JPH0870216A - 平面アンテナ - Google Patents
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- JPH0870216A JPH0870216A JP20260094A JP20260094A JPH0870216A JP H0870216 A JPH0870216 A JP H0870216A JP 20260094 A JP20260094 A JP 20260094A JP 20260094 A JP20260094 A JP 20260094A JP H0870216 A JPH0870216 A JP H0870216A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低損質，低ＮＦ，低プロフィ−ルおよび低コ
ストのアクティブ平面アンテナの提供。 【構成】 誘電体基板(1)；その裏面に接合した接地導
体(3)；基板(1)の表面に接合した平面アンテナ導体(AN
T)；アンテナ導体(ANT)と一体連続の、基板(1)の表面に
接合した信号線導体(16)；その両側にあってそれとの間
に空隙を置いて相対向し信号線導体(16)と共にコプレナ
線路(17)を形成する、基板(1)の表面に接合した接地導
体(21,22)；基板(1)の表面に接合した、増幅回路素子接
続用の分離導体(5〜15)；および、基板(1)の表面に組付
けられ、信号線導体(16)および分離導体(5〜15)に接続
され、分離導体(5〜15)と共に高周波増幅器(20)を構成
する、複数個の電気回路素子(FET,BPF,IC,Z,L1〜L4,C1
〜C10,R1〜R3)；を備える平面アンテナ。
ストのアクティブ平面アンテナの提供。 【構成】 誘電体基板(1)；その裏面に接合した接地導
体(3)；基板(1)の表面に接合した平面アンテナ導体(AN
T)；アンテナ導体(ANT)と一体連続の、基板(1)の表面に
接合した信号線導体(16)；その両側にあってそれとの間
に空隙を置いて相対向し信号線導体(16)と共にコプレナ
線路(17)を形成する、基板(1)の表面に接合した接地導
体(21,22)；基板(1)の表面に接合した、増幅回路素子接
続用の分離導体(5〜15)；および、基板(1)の表面に組付
けられ、信号線導体(16)および分離導体(5〜15)に接続
され、分離導体(5〜15)と共に高周波増幅器(20)を構成
する、複数個の電気回路素子(FET,BPF,IC,Z,L1〜L4,C1
〜C10,R1〜R3)；を備える平面アンテナ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、平面アンテナに関し、
高周波増幅器をアンテナ導体に結合した、いわゆるアク
ティブ平面アンテナに関する。
高周波増幅器をアンテナ導体に結合した、いわゆるアク
ティブ平面アンテナに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の平面アンテナ装置は、平面アンテ
ナと高周波増幅器が別個の基板に形成され、コネクタで
平面アンテナに高周波増幅器が接続される。又、平面ア
ンテナは、テフロンなどの誘電体基板の裏面に接地導体
を、表面にアンテナ導体を接合したものであり（例えば
特開平２−１３０００３号公報，特開平２−１３０００
４号公報）、接地導体および誘電体基板を貫通してアン
テナ導体に給電する。誘電体基板の裏側に高周波増幅器
を組込む提案（特開平５−２９９９３５号公報）や、誘
電体基板の裏側に高周波増幅器基板を接合する提案（例
えば特開平４−３２６２０２号公報，特開平６−４５８
２４号公報）がある。
ナと高周波増幅器が別個の基板に形成され、コネクタで
平面アンテナに高周波増幅器が接続される。又、平面ア
ンテナは、テフロンなどの誘電体基板の裏面に接地導体
を、表面にアンテナ導体を接合したものであり（例えば
特開平２−１３０００３号公報，特開平２−１３０００
４号公報）、接地導体および誘電体基板を貫通してアン
テナ導体に給電する。誘電体基板の裏側に高周波増幅器
を組込む提案（特開平５−２９９９３５号公報）や、誘
電体基板の裏側に高周波増幅器基板を接合する提案（例
えば特開平４−３２６２０２号公報，特開平６−４５８
２４号公報）がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】基板に形成された平面
アンテナと高周波増幅器をコネクタで接続する場合、コ
ネクタおよびその前後の信号レベルの減衰および雑音指
数ＮＦの増大があり、高周波増幅器およびそれからアン
テナ導体までの線路に、低損失および低ＮＦの回路部品
を使用する必要があった。又、誘電体基板の裏側に高周
波増幅器を組付け、これより接地導体および誘電体基板
を貫通してアンテナ導体に給電する場合（例えば前記特
開平４−３２６２０２号公報，特開平５−２９９９３５
号公報，特開平６−４５８２４号公報）は、高利得の高
周波増幅器を使用した場合、アンテナ給電ピンよりの電
界の廻り込みにより高周波増幅器が異常発振を引き起こ
すおそれがある。
アンテナと高周波増幅器をコネクタで接続する場合、コ
ネクタおよびその前後の信号レベルの減衰および雑音指
数ＮＦの増大があり、高周波増幅器およびそれからアン
テナ導体までの線路に、低損失および低ＮＦの回路部品
を使用する必要があった。又、誘電体基板の裏側に高周
波増幅器を組付け、これより接地導体および誘電体基板
を貫通してアンテナ導体に給電する場合（例えば前記特
開平４−３２６２０２号公報，特開平５−２９９９３５
号公報，特開平６−４５８２４号公報）は、高利得の高
周波増幅器を使用した場合、アンテナ給電ピンよりの電
界の廻り込みにより高周波増幅器が異常発振を引き起こ
すおそれがある。
【０００４】高周波増幅器においては、初段に電界効果
トランジスタ（ＦＥＴ）を使用する場合が多いが、ＦＥ
Ｔの場合直流バイアスをかけて動作させるために、ソ−
ス端子又はエミッタ端子を良好な接地導体に接続する必
要がある。このため通常は、高周波増幅器基板裏面の接
地導体にスル−ホ−ルにてソ−ス端子又はエミッタ端子
を接続する。この場合スル−ホ−ルの影響があり、リア
クタンス成分が大きくなり、これを相殺する素子を更に
付加する必要がある。又、異常発振が生じやすい為、ダ
ンピング素子（レジスタンス等）を追加する必要があ
る。これらより、回路素子の性能を最大限に使用でき
ず、素子性能を押さえて使用している。
トランジスタ（ＦＥＴ）を使用する場合が多いが、ＦＥ
Ｔの場合直流バイアスをかけて動作させるために、ソ−
ス端子又はエミッタ端子を良好な接地導体に接続する必
要がある。このため通常は、高周波増幅器基板裏面の接
地導体にスル−ホ−ルにてソ−ス端子又はエミッタ端子
を接続する。この場合スル−ホ−ルの影響があり、リア
クタンス成分が大きくなり、これを相殺する素子を更に
付加する必要がある。又、異常発振が生じやすい為、ダ
ンピング素子（レジスタンス等）を追加する必要があ
る。これらより、回路素子の性能を最大限に使用でき
ず、素子性能を押さえて使用している。
【０００５】また、誘電体基板の裏側に高周波増幅器基
板を装着する態様（例えば前記特開平４−３２６２０２
号公報，特開平６−４５８２４号公報）では、基板が２
組以上となり両者間を接続するコネクタが必要であるな
ど部品点数が多く、価格が高くなる。アンテナ装置の高
さ（装置厚）が大きくなり、例えば車両上に搭載する場
合、この高さは低い方が良い。
板を装着する態様（例えば前記特開平４−３２６２０２
号公報，特開平６−４５８２４号公報）では、基板が２
組以上となり両者間を接続するコネクタが必要であるな
ど部品点数が多く、価格が高くなる。アンテナ装置の高
さ（装置厚）が大きくなり、例えば車両上に搭載する場
合、この高さは低い方が良い。
【０００６】本発明は、高周波増幅器／アンテナ導体間
の信号レベル低下が小さく、低ＮＦであって、しかも高
さ（装置厚）が小さく、低コストのアクティブ平面アン
テナを提供することを目的とする。
の信号レベル低下が小さく、低ＮＦであって、しかも高
さ（装置厚）が小さく、低コストのアクティブ平面アン
テナを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の平面アンテナ
は、誘電体基板(1)；該誘電体基板(1)の裏面に接合した
接地導体(3)；前記誘電体基板(1)の表面に接合した平面
アンテナ導体(ANT)；該平面アンテナ導体(ANT)と一体連
続の、前記誘電体基板(1)の表面に接合した信号線導体
(16)；該信号線導体(16)の両側にあってそれとの間に空
隙を置いて相対向し該信号線導体(16)と共にコプレナ線
路(17)を形成する、前記誘電体基板(1)の表面に接合し
た接地導体(21,22)；前記誘電体基板(1)の表面の前記平
面アンテナ導体(ANT)，信号線導体(16)および接地導体
(21,22)とは分離しており、かつ前記誘電体基板(1)の表
面に接合した、増幅回路素子接続用の分離導体(5〜1
5)；および、前記誘電体基板(1)の表面に組付けられ、
前記信号線導体(16)および分離導体(5〜15)に接続さ
れ、前記分離導体(5〜15)と共に高周波増幅器(20)を構
成する、複数個の電気回路素子(FET,BPF,IC,Z,L1〜L4,C
1〜C10,R1〜R3)；を備える。なお、カッコ内には、理解
を容易にするために、図面に示し後述する実施例の対応
要素の記号を、参考までに付記した。
は、誘電体基板(1)；該誘電体基板(1)の裏面に接合した
接地導体(3)；前記誘電体基板(1)の表面に接合した平面
アンテナ導体(ANT)；該平面アンテナ導体(ANT)と一体連
続の、前記誘電体基板(1)の表面に接合した信号線導体
(16)；該信号線導体(16)の両側にあってそれとの間に空
隙を置いて相対向し該信号線導体(16)と共にコプレナ線
路(17)を形成する、前記誘電体基板(1)の表面に接合し
た接地導体(21,22)；前記誘電体基板(1)の表面の前記平
面アンテナ導体(ANT)，信号線導体(16)および接地導体
(21,22)とは分離しており、かつ前記誘電体基板(1)の表
面に接合した、増幅回路素子接続用の分離導体(5〜1
5)；および、前記誘電体基板(1)の表面に組付けられ、
前記信号線導体(16)および分離導体(5〜15)に接続さ
れ、前記分離導体(5〜15)と共に高周波増幅器(20)を構
成する、複数個の電気回路素子(FET,BPF,IC,Z,L1〜L4,C
1〜C10,R1〜R3)；を備える。なお、カッコ内には、理解
を容易にするために、図面に示し後述する実施例の対応
要素の記号を、参考までに付記した。
【０００８】
【作用】平面アンテナ導体(ANT)および増幅回路素子接
続用の分離導体(5〜15)が誘電体基板(1)の表面に接合さ
れ、複数個の電気回路素子(FET,BPF,IC,Z,L1〜L4,C1〜C
10,R1〜R3)が分離導体(5〜15)に接続されて高周波増幅
器(20)を構成しているので、平面アンテナ導体および高
周波増幅器(20)は、誘電体基板(1)の同一面(表面）に形
成されている。そしてコプレナ線路（１７＝16,21,22)
が、平面アンテナ導体(ANT)を高周波増幅器(20)に接続
しており、このコプレナ線路(17＝16,21,22)も、平面ア
ンテナ導体および高周波増幅器(20)と同一面(誘電体基
板1の表面)にある。
続用の分離導体(5〜15)が誘電体基板(1)の表面に接合さ
れ、複数個の電気回路素子(FET,BPF,IC,Z,L1〜L4,C1〜C
10,R1〜R3)が分離導体(5〜15)に接続されて高周波増幅
器(20)を構成しているので、平面アンテナ導体および高
周波増幅器(20)は、誘電体基板(1)の同一面(表面）に形
成されている。そしてコプレナ線路（１７＝16,21,22)
が、平面アンテナ導体(ANT)を高周波増幅器(20)に接続
しており、このコプレナ線路(17＝16,21,22)も、平面ア
ンテナ導体および高周波増幅器(20)と同一面(誘電体基
板1の表面)にある。
【０００９】このように、平面アンテナ導体(ANT)，コ
プレナ線路(17＝16,21,22)および高周波増幅器(20)の３
者が同一平面(誘電体基板1の表面)にあって、コプレナ
線路(17＝16,21,22)の、平面アンテナ導体と高周波増幅
器(20)とを結ぶ信号線導体(16)が、平面アンテナ導体と
一体連続のものであるので、線路長は極く短くでき、低
損失かつ低ＮＦのアクティブ平面アンテナが実現する。
コプレナ線路(17＝16,21,22)は接地導体(2の21,22)に周
囲を囲まれた共平面回路である為、高周波増幅器(20)の
入力段のＦＥＴの接地接続が容易であり、良好なア−ス
が取れる。
プレナ線路(17＝16,21,22)および高周波増幅器(20)の３
者が同一平面(誘電体基板1の表面)にあって、コプレナ
線路(17＝16,21,22)の、平面アンテナ導体と高周波増幅
器(20)とを結ぶ信号線導体(16)が、平面アンテナ導体と
一体連続のものであるので、線路長は極く短くでき、低
損失かつ低ＮＦのアクティブ平面アンテナが実現する。
コプレナ線路(17＝16,21,22)は接地導体(2の21,22)に周
囲を囲まれた共平面回路である為、高周波増幅器(20)の
入力段のＦＥＴの接地接続が容易であり、良好なア−ス
が取れる。
【００１０】１つの誘電体基板(1)の表面に平面アンテ
ナ導体(ANT)，コプレナ線路(17＝16,21,22)および高周
波増幅器(20)の３者を装備するので、しかも回路線は基
板表面の一層の導体(プリントパタ−ン導体)で済むの
で、３者を簡潔に構成することができ、低プロフィ−ル
の平面アンテナを低コストで提供しうる。
ナ導体(ANT)，コプレナ線路(17＝16,21,22)および高周
波増幅器(20)の３者を装備するので、しかも回路線は基
板表面の一層の導体(プリントパタ−ン導体)で済むの
で、３者を簡潔に構成することができ、低プロフィ−ル
の平面アンテナを低コストで提供しうる。
【００１１】
【実施例】図１に本発明の一実施例の上面を示し、図２
の（ａ）には図１の矢印２ａ方向から見た側面を、図２
の（ｂ）には図１の矢印２ｂ方向から見た正面を示す。
このアクティブ平面アンテナの基板は、表，裏面にプリ
ント導体を有する誘電体基板１であり、裏面の導体はア
ンテナの接地導体３として、誘電体基板１の裏面全域に
ある。表面の導体は、プリント回路基板製造において公
知のプリント導体パタ−ン形成技術により、大きくは、
アンテナ導体ＡＮＴ（アンテナ導体パタ−ン），接地導
体２（接地導体パタ−ン）および増幅回路素子接続用の
分離導体５〜１５（高周波増幅回路配線パタ−ン）に分
離されている。細かくは、矩形のアンテナ導体ＡＮＴの
コ−ナ部に給電用の信号線導体１６が一体連続で形成さ
れており、接地導体２が、この信号線導体１６の両側に
それと所定のギャップを置いて平行に延びている。接地
導体２のこの部分２１，２２は、信号線導体１６と共
に、コプレナ線路１７を形成している。
の（ａ）には図１の矢印２ａ方向から見た側面を、図２
の（ｂ）には図１の矢印２ｂ方向から見た正面を示す。
このアクティブ平面アンテナの基板は、表，裏面にプリ
ント導体を有する誘電体基板１であり、裏面の導体はア
ンテナの接地導体３として、誘電体基板１の裏面全域に
ある。表面の導体は、プリント回路基板製造において公
知のプリント導体パタ−ン形成技術により、大きくは、
アンテナ導体ＡＮＴ（アンテナ導体パタ−ン），接地導
体２（接地導体パタ−ン）および増幅回路素子接続用の
分離導体５〜１５（高周波増幅回路配線パタ−ン）に分
離されている。細かくは、矩形のアンテナ導体ＡＮＴの
コ−ナ部に給電用の信号線導体１６が一体連続で形成さ
れており、接地導体２が、この信号線導体１６の両側に
それと所定のギャップを置いて平行に延びている。接地
導体２のこの部分２１，２２は、信号線導体１６と共
に、コプレナ線路１７を形成している。
【００１２】信号線導体１６にはＦＥＴが接続されてお
り、このＦＥＴを含む高周波増幅器２０の回路素子ＦＥ
Ｔ，ＢＰＦ，ＩＣ，Ｚ，Ｌ３，Ｌ４，Ｃ１〜Ｃ１０，Ｒ
１〜Ｒ３が、誘電体基板１の表面の接地導体２，信号線
導体１６および分離導体５〜１５に接続されている。同
軸ケ−ブル４の芯導体（信号線）が分離導体５に接続さ
れ、同軸ケ−ブル４の外被導体（接地線）が、ケ−ブル
固定具および基板（１＋２＋３）を貫通した止めねじを
介して、表面の接地導体２および裏面の接地導体３に接
続されている。逆に言うと、表，裏面の接地導体２およ
び３は、同軸ケ−ブル４の外被導体に、ケ−ブル固定具
および止めねじで接続されている。
り、このＦＥＴを含む高周波増幅器２０の回路素子ＦＥ
Ｔ，ＢＰＦ，ＩＣ，Ｚ，Ｌ３，Ｌ４，Ｃ１〜Ｃ１０，Ｒ
１〜Ｒ３が、誘電体基板１の表面の接地導体２，信号線
導体１６および分離導体５〜１５に接続されている。同
軸ケ−ブル４の芯導体（信号線）が分離導体５に接続さ
れ、同軸ケ−ブル４の外被導体（接地線）が、ケ−ブル
固定具および基板（１＋２＋３）を貫通した止めねじを
介して、表面の接地導体２および裏面の接地導体３に接
続されている。逆に言うと、表，裏面の接地導体２およ
び３は、同軸ケ−ブル４の外被導体に、ケ−ブル固定具
および止めねじで接続されている。
【００１３】図４に、図１に示す誘電体基板１の表面に
形成された電気回路の概要を、図５には誘電体基板１の
表面に形成された電気回路の詳細を示す。誘電体基板１
の材質および厚み，平面アンテナ導体ＡＮＴの形状およ
び裏面の接地導体３の面積は、所定波長の電波の送受信
に適したものである。この実施例は、ＧＰＳにおいて衛
星が発信する電波を受信するためのＧＰＳ用アンテナで
ある。アンテナ導体ＡＮＴに誘起する受信信号が、コプ
レナ線路１７の信号線導体１６を通して、回路素子ＦＥ
Ｔ，ＢＰＦ，ＩＣ，Ｚ，Ｌ３，Ｌ４，Ｃ１〜Ｃ１０，Ｒ
１〜Ｒ３および分離導体５〜１５で構成される高周波増
幅器２０に与えられ、増幅されて同軸ケ−ブル４に送り
出される。
形成された電気回路の概要を、図５には誘電体基板１の
表面に形成された電気回路の詳細を示す。誘電体基板１
の材質および厚み，平面アンテナ導体ＡＮＴの形状およ
び裏面の接地導体３の面積は、所定波長の電波の送受信
に適したものである。この実施例は、ＧＰＳにおいて衛
星が発信する電波を受信するためのＧＰＳ用アンテナで
ある。アンテナ導体ＡＮＴに誘起する受信信号が、コプ
レナ線路１７の信号線導体１６を通して、回路素子ＦＥ
Ｔ，ＢＰＦ，ＩＣ，Ｚ，Ｌ３，Ｌ４，Ｃ１〜Ｃ１０，Ｒ
１〜Ｒ３および分離導体５〜１５で構成される高周波増
幅器２０に与えられ、増幅されて同軸ケ−ブル４に送り
出される。
【００１４】図３の（ａ）に、図１の３Ａ−３Ａ線断面
すなわちコプレナ線路１７部の横断面、を拡大して示
す。アンテナ導体ＡＮＴと連続した信号線導体１６は、
接地導体２のコプレナ線路用接地導体２１，２２の中間
に位置する。本発明者の実験によると、信号線導体１６
の幅２Ａおよびコプレナ線路用接地導体２１，２２の間
隔（ギャップ）２Ｂと、それらによって形成されたコプ
レナ線路１７のインピ−ダンスＺoとの関係は、図３の
（ｂ）に示すようになり、接地導体２１，２２間のギャ
ップ２Ｂを狭くするほど、また信号線導体１６の幅２Ａ
を大きくするほど、インピ−ダンスＺoが小さくなる。
この特性に従って、所要の特性インピ−ダンスＺoのコ
プレナ線路１７を設計することができる。なお、図３の
（ｂ）に示す特性は、誘電率Ｅｒが２０、厚みＨが 5.0
mmの誘電体基板１を用いた場合のものである。
すなわちコプレナ線路１７部の横断面、を拡大して示
す。アンテナ導体ＡＮＴと連続した信号線導体１６は、
接地導体２のコプレナ線路用接地導体２１，２２の中間
に位置する。本発明者の実験によると、信号線導体１６
の幅２Ａおよびコプレナ線路用接地導体２１，２２の間
隔（ギャップ）２Ｂと、それらによって形成されたコプ
レナ線路１７のインピ−ダンスＺoとの関係は、図３の
（ｂ）に示すようになり、接地導体２１，２２間のギャ
ップ２Ｂを狭くするほど、また信号線導体１６の幅２Ａ
を大きくするほど、インピ−ダンスＺoが小さくなる。
この特性に従って、所要の特性インピ−ダンスＺoのコ
プレナ線路１７を設計することができる。なお、図３の
（ｂ）に示す特性は、誘電率Ｅｒが２０、厚みＨが 5.0
mmの誘電体基板１を用いた場合のものである。
【００１５】ＦＥＴと信号線導体１６の間にインダクタ
ンスが必要な場合は、図６に示すようにインダクタＬ
１，Ｌ２を接続すればよい。これを行なう態様では、図
１に示す信号線導体１６とＦＥＴの間にもう１つの分離
導体を、他の分離導体５〜１５の形成と同時に形成し、
この分離導体にＦＥＴおよびチップインダクタＬ１，Ｌ
２の一端を接続し、チップインダクタＬ１，Ｌ２の他端
を接地導体２に接続すればよい。
ンスが必要な場合は、図６に示すようにインダクタＬ
１，Ｌ２を接続すればよい。これを行なう態様では、図
１に示す信号線導体１６とＦＥＴの間にもう１つの分離
導体を、他の分離導体５〜１５の形成と同時に形成し、
この分離導体にＦＥＴおよびチップインダクタＬ１，Ｌ
２の一端を接続し、チップインダクタＬ１，Ｌ２の他端
を接地導体２に接続すればよい。
【００１６】以上に説明した実施例においては、アンテ
ナ導体ＡＮＴは矩形であるが、これを例えば特開平２−
１３０００３号公報に開示のスタブ付多角形状のものや
特開平６−４５８２４号公報に開示の円板形状のものに
することができる。また、スロットアンテナ形状とする
こともできる。
ナ導体ＡＮＴは矩形であるが、これを例えば特開平２−
１３０００３号公報に開示のスタブ付多角形状のものや
特開平６−４５８２４号公報に開示の円板形状のものに
することができる。また、スロットアンテナ形状とする
こともできる。
【００１７】
【発明の効果】平面アンテナ導体(ANT)，コプレナ線路
(17)および高周波増幅器(20)の３者を誘電体基板(1)の
同一表面上に装備し、コプレナ線路(17)の、平面アンテ
ナ導体(ANT)と高周波増幅器(20)とを結ぶ信号線導体(1
6)を、平面アンテナ導体と一体連続のものとしたので、
線路長は極く短くでき、低損失かつ低ＮＦのアクティブ
平面アンテナが実現する。コプレナ線路(17＝16,21,22)
は接地導体(2の21,22)に周囲を囲まれた共平面回路であ
る為、高周波増幅器(20)の入力段のＦＥＴの接地接続が
容易であり、良好なア−スが取れる。一枚のプリント回
路基板上のプリント導体で上記３者の結線が行なわれる
ので、部品点数が少く製造工程数が少くて済み、高さが
低いアンテナが低コストで得られる。しかも低損失かつ
低ＮＦであるので、高周波増幅器(20)には、低ＮＦの高
価な素子ではなく安価な素子を使用できる。
(17)および高周波増幅器(20)の３者を誘電体基板(1)の
同一表面上に装備し、コプレナ線路(17)の、平面アンテ
ナ導体(ANT)と高周波増幅器(20)とを結ぶ信号線導体(1
6)を、平面アンテナ導体と一体連続のものとしたので、
線路長は極く短くでき、低損失かつ低ＮＦのアクティブ
平面アンテナが実現する。コプレナ線路(17＝16,21,22)
は接地導体(2の21,22)に周囲を囲まれた共平面回路であ
る為、高周波増幅器(20)の入力段のＦＥＴの接地接続が
容易であり、良好なア−スが取れる。一枚のプリント回
路基板上のプリント導体で上記３者の結線が行なわれる
ので、部品点数が少く製造工程数が少くて済み、高さが
低いアンテナが低コストで得られる。しかも低損失かつ
低ＮＦであるので、高周波増幅器(20)には、低ＮＦの高
価な素子ではなく安価な素子を使用できる。
【図１】 本発明の一実施例の平面図である。
【図２】 （ａ）は図１の矢印２ａ方向から見た側面
図、（ｂ）は図１の矢印２ｂ方向から見た正面図であ
る。
図、（ｂ）は図１の矢印２ｂ方向から見た正面図であ
る。
【図３】 （ａ）は図１の３Ａ−３Ａ線拡大断面図であ
り、（ｂ）は（ａ）に示す接地導体２１，２２間のギャ
ップ２Ｂとそこにある信号線導体１６の幅２Ａにより定
まるコプレナ線路１７の特性インピ−ダンスＺoを示す
グラフである。
り、（ｂ）は（ａ）に示す接地導体２１，２２間のギャ
ップ２Ｂとそこにある信号線導体１６の幅２Ａにより定
まるコプレナ線路１７の特性インピ−ダンスＺoを示す
グラフである。
【図４】 図１に示す平面アンテナの電気回路構成の概
要を示すブロック図である。
要を示すブロック図である。
【図５】 図１に示す平面アンテナの電気回路構成を示
す電気回路図である。
す電気回路図である。
【図６】 図１に示す平面アンテナの１部分の変形によ
り形成される電気回路を示す電気回路図である。
り形成される電気回路を示す電気回路図である。
１：誘電体基板 ２：表面導体 ３：裏面導体 ＡＮＴ：平面ア
ンテナ導体 ４：同軸線路 ５〜１５：分離
導体 １６：信号線導体 １７：コプレナ
線路 ２０：高周波増幅器 ２１，２２：接
地導体 ＦＥＴ：電界効果トランジスタ ＢＰＦ：バンド
パスフィルタ ＩＣ：バイポ−ラアナログ集積回路 Ｚ：サ−ジアブ
ソ−バ Ｌ１〜Ｌ４：チップインダクタ Ｃ１〜Ｃ１０：
チップコンデンサ Ｒ１〜Ｒ３：チップ抵抗
ンテナ導体 ４：同軸線路 ５〜１５：分離
導体 １６：信号線導体 １７：コプレナ
線路 ２０：高周波増幅器 ２１，２２：接
地導体 ＦＥＴ：電界効果トランジスタ ＢＰＦ：バンド
パスフィルタ ＩＣ：バイポ−ラアナログ集積回路 Ｚ：サ−ジアブ
ソ−バ Ｌ１〜Ｌ４：チップインダクタ Ｃ１〜Ｃ１０：
チップコンデンサ Ｒ１〜Ｒ３：チップ抵抗
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉 浦 裕 胤 愛知県刈谷市朝日町２丁目１番地 アイシ ン精機株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体基板；該誘電体基板の裏面に接合し
た接地導体；前記誘電体基板の表面に接合した平面アン
テナ導体；該平面アンテナ導体と一体連続の、前記誘電
体基板の表面に接合した信号線導体；該信号線導体の両
側にあってそれとの間に空隙を置いて相対向し該信号線
導体と共にコプレナ線路を形成する、前記誘電体基板の
表面に接合した接地導体；前記誘電体基板の表面の前記
平面アンテナ導体，信号線導体および接地導体とは分離
しており、かつ前記誘電体基板の表面に接合した、増幅
回路素子接続用の分離導体；および、 前記誘電体基板の表面に組付けられ、前記信号線導体お
よび分離導体に接続され、前記分離導体と共に高周波増
幅器を構成する、複数個の電気回路素子；を備える平面
アンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20260094A JPH0870216A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 平面アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20260094A JPH0870216A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 平面アンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0870216A true JPH0870216A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16460140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20260094A Pending JPH0870216A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 平面アンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0870216A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7365683B2 (en) | 2003-03-14 | 2008-04-29 | Lg Electronics Inc. | Active smart antenna system and fabrication method thereof |
| JP2008301105A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Toshiba Corp | アンテナ装置及び情報端末装置 |
-
1994
- 1994-08-26 JP JP20260094A patent/JPH0870216A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7365683B2 (en) | 2003-03-14 | 2008-04-29 | Lg Electronics Inc. | Active smart antenna system and fabrication method thereof |
| JP2008301105A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Toshiba Corp | アンテナ装置及び情報端末装置 |
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