DE19753423A1 - Automatische Leistungsabsenkschaltung für Halbleiterspeichervorrichtung - Google Patents
Automatische Leistungsabsenkschaltung für HalbleiterspeichervorrichtungInfo
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 61
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 102100029010 D-aminoacyl-tRNA deacylase 1 Human genes 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- HCUOEKSZWPGJIM-YBRHCDHNSA-N (e,2e)-2-hydroxyimino-6-methoxy-4-methyl-5-nitrohex-3-enamide Chemical compound COCC([N+]([O-])=O)\C(C)=C\C(=N/O)\C(N)=O HCUOEKSZWPGJIM-YBRHCDHNSA-N 0.000 description 5
- 101000838688 Homo sapiens D-aminoacyl-tRNA deacylase 1 Proteins 0.000 description 5
- 101001109689 Homo sapiens Nuclear receptor subfamily 4 group A member 3 Proteins 0.000 description 5
- 101000598778 Homo sapiens Protein OSCP1 Proteins 0.000 description 5
- 101001067395 Mus musculus Phospholipid scramblase 1 Proteins 0.000 description 5
- 102100022673 Nuclear receptor subfamily 4 group A member 3 Human genes 0.000 description 5
- 201000002487 asphyxiating thoracic dystrophy 1 Diseases 0.000 description 5
- 101100166255 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CEP3 gene Proteins 0.000 description 3
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 3
- 101710109959 D-aminoacyl-tRNA deacylase 1 Proteins 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000013479 data entry Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
- G11C11/417—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the field-effect type
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/50—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Speichervorrich
tung und insbesondere auf eine automatische Leistungsabsenkschal
tung einer statischen Direktzugriffspeichervorrichtung, bei der
eine automatische Leistungsabsenkfunktion in einem Normalmodus
freigegeben wird, und bei der diese Funktion in einem Einbrenn
modus in einer mit niedriger Leistung betriebenen Speichervorrich
tung abgeschaltet wird.
Im allgemeinen wird ein Einbrennmodus an einer Speichervorrich
tung ausgeführt, um vorzeitige Ausfälle nach Herstellen eines
Substrates und Verpacken der Speichervorrichtung unabhängig von
einer automatischen Leistungsabsenkfunktion auszuschließen.
In einem Einbrennmodus liegt eine hohe Spannung an, um Speicher
zellen und benachbarte Schaltungen zu betreiben, damit dadurch
eine anfällige Speichervorrichtung ausgeschlossen werden kann.
Im allgemeinen hält in einer statischen Direktzugriffspeichervor
richtung (im folgenden als SRAM bezeichnet) in einem Einbrenn
modus sowie in einem Normalmodus ein Gleichstrom (DC) seinen
Stromfluß durch stromversorgende Elemente während eines Lese
zyklus und eines Schreibzyklus bei, um so zu einer hohen Lei
stungsaufnahme im SRAM zu führen. Entsprechend ist ein Weg zum
Vermindern der Leistungsaufnahme im SRAM angestrebt.
In der US 4 947 487 ist ein Verfahren zum Verringern der Lei
stungsaufnahme während eines Schreibmodus beschrieben, das vorge
schlagen wurde, um die Forderung nach einer niedrigen Leistungs
aufnahme zu erfüllen.
Hier wird der Zyklus zum Durchführen einer tatsächlichen Schreib
operation nicht durch einen durch ein externes Steuersignal fest
gelegten Schreibzyklus bestimmt, sondern durch einen Zyklus, wäh
rend dem ein Impulssignalgenerator ein willkürliches oder belie
biges Impulssignal erzeugt. Wenn daher ein tatsächlicher Schreib
zyklus beendet ist, wird der Modus in einen Leistungsabsenkungs
modus selbst während eines Schreibzyklus gemäß dem Impulssignal
generator umgewandelt.
Entsprechend der US 4 947 479 werden mit Wortleitungen und Bitlei
tungen verbundene Datenausgangsschaltungen abgeschaltet, nachdem
ein Wortleitungs-Freigabeimpulssignal und ein Leseverstärker-
Freigabeimpulssignal beendet sind, und dadurch kann eine Lei
stungsaufnahme während des Lesezyklus vermindert werden.
Fig. 1 ist ein Blockdiagramm einer automatischen Leistungsabsenk
schaltung, welche neulich diskutiert wurde.
In Fig. 1 empfängt ein Leistungsabsenkzeitgeber 15 eine Vielzahl
von Adreßübergangserfassungssignalen (ATD1. . .ATDk) von einem
Adreßübergangsdetektor 5, ein Chipwählerfassungssignal (CSD) und
ein Schreibmoduserfassungssignal (WTD) von einem Chipwähl/Schreib
modusdetektor 13 und mehrere Dateneingangserfassungssignale
(DTD1. . .DTDn) von einem Datenübergangsdetektor 33, um ein Lei
stungsabsenksignal (PD) mit einer beliebigen Impulsbreite zu
erzeugen.
Fig. 2 ist ein Schaltungsdiagramm des Leistungsabsenkzeitgebers
15 in Fig. 1, und wie in dieser Zeichnung dargestellt ist,
empfängt der Leistungsabsenkzeitgeber 15 die Adreßübergangserfas
sungssignale (ATD1. . .ATDk), die Dateneingangserfassungssignale
(DTD1. . .DTDn), das Chipwählerfassungssignal (CSD) bzw. das
Schreibmoduserfassungssignal (WTD) über NOR-Gatter 42, 44, 46.
Dann empfängt ein NAND-Gatter 48 die Ausgangssignale von den
NOR-Gattern 42, 44, 46, und die Ausgangssignale von dem
NAND-Gatter 48 werden in eine Impulsdehnschaltung 50 eingespeist, von
welcher das Leistungsabsenksignal (PD) abhängig von irgendeinem
Übergang unter den Erfassungssignalen erzeugt wird.
Wie in Fig. 1 gezeigt ist, steuert das Leistungsabsenksignal
(PD) eine Dateneingangsschaltung 29 und wird in eine Vielzahl von
NOR-Gattern (NOR1. . .NORn) eingespeist, um eine Vielzahl von Wort
leitungen (WL1. . .WLn) freizugeben. Das Leistungsabsenksignal (PD)
wird auch in ein NOR-Gatter 17 eingespeist, um ein Schreibschalt
signal (SWE) zum Verbinden der Dateneingangsschaltung 29 mit
einem Paar von Datenleitungen (DL, DLB) freizugeben, und außerdem
zu einem NOR-Gatter 31 geliefert, um das Leseverstärker-Freigabe
signal (SAE) zu erzeugen.
Anhand des Zeitdiagrammes von Fig. 3 werden nunmehr die Lese-
und Schreiboperationen der Schaltung in Fig. 1 in Einzelheiten
beschrieben.
Während eines Schreibzyklus werden ein Chipwählsignal (CSB) und
ein Schreibfreigabesignal (WEB) auf einem niedrigen Pegel gehal
ten, wie dies in Fig. 3A und 3C gezeigt ist, und ein Ausgangs
freigabesignal (OEB) wird auf einem hohen Pegel beibehalten, wie
dies in Fig. 3d veranschaulicht ist.
Wenn ein Schreibzyklus beginnt, wird zunächst das Chipwählerfas
sungssignal (CSD) als ein hohes Impulssignal abhängig von einem
Pegelübergang des Chipwählsignales (CSB) ausgegeben, wie dies in
Fig. 3F gezeigt ist, und die Adreßübergangs-Erfassungssignale
(ATDi:i=l. . .k) werden als ein hohes Impulssignal, wie in Fig. 3H
gezeigt, abhängig von einem Übergang der Adreßbits (Ai:i=l. . .k)
geliefert, wie dies in Fig. 3b gezeigt ist.
Das Schreibmodus-Erfassungssignal (WTD) wird als ein hohes Impuls
signal, wie in Fig. 3E gezeigt, abhängig von einem Übergang zu
einem niedrigen Pegel des Schreibfreigabesignales (WEB) ausgege
ben, und die Datenerfassungssignale (DTDi:i=l. . .n) werden als ein
hohes Impulssignal, wie in Fig. 3I gezeigt, abhängig von einem
Übergang eines Eingangsdatenbits ausgegeben. Demgemäß wird das in
Fig. 3J gezeigte Leistungsabsenksignal (PD) von dem Leistungs
absenkzeitgeber 15 gemäß einem logischen Zustand der oben
erwähnten Erfassungssignale (CSD, WTD, ATDi und DTDi) erzeugt.
Während hier das Leistungsabsenksignal (PD) auf einem niedrigen
Pegel mit einer vorbestimmten Impulsbreite durch die Impulsdehn
schaltung 50 gehalten ist, werden die gewählten Wortleitungen
(WLi:i=l. . .n) freigegeben. Wenn dann das Leistungsabsenksignal
(PD) einen hohen Pegel annimmt, ist der Freigabebetrieb für die
Wortleitung (WLi) beendet.
Demgemäß wird die Dateneingangsschaltung 29 abgeschaltet, und das
Schreibschaltsignal (SWE) nimmt einen niedrigen Pegel an, und als
Ergebnis wird ein Stromfluß von der Dateneingangsschaltung 29 zu
den Speicherzellen gesperrt.
Während des Lesezyklus werden das Chipwählsignal (CSB), das
Schreibfreigabesignal (WEB) und das Ausgangsfreigabesignal (OEB)
auf einem niedrigen, hohen bzw. niedrigen Pegel gehalten, wie
dies in den Fig. 3A, 3C und 3D veranschaulicht ist.
Hier wird gemäß dem auf einem niedrigen Pegel beibehaltenen Lei
stungsabsenksignal (PD), wie dies in Fig. 3J gezeigt ist, das
Leseverstärker-Freigabesignal (SAE) als ein in Fig. 3O hohes
Impulssignal während des Zyklus der vorbestimmten Impulsbreite
des Leistungsabsenksignales (PD) ausgegeben.
Daher sind die gewählte Wortleitung (WLi) und der Leseverstärker
35 nach einer Verriegelungsoperation durch den Datenausgangs
puffer 37 abgeschaltet, wenn das Leistungsabsenksignal (PD) auf
den hohen Pegel übergehen soll.
Das heißt, die Schaltung in Fig. 1 schaltet eine Wortleitung in
einem Einbrennmodus ab, nachdem ein Dateneinschreiben in die
Speicherzellen während des Schreibzyklus ausgeführt ist, und sie
schaltet die Wortleitung und den Leseverstärker ab, nachdem ein
Datenlesen aus den Speicherzellen während des Lesezyklus durch
geführt ist. Dadurch wird der Strompfad abgeschnitten, was zu
einer Verringerung der Leistungsaufnahme führt.
Wenn jedoch gemäß dem Stand der Technik ein Einbrennen ausgeführt
wird, um vorzeitige Ausfälle unabhängig von einer automatischen
Leistungsabsenkfunktion auszuschließen, nachdem die Speichervor
richtung gepackt ist oder eine Scheibe erzeugt ist, liegt eine
hohe Spannung an der Speicherzelle mit dem in Fig. 4 gezeigten
Aufbau und an Peripherieschaltungen für deren Betrieb, um so eine
Anfälligkeit in einer Halbleitervorrichtung, insbesondere Fehler
in einem Gateoxid eines Transistors zu verhindern. Wenn jedoch
bei einer Speichervorrichtung mit einer automatischen Leistungs
absenkfunktion ein Einbrennen lediglich während einer relativ
kurzen Zeitdauer fortschreitet, wobei ein Leistungsabsenken nicht
auftritt, so beeinflußt ein Einbrenneffekt lediglich einen Teil
der Speicherzellen und Peripherieschaltungen, und insgesamt ist
der Einbrenneffekt reduziert.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine ver
besserte automatische Leistungsabsenkschaltung einer Speicher
vorrichtung zu schaffen, die in der Lage ist, einen Einbrenn
effekt beim Betrieb der Speicherzellen und Peripherieschaltungen
bei einer hohen Spannung für eine relativ lange Zeit im Fall der
Ausführung eines Einbrennens an der Speichervorrichtung mit einer
automatischen Leistungsabsenkfunktion zu steigern.
Zur Lösung dieser Aufgabe schafft die vorliegende Erfindung eine
automatische Leistungsabsenkschaltung für eine Speichervorrich
tung gemäß den Merkmalen des Patentanspruches 1.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindungen ergeben sich aus den
Unteransprüchen.
Die Erfindung sieht also eine verbesserte automatische Leistungs
absenkschaltung für eine Speichervorrichtung mit einem Leistungs
absenkzeitgeber zum Erzeugen eines Leistungsabsenksignales abhän
gig von einer Vielzahl von Adreßübergangs-Erfassungssignalen,
Dateneingangs-Erfassungssignalen, einem Chipwähl-Erfassungssignal
und einem Schreibmodus-Erfassungssignal vor, wobei diese automa
tische Leistungsabsenkschaltung einen Einbrennspannungsdetektor
zum Erzeugen eines Einbrennspannungs-Erfassungssignales zum
Erfassen einer Einbrennspannung und zum Freigeben eines
Leistungsabsenksignales umfaßt.
Der Einbrennspannungsdetektor umfaßt einen Spannungsdetektor zum
wahlweisen Leiten einer Einbrennspannung abhängig von einem
Steuersignal, einen Inverter zum Invertieren eines Ausgangssi
gnales von dem Spannungsdetektor und ein Verriegelungsglied zum
Verriegeln eines Ausgangssignales von dem Inverter und zum Aus
geben des verriegelten Signales als Einbrennspannungs-Erfassungs
signal.
Der Spannungsdetektor umfaßt erste und zweite Inverter zum
sequentiellen Invertieren des Steuersignales, einen in Reihe mit
einer Einbrennspanungsquelle verbundenen PMOS-Transistor zum wahl
weisen Leiten der Einbrennspannung gemäß einem Ausgangssignal von
dem ersten Inverter, eine Vielzahl von MOS-Transistoren in Reihe
zu einem PMOS-Transistor, einen ersten NMOS-Transistor in Reihe
mit der Vielzahl von MOS-Transistoren und einen zweiten
NMOS-Transistor zum Erden eines Drainanschlusses des ersten
NMOS-Transistors gemäß einem Ausgangssignal von dem zweiten Inverter
im Einbrennmodus.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Blockdiagramm einer Speichervorrichtung mit einer
automatischen Leistungsabsenkschaltung gemäß dem Stand der
Technik,
Fig. 2 ein Schaltungsdiagramm eines Leistungsabsenkzeitgebers
der automatischen Leistungsabsenkschaltung in Fig. 1,
Fig. 3A bis 3O Zeitdiagramme von Schreib- und Leseoperationen
in der Speichervorrichtung von Fig. 1,
Fig. 4A und 4B Schaltungsdiagramme, die den Aufbau einer
Speicherzelle einer Speichervorrichtung zeigen,
Fig. 5 ein Blockdiagramm einer Speichervorrichtung mit einer
automatischen Leistungsabsenkschaltung gemäß der vorliegenden
Erfindung,
Fig. 6 ein Schaltungsdiagramm eines Leistungsabsenkzeitgebers
der automatischen Leistungsabsenkschaltung in Fig. 5,
Fig. 7 ein Schaltungsdiagramm, das den Aufbau eines Einbrenn
spannungsdetektors der automatischen Leistungsabsenkschaltung in
Fig. 5 zeigt,
Fig. 8 einen Graph, der eine Einbrennspannungs-Erfassungskenn
linie des Einbrennspannungsdetektors in Fig. 7 veranschaulicht,
Fig. 9A bis 9P Zeitdiagramme eines normalen Betriebsmodus
einer Speichervorrichtung mit einer automatischen Leistungsabsenk
schaltung gemäß der vorliegenden Erfindung, und
Fig. 10A bis 10P Zeitdiagramme eines Einbrennmodus einer
Speichervorrichtung mit einer automatischen Leistungsabsenkschal
tung gemäß der vorliegenden Erfindung.
Anhand der begleitenden Zeichnungen wird die automatische Lei
stungsabsenkschaltung für eine Speichervorrichtung gemäß der
vorliegenden Erfindung nunmehr näher beschrieben.
Fig. 5 ist ein Blockdiagramm einer Speichervorrichtung, die eine
automatische Leistungsabsenkschaltung gemäß der vorliegenden
Erfindung enthält. Wie in dieser Zeichnung dargestellt ist, ist
ein Einbrennspannungsdetektor 100 zum Erfassen einer Einbrenn
spannung in einem Einbrennmodus gemäß einem hohen Pegel eines
Steuersignales (CTL) und demgemäß zum Ausgeben eines Einbrenn
spannungs-Erfassungssignales (BIV) an einen Leistungsabsenkzeit
geber 40 zusätzlich im Vergleich mit der herkömmlichen Schaltung
von Fig. 1 vorgesehen.
Der Aufbau ist sonst identisch zu demjenigen der herkömmlichen
Schaltung, mit der Ausnahme des Aufbaues des Leistungsabsenkzeit
gebers 40 und des Einbrennspannungsdetektors 100, wie dies im
Blockdiagramm von Fig. 5 veranschaulicht ist.
Fig. 6 ist ein Schaltungsdiagramm für den Leistungsabsenkzeit
geber 40 in der Schaltung von Fig. 5. Wie in dieser Zeichnung
dargestellt ist, umfaßt der Leistungsabsenkzeitgeber 40 ein
NOR-Gatter 42 zum Empfangen der Vielzahl von Adreßübergangs-
Erfassungssignalen (ATD1. . .ATDk), ein NOR-Gatter 44 zum Empfangen
der Daten der Vielzahl von Eingangserfassungssignalen
(DTD1. . .DTDn), ein NOR-Gatter 46 zum Empfangen des Chipwähl-Erfas
sungssignales (CSD) und des Schreibmodus-Erfassungssignales
(WTD), ein NAND-Gatter 48 zum NAND-Verknüpfen der Ausgangssignale
von den NOR-Gattern 42, 44, 46, eine Impulsdehnschaltung 50 zum
Empfangen des Ausgangssignales des NAND-Gatters 48 und ein
NOR-Gatter 54 zum Empfangen eines Ausgangssignales von der Impuls
dehnschaltung 50 und des Einbrennerfassungssignales (BIV) von dem
Einbrennspannungsdetektor 100 und zum Ausgeben eines Leistungs
absenksignales (PD) mit hohem Pegel lediglich dann, wenn weder
das Ausgangssignal von der Impulsdehnschaltung SO noch das
Einbrennspannungssignal (BIV) auf einem hohen Pegel ist.
Fig. 7 ist ein Schaltungsdiagramm, das den Aufbau des Einbrenn
spannungsdetektors 100 in der Schaltung von Fig. 5 zeigt. Wie in
dieser Zeichnung dargestellt ist, ist in dem Einbrennspannungs
detektor 100 ein Ausgangsanschluß eines Inverters 101, an welchem
das Steuersignal (CTL) anliegt, gewöhnlich mit dem Gate eines
PMOS-Transistors 102, an dessen Source eine Versorgungsspannung
(Vcc) anliegt, und dem Gate eines NMOS-Transistors 106, dessen
Source mit Massespannung (Vss) beaufschlagt ist, verbunden.
NMOS-Transistoren 103, 104, 105, deren Drains und Gates jeweils
verbunden sind, liegen in Reihe zwischen Drain des
PMOS-Transistors 102 und Drain des NMOS-Transistors 106. Ein
Ausgangsanschluß eines Inverters 107, zu welchem das
Ausgangssignal von dem Inverter 101 ebenfalls gespeist ist, ist
mit dem Gate eines NMOS-Transistors 108 verbunden, dessen Source
an Massespannung (Vss) liegt, und Drain des NMOS-Transistors 108
ist mit dem Verbindungspunkt zwischen Source des NMOS-Transistors
105 und des NMOS-Transistors 106 verbunden, und dieser
Verbindungspunkt ist über einen CMOS-Inverter 109 mit einem
PMOS- und einem NMOS-Transistor an ein Verriegelungsglied 110
angeschlossen, das zwei antiparallel geschaltete Inverter hat.
Das Einbrennspannung-Erfassungssignal (BIV) wird von dem
Verriegelungsglied 110 erzeugt.
Der Betrieb und die Vorteile der vorliegenden Erfindung mit dem
oben beschriebenen Aufbau werden im folgenden in Einzelheiten
erläutert.
In Fig. 5 legt die Lese/Schreibsteuerschaltung 11 nach Empfang
des Chipwählsignales (CSB), eines Schreibfreigabesignales (WEB)
und eines Ausgabefreigabesignales (OEB) das Chipwählsignal (CS),
eine logisch invertierte Version des Chipwählsignales (CSB) an
die Adreßeingangsschaltungs- sowie das Schreibfreigabesignal (WE),
eine logisch invertierte Version des Schreibfreigabesignales
(WEB) an die Dateneingabeschaltung 29.
Der Chipwähl/Schreibmodusdetektor 13 legt das Chipwähl-Erfassungs
signal (CSD) und das Schreibmodus-Erfassungssignal (WTD) an den
Ladungsabsenkzeitgeber 40 abhängig von dem Übergang des Chipwähl
signales (CSB) und des Schreibfreigabesignales (WEB).
Die Adreßeingangsschaltung 1 empfängt eine Vielzahl von Adreßbits
(A1. . .Ak) und liefert demgemäß eine Adresse an den Zeilendeco
dierer 3 und den Spaltendecodierer 7.
Der Adreßübergangsdetektor 5 liefert die Vielzahl von Adreßüber
gangs-Erfassungssignalen (ATD1. . .ATDk) zu dem Leistungsabsenk
zeitgeber 40.
Der Zeilendecodierer 3 legt eine Vielzahl von Zeilendecodier
signalen über eine entsprechende Vielzahl von Invertern (I1. . .In)
an eine entsprechende Vielzahl von NOR-Gattern (NOR1. . .NORn).
Jedes der NOR-Gatter (NOR1. . .NORn) empfängt auch das Leistungs
absenksignal (PD) von dem Leistungsabsenkzeitgeber 40, um eine
entsprechende Wortleitung der Vielzahl von Wortleitungen
(WL1. . .WLn) anzusteuern, die jeweils mit einer Vielzahl von
Speicherzellen (MC11. . .MC1m, . . .,MCnl. . .MCnm: im folgenden
"MC11. . .MCnm") verbunden sind.
Der Spaltendecodierer 7 erzeugt eine Vielzahl von Spaltenwähl
signalen (CSL1. . .CSLm), die an die Gates einer entsprechenden
Vielzahl von Paaren von Spaltenwähltransistoren (N1/N1B. . .Nm/NmB)
gelegt sind, welche zwischen einer entsprechenden Vielzahl von
Paaren von Bitleitungen (BL1/BL1B. . .BLm/BLmB) und einem Paar von
Datenleitungen (DL/DLB) verbunden sind.
Die Datenbits des Paares von Datenleitungen (DL/DLB) werden zu
dem Leseverstärker 35 übertragen, der gemäß dem Leseverstärker-
Freigabesignal (SAE) gesteuert ist.
Ein Paar von Leseverstärker-Ausgangssignalen (SAO/SAOB) wird zu
einem Dateneingangs/Ausgangsbus 39 durch einen Datenausgabepuffer
37 übertragen.
Das Leseverstärker-Freigabesignal (SAE) wird von dem NOR-Gatter
31 nach Empfang des Leistungsabsenksignales (PD) und des Schreib
freigabesignales (WE) erzeugt.
Das Schreibfreigabesignal (WE) liegt an einem NOR-Gatter 17 über
einen Inverter 19, und das NOR-Gatter 17 empfängt das invertierte
Schreibfreigabesignal (WE) und das Leistungsabsenksignal (PD), um
das Schreibschaltsignal (SWE) zu erzeugen, das den Gates des Paa
res von Wähltransistoren 21/23 zugeführt ist, die zwischen dem
Paar von Datenleitungen (DL/DLB) und einem Paar von Dateneingabe
leitungen (DIN/DINB) angeschlossen sind.
Eingespeiste Datenbits von der Dateneingabeschaltung 29 werden
über ein Paar von Invertern 25/27 auf das Paar von Dateneingabe
leitungen (DIN/DINB) gebracht.
Der Datenübergangsdetektor 33 erzeugt die Vielzahl von Datenein
gabe-Erfassungssignalen (DTD1. . .DTDn), die dem Leistungsabsenk
zeitgeber 40 abhängig von einem Übergang in den eingegebenen
Datenbits in der Dateneingabeschaltung 29 gespeist sind.
Die Fig. 9A bis 9P sind Zeitdiagramme eines Normalmodusbetrie
bes, und die Fig. 10A bis 10P sind Zeitdiagramme eines Ein
brennmodusbetriebes einer Speichervorrichtung, die die automa
tische Leistungsabsenkschaltung gemäß der vorliegenden Erfindung
enthält. Gemäß diesen Zeichnungen sind während der Schreib- und
Lesezyklen die Pegel der Erfassungssignale (ATD, DTD, CSD, WTD)
und des vom Leistungsabsenkzeitgeber erzeugten Leistungsabsenk
signales (PD) gemäß des Einbrennspannungs-Erfassungssignales
(BIV), das von dem Einbrennspannungsdetektor 100 ausgegeben ist,
gesteuert, und demgemäß sind Dateneingabe und -ausgabe hinsicht
lich der Speicherzellen (MC11. . .MCnm) gesteuert.
Da in einem Normalmodus, in welchem Ausführung der Zeitoperation
erfolgt, wie dies in Fig. 9 gezeigt ist, der Einbrennspannungs
detektor 100 ein Hochpegel-Steuersignal (CTL) empfängt, nimmt ein
Ausgangssignal von dem Inverter 101 einen niedrigen Pegel an, um
den PMOS-Transistor 102 einzuschalten und den NMOS-Transistor 106
auszuschalten.
Demgemäß liefert der Inverter 109 mit den PMOS- und NMOS-Transi
storen ein Hochpegelsignal, wenn eine normale Versorgungsspannung
(Vcc) anliegt, und das Verriegelungsglied 110, in welchem zwei
Inverter, die den hohen Pegel des Signales empfangen, antiparal
lel verbunden sind, liefert einen niedrigen Pegel des Einbrenn
spannungs-Erfassungssignales (BIV), wie dies in Fig. 9P gezeigt
ist, welches seinerseits in den Leistungsabsenkzeitgeber 40 einge
geben wird.
In dem Fall eines Einbrennmodus, in welchem die in Fig. 10
gezeigte Zeitgeberoperation ausgeführt wird, nimmt, da der Ein
brennspannungsdetektor 100 einen hohen Pegel des Steuersignales
(CTL) empfängt, ein Ausgangssignal von dem Inverter 101 einen
niedrigen Pegel an, um den PMOS-Transistor 102 einzuschalten und
den NMOS-Transistor 106 auszuschalten. Außerdem wird der
NMOS-Transistor 108 gemäß dem Hochpegel-Ausgangssignal von dem Inver
ter 107, der das Ausgangssignal von dem Inverter 101 empfängt,
eingeschaltet. Entsprechend wird die über den PMOS-Transistor 102
anliegende Einbrennspannung (Vcc) sequentiell durch die Reihen
schaltung der NMOS-Transistoren 103 bis 105 reduziert, und die
reduzierte, sich ergebende Spannung liegt an dem Inverter 109
einschließlich den PMOS- und NMOS-Transistoren. Wenn, wie in
Fig. 8 gezeigt ist, die Einbrennspannung (Vcc) graduell anwächst
und schließlich die an dem Inverter 109 liegende Spannung einen
vorbestimmten Pegel erreicht, beginnt die Einschaltgröße des
NMOS-Transistors des Inverters 109 anzuwachsen, und wenn dann die
an dem Inverter 109 anliegende Einbrennerfassungsspannung einen
beliebigen Schwellenwertpegel erreicht, der für ein Ansteuern
eines logischen Gatters ausreichend ist, wird ein Hochpegel-
Einbrennspannungs-Erfassungssignal (BIV) von dem Verriegelungs
glied 110 erzeugt, wie dies in Fig. 10P gezeigt ist und zu dem
Leistungsabsenkzeitgeber 40 ausgegeben.
Die Einschaltgröße des NMOS-Transistors 108 ist kleiner als die
jenige des NMOS-Transistors 106.
Der in Fig. 6 gezeigt Leistungsabsenkzeitgeber 40 empfängt das
Hochpegel-Einbrennspannungs-Erfassungssignal (BIV) über einen
Eingangsanschluß des NOR-Gatters 54 und ein Ausgangssignal von
der Impulsdehnschaltung 50 über den anderen Eingangsanschluß des
NOR-Gatters 54, um das Leistungsabsenksignal (PD) zu erzeugen.
Die Adreßübergangs-Erfassungssignale (ATD1. . .ATDk) werden in das
NOR-Gatter 42 eingespeist, und die Dateneingangs-Erfassungssi
gnale (DTD1. . .DTDn) werden in das NOR-Gatter 44 eingespeist, und
das Chipwähl-Erfassungssignal (CSD) und das Schreibmodus-Erfas
sungssignal (WTD) werden in das NOR-Gatter 46 eingegeben. Die
Ausgangsanschlüsse der NOR-Gatter 42, 44, 46 sind mit dem Ein
gangsanschluß des NAND-Gatters 48 verbunden, und der Ausgangs
anschluß des NAND-Gatters 48 ist an den Eingang der Impulsdehn
schaltung 50 angeschlossen.
Demgemäß wird das von dem NOR-Gatter 54 ausgegebene Leistungs
absenksignal (PD) mit einem Effektivwert, wie in Fig. 9J ge
zeigt, lediglich in einem Normalmodusbetrieb erzeugt, in welchem
ein Niederpegel-Einbrennspannungs-Erfassungssignal (BIV) von dem
Einbrennspannungsdetektor 100 angelegt ist.
Die Fig. 9A bis 9P sind Zeitdiagramme eines Normalmodusbetrie
bes einer Speichervorrichtung mit einer automatischen Leistungs
absenkschaltung gemäß der vorliegenden Erfindung.
Wenn während der Lese- und Schreibzyklen der Einbrennspannungs
detektor 100 ein Niederpegel-Steuersignal (CTL) empfängt, liefert
er ein Einbrennspannungs-Erfassungssignal (BIV) von niedrigem
Zustand, wie in Fig. 9P dargestellt, zu dem Leistungsabsenkzeit
geber 40.
Hier gibt der Leistungsabsenkzeitgeber 40 das in Fig. 9J gezeigt
Leistungsabsenksignal (PD) gemäß dem logischen Zustand der Erfas
sungssignale (ATD, DTD, CSD, WTD) ab, da das NOR-Gatter 54 auf
das Ausgangssignal von der Impulsdehnschaltung 50 anspricht.
Während demgemäß das Leistungsabsenksignal (PD) auf dem niedrigen
Pegel mit einer vorbestimmten Impulsbreite durch die Impulsdehn
schaltung 50 in dem Leistungsabsenkzeitgeber 40 gehalten ist,
wird die gewählte Wortleitung (WLii=l. . .n) freigegeben, das die
Dateneingabeschaltung 29 mit dem Paar von Datenleitungen (DL/DLB)
verbindende Schreibschaltsignal (SWE) wird freigegeben, das Lese
verstärker-Freigabesignal (SAE) wird erzeugt, und die Datenein
gabeschaltung 29 wird gesteuert.
Wenn dann das Leistungsabsenksignal (PD) einen hohen Pegel an
nimmt, werden die Wortleitung (WL), die Dateneingabeschaltung 29
oder der Leseverstärker 35 abgeschaltet. Als ein Ergebnis wird
während des Schreibzyklus ein Stromfluß von der Speicherzelle zu
der Dateneingabeschaltung 29 gesperrt, und während des Lesezyklus
wird ein Stromfluß von der Speicherzelle zu dem Leseverstärker 35
gesperrt.
Der Normalmodusbetrieb der Halbleiterspeichervorrichtung, die die
erfindungsgemäße automatische Leistungsabsenkschaltung enthält,
wird in gleicher Weise wie beim Stand der Technik ausgeführt, wie
dies in den Zeitdiagrammen von Fig. 3 gezeigt ist.
Die Fig. 10A bis 10P sind Zeitdiagramme eines Einbrennmodus
betriebes der Speichervorrichtung mit der erfindungsgemäßen auto
matischen Leistungsabsenkschaltung.
Der Einbrennspannungsdetektor 100 empfängt einen hohen Pegel des
Steuersignales (CTL) während der Schreib- und Lesezyklen und er
zeugt einen hohen Pegel des Einbrennspannungs-Erfassungssignales
(BIV), wie dies in Fig. 10P gezeigt ist, für den Leistungsabsenk
zeitgeber 40.
Hier empfängt in dem Leistungsabsenkzeitgeber 40 das NOR-Gatter
54 das Hochpegel-Einbrennspannungs-Erfassungssignal (BIV), um ein
Niederpegel-Leistungsabsenksignal (PD) beizubehalten, wie dies in
Fig. 10J gezeigt ist.
Demgemäß wird während des Schreibzyklus das Wortleitungssignal
(WLi;i=l. . .n) von den NOR-Gattern (NOR1. . .NORn) gemäß dem von dem
Zeilendecodierer 3 gelieferten Zeilendecodiersignal als ein Hoch
pegelsignal, wie in Fig. 10K gezeigt, während eines Übergangs
zyklus einer Adresse (Ai;i=l. . .n) erzeugt, wie dies in Fig. 10B
gezeigt ist. Das NOR-Gatter 17 erzeugt ein Hochpegel-Schreib
schaltsignal (SWE), das in Fig. 10N gezeigt ist, gemäß dem Aus
gangssignal von dem Inverter 19, der das Schreibfreigabesignal
(WE; die invertierte Version des in Fig. 10C gezeigten Signales
WEB) invertiert, das von der Lese/Schreib-Steuerschaltung 11
erzeugt ist. Dadurch liegen die oben erzeugten Signale an den
Gates des Paares von Transistoren 21, 23, die zwischen einem Paar
von Dateneingangsleitungen (DIN/DINB) und dem Paar von Datenlei
tungen (DL/DLB) geschaltet sind, und das NOR-Gatter 31, das das
Schreibfreigabesignal (WE) empfängt, erzeugt einen niedrigen
Pegel des Leseverstärker-Freigabesignales (SAE), wie dies in
Fig. 100 gezeigt ist, um den Leseverstärker 35 abzuschalten.
Der Spaltendecodierer 7 empfängt ein Ausgangssignal von der
Adreßeingabeschaltung 1 und erzeugt eine Vielzahl von Spalten
wählsignalen (CSL1. . .CSLn), um diese an die Gates der Vielzahl
der Paare von Spaltenwähltransistoren (N1/N1B. . .Nm/NmB) zu legen,
die zwischen der Vielzahl der Paare von Bitleitungen
(BL1/BLB1. . .BLm/BLBm) und dem Paar von Datenleitungen (DL/DLB)
angeschlossen sind.
Da demgemäß die gewählte Wortleitung (WLi;i=l. . .n) und das
Schreibschaltsignal (SWE), wie in den Fig. 10K und 10N ge
zeigt, auf einem hohen Pegel gehalten werden, führen einige der
Speicherzellen und Peripherieschaltungen eine Schreiboperation
während einer erforderlichen Zeit gemäß der Hochpegel-Einbrenn
spannung (BIV) durch.
Während des Lesezyklus werden die Wortleitungssignale
(WLi;i=l. . .n) von den NOR-Gattern (NOR1. . .NORn) gemäß dem Zeilen
decodiersignal, das von dem Zeilendecodierer 3 erzeugt ist, als
ein Hochpegelsignal während eines Überganges einer Adresse
(Ai;i=l. . .n) geliefert, und das NOR-Gatter 17 erzeugt ein Nieder
pegel-Schreibschaltsignal (SWE), wie dies in Fig. 10N gezeigt
ist, gemäß dem Ausgangssignal von dem Inverter 19, das eine
invertierte Version des Schreibfreigabesignales (WE; die inver
tierte Version von WEB, gezeigt in Fig. 10C) ist, das von der
Lese/Schreibsteuerschaltung 11 erzeugt ist. Dadurch liegen die
oben erzeugten Signale an den Gates des Paares von Transistoren
21, 23, die zwischen dem Paar von Dateneingabeleitungen
(DIN/DINB) und dem Paar von Datenleitungen (DL/DLB) verbunden
sind, und das NOR-Gatter 31, das das Schreibfreigabesignal (WE)
empfängt, erzeugt einen hohen Pegel des Leseverstärker-Freigabe
signales (SAE), wie dies in Fig. 100 gezeigt ist, um den Lese
verstärker 35 freizugeben.
Der Spaltendecodierer 7 empfängt ein Ausgangssignal von der
Adreßeingabeschaltung 1 und erzeugt eine Vielzahl von Spalten
wählsignalen (CSL1. . .CSLn), um diese an die Gates der Vielzahl
der Paare von Spaltenwähltransistoren (N1/N1B. . .Nm/NmB) zu legen,
die zwischen den Paaren von Bitleitungen (BL1/BLB1. . .BLm/BLBm)
und dem Paar von Datenleitungen (DL/DLB) verbunden sind.
Da demgemäß das gewählte Wortleitungssignal (WLi;i=l. . .n) und das
Schreibschaltsignal (SWE), wie in den Fig. 10K und 10N ge
zeigt, auf einem hohen Pegel gehalten sind, führen einige der
Speicherzellen und Peripherieschaltungen eine Leseoperation gemäß
der Hochpegel-Einbrennspannung (BIV) durch.
Das heißt, wenn in einem Einbrennmodus eine Spannung mit mehr als
einem vorbestimmten Pegel an dem Einbrennspannungsdetektor 100
anliegt, beurteilt dies der Einbrennspannungsdetektor 100 als die
Einbrennspannung und erzeugt ein in Fig. 10P gezeigtes Hoch
pegel-Einbrennspannungs-Erfassungssignal (BIV). Dadurch wird eine
automatische Leistungsabsenkfunktion gestoppt, jedoch kann der
Einbrenneffekt durch das Betriebsverhalten der Schreib/Leseopera
tionen von einigen der Speicherzellen und der Peripherieschaltun
gen für eine ausreichende Zeit gesteigert werden.
Wie oben in Einzelheiten beschrieben ist, wird in einem Normal
modus eine Wortleitung nach einem Dateneinschreiben in die Spei
cherzelle während des Schreibzyklus abgeschaltet, und dadurch
werden Daten in der Speicherzelle während des Lesezyklus gelesen,
und sodann werden die Wortleitung und der Leseverstärker abge
schaltet. Folglich wird ein Strompfad gestoppt, was zu einer
Verminderung in der Leistungsaufnahme führt.
Wenn weiterhin die Speichervorrichtung mit der automatischen
Leistungsabsenkschaltung gemäß der vorliegenden Erfindung in
einem Einbrennmodus betrieben ist, liegt unabhängig von einer
automatischen Leistungsabsenkfunktion eine Hochpegelspannung für
eine lange Zeit an, um Schreib/Lesezyklen durchzuführen. Dadurch
können vorzeitige Ausfälle der Speichervorrichtung ausgeschlossen
werden, und die Zuverlässigkeit des fertigen Produktes kann ge
steigert werden.
In einer Speichervorrichtung mit einem Leistungsabsenkzeitgeber
zum Erzeugen eines Leistungsabsenksignales zur Steuerung eines
Eingabe/Ausgabebetriebes einer Speicherzelle abhängig von einer
Vielzahl von Adreßübergangs-Erfassungssignalen, Dateneingabe-
Erfassungssignalen, einem Chipwähl-Erfassungssignal und einem
Schreibmodus-Erfassungssignal umfaßt eine verbesserte automatische
Leistungsabsenkschaltung für die Speichervorrichtung einen Ein
brennspannungsdetektor zum Erzeugen eines Einbrennspannungs-
Erfassungssignales, um ein Leistungsabsenksignal anzusteuern,
wenn eine Einbrennspannung einen vorbestimmten Pegel erreicht,
und sie hat die Wirkung, daß ein Einbrenneffekt gesteigert werden
kann, indem die Speicherzellen und die Peripherieschaltungen bei
einer Hochpegelspannung für eine relativ lange Zeit betrieben
sind, wenn ein Einbrennen an der Speichervorrichtung mit einer
automatischen Leistungsabsenkfunktion durchgeführt wird.
Claims (9)
1. Automatische Leistungsabsenkschaltung für eine Speichervor
richtung mit einem Leistungsabsenkzeitgeber (40) zum Erzeugen
eines Leistungsabsenksignales zur Steuerung einer Dateneingabe-/-
Ausgabeoperation einer Speicherzelle (MC11, . . .) abhängig von
einer Vielzahl von Adreßübergangs-Erfassungssignalen, Datenein
gabe-Erfassungssignalen, einem Chipwähl-Erfassungssignal und
einem Schreibmodus-Erfassungssignal, gekennzeichnet durch
einen Einbrennspannungsdetektor (100) zum Erzeugen eines Einbrenn
spannungs-Erfassungssignales, um ein Leistungsabsenksignal anzu
steuern, wenn eine an der Speichervorrichtung (MC11, . . .) anlie
gende Einbrennspannung einen vorbestimmten Pegel erreicht.
2. Automatische Leistungsabsenkschaltung nach Anspruch 1, da
durch gekennzeichnet, daß der Einbrennspannungsdetektor (100)
einen niedrigen Pegel des Einbrennspannungs-Erfassungssignales in
einem Normalmodusbetrieb der Speichervorrichtung und einen hohen
Pegel des Einbrennspannungs-Erfassungssignales in einem Einbrenn
modusbetrieb der Speichervorrichtung erzeugt.
3. Automatische Leistungsabsenkschaltung nach Anspruch 2, da
durch gekennzeichnet, daß der Einbrennspannungsdetektor (100)
aufweist:
einen Spannungsdetektor (101 bis 108) zum selektiven Durchlassen eines Einbrennspannungspegels gemäß einem Steuersignal,
einen Inverter (109) zum Invertieren eines Ausgangssignales von dem Spannungsdetektor (101 bis 108), wenn das Ausgangssignal einen vorbestimmten Pegel erreicht, und
ein Verriegelungsglied (110) zum Verriegeln eines Ausgangssigna les von dem Inverter (109) und zum Ausgeben eines Einbrennspan nung-Erfassungssignales.
einen Spannungsdetektor (101 bis 108) zum selektiven Durchlassen eines Einbrennspannungspegels gemäß einem Steuersignal,
einen Inverter (109) zum Invertieren eines Ausgangssignales von dem Spannungsdetektor (101 bis 108), wenn das Ausgangssignal einen vorbestimmten Pegel erreicht, und
ein Verriegelungsglied (110) zum Verriegeln eines Ausgangssigna les von dem Inverter (109) und zum Ausgeben eines Einbrennspan nung-Erfassungssignales.
4. Automatische Leistungsabsenkschaltung nach Anspruch 3, da
durch gekennzeichnet, daß der Spannungsdetektor (101 bis 108) den
Einbrennspannungspegel erfaßt, wenn das Steuersignal einen hohen
Pegel annimmt und ein Einbrennmodusbetrieb der Speichervorrich
tung eingestellt ist.
5. Automatische Leistungsabsenkschaltung nach Anspruch 3 oder
4, dadurch gekennzeichnet, daß der Spannungsdetektor (101 bis
108) aufweist:
erste und zweite Inverter (101, 107) in Reihe zum sequentiellen Invertieren des Steuersignales,
einen PMOS-Transistor (102), der in Reihe mit einer Einbrenn spannungsquelle (Vcc) geschaltet ist, um selektiv die Einbrenn spannung gemäß einem Ausgangssignal von dem ersten Inverter (101) passieren zu lassen,
eine Vielzahl von MOS-Transistoren (103 bis 105), die als Wider stände in Reihe geschaltet sind,
einen ersten NMOS-Transistor (106), der in Reihe zwischen der Vielzahl von MOS-Transistoren (103 bis 105) und Masse (Vss) geschaltet ist, und
einen zweiten NMOS-Transistor (108) zum Erden eines Drainan schlusses des ersten NMOS-Transistors (106) gemäß einem Ausgangs signal von dem zweiten Inverter (107) in einem Einbrennmodus (Fig. 7).
erste und zweite Inverter (101, 107) in Reihe zum sequentiellen Invertieren des Steuersignales,
einen PMOS-Transistor (102), der in Reihe mit einer Einbrenn spannungsquelle (Vcc) geschaltet ist, um selektiv die Einbrenn spannung gemäß einem Ausgangssignal von dem ersten Inverter (101) passieren zu lassen,
eine Vielzahl von MOS-Transistoren (103 bis 105), die als Wider stände in Reihe geschaltet sind,
einen ersten NMOS-Transistor (106), der in Reihe zwischen der Vielzahl von MOS-Transistoren (103 bis 105) und Masse (Vss) geschaltet ist, und
einen zweiten NMOS-Transistor (108) zum Erden eines Drainan schlusses des ersten NMOS-Transistors (106) gemäß einem Ausgangs signal von dem zweiten Inverter (107) in einem Einbrennmodus (Fig. 7).
6. Automatische Leistungsabsenkschaltung nach Anspruch 5, da
durch gekennzeichnet, daß eine Einschaltgröße des ersten
NMOS-Transistors (102) größer ist als diejenige des zweiten
NMOS-Transistors (106).
7. Automatische Leistungsabsenkschaltung nach Anspruch 4, da
durch gekennzeichnet, daß die Vielzahl von MOS-Transistoren (103
bis 105) NMOS-Transistoren sind, deren jeder ein Gate und ein
Drain hiervon gemeinsam angeschlossen hat.
8. Automatische Leistungsabsenkschaltung nach Anspruch 4, da
durch gekennzeichnet, daß der Inverter (109) eine Niederpegel
spannung an das Verriegelungsglied (110) anlegt, wenn eine Aus
gangsspannung von dem Spannungsdetektor (101 bis 108) einen
vorbestimmten Pegel erreicht.
9. Automatische Leistungsabsenkschaltung nach Anspruch 4, da
durch gekennzeichnet, daß das Verriegelungsglied (110) einen
früheren Ausgangspegel beibehält, bis ein Pegel des Ausgangs
signales von dem Inverter (109) übertragen ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR11977/97 | 1997-04-01 | ||
KR1019970011977A KR100253282B1 (ko) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | 메모리소자의소모전력자동감소회로 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19753423A1 true DE19753423A1 (de) | 1998-10-08 |
DE19753423B4 DE19753423B4 (de) | 2012-01-12 |
Family
ID=19501692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19753423A Expired - Fee Related DE19753423B4 (de) | 1997-04-01 | 1997-12-02 | Automatische Leistungsabsenkschaltung für Halbleiterspeichervorrichtung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5905688A (de) |
JP (1) | JP3968733B2 (de) |
KR (1) | KR100253282B1 (de) |
CN (1) | CN1120497C (de) |
DE (1) | DE19753423B4 (de) |
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-
1997
- 1997-04-01 KR KR1019970011977A patent/KR100253282B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-11-25 CN CN97122171A patent/CN1120497C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-02 DE DE19753423A patent/DE19753423B4/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-02-26 US US09/030,844 patent/US5905688A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-01 JP JP08895498A patent/JP3968733B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1195174A (zh) | 1998-10-07 |
CN1120497C (zh) | 2003-09-03 |
DE19753423B4 (de) | 2012-01-12 |
US5905688A (en) | 1999-05-18 |
JP3968733B2 (ja) | 2007-08-29 |
KR19980075716A (ko) | 1998-11-16 |
JPH10283783A (ja) | 1998-10-23 |
KR100253282B1 (ko) | 2000-05-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |
Effective date: 20120413 |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |