JPH06291501A - 高周波回路装置 - Google Patents
高周波回路装置Info
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- JPH06291501A JPH06291501A JP7492293A JP7492293A JPH06291501A JP H06291501 A JPH06291501 A JP H06291501A JP 7492293 A JP7492293 A JP 7492293A JP 7492293 A JP7492293 A JP 7492293A JP H06291501 A JPH06291501 A JP H06291501A
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- JP
- Japan
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- high frequency
- printed wiring
- frequency circuit
- substrate
- insulating substrate
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波増幅回路等の高周波回路装置に関し、
経済的な構成により高周波信号のバイパス特性を向上さ
せる。 【構成】 絶縁基板１上に、高周波回路２と、この高周
波回路２に直流電流を供給する為の印刷配線３とを形成
した高周波回路装置に於いて、高周波回路２と印刷配線
３とを形成した基板部４と、アースパターン６を形成し
た基板部５とを接合して前記絶縁基板１を構成し、アー
スパターン６と基板部５を介して対向する位置に、静電
容量を形成する為の電極パターン７を形成し、この電極
パターン７と印刷配線３の端部のパッド９の拡大部に形
成したスルーホール８を介して接続した。
経済的な構成により高周波信号のバイパス特性を向上さ
せる。 【構成】 絶縁基板１上に、高周波回路２と、この高周
波回路２に直流電流を供給する為の印刷配線３とを形成
した高周波回路装置に於いて、高周波回路２と印刷配線
３とを形成した基板部４と、アースパターン６を形成し
た基板部５とを接合して前記絶縁基板１を構成し、アー
スパターン６と基板部５を介して対向する位置に、静電
容量を形成する為の電極パターン７を形成し、この電極
パターン７と印刷配線３の端部のパッド９の拡大部に形
成したスルーホール８を介して接続した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波増幅回路等の高
周波回路装置に関する。バイポーラトランジスタや電界
効果トランジスタ等を増幅素子，変調素子或いは周波数
変換素子として用いた高周波回路装置は、セラミックや
ガラスエポキシ等の絶縁基板上に印刷配線を形成し、こ
の印刷配線にトランジスタや他の回路素子を接続して構
成する場合が一般的である。このような高周波回路装置
に於いて、数１０ＧＨｚ以上の周波数帯に於いても動作
の安定化が要望されている。
周波回路装置に関する。バイポーラトランジスタや電界
効果トランジスタ等を増幅素子，変調素子或いは周波数
変換素子として用いた高周波回路装置は、セラミックや
ガラスエポキシ等の絶縁基板上に印刷配線を形成し、こ
の印刷配線にトランジスタや他の回路素子を接続して構
成する場合が一般的である。このような高周波回路装置
に於いて、数１０ＧＨｚ以上の周波数帯に於いても動作
の安定化が要望されている。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来例の高周波回路装置の要部説
明図であり、高周波増幅回路２１と減衰器２２と電力増
幅回路２３と直流電流供給部２４とをそれぞれ絶縁基板
上に形成し、それらを筐体に収容して高周波回路装置２
０を構成した場合を示す。この場合、例えば、高周波増
幅回路２１と減衰器２２と電力増幅回路２３とはセラミ
ック基板を用いて構成し、直流電流供給部２４はＢＴレ
ジン基板等を用いて構成するものである。
明図であり、高周波増幅回路２１と減衰器２２と電力増
幅回路２３と直流電流供給部２４とをそれぞれ絶縁基板
上に形成し、それらを筐体に収容して高周波回路装置２
０を構成した場合を示す。この場合、例えば、高周波増
幅回路２１と減衰器２２と電力増幅回路２３とはセラミ
ック基板を用いて構成し、直流電流供給部２４はＢＴレ
ジン基板等を用いて構成するものである。
【０００３】高周波増幅回路２１は、図示を省略した前
段からの入力信号が入力パッド２５から分配器２６に加
えられて２分岐され、バイポーラトランジスタや電界効
果トランジスタ等からなる増幅器２７，２８に入力され
て増幅され、合成器２９により合成されて出力パッド３
０から次段の減衰器２２に加えられる。又３１〜３４は
バイアス電圧やコレクタ電圧を増幅器２７，２８に、図
示を省略した印刷配線を介して加える為の接続パッドを
示す。
段からの入力信号が入力パッド２５から分配器２６に加
えられて２分岐され、バイポーラトランジスタや電界効
果トランジスタ等からなる増幅器２７，２８に入力され
て増幅され、合成器２９により合成されて出力パッド３
０から次段の減衰器２２に加えられる。又３１〜３４は
バイアス電圧やコレクタ電圧を増幅器２７，２８に、図
示を省略した印刷配線を介して加える為の接続パッドを
示す。
【０００４】又直流電流供給部２４は、高周波増幅回路
２１の接続パッド３１〜３４と金線や金リボン等（図示
せず）によって接続する為の接続パッド４１〜４４が形
成され、この接続パッド４１〜４４を外部の直流電源に
接続する為の印刷配線の他端のパッド４５〜４８に、チ
ップコンデンサ４９〜５２の一方の端子を接続し、他方
の端子を、スルーホール５３〜５６を形成したパッドに
接続し、このスルーホール５３〜５６は裏面のアースパ
ターン（図示せず）に接続している。なお、斜線を施し
た部分は半田付けを行った部分を示す。
２１の接続パッド３１〜３４と金線や金リボン等（図示
せず）によって接続する為の接続パッド４１〜４４が形
成され、この接続パッド４１〜４４を外部の直流電源に
接続する為の印刷配線の他端のパッド４５〜４８に、チ
ップコンデンサ４９〜５２の一方の端子を接続し、他方
の端子を、スルーホール５３〜５６を形成したパッドに
接続し、このスルーホール５３〜５６は裏面のアースパ
ターン（図示せず）に接続している。なお、斜線を施し
た部分は半田付けを行った部分を示す。
【０００５】チップコンデンサ４９〜５２は、直流電源
側から伝播されるマイクロ波信号等の高周波信号或いは
印刷配線に誘導されたマイクロ波信号等の高周波信号
が、印刷配線を介して高周波増幅回路２１に帰還しない
ようにアースパターンにバイパスさせる為のものであ
り、使用帯域に対応してチップコンデンサ４９〜５２の
静電容量が選定される。例えば、１０ＧＨｚ帯域では、
３ｐＦ程度のチップコンデンサが使用されている。
側から伝播されるマイクロ波信号等の高周波信号或いは
印刷配線に誘導されたマイクロ波信号等の高周波信号
が、印刷配線を介して高周波増幅回路２１に帰還しない
ようにアースパターンにバイパスさせる為のものであ
り、使用帯域に対応してチップコンデンサ４９〜５２の
静電容量が選定される。例えば、１０ＧＨｚ帯域では、
３ｐＦ程度のチップコンデンサが使用されている。
【０００６】図４は従来例の要部断面図であり、絶縁基
板６１の厚さを横方向の寸法に比較して厚くした状態の
概略の要部断面を示し、その絶縁基板６１の下面にアー
スパターン６６が形成され、上面に高周波増幅回路等に
直流電流を供給する為の印刷配線が形成されている。こ
の印刷配線の端部のパッド６３に近接してパッド６５が
形成されて、スルーホール６４によりアースパターン６
６と接続され、チップコンデンサ６７の一方の電極６８
がパッド６５に、又他方の電極６９がパッド６３にそれ
ぞれ斜線で示す半田７１により接続されている。従っ
て、印刷配線に伝播されるマイクロ波信号等の高周波信
号は、チップコンデンサ６７を介してアースパターン６
６へバイパスされることになる。又７０は外部端子、７
２は半田を示す。
板６１の厚さを横方向の寸法に比較して厚くした状態の
概略の要部断面を示し、その絶縁基板６１の下面にアー
スパターン６６が形成され、上面に高周波増幅回路等に
直流電流を供給する為の印刷配線が形成されている。こ
の印刷配線の端部のパッド６３に近接してパッド６５が
形成されて、スルーホール６４によりアースパターン６
６と接続され、チップコンデンサ６７の一方の電極６８
がパッド６５に、又他方の電極６９がパッド６３にそれ
ぞれ斜線で示す半田７１により接続されている。従っ
て、印刷配線に伝播されるマイクロ波信号等の高周波信
号は、チップコンデンサ６７を介してアースパターン６
６へバイパスされることになる。又７０は外部端子、７
２は半田を示す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】高周波増幅回路，変調
回路，周波数変換回路等の高周波回路に於いて、バイア
ス回路等の直流電流を供給する回路を介して高周波信号
が帰還すると、高周波増幅回路に於いては発振する場合
があり、又変調回路や周波数変換回路等に於いては変調
歪等の出力信号の歪が大きくなる。その為に、高周波信
号の帰還を防止する必要がある。このような高周波信号
の帰還を防止する為に、直流電流を供給する印刷配線６
３とアースパターン６６との間に、チップコンデンサ４
９〜５２，６７が接続される。
回路，周波数変換回路等の高周波回路に於いて、バイア
ス回路等の直流電流を供給する回路を介して高周波信号
が帰還すると、高周波増幅回路に於いては発振する場合
があり、又変調回路や周波数変換回路等に於いては変調
歪等の出力信号の歪が大きくなる。その為に、高周波信
号の帰還を防止する必要がある。このような高周波信号
の帰還を防止する為に、直流電流を供給する印刷配線６
３とアースパターン６６との間に、チップコンデンサ４
９〜５２，６７が接続される。
【０００８】しかし、スルーホール５３〜５６，６４の
直上にチップコンデンサ４９〜５２，６７の端子を接続
することが困難であるから、パッド６５を設けて、この
パッド６５のスルーホール６４から離れた位置にチップ
コンデンサ４９〜５２，６７の端子を接続している。又
チップコンデンサ４９〜５２と外部端子７０の半田が接
触しないように互いに或る程度離す必要がある。従っ
て、チップコンデンサ４９〜５２，６７の端子とスルー
ホール５３〜５６，６４との間の距離Ｌ1 及びチップコ
ンデンサ４９〜５２，６７の端子と外部端子７０との間
の距離Ｌ2 によるインダクタンスが、チップコンデンサ
４９〜５２，６７と直列に接続された場合と等価とな
る。このインダクタンス成分によって、高周波信号のバ
イパス特性が低減する欠点があった。本発明は、経済的
な構成により高周波信号のバイパス特性を向上させるこ
とを目的とする。
直上にチップコンデンサ４９〜５２，６７の端子を接続
することが困難であるから、パッド６５を設けて、この
パッド６５のスルーホール６４から離れた位置にチップ
コンデンサ４９〜５２，６７の端子を接続している。又
チップコンデンサ４９〜５２と外部端子７０の半田が接
触しないように互いに或る程度離す必要がある。従っ
て、チップコンデンサ４９〜５２，６７の端子とスルー
ホール５３〜５６，６４との間の距離Ｌ1 及びチップコ
ンデンサ４９〜５２，６７の端子と外部端子７０との間
の距離Ｌ2 によるインダクタンスが、チップコンデンサ
４９〜５２，６７と直列に接続された場合と等価とな
る。このインダクタンス成分によって、高周波信号のバ
イパス特性が低減する欠点があった。本発明は、経済的
な構成により高周波信号のバイパス特性を向上させるこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の高周波回路装置
は、絶縁基板１上に、高周波回路２とこの高周波回路２
を動作させる為の直流電流を供給する印刷配線３とを形
成した高周波回路装置に於いて、高周波回路２及び印刷
配線３を形成した基板部４と、アースパターン６を形成
した基板部５とを接合して絶縁基板１を構成し、アース
パターン６と基板部５を介して対向する位置に、静電容
量を形成する為の電極パターン７を形成し、この電極パ
ターン７と印刷配線３との間をスルーホール８を介して
接続した構成を有するものである。又９は外部直流電源
と接続する為のパッドである。
は、絶縁基板１上に、高周波回路２とこの高周波回路２
を動作させる為の直流電流を供給する印刷配線３とを形
成した高周波回路装置に於いて、高周波回路２及び印刷
配線３を形成した基板部４と、アースパターン６を形成
した基板部５とを接合して絶縁基板１を構成し、アース
パターン６と基板部５を介して対向する位置に、静電容
量を形成する為の電極パターン７を形成し、この電極パ
ターン７と印刷配線３との間をスルーホール８を介して
接続した構成を有するものである。又９は外部直流電源
と接続する為のパッドである。
【００１０】
【作用】絶縁基板１を、少なくとも基板部４，５からな
る多層構造とし、基板部４の上面に、高周波回路２や印
刷配線３を形成し、この印刷配線３とスルーホール８を
介して電極パターン７と接続し、この電極パターン７と
アースパターン６との間の基板部５を誘電体としたコン
デンサ１０（点線で示す）を形成する。従って、印刷配
線３に誘導して伝播する高周波信号は、スルーホール８
を介して、電極パターン７とアースパターン６との間に
形成されたコンデンサ１０を介してバイパスされること
になり、このコンデンサ１０と印刷配線３との間にイン
ダクタンス成分が存在しないから、高周波信号のバイパ
ス特性が向上する。
る多層構造とし、基板部４の上面に、高周波回路２や印
刷配線３を形成し、この印刷配線３とスルーホール８を
介して電極パターン７と接続し、この電極パターン７と
アースパターン６との間の基板部５を誘電体としたコン
デンサ１０（点線で示す）を形成する。従って、印刷配
線３に誘導して伝播する高周波信号は、スルーホール８
を介して、電極パターン７とアースパターン６との間に
形成されたコンデンサ１０を介してバイパスされること
になり、このコンデンサ１０と印刷配線３との間にイン
ダクタンス成分が存在しないから、高周波信号のバイパ
ス特性が向上する。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の実施例の要部説明図であり、
（ａ）は要部上面図、（ｂ）はＡ−Ａ’線に沿った断面
を拡大して示す要部断面図である。セラミックやガラス
エポキシ等からなる絶縁基板１は、少なくとも２層の基
板部４，５から構成され、基板部４の上面に、高周波増
幅回路，変調回路，周波数変換回路等の高周波回路２
と、外部の直流電源に接続するパッド９を含む印刷配線
３が形成され、この印刷配線３を介して、例えば、高周
波回路２に、直流バイアス電圧と直流電源電圧とが印加
される。
（ａ）は要部上面図、（ｂ）はＡ−Ａ’線に沿った断面
を拡大して示す要部断面図である。セラミックやガラス
エポキシ等からなる絶縁基板１は、少なくとも２層の基
板部４，５から構成され、基板部４の上面に、高周波増
幅回路，変調回路，周波数変換回路等の高周波回路２
と、外部の直流電源に接続するパッド９を含む印刷配線
３が形成され、この印刷配線３を介して、例えば、高周
波回路２に、直流バイアス電圧と直流電源電圧とが印加
される。
【００１２】又印刷配線３のパッド９の一部が拡大され
て、その拡大部にスルーホール８が形成され、基板部
４，５間に形成された電極パターン７と印刷配線３と
が、そのスルーホール８を介して接続されている。従っ
て、電極パターン７とアースパターン６との間の基板部
５を誘電体として、点線で示すコンデンサ１０が、印刷
配線３にスルーホール８を介して接続された構成とな
る。このような構成に於いて、絶縁基板１の厚さは、マ
イクロ波帯用の場合、一般的には約０．４ｍｍ程度であ
り、従って、スルーホール８の長さは約０．２ｍｍ程度
となり、印刷配線３に直接的に高周波信号のバイパス用
のコンデンサ１０が接続された場合と等価となるから、
インダクタンス成分が直列的に接続される従来例に比較
して、高周波信号のバイパス特性を向上することができ
る。
て、その拡大部にスルーホール８が形成され、基板部
４，５間に形成された電極パターン７と印刷配線３と
が、そのスルーホール８を介して接続されている。従っ
て、電極パターン７とアースパターン６との間の基板部
５を誘電体として、点線で示すコンデンサ１０が、印刷
配線３にスルーホール８を介して接続された構成とな
る。このような構成に於いて、絶縁基板１の厚さは、マ
イクロ波帯用の場合、一般的には約０．４ｍｍ程度であ
り、従って、スルーホール８の長さは約０．２ｍｍ程度
となり、印刷配線３に直接的に高周波信号のバイパス用
のコンデンサ１０が接続された場合と等価となるから、
インダクタンス成分が直列的に接続される従来例に比較
して、高周波信号のバイパス特性を向上することができ
る。
【００１３】又高周波回路２を形成した絶縁基板１と、
直流電流を供給する為の印刷配線３を形成した絶縁基板
１とを、図３に示す従来例と同様に、別体とすることも
可能である。例えば、印刷配線３を形成した絶縁基板１
を、比誘電率εr ＝３．３で、厚さが０．２３ｍｍのＢ
Ｔレジンの基板部４，５を接合して０．４６ｍｍの厚さ
とし、電極パターン７を２０ｍｍ2 とし、印刷配線３の
幅を０．３ｍｍとした構成に於いて、パッド９に７〜１
７ＧＨｚのマイクロ波信号を入力し、印刷配線３を介し
て高周波回路２に入力されるマイクロ波信号の減衰量を
シミュレーションにより求めた。
直流電流を供給する為の印刷配線３を形成した絶縁基板
１とを、図３に示す従来例と同様に、別体とすることも
可能である。例えば、印刷配線３を形成した絶縁基板１
を、比誘電率εr ＝３．３で、厚さが０．２３ｍｍのＢ
Ｔレジンの基板部４，５を接合して０．４６ｍｍの厚さ
とし、電極パターン７を２０ｍｍ2 とし、印刷配線３の
幅を０．３ｍｍとした構成に於いて、パッド９に７〜１
７ＧＨｚのマイクロ波信号を入力し、印刷配線３を介し
て高周波回路２に入力されるマイクロ波信号の減衰量を
シミュレーションにより求めた。
【００１４】その結果を図２の曲線ａで示す。即ち、７
ＧＨｚに於いて約１０ｄＢ、１２ＧＨｚに於いて約１４
ｄＢ、１７ＧＨｚに於いて約１７ｄＢの減衰が得られる
特性となった。これに対して、従来例の３ｐＦのチップ
コンデンサを印刷配線とパッドとの間に接続した場合
は、曲線ｂに示す減衰特性の測定結果が得られた。即
ち、７ＧＨｚに於いて約５ｄＢ、１２ＧＨｚに於いて約
１．８ｄＢ、１７ＧＨｚに於いて約５．７ｄＢの減衰量
となった。即ち、本発明の実施例によれば、高周波信号
のバイパス経路にインダクタンス成分が含まれないこと
になるから、高周波信号のバイパス特性を著しく向上す
ることができる。
ＧＨｚに於いて約１０ｄＢ、１２ＧＨｚに於いて約１４
ｄＢ、１７ＧＨｚに於いて約１７ｄＢの減衰が得られる
特性となった。これに対して、従来例の３ｐＦのチップ
コンデンサを印刷配線とパッドとの間に接続した場合
は、曲線ｂに示す減衰特性の測定結果が得られた。即
ち、７ＧＨｚに於いて約５ｄＢ、１２ＧＨｚに於いて約
１．８ｄＢ、１７ＧＨｚに於いて約５．７ｄＢの減衰量
となった。即ち、本発明の実施例によれば、高周波信号
のバイパス経路にインダクタンス成分が含まれないこと
になるから、高周波信号のバイパス特性を著しく向上す
ることができる。
【００１５】前述の実施例は、第１層の基板部４と第２
層の基板部５とを接合して絶縁基板１を構成した場合を
示すが、第１層の基板部４と第２層の基板部５との間
に、他の層の基板部を介在して、３層以上の多層構成の
絶縁基板とすることも可能である。又第２層の基板部５
のアースパターン６に、更に他の基板部を接合して多層
構成の絶縁基板とすることも可能である。なお、第１層
の基板部４上の印刷配線３間には、所望の面積の電極パ
ターン７を形成するスペースがない場合が一般的であ
り、第１層と第２層との基板部４，５間には、充分なス
ペースが存在するから、所望の面積の電極パターン７を
容易に構成することができる。
層の基板部５とを接合して絶縁基板１を構成した場合を
示すが、第１層の基板部４と第２層の基板部５との間
に、他の層の基板部を介在して、３層以上の多層構成の
絶縁基板とすることも可能である。又第２層の基板部５
のアースパターン６に、更に他の基板部を接合して多層
構成の絶縁基板とすることも可能である。なお、第１層
の基板部４上の印刷配線３間には、所望の面積の電極パ
ターン７を形成するスペースがない場合が一般的であ
り、第１層と第２層との基板部４，５間には、充分なス
ペースが存在するから、所望の面積の電極パターン７を
容易に構成することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、絶縁基
板１を少なくとも２層構造し、直流電流を高周波回路２
に供給する為の印刷配線３にスルーホール８を介して電
極パターン７を接続し、この電極パターン７とアースパ
ターン６とを基板部５を介して対向させて静電容量を形
成し、印刷配線３に伝播する高周波信号を、電極パター
ン７とアースパターン６との間に形成される静電容量を
介してバイパスするものであり、その場合のスルーホー
ル８の長さは無視できるものであるから、バイパス経路
にインダクタンス成分を含まないことになり、マイクロ
波帯域に於いても印刷配線３を介して伝播するマイクロ
波信号を充分に減衰させることができる。従って、高周
波回路２の動作を安定化できる利点がある。
板１を少なくとも２層構造し、直流電流を高周波回路２
に供給する為の印刷配線３にスルーホール８を介して電
極パターン７を接続し、この電極パターン７とアースパ
ターン６とを基板部５を介して対向させて静電容量を形
成し、印刷配線３に伝播する高周波信号を、電極パター
ン７とアースパターン６との間に形成される静電容量を
介してバイパスするものであり、その場合のスルーホー
ル８の長さは無視できるものであるから、バイパス経路
にインダクタンス成分を含まないことになり、マイクロ
波帯域に於いても印刷配線３を介して伝播するマイクロ
波信号を充分に減衰させることができる。従って、高周
波回路２の動作を安定化できる利点がある。
【００１７】更に、従来例のチップコンデンサを省略し
た構成となるから、部品点数の削減並びにその組立工数
の削減が可能となり、コストダウンを図ることができ、
高周波回路装置の経済化を図ることができる利点があ
る。
た構成となるから、部品点数の削減並びにその組立工数
の削減が可能となり、コストダウンを図ることができ、
高周波回路装置の経済化を図ることができる利点があ
る。
【図１】本発明の実施例の要部説明図である。
【図２】減衰特性曲線図である。
【図３】従来例の高周波回路装置の要部説明図である。
【図４】従来例の要部断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 高周波回路 ３ 印刷配線 ４ 基板部 ５ 基板部 ６ アースパターン ７ 電極パターン ８ スルーホール ９ パッド
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板（１）上に、高周波回路（２）
と該高周波回路（２）を動作させる為の直流電流を供給
する印刷配線（３）とを形成した高周波回路装置に於い
て、 前記高周波回路（２）及び前記印刷配線（３）を形成し
た基板部（４）と、アースパターン（６）を形成した基
板部（５）とを接合して前記絶縁基板（１）を構成し、 前記アースパターン（６）と前記基板部（５）を介して
対向する位置に、静電容量を形成する為の電極パターン
（７）を形成し、 該電極パターン（７）と前記印刷配線（３）との間をス
ルーホール（８）を介して接続したことを特徴とする高
周波回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7492293A JPH06291501A (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | 高周波回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7492293A JPH06291501A (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | 高周波回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291501A true JPH06291501A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=13561355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7492293A Withdrawn JPH06291501A (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | 高周波回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06291501A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5153866B2 (ja) * | 2008-04-11 | 2013-02-27 | 三菱電機株式会社 | 電力分配器 |
-
1993
- 1993-04-01 JP JP7492293A patent/JPH06291501A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5153866B2 (ja) * | 2008-04-11 | 2013-02-27 | 三菱電機株式会社 | 電力分配器 |
| US8471647B2 (en) | 2008-04-11 | 2013-06-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Power divider |
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