DE3689450T2 - Halbleiterspeicher mit einem Leseverfahren in einem grossen Speisespannungsbereich. - Google Patents

Halbleiterspeicher mit einem Leseverfahren in einem grossen Speisespannungsbereich.

Info

Publication number
DE3689450T2
DE3689450T2 DE86108940T DE3689450T DE3689450T2 DE 3689450 T2 DE3689450 T2 DE 3689450T2 DE 86108940 T DE86108940 T DE 86108940T DE 3689450 T DE3689450 T DE 3689450T DE 3689450 T2 DE3689450 T2 DE 3689450T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
voltage
word line
supply voltage
level
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE86108940T
Other languages
English (en)
Other versions
DE3689450D1 (de
Inventor
Takeshi C O Nec Corpo Watanabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Publication of DE3689450D1 publication Critical patent/DE3689450D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3689450T2 publication Critical patent/DE3689450T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/08Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/08Address circuits; Decoders; Word-line control circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Description

    Hintergrund der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft einen Halbleiterspeicher, und insbesondere das Treiben von Wortleitungen in einem programmierbaden NUR-Lese-Speicher (im Folgenden als PROM bezeichnet) mit Speicherzellen, die jeweils aus einem Feldeffekttransistor mit einem Schwebegate bestehen.
  • In solch einem PROM wird ein Datenauslesevorgang unter Verwendung einer Differenz in der Schwellspannung zwischen einer programmierten Speicherzelle und einer nichtprogrammierten Speicherzelle durchgeführt. Das Schwebegate der programmierten Speicherzelle ist aufgrund von darin injizierten Elektronen oder Löchern negativ oder positiv geladen, und aufgrunddessen nimmt ihr Schwellwert einen hohen Wert VTMW an. Da andererseits das Schwebegate der nichtprogrammierten Speicherzelle nicht geladen ist, nimmt ihr Schwellwert einen niedrigen Wert VTMO an. Jede Speicherzelle wird mit einer Spannung zwischen VTMW und VTMO als Lesespannung versorgt. Aufgrunddessen wird die nichtprogrammierte Speicherzelle eingeschaltet, während die programmierte Speicherzelle nichtleitend gehalten wird. Somit wird ein Ausgangsdatum als "1" oder "0" erhalten, abhängig davon, ob die gewählte Speicherzelle programmiert ist oder nicht. Die Auslesespannung wird mit einem Abfall der Speisespannung vermindert. Wenn die Auslesespannung kleiner wird als die niedrige Schwellspannung VTMO aufgrund des Abfalls der Speisespannung, werden alle Speicherzellen nichtleitend gehalten, unabhängig ob sie programmiert sind oder nicht. Der niedrige Schwellwert VTMO einer nichtprogrammierten N-Kanal-Speicherzelle beträgt etwa 2,5 V, und eine Auslesespannung von zumindest 2V ist erforderlich, um die Speicherzelle zuverlässig leitend werden zu lassen. Wenn die Auslesespannung unter 3V aufgrund des Speisespannungsabfalls vermindert wird somit, wird ein Datenauslesen aus dem EPROM unmöglich.
  • Ein Halbleiterspeicher gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 ist aus der GB-A-214406 bekannt. In diesem Speicher sind Distributoren und eine Spannungserhöhungsschaltung, die nur in einem Datenschreibmodus arbeitet, vorgesehen, um eine ausgewählte Wortleitung mit einer Programmierspannung zu versorgen, die höher als eine vorgegebene Programmierspannung ist, um den Datenschreibvorgang, d. h. den Programmiervorgang, abzukürzen. Zum Auslesen von Daten aus dem Speicher wird jedoch eine feste Auslesespannung der ausgewählten Wortleitung zugeführt, so daß die oben beschriebenen Probleme auch bei diesem Speicher auftreten.
  • Die EP-A-106222 betrifft das Problem, einen von Softfehlern aufgrund von Alphapartikeln freien statischen Speicher in einem Batterie-Sicherungsmodus zu schaffen. Aus diesem Grund wird die Speisespannung verstärkt und dem Speiseanschluß der Speicherzellen zugeführt.
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung, einen Halbleiterspeicher zu schaffen, bei dem Datenauslesevorgänge über einen ausgedehnten speisespannungsbereich durchgeführt werden.
  • Diese Aufgabe wird durch einen Halbleiterspeicher mit den Merkmalen des Anspruchs gelöst.
  • Erfindungsgemäß wird die Spannung der ausgewählten Wortleitung beim Lesevorgang relativ zu einer Speisespannung erhöht. Dies kann durch Verwendung eines kapazitiven Elementes erfolgen, das mit der ausgewählten Wortleitung verbunden ist und zunächst auf den Auswahlpegel der Wortleitung aufgeladen wird. Anschließend wird eine Spannung, die höher als der Nichtauswahlpegel ist, dem anderen Ende des kapazitiven Elementes zugeführt. Als Folge wird das Potential auf der ausgewählten Wortleitung durch den "Bootstrap-Effekt" des kapazitiven Elementes erhöht. Mit anderen Worten wird eine Spannung, die höher als die bekannte Auslesespannung ist, der ausgewählten Speicherzelle als tatsächliche Auslesespannung zugeführt. Auf diese Weise wird der Lesevorgang selbst dann durchgeführt, wenn die Versorgungsspannung abfällt.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Die obigen Aufgaben, Vorteile und Merkmale der Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen deutlich. Es zeigen:
  • Fig. 1 ein Blockdiagramm eines Halbleiterspeichers gemäß einer Ausführungsform der Erfindung,
  • Fig. 2 ein Schaltungsdiagramm eines Teils des Speichers gemäß Fig. 1,
  • Fig. 3 ein Zeitablaufdiagramm eines Betriebs der Schaltung gemäß Fig. 2,
  • Fig. 4 ein Schaltungsdiagramm eines Teils einer weiteren Ausführungsform der Erfindung,
  • Fig. 5A und 5B Zeitablaufdiagramme eines Schaltungsbetriebs gemäß Fig. 4, wenn eine Speisespannung oberhalb eines vorgegebenen Pegels ist bzw. wenn sie unterhalb des vorgegebenen Pegels liegt, und
  • Fig. 6 die Charakteristikakurven der Steuergatespannung VCG über den Drainstrom IDS einer nichtprogrammierten Speicherzelle bzw. einer programmierten Speicherzelle.
  • Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Fig. 1 zeigt ein Blockdiagramm eines PROM gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. In Fig. 1 sind eine Vielzahl von Speicherzellen MC&sub1;&sub1; bis MCnm in m-Spalten und m-Zeilen angeordnet, um ein Speicherzellenfeld 1 zu bilden. Jede Speicherzelle besteht aus einem N-Kanal-Feldeffekttransistor mit einem Steuergate CG, einem Schwebegate FG und einem Source-Drain-Stromweg. Das Steuergate CG jeder Speicherzelle ist mit einer der Wortleitungen Wo bis Wn verbunden, und ihr Source-Drain-Weg ist zwischen eine der Zahlenleitungen D1 bis Dn und einem Massepunkt geschaltet. Zwischen den Zahlenleitungen D1 bis Dn und einem Leseverstärker 7 sind N-Kanal-Tortransistoren MG1 bis MGn geschaltet.
  • Zeilenadress-Signale Rao bis Rai werden über Zeilenadress- Anschlüsse 11-0 bis 11-1 an einen Speicheradresspuffer 3 zugeführt. Signale Raoo bis Raii der Puffer 3 werden einem Zeilenadressdekoder 2 zugeführt. Der Dekoder 2 ändert dadurch eines von Auswahlsignalen Xo bis Xm auf einen Auswahlpegel und speist eine zugeordnete Wortleitung W. Spaltenadress-Signale CAo bis CAj werden über Spaltenadressanschlüsse 12o bis 12-i an einen Spaltenadresspuffer 5 gegeben. Ein Spaltenadressdekoder 4 antwortet auf die Ausgangssignale CAoo bis CAjj des Puffers 5 und hebt eins der dekodierten Signale Yo bis Yn auf den hohen Pegel, so daß ein zugeordneter Tortransistor Mg eingeschaltet wird. Als Ergebnis ist eine Speicherzelle Mc ausgewählt.
  • Ein einem Anschluß 13 zugeführtes Signal wird verwendet, um das PROM in einen Datenauslesezustand oder in einen Datenprogrammierzustand zu bringen. Wenn das Signal WE den hohen Pegel annimmt, ändert eine Lese/Schreibsteuerschaltung 6 ein Lesefreigabesignal RE auf hohen Pegel und ein Schreibfreigabesignal auf niedrigen Pegel. Aufgrunddessen wird der Leseverstärker 7 aktiviert und verstärkt ein Datum in der ausgewählten Speicherzelle und liefert das verstärkte Datum als ein Ausgangsdatum Dout an einen Anschluß 14. Wenn das Signal auf niedrigem Pegel ist, wird das Schreibfreigabesignal WE auf hohen Pegel gebracht, und ein Datenprogrammiervorgang wird durchgeführt. Zu diesem Zeitpunkt wird eine Programmierspannung Vpp einem Anschluß 15 zugeführt. Eine Programmierschaltung 9 antwortet auf ein Ausgangssignal, das von einer Dateneingangsschaltung 8 entsprechend einem Eingangsdatum DIN, das dem Anschluß 14 zugeführt wurde, erzeugt wird, und entscheidet, ob die Programmierspannung Vpp der ausgewählten Wortleitung W und der ausgewählten Zahlenleitung D zugeführt wird oder nicht. Wenn die ausgewählte Speicherzelle mit der Spannung Vpp an ihrem Steuergate CG und über ihren Source-Drain-Weg versorgt wird, werden Elektronen in ihr Schwebegate FG injiziert. Das Gate FG wird dadurch negativ geladen. Im Ergebnis wird ihr Schwellwert somit hoch, und auf diese Weise wird eine programmierte Speicherzelle gebildet.
  • Fig. 2 zeigt die Charakteristikakurven 60 und 50 der Steuergatespannung VCG über den Drain-Source-Strom IDS einer programmierten Speicherzelle bzw. einer nichtprogrammierten Speicherzelle. Bei der nichtprogrammierten Speicherzelle ist das Schwebegate nicht negativ geladen. Aufgrunddessen ist ihr Schwellwert VTMO bei etwa 2,5 V, und sie wird durch eine Steuergatespannung VCG, die diesen Schwellwert überschreitet, eingeschaltet, so daß der Drainstrom IDS ansteigt. Andererseits hat die programmierte Speicherzelle einen Schwellwert VTMW von etwa 13 V, da ihr Schwebegate negativ geladen ist. Aufgrunddessen wird die programmierte Speicherzelle solange nicht eingeschaltet, wie ihre Steuergate-Spannung VCG den Schwellwert VTMW nicht überschreitet. Beim Datenauslesevorgang wird eine Zwischenspannung zwischen den Schwellwerten VTMO und VTMW somit dem Steuergate CG der ausgewählten Speicherzelle MC als Auslesespannung zugeführt. Mit anderen Worten antwortet der Zeilenadressdekoder 2 auf die Zeilenadress-Signale RAo bis RAi und ändert eins der Auswahlsignale Xo bis Xm auf diese Zwischenspannung, um die zugeordnete Wortleitung W zu betreiben. Die Speisespannung Vcc, die dem Speiseanschluß 16 zugeführt wird, beträgt 5 V und wird vorteilhafterweise somit als Zwischenspannung verwendet.
  • PROMs werden in verschiedenen batteriebetriebenen Geräten verwendet. Die elektromotorische Kraft einer Batterie reduziert sich mit ihrem Gebrauch. Dies bedeutet, daß die Auslesespannung, die der Speicherzelle zuzuführen ist, allmählich abnimmt. Der Schwellwert VTMO der nichtprogrammierten Speicherzelle beträgt etwa 2,5 V, aber eine Steuergatespannung VCG von zumindest 3 V ist erforderlich, damit die nichtprogrammierte Speicherzelle einen Auslesestrom ID erzeugt. Wenn die Auslesespannung (d. h. die Steuergatespannung VCG) niedriger aufgrund des Abfalls der Speisespannung VCC als 3 V, beurteilt der Leseverstärker die nichtprogrammierte Speicherzelle als programmierte Speicherzelle. Das bedeutet, daß ein Datenauslesevorgang unmöglich wird.
  • Zur Erhöhung des Bereichs der Speisespannung Vcc, innerhalb dessen ein Datenauslesevorgang durchgeführt werden kann, umfaßt das in Fig. 1 dargestellte PROM ferner einen Signalgenerator 10 der Erhöhungssignale RSo bis RSm für Wortleitungen in Abhängigkeit von einer Potentialänderung in den Ausgangssignalen RAoo bis RAii der Zeilenadresspuffer 3 (d. h. eine Potentialänderung der Zeilenadress-Signale RAo bis RAi) erzeugt, und Kondensatoren Co bis Cm, die jeweils zwischen Ausgangsanschlüssen des Signalgenerators 10 und die Wortleitungen Wo bis Wm geschaltet sind. Die Erhöhungssignale RSo bis RSm werden erzeugt, nachdem der Zeilenadress-Dekoder 2 das Auswahlsignal X auf den Auswahlpegel angehoben hat. Aufgrunddessen wird ein mit der betriebenen Wortleitung verbundener Kondensator C zunächst auf den Auswahlpegel geladen, und ihm wird anschließend das Erhöhungssignal RS zugeführt. Dementsprechend wird die Wortleitung W weiter auf einen Pegel aufgeladen, der die Summe des Auswahlpegels des Signals X und des Signalpegels des Signals RS ist. Somit erhält die nichtprogrammierte Speicherzelle an ihrem Steuergate eine Spannung VCG, die groß genug ist, den Auslesestrom IR selbst dann zu erzeugen, wenn die Speisespannung VCC unter 3 V abfällt (Fig. 6).
  • Fig. 2 ist ein Schaltungsdiagramm eines Zeilenadressdekoders 2-0 und eines Wortleitungs-Erhöhungssignalgenerators 10-0, die beide der Wortleitung Wo zugeordnet sind. Der Dekoder 2-0 umfaßt P-Kanal-Transistoren M&sub2;&sub0; und M&sub2;&sub1; und N-Kanal-Transistoren M&sub2;&sub2; und M&sub2;&sub3;, wobei diese Transistoren eine NOR-Schaltung mit zwei Eingängen bilden, denen die Signale RAoo und RAl vom Adresspuffer 3 zugeführt werden. Wenn beide Signale RAoo und RA&sub1;&sub1; auf niedrigem Pegel sind, wird das Ausgangssignal der NOR-Schaltung ein hoher Pegel. Das Ausgangssignal der NOR-Schaltung wird über einen N-Kanal- Verarmungstransistor M&sub2;&sub4; der Wortleitung Wo als Auswahl-signal Xo zugeführt. Das Lesefreigabesignal RE wird dem Gate des Transistors M&sub2;&sub4; zugeführt. Der Signalgenerator 10-0, der das Wortleitungs-Erhöhungssignal Rso erzeugt, umfaßt eine auf RAoo ansprechende Schaltung 10-0-1 und eine auf RA&sub1;&sub1; ansprechende Schaltung 10-0-2. Da diese Anspruchsschaltungen den gleichen Aufbau aufweisen, ist nur die Schaltung 10-0-1 im Detail in Fig. 2 dargestellt. In der Schaltung 10-0-1 wird das Signal RAoo durch eine Verzögerungsschaltung 20 verzögert, um ein verzögertes Signal V&sub2;&sub0; zu liefern. Die Verzögerungsschaltung 20 kann aus einer Anzahl von in Reihe geschalteten Invertern aufgebaut sein. Das Signal V&sub2;&sub0; wird über einen N-Kanaltransistor M&sub2;&sub5;, dessen Gate mit der Speisespannung Vcc versorgt wird, an einen Inverter 21 geliefert, dessen Ausgangssignal seinerseits einem Inverter 22 zugeführt wird. Ein invertiertes Signal V&sub2;&sub2; des Inverters 22 wird über einen N-Kanal-Transistor M&sub2;&sub6;, dessen Gate mit der Speisespannung Vcc versorgt wird, an einen Inverter 23 geliefert. Die Ausgangssignale V&sub2;&sub1; und V&sub2;&sub3; der Inverter 21 und 23 werden den Gates von N-Kanal- Transistoren M&sub2;&sub7; bzw. M&sub2;&sub8; vorgeführt. Die Source-Drain- Strompfade der Transistoren M&sub2;&sub7; und M&sub2;&sub8; sind zwischen dem Ausgangsanschluß der Verzögerungsschaltung 20 und einem Knoten N&sub1; bzw. zwischen den Ausgangsanschluß des Inverters 22 und den Knoten N&sub1; geschaltet. Ein am Knoten N&sub1; auftretendes Signal wird als Ausgangssignal der Schaltung 10-0-1 abgeleitet, und, zusammen mit einem Ausgangssignal der auf RA&sub1;&sub1; ansprechenden Schaltung 10-0-2, einer NOR-Schaltung 24 zugeführt. Das Ausgangssignal der NOR-Schaltung 24 wird einem Inverter 25 zugeführt, dessen Ausgangssignal als Erhöhungssignal RSo des Generators 10-0 abgeleitet wird. Ein Kondensator Co ist zwischen den Ausgangsanschluß des Signalgenerators 10-0 und die Wortleitung Wo geschaltet.
  • Fig. 3 zeigt ein Zeitablaufdiagramm, das den Schaltungsbetrieb angibt. Vor dem Zeitpunkt T&sub1; betreibt der Zeilenadressdekoder 2 die Wortleitung WO nicht und ist an einer anderen Wortleitung. Aufgrunddessen nehmen die Signale RAoo und RA&sub1;&sub1; den hohen Pegel bzw. den niedrigen Pegel an. Zum Zeitpunkt T&sub1; ändert zumindest eins der Zeilenadress-Signale RA&sub0; bis RAi sein Potential, was dazu führt, daß das Signal RA&sub0;&sub0; des Adresspuffers 3 sich vom hohen Pegel auf den niedrigen Pegel ändert. Andererseits wird das Signal RA&sub1;&sub1; auf niedrigem Pegel entsprechend der vorherigen Adress-information gehalten. Die Transistoren M&sub2;&sub0; und M&sub2;&sub1; werden folglich eingeschaltet, und die Transistoren M&sub2;&sub2; und M&sub2;&sub3; werden ausgeschaltet. Das Potential am Knoten N&sub2; wird somit auf die Speisespannung VCC (hoher Pegel) angehoben. Das Auswahlsignal Xo nimmt den Auswahlpegel an, und die Wortleitung Wo wird betrieben und geladen. Das Potential Vr der Wortleitung Wo nimmt einen Pegel Vxo ein. Der Pegel Vxo ist geringfügig niedriger als die Speisespannung VCC, wie in Fig. 3 dargestellt ist, aufgrund des Vorhandenseins des Transistors M&sub2;&sub4;. Die Pegeländerung des Signals RA&sub0;&sub0; wird der Schaltung 10-0-1 zugeführt und durch die Verzögerungsschaltung 20 verzögert. Das verzögerte Ausgangssignal V&sub2;&sub0; der Verzögerungsschaltung 20 ändert sich zum Zeitpunkt T&sub2; auf niedrigen Pegel. Die Verzögerungszeit der Schaltung 20 ist länger ausgewählt als die Zeit, die zur Aufladung der Wortleitung Wo auf den Pegel Vxo benötigt wird. Zu diesem Zeitpunkt T&sub2; wird das Ausgangssignal V&sub2;&sub2; des Inverters 22 auf hohen Pegel geändert. Der Transistor 26 dient als Verzögerungselement. Aufgrunddessen ist zum Zeitpunkt T&sub2; das Gate des Transistors M&sub2;&sub8; auf hohem Pegel. Der Knoten N&sub1; wird dadurch auf hohen Pegel geändert. Das Ausgangssignal das Inverters 25 (und somit das Signal RSo) nimmt die Versorgungsspannung VCC (hoher Pegel) ein. Da der Kondensator Co auf den Pegel Vxo während einer Zeitspanne vom Zeitbeginn T&sub1; zum Zeitpunkt T&sub2; aufgeladen wird, wird das Potential Vr der Wortleitung Wo um das Hochpegelsignal RSo, das dem Kondensator Co zugeführt wird, angehoben, und nimmt somit einen Pegel (Vxo + VCC) ein, wie in Fig. 3 dargestellt ist. Dieser Potentialpegel wird den Steuergates CG der Speicherzellen MC&sub1;&sub1; bis MC&sub1;n (Fig. 1) als Auslesespannung zugeführt. Angenommen, daß der Spaltenadressdekoder 4 die Tortransistoren MG1 in Abhängigkeit von den Adressignalen CA0 bis CAJ einschaltet, wird eine Speicherzelle MC11 ausgewählt. Ferner angenommen, daß die Speicherzelle MC11 eine nichtprogrammierte Zelle ist, wird die Zelle eingeschaltet und erzeugt den Auslesestrom ID Als Folge davon erzeugt der Leseverstärker 7 ein Ausgangsdatum Dout mit beispielsweise Null. Falls die Zelle MC&sub1;&sub1; programmiert ist, beträgt ihr Schwellwert VTMW 13 V. Andererseits ist die Auslesespannung (Vxo + VCC) geringer als 10 V. Aufgrunddessen wird die Zelle MC&sub1;&sub1; im nichtleitenden Zustand gehalten, und der Leseverstärker 7 erzeugt ein Ausgangsdatum Dout mit "1". Der N-Kanal-Verarmungstransistor M&sub2;&sub4; hat einen negativen Schwellwert. Der Knoten N&sub2;, mit dem das Drain oder das Source des Transistors M&sub2;&sub4; verbunden ist, nimmt die Versorgungsspannung VCC, und die Wortleitung Wo, mit der die andere der beiden Elektroden verbunden ist, nimmt den Pegel (Vxo + VCC) an. Im Ergebnis wird ein Gate-Rückspannungseffekt auftreten und den Schwellwert des Transistors M&sub2;&sub4; auf einen positiven Wert verschieben. Beim Datenauslesevorgang nimmt das Signal RE, d. h. das Gate des Transistors M&sub2;&sub4;, die Versorgungsspannung VCC an (hoher Pegel), und sein Source und sein Drain nehmen ein Potential an, das gleich oder höher als das Gatepotential ist. Aufgrunddessen wird der Transistor M&sub2;&sub4; ausgeschaltet, wenn das Potential der Wortleitung Wo die Speisespannung VCC übersteigt. Die Wortleitung Wo und die Dekoderschaltung 2-0 werden somit voneinander getrennt.
  • Aufgrund der Verzögerungswirkung der Transistoren M&sub2;&sub5; und M&sub2;&sub6; werden die Ausgangssignale V&sub2;&sub1; und V&sub2;&sub3; der Inverter 21 und 23 jeweils auf hohen Pegel bzw. niedrigen Pegel zum Zeitpunkt 3 invertiert. Transistoren M&sub2;&sub7; und M&sub2;&sub8; werden aufgrunddessen eingeschaltet bzw. ausgeschaltet. Das Signal V&sub2;&sub0; ist zum Zeitpunkt T&sub3; auf niedrigem Pegel. Aufgrunddessen wird der Knoten M&sub1; auf niedrigen Pegel entladen, und das Signal RSo wird auf niedrigen Pegel invertiert. Das Potential Vr der Wortleitung Wo wird auf diese Weise auf den Pegel Vxo entladen. Im Ergebnis ist der Datenauslesevorgang in Abhängigkeit von der Änderung der Adress-Signale beendet. Die Auslesespannung, die tatsächlich der ausgewählten Speicherzelle MC zugeführt wird, nimmt den Pegel ein, der etwa das zweifache der Speisespannung VCC beträgt. Aufgrunddessen erhält die nichtprogrammierte Zelle das Gatesteuersignal VCG, das für das Erhalten des Auslesestroms ID erforderlich ist, selbst wenn die Versorgungsspannung VCC auf etwa 1,5 V vermindert wird. Aufgrunddessen ist der Bereich der Speisespannung, bei dem der Datenauslesevorgang durchgeführt wird, in dem PROM gemäß den Fig. 1 und 2 vergrößert.
  • Wenn das Signal RAoo auf den hohen Pegel in Abhängigkeit von einer Änderung der Zeilenadress-Signale geändert wird, um eine weitere Speicherzelle auszuwählen, werden die Transistoren M&sub2;&sub0; und M&sub2;&sub3; ausgeschaltet bzw. eingeschaltet, so daß die Wortleitung Wo auf den Massepegel (niedriger Pegel) entladen wird. Der Signalgenerator 10-1 antwortet auf die Änderung der Adress-Signale und erzeugt erneut das Erhöhungssignal RSo mit hohem Pegel zum Zeitpunkt T&sub5;&sub1; aber zu diesem Zeitpunkt klemmt der Transistor M&sub2;&sub3; die Wortleitung Wo auf den Massepegel. Aufgrunddessen tritt eine wesentliche Pegelerhöhung an der Wortleitung WO nicht auf. Die Auslesespannung, die den Pegel (Vxo + VCC) annimmt, wird einer neuausgewählten Speicherzelle durch den Betrieb des Signalgenerators 10 und des anderen Kondensators C, die in Fig. 1 dargestellt sind, zugeführt.
  • Fig. 4 zeigt eine weitere Ausführungsform der Erfindung, in der nur Teile entsprechend denen der Fig. 2 dargestellt sind. Die selben Bestandteile wie die der Fig. 2 sind durch die selben Bezugsziffern und die selben Symbole bezeichnet, um ihre weitere Beschreibung wegzulassen. Merkmale dieser Ausführungsform sind die, daß eine Auslesespannung VR, die höher ist als VCC, einer ausgewählten Speicherzelle nur dann zugeführt wird, wenn die Speisespannung VCC geringer ist als ein vorgegebener Wert, und daß eine Einrichtung zum zuverlässigen Trennen der Zeilendekoderschaltung von der erhöhten (boosted) Wortleitung vorgesehen ist. Ein Komparator 32 wird verwendet, um die Versorgungsspannung VCC zu erfassen. Der nichtinvertierende Eingangsanschluß (+) des Komparators 32 wird mit der Speisespannung VCC versorgt, und der invertierende Eingangsanschluß (-) wird mit einer Bezugsspannung Vref von einer Bezugsspannungsquelle 31 versorgt. Die Bezugsspannung Vref ist so ausgewählt, daß sie einen Spannungswert hat, durch den die nichtprogrammierte Speicherzelle einen Auslesestrom IR erzeugt, d. h. 3 V (siehe Fig. 6). Das Ausgangssignal VD des Komparators 32 wird einem Eingangsanschluß einer NOR-Schaltung 30 zugeführt, deren anderer Eingangsanschluß mit einem Ausgangssignal RSo einer NOR-Schaltung 24 versorgt wird. Das Ausgangssignal der NOR-Schaltung 30 wird dem Kondensator Co als Erhöhungssignal RSo und ferner einem Inverter 31 zugeführt. Das Ausgangssignal des Inverters 31 wird dem Gate des Transistors M&sub2;&sub4; als Gate-Steuersignal GC zugeführt.
  • Wenn die Speisespannung VCC höher ist als die Bezugsspannung Vref, d. h. wenn der Auslesestrom ID durch Zuführung einer Auslesespannung, die den Versorgungsspannungspegel VCC für eine nichtprogrammierte Speicherzelle annimmt, nimmt der Ausgang VD des Komparators 32 den hohen Pegel ein, wie in Fig. 5 dargestellt ist. Aufgrunddessen wird das Signal RSo auf den niedrigen Pegel geklemmt, unabhängig von der Pegeländerung der Signale RAoo oder RA11 aufgrund einer Änderung der Adress-Signale. Das Signal GC nimmt aufgrunddessen hohen Pegel ein. Die Spannung VR der Wortleitung Wo nimmt folglich den Pegel Vxo ein und wird der Speicherzelle MC&sub1;&sub1; als Auslesespannung zugeführt.
  • Wenn die Speisespannung VCC auf einen Pegel VCC1 vermindert wird, der niedriger ist als der Bezugsspannungspegel Vref, erzeugt der Komparator 32 ein Ausgangssignal VD mit niedrigem Pegel, wie in Fig. 5 B dargestellt ist. Wenn das Signal RA11 auf den niedrigen Pegel geändert wird aufgrund der Änderung im Adress-Signal (das Signal RAoo ist auf niedrigem Pegel), werden die Transistoren M&sub2;&sub0; und M&sub2;&sub1; eingeschaltet, um die Wortleitung Wo auf den Pegel Vxo aufzuladen. Wie mit Bezug auf Fig. 2 dargestellt wurde, wird das Ausgangssignal RSo' der NOR-Schaltung 24 auf den niedrigen Pegel invertiert, und das Signal RSo wird auf hohen Pegel invertiert, nachdem der Kondensator Co auf den Pegel Vox aufgeladen wurde. Als Ergebnis wird die Wortleitung weitergeladen, so daß ihr Potential VR den Pegel (Vxo + VCC1) annimmt. Da das Signal RSo auf hohem Pegel ist, nimmt das Signal CG, d. h. das Gate des Transistors M&sub2;&sub4;, den niedrigen Pegel ein. Aufgrunddessen nimmt das Gate des Transistors M&sub2;&sub4; den niedrigen Pegel ein, während sowohl sein Source als auch sein Drain den Pegel einnimmt, der höher ist als der Pegel am Gate. Aufgrunddessen wird sichergestellt, daß der Transistor M&sub2;&sub4; im nichtleitenden Zustand ist, selbst wenn sein Schwellwert eine Abweichung vom beabsichtigten Wert zeigt. Die Dekoderschaltung 2-0 wird somit vollständig von der Wortleitung Wo getrennt. Selbst wenn sein Schwellwert eine Abweichung vom gewünschten Wert zeigt. Die Dekoderschaltung 2-0 wird somit vollständig von der Wortleitung Wo getrennt. Wenn das Signal RSo auf den niedrigen Pegel invertiert wird, wird das Potential VR der Wortleitung auf den Pegel Vxo vermindert.
  • Der Bereich der Speisespannung, innerhalb dessen der Datenlesevorgang durchgeführt wird, wird in dieser Ausführungsform ebenfalls vergrößert. Desweiteren, da der Bootstrap- Effekt des Wortleitungspotentials nur dann vorgenommen wird, wenn sich die Versorgungsspannung vermindert, wird das Problem, das die programmierte Speicherzelle eingeschaltet werden kann, wenn die Versorgungsspannung VCC erhöht wird, gelöst das andererseits in den in Fig. 1 und 2 dargestellten Speichern auftreten kann. Der Transistor M&sub2;&sub4;, der in Fig. 2 dargestellt ist, kann an seinem Gate mit dem niedrigen Pegel bei der Verstärkung der Wortleitung entsprechend der Lehre der Fig. 4 versorgt werden.
  • Es ist offensichtlich, daß die vorliegende Erfindung nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist, sondern ohne den Bereich der Erfindung zu verlassen, geändert werden kann. Beispielsweise können die in den Figuren 2 und 4 dargestellten Signalgeneratoren 10-0-1 und 10-0-2 nur auf eine Änderung der Signale RAoo und RA11 vom hohen Pegel auf den niedrigen Pegel ansprechen und das Signal mit hohem Pegel erzeugen. Obwohl die entsprechenden Ausführungsformen, die oben beschrieben sind, aus komplementären Feldeffekttransistoren mit isoliertem Gate aufgebaut sind, können sie auch nur aus N-Kanal-Transistoren oder P-Kanal-Transistoren bestehen.

Claims (1)

  1. Halbleiterspeicher mit einem Speicherzellenfeld (1) mit einer Vielzahl von Speicherzellen (MC), einer Anzahl von Wortleitungen (WO-Wm) und einer Anzahl von Zahlenleitungen (D1-Dn), wobei jede der Speicherzellen einen Feldeffekttransistor mit einem Floating-Gate (FG), ein Steuergate (CG), das mit einer der Wortleitungen (W) verbunden ist, und einen Scurce-Drain-Weg aufweist, der mit einer der Zahlenleitungen (D) verbunden ist, wobei der Feldeffekttransistor eine erste Schwellspannung (VTMO) aufweist, die in einem nichtprogrammierten Zustand geringer ist als die Versorgungsspannung (Vcc), und eine zweite Schwellspannung (VTMW), die in einem programmierten Zustand größer ist als die Versorgungsspannung (Vcc), und mit einer Einrichtung (2-5 MG), die auf einen Satz von Adressignalen (RA, CA) anspricht, zur Auswahl von zumindest einer Wortleitung (W) und zumindest einer Zahlenleitung (D) zur Bezeichnung zumindest einer der Speicherzellen (MC), wobei die Auswahleinrichtung ferner eine Einrichtung (2, 3) aufweist zur Versorgung der ausgewählten Wortleitung mit einer Auslesespannung (Vxo) zwischen dem ersten Schwellwert (VMTO) und der Versorgungsspannung (Vcc) zur Auswahl von Daten aus der bezeichneten Speicherzelle, gekennzeichnet durch ferner eine Einrichtung (10, CO-Cm) zur Versorgung der ausgewählten Wortleitung, nachdem die ausgewählte Wortleitung mit der Auslesespannung (Vxo) geladen ist, mit einer derartigen Zusatzspannung (Vcc), die die Spannung der ausgewählten Wortleitung auf einen Pegel (Vxo + Vcc) oberhalb der Versorgungsspannung (Vcc), aber unterhalb der zweiten Schwellspannung (VTMW) anhebt, wobei die Zusatzspannung gleich der Versorgungsspannung ist.
DE86108940T 1985-07-01 1986-07-01 Halbleiterspeicher mit einem Leseverfahren in einem grossen Speisespannungsbereich. Expired - Fee Related DE3689450T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14503085 1985-07-01
JP15039685 1985-07-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3689450D1 DE3689450D1 (de) 1994-02-10
DE3689450T2 true DE3689450T2 (de) 1994-05-11

Family

ID=26476289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE86108940T Expired - Fee Related DE3689450T2 (de) 1985-07-01 1986-07-01 Halbleiterspeicher mit einem Leseverfahren in einem grossen Speisespannungsbereich.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4811292A (de)
EP (1) EP0211232B1 (de)
JP (1) JP2530821B2 (de)
DE (1) DE3689450T2 (de)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6034899A (en) * 1987-06-29 2000-03-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Memory cell of nonvolatile semiconductor memory device
US5877981A (en) * 1987-06-29 1999-03-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device having a matrix of memory cells
US5448517A (en) * 1987-06-29 1995-09-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Electrically programmable nonvolatile semiconductor memory device with NAND cell structure
US6545913B2 (en) 1987-06-29 2003-04-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Memory cell of nonvolatile semiconductor memory device
JPH0766675B2 (ja) * 1987-07-14 1995-07-19 株式会社東芝 プログラマブルrom
JPS6432494A (en) * 1987-07-27 1989-02-02 Mitsubishi Electric Corp Non-volatile semiconductor storage device
JPS6437797A (en) * 1987-08-03 1989-02-08 Oki Electric Ind Co Ltd Eprom device
JPH023187A (ja) * 1988-06-09 1990-01-08 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
GB2219901B (en) * 1988-06-17 1992-10-07 Motorola Inc Eprom programming
JP2655441B2 (ja) * 1990-07-13 1997-09-17 日本電気株式会社 読み出し専用半導体記憶装置
JPH05128866A (ja) * 1991-10-31 1993-05-25 Toshiba Corp ランダムアクセスメモリの書き込み、読出し制御回路
JPH07508121A (ja) * 1993-05-11 1995-09-07 富士通株式会社 不揮発性メモリ装置,不揮発性メモリセル,並びに不揮発性メモリセルおよび複数のトランジスタの各々の閾値を調整する方法
JPH0798985A (ja) * 1993-09-29 1995-04-11 Nec Corp 半導体記憶回路
US5602779A (en) * 1994-11-11 1997-02-11 Nkk Corporation Nonvolatile multivalue memory
US5808338A (en) * 1994-11-11 1998-09-15 Nkk Corporation Nonvolatile semiconductor memory
US5615146A (en) * 1994-11-11 1997-03-25 Nkk Corporation Nonvolatile memory with write data latch
US5661686A (en) * 1994-11-11 1997-08-26 Nkk Corporation Nonvolatile semiconductor memory
JPH08329691A (ja) * 1995-05-30 1996-12-13 Nkk Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH0945090A (ja) * 1995-07-31 1997-02-14 Nkk Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH0945094A (ja) * 1995-07-31 1997-02-14 Nkk Corp 不揮発性半導体記憶装置
US6122205A (en) * 1998-01-28 2000-09-19 Microchip Technology Incorporated Voltage regulator and boosting circuit for reading a memory cell at low voltage levels
US6069825A (en) * 1998-09-16 2000-05-30 Turbo Ic, Inc. Charge pump for word lines in programmable semiconductor memory array
JP2003052282A (ja) 2001-08-09 2003-02-25 Johshuya Co Ltd 魚釣用スピニングリール

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4094012A (en) * 1976-10-01 1978-06-06 Intel Corporation Electrically programmable MOS read-only memory with isolated decoders
US4340943A (en) * 1979-05-31 1982-07-20 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Memory device utilizing MOS FETs
GB2094086B (en) * 1981-03-03 1985-08-14 Tokyo Shibaura Electric Co Non-volatile semiconductor memory system
US4503522A (en) * 1981-03-17 1985-03-05 Hitachi, Ltd. Dynamic type semiconductor monolithic memory
US4511811A (en) * 1982-02-08 1985-04-16 Seeq Technology, Inc. Charge pump for providing programming voltage to the word lines in a semiconductor memory array
JPS5968891A (ja) * 1982-10-12 1984-04-18 Toshiba Corp 半導体メモリ
JPS5979490A (ja) * 1982-10-27 1984-05-08 Nec Corp Eprom回路
JPS59154693A (ja) * 1983-02-23 1984-09-03 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPS59221894A (ja) * 1983-05-30 1984-12-13 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体メモリのアドレスデコ−ド回路
JPS6055728A (ja) * 1983-09-07 1985-04-01 Nec Corp 半導体回路
JPS6085493A (ja) * 1983-10-17 1985-05-14 Hitachi Ltd ブ−トストラツプ回路

Also Published As

Publication number Publication date
EP0211232B1 (de) 1993-12-29
EP0211232A2 (de) 1987-02-25
DE3689450D1 (de) 1994-02-10
US4811292A (en) 1989-03-07
EP0211232A3 (en) 1988-12-14
JPS62103900A (ja) 1987-05-14
JP2530821B2 (ja) 1996-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3689450T2 (de) Halbleiterspeicher mit einem Leseverfahren in einem grossen Speisespannungsbereich.
DE4036973C2 (de) Schaltung zur Erzeugung einer gegenüber einer extern zugeführten Versorgungsspannung erhöhten Lösch- oder Programmierspannung in einer Halbleiter-Speicherschaltung
DE3740361C2 (de)
DE69432452T2 (de) Programmierte Referenz
DE3875658T2 (de) Programmierbarer nur-lese-speicher mit mitteln zur entladung der bitleitung vor dem nachpruefen der programmierung.
DE4433098C2 (de) Halbleiter-Permanentspeichervorrichtung
DE3877467T2 (de) Selbstkorrigierendes halbleiterspeichergeraet und mikrorechner mit einem solchen geraet.
DE3784584T2 (de) Nicht-fluechtiger halbleiterspeicher mit mitteln zur erkennung der beendigung einer schreibeoperation.
DE3903714C2 (de)
DE3877475T2 (de) Eeprom-system mit bitfehlererkennungsfunktion.
DE3687322T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung.
DE19859494A1 (de) Leistungsunabhängiger Mehrebenen-Halbleiterspeicherbaustein mit einer Schaltung zum Einstellen der Datenlesezeit
DE4040492C2 (de)
DE19860871A1 (de) Leistungsunabhängiger Halbleiterspeicherbaustein und Verfahren zur Ansteuerung von dessen Wortleitungen
DE3686933T2 (de) Programmierbares halbleiterspeichergeraet.
DE2757987A1 (de) Halbleiterspeicher
DE68920946T2 (de) Halbleiter-Speichereinrichtung.
DE2527486A1 (de) Verfahren zur pruefung bistabiler speicherzellen
DE4002664C2 (de)
DE112016006541T5 (de) Hybride referenzerzeugung für ferroelektrischen direktzugriffsspeicher
DE3878370T2 (de) Nichtfluechtige halbleiterspeicheranordnung.
DE112019007183T5 (de) ReRAM-Speicherzelle mit Doppelwortleitungssteuerung
DE3884062T2 (de) Programmierbare logische Einrichtung.
DE3586675T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung.
DE3838961A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum treiben eines leseverstaerkers in einem dynamischen speicher mit wahlfreiem zugriff

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee