DE4334415C2 - Dynamische Speichervorrichtung für wahlfreien Zugriff mit Selbstrefresheinrichtung - Google Patents
Dynamische Speichervorrichtung für wahlfreien Zugriff mit SelbstrefresheinrichtungInfo
- Publication number
- DE4334415C2 DE4334415C2 DE4334415A DE4334415A DE4334415C2 DE 4334415 C2 DE4334415 C2 DE 4334415C2 DE 4334415 A DE4334415 A DE 4334415A DE 4334415 A DE4334415 A DE 4334415A DE 4334415 C2 DE4334415 C2 DE 4334415C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- refresh
- signal
- clock signal
- time
- period
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
- G11C11/40615—Internal triggering or timing of refresh, e.g. hidden refresh, self refresh, pseudo-SRAMs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/408—Address circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine dynamische Speichervor
richtung für wahlfreien Zugriff mit Selbstrefresheinrichtung.
Eine dynamische Speichervorrichtung für wahlfreien Zugriff
(nachfolgend als DRAM bezeichnet) mit einer aus einem Schalt
transistor und einem Datenspeicherkondensator gebildeten Spei
cherzelle wird üblicherweise als Halbleiterspeicher benutzt, der
für erhöhte Integrationsdichten in einem Halbleitersubstrat ge
eignet ist. Da ein DRAM ein Datensignal über einen Kondensator
hält, ist es nötig, periodisch die im Kondensator gespeicherten
Datensignale zu verstärken, d. h. ein Wiederauffrischungsbetrieb
(Refresh) muß durchgeführt werden. Fast alle jüngeren DRAMs
weisen eine Funktion zum Durchführen eines Refresh-Betriebs auf,
ohne daß eine interne oder externe Refresh-Ansteuerung benötigt
wird (im allgemeinen als "Selbst-Refresh-Funktion" bezeichnet).
Ein Beispiel eines DRAM mit einem Selbst-Refresh-Betrieb ist in
dem US-Patent Nr. 4,933,907 offenbart,
Eine Druckschrift mit
dem Titel "MITSUBISHI LSIs" Oktober 1991, Seiten 1/28-10/28,
20/28) beschreibt mehr im Detail einen Selbst-Refresh-Betrieb bei
einem DRAM.
Fig. 7 ist ein Blockschaltbild eines DRAM zum Verdeutlichen des
Erfindungshintergrundes. Wie in Fig. 7 gezeigt, umfaßt ein DRAM
100 ein Speicherzellenfeld 1 mit 4,718,592 Speicherzellen, die in
Zeilen und Spalten angeordnet sind, einen Zeilendecoder 2 zum
Auswählen einer Wortleitung im Speicherzellenfeld 1, einen Spal
tendecoder 3 zum Auswählen einer Spalte einer zuzugreifenden
Speicherzelle, einen Adreßpuffer 4 zum Empfangen von Adreßsigna
len A0-A9, die extern in einem Zeit-Teilungsverfahren (Zeit
multiplexverfahren) angelegt werden, einen Lese-Refresh-Verstär
ker 5, der mit einer Bitleitung im Speicherzellenfeld 1 verbunden
ist, sowie eine IO-Gatterschaltung 6, die auf ein Ausgabesignal
des Spaltendecoders 3 reagiert, zum selektiven Verbinden einer
Bitleitung im Speicherzellenfeld 1 mit einem Eingabepuffer 7 so
wie einem Ausgabepuffer 8. In Fig. 7 bezeichnet die Linie 100
auch ein Halbleitersubstrat.
Ein Taktsignalgenerator 9 reagiert auf ein extern angelegtes
Zeilenadreßpulssignal /RAS sowie ein Spaltenadreßpulssignal /CAS
zum Erzeugen von verschiedenen Taktsignalen zum Steuern einer
Schaltung im DRAM 100. Die Refresh-Steuerschaltung 10 arbeitet
als Reaktion auf ein Refresh-Steuersignal CBR, das vom Taktsi
gnalgenerator 9 bereitgestellt wird, zum Erzeugen eines Refresh-
Adreßsignals RFA.
Im Schreibbetrieb werden extern angelegte Datensignale DQ0-DQ8 an
die IO-Gatterschaltung 6 über den Eingabepuffer 7 angelegt. Der
Spaltendecoder 3 macht selektiv einen (nicht gezeigten) Schalt
kreis in der IO-Gatterschaltung 6 leitend, durch Decodieren eines
Spaltenadreßsignals CA, das vom Adreßpuffer 4 angelegt wird. Da
her wird das Datensignal an eine Bitleitung (nicht gezeigt) im
Speicherzellenfeld 1 angelegt. Der Zeilendecoder 2 decodiert ein
Zeilenadreßsignal RA, das über den Adreßpuffer 4 bereitgestellt
wird, zum selektiven Aktivieren einer (nicht gezeigten) Wort
leitung. Daher wird ein Datensignal auf einer Bitleitung in eine
Speicherzelle (nicht gezeigt) eingeschrieben, die vom Zeilende
coder 2 und vom Spaltendecoder 3 bezeichnet wird.
Im Lesebetrieb wird ein gespeichertes Datensignal auf eine Bit
leitung (nicht gezeigt) gelegt, aus einer durch den Zeilendecoder
2 bezeichneten Speicherzelle. Das Datensignal auf der Bitleitung
wird durch den Lese-Refresh-Verstärker 5 verstärkt. Da der Spal
tendecoder 3 selektiv einen Schaltkreis (nicht gezeigt) in der
IO-Gatterschaltung 6 leitend macht, wird das verstärkte Datensi
gnal an den Ausgabepuffer 8 angelegt. Daher werden im Speicher
zellenfeld 1 gespeicherte Daten über den Ausgabepuffer 8 ausge
geben.
Fig. 8 ist ein Schaltbild mit einem Bereich einer herkömmlichen
Bitleitungsperipherieschaltung. Fig. 9 ist ein Zeitablaufdiagramm
zum Beschreiben des Betriebs aus Fig. 8. Die Bitleitungsperi
pherieschaltung aus Fig. 8 ist in Digest of Technical Papers,
Seiten 252-253 der International Solid-State Circuits Conference
(ISSCC 85), abgehalten 1985, beschrieben.
Wie in den Fig. 8 und 9 gezeigt, wird, wenn eine Wortleitung
WLi im Lesebetrieb aktiviert wird, ein Schalttransistor Qs einer
Speicherzelle MC eingeschaltet. Daher erscheint das in einem
Kondensator Cs in einer Speicherzelle MC gespeicherte Datensignal
auf einer Bitleitung BL3. Da ein durch Transistoren Q1-Q4 gebil
deter Lese-Verstärker 5 als Reaktion auf eine Aktivierung von
Steuersignalen SP sowie SN aktiviert wird, wird eine kleine
Potentialdifferenz zwischen Bitleitungen BLj und /BLj durch den
Leseverstärker 5 verstärkt. Ein Spaltenauswahlsignal Yj mit hohem
Pegel aus dem Spaltendecoder 3 wird an die Gates von Transistoren
Q8 und Q9 angelegt, wodurch die Transistoren Q8 und Q9 einge
schaltet werden. Daher wird das vom Leseverstärker 5 verstärkte
Datensignal an ein Paar von IO-Leitungen 6a und 6b angelegt. Das
Datensignal auf dem IO-Leitungspaar 6a und 6b wird zum Ausgabe
puffer 8 gesendet.
Obwohl im vorhergehenden ein allgemeiner Datenlesebetrieb be
schrieben worden ist, wird darauf verwiesen, daß ein vergleich
barer Betrieb beim Refresh-Betrieb durchgeführt wird. Allerdings
wird beim Refresh-Betrieb kein Spaltenauswahlsignal Yj mit hohem
Pegel erzeugt, so daß die Transistoren Q8 und Q9 nicht einge
schaltet werden. Das vom Leseverstärker 5 verstärkte Datensignal
wird an den Kondensator Cs erneut über einen leitenden Schalt
transistor Qs angelegt. Das bedeutet, daß, obwohl die im Konden
sator Cs gehaltene Signalladung graduell mit der Zeit abnimmt,
wird die Signalladung durch periodisches Verstärken und Neu
schreiben durch den Leseverstärker 5 wiederaufgefrischt. Ein
Refresh-Betrieb eines DRAM wird wie oben beschrieben in der de
taillierten Schaltung durchgeführt.
Fig. 10 ist ein Blockschaltbild einer Refresh-Steuerschaltung 10
gemäß Fig. 7. Wie in Fig. 10 gezeigt, umfaßt ein Taktsignalgene
rator 9 eine CBR-Erkennungsschaltung 14 zum Erkennen eines CAS-
vor-RAS-Refreshmodus (nachfolgend als "CBR" bezeichnet). Die CBR-
Erkennungsschaltung 14 erkennt einen niedrigen Pegel eines extern
angelegten Spaltenadreßpulssignals /CAS vor dem Abfallen eines
extern angelegten Zeilenadreßpulssignals /RAS, wodurch ein extern
befohlener CBR-Refreshmodus erkannt wird. Wenn ein CBR-Refresh
modus erkannt wird, erzeugt die CBR-Erkennungsschaltung 14 ein
Signal CBR.
Die Refresh-Steuerschaltung 10 umfaßt einen Oszillator 11 zum
Erzeugen eines Taktsignals Φi, eine Timerschaltung 12 zum Erzeu
gen eines Refresh-Taktsignals /REFS sowie einen Refresh-Adreß
zähler 13 zum Erzeugen eines internen Refresh-Adreßsignals RFA.
Fig. 11 ist ein Zeitablaufdiagramm zum Beschreiben des Betriebs
der in Fig. 10 gezeigten Schaltung. Wie in Fig. 11 gezeigt, fällt
nach dem Abfallen des Signals /CAS zum Zeitpunkt t3 das Signal
/RAS zum Zeitpunkt t4 ab. Die CBR-Erkennungsschaltung 14, wie in
Fig. 10 gezeigt, legt ein Signal CBR an den Oszillator 11 und die
Timerschaltung 12 an.
Der Oszillator 11 reagiert auf das Signal CBR zum Erzeugen eines
Taktsignals Φi. Die Timerschaltung 12 führt einen Selbst-Refresh
modusbetrieb durch, durch Erkennen eines Andauerns des Signals
/RAS auf niedrigem Pegel für mehr als eine vorbestimmte Zeitlänge
Tw (beispielsweise 100 µs) nach dem Erzeugen des Signals CBR.
Genauer gesagt, die Timerschaltung 12 erzeugt ein Taktsignal
/REFS für den Selbst-Refresh als Reaktion auf ein Taktsignal Φi
nach dem Zeitpunkt t5, wie in Fig. 11 gezeigt. Das Taktsignal
/REFS wird an den Taktsignalgenerator 9 und den Refresh-Adreß
zähler 13 angelegt.
Daher zählt nach dem Zeitpunkt t5 der Refresh-Adreßzähler 13 ein
Selbst-Refresh-Taktsignal /REFS zum Erzeugen eines Refresh-
Adreßsignals RFA. Das Refresh-Adreßsignal RFA wird an den Zei
lendecoder 2 über den in Fig. 7 gezeigten Adreßpuffer 4 angelegt,
wodurch ein Refresh-Betrieb des Speicherzellenfeldes 1 ausgeführt
wird. Das selbst-Refresh-Taktsignal /REFS weist eine vorbestimmte
Periode Ps auf. Das inkrementale Intervall des Refresh-Adreßsi
gnales RFA wird durch die Zeitlänge von Ps bestimmt.
Zum Zeitpunkt t8 steigen die Signale /RAS und /CAS an, wodurch
der selbst-Refresh-Betrieb beendet ist. Nach dem Zeitpunkt t8
kehrt der DRAM zum normalen Betriebsmodus zurück. Wie in Fig. 11
gezeigt, zeigt das Zeichen Ts eine selbst-Refresh-Periode (nicht
weniger als 100 µs), und das Zeichen Tn bezeichnet eine normale
Betriebsperiode.
Bei einem 1 Megabit-DRAM mit einer Organisation von (256 Zeilen ×
256 Spalten) × 16 Bit beträgt das maximale Zeitintervall, das für
256 Speicherzellen, die mit einer Zeile verbunden sind, erforderlich ist, bei
spielsweise 4 ms. Es ist notwendig, sequentiell 256 Zeilen im
Speicherzellenfeld während dieses Zeitintervalls wiederaufzufri
schen. Die Refreshperiode Ps in-einem Selbst-Refresh-Betrieb wird
im allgemeinen auf 16- bis 18mal einer extern befohlenen
Refreshperiode gesetzt, beispielsweise einer CBR-Refreshperiode.
Der Stromverbrauch bei einem Selbst-Refresh-Betrieb kann vermin
dert werden, indem die Anzahl von Malen, die eine Bitleitung in
einer Zeiteinheit geladen wird, verringert wird. Hier ist eine
Refreshperiode äquivalent einer Zeitlänge von einem Refreshbe
trieb einer Zeile in einem Speicherzellenfeld bis zum nächsten
Refreshbetrieb in dieser Zeile. Unter der Annahme, daß die
Selbst-Refreshperiode auf 64 ms gesetzt ist, beträgt die Periode
Ps des Taktsignals /REFS, wie in Fig. 11 gezeigt, 250 µs
(= 64 ms + 256 Zeilen).
Fig. 12 ist ein Zeitablaufdiagramm mit dem Betrieb der Schaltung
aus Fig. 10 im Bereich eines längeren Zeitraums. Wie in Fig. 12
gezeigt, wird angenommen, daß Speicherzellen aller Zeilen (bei
spielsweise 256 Zeilen) im Speicherzellenfeld durch einen extern
befohlenen Refresh-Betrieb (beispielsweise einen CBR-Refresh-
Betrieb) innerhalb des Zeitraums Tec wiederaufgefrischt werden,
beginnend vom Zeitpunkt t1 bis zum Zeitpunkt t2. Während der Zeit
Tec werden 256 Zeilen im Speicherzellenfeld wiederaufgefrischt,
beginnend von einer Anfangszeile SRI bis zu einer letzten Zeile
LR1.
Ein Selbst-Refresh-Betrieb wird vom Zeitpunkt t5 begonnen. Wäh
rend des Zeitraums ΔT0 werden eine Startzeile SR2 bis zu einer
letzten Zeile LR2 aus den 256 Zeilen im Speicherzellenfeld wie
deraufgefrischt. Dieser Zeitraum ΔT0 ist äquivalent einer Selbst-
Refreshperiode, d. h. 64 ms im oben beschriebenen Beispiel. Bei
einem DRAM gemäß dieser Ausführungsform wird durch den Entwurf
sichergestellt, daß gespeicherte Daten so lange effektiv auf
rechterhalten werden, wie jede Speicherzellenzeile im Zeitinter
vall von ΔT0 wiederaufgefrischt wird.
Allerdings geht aus Fig. 12 hervor, daß eine letzte Zeile im
Speicherzellenfeld zu einem Zeitpunkt t2 (LR1) wiederaufgefrischt
wird, und dann zum Zeitpunkt t6 (LR2) wiederaufgefrischt wird. Es
wird deutlich, daß der Zeitraum ΔT1, der vom Zeitpunkt t2 bis zum
Zeitpunkt t6 läuft, den Zeitraum ΔT0 überschreitet. Das bedeutet,
daß der Erhalt der in der letzten Speicherzellenzeit gespeicher
ten Daten nicht sichergestellt ist. Mit anderen Worten, die in
der letzten Speicherzellenzeile gespeicherten Daten können ver
lorengehen.
Entsprechend wird angenommen, daß ein extern befohlener Refresh-
Betrieb zu einem Zeitpunkt t9 begonnen wird, nach der Beendigung
eines Selbst-Refresh-Betriebs zum Zeitpunkt t8. Daher wird eine
Anfangszeile SR4 bis zu einer letzten Zeile LR4 von 256 Zeilen im
Speicherzellenfeld während des Zeitraums Tec wiederaufgefrischt,
beginnend vom Zeitpunkt t9 bis zum Zeitpunkt t10. Als Ergebnis
wird die letzte Zeile im Speicherzellenfeld zum Zeitpunkt t6
(LR2) wiederaufgefrischt, und dann zum Zeitpunkt t10 (LR4) wie
deraufgefrischt. Es wird deutlich, daß der Zeitraum von ΔT2 vom
Zeitpunkt t6 bis zum Zeitpunkt t10 länger als der Zeitraum ΔT0
ist. Daher können die in der letzten Speicherzellenzeile gespei
cherten Daten verlorengehen.
Um zu verhindern, daß gespeicherte Daten verlorengehen, wurde der
Zeitraum (die Zeitlänge) vom Zeitpunkt t2 bis t4, wie in Fig. 12
gezeigt, darauf beschränkt, daß sie nicht länger als der Zeitraum
ΔT1 bei einem bekannten herkömmlichen DRAM ist. Das heißt, eine
Beschränkung im Betrieb bei einer externen Schaltung war notwen
dig.
Aus der US 4,901,283 ist eine dynamische Speichervorrichtung für
wahlfreien Zugriff bekannt mit einem Speicherzellenfeld mit einer
Mehrzahl von in Zeilen und Spalten angeordneten Speicherzellen,
einer Power-up-Refreshschaltung zum Wiederauffrischen des Spei
cherzellenfeldes während des normalen Power-up-Betriebs, einer
power-down-Refreshschaltung zum Wiederauffrischen des Speicher
zellenfeldes während eines batteriegespeisten Power-down-Be
triebs, wobei während des Übergangs vom Power-down- zum Power-up-
Betrieb die Wiederauffrischfrequenz für eine kurze Zeit verdop
pelt wird.
Aus dem IEEE Journal of Solid-State Circuits, Vol. 25, No. 5,
Oktober 1990, Seiten 1112 bis 1117 ist eine Refresheinrichtung
bekannt, welche vom Normalbetrieb in den Battery-Backup Mode
(BBU) umschaltet, wenn eine bestimmte Zeit nach Aktivierung eines
CBR-Signals verstrichen ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine dynamische Speichervorrich
tung bereit zu stellen, die im externen und Selbstrefreshmodus
betrieben werden kann und bei der verhindert wird, daß beim Um
schalten zwischen externem Refreshmodus und Selbstrefreshmodus
Daten verloren gehen.
Die Aufgabe wird durch die dynamische Speichervorrichtung für
wahlfreien Zugriff nach dem Patentanspruch 1
gelöst.
Wenn während des Betriebs ein Refresh-Befehlssignal nicht während
einer vorbestimmten Zeitlänge angelegt wird, frischt die Kurz
zeit-Refreshschaltung alle Speicherzellen im Speicherzellenfeld
in einer vorbestimmen kurzen Zeit auf. Als Ergebnis wird verhin
dert, daß das Refresh-Intervall eines Speicherzellenfeldes
signifikant eine vorbestimmte lange Zeit überschreitet, wodurch
gespeicherte Daten effizient aufrechterhalten werden können.
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gegeben.
Es folgt die Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der
Figuren. Von den Figuren zeigen:
Fig. 1 ein Zeitablaufdiagramm zum Beschreiben eines Selbst-
Refresh-Betriebs gemäß einer Ausführungsform;
Fig. 2 ein Blockschaltbild einer Zeitgeberschaltung gemäß der
Ausführungsform aus Fig. 1;
Fig. 3 ein Flußdiagramm der ersten Hälfte eines Selbst-Refresh-
Betriebs gemäß der Ausführungsform aus Fig. 1;
Fig. 4 ein Flußdiagramm der zweiten Hälfte des Selbst-Refresh-
Betriebs gemäß der Ausführungsform aus Fig. 1;
Fig. 5 ein Zeitablaufdiagramm zum Beschreiben eines Selbst-
Refresh-Betriebs gemäß einer weiteren Ausführungsform;
Fig. 6 ein Zeitablaufdiagramm zum Verdeutlichen des Erfindungshintergrundes;
Fig. 7 ein Blockschaltbild eines DRAM zum Verdeutlichen des
Erfindungshintergrundes;
Fig. 8 ein Schaltbild einer herkömmlichen Bitleitungsperiphe
rieschaltung;
Fig. 9 ein Zeitablaufdiagramm zum Beschreiben des Betriebs der
Schaltung aus Fig. 8;
Fig. 10 ein Blockschaltbild der Refresh-Steuerschaltung aus Fig.
7;
Fig. 11 ein Zeitablaufdiagramm zum Beschreiben des Betriebs der
in Fig. 10 gezeigten Schaltung; und
Fig. 12 ein Zeitablaufdiagramm zum Beschreiben des Betriebs der
Schaltung aus Fig. 10 in einem längeren Zeitbereich.
Wie in Fig. 1 gezeigt, fällt das Signal /RAS zum Zeitpunkt t34,
nachdem das Signal /CAS auf einen niedrigen Pegel zum Zeitpunkt
t33 gebracht worden ist. Daher wird ein CBR-Refreshmodus durch
den DRAM nach dem Zeitpunkt t34 erkannt.
Ein Selbst-Refreshmodus-Betrieb wird beim Erkennen eines Signals
/RAS, das auf niedrigem Pegel über eine vorbestimmte Zeitlänge
TW1 (beispielsweise 10 µs-100 µs) gehalten wird, erkannt, nach
dem Zeitpunkt t34. Genauer gesagt, ein erster konzentrierter
Refresh-Betrieb wird während des Zeitraums Tc1 (eine erste vor
bestimmte kurze Zeit) durchgeführt, vom Zeitpunkt t34 bis zum
Zeitpunkt t36. Während dieses Zeitraums (Terms) Tc1 ändert sich
das Selbst-Refresh-Taktsignal /REFS mit einer Periode von Pc
(beispielsweise 200 ns), die kürzer als eine normale Selbst-
Refresh-Taktperiode Ps (beispielsweise 250 µs) ist. Während des
ersten konzentrierten Refresh-Zeitraums (Tc1) reagiert der
Refresh-Adreßzähler 13 auf das Signal /REFS mit einer kurzen
Periode Pc zum Erzeugen eines Refresh-Adreßsignals RFA, das mit
einer kurzen Periode Pc inkrementiert (erhöht) wird. Alle Spei
cherzellenzeilen (beispielsweise 256 Zeilen) im Speicherzellen
feld werden während des ersten konzentrierten Refresh-Zeitraums
Tc1 wiederaufgefrischt. Der Zeitraum Tc1 beträgt 51,2 µs
(= 200 ns × 256 Zeilen).
Während des Zeitraums von t36 bis t38 (vorbestimmter langer
Zeitraum) wird ein normaler Selbst-Refresh-Betrieb durchgeführt.
Genauer gesagt, ein Taktsignal /REFS mit einer normalen Selbst-
Refresh-Periode Ps wird an den Refresh-Adreßzähler 13 angelegt.
Der Refresh-Adreßzähler 13 erzeugt ein Refresh-Adreßsignal RFA,
das mit Zeitlängen von Ps inkrementiert (erhöht) wird.
Zum Zeitpunkt t37 steigt das Signal /CAS an, wodurch die Beendi
gung des Selbst-Refresh-Modus erkannt wird. Daher wird ein zwei
ter konzentrierter Refreshzeitraum (ein zweiter vorbestimmter
kurzer Zeitraum) Tc2 vom Zeitpunkt t38 aus begonnen. Während des
zweiten konzentrierten Refreshzeitraums Tc2 ändert sich das
Refresh-Taktsignal /REFS mit einer vorbestimmten kurzen Periode
Pc. Der Refresh-Adreßzähler 13 reagiert auf ein Refresh-Taktsi
gnal /REFS mit einer kurzen Periode Pc zum Erzeugen eines
Refresh-Adreßsignals RFA, das in einer kurzen Zeitlänge Pc in
krementiert wird. Als Ergebnis werden alle Speicherzellenzeilen
im Speicherzellenfeld während eines kurzen Zeitraums wiederauf
gefrischt, während des zweiten konzentrierten Refreshzeitraums
Tc2.
Nach dem Zeitpunkt t39 wird ein Selbst-Refresh-Betrieb haupt
sächlich beendet, als Reaktion auf den Anstieg des Signals /RAS,
wodurch der DRAM zu einem normalen Betriebsmodus zurückkehrt.
Fig. 2 ist ein Blockschaltbild einer Zeitgeberschaltung, die bei
der Ausführungsform aus Fig. 1 benutzt wird. Die Zeitgeberschal
tung 20 gemäß Fig. 2 ist bei einer verbesserten Refresh-Steuer
schaltung anstelle der Zeitgeberschaltung (Timerschaltung) 12 aus
Fig. 10 vorgesehen.
Wie in Fig. 2 gezeigt, enthält die Timerschaltung 20 (Zeitgeber
schaltung) m Toggle-(Umschalt-)Flip-Flops (FF) 21-2m, die einen
Binärzähler bilden, eine Auswahlschaltung 31 (Selektor) zum Aus
wählen entweder eines Taktsignals Φi oder Φm sowie eine Steuer
schaltung 32. Ein Taktsignal Φi mit einer kurzen Periode Pc
(beispielsweise 200 ns) des Oszillators 11, wie in Fig. 10 ge
zeigt, wird als Eingabetaktsignal Φi bereitgestellt. Das letzte
Flip-Flop 2m erzeugt ein Taktsignal Φm mit einer langen Periode
Ps (beispielsweise 250 µs). Die Steuerschaltung 32 empfängt ein
Signal CBR, das einen extern befohlenen CBR-Refresh-Modus be
zeichnet, von der CBR-Erkennungsschaltung 14 aus Fig. 10. Die
Steuerschaltung 32 führt die in den Flußdiagrammen der Fig. 3
und 4 beschriebene Operation aus.
Die Fig. 3 und 4 sind Flußdiagramme eines Selbst-Refresh-Be
triebs der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform. Wie in Fig. 3
gezeigt, wird in Schritt 41 die Erkennung eines CBR-Refreshmodus-
Befehls erkannt. Genauer gesagt, die CBR-Erkennungsschaltung 14
aus Fig. 10 erzeugt ein Signal CBR beim Erkennen des Abfalls des
Signals /RAS, nachdem das Signal /CAS auf niedrigen Pegel ge
bracht worden ist.
Im Schritt 42 beginnt der Oszillator 11 die Erzeugung von Takt
signalen Φi als Reaktion auf das Signal CBR. Im Schritt 43 be
ginnt die in Fig. 2 gezeigte Zeitgeberschaltung (Timerschaltung) 20
die Zählung des Taktsignals Φi als Reaktion auf das Signal
CBR.
Während der Schritte 44 und 45 wird das Erkennen des Aufrechter
haltens des Signals /RAS auf niedrigem Pegel über eine vorbe
stimmte Zeitlänge Tw1 erkannt. Die Identifizierung der Zeitlänge
Tw1 wird durch eine Steuerschaltung 32 durchgeführt, die eine
Änderung im Taktsignal Φj erkennt (dieses Taktsignal weist eine
Periode Tw1 auf), wobei dieses vom j-ten Flip-Flop 2j aus Fig. 2
erzeugt wird. Wenn diese Bedingung erfüllt ist, schreitet der
Ablauf mit Schritt 46 fort, ansonsten folgt Schritt 41.
In Schritt 46 wird ein interner Refreshbetrieb mit Kurzzeit
periode ausgeführt. Genauer gesagt, ein Selbst-Refresh unter
Benutzung des Refresh-Taktsignals /REFS mit einer kurzen Periode
Pc wird für alle Zeilen (vgl. Schritt 47) im Speicherzellenfeld
ausgeführt. Genauer gesagt, die Steuerschaltung 32 aus Fig. 2
legt ein Schaltsteuersignal SW an den Selektor 31 an, zum Aus
wählen eines Eingabetaktsignals Φi. Der Selektor 31 reagiert auf
ein angelegtes Signal SW zum Bereitstellen eines Eingabetakt
signals Φi mit einer kurzen Periode Pc als Refresh-Taktsignal
/REFS. Eine Anzahl von Taktimpulsen entsprechend der Anzahl aller
Zeilen im Speicherzellenfeld wird als Refresh-Taktsignal /REFS
ausgegeben.
Im Schritt 48 wird ein interner Refreshbetrieb mit langer Periode
ausgeführt. Genauer gesagt, während des Zeitraums vom Zeitpunkt
t36 bis t37 erzeugt die Steuerschaltung 32 aus Fig. 2 ein Schalt
steuersignal SW für den Selektor 31, zum Auswählen eines Ausgabe
taktsignals Φm aus dem letzten Flip-Flop 2m. Daher stellt der
Selektor 31 ein Taktsignal Φm mit einer langen Periode Ps als
Refresh-Taktsignal /REFS bereit. Als Ergebnis wird ein Selbst-
Refresh unter Benutzung eines Refresh-Taktsignals /REFS mit einer
langen Periode Ps (beispielsweise 250 µs) für das Speicherzellen
feld wiederholt.
Im Schritt 49 wird ein Anstieg des Signals /CAS erkannt. Wenn das
Signal /CAS hohen Pegel erreicht, wird ein externer Befehl (ex
terne Anforderung) zur Beendigung eines Selbst-Refresh-Modus er
kannt, und der Ablauf geht zu Schritt 50 aus Fig. 4.
Wie in Fig. 4 gezeigt, wird im Schritt 50 ein interner Refresh
mit kurzer Periode erneut ausgeführt, Genauer gesagt, während des
zweiten konzentrierten Refresh-Zeitraums Tc2 nach dem Zeitpunkt
t38 erzeugt die Steuerschaltung 32 aus Fig. 2 ein Schaltsteuer
Signal SW an die Auswahlschaltung 31 zum Auswählen eines Ein
gabetaktsignals Φi mit einer kurzen Periode Pc. Die Auswahl
schaltung 31 reagiert auf ein angelegtes Schaltsteuersignal SW
zum Erzeugen eines Taktsignals Φi als Refresh-Steuersignal /REFS.
Als Ergebnis wird ein Selbst-Refresh unter Benutzung des Selbst-
Refresh-Taktsignals /REFS mit einer kurzen Periode Pc für alle
Zeilen (siehe Schritt 51) im Speicherzellenfeld durchgeführt.
Im Schritt 52 wird die Erzeugung eines Taktsignals Φi aus dem
Oszillator 11 gestoppt. Im Schritt 53 wird der aus den Flip-Flops
21-2m gebildete Binarzähler zurückgesetzt. Genauer gesagt, ein
Resetsignal RS wird vom Steuerkreis 32 gemäß Fig. 2 angelegt,
wodurch alle Flip-Flops 21-2m zurückgesetzt werden. Nach dem
Zeitpunkt t39 kehrt der DRAM zum normalen Betriebsmodus zurück.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 1 wird ein konzentrierter
Refresh im ersten Zeitraum Tc1 und im letzten Zeitraum Tc während
des Selbst-Refresh-Zeitraums Ts durchgeführt. Bei einer weiteren
Ausführungsform, die nachfolgend erläutert wird, wird ein kon
zentrierter Refresh nur in einem dieser Zeiträume durchgeführt.
Fig. 5 ist ein Zeitablaufdiagramm zum Beschreiben eines Selbst-
Refresh-Betriebs gemäß einer weiteren Ausführungsform. Wie in
Fig. 5 gezeigt, wird ein Selbst-Refresh unter Benutzung eines
Refreshtaktsignals /REFS mit einer kurzen Periode Pc für das
Speicherzellenfeld durchgeführt, nur während des ersten Zeitraums
Tc1 im Selbst-Refresh-Zeitraum Ts.
Fig. 6 ist ein Zeitablaufdiagramm zum zum Beschreiben eines Selbst-
Refresh-Betriebs zur Verdeutlichung des Erfindungshintergrundes. Wie in
Fig. 6 gezeigt, wird ein selbst-Refresh unter Benutzung eines
Refresh-Taktsignals /REFS mit einer kurzen Periode Tc für das
Speicherzellenfeld durchgeführt, während des letzten Zeitraums
Tc2 im Selbst-Refresh-Zeitraum Ts.
Es wird darauf hingewiesen, daß die in der Fig. 5 be
schriebene Ausführungsform durch Vereinfachen oder Verringern
der in den Fig. 3 und 4 geschilderten Prozeduren erreicht
werden kann. Bei der in Fig. 5 gezeigten Ausführungsform erzeugt
die Steuerschaltung 32 aus Fig. 2 ein Schaltsteuersignal SW für
den Selektor 31 zum Auswählen eines Eingabetaktsignals Φi während
des Zeitraums Tc1 zwischen den Zeitpunkten t15 und t16. Daher
kann ein konzentrierter Refresh während des Zeitraums Tc1 ausge
führt werden, da der Selektor 31 ein Taktsignal Φi mit einer
kurzen Periode Pc als Refresh-Steuersignal /REFS bereitstellt.
Während des Zeitraums t16 bis t17 erzeugt die Steuerschaltung 32
ein Schaltsteuersignal SW für den Selektor 31 zum Auswählen eines
Taktsignals Φm mit einer langen Periode Ps. Ein Selbst-Refresh
Betrieb mit normaler Geschwindigkeit wird während dieses Zeit
raums durchgeführt (von Zeitpunkt t16 bis t17), da der Selektor
31 ein Refresh-Steuersignal /REFS mit einer langen Periode Ps
bereitstellt. Zum Zeitpunkt t17 steigen die Signale /RAS und /CAS
an, wodurch ein Selbst-Refresh-Zeitraum Ts beendet wird.
Bei dem in Fig. 6 gezeigten Zeitablaufdiagramm erzeugt die
Steuerschaltung 32 aus Fig. 2 ein Schaltsteuersignal SW für den
Selektor 31 zum Auswählen eines Taktsignals Φm mit einer langen
Periode Ps während des Zeitraums zwischen den Zeitpunkten t24 bis
t25. Daher wird ein Selbst-Refresh mit normaler Geschwindigkeit
während dieses Zeitraums (t24 bis t25) ausgeführt, da der Selek
tor 31 ein REfresh-Steuersignal /REFS mit einer langen Periode Ps
bereitstellt. Nach dem Zeitpunkt t25 im konzentrierten Refresh-
Zeitraum Tc2 stellt die Steuerschaltung 32 ein Schaltsteuersignal
SW für den Selektor 31 bereit, zum Auswählen eines Eingabetakt
signals Φi mit einer kurzen Periode Pc. Daher wird ein konzen
trierter Refresh während des Zeitraums Tc2 ausgeführt, da der
Selektor 31 ein Refresh-Taktsignal /REFS mit einer kurzen Periode
Pc erzeugt.
Bei den in den Fig. 1 und 5 gezeigten Ausführungsformen
wird ein Refreshbetrieb für alle Zeilen (beispielsweise 256
Zeilen) im Speicherzellenfeld während des ersten Zeitraums Tc1
und/oder im letzten Zeitraum Tc2 des Selbst-Refresh-Zeitraums Ts
durchgeführt, wodurch verhindert werden kann, daß das Refreshin
tervall des Speicherfeldes signifikant ein vorgegebenes Refresh
intervall (die in Fig. 12 gezeigte Zeitlänge ΔT0) übersteigt. Da
ein konzentrierter refresh unmittelbar nach dem Anfang und/oder
unmittelbar vor dem Ende eines Selbst-Refresh durchgeführt wird,
kann eine Zeile (die letzte Zeile) im Speicherzellenfeld wieder
aufgefrischt werden, ohne daß die Zeitlänge ΔT0 signifikant
überschritten wird. Da gespeicherte Daten effizient aufrechter
halten werden können, muß das Zeitintervall vom Zeitpunkt t2 bis
t4, wie in Fig. 12 gezeigt, nicht durch eine externe Schaltung
gesteuert (überwacht) werden.
Claims (6)
1. Dynamische Speichervorrichtung für wahlfreien Zugriff mit
einem Speicherzellenfeld (1) mit einer Mehrzahl von in Zeilen
und Spalten angeordneten Speicherzellen,
einer Selbstrefresheinrichtung mit
einer Zeitgebereinrichtung (20), die in Antwort auf den Ablauf einer vorbestimmten Zeitlänge (Tw1), während der ein externer Refreshbefehl nicht anliegt, einen Kurzzeitrefresh (46) zum Durchführen eines Refreshzyklus zum Wiederauffrischen aller Speicherzellenzeilen in einer vor bestimmten kurzen Zeit (Tc1) und einen Langzeitrefresh (48) zum Durchführen mindestens eines Refreshzyklus zum Wiederauffri schen der Speicherzellenzeilen in einer vorbestimmten langen Zeit, die länger als die vorbestimmte kurze Zeit ist, nach dem Ablauf der vorbestimmten kurzen Zeit (Tc1), durchführt.
einer Selbstrefresheinrichtung mit
einer Zeitgebereinrichtung (20), die in Antwort auf den Ablauf einer vorbestimmten Zeitlänge (Tw1), während der ein externer Refreshbefehl nicht anliegt, einen Kurzzeitrefresh (46) zum Durchführen eines Refreshzyklus zum Wiederauffrischen aller Speicherzellenzeilen in einer vor bestimmten kurzen Zeit (Tc1) und einen Langzeitrefresh (48) zum Durchführen mindestens eines Refreshzyklus zum Wiederauffri schen der Speicherzellenzeilen in einer vorbestimmten langen Zeit, die länger als die vorbestimmte kurze Zeit ist, nach dem Ablauf der vorbestimmten kurzen Zeit (Tc1), durchführt.
2. Dynamische Speichervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß einer Steuereinrichtung (32) in der Zeitge
bereinrichtung (20) ein CBR-Signal von einer CBR-Erkennungs
vorrichtung (14) zugeführt wird und daß nach Ausbleiben eines
weiteren CBR-Signals während der vorbestimmten Zeitlänge (Tw1)
der Kurzzeitrefresh (46) eingeleitet wird.
3. Dynamische Speichervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, da
durch gekennzeichnet, daß ein zweiter Kurzzeitrefresh (50) zum
Durchführen eines Refreshzyklus in Antwort auf ein extern ange
legtes Refresh-Beendigungssignal erfolgt zum Wiederauffrischen
aller Speicherzellenzeilen des Speicherzellenfeldes (1) in ei
ner zweiten vorbestimmten kurzen Zeit (Tc2), die kürzer als die
vorbestimmte lange Zeit ist.
4. Dynamische Speichervorrichtung nach einem der Ansprüche 1
bis 3, gekennzeichnet durch
einen Oszillator (11) zum Erzeugen eines Kurzperioden-Taktsi gnals (Φi) mit einer vorbestimmten kurzen Periode,
einen Binärzähler (21-2m) zum Erzeugen eines Langperioden- Taktsignals (Φm) mit einer vorbestimmten langen Periode die länger als die vorbestimmte kurze Periode ist,
eine Auswahlvorrichtung (31), die das Kurzperioden-Taktsignal (Φi) und das Langperioden-Taktsignal (Φm) empfängt und die auf die Steuereinrichtung (32) reagiert, zum Ausgeben des Kurzperi oden-Taktsignals (Φi) in einer vorbestimmten kurzen Zeit (Tc1) und zum Ausgeben des Langperioden-Taktsignals (Φm) nach Ablauf der vorbestimmten kurzen Zeit (Tc1) und
eine Refresh-Adreßerzeugungsvorrichtung (13), die auf ein von der Auswahlvorrichtung (31) ausgegebenes Taktsignal (/REFS) reagiert, zum Erzeugen eines Refresh-Adreßsignals (RFA) zum Wiederauffrischen des Speicherzellenfeldes.
einen Oszillator (11) zum Erzeugen eines Kurzperioden-Taktsi gnals (Φi) mit einer vorbestimmten kurzen Periode,
einen Binärzähler (21-2m) zum Erzeugen eines Langperioden- Taktsignals (Φm) mit einer vorbestimmten langen Periode die länger als die vorbestimmte kurze Periode ist,
eine Auswahlvorrichtung (31), die das Kurzperioden-Taktsignal (Φi) und das Langperioden-Taktsignal (Φm) empfängt und die auf die Steuereinrichtung (32) reagiert, zum Ausgeben des Kurzperi oden-Taktsignals (Φi) in einer vorbestimmten kurzen Zeit (Tc1) und zum Ausgeben des Langperioden-Taktsignals (Φm) nach Ablauf der vorbestimmten kurzen Zeit (Tc1) und
eine Refresh-Adreßerzeugungsvorrichtung (13), die auf ein von der Auswahlvorrichtung (31) ausgegebenes Taktsignal (/REFS) reagiert, zum Erzeugen eines Refresh-Adreßsignals (RFA) zum Wiederauffrischen des Speicherzellenfeldes.
5. Dynamische Speichervorrichtung nach Anspruch 4, dadurch
gekennzeichnet,
daß die Auswahlvorrichtung (31) ferner das Kurzperioden-
Taktsignal (Φi) als Reaktion auf das extern angelegte Refresh-
Beendigungssignal ausgibt.
6. Dynamische Speichervorrichtung nach Ansprüche 4 oder 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Refresh-Adreßerzeugungsvorrichtung (13) eine Refresh-
Zählervorrichtung aufweist zum Zählen eines Taktsignals, das
von der Auswahlvorrichtung (31) ausgegeben wird, und zum Erzeu
gen des Refresh-Adreßsignals (RFA).
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4271918A JPH06124587A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | ダイナミックランダムアクセスメモリ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4334415A1 DE4334415A1 (de) | 1994-04-14 |
DE4334415C2 true DE4334415C2 (de) | 1996-09-26 |
Family
ID=17506688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4334415A Expired - Fee Related DE4334415C2 (de) | 1992-10-09 | 1993-10-08 | Dynamische Speichervorrichtung für wahlfreien Zugriff mit Selbstrefresheinrichtung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5321662A (de) |
JP (1) | JPH06124587A (de) |
KR (1) | KR970006601B1 (de) |
DE (1) | DE4334415C2 (de) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960006285B1 (ko) * | 1993-12-18 | 1996-05-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 셀프 리프레시 방법 및 그 회로 |
JP3489906B2 (ja) * | 1995-04-18 | 2004-01-26 | 松下電器産業株式会社 | 半導体メモリ装置 |
JPH09161478A (ja) * | 1995-12-12 | 1997-06-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
US5748547A (en) * | 1996-05-24 | 1998-05-05 | Shau; Jeng-Jye | High performance semiconductor memory devices having multiple dimension bit lines |
US6433607B2 (en) * | 1998-01-21 | 2002-08-13 | Fujitsu Limited | Input circuit and semiconductor integrated circuit having the input circuit |
US6122214A (en) * | 1998-03-23 | 2000-09-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor memory |
JPH11345486A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-14 | Mitsubishi Electric Corp | セルフ・リフレッシュ制御回路を備えたdramおよびシステムlsi |
US6134167A (en) * | 1998-06-04 | 2000-10-17 | Compaq Computer Corporation | Reducing power consumption in computer memory |
JP3679936B2 (ja) * | 1998-11-27 | 2005-08-03 | 東芝ソリューション株式会社 | 暗復号装置及び記憶媒体 |
US6246619B1 (en) * | 2000-02-07 | 2001-06-12 | Vanguard International Semiconductor Corp. | Self-refresh test time reduction scheme |
US6449203B1 (en) * | 2001-03-08 | 2002-09-10 | Micron Technology, Inc. | Refresh controller and address remapping circuit and method for dual mode full/reduced density DRAMs |
US6751159B2 (en) | 2001-10-26 | 2004-06-15 | Micron Technology, Inc. | Memory device operable in either a high-power, full-page size mode or a low-power, reduced-page size mode |
JP4289825B2 (ja) | 2002-03-29 | 2009-07-01 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
US6838331B2 (en) * | 2002-04-09 | 2005-01-04 | Micron Technology, Inc. | Method and system for dynamically operating memory in a power-saving error correction mode |
US6751143B2 (en) * | 2002-04-11 | 2004-06-15 | Micron Technology, Inc. | Method and system for low power refresh of dynamic random access memories |
JP4597470B2 (ja) * | 2002-07-25 | 2010-12-15 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体メモリ |
KR100922886B1 (ko) * | 2003-06-16 | 2009-10-20 | 주식회사 하이닉스반도체 | 다이나믹 메모리 소자용 리프레쉬 장치 |
US7345940B2 (en) * | 2003-11-18 | 2008-03-18 | Infineon Technologies Ag | Method and circuit configuration for refreshing data in a semiconductor memory |
US7953921B2 (en) * | 2004-12-28 | 2011-05-31 | Qualcomm Incorporated | Directed auto-refresh synchronization |
JP2010146627A (ja) | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Elpida Memory Inc | ダイナミック型半導体記憶装置およびそのリフレッシュ制御方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4691303A (en) * | 1985-10-31 | 1987-09-01 | Sperry Corporation | Refresh system for multi-bank semiconductor memory |
JPS6432489A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-02 | Matsushita Electronics Corp | Memory device |
US4933907A (en) * | 1987-12-03 | 1990-06-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Dynamic random access memory device and operating method therefor |
GB8801472D0 (en) * | 1988-01-22 | 1988-02-24 | Int Computers Ltd | Dynamic random-access memory |
JPH0778991B2 (ja) * | 1988-07-26 | 1995-08-23 | 株式会社東芝 | 半導体メモリ |
-
1992
- 1992-10-09 JP JP4271918A patent/JPH06124587A/ja active Pending
-
1993
- 1993-04-12 US US08/045,152 patent/US5321662A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-09-23 KR KR1019930019424A patent/KR970006601B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-10-08 DE DE4334415A patent/DE4334415C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR940010095A (ko) | 1994-05-24 |
JPH06124587A (ja) | 1994-05-06 |
DE4334415A1 (de) | 1994-04-14 |
KR970006601B1 (ko) | 1997-04-29 |
US5321662A (en) | 1994-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4334415C2 (de) | Dynamische Speichervorrichtung für wahlfreien Zugriff mit Selbstrefresheinrichtung | |
DE60121720T2 (de) | Halbleiterspeicheranordnung mit einer Vielzahl von Moden für geringen Stromverbrauch | |
DE10214707B4 (de) | Auffrisch-Mechanismus in dynamischen Speichern | |
DE4317887A1 (de) | Dynamische Speichervorrichtung für wahlfreien Zugriff mit Selbst-Refresh-Funktion | |
DE19613667C2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung | |
DE602004002300T2 (de) | Selektive bankauffrischung | |
DE19753423A1 (de) | Automatische Leistungsabsenkschaltung für Halbleiterspeichervorrichtung | |
DE10361871A1 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung mit einer DRAM Zellenstruktur und als SRAM verwendet | |
DE10339665B3 (de) | Halbleiter-Speicherbauelement, mit Steuereinrichtung zum Aktivieren von Speicherzellen und Verfahren zum Betrieb eines Halbleiter-Speicherbauelements | |
DE102005003903B4 (de) | System und Verfahren zumn Auffrischen einer dynamischen Speichervorrichtung | |
DE4333765C2 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung | |
DE3838942A1 (de) | Dynamische halbleiterspeichereinrichtung aus zwei-transistor-zellen | |
EP1119004B1 (de) | Halbleiter-Speicheranordnung mit Auffrischungslogikschaltung sowie Verfahren zum Auffrischen des Speicherinhaltes einer Halbleiter-Speicheranordnung | |
DE19629735C2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung die eine Selbstauffrischungs-Vorrichtung aufweist | |
DE4124904A1 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung, faehig nicht-periodische auffrischungsoperationen auszufuehren | |
DE19814143C2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung die einen Normalbetriebsmodus, einen Störungstestmodus und einen Selbst-Auffrischmodus aufweist | |
DE19580583C2 (de) | Cache-Speicher mit pseudo-statischer Vier-Transistor-Speicherzelle | |
DE4201785A1 (de) | Im dummy-zyklusbetrieb betreibbare halbleiterspeichereinrichtung und betriebsverfahren fuer diese | |
DE10129262B4 (de) | Nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher und Verfahren zu dessen Ansteuerung | |
US4934826A (en) | Block partitioned dynamic semiconductor memory device | |
DE10261459A1 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung, die auf eine Zwillingsspeicherzellen-Konfiguration umschaltbar ist | |
DE3730080C2 (de) | ||
DE4041408A1 (de) | Halbleiterspeicher | |
DE4330100A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung für die Auffrischung eines dynamischen Random-Speichers | |
DE10329370B3 (de) | Schaltung und Verfahren zum Auffrischen von Speicherzellen eines dynamischen Speichers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |