. Da jedoch der Elektronenschalter 60 mit den Signalelektroden 30 und den Erdungselektroden 50 durch einen Klebstoff physisch stabiler verbunden ist als durch den Verbindungsdraht, wird eine stabilere Struktur mit einer geringeren Minderwertigkeitsrate gebildet und die Herstellungskosten werden verringert.
  • Bei dem aktiven Smart-Antennensystem gemäß der vorliegenden Erfindung wurde ein billiges Substrat mit zwei Oberflächen als das hochohmige Substrat verwendet. Um jedoch die Größe des Phasenschiebers 300 zu verringern, kann ein mehrlagiges Substrat anstelle des billigen Substrats mit zwei Oberflächen als das hochohmige Substrat 10 verwendet werden. Im Folgenden wird eine Struktur eines aktiven Smart-Antennensystems, bei welchem das mehrlagige Substrat angewendet wird, erklärt.
  • Wie in 2C dargestellt, werden bei dem aktiven Smart-Antennensystem gemäß der vorliegenden Erfindung die Induktoren 40 von 2A innerhalb des hochohmigen Substrats 10 übereinander angeordnet. Hierbei ist das hochohmige Substrat 10 vorzugsweise eines einer Epoxy-PCB, einer Teflon-PCB und einer bei niedriger Temperatur zusammen gebrannten Keramik (LTCC)-PCB.
  • Gemäß dem aktiven Smart-Antennensystem der vorliegenden Erfindung, sind die Induktoren 40 innerhalb des hochohmigen Substrats 10 so übereinander angeordnet, dass ein Strukturbereich des Phasenschiebers 300 verringert wird und so die gesamte Struktur wesentlich reduziert wird.
  • Wie in 2D dargestellt, ist bei dem aktiven Smart-Antennensystem der vorliegenden Erfindung der Elektronenschalter 60 der reinen Chipform von 2C durch die Flip-Chip-Verbindungstechnik und nicht durch die Drahtverbindungstechnik mit den Signalelektroden 30 verbunden, die auf dem hochohmigen Substrat 10 gebildet sind.
  • Gemäß dem aktiven Smart-Antennensystem der vorliegenden Erfindung sind die Induktoren 40 innerhalb des hochohmigen Substrats 10 übereinander angeordnet und der Elektronenschalter 60 der reinen Chipform ist durch die Flip-Chip-Verbindungstechnik mit den Signalelektroden 30 verbunden, die auf dem hochohmigen Substrat 10 gebildet sind, so dass ein struktureller Bereich des Phasenschiebers 300 verringert ist, wobei eine stabile Systemstruktur mit einer geringeren Minderwertigkeitsrate gebildet wird und die Herstellungskosten reduziert werden.
  • Wie in 2E und 2F dargestellt, wird bei dem aktiven Smart-Antennensystem der vorliegenden Erfindung ein polymeres Schutzmaterial 90, wie z.B. ein Epoxid, auf einen Teil aufgetragen, auf welchem der Elektronenschalter 60 der reinen Chipform angeordnet ist. Entsprechend kann das strukturell stabile aktive Smart-Antennensystem verwirklich werden. Das polymere Schutzmaterial 90 kann hier teilweise aufgetragen werden, um einen physisch schwachen Teil, wie z.B. den Elektronenschalter 60 der reinen Chipform zu verstärken, oder kann auf die gesamte Oberfläche des hochohmigen Substrats 10 aufgetragen werden.
  • Im folgenden wird das aktive Smart-Antennensystem gemäß der vorliegenden Erfindung erklärt, bei welchem die Signalelektroden 30 und die Induktoren 40 alle auf dem hochohmigen Substrat 10 gebildet sind, um die Herstellungskosten zu verringern.
  • Wie in 2G und 2H dargestellt, werden bei dem aktiven Smart-Antennensystem der vorliegenden Erfindung die Signalelektroden 30 und die Induktoren 40 auf dem hochohmigen Substrat 10 gebildet, ohne Bilden des Durchgangsloches auf dem hochohmigen Substrat 10 und ohne die Induktoren 40 innerhalb des hochohmigen Substrats 10 übereinander anzuordnen. Folglich können die Herstellungskosten des hochohmigen Substrats 10 und die Herstellungszeit verringert werden.
  • Ein aktives Smart-Antennensystem der vorliegenden Erfindung, das in der Lage ist, eine Leitungsinduktivität zu verringern, die aufgrund der Höhen des Elektronenschalters 60 einer reinen Chipform und des Transistors 80 erzeugt werden kann, wird im Folgenden erklärt.
  • Wie in 2I dargestellt wird das hochohmige Substrat 10 eines Teils, an welchem der Elektronenschalter 60 der reinen Chipform und der Transistor 80 installiert werden sollen, um eine vorbestimmte Höhe geätzt. Dann werden der Elektronenschalter 60 der reinen Chipform und der Transistor 80 jeweils an dem geätzten Teil installiert. Entsprechend wird der Abstand zwischen dem Elektronenschalter 60 der reinen Chipform und den Signalelektroden 30 und der Abstand zwischen dem Transistor 80 und den Signalelektroden 30 verringert, wodurch die Funktion des Systems aufgrund der Abnahme der Leitungsinduktivität verbessert wird.
  • Wie zuvor erwähnt, werden bei dem aktiven Smart-Antennensystem der vorliegenden Erfindung der Phasenschieber, die Antenne und der rauscharme Verstärker gleichzeitig auf einem hochohmigen Substrat ausgeführt, wodurch dessen Herstellungskosten verringert werden.
  • Bei dem aktiven Smart-Antennensystem der vorliegenden Erfindung werden auch der Phasenschieber, die Antenne und der rauscharme Verstärker gleichzeitig auf einem hochohmigen Substrat ausgeführt, wodurch dessen Größe verringert wird.
  • Außerdem werden bei dem aktiven Smart-Antennensystem der vorliegenden Erfindung der Phasenschieber, die Antenne und der rauscharme Verstärker gleichzeitig auf einem hochohmigen Substrat ausgeführt, wodurch dessen Qualität verbessert wird.

Claims (20)

  1. Aktives Smart-Antennensystem, aufweisend: – eine Antenne (100) zum Empfang eines Signals; – einen rauscharmen Verstärker (200) zur Verstärkung eines Signals, das durch die Antenne (100) empfangen wird, um so die Erzeugung eines Rauschens zu minimieren; und – einen Phasenschieber (300) zur Steuerung einer Phase des verstärkten Signals, wobei die Antenne (100), der rauscharme Verstärker (200) und der Phasenschieber (300) auf einem hochohmigen Substrat (10) gebildet sind; dadurch gekennzeichnet, dass der Phasenschieber (300) mit Signalelektroden (30), Erdungselektroden (50), Induktoren (40), die je aus dem gleichen leitfähigen Material gebildet sind, und einem Elektronenschalter (60) und einem Kondensator (70) ausgebildet ist, die mit den Signalelektroden (30) verbunden sind, wobei der Elektronenschalter (60) als eine reine Chipform ausgebildet ist, welche an einer der Erdungselektroden (50) durch physische Bindung unter Verwendung eines leitfähigen Klebstoffes befestigt ist, und wobei die Induktoren (40) innerhalb des hochohmigen Substrats (10) übereinander angeordnet sind.
  2. Antennensystem nach Anspruch 1, wobei das hochohmige Substrat (10) ausgewählt ist aus einem hochohmigen Silikonsubstrat, einem hochohmigen Keramiksubstrat und einer gedruckten Leiterplatte (PCB).
  3. Antennensystem nach Anspruch 1 oder 2, wobei das hochohmige Substrat (10) ein Substrat mit zwei Oberflächen ist, welche Signalelektroden (30) aufweisen, um dessen obere und untere Oberfläche zu verbinden.
  4. Antennensystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Antenne (100) eine Patch-Antenne oder eine Schlitzantenne ist.
  5. Antennensystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Induktor (40) als eine Streifenleiterstruktur oder eine Spiralstruktur durch eine mikro-elektromechanische System (MEMS)-Technik gebildet ist.
  6. Antennensystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Elektronenschalter (60) als eine reine Chipform ausgebildet ist, die mit den Signalelektroden (30) durch einen Verbindungsdraht (60A) verbunden ist.
  7. Antennensystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Elektronenschalter (60) ferner ein polymeres Schutzmaterial (90) aufweist.
  8. Antennensystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Elektronenschalter (60) an einem geätzten Teil des hochohmigen Substrats (10) nach teilweisem Ätzen des hochohmigen Substrats (10) gebildet ist.
  9. Antennensystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Elektronenschalter (60) als eine reine Chipform ausgebildet ist, die mit den Signalelektroden (30) durch eine Flip-Chip-Verbindungstechnik verbunden ist.
  10. Antennensystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der rauscharme Verstärker (200) als eine reine Chipform ausgebildet ist, die mit den Signalelektroden durch eine Flip-Chip-Verbindungstechnik oder durch einen Verbindungsdraht verbunden ist.
  11. Antennensystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das hochohmige Substrat (10) ausgewählt wird aus einer Epoxy-PCB, einer Teflon-PCB und einer bei niedriger Temperatur zusammen gebrannten Keramik (LTCC)-PCB.
  12. Verfahren zur Herstellung eines aktiven Smart-Antennensystems nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei eine Antenne (100) zum Empfang eines Signals, ein rauscharmer Verstärker (200) zur Verstärkung eines durch die Antenne (100) empfangenen Signals, um so eine Rauscherzeugung zu minimieren, und ein Phasenschieber (300) zur Steuerung einer Phase des verstärkten Signals auf einem hochohmigen Substrat (10) gebildet sind, wobei das Verfahren die Schritte aufweist: – gleichmäßiges Bilden einer leitenden Schicht auf dem hochohmigen Substrat (10); – Strukturieren der leitenden Schicht und dadurch Bilden von Signalelektroden (30), Erdungselektroden (50) und Induktoren (40); und – jeweiliges Formen eines Elektronenschalters (60) und eines Kondensators (70), die mit den Signalelektroden (30) verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Elektronenschalter (60) als eine reine Chipform ausgebildet ist, welche auf einer der Erdungselektroden (50) durch physische Verbindung unter Verwendung eines leitfähigen Klebstoffes befestigt wird und dass die Induktoren (40) innerhalb des hochohmigen Substrats (10) übereinander angeordnet sind.
  13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei das hochohmige Substrat (10) eines ist, welches ausgewählt ist aus einem hochohmigen Silikonsubstrat, einem hochohmigen Keramiksubstrat und einer gedruckten Leiterplatte (PCB).
  14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, wobei das hochohmige Substrat (10) ein Substrat mit zwei Oberflächen ist, welche Signalelektroden (30A) aufweisen zur Verbindung seiner oberen und unteren Oberfläche.
  15. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei der Elektronenschalter (60) als eine reine Chipform ausgebildet ist, die mit den Signalelektroden (30) durch einen Verbindungsdraht verbunden ist.
  16. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 15, ferner aufweisend einen Schritt zur Bildung eines polymeren Schutzmaterials zum Schützen des Elektronenschalters (60).
  17. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 16, wobei der Elektronenschalter (60) als eine reine Chipform ausgebildet ist, die mit den Signalelektroden (30) durch eine Flip-Chip-Verbindungstechnik verbunden ist.
  18. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 17, wobei der Elektronenschalter (60) als ein geätzter Teil des hochohmigen Substrats (10) nach teilweisem Ätzen des hochohmigen Substrats (10) ausgebildet ist.
  19. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 18, ferner aufweisend einen Schritt zum Bilden einer Antenne (100) durch Strukturieren der leitfähigen Schicht.
  20. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 19, ferner aufweisend einen Schritt zum Bilden eines rauscharmen Verstärkers (200), der mit den Signalelektroden verbunden ist.
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