DE502008000573D1 - Pyrophosphat-basiertes Bad zur Abscheidung von Zinn-Legierungsschichten - Google Patents
Pyrophosphat-basiertes Bad zur Abscheidung von Zinn-LegierungsschichtenInfo
- Publication number
- DE502008000573D1 DE502008000573D1 DE502008000573T DE502008000573T DE502008000573D1 DE 502008000573 D1 DE502008000573 D1 DE 502008000573D1 DE 502008000573 T DE502008000573 T DE 502008000573T DE 502008000573 T DE502008000573 T DE 502008000573T DE 502008000573 D1 DE502008000573 D1 DE 502008000573D1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- tin alloy
- pyrophosphate
- deposition
- alloy layers
- based bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP08003786A EP2103717B1 (de) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | Pyrophosphat-basiertes Bad zur Abscheidung von Zinn-Legierungsschichten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE502008000573D1 true DE502008000573D1 (de) | 2010-06-02 |
Family
ID=39521873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE502008000573T Active DE502008000573D1 (de) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | Pyrophosphat-basiertes Bad zur Abscheidung von Zinn-Legierungsschichten |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8647491B2 (de) |
EP (1) | EP2103717B1 (de) |
JP (1) | JP5688841B2 (de) |
KR (1) | KR101540615B1 (de) |
CN (1) | CN101918618B (de) |
AT (1) | ATE465283T1 (de) |
BR (1) | BRPI0907497A2 (de) |
CA (1) | CA2716115A1 (de) |
DE (1) | DE502008000573D1 (de) |
ES (1) | ES2340973T3 (de) |
PL (1) | PL2103717T3 (de) |
PT (1) | PT2103717E (de) |
TW (1) | TWI439580B (de) |
WO (1) | WO2009109271A2 (de) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011121799B4 (de) | 2011-12-21 | 2013-08-29 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Cu-Zn-Sn-Legierungsschichten und Verfahren zur Herstellung einer Dünnschichtsolarzelle |
DE102011121798B4 (de) | 2011-12-21 | 2013-08-29 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Cu-Zn-Sn-Legierungsschichten und Verfahren zur Herstellung einer Dünnschichtsolarzelle |
CN103849912A (zh) * | 2012-11-29 | 2014-06-11 | 沈阳工业大学 | 一种电镀光亮锡锌镍合金工艺 |
CN103132113B (zh) * | 2013-03-08 | 2015-08-12 | 大连理工大学 | 一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及其应用 |
EP2801640A1 (de) | 2013-05-08 | 2014-11-12 | ATOTECH Deutschland GmbH | Nickel- oder Nickellegierungsgalvanisierungsbad zum Aufbringen von halbglänzendem Nickel oder Nickellegierung |
CN103668402B (zh) * | 2013-10-08 | 2016-06-08 | 常州大学 | 一种纳米复合高锡铜合金电镀材料的制备方法 |
AR100422A1 (es) * | 2014-05-15 | 2016-10-05 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corp | Solución para deposición para conexión roscada para un caño o tubo y método de producción de la conexión roscada para un caño o tubo |
CN104152955A (zh) * | 2014-07-17 | 2014-11-19 | 广东致卓精密金属科技有限公司 | 碱性溶液电镀光亮白铜锡电镀液及工艺 |
JP6621169B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2019-12-18 | オーエム産業株式会社 | めっき品の製造方法 |
WO2017199835A1 (ja) * | 2016-05-18 | 2017-11-23 | 日本高純度化学株式会社 | 電解ニッケル(合金)めっき液 |
CN114351232A (zh) * | 2022-01-14 | 2022-04-15 | 张家港扬子江冷轧板有限公司 | 一种电镀锡预电镀漂洗水循环系统及循环方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3294578A (en) * | 1963-10-22 | 1966-12-27 | Gen Aniline & Film Corp | Deposition of a metallic coat on metal surfaces |
JPS5344406B2 (de) * | 1973-03-23 | 1978-11-29 | ||
SU876797A1 (ru) * | 1980-02-27 | 1981-10-30 | Ростовский-на-Дону научно-исследовательский институт технологии машиностроения | Электролит хромировани |
DE3320563A1 (de) * | 1982-09-29 | 1984-12-20 | Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V., 3400 Göttingen | Elektrolyte fuer die galvanische und reduktive abscheidung von metallen und metallegierungen |
JPS61253384A (ja) * | 1985-01-07 | 1986-11-11 | Masami Kobayashi | アモルフアス合金のメツキ方法 |
SU1432093A1 (ru) * | 1987-03-24 | 1988-10-23 | Ростовский государственный университет им.М.А.Суслова | Электролит дл получени покрытий на основе никел |
DE3809672A1 (de) * | 1988-03-18 | 1989-09-28 | Schering Ag | Verfahren zur herstellung von hochtemperaturbestaendigen metallschichten auf keramikoberflaechen |
JPH05163599A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-06-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気めっき用治具 |
EP0818563A1 (de) * | 1996-01-30 | 1998-01-14 | Naganoken | Wässrige lösung zur herstellung von metallkomplexen, zinn- silber-legierungsbeschichtungsbad und verfahren zur herstellung von teilen mit diesem bad |
JP3674887B2 (ja) | 1996-09-30 | 2005-07-27 | 日本ニュークローム株式会社 | 銅−スズ合金メッキ用ピロリン酸浴 |
US6210556B1 (en) * | 1998-02-12 | 2001-04-03 | Learonal, Inc. | Electrolyte and tin-silver electroplating process |
US6383352B1 (en) * | 1998-11-13 | 2002-05-07 | Mykrolis Corporation | Spiral anode for metal plating baths |
JP3433291B2 (ja) * | 1999-09-27 | 2003-08-04 | 石原薬品株式会社 | スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品 |
US20040045832A1 (en) * | 1999-10-14 | 2004-03-11 | Nicholas Martyak | Electrolytic copper plating solutions |
JP3455712B2 (ja) | 2000-04-14 | 2003-10-14 | 日本ニュークローム株式会社 | 銅−スズ合金めっき用ピロリン酸浴 |
US6706418B2 (en) * | 2000-07-01 | 2004-03-16 | Shipley Company L.L.C. | Metal alloy compositions and plating methods related thereto |
JP3693647B2 (ja) * | 2001-02-08 | 2005-09-07 | 日立マクセル株式会社 | 金属合金微粒子及びその製造方法 |
JP4249438B2 (ja) * | 2002-07-05 | 2009-04-02 | 日本ニュークローム株式会社 | 銅―錫合金めっき用ピロリン酸浴 |
DE10313517B4 (de) * | 2003-03-25 | 2006-03-30 | Atotech Deutschland Gmbh | Lösung zum Ätzen von Kupfer, Verfahren zum Vorbehandeln einer Schicht aus Kupfer sowie Anwendung des Verfahrens |
JP2005060822A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 複合基体の電気メッキ |
JP2008504225A (ja) * | 2004-02-17 | 2008-02-14 | ジョンソン,トーマス,イー. | 大環状化合物を形成するための方法、組成物および装置 |
CN1657655A (zh) * | 2004-02-18 | 2005-08-24 | 中国科学院金属研究所 | 一种纳米金属管的制备方法 |
-
2008
- 2008-02-29 AT AT08003786T patent/ATE465283T1/de active
- 2008-02-29 PT PT08003786T patent/PT2103717E/pt unknown
- 2008-02-29 ES ES08003786T patent/ES2340973T3/es active Active
- 2008-02-29 DE DE502008000573T patent/DE502008000573D1/de active Active
- 2008-02-29 PL PL08003786T patent/PL2103717T3/pl unknown
- 2008-02-29 EP EP08003786A patent/EP2103717B1/de not_active Not-in-force
-
2009
- 2009-02-05 CN CN2009801015016A patent/CN101918618B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-05 WO PCT/EP2009/000802 patent/WO2009109271A2/en active Application Filing
- 2009-02-05 US US12/864,180 patent/US8647491B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-05 CA CA2716115A patent/CA2716115A1/en not_active Abandoned
- 2009-02-05 JP JP2010547984A patent/JP5688841B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-05 BR BRPI0907497-0A patent/BRPI0907497A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2009-02-05 KR KR1020107018440A patent/KR101540615B1/ko active IP Right Grant
- 2009-02-10 TW TW098104123A patent/TWI439580B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8647491B2 (en) | 2014-02-11 |
US20100300890A1 (en) | 2010-12-02 |
BRPI0907497A2 (pt) | 2015-07-14 |
KR101540615B1 (ko) | 2015-07-30 |
WO2009109271A2 (en) | 2009-09-11 |
JP2011513585A (ja) | 2011-04-28 |
CA2716115A1 (en) | 2009-09-11 |
EP2103717A1 (de) | 2009-09-23 |
ATE465283T1 (de) | 2010-05-15 |
WO2009109271A3 (en) | 2010-02-25 |
TW200949021A (en) | 2009-12-01 |
PL2103717T3 (pl) | 2010-07-30 |
CN101918618B (zh) | 2012-02-22 |
CN101918618A (zh) | 2010-12-15 |
ES2340973T3 (es) | 2010-06-11 |
PT2103717E (pt) | 2010-06-14 |
TWI439580B (zh) | 2014-06-01 |
KR20100120160A (ko) | 2010-11-12 |
EP2103717B1 (de) | 2010-04-21 |
JP5688841B2 (ja) | 2015-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ATE465283T1 (de) | Pyrophosphat-basiertes bad zur abscheidung von zinn-legierungsschichten | |
WO2007021327A3 (en) | Pretreatment of magnesium substrates for electroplating | |
WO2007147603A3 (de) | Wässriges alkalisches, cyanidfreies bad zur galvanischen abscheidung von zink- und zinklegierungsüberzügen | |
ATE486157T1 (de) | Modifizierter kupfer-zinn-elektrolyt und verfahren zur abscheidung von bronzeschichten | |
WO2007034117A3 (fr) | Procede d'electrodeposition destine au revetement d'une surface d'un substrat par un metal | |
EP2302103A4 (de) | Elektrolytkupferüberzug und herstellungsverfahren dafür und kupferelektrolyt zur herstellung von elektrolytkupferüberzügen | |
EP2366686A3 (de) | Kupfer-Elektroplattierbad und -verfahren | |
ATE492665T1 (de) | Pyrophosphathaltiges bad zur cyanidfreien abscheidung von kupfer-zinn-legierungen | |
WO2011148242A8 (en) | Method of plating stainless steel and plated material | |
ATE555235T1 (de) | Pd- und pd-ni-elektrolytbäder | |
EP2366692A3 (de) | Kupfer-Elektroplattierbad und -verfahren | |
ATE549434T1 (de) | Verbesserter kupfer-zinn-elektrolyt und verfahren zur auftragung von zinn-bronzeschichten | |
EP2562294A3 (de) | Plattierbad und -verfahren | |
PL2054539T3 (pl) | Sposób osadzania warstw chromowych jako twardych powłok chromowych, kąpiel galwanizacyjna oraz twarde powierzchnie chromowe | |
TW200710287A (en) | Composite metal layer formed using metal nanocrystalline particles in an electroplating bath | |
ATE502137T1 (de) | Gemeinsames gestell für galvanisierungs- und pvd- beschichtungsoperationen | |
NO20081812L (no) | Fremgangsmate for fremstilling av superledende ledning, og superledende anordning | |
WO2006086169A3 (en) | Immersion process for electroplating applications | |
IN2014DN09953A (de) | ||
MX369015B (es) | Método para formar una película de recubrimiento de capas múltiples. | |
WO2008154180A3 (en) | Method of electroplating a conversion electron emitting source on implant | |
EP2108716A3 (de) | Verfahren zum Elektroplattieren eines Kunststoffsubstrats | |
MX2016001847A (es) | Metodo de formacion de pelicula de recubrimiento de capas multiples. | |
UA113971C2 (xx) | Розчин для наступного промивання на основі смоли для поліпшеної розсіювальної здатності електроосаджуваних композицій покриттів на металевих основах, які зазнали попередньої обробки | |
BR112017027592A2 (pt) | processo para deposição eletrolítica de um revestimento de zinco ou liga de zinco em um substrato metálico, substrato metálico revestido com zinco ou liga de zinco, e, uso de um aditivo de banho de galvanização com zinco |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |