DE3624481A1 - Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden - Google Patents

Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden

Info

Publication number
DE3624481A1
DE3624481A1 DE19863624481 DE3624481A DE3624481A1 DE 3624481 A1 DE3624481 A1 DE 3624481A1 DE 19863624481 DE19863624481 DE 19863624481 DE 3624481 A DE3624481 A DE 3624481A DE 3624481 A1 DE3624481 A1 DE 3624481A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
transport
plate
shaped objects
brackets
arrangement according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19863624481
Other languages
English (en)
Other versions
DE3624481C2 (de
Inventor
Horst Blaesing
Thomas Dipl Ing Kosikowski
Ludwig Dipl Ing Mankut
Walter Meyer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Priority to DE19863624481 priority Critical patent/DE3624481A1/de
Priority to DE3645319A priority patent/DE3645319C3/de
Priority to ES198787108691T priority patent/ES2037026T3/es
Priority to EP87108691A priority patent/EP0254030B1/de
Priority to DE8787108691T priority patent/DE3783090D1/de
Priority to JP62176095A priority patent/JPH0631476B2/ja
Priority to CA000542421A priority patent/CA1329792C/en
Priority to AT0181187A priority patent/AT395024B/de
Priority to CN87104909A priority patent/CN1057803C/zh
Priority to US07/075,118 priority patent/US4776939A/en
Publication of DE3624481A1 publication Critical patent/DE3624481A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3624481C2 publication Critical patent/DE3624481C2/de
Priority to HK126596A priority patent/HK126596A/xx
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/16Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
    • C25D17/28Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk with means for moving the objects individually through the apparatus during treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1. Dabei ist insbesondere an den elektroly­ tischen Auftrag von Kupfer gedacht. Eine solche Anordnung ist aus der DE-OS 32 36 545 bekannt. Dies hat den Vorteil, daß die plattenförmigen Gegenstände kontinuierlich von der Vorbehandlung her in ihrer waagerechten Lage bleibend durch die Kammer geführt und, ebenfalls in der waagerechten Lage bleibend, der Nachbehandlung zugeführt werden können. Bei dieser vorbekannten Anordnung ist jedoch der Transport der plattenförmigen Gegenstände relativ umständlich und damit nachteilig gelöst. Die plattenförmigen Gegenstände werden dabei an ihren Rändern beidseitig von Rollen oder Rädern erfaßt. Dabei müssen die an einer Seite vorgesehenen Rollen oder Räder in Schlitzführungen gegen Federwirkung gelagert sein. Diese Konstruktion ist äußerst umständlich und auf­ grund dieser Kompliziertheit nicht nur teuer, sondern auch im Betrieb störanfällig. Die Stirnkanten der Rollen oder Räder sind mäanderförmig ausgestaltet, um damit der Strom­ übertragung dienen zu können. Dabei besteht die Gefahr, daß beim Lösen einer Kontaktstelle und noch nicht völligem An­ liegen der nächstfolgenden Kontaktstelle der Rollen oder Räder am Plattenrand sich Lichtbogen bilden können. Da die Stirnkanten bzw. Umfangflächen der Rollen oder Räder ständig über die Plattenränder entlang bewegt werden müs­ sen, dürften sie sich relativ kurzzeitig abnutzen. Durch den Elektrolysevorgang wird das auf die plattenförmigen Gegenstände aufzubringende Material auch auf die Rollen oder Räder übertragen. Sie müssen daher zur Entfernung dieses Auftrages immer wieder ausgewechselt, vom Auftrag gesäubert und wieder montiert werden. Dies verlangt nicht nur einen entsprechenden Montage- und damit Kostenaufwand, sondern bedingt auch sehr nachteilige Betriebsunterbrechungen der Anordnung selber. Hinzu kommt der weitere, einen erheb­ lichen konstruktiven Aufwand erfordernde Nachteil, daß jedes Rad bzw. Rolle seinen eigenen Antrieb haben soll.
Ausgehend vom Oberbegriff des Anspruches 1 besteht die Auf­ gabe der Erfindung zunächst darin, die Transportmittel ge­ genüber denen des erläuterten Standes der Technik einfacher und robuster zu gestalten, sowie insbesondere ferner im Zusammenhang damit die Überleitung des Stromes auf die plattenförmigen Gegenstände zu verbessern.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist, ausgehend vom Oberbegriff des Anspruches 1, zunächst die Merkmalsanordnung gemäß dem Kennzeichen des Anspruches 1 vorgesehen. Die endlos umlaufen­ den Transportorgane erfassen die Ränder der plattenförmigen Gegenstände - insbesondere ist mit der Erfindung an die elektro­ lytische Metallisierung von in der Elektronik einzusetzenden elektrischen Leiterplatten gedacht - und bewegen diese durch die Elektrolysekammer. Dabei ist - abgesehen vom Beginn des Ergreifens bzw. Beginn des Freigebens - keine Relativbewegung zwischen den Transportorganen und den Plattenrändern gegeben. Abnützungs- bzw. Abriebserscheinungen der Transportorgane sind daher vermieden. Nach Durchlaufen des Transportweges innerhalb der Elektrolysekammer werden die Transportorgane selbsttätig vom Plattenrand gelöst und außerhalb der Elektro­ lysekammer wieder zurückgeführt, bis sie zum Beginn des Transportweges selbsttätig wieder zum Erfassen des Randes eines der plattenförmigen Gegenstände kommen. Dies erleich­ tert und vereinfacht auch den Antrieb der Transportorgane. Es muß nicht jedes einzelne Transportorgan für sich ange­ trieben werden, sondern es genügt gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung (siehe Anspruch 5) ein end­ los umlaufendes Transportband, an dem alle Transportorgane angebracht sind, wobei nur das Transportband angetrieben werden muß. Es ist eine einfache und robuste Ausgestaltung der Transportorgane möglich.
Eine in ihrer Gestaltung und Funktion besonders einfache und zugleich vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist Gegenstand des Anspruches 3. Diese Bügel haben eine starke Klemmwirkung, wobei aber durch die Anlaufschiene die Bügel in einfacher und zugleich sicherer Weise zum klemmenden Erfassen der plattenförmigen Gegenstände bzw. deren Frei­ gabe gebracht werden können.
Zur Lösung der vorstehend, insbesondere angegebenen Auf­ gabenstellung der Verbesserung der Überleitung des Stromes auf die plattenförmigen Gegenstände dienen die Merkmale des Anspruches 7. Dies ist durch die erfindungsgemäßen Transport­ organe erreichbar.
Zur Vermeidung der zum Stand der Technik geschilderten Nach­ teile nützen die Merkmale des Anspruches 9 den Umlauf der Transport- und Stromübertragungsorgane mit Hilfe eines endlosen Bandes aus, um während der Bewegung der Transport- und Strom­ übertragungsorgane außerhalb des Transportweges der platten­ förmigen Gegenstände, d. h. außerhalb der Elektrolysekammer, für eine Entmetallisierung von während der Elektrolyse auf­ getragenen Metall, hier bevorzugt Kupfer, zu sorgen.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung sind den weiteren Unteransprüchen, sowie der nachstehenden Beschreibung und der zugehörigen Zeichnung von erfindungsgemäßen Ausführungs­ möglichkeiten zu entnehmen. In der Zeichnung zeigt
Fig. 1 eine im wesentlichen schematische Draufsicht auf eine Anordnung nach der Erfindung,
Fig. 2 eine gegenüber Fig. 1 etwas abgewandelte Ausführungsform der Erfindung, entsprechend einem Schnitt gemäß der Linie II-II in Fig. 1.
Fig. 1 zeigt schematisch und in einem gegenüber Fig. 2 verkleinerten Maßstab eine Draufsicht auf eine Elektro­ lysekammer 1, der die plattenförmigen Gegenstände 2 in Richtung des Pfeiles 3 durch hier nicht gezeichnete Trans­ portmittel zugeführt werden, bevorzugt von einer oder mehreren Vorbehandlungsstationen her, die ebenfalls in der Zeichnung nicht dargestellt sind. Die plattenförmigen Gegenstände 2 treten damit in der Transportrichtung 3 an der Seite 1′ der Elektrolysekammer 1 ein, durchlaufen diese und treten dann an der der Seite 1′ gegenüberliegenden Seite 1′′ wieder aus.
Fig. 2 zeigt das Elektrolysebad 6 innerhalb der Kammer 1. Die Badoberfläche 7 ist oberhalb von oberen Anoden 8 gelegen, die sich oberhalb der plattenförmigen Gegenstände 2 bzw. deren Transportweg befinden. Darunter sind untere Anoden 9 angeordnet. Die Anoden 8, 9 können Platten aus dem aufzu­ tragenden Metall, bevorzugt Kupfer, sein. Es können aber auch dafür Behälter aus einem von der Elektrolyse nicht abtrag­ baren Material (z. B. Titan) vorgesehen sein, welche das je­ weilige aufzutragende Metall beinhalten. Die oberen Anoden 8 können zum Auswechseln nach oben abgehoben bzw. von oben her eingesetzt werden. Die unteren Anoden 9 können nach Entnahme eines Abdichtdeckels 10 nach Abschalten der Einrichtung und nachdem das Elektrolytvolumen aus der Kammer in einen Sammel­ behälter abgeflossen ist, aus dem die Pumpe bzw. Pumpen bei wieder Inbetriebnahme den Elektrolyt wieder fördern, in der linken Seitenwand 11 einer Nebenkammer 12 in Pfeilrichtung 13 herausgezogen werden. Sie durchsetzen dabei eine Bohrung 14 in der Kammerwandung 15. Daraus austretende Elektrolyt­ flüssigkeit wird in der Nebenkammer 12 gesammelt und durch deren Abflußrohr 16 einer Pumpe und von dieser wieder in das Behälterinnere zum Elektrolysebad 6 zurückgeführt.
Die Stromzuführungen zu den beim Betrieb stationären Anoden 8, 9 sind in der Zeichnung nicht gesondert dargestellt. Die Stromzuführung zu den im Betrieb beweglichen, die Kathode bildenden plattenförmigen Gegenständen erfolgt gemäß einer bevorzugten, nachstehend beschriebenen und in der Zeichnung dargestellten Ausführungsform der Erfindung über die Trans­ portmittel. Eine bevorzugte Ausführungsform dieser Transport­ mittel wird nachstehend erläutert:
Die Transportmittel sind Klammern, die in diesem Beispiel aus zwei Bügeln 17, 18 bestehen, die durch den Druck einer Feder 19 um ihren gegenseitigen und Strom leitenden Verbin­ dungs- bzw. Anlegepunkt 20 so verschwenkt werden, daß ihre in Fig. 2 unteren Enden 21, 22 durch den Federdruck gegeneinanderge­ preßt werden und dabei den Seitenrand des jeweiligen platten­ förmigen Gegenstandes 2, hier einer Leiterplatte für elektro­ nische Zwecke, erfassen. Der Bügel 18 umgreift eine Führungs­ schiene 23 und ist mit seinem Ende 26 so in dieser geführt, daß er entlang der Schiene gleitet. Der Teil 27 des Bügels 18 gleitet entlang einer Bürstenanordnung 29, die sich über den Transportbereich 28 (siehe Fig. 1) erstreckt und während dieses Transportes allen Bügeln 18, welche die platten­ förmigen Gegenstände 2 erfassen, den Strom mit der zutref­ fenden Polarität zuführen.
Fig. 1 zeigt ferner, wie eine größere Anzahl von Klammern bzw. Bügeln 17, 18 hintereinander und im Abstand vonein­ ander an einem endlosen über die Rollen 30 umlaufenden Band 31 angebracht sind. Das Antriebsband 31 kann ein Kunststoffzahnriemen oder eine Kunststoffkette sein, wobei die Rollen 30 eine dazu passende Zahnung aufweisen. Die Führungsschiene 23 läuft vollständig um, während eine An­ laufschiene 32 mit einer Anlauffläche 33 sich nur über den Nicht-Transportbereich der Klammern erstreckt, also von den Enden des Transportbereiches 28 her um die beiden Antriebs­ rollen 30 und entlang des in Fig. 1 dargestellten äußeren Trums 5 des Transportbandes. Dagegen entspricht das jeweils innere Trum 4 des Antriebsbandes 31 in etwa dem Transport­ bereich 28. Die Anlauffläche 33 ist zu einem abgewinkelten Endteil 34 des Bügels 17 so positioniert, daß sie ihn unter Zusammendrücken der Feder 19 in die in Fig. 2 rechts darge­ stellte Lage verschwenkt, in der die Enden 21, 22 der Bügel 17, 18 voneinander entfernt sind, d. h. keine Klemmwirkung auf den plattenförmigen Gegenstand mehr ausüben können. Somit werden die plattenförmigen Gegenstände von den Klammern bzw. den Bügeln 17, 18 nach ihrem Eintritt in die Elektrolysekammer er­ faßt und vor ihrem Austritt wieder freigegeben. Zugleich wird während dieses Durchganges über den Bügel 18 der Strom, wie erläutert, den plattenförmigen Gegenständen zugeführt. Der An­ trieb der Führungsrollen 30 ist nicht gesondert dargestellt. Die Federn 19 stützen sich jeweils zwischen den in Fig. 2 ober­ halb des Anlenkpunktes 20 befindlichen Bügelarmen 34 und 39 ab. Dies ist eine konstruktiv einfache und zugleich zwecks Erzeugung der Klemmkraft zwischen den Bügelenden 21, 22 vorteilhafte An­ ordnung. Man könnte die beiden Bügel auch so anordnen, daß sie nicht um den Punkt 20 gegeneinander schwenkbar sind, sonderen daß die Gelenkverbindung 20 entfällt, der Bügel 17 relativ zum Bügel 18 senkrecht verschiebbar ist und sich eine die Andruckkraft bewirkende Zugfeder (im einzelnen nicht dargestellt) an der mit 19′ bezeichneten Stelle befindet. Die Zugfeder drückt dann die Bügelenden 21, 22 zusammen. Das Aus­ einanderbewegen der Bügelenden beim Verlassen des Transport­ bereiches wird durch eine ebenfalls nicht dargestellte ent­ sprechend gestaltete Anlauffläche bewirkt. Fig. 2 zeigt ferner, daß die Transporteinrichtungen bevorzugt so gestaltet und an­ geordnet sind, daß sich alle Bauelemente, an denen Gleitbe­ wegungen und damit ein Abrieb auftreten können, seitlich der Elektrolysebehälter befinden. Damit wird verhindert, daß Ab­ riebspartikel in das Bad fallen und zu Fehlerstellen im durch die Elektrolyse abgeschiedenen Metall führen. Ein solcher Ab­ rieb kann zwischen den Bügelarmen 39 und der Führungsschiene 23 entstehen. Um ihn aufzufangen ist ein Fangblech 40 vorgesehen, das oberhalb des Flüssigkeitsspiegels 7 des Bades 6 und der nachstehend zu erläuternden Entmetallisierungskammer 35 eine Auffangrinne 41 für einen solchen Abrieb bildet.
Während des Elektrolysevorganges innerhalb des Bades 6 schlägt sich das jeweilige Metall auch auf den Bügeln 17, 18 nieder. Es empfiehlt sich daher, diese oberhalb ihrer Enden 21, 22 bis nach oben über den Flüssigkeitsspiegel 7 hinaus mit einer dies verhindernden Kunststoffumhüllung (nicht darge­ stellt) zu versehen. Um nun das sich an den Enden 21, 22 niederschlagende Metall wieder zu entfernen, ist eine weitere Badkammer (Entmetallisierungskammer) 35 vorgesehen, die eben­ falls von der Elektrolyseflüssigkeit gefüllt ist (sie kann einen gegenüber dem Spiegel 7 niedrigeren Spiegel 36 haben). Sobald sich die Bügel 17, 18 in diesem Bad 35 befinden wird ihnen über eine weitere Bürstenanordnung 37 ein Strom von einer Polarität zugeführt, welche entgegengesetzt zu der Polarität der Stromzuführung durch die Bürstenanordnung 29 ist. Beide Bürstenanordnungen erstrecken sich im übrigen über die gesamte Länge beider Trums 4, 5 des Antriebsriemens 31. Der Gegenpol wird von einem Teil 38 gebildet, das in das Bad 35 hineinragt. Damit wird an den Enden 21, 22 nieder­ geschlagenes Metall beim Durchgang der Bügel durch das Bad 35 auf elektrolytischem Wege wieder entfernt. Gegebenenfalls wäre auch eine Entmetallisierung auf chemischem Wege mög­ lich.
Fig. 1 zeigt, daß die vorstehend erläuterten Transport- und Stromzuführungsmittel links und rechts der Elektrolysekammer 1 vorgesehen sein können, d. h. die hindurchgeführten platten­ förmigen Gegenstände beidseitig erfassen. Dies ist dann er­ forderlich, wenn sehr dünne Platten (Folien) behandelt werden wollen. Fig. 2 zeigt dagegen, daß diese Transport- und Strom­ zuführungsmittel auch nur an einer Seite der plattenförmigen Gegenstände vorgesehen sein können. Mit 42 sind Zulaufrohre für die Elektrolyseflüssigkeit beziffert.
Alle dargestellten und beschriebenen Merkmale, sowie ihre Kombinationen untereinander, sind erfindungswesentlich.

Claims (12)

1. Anordnung zum elektrolytischen Auftrag eines Metalles auf plattenförmige Gegenstände, wie Leiterplatten, bei der diese Gegenstände für eine gewisse Verweildauer in ein Elektrolysebad gebracht und dann wieder aus dem Bad entfernt werden, wobei die plattenförmigen Gegenstände in waagerechter Lage einer die Anordnung bildenden Elek­ trolysekammer zugeführt, durch diese kontinuierlich hin­ durchgeleitet und nach der Elektrolysebehandlung aus der Kammer wieder herausgeführt werden und wobei Anoden, Stromzuführungen und Transportmittel vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Transportmittel als eine endlos umlaufende, angetriebene Reihe einzelner Transport­ organe, ausgebildet sind, welche die Seitenränder der plattenförmigen Gegenstände (2) fest halten und in der Transportrichtung (3) bewegen, wobei zu Beginn und Ende des in der Elektrolysekammer (1) gelegenen Transport­ weges (28) der plattenförmigen Gegenstände Mittel vorge­ sehen sind, die ein Erfassen der plattenförmigen Gegen­ stände durch die Transportorgane, bzw. das Freigeben der plattenförmigen Gegenstände durch die Transportorgane be­ wirken.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Transportorgane Klammern sind, die in ihrer Transport­ stellung (im Transportbereich (28)) die Ränder der platten­ förmigen Gegenstände umklemmend ergreifen.
3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Klammern zwei Bügel (17, 18) dienen, die unter Feder­ druck (19) in die Klemmstellung gebracht werden und die Klemmkraft ausüben und daß eine Anlauffläche (33) einer Anlaufschiene (32) vorgesehen ist, die sich über den Nicht- Transportbereich des Transportorgan-Umlaufes erstreckend durch Angriff an einen oder beide der Bügel diese in die Freigabestellung bringt.
4. Anordnung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Klammern bzw. die Bügel (17, 18) an einer endlos umlaufenden Führungsschiene (23) geführt sind.
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 2-4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Transportorgane, insbesondere in Form der Bügel (17, 18), an einem endlosen umlaufenden Transport­ band (31) im Abstand voneinander angebracht sind.
6. Anordnung nach einem der Ansprüche 3-5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß pro Bügel (17, 18) eine Druckfeder (19) vor­ gesehen ist, die sich oberhalb der Anlenkverbindung (20) beider Bügel (17, 18) befindet und zwischen den oberen Bügelarmen (34, 39) abstützt.
7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Transportorgane zugleich der Stromzu­ führung zu den plattenförmigen Gegenständen (2) dienen.
8. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine stationäre Bürstenordnung (29) vorgesehen und an den Klammern bzw. Bügeln anliegt.
9. Anordnung nach einem der Ansprüche 1-8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß für die Transportorgane, insbesondere in Form der Bügel (17, 18), außerhalb des Transportbereiches (28) eine mit der Elektrolyseflüssigkeit gefüllte weitere Bad­ kammer (Entmetallisierungskammer) (35) vorgesehen ist und daß die Transportorgane (17, 18) dort ebenfalls über eine stationäre Bürstenanordnung (37) oder dergleichen eine Stromzuführung erhalten, wobei jedoch die Strom­ richtung eine umgekehrte Polarität als die Stromzuführung für die im Transportbereich befindlichen Transportorgane hat.
10. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Entmetallisierungskammer (35) die Funktion einer Neben­ kammer für die Aufnahme von Elektrolyseflüssigkeit hat, welche beim Übergang von der bzw. zu der Elektrolysekammer (1) an den Durchgangsstellen der Klammern bzw. Bügel aus­ tritt.
11. Anordnung nach einem der Ansprüche 1-10, dadurch gekenn­ zeichnet, daß Stromzuführung und/oder Transport der platten­ förmigen Gegenstände an einer oder an beiden Längsseiten des Transportweges der plattenförmigen Gegenstände vorgesehen sind.
12. Anordnung nach einem der Ansprüche 1-11, dadurch gekenn­ zeichnet, daß Teile der Anordnung, an denen bei Bewegung der Transportorgane ein Abrieb entstehen kann, sich seit­ lich außerhalb von Elektrolyseflüssigkeit aufweisenden Kammern (6, 35) befinden.
DE19863624481 1986-07-19 1986-07-19 Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden Granted DE3624481A1 (de)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19863624481 DE3624481A1 (de) 1986-07-19 1986-07-19 Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden
DE3645319A DE3645319C3 (de) 1986-07-19 1986-07-19 Anordnung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmigen Gegenständen
ES198787108691T ES2037026T3 (es) 1986-07-19 1987-06-16 Disposicion para el tratamiento electrolitico de objetos en forma de placa.
EP87108691A EP0254030B1 (de) 1986-07-19 1987-06-16 Anordnung zur elektrolytischen Behandlung von plattenförmigen Gegenständen
DE8787108691T DE3783090D1 (de) 1986-07-19 1987-06-16 Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden.
JP62176095A JPH0631476B2 (ja) 1986-07-19 1987-07-16 板状物体の電解処理装置
CA000542421A CA1329792C (en) 1986-07-19 1987-07-17 Device for the electrolytic treatment of board-shaped objects
AT0181187A AT395024B (de) 1986-07-19 1987-07-17 Anordnung zum elektrolytischen auftrag eines metalles auf plattenfoermige gegenstaende
CN87104909A CN1057803C (zh) 1986-07-19 1987-07-18 板形材料的电镀处理装置
US07/075,118 US4776939A (en) 1986-07-19 1987-07-20 Device for the electroplating treatment of plate-shaped objects
HK126596A HK126596A (en) 1986-07-19 1996-07-11 Device for the electrolytic treatment of platelike articles

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19863624481 DE3624481A1 (de) 1986-07-19 1986-07-19 Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3624481A1 true DE3624481A1 (de) 1988-01-28
DE3624481C2 DE3624481C2 (de) 1993-08-19

Family

ID=6305567

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3645319A Expired - Lifetime DE3645319C3 (de) 1986-07-19 1986-07-19 Anordnung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmigen Gegenständen
DE19863624481 Granted DE3624481A1 (de) 1986-07-19 1986-07-19 Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden
DE8787108691T Expired - Lifetime DE3783090D1 (de) 1986-07-19 1987-06-16 Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden.

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3645319A Expired - Lifetime DE3645319C3 (de) 1986-07-19 1986-07-19 Anordnung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmigen Gegenständen

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8787108691T Expired - Lifetime DE3783090D1 (de) 1986-07-19 1987-06-16 Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4776939A (de)
EP (1) EP0254030B1 (de)
JP (1) JPH0631476B2 (de)
CN (1) CN1057803C (de)
AT (1) AT395024B (de)
CA (1) CA1329792C (de)
DE (3) DE3645319C3 (de)
ES (1) ES2037026T3 (de)
HK (1) HK126596A (de)

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4898657A (en) * 1988-07-07 1990-02-06 Siemens Aktiengesellschaft Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces
EP0361029A1 (de) * 1988-09-01 1990-04-04 Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft Galvanisiereinrichtung für plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten
DE3939256A1 (de) * 1989-11-28 1991-05-29 Schering Ag Halte- und kontakteinrichtung fuer in einem elektrolysebad zu behandelnde bauelemente
DE4123985A1 (de) * 1991-07-19 1993-01-21 Hoellmueller Maschbau H Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von leiterplatten oder dergleichen, insbesondere zur elektrolytischen beschichtung mit kupfer
US5223116A (en) * 1992-05-11 1993-06-29 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for electrophoretic application of a lacquer onto plate-shaped work pieces
EP0561184A1 (de) * 1992-03-14 1993-09-22 Gebr. Schmid GmbH & Co. Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtungen für Leiterplatten
DE4324330A1 (de) * 1992-08-01 1994-02-03 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens
DE4229403A1 (de) * 1992-09-03 1994-03-10 Hoellmueller Maschbau H Vorrichtung zur Galvanisierung dünner, eine Vielzahl von Durchgangsbohrungen enthaltender Kunststoffolien
DE19534521C1 (de) * 1995-09-06 1996-11-21 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von sich in Werkstücke erstreckende Löcher oder Vertiefungen mit flüssigen Behandlungsmitteln und Anwendung des Verfahrens zur Behandlung von Leiterplatten
US5804052A (en) * 1994-05-26 1998-09-08 Atotech Deutschland Gmbh Method and device for continuous uniform electrolytic metallizing or etching
US6319383B1 (en) 1997-08-21 2001-11-20 Atotech Deutschland Gmbh Device and method for evening out the thickness of metal layers on electrical contact points on items that are to be treated
DE4225961C2 (de) * 1992-08-06 2001-11-29 Hans Hoellmueller Maschb Gmbh Vorrichtung zur Galvanisierung, insbesondere Verkupferung, flacher platten- oder bogenförmiger Gegenstände
DE19951324C2 (de) * 1999-10-20 2003-07-17 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Oberflächen von gegeneinander vereinzelten Platten- und Folienmaterialstücken sowie Anwendung des Verfahrens
DE10215463C1 (de) * 2002-03-28 2003-07-24 Atotech Deutschland Gmbh Durchlaufanlage und Verfahren zum elektrolytischen Metallisieren von Werkstück
DE10241619A1 (de) * 2002-09-04 2004-03-25 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von zumindest oberflächlich elektrisch leitfähigem Behandlungsgut
DE10210538B4 (de) * 2002-03-05 2004-11-18 Atotech Deutschland Gmbh Horizontal-Durchlaufanlage und Verfahren zum galvanotechnischen Behandeln von Behandlungsgut
US7074315B2 (en) 2000-10-19 2006-07-11 Atotech Deutschland Gmbh Copper bath and methods of depositing a matt copper coating
WO2006125629A1 (de) * 2005-05-25 2006-11-30 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren, klammer und vorrichtung zum transport eines behandlungsgutes in einer elektrolyseanlage
EP2113587A1 (de) 2008-04-28 2009-11-04 ATOTECH Deutschland GmbH Wässriges saures Bad und Verfahren zum elektronischen Abschneiden von Kupfer
EP2518187A1 (de) 2011-04-26 2012-10-31 Atotech Deutschland GmbH Wässriges Säurebad zur elektrolytischen Ablagerung von Kupfer
WO2013160160A2 (de) 2012-04-25 2013-10-31 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und vorrichtung zum elektrolytischen abscheiden eines abscheidemetalls auf einem werkstück
DE102012221012A1 (de) 2012-11-16 2014-05-22 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von flachem Behandlungsgut
US9016230B2 (en) 2009-05-13 2015-04-28 Atotech Deutschland Gmbh Method and assembly for treating a planar material to be treated and device for removing or holding off treatment liquid
WO2018033461A1 (en) 2016-08-15 2018-02-22 Atotech Deutschland Gmbh Acidic aqueous composition for electrolytic copper plating
PL422690A1 (pl) * 2017-08-29 2019-03-11 Kosikowski & Kresky Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością Sposób regulowania przepływu elektrolitu w procesie galwanizacji przedmiotów w kształcie płyt w horyzontalnym urządzeniu galwanicznym oraz urządzenie do galwanizacji przedmiotów w kształcie płyt z układem regulacji kąpieli galwanicznej
EP3470552A1 (de) 2017-10-13 2019-04-17 ATOTECH Deutschland GmbH Saure wässrige zusammensetzung zur elektrolytischen abscheidung einer kupferabscheidung
EP3901331A1 (de) 2020-04-23 2021-10-27 ATOTECH Deutschland GmbH Saure wässrige zusammensetzung zur elektrolytischen abscheidung einer kupferabscheidung

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4755271A (en) * 1986-07-28 1988-07-05 Siemens Aktiengesellschaft Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards
DE58904414D1 (de) * 1988-09-01 1993-06-24 Siemens Nixdorf Inf Syst Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten.
ATE89616T1 (de) * 1988-09-01 1993-06-15 Siemens Nixdorf Inf Syst Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten.
DE4121079A1 (de) * 1991-06-26 1993-01-07 Schmid Gmbh & Co Geb Vorrichtung zum behandeln von plattenfoermigen gegenstaenden
JP2787038B2 (ja) * 1994-06-06 1998-08-13 セイコープレシジョン株式会社 基板の位置決め把持装置
DE19504517C1 (de) * 1995-02-11 1996-08-08 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum Galvanisieren von plattenförmigem Behandlungsgut in horizontalen Durchlaufanlagen sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE19539868C1 (de) * 1995-10-26 1997-02-20 Lea Ronal Gmbh Transportvorrichtung und Transportsystem zur vertikalen Führung von plattenähnlichen Gegenständen zur chemischen oder elektrolytischen Oberflächenbehandlung
DE19653272C1 (de) * 1996-12-20 1998-02-12 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum präzisen Galvanisieren von Leiterplatten in Durchlaufanlagen
DE19724059B4 (de) * 1997-06-07 2006-07-20 Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH & Co Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten
DE19736805A1 (de) * 1997-08-23 1999-02-25 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur naßchemischen Behandlung von Teilen
US6652280B2 (en) 1998-04-03 2003-11-25 Morton Cohen Composition and method for improving, altering, and treating teeth
EP1541720A3 (de) 1998-05-20 2006-05-31 Process Automation International Limited Vorrichtung zur Elektroplattierung
US6261425B1 (en) 1998-08-28 2001-07-17 Process Automation International, Ltd. Electroplating machine
US6294060B1 (en) 1999-10-21 2001-09-25 Ati Properties, Inc. Conveyorized electroplating device
DE10141056C2 (de) 2001-08-22 2003-12-24 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Schichten in Durchlaufanlagen
DE10153171B4 (de) 2001-10-27 2004-09-16 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von Teilen in Durchlaufanlagen
DE10206660C1 (de) * 2002-02-12 2003-07-24 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Transport von flachem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen
US6851200B2 (en) * 2003-03-14 2005-02-08 Hopkins Manufacturing Corporation Reflecting lighted level
TWI298358B (en) * 2004-02-18 2008-07-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus for plating strip material and method for transporting strip material
JP4786393B2 (ja) * 2006-03-31 2011-10-05 富士フイルム株式会社 洗浄装置及びめっき被膜付きフィルムの製造装置
GB2453560A (en) * 2007-10-10 2009-04-15 Renewable Energy Corp Asa Wafer electroplating apparatus
DE102009018393B4 (de) * 2009-04-22 2017-05-24 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren, Haltemittel, Vorrichtung und System zum Transportieren eines flächigen Behandlungsgutes und Be- oder Entladeeinrichtung
DE102009023763A1 (de) 2009-05-22 2010-11-25 Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von hochohmigen Schichten
DE102009023768A1 (de) 2009-05-22 2010-11-25 Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) Verfahren und Vorrichtung zum Steuern von elektrochemischen Oberflächenprozessen
JP5283585B2 (ja) * 2009-08-12 2013-09-04 丸仲工業株式会社 表面処理装置における板状被処理物の搬送装置
JP5416005B2 (ja) * 2009-08-27 2014-02-12 丸仲工業株式会社 表面処理装置における板状被処理物の搬送装置、この搬送装置の挟持チャック
NL2005480C2 (nl) 2010-10-07 2012-04-11 Meco Equip Eng Inrichting voor het eenzijdig elektrolytisch behandelen van een vlak substraat.
JP2012158426A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Marunaka Kogyo Kk 表面処理装置における薄板状被処理物の搬送装置、この搬送装置のクランプ
JP5335013B2 (ja) * 2011-02-09 2013-11-06 丸仲工業株式会社 水平搬送式の電解メッキ処理装置
CN102817066B (zh) * 2011-06-09 2014-11-05 沈阳中科超硬磨具磨削研究所 一种快捷转换电镀夹具
JP5718172B2 (ja) * 2011-06-15 2015-05-13 丸仲工業株式会社 表面処理装置における薄板状被処理物の水平搬送装置、及びこの水平搬送装置のクランプ
JP6162079B2 (ja) * 2014-06-20 2017-07-12 丸仲工業株式会社 クランプ付着金属を電解剥離するクランプ給電による電解メッキ装置
CN104404589B (zh) * 2014-11-28 2017-02-22 电子科技大学 一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
CN106142878B (zh) * 2016-06-23 2019-01-15 成都新图新材料股份有限公司 一种铝板基的砂目化处理池
CN106283168B (zh) * 2016-09-29 2018-06-19 上海栎胜信息科技中心 稳固夹持pcb板的电镀装置
JP6469204B1 (ja) * 2017-11-28 2019-02-13 丸仲工業株式会社 保守点検作業が容易な水平搬送式の電解メッキ装置
WO2020008662A1 (ja) * 2018-07-05 2020-01-09 株式会社ケミトロン めっき装置
CN110055577B (zh) * 2019-05-07 2021-03-12 重庆平伟实业股份有限公司 一种轴向引线电子元器件的电镀装置和方法
CN110366320B (zh) * 2019-08-19 2022-03-25 江苏上达电子有限公司 改善柔性线路板翘曲的镀铜装置及其方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2171437A (en) * 1937-03-05 1939-08-29 Walter W Lepper Apparatus for the electrolytic production of metallic shapes
DE3028635A1 (de) * 1980-07-29 1982-03-04 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Vorrichtung zum partiellen galvanischen beschichten
DE3236545A1 (de) * 1981-10-07 1983-05-05 Chemcut Corp., State College, Pa. Verfahren zum elektroplattieren und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3643670A (en) * 1970-08-20 1972-02-22 Finishing Equipment And Supply Apparatus for liquid treatment of flat materials
CH517633A (de) * 1971-03-05 1972-01-15 Haensel Otto Gmbh Verfahren zum Verändern der Lage eines Gegenstandes in bezug auf einen diesen transportierenden Mitnehmer
JPS5211748B2 (de) * 1972-05-19 1977-04-01
DE3213511A1 (de) * 1982-04-10 1983-10-20 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Verfahren zur galvanischen oberflaechenbehandlung von schuettfaehigen massen
DE3226596A1 (de) * 1982-07-16 1984-01-26 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Tauchtrommel zur galvanischen oberflaechenbehandlung von schuettfaehigen massenguetern
JPS6111231U (ja) * 1984-06-27 1986-01-23 日新電機株式会社 制御用開閉器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2171437A (en) * 1937-03-05 1939-08-29 Walter W Lepper Apparatus for the electrolytic production of metallic shapes
DE3028635A1 (de) * 1980-07-29 1982-03-04 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Vorrichtung zum partiellen galvanischen beschichten
DE3236545A1 (de) * 1981-10-07 1983-05-05 Chemcut Corp., State College, Pa. Verfahren zum elektroplattieren und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens

Cited By (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4898657A (en) * 1988-07-07 1990-02-06 Siemens Aktiengesellschaft Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces
EP0361029A1 (de) * 1988-09-01 1990-04-04 Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft Galvanisiereinrichtung für plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten
DE3939256A1 (de) * 1989-11-28 1991-05-29 Schering Ag Halte- und kontakteinrichtung fuer in einem elektrolysebad zu behandelnde bauelemente
DE4123985A1 (de) * 1991-07-19 1993-01-21 Hoellmueller Maschbau H Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von leiterplatten oder dergleichen, insbesondere zur elektrolytischen beschichtung mit kupfer
EP0561184A1 (de) * 1992-03-14 1993-09-22 Gebr. Schmid GmbH & Co. Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtungen für Leiterplatten
US5223116A (en) * 1992-05-11 1993-06-29 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for electrophoretic application of a lacquer onto plate-shaped work pieces
DE4324330A1 (de) * 1992-08-01 1994-02-03 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens
DE4225961C2 (de) * 1992-08-06 2001-11-29 Hans Hoellmueller Maschb Gmbh Vorrichtung zur Galvanisierung, insbesondere Verkupferung, flacher platten- oder bogenförmiger Gegenstände
DE4225961C5 (de) * 1992-08-06 2011-01-27 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zur Galvanisierung, insbesondere Verkupferung, flacher platten- oder bogenförmiger Gegenstände
DE4229403A1 (de) * 1992-09-03 1994-03-10 Hoellmueller Maschbau H Vorrichtung zur Galvanisierung dünner, eine Vielzahl von Durchgangsbohrungen enthaltender Kunststoffolien
US5804052A (en) * 1994-05-26 1998-09-08 Atotech Deutschland Gmbh Method and device for continuous uniform electrolytic metallizing or etching
DE19534521C1 (de) * 1995-09-06 1996-11-21 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von sich in Werkstücke erstreckende Löcher oder Vertiefungen mit flüssigen Behandlungsmitteln und Anwendung des Verfahrens zur Behandlung von Leiterplatten
US6240934B1 (en) 1995-09-06 2001-06-05 Atotech Deutschland Gmbh Method and device for treating holes or recesses extending into workpieces with liquid treatment media
US6319383B1 (en) 1997-08-21 2001-11-20 Atotech Deutschland Gmbh Device and method for evening out the thickness of metal layers on electrical contact points on items that are to be treated
US6887113B1 (en) 1997-08-21 2005-05-03 Atotech Deutschland Gmbh Contact element for use in electroplating
US6939455B1 (en) 1999-10-20 2005-09-06 Atotech Deutschland Gmbh Method and device for the electrolytic treatment of electrically conducting surfaces separated plates and film material pieces in addition to uses of said method
DE19951324C2 (de) * 1999-10-20 2003-07-17 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Oberflächen von gegeneinander vereinzelten Platten- und Folienmaterialstücken sowie Anwendung des Verfahrens
US7074315B2 (en) 2000-10-19 2006-07-11 Atotech Deutschland Gmbh Copper bath and methods of depositing a matt copper coating
DE10210538B4 (de) * 2002-03-05 2004-11-18 Atotech Deutschland Gmbh Horizontal-Durchlaufanlage und Verfahren zum galvanotechnischen Behandeln von Behandlungsgut
US7449089B2 (en) 2002-03-28 2008-11-11 Atotech Deutschland Gmbh Conveyorized plating line and method for electrolytically metal plating a workpiece
DE10215463C1 (de) * 2002-03-28 2003-07-24 Atotech Deutschland Gmbh Durchlaufanlage und Verfahren zum elektrolytischen Metallisieren von Werkstück
DE10241619B4 (de) * 2002-09-04 2004-07-22 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von zumindest oberflächlich elektrisch leitfähigem Behandlungsgut
US7767065B2 (en) 2002-09-04 2010-08-03 Atotech Deutschland Gmbh Device and method for electrolytically treating an at least superficially electrically conducting work piece
DE10241619A1 (de) * 2002-09-04 2004-03-25 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von zumindest oberflächlich elektrisch leitfähigem Behandlungsgut
US8567590B2 (en) 2005-05-25 2013-10-29 Atotech Deutschland Gmbh Method, clip and device for transporting an article to be treated in an electrolytic system
WO2006125629A1 (de) * 2005-05-25 2006-11-30 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren, klammer und vorrichtung zum transport eines behandlungsgutes in einer elektrolyseanlage
US8679316B2 (en) 2008-04-28 2014-03-25 Atotech Deutschland Gmbh Aqueous, acid bath and method for the electrolytic deposition of copper
EP2113587A1 (de) 2008-04-28 2009-11-04 ATOTECH Deutschland GmbH Wässriges saures Bad und Verfahren zum elektronischen Abschneiden von Kupfer
US9713265B2 (en) 2009-05-13 2017-07-18 Atotech Deutschland Gmbh Method, treatment station and assembly for treating a planar material to be treated
US9016230B2 (en) 2009-05-13 2015-04-28 Atotech Deutschland Gmbh Method and assembly for treating a planar material to be treated and device for removing or holding off treatment liquid
WO2012146591A1 (en) 2011-04-26 2012-11-01 Atotech Deutschland Gmbh Aqueous acidic bath for electrolytic deposition of copper
EP2518187A1 (de) 2011-04-26 2012-10-31 Atotech Deutschland GmbH Wässriges Säurebad zur elektrolytischen Ablagerung von Kupfer
WO2013160160A3 (de) * 2012-04-25 2013-12-19 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und vorrichtung zum elektrolytischen abscheiden eines abscheidemetalls auf einem werkstück
US9745665B2 (en) 2012-04-25 2017-08-29 Atotech Deutschland Gmbh Method and apparatus for electrolytically depositing a deposition metal on a workpiece
US10774437B2 (en) 2012-04-25 2020-09-15 Atotech Deutschland Gmbh Method and apparatus for electrolytically depositing a deposition metal on a workpiece
TWI586848B (zh) * 2012-04-25 2017-06-11 亞托德克德國股份有限公司 於工件上電解性沈積一沈積金屬的方法及裝置
WO2013160160A2 (de) 2012-04-25 2013-10-31 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und vorrichtung zum elektrolytischen abscheiden eines abscheidemetalls auf einem werkstück
DE102012221012A1 (de) 2012-11-16 2014-05-22 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von flachem Behandlungsgut
US9394622B2 (en) 2012-11-16 2016-07-19 Atotech Deutschland Gmbh Device and method for the treatment of flat material to be treated
DE102012221012B4 (de) 2012-11-16 2023-01-19 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von flachem Behandlungsgut
WO2018033461A1 (en) 2016-08-15 2018-02-22 Atotech Deutschland Gmbh Acidic aqueous composition for electrolytic copper plating
PL422690A1 (pl) * 2017-08-29 2019-03-11 Kosikowski & Kresky Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością Sposób regulowania przepływu elektrolitu w procesie galwanizacji przedmiotów w kształcie płyt w horyzontalnym urządzeniu galwanicznym oraz urządzenie do galwanizacji przedmiotów w kształcie płyt z układem regulacji kąpieli galwanicznej
PL239453B1 (pl) * 2017-08-29 2021-12-06 Kosikowski & Kresky Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia Sposób regulowania przepływu elektrolitu w procesie galwanizacji przedmiotów w kształcie płyt w horyzontalnym urządzeniu galwanicznym oraz urządzenie do galwanizacji przedmiotów w kształcie płyt z układem regulacji kąpieli galwanicznej
EP3470552A1 (de) 2017-10-13 2019-04-17 ATOTECH Deutschland GmbH Saure wässrige zusammensetzung zur elektrolytischen abscheidung einer kupferabscheidung
EP3901331A1 (de) 2020-04-23 2021-10-27 ATOTECH Deutschland GmbH Saure wässrige zusammensetzung zur elektrolytischen abscheidung einer kupferabscheidung
WO2021214255A1 (en) 2020-04-23 2021-10-28 Atotech Deutschland Gmbh Acidic aqueous composition for electrolytically depositing a copper deposit

Also Published As

Publication number Publication date
EP0254030A1 (de) 1988-01-27
EP0254030B1 (de) 1992-12-16
US4776939A (en) 1988-10-11
AT395024B (de) 1992-08-25
DE3783090D1 (de) 1993-01-28
JPH0631476B2 (ja) 1994-04-27
DE3645319C3 (de) 2000-07-27
JPS6376898A (ja) 1988-04-07
HK126596A (en) 1996-07-19
CN87104909A (zh) 1988-06-29
DE3624481C2 (de) 1993-08-19
CA1329792C (en) 1994-05-24
ATA181187A (de) 1992-01-15
CN1057803C (zh) 2000-10-25
ES2037026T3 (es) 1993-06-16
DE3645319C2 (de) 1996-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT395024B (de) Anordnung zum elektrolytischen auftrag eines metalles auf plattenfoermige gegenstaende
DE4410477C1 (de) Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Fahrzeugkarosserien
DE3532553C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen der Schutzfolie von einer mit belichtetem Fotoresist beschichteten Leiterplatte
EP0254962B1 (de) Galvanisiereinrichtung für plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten
EP2152939B1 (de) Vorrichtung und verfahren zur elektrische kontaktierung von ebenem gut in durchlaufanlagen
DE3038351C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Auftrennung von Batterien in einzelne Teile zwecks anschließender Materialrückgewinnung
DE10241619A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von zumindest oberflächlich elektrisch leitfähigem Behandlungsgut
DE1533438C3 (de) Vorrichtung zum überführen und Weiterbefördern von fertigen Kupferkathoden-Blecheinheiten für die elektrolytische Kupferraffination in ein Magazin
EP0517349B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Beschicken und zum Abtransport von plattenförmigen Gut in und aus einer Galvanisieranlage.
DE2342618A1 (de) Torfpresse
DE69111722T2 (de) Vorrichtung zur elektrolytischen Behandlung.
EP0362512B1 (de) Galvanisiereinrichtung für plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten
EP0361029B1 (de) Galvanisiereinrichtung für plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten
DE8438375U1 (de) Förderer für Maschine zum Vergolden der Lamellenkontakte gedruckter Schaltungen
DE3047600A1 (de) Vorrichtung zum aufnehmen, zur lageverschiebung und zum stapeln von stabfoermigen gegenstaenden wie stangen und leisten aus holz oder dergleichen (z.b. von profilstaeben fuer bilderrahmen)
DE2703435C3 (de) Vorrichtung zum Injizieren von Lake in Fleisch
DE20001001U1 (de) Walzenwechselvorrichtung
DE8619411U1 (de) Vorrichtung zur elektrolytischen Behandlung von plattenförmigen Gegenständen
DE451623C (de) Galvanisches Bad mit wandernden Kathoden
EP0406534B1 (de) Vorrichtung zum Behandeln von plattenförmigen Gegenständen
DE458466C (de) Verzinnungsmaschine fuer Bleche
DE1264330B (de) Foerdereinrichtung fuer flaches, empfindliches Foerdergut
AT117024B (de) Einrichtung an Bädern zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere an elektrolytischen Bädern.
DE1596733C (de) Vorrichtung zur elektrochemischen Beschichtung von Glasplatten mit Kupfer vermittels löslicher Anoden bei der Spiegelfabnkation
DE2337770A1 (de) Transportvorrichtung mit scharnierbandplattenketten

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8363 Opposition against the patent
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: SCHERING AG, 13353 BERLIN, DE

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH, 10553 BERLIN, DE

8369 Partition in:

Ref document number: 3645319

Country of ref document: DE

Format of ref document f/p: P

Q171 Divided out to:

Ref country code: DE

Ref document number: 3645319

8368 Opposition refused due to inadmissibility
AH Division in

Ref country code: DE

Ref document number: 3645319

Format of ref document f/p: P

AH Division in

Ref country code: DE

Ref document number: 3645319

Format of ref document f/p: P

8339 Ceased/non-payment of the annual fee