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Technischer
Bereich
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein neues Silicon-Kautschuk-Material,
das in einem festen Zustand vorliegt und ein hohes Klebe-Vermögen aufweist.
Die vorliegende Erfindung betrifft weiter ein Verfahren zur Herstellung
des Silicon-Kautschuk-Materials und betrifft dessen Verwendung in
ein Rutschen verhindernden selbstklebenden Materialien.
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Technischer
Hintergrund
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Der
Stand der Technik offenbarte nur fließende oder im flüssigen Zustand
befindliche, druckempfindliche Siliconharz-Kleber. Derartige Kleber
sind unbequem in der Verwendung, und es ist schwierig, eine einheitliche
Dicke zu erhalten. Die Druckschrift JP 62-225,580 offenbarte ein
Verfahren zum beschichtungsmäßigen Auftragen
von druckempfindlichen Siliconharz-Klebern auf ein Substrat. Das
US-Patent Nr. 5,023,288 offenbarte weiter ein Verfahren zum beschichtungsmäßigen Aufbringen
von druckempfindlichen Siliconharz-Klebern auf ein Substrat, das
eine Verbesserung der Zugfestigkeit von druckempfindlichen Siliconharz-Klebern zum
Ziel hatte, um ein dünneres,
druckempfindliches Siliconharz-Kleber-Überzugsmaterial zu erhalten.
Von dem vorstehend zitierten Stand der Technik kann ersehen werden,
dass eine Verwendung von druckempfindlichen Siliconharz-Klebern
derzeit beschränkt
ist auf ein Aufbringen auf ein Substrat und ein anschließendes Verarbeiten
des beschichteten Substrats zu einem Kautschuk-Band. Wenn druckempfindliche
Siliconharz-Kleber unabhängig
verwendet werden, werden sie immer in flüssiger Form verwendet.
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In
der Druckschrift US-4,889,576 ist ein Verfahren zum Verwenden von
druckempfindlichen Siliconharz-Klebern zum Binden von Textilien,
die mit Silicon-Kautschuk überzogen
sind, offenbart. In diesem Fall können Textil-Materialien, die
mit Silicon-Kautschuk überzogen
sind, hergestellt werden durch Presswalzen, Rakelbeschichten oder
Eintauch-Beschichten einer Silicon-Kautschuk-Zusammensetzung und
anschließendes
Thermohärten
oder Stehen bei Raumtemperatur. Die druckempfindlichen Siliconharz-Kleber
bestehen aus einem Polysiloxan, das zwei organische Gruppen aufweist,
die in der Lage sind, eine Bindung mit Silicium zu bilden, einem
Organohydropolysiloxan, einem Pt-Katalysator und einem Intensivier-Füllstoff,
oder sie können bestehen
aus einem Polysiloxan, das zwei organische Gruppen aufweist, einem
organischen Peroxid und einer intensivierenden Verbindung. In diesem
Patent wurden die Fasern, die mit Silicon-Kautschuk überzogen sind,
mit druckempfindlichen Siliconharz-Klebern übereinander geschichtet, und
dem folgte ein Verfahrensschritt der Press-Haftung und der Wärme-Härtung.
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Das
Dokument US-A 5,429,872 offenbart eine einen Hochreibungs-Kautschuk
bildenden Zusammensetzung, die umfasst: (a) eine Silicon-Kautschuk-Verbindung,
die ein Organosiloxan enthält,
das eine Phenyl-Gruppe als zwingende Komponente umfasst; und (b)
eine Silicon-Kautschuk-Verbindung, die ein Organopolysiloxan enthält, das
wenigstens 98 Mol-% einer Methyl-Gruppe als Substituent umfasst.
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Das
Dokument US-A 5,254,644 bezieht sich auf selbstklebende Silicon-Zusammensetzungen,
die wärmebeständige Silicon-Klebe-Schichten
bilden. Die Zusammensetzungen stellen im flüssigen Zustand befindliche
Siliconharz-Kleber zum beschichtungsmäßigen Auftragen auf Bänder oder
Etiketten dar und umfassen (A) einen Organopolysiloxan-Rohkautschuk
mit hoher Viskosität;
(B) ein Organosiloxan, das R3'SiO2-
und SiO2-Einheiten umfasst, (C) ein Organowasserstoff-Polysiloxan,
(D) einen Platin-Katalysator und (E) ein Organopolysiloxan mit hohem
Vinyl-Gehalt (Siliconöl).
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Auch
das Dokument EP-A 0 255 226 offenbart im flüssigen Zustand befindliche,
selbstklebende Silicon-Zusammensetzungen.
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In
Schlussfolgerung daraus kann festgestellt werden, dass bisher kein
fester Silicon-Kautschuk
mit selbstklebenden Eigenschaften im Stand der Technik angesprochen
wur de. Jedoch öffnet
die vorliegende Erfindung einen vollständigen neuen Bereich dadurch,
dass durch Verwendung der technischen Lösung der vorliegenden Erfindung
ein fester Silicon-Kautschuk, der Selbstklebe-Vermögen aufweist,
hergestellt werden kann. Da ein solcher Silicon-Kautschuk Klebe-Vermögen aufweist
und auch in fester Form vorliegt, ist seine Anwendungsperspektive
extensiv breit.
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Aufgaben der
Erfindung
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Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, ein festes Silicon-Kautschuk-Material
mit hohem Klebe-Vermögen
bereitzustellen.
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Eine
weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, ein Verfahren zur
Herstellung des Silicon-Kautschuk-Materials vorzusehen.
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Noch
eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, die Verwendung
des Silicon-Kautschuk-Material-Produkts, das gemäß dem Verfahren der vorliegenden
Erfindung hergestellt wird, im Bereich von ein Rutschen verhindernden
selbstklebenden Materialien einzusetzen.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung wird ein festes Silicon-Kautschuk-Material mit hohem Klebe-Vermögen unerwarteter
Weise erhalten durch Mischen und Umsetzen eines im Händel erhältlichen
Siloxan-Siliciumoxid-Gel-Rohmaterials, eines Methylsiloxan-Harzes und eines
Vernetzungsmittels. Die Erfinder haben weiter gefunden, dass der
Silicon-Kautschuk, der gemäß dem Verfahren
der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde, ein Rutschen verhindernde
und selbstklebende Eigenschaften zeigt und dass ein Gegenstand,
dessen Rutschen unerwünscht
ist, auf dem Silicon-Kautschuk platziert werden kann, was das Gleiten
verhindert.
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Im
Einzelnen betrifft die vorliegende Erfindung ein festes Silicon-Kautschuk-Material-Produkt, hergestellt
durch Mischen, Umsetzen und Pressformen oder Spritzformen von Ausgangsmaterialien,
die umfassen: ein Dimethylvinylsiloxan-Siliciumoxid-Gel mit einem
Polymerisationsgrad von 7.000 bis 8.000; ein Methylsiloxan-Harz
und ein Vernetzungsmittel.
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Bevorzugte
Ausführungsformen
des Produkts gemäß der Erfindung
sind in den Unteransprüchen
2 bis 8 beansprucht.
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Die
Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Reaktions-Formen des oben
beanspruchten festen Silicon-Kautschuk-Material-Produkts, wobei
das Form-Verfahren ein Druck-Form-Verfahren
oder ein Spritzform-Verfahren einschließt. In einer bevorzugten Ausführungsform
umfasst das Verfahren die Schritte des Press-Vulkanisierens und
Brennens.
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Detaillierte
Beschreibung der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen neuen Silicon-Kautschuk.
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Die
Ausgangs-Materialien zur Herstellung des Silicon-Kautschuks umfassen
ein Methylvinylsiloxan-Siliciumoxid-Gel, das einen Polymerisations-Grad
von 7.000 bis 8.000 aufweist, ein Methylsiloxan-Harz und ein Peroxid-Vernetzungsmittel
umfasst oder ein Vernetzungsmittel, das Pt und ein Organohydropolysiloxan
umfasst. Ein festes Silicon-Kautschuk-Material,
das ein hohes Haftvermögen
aufweist, wird erhalten unerwarteterweise durch Mischen und Umsetzen
der vorgenannten Ausgangsmaterialien.
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Das
Folgende erläutert
das vorliegende Verfahren im Einzelnen.
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Das
Dimethylvinylsiloxan-Siliciumoxid-Gel hat einen Polymerisations-Grad
von 7.000 bis 8.000.
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Beispiele
von Organohydropolysiloxan-Vernetzungsmitteln schließen ein:
Trimethylsiloxy-terminiertes Methylhydropolysiloxan, Trimethylsiloxy-terminiertes
Dimethylsiloxan-Methylhydrosiloxan-Copolymer, Dimehtylphenylsiloxy-terminiertes
Methylphenylsiloxan-Methylhydrosiloxan-Copolymer.
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Die
Organohydropolysiloxane haben vorzugsweise die folgende Struktur:
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Die
Methylsiloxan-Harze, die in der vorliegenden Erfindung verwendet
werden, sind im Handel erhältlich.
Vorzugsweise werden die folgenden Methylsiloxan-Harze mit einer
Vernetzungsstruktur und einem Polymerisations-Grad vorzugsweise
von 7.000 bis 8.000 im Rahmen der vorliegenden Erfindung verwendet:
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Beispiele
von Pt-Katalysatoren schließen
ein: Platin-Schwarz, Chloroplatinsäure, Platintetrachlorid, einen
Komplex aus Chloroplatinsäure
und Olefinen, einen Komplex aus Chloroplatinsäure und Methylvinylsiloxan
und dergleichen.
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Die
Peroxide umfassen Benzoylperoxid, Di-(2,4-dichlorbenzoyl-)peroxid,
Dicumylperoxid, Di-tert-butylperoxid, p-Monochlorbutylperoxid, 2,5-Dimethyl-2,5-di-tert-butylperoxyhexan,
Di-tert-butylperoxyperoxid, 2,5-Dimethyl-2,5-bis(tert-butylperoxy-)hexan
und tert-Butylcumylperoxid. Bevorzugtes Vernetzungsmittel ist 2,5-Dimethyl-2,5-di-tert-butylperoxyhexan,
und noch mehr bevorzugte Vernetzungsmittel sind im Handel erhältliche
Vernetzungsmittel mit den Handelsnamen C-8, C-8A oder C-8B und werden
hergestellt von der Firma Shin-Etsu Silicone Corp., Japan. Das Vernetzungsmittel
wird verwendet in einer Menge von 0,3 bis 4 Gew.-%, bezogen auf
das Gewicht der anderen Rohstoffe.
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Das
Verfahren zur Herstellung der Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung
ist wie folgt:
Reaktionsweg A: Dimethylvinylsiloxan-Siliciumoxid-Gel
+ Peroxid + Methylsiloxan-Harz → Produkt;
Reaktionsweg
B: Dimethylvinylsiloxan-Siliciumoxid-Gel + Organohydropolysiloxan
+ Methylsiloxan-Harz
Produkt.
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Das
Form-Verfahren des Silicon-Kautschuks gemäß der vorliegenden Erfindung
ist speziell wie folgt:
Kompressions-Form-Verfahren: Dieser
Begriff bezieht sich auf ein Form-Verfahren, das durchgeführt wird
unter Verwendung einer herkömmlichen Öl-Presse
unter einem Form-Druck von 150 bis 220 t, und die Düse wird geschlossen
bei einer Temperatur von 120 bis 280°C. Die Verschlusszeit der Düse ist etwa
200 bis 2.000 s, abhängig
von dem unterschiedlichen Maß der
Düse zum
Formen der Formulierung durch Reaktion.
Spritzform-Verfahren:
Dieser Begriff bezieht sich auf ein Form-Verfahren, das durchgeführt wird
unter Verwendung einer Spritzgieß-Vorrichtung unter einem Druck
von 20 bis 200 kg bei einer Temperatur von 150 bis 280°C für etwa 100
bis 1.000 s.
Heißluft-Härten: Dieser
Begriff bezieht sich auf ein Form-Verfahren durch Kneten der Ausgangsmaterialien
mit mehreren Walzen und anschließendes Überführen der gekneteten Mischung
in einen Ofen bei 100 bis 300°C in
gegebener Dicke und Formen der Mischung für 100 bis 600 s.
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Das
Produkt gemäß der vorliegenden
Erfindung wird erhalten durch Formen des herkömmlichen Silicon-Kautschuks
und eines Vernetzungsmittels gemäß einem
der oben erwähnten
Verfahren und anschließendes
Aufheizen des geformten Produkts auf 200°C für 4 h.
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Der
Silicon-Kautschuk, der gemäß dem Verfahren
der vorliegenden Erfindung hergestellt wird, hat derartige Rutsch-verhindernde
und selbstklebende Eigenschaften, dass ein Gegenstand, dessen Rutschen
unerwünscht
ist, auf dem Silicon-Kautschuk platziert werden kann, was das Rutschen
verhindern kann. Der Silicon-Kautschuk kann eine gute Haftung erreichen
bei herkömmlichen
tragbaren Telefonen, Sonnenbrillen, Kosmetika, Papierbänder, Briefen,
Photographien oder Photographie-Rahmen und dergleichen und kann
auch auf das Armaturenbrett eines Autos, an Türen von Gefrierschränken, an
Computer-Bildschirmen oder Wänden
eines Waschraums bzw. einer Toilette angebracht werden.
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Beispiele
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Beispiel 1
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100
Gew.-Teile Dimethylvinylsiloxan-Siliciumoxid-Gel, 2 Gew.-Teile C-8
und 10 Gew.-Teile Methylsiloxan-Harz wurden einheitlich gemischt
und anschließend
Druckvulkanisiert unter Anwendung eines herkömmlichen Druck-Form-Verfahrens
bei 165°C
für 10
min, und das Produkt wurde auf 200°C für 4 h erwärmt und so ein Produkt gemäß der vorliegenden
Erfindung erhalten.
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Beispiel 2
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100
Gew.-Teile Dimethylvinylsiloxan-Siliciumoxid-Gel, 0,5 Gew.-Teile
C-8A und 10 Gew.-Teile Methylsiloxan-Harz wurden einheitlich gemischt
und anschließend
unter Anwendung eines herkömmlichen Druck-Form-Verfahrens
bei 165°C
für 10
min Druck-vulkanisiert und anschließend auf 200°C für 4 h erhitzt
und so ein Produkt gemäß der vorliegenden
Erfindung erhalten.
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Beispiel 3
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100
Gew.-Teile Dimethylvinylsiloxan-Siliciumoxid-Gel, 1 Gew.-Teil C-8B
und 10 Gew.-Teile Methylsiloxan-Harz wurden einheitlich gemischt
und anschließend
unter Anwendung eines herkömmlichen Druck-Form-Verfahrens
bei 165°C
für 10
min Druck-vulkanisiert und anschließend auf 200°C für 4 h erhitzt
und so ein Produkt gemäß der vorliegenden
Erfindung erhalten.
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Beispiel 4
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100
Gew.-Teile Dimethylvinylsiloxan-Siliciumoxid-Gel, 3 Gew.-Teile C-8
und 10 Gew.-Teile Methylsiloxan-Harz wurden einheitlich gemischt
und anschließend
unter Anwendung eines herkömmlichen Druck-Form-Verfahrens
bei 165°C
für 10
min Druck-vulkanisiert und anschließend auf 200°C für 4 h erhitzt
und so ein Produkt gemäß der vorliegenden
Erfindung erhalten.
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Beispiel 5
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100
Gew.-Teile Dimethylvinylsiloxan-Siliciumoxid-Gel, 2 Gew.-Teile C-8
und 10 Gew.-Teile Methylsiloxan-Harz wurden einheitlich gemischt
und anschließend
unter Anwendung eines herkömmlichen Spritz-Form-Verfahrens
bei 165°C
für 10
min Druck-vulkanisiert und anschließend auf 200°C für 4 h erhitzt
und so ein Produkt gemäß der vorliegenden
Erfindung erhalten.
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Beispiel 6
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100
Gew.-Teile Dimethylvinylsiloxan-Siliciumoxid-Gel, 2 Gew.-Teile C-8
und 10 Gew.-Teile Methylsiloxan-Harz wurden einheitlich gemischt
und anschließend
unter Anwendung eines Heißluft-Härtungs-Verfahrens
bei 165°C
für 10
min Druckvulkanisiert und anschließend auf 200°C für 4 h erhitzt
und so ein Produkt gemäß der vorliegenden
Erfindung erhalten.
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Beispiel 7
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100
Gew.-Teile Dimethylvinylsiloxan-Siliciumoxid-Gel, 1,5 Gew.-Teile
C-3 und 10 Gew.-Teile Methylsiloxan-Harz wurden einheitlich gemischt
und anschließend
unter Anwendung eines herkömmlichen
Heißluft-Härtungs-Verfahrens
bei 155°C
für 10
min Druck-vulkanisiert und anschließend auf 200°C für 4 h erhitzt und
so ein Produkt gemäß der vorliegenden
Erfindung erhalten.
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Beispiel 8
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100
Gew.-Teile Dimethylvinylsiloxan-Siliciumoxid-Gel, 0,5 Gew.-Teile
Organohydropolysiloxan und Pt, 2,5 Gew.-Teile C-19 (enthaltend einen
HC≡C-Verbindungs-Inhibitor mit einer
Struktur Formel R1C≡CR2,
worin R1 und R2 reaktive freie Radikale sind; Firma Japan Shin-Etsu
Silicone Corp.) und 10 Gew.-Teile Methylsiloxan-Harz wurden einheitlich
gemischt und anschließend
unter Anwendung eines herkömmlichen
Pressform-Verfahrens bei 120°C
für 10
min Druck-vulkanisiert und auf 200°C für 4 h erhitzt und so das Produkt
gemäß der vorliegenden
Erfindung erhalten.
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Unerwarteterweise
haben die Silicon-Kautschuk-Materialien gemäß der vorliegenden Erfindung
ein sehr starkes Haftvermögen.
Weiter haben die Silicon-Kautschuk-Materialien gemäß der vorliegenden Erfindung
verschiedene überlegene
Eigenschaften, abhängig
von der unterschiedlichen Härte
der gewählten
Ausgangsmaterialien, wie beispielsweise diejenigen, die in Tabelle
1 gezeigt sind (basierend auf Shore-A-30-Härtegraden):
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