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Die vorliegende Erfindung bezieht
sich auf eine Siliconzusammensetzung zur Ausbildung einer Trennbeschichtung
und insbesondere auf eine Siliconzusammensetzung des Nicht-Lösungsmittel-Typs
zur Ausbildung einer gehärteten
Trennbeschichtung für
Klebstoffsubstanzen auf den Oberflächen von verschiedenen blattartigen
Substraten, wie etwa Papier, Folien aus synthetischem Harz und Metallfolie.
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In der Technik ist ein Verfahren
zur Erlangung eines Materials bekannt, das Trenneigenschaften für Klebstoffsubstanzen
verleiht, wobei das Material hergestellt wird, indem eine härtbare Siliconzusammensetzung
auf die Oberfläche
eines blattartigen Substrats, wie etwa Papier, laminiertes Papier,
Folie aus synthetischem Harz und Metallfolie, aufgebracht wird und
dann eine härtende
Beschichtung gebildet wird, indem die zuvor erwähnte Zusammensetzung erhitzt
wird. Es ist auch bekannt, dass die Hauptkomponenten der Siliconzusammensetzung,
die in dem obigen Verfahren zur Ausbildung einer gehärteten Beschichtung
verwendet wird, ein Organowasserstoffpolysiloxan und ein Organopolysiloxan
mit Alkenylgruppen sind. Die Zusammensetzung wird einer Additionsreaktion
in Gegenwart eines Katalysators des Platintyps zur Härtung unterworfen. Zum
Beispiel beschreibt japanische Patentanmeldung Offenlegung Nr. (Kokai)
Hei 9-125,004 eine
Zusammensetzung, die aus einem Organopolysiloxan mit einem hohen
Polymerisationsgrad, das Hexenylgruppen enthält, einem Organowasserstoffpolysiloxan,
einem Platinkatalysator und einem organischem Lösungsmittel besteht. Da das
Diorganopolysiloxan mit Hexenylgruppen, das als eine Hauptkomponente
verwendet wird, eine Substanz mit einem hohen Molekulargewicht ist,
muss es in einem organischen Lösungsmittel
gelöst
werden. Die Verwendung eines organischen Lösungsmittels erzeugt jedoch
Probleme, die nicht nur mit der Gesundheit der Arbeiter verbunden
sind, sondern auch mit erhöhten
Kosten, da es die Verwendung von speziellen Mitteln erfordert, um
Verdampfung desselben in der Atmosphäre zu verhindern.
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Es wurde auch vorgeschlagen, Siliconzusammensetzungen
ohne organische Lösungsmittel
zur Ausbildung von ablösbaren
gehärteten
Beschichtungsfilmen zu verwenden. Zum Beispiel offenbart japanische
Patentanmeldung Offenlegung Nr. (Kokai) Sho 62-86061 eine Siliconzusammensetzung,
die ein Organopolysiloxan mit einem niedrigen Polymerisationsgrad
mit Hexenylgruppen, ein Organowasserstoffpolysiloxan und einen Katalysator
des Platintyps enthält.
Japanische Patentanmeldung Offenlegung Nr. (Kokai) Hei 7-258,606 offenbart
eine Siliconzusammensetzung, die ein Organopolysiloxan mit einem
niedrigen Polymerisationsgrad mit Vinylgruppen, ein Organowasserstoffpolysiloxan
und einen Katalysator des Platintyps enthält. Obwohl beide diese Siliconzusammensetzungen
frei von den zuvor erwähnten
Problemen sind, die mit der Verwendung von organischen Lösungsmitteln
und der Abnahme bei hohen Geschwindigkeiten des Ablösens von
Papier (z. B. größer als
50 m/min) in der Restklebrigkeit der Klebstoffsubstanzen, die an
den ablösbaren
gehärteten
Film gebunden sind, verbunden sind, wird die Abhängigkeit des Schälwiderstands
von der Geschwindigkeit des Ablösens
gering. Dies kann Probleme bei Anwendungen erzeugen, die bestimmte
Eigenschaften erfordern. Zum Beispiel sind die zuvor erwähnten Zusammensetzungen
nicht zur Verwendung in Verbindung mit ablösbarem Papier, das unterschiedliche
Eigenschaften auf beiden Seiten aufweist (z. B. ablösbares Papier,
das auf beiden Seiten ablösbare
Beschichtungsfilme mit unterschiedlichem Schälwiderstand aufweist) geeignet.
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Es ist eine Aufgabe der vorliegenden
Erfindung, eine Siliconzusammensetzung zur Ausbildung einer Trennbeschichtung
mit hoher Abhängigkeit
des Schälwiderstands
von der Ablösegeschwindigkeit
bereitzustellen. Eine andere Aufgabe ist es, eine Siliconzusammensetzung
zur Ausbildung einer Trennbeschichtung, die nicht für eine Abnahme
in der Restklebrigkeit der Klebstoffsubstanz, die mit dem gehärteten Film
verbunden ist, empfänglich
ist, bereitzustellen.
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Die vorliegende Erfindung bezieht
sich auf eine lösungsmittelfreie
Siliconzusammensetzung zur Ausbildung einer gehärteten Trennbeschichtung, enthaltend
- (A) 100 Gewichtsteile eines Diorganopolysiloxans
mit mindestens zwei Alkenylgruppen in jedem Molekül und einer
Viskosität
von 50 bis 5.000 mPa·s
bei 25°C;
- (B) 3 bis 50 Gewichtsteile einer Organowasserstoffpolysiloxan-Mischung,
die Bestandteil (b-1) und Bestandteil (b-2) in einem Gewichtsverhältnis von
1:0,01 bis 1:1 enthält,
worin (b-1) ein Diorganopolysiloxan mit einer Viskosität von 1
bis 1.000 mPa·s
bei 25°C
ist, dessen beide Molekülenden
mit siliciumgebundenen Wasserstoffatomen verkappt sind, und (b-2) ein Organowasserstoffpolysiloxan
mit einer Viskosität
von 1 bis 1.000 mPa·s
bei 25°C
ist, das mindestens drei seitenständige siliciumgebundene Wasserstoffatome
in jeder Molekülkette
aufweist, und
- (C) eine katalytische Menge eines Katalysators des Platintyps.
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Das Diorganopolysiloxan, das Komponente
(A) ausmacht, ist ein Hauptbestandteil der vorliegenden Zusammensetzung.
Es ist erforderlich, dass diese Komponente in jedem Molekül mindestens
zwei siliciumgebundene Alkylgruppen enthält. Die folgenden sind Beispiele
für die
zuvor erwähnten
Alkenylgruppen: Vinyl, Allyl, Butenyl, 5-Hexenyl, Octenyl und Decenyl.
Unter diesen sind Vinyl und 5-Hexenyl bevorzugt. Es wird empfohlen,
dass die Gehalte an den zuvor erwähnten Alkenylgruppen 0,2 bis
10 Molprozent und vorzugsweise 1 bis 5 Molprozent der gesamten organischen
Gruppen von Komponente (A) bereitstellen. Die Alkenylgruppen können an
die Molekülenden,
seitenständig
(d. h. an nichtendständige
Siliciumatome gebunden) oder beides gebunden sein. Organische Gruppen,
die nicht Alkenyl sind, die an Siliciumatome gebunden sind, werden durch
monovalente Kohlenwasserstoffgruppen, wie etwa Methyl, Ethyl, Propyl,
Butyl, Pentyl, Hexyl oder ähnliche
Alkylgruppen; Phenyl, Tolyl, Xylyl oder ähnliche Arylgruppen und Benzyl,
Phenethyl oder ähnliche
Aralkylgruppen veranschaulicht. Unter diesen sind Methylgruppen
am meisten bevorzugt. Es wird empfohlen, dass Komponente (A) eine
Viskosität
von 50 bis 5.000 mPa·s
bei 25°C
und vorzugsweise von 100 bis 2.000 mPa·s bei 25°C aufweist.
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Die Organowasserstoffpolysiloxanmischung,
die Komponente (B) ausmacht, wirkt als ein Vernetzungsmittel. Bestandteil
(b-1) von Komponente (B) ist ein Diorganopolysiloxan mit siliciumgebundenen
Wasserstoffatomen an seinen beiden Molekülenden. Organische Gruppen,
die nicht Wasserstoffatome sind, die an Silicium gebunden sind,
können
durch monovalente Kohlenwasserstoffe, die frei von aliphatisch ungesättigten Bindungen
sind, wie etwa Methyl, Ethyl, Propyl, Butyl, Pentyl, Hexyl und ähnlichen
Alkylgruppen; Phenyl, Tolyl, Xylyl und ähnliche Allylgruppen und Benzyl,
Phenethyl und ähnliche
Aralkylgruppen veranschaulicht werden. Es wird empfohlen, dass Bestandteil
(b-1) von 1 bis 1.000 mPa·s
bei 25°C
und vorzugsweise von 2 bis 500 mPa·s bei 25°C aufweist.
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Bestandteil (b-2) von Komponente
(B) ist ein Organowasserstoffpolysiloxan mit mindestens drei seitenständigen (d.
h. an nichtendständige
Siliciumatome gebundenen) siliciumgebundenen Wasserstoffatomen in
jeder Molekülkette.
Siliciumgebundene organische Gruppen, die keine Wasserstoffatome
sind, können durch
monovalente Kohlenwasserstoffe, die frei von aliphatisch ungesättigten
Bindungen sind, wie etwa Methyl, Ethyl, Propyl, Butyl, Pentyl, Hexyl
und ähnliche
Alkylgruppen; Phenyl, Tolyl, Xylyl und ähnliche Allylgruppen und Benzyl,
Phenethyl und ähnliche
Aralkylgruppen dargestellt werden. Das zuvor erwähnte Organowasserstoffpolysiloxan
kann eine lineare, cyclische, verzweigte oder harzartige Moleku- larstruktur aufweisen.
Es wird empfohlen, dass Bestandteil (b-2) eine Viskosität von 1
bis 1.000 mPa·s
bei 25°C
und vorzugsweise von 2 bis 500 mPa·s bei 25°C aufweist.
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Eine Verringerung der Menge von Bestandteil
(b-1) in der Mischung, die Bestandteile (b-1) und (b-2) enthält, verringert
den Schälwiderstand
bei hohen Ablösegeschwindigkeiten.
Deshalb wird empfohlen, dass die zuvor erwähnten Bestandteile (b-1) und
(b-2) in einem Gewichtsverhältnis
von 1:0,01 bis 1:1 und vorzugsweise in einem Gewichtsverhältnis von
1:0,01 bis 1:0,5 und sogar noch bevorzugter in einem Verhältnis von 1:0,05
bis 1:0,4 verwendet werden.
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Es wird empfohlen , dass Komponente
(B) in einer Menge von 3 bis 50 Gewichtsteilen, bezogen auf 100
Gewichtsteile Komponente (A), verwendet wird. Wenn der Gehalt an
Komponente (B) weniger als 3 Gewichtsteile beträgt, wird die vorliegende Zusammensetzung
nicht ausreichend härten.
Wenn andererseits die Gehalte an Komponente (B) 50 Gewichtsteile übersteigen,
wird dies zu einer Zunahme des Schälwiderstands bei niedrigen
Ablösegeschwindigkeiten
und zu Variationen des Schälwiderstandes
mit der Zeit führen.
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Komponente (C) ist eine Platinkatalysator,
der in der vorliegenden Zusammensetzung zur Beschleunigung der Härtung verwendet
wird. Diese Komponente kann durch metallisches Platin, wie etwa
Platinmohr, Platin, das auf einem Träger, wie etwa Siliciumdioxid
oder Aktivkohle, unterstützt
ist, oder durch Verbindungen des Platintyps, wie etwa Chloroplatinsäure, eine
alkoholische Lösung
von Chloroplatinsäure,
einen Olefinkomplex von Chloroplatinsäure, einen Diketonkomplex von
Chloroplatinsäure
und einen Komplex von Chloroplatinsäure und 1,3-Divinyltetramethyldisiloxan,
dargestellt werden. Es wird empfohlen, dass Komponente (C) in einer
katalytischen Menge und vorzugsweise in solch einer Menge, bei welcher
die Gehalte an metallischem Platin innerhalb von 1 bis 1.000 ppm
(bezogen auf Gewicht) auf Basis der Summe der Gewichte von Komponenten
(A) und (B) liegen, verwendet wird.
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Die vorliegende Zusammensetzung besteht
aus den zuvor erwähnten
Komponenten (A) bis (C). Wenn es jedoch notwendig ist, den Schälwiderstand
bei niedrigen Ablösegeschwindigkeiten
zu verringern, kann die Zusammensetzung mit 1 bis 20 Gewichtsteilen
Komponente (D) vereinigt werden, welches ein Dimethylpolysiloxan
mit einer Viskosität
von 1 bis 1.000.000 mPa·s
bei 25°C
ist. Zusätzlich
kann die vorliegende Zusammensetzung innerhalb der Grenzen, die
für die
Ziele der vorliegenden Erfindung nicht schädlich sind, verschiedene Additive
einschließen,
die üblicherweise
mit Siliconzusammensetzungen zur Ausbildung von ablösbaren gehärteten Beschichtungen
kombiniert werden, wie etwa Härtungsinhibitoren,
fein pulverisiertes Siliciumdioxid oder ähnliche anorganische Füllstoffe,
Pigmente, Additive zur Verbesserung der Wärmebeständigkeit, pulverisierte organische
Harze und Farbstoffe. Vom Standpunkt der Beschichtbarkeit wird empfohlen,
dass die vorliegende Zusammensetzung eine Viskosität von 50
bis 5.000 mPa·s
bei 25°C
und vorzugsweise von 50 bis 3.000 mPa·s bei 25°C aufweist.
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Die vorliegende Zusammensetzung kann
hergestellt werden, indem die zuvor erwähnten Komponenten (A) bis (C)
einheitlich vermischt werden. Falls gewünscht, können Komponenten (A) und (B)
zuerst vorgemischt werden und diese Mischung kann dann mit Komponente
(C) vermischt werden.
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Wenn die vorliegende Zusammensetzung
auf verschiedene Substratmaterialien, wie etwa einfaches Papier,
laminiertes Papier, Folien aus synthetischem Harz und Metallfolie,
mit nachfolgender Härtung
aufgetragen wird, bildet sie einen Beschichtungsfilm, der von der
Klebstoffsubstanz auf der Oberfläche
eines Substrates ablösbar
ist. Deshalb ist diese Zusammensetzung zur Verwendung als eine Trennbeschichtung
auf einem Substrat geeignet, insbesondere als eine ablösbare Deckschicht
für ein Papier
mit unterschiedlicher Klebrigkeit auf beiden Seiten, z. B. für ein doppelseitiges
Klebeband. Da die vorliegende Zusammensetzung kein organisches Lösungsmittel
enthält,
ist die Verwendung dieser Zusammensetzung vom Standpunkt der Umweltsicherheit
und Verbesserung der Arbeitsbedingungen vorteilhaft. Weiterhin wird
es durch Veränderung
des Verhältnisses
von Komponenten (A) und (B) möglich,
Schälwiderstand
bei niedrigen Ablösegeschwindigkeiten, d.
h. unterhalb von 0,3 m/min, zu steuern.
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Praktische
Beispiele
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Die Erfindung wird ferner detailliert
mit Bezug auf praktische Beispiele beschrieben. In diesen Beispielen
sind Viskositätswerte
Werte, die bei 25°C
gemessen wurden. Schälwiderstand
eines gehärteten
Beschichtungsfilms, der aus der Siliconzusammensetzung der Erfindung
gebildet wurde, ebenso wie Restklebrigkeit der Klebstoffsubstanz
(%) wurden nach den unten beschriebenen Verfahren gemessen.
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Schälwiderstand
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Eine vorbestimmte Menge einer Siliconzusammensetzung
wurde auf die Oberfläche
eines Papiers aufgetragen und eine gehärtete Beschichtung wurde gebildet.
Ein Klebstoff des Acryltyps (ein Produkt von Toyo Ink Co., Ltd,
Marke "Oribain BPS8170") wurde auf den gehärteten Beschichtungsfilm
aufgetragen und Härtung
wurde mit trockener Erwärmung
für 2 Minuten
bei 70°C
durchgeführt.
Ein Laminatpapier wurde dann auf die Klebstoffschicht laminiert,
eine Last von 20 g/cm2 wurde auf das Laminatpapier
aufgebracht und die laminierte Einheit wurde unter dieser Last 24
Stunden bei Bedingungen von 25°C
Temperatur und 60% relativer Luftfeuchtigkeit gehalten. Das Laminatpapier
wurde dann in einem Winkel von 180° unter der Verwendung eines
Tensiron und eines Hochgeschwindigkeitsablösetestgerätes mit den Geschwindigkeiten
von 0,3 m/min, 50 m/min und 100 m/min gezogen und die Kraft (gf),
die zur Ablösung
benötigt
wurde, wurde gemessen. Proben, die in allen Tests verwendet wurden,
hatten eine Breite von 5 cm.
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Restklebrigkeit
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Eine vorbestimmte Menge einer Siliconzusammensetzung
wurde auf der Oberfläche
von Papier gehärtet,
ein Klebeband (ein Produkt von Nitto Denko Co., Ltd, Marke "Nitto Polyester Adhesive
Tape 31B") wurde
auf die gehärtete
Beschichtung laminiert und die Einheit wurde 20 Stunden bei 70°C unter einer
Last von 20 g/cm2 gealtert. Das Klebeband
wurde dann abgelöst
und auf eine Edelstahlplatte aufgebracht. Nachdem es 30 Minuten
bei 25°C
unter ei ner Last von 20 g/cm2 gehalten
wurde , wurde das Klebeband in einem Winkel von 180° mit einer
Reckgeschwindigkeit von 0,3 m/min gezogen und die Kraft (gf), die
zur Ablösung
benötigt wurde,
wurde gemessen. In einem Blindversuch wurde das Klebeband (ein Produkt
von Nitto Denko Co., Ltd, Marke "Nitto
Polyester Adhesive Tape 31B")
auf eine Teflonfolie laminiert und die Kraft (gf), die zur Ablösung benötigt wurde,
wurde in der gleichen Art und Weise wie oben erwähnt gemessen. Die Restklebrigkeit
(%) kann aus dem gemessenen Wert unter Verwendung der folgenden
Formel berechnet werden.
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Restklebrigkeit (%) = {(Kraft, die
zum Ablösen
des Klebebandes von dem gehärteten
Beschichtungsfilm aus der Siliconzusammensetzung benötigt wird)
(gf)/(Kraft, die zur Ablösung
des Klebbandes von der Teflonfolie benötigt wird) (gf)} × 100
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Praktisches Beispiel 1. Eine Mischung
wurde hergestellt, indem die folgenden Bestandteile einheitlich vermischt
wurden: 100 Gewichtsteile eines Copolymers aus Methylhexenylsiloxan
und Dimethylsiloxan, dessen beide Molekülenden mit Dimethylhexenyloxygruppen
verkappt waren (Viskosität
von 200 mPa·s);
13,8 Gewichtsteile Dimethylpolysiloxan, dessen beide Molekülenden mit
Dimethylwasserstoffsiloxygruppen verkappt waren (0,12 Gew.-% siliciumgebundene
Wasserstoffatome, Viskosität
15 mPa·s);
1,5 Gewichtsteile Methylwasserstoffpolysiloxan, dessen beide Molekülenden mit
Trimethylsiloxygruppen verkappt waren (1,6 Gew.-% siliciumgebundene
Wasserstoffatome, Viskosität
20 mPa·s);
0,3 Gewichtsteile 1-Ethenyl-1-cyclohexanol
und 10 Gewichtsteile Dimethylpolysiloxan, dessen beide Molekülenden mit
Trimethylsiloxygruppen verkappt waren (Viskosität 300.000 mPa·s). Die
Mischung wurde dann mit einem Komplex aus Chloroplatinsäure und
1,3-Divinyltetramethyldisiloxan in einer Menge vereinigt, die 200
ppm (bezogen auf Gewicht) metallisches Platin bereitstellte. Nach
diesem Verfahren wurde eine Siliconzusammensetzung zur Ausbildung
einer ablösbaren
härtbaren
Beschichtung mit einer Viskosität
von 400 mPa·s
hergestellt, die ein Verhältnis
von SiH zu SiVi von 1,1 aufwies , wobei Vi Vinyl darstellt.
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Die erhaltene Siliconzusammensetzung
wurde auf die Oberfläche
von polyethylenlaminiertem holzfreien Papier in einer Menge von
etwa 1 g/m2 aufgetragen und wurde durch
Erwärmen
für 20
Sekunden bei 130°C
gehärtet.
Schälwiderstand
und Restklebrigkeit des erhaltenen gehärteten Siliconfilms wurden
gemessen und die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.
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Vergleichsbeispiel 1
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Eine Siliconzusammensetzung mit
dem gleichen 1,1-Verhältnis von
SiH zu SiVi wie im praktischen Beispiel 1 wurde nach dem gleichen
Verfahren wie in praktischem Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass
1,04 Gewichtsteile Methylwasserstoffpolysiloxan, das mit Trimethylsiloxygruppen
verkappt war (1,6 Gew.-% siliciumgebundene Wasserstoffatome, Viskosität 20 mPa·s), anstelle
von 13,8 Gewichtsteilen Dimethylpolysiloxan, dessen beide Molekülenden mit
Dimethylwasserstoffsiloxygruppen verkappt waren (0,12 Gew.-% siliciumgebundene
Wasserstoffatome, Viskosität
15 mPa·s),
das in praktischem Beispiel 1 verwendet wurde, verwendet wurden.
Die erhaltene Siliconzusammensetzung wurde auf die Oberfläche von
polyethylenlaminiertem holzfreien Papier in einer Menge von etwa
1 g/m2 aufgetragen und wurde durch Erwärmen für 20 Sekun den bei 130°C gehärtet. Schälwiderstand
und Restklebrigkeit der gehärteten
Siliconbeschichtung wurden gemessen und die Ergebnisse sind in Tabelle
1 angegeben.
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Vergleichsbeispiel 2
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Eine Siliconzusammensetzung mit
einer Viskosität
von 400 mPa·s
wurde nach dem gleichen Verfahren wie in praktischem Beispiel 1
hergestellt, mit der Ausnahme, dass 1,5 Gewichtsteile Dimethylpolysiloxan, das
mit Dimethylwasserstoffsiloxygruppen verkappt war (0,12 Gew.-% siliciumgebundene
Wasserstoffatome, Viskosität
15 mPa·s),
anstelle von 1,5 Gewichtsteilen Methylwasserstoffpolysiloxan, dessen
beide Molekülenden
mit Trimethylsiloxygruppen verkappt waren (1,6 Gew.-% siliciumgebundene
Wasserstoffatome, Viskosität 20
mPa·s),
das in praktischem Beispiel 1 verwendet wurde, verwendet wurden.
Die erhaltene Siliconzusammensetzung wurde auf die Oberfläche von
polyethylenlaminiertem holzfreien Papier in einer Menge von etwa 1
g/m2 aufgetragen und wurde durch Erwärmen für 20 Sekunden
bei 130°C
gehärtet.
Die erhaltene gehärtete Beschichtung
jedoch haftete nicht an dem polyethylenlaminierten holzfreien Papier,
das als Substrat verwendet wurde, diese Siliconzusammensetzung schien
ungeeignet für
die Herstellung einer Silicontrennbeschichtung.
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Praktisches Beispiel 2
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Eine Mischung wurde hergestellt,
indem die folgenden Komponenten einheitlich vermischt wurden: 20 Gewichtsteile
eines Dimethylpolysiloxans, dessen beide Molekülenden mit Dimethylvinylsiloxygruppen
verkappt waren (Viskosität
von 2.000 mPa·s,
0,2 Gew.-% Gehalt an Vinylgruppen); 80 Gewichtsteile Dimethylpolysiloxan,
dessen beide Molekülenden
mit Dimethylvinylsiloxygruppen verkappt waren (Viskosität 370 mPa·s, 0,47
Gew.-% Gehalt an Vinylgruppen); 14,5 Gewichtsteile Dimethylpolysiloxan,
das mit Dimethylwasserstoffsiloxygruppen verkappt war (0,12 Gew.-%
siliciumgebundene Wasserstoffatome, Viskosität 15 mPa·s); 1,5 Gewichtsteile eines
Copolymers aus Methylwasserstoffsiloxan und Dimethylsiloxan, dessen
beide Molekülenden mit
Trimethylsiloxygruppen verkappt waren (30 Molprozent Dimethylsiloxan-Einheiten
und 70 Molprozent Methylwasserstoffsiloxan-Einheiten, 1 Gew.-% siliciumgebundene
Wasserstoffatome, Viskosität
70 mPa·s)
und 0,1 Gewichtsteil 3-Methyl-1buten-3-ol. Diese Mischung wurde
dann mit einem Komplex aus Chloroplatinsäure und 1,3-Divinyltetramethyldisiloxan
in einer Menge vereinigt, die 200 ppm (bezogen auf Gewicht) metallisches Platin
bereitstellte. Das Resultat war eine Siliconzusammensetzung mit
einer Viskosität
von 300 mPa·s
und einem Verhältnis
von SiH zu SiVi von 2,1. Die Siliconzusammensetzung wurde auf die
Oberfläche
von polyethylenlaminiertem holzfreien Papier in einer Menge von
etwa 1 g/m2 aufgetragen und wurde durch
Erwärmen für 20 Sekunden
bei 130°C
gehärtet.
Schälwiderstand
und Restklebrigkeit der gehärteten
Siliconbeschichtung wurden gemessen und die Ergebnisse sind in Tabelle
1 angegeben.
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Vergleichsbeispiel 3
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Eine Siliconzusammensetzung mit
dem gleichen Verhältnis
von SiH zu SiVi wie in praktischem Beispiel 2 wurde nach dem gleichen
Verfahren wie in praktischem Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme,
dass 1,74 Gewichtsteile eines Copolymers aus Methylwasserstoffsiloxan
und Dimethylsiloxan, dessen beide Molekülenden mit Trimethylsiloxygruppen
verkappt waren (30 Molprozent Dimethylsiloxan-Einheiten und 70 Molprozent
Methylwasserstoffsiloxan-Einheiten; 1 Gew.-% siliciumgebundene Wasserstoffatome,
Viskosität
70 mPa·s),
anstelle von 14,5 Gewichtsteilen Dimethylpolysiloxan, das mit Dimethylwasserstoffsiloxygruppen
verkappt war (0,12 Gew.-% siliciumgebundene Wasserstoffatome, Viskosität 15 mPa·s), das
in praktischem Beispiel 2 verwendet wurde, verwendet wurden. Die
Siliconzusammensetzung wurde auf die Oberfläche von polyethylenlaminiertem
holzfreien Papier in einer Menge von etwa 1 g/m2 aufgetragen und
wurde durch Erwärmen
bei 130°C
für 20
Sekunden gehärtet.
Schälwiderstand
und Restklebrigkeit des gehärteten
Siliconfilms wurden gemessen und die Ergebnisse sind in Tabelle
1 angegeben.
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Vergleichsbeispiel 4
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Eine Siliconzusammensetzung mit
einer Viskosität
von 300 mPa·s
wurde nach dem gleichen Verfahren wie in praktischem Beispiel 2
hergestellt, mit der Ausnahme, dass 1,5 Gewichtsteile Dimethylpolysiloxan, das
mit Dimethylwasserstoffsiloxygruppen verkappt war (0,12 Gew.-% siliciumgebundene
Wasserstoffatome, Viskosität
15 mPa·s),
anstelle von 1,5 Gewichtsteilen eines Copolymers aus Methylwasserstoffsiloxan
und Dimethylsiloxan, dessen beide Molekülenden mit Trimethylsiloxygruppen
verkappt waren (30 Molprozent Dimethylsiloxan-Einheiten und 70 Molprozent
Methylwasserstoffsiloxan-Einheiten), das in praktischem Beispiel
2 verwendet wurde, verwendet wurden. Die Siliconzusammensetzung
wurde auf die Oberfläche
von polyethylenlaminiertem holzfreien Papier in einer Menge von
etwa 1 g/m2 aufgetragen und bei 130°C für 20 Sekunden erhitzt; die
Siliconzusammensetzung jedoch härtete
nicht.
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