DE4324330A1 - Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung des VerfahrensInfo
- Publication number
- DE4324330A1 DE4324330A1 DE4324330A DE4324330A DE4324330A1 DE 4324330 A1 DE4324330 A1 DE 4324330A1 DE 4324330 A DE4324330 A DE 4324330A DE 4324330 A DE4324330 A DE 4324330A DE 4324330 A1 DE4324330 A1 DE 4324330A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- treated
- electrolyte
- wiping
- arrangement according
- treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/22—Electroplating combined with mechanical treatment during the deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0257—Brushing, e.g. cleaning the conductive pattern by brushing or wiping
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft zunächst ein Verfahren zum elektro
lytischen Behandeln von plattenförmigem und mit Bohrungen
versehenem Behandlungsgut, insbesondere in Form von mit
Bohrlöchern versehenen Leiterplatten, das von Transportmit
teln durch ein Behandlungsbad hindurch bewegt, oder zu einer
Behandlungsstation geführt wird, wobei Mittel zur Reduzie
rung der Dicke einer an Metallionen verarmten Zone (Dif
fusionsschicht) vorgesehen sind, die sich in Kontakt mit dem
Behandlungsgut befinden (Oberbegriff des Anspruches 1). Das
bevorzugte Einsatzgebiet der Erfindung ist das Galvanisie
ren, auf das anschließend auch näher eingegangen wird. Die
Erfindung ist auch einsetzbar beim elektrolytischen Ätzen.
Die im Oberbegriff des Anspruches 1 genannte Diffusions
schicht verarmt nachteiligerweise beim Behandlungsvorgang an
Metallionen, da die Kathode mehr an Ionen an sich zieht, als
üblicherweise aus dem umgebenden Behandlungsbad nachkommt.
Dies führt zu einer Reduzierung der zulässigen spezifischen
Stromdichte und damit dazu, daß für die Erzielung eines
solchen Metallauftrages bestimmter Dicke entsprechend viel
an Behandlungszeit benötigt wird.
Um diesem Nachteil abzuhelfen kennt man das sogenannte "high
speed"-Verfahren, bei dem der Elektrolyt mit großer Ge
schwindigkeit und Menge entlang der Kathodenoberfläche
zwischen dieser und der Anode hindurchgeführt wird (siehe
z. B. europäische Patentschrift 0 142 010 und deutsche Pa
tentschrift 35 25 183). Hiermit wird zwar eine verbesserte,
d. h. erhöhte Stromdichte des Metallauftrages auf der katho
dischen Ware erreicht. Jedoch ist die Erzeugung, Beherr
schung und Ableitung eines solchen Elektrolytstromes relativ
aufwendig. Die Schaffung der hierfür notwendigen Strömungs
kanäle erfordert nämlich zusätzliche konstruktive Aufwendun
gen. Außerdem kann sich die Art und Weise der Führung des
Behandlungsgutes kompliziert gestalten. Sie ist deshalb auch
nur für endloses Behandlungsgut, wie Bänder oder Drähte,
bekannt geworden.
Aus DE-OS 36 03 856 sind ein Verfahren und Vorrichtung zur
Galvanisierung von ebenen Werkstücken wie Leiterplatten
bekannt. Die plattenförmigen Werkstücke werden von einem
kathodisch geschalteten, mit relativ langsamer Umdrehungsge
schwindigkeit rotierenden Walzenpaar erfaßt und transpor
tiert. Der Elektrolyt wird von einem anodisch geschalteten
Walzenpaar, dessen Oberfläche Flüssigkeit aufnehmen kann,
auf das Werkstück übertragen. Dabei wird bewußt ein geringer
Abstand zwischen Werkstückoberfläche und Oberfläche der
anodischen Walzen eingehalten. Die Umdrehungsgeschwindigkeit
der anodischen Walzen ist relativ hoch, um eine entsprechend
schnelle Elektrolytbewegung entlang der Oberfläche des
Werkstückes zu erreichen. Hiermit soll eine Erhöhung der
Stromdichte gegenüber einer herkömmlichen Tauchbadgalvani
sierung erreicht werden. Es werden also rotierende unlös
liche Walzenpaare als Anoden beschrieben. Das Metall wird
über den Elektrolyten gelöst zugeführt. Die Anodenwalzen
paare befinden sich nicht unter Badspiegel, deshalb muß der
Elektrolyt laufend an die Galvanisierstelle herangebracht
werden. Die hier zuführbare Elektrolytmenge ist begrenzt,
nicht zuletzt wegen der engen Kunststoffabschirmungen über
den Walzen. Durch diese Begrenzung ist auch die mögliche
Galvanisierstromdichte begrenzt. Die Kunststoffabschirmungen
sind aber nötig, um ein unerwünschtes Galvanisieren der
kathodisch geschalteten weiteren Walzenpaare, die dem Trans
port der Leiterplatten dienen, zu verzögern.
Weil die rotierenden anodischen Walzenpaare die Leiterplat
tenoberseiten nicht berühren, wird die an der Oberfläche
befindliche Diffusionsschicht nicht mechanisch gestört. Der
Abstand der anodischen Walzen von der Leiterplattenoberseite
und damit des Paares voneinander ist jedoch nötig, um die
Galvanisierströme für beide Plattenseiten individuell ein
stellen zu können. Beim Galvanisieren des Leiterbahnbildes
ist dies immer erforderlich, denn beide Plattenseiten werden
in der Praxis ungleichmäßige Kupferflächen aufweisen. Aus
diesem Grunde werden die Anoden der Leiterplattenoberseite
von einem Badstromgleichrichter gespeist und die Anoden der
Unterseite von einem anderen Gleichrichter. Jeder Gleich
richter ist im Strom individuell einstellbar.
Ein weiterer Nachteil der genannten Erfindung ist die sehr
schlechte Durchströmung von feinen Löchern in den Leiter
platten. An sich gegenüberliegenden Plattenseiten wird
nahezu drucklos Elektrolyt in geringer Menge herangeführt.
Dies verhindert die Lochdurchströmung, was eine unzureichen
de Galvanisierung der Lochwandungen bis hin zu Anbrennungen
in den Löchern zur Folge hat.
Die Aufgabe der Erfindung besteht demgegenüber darin, ein
Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1 so zu
gestalten, daß die erwünschte Reduzierung der Dicke der an
Ionen verarmten Diffusionsschicht und damit eine entspre
chend erhöhte Stromdichte des aus dem Elektrolyten auf die
kathodische Ware fließenden Galvanisierstromes, erreicht
wird, wobei aber die verfahrensmäßigen und konstruktiven
Aufwendungen der sogenannten "high speed" Strömungstechnik
vermieden sind.
Die Lösung dieser Aufgaben- bzw. Problemstellung wird zu
nächst ausgehend vom eingangs genannten Oberbegriff des
Anspruches 1 darin gesehen, daß bei Vorhandensein einer
Anode und eines kathodischen Behandlungsgutes, oder Vorhan
densein eines anodischen Behandlungsgutes und einer Kathode
die zu behandelnde Fläche des Gutes kontinuierlich und
maschinell gewischt wird und daß der Elektrolyt mit einer
zur Ebene des Behandlungsgutes senkrechten Bewegungskompo
nente bewegt und durch dessen Bohrungen oder Bohrlöcher (im
folgenden der Einfachheit halber nur noch "Bohrlöcher"
genannt) hindurch geleitet wird (Merkmale des Kennzeichens
des Anspruches 1). Durch ein solches Wischen der betreffen
den Fläche oder Flächen wird in einer einfachen und vorteil
haften, sowie industriell durchzuführender Weise der nach
teiligen Verarmung der Diffusionsschicht an Metallionen
entgegengewirkt. Es wird die Diffusionsschicht weitgehend
zerstört und damit die ionenarme Zone an der betreffenden
Oberfläche, oder den betreffenden Oberflächen ganz oder
zumindest überwiegend beseitigt. Die Metallionen des Elek
trolyten können somit direkt an die Oberfläche des betref
fenden Gutes gelangen, bzw. beim Atzen davon entfernt wer
den. Hinsichtlich weiterer Vorteile wird auf die nachfol
genden Erläuterungen der verschiedenen Ausführungsmöglich
keiten der Erfindung, und zwar sowohl in verfahrensmäßiger,
als auch in gegenständlicher Hinsicht, verwiesen. Durch die
erfindungsgemäße Kombination des vorgenannten Wischens und
der hierdurch erzielten Metallisierung der Oberflächen mit
der Metallisierung der Innenwand der Bohrlöcher aufgrund des
Hindurchleitens des Elektrolyten durch die Bohrlöcher wird
zugleich eine hinreichende Behandlung der Innenwand der
Bohrlöcher erreicht und somit in einem Arbeitsgang bei
zufriedenstellendem Ergebnis und mit relativ einfachen
Maßnahmen die Metallisierung des Behandlungsgutes an allen
erforderlichen Bereichen (Oberflächen und Bohrlöchern)
erreicht. Die vorgenannte Kombination hat in dem Zusammen
hang den Vorteil, daß durch den Wischvorgang eine etwa
vorhandene Oberflächenspannung an der in den Bohrlöchern
befindlichen Flüssigkeit gestört wird, was die Metallisie
rung der Bohrlöcherinnenwand weiter erleichtert. Wie die
Ausführungsbeispiele dieser Erfindung zeigen, lassen sich
die baulichen Mittel für das Wischen einerseits und das
Hindurchführen des Elektrolyten durch die Bohrlöcher (soge
nanntes Fluten) andererseits in einfacher und zugleich
raumsparender Weise miteinander vorsehen; in bevorzugter
Ausführung der Erfindung sogar miteinander kombinieren.
Hierzu wird beispielsweise auf die Ausführung nach Fig. 15
verwiesen. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß mit dem
vorgenannten Fluten - insbesondere wenn dies noch durch die
Unterstützung eines Hineindrückens des Elektrolyten, z. B.
mittels einer Pumpe, in die Bohrlöcher und/oder eines Her
aussaugens des Elektrolyten aus den Bohrlöchern mittels
einer Saugvorrichtung geschieht - etwa noch in den Bohrlö
chern vorhandene Partikel aus den Bohrlöchern herausgebracht
und wegtransportiert werden können. Hiermit ist die Gefahr
vermieden, daß die sich in den Bohrlöchern verfangenen
Partikel durch die Metallisierung eingebettet werden und das
betreffende Bohrloch verstopft wird, was zum Ausschuß der
betreffenden Platte führt.
Ferner ist in dem Zusammenhang die Gefahr vermieden, daß
noch am Rand der Bohrlöcher haftende Abrieb- oder Spanteil
chen von den Wischüberzügen erfaßt und entlang der Oberflä
che des Behandlungsgutes transportiert werden, wodurch die
sehr empfindliche Oberfläche des Behandlungsgutes beschädigt
und damit sogar unbrauchbar werden kann.
Die Merkmale des Anspruches 2 stellen eine weitere Lösung
der o.g. Aufgabe mittels eines Verfahrens dar, bei dem eine
entsprechende Relativbewegung zwischen dem kathodischen oder
anodischen Behandlungsgut einerseits und einer anodenseiti
gen oder kathodenseitigen Wischvorrichtung andererseits die
erfindungsgemäße Wirkung erzielt.
Die Merkmale des Anspruches 3 benutzen für die Erzielung
dieser Relativbewegung die Transportbewegung des Behand
lungsgutes, sind also für die Alternative dem Oberbegriffe
der Ansprüche 1 und 2 einsetzbar, bei der das Behandlungsgut
von Transportmitteln durch ein Behandlungsbad hindurchge
führt wird.
Die Verfahrensmerkmale nach Anspruch 4 stellen eine bevor
zugte Ausführung der Erfindung dar.
Die erfindungsgemäßen Möglichkeiten an Verfahrensmaßnahmen,
die zur Lösung der o.g. Aufgabe vorgesehen sind, können
bevorzugt zum Galvanisieren, aber auch zum elektrolytischen
Atzen eingesetzt werden. Dabei hat das zu behandelnde Gut
(Werkstück) anodische Funktion, d. h. ist anodisch ange
schlossen. Das abgeätzte Metall wird auf einer Gegenelektro
de (Kathode) niedergeschlagen. Die Gegenelektrode kann die
Wischvorrichtung sein. Es wird dann in einem späteren Ar
beitsgang davon abgetragen und wieder gewonnen. Ein solches
elektrolytisches Ätzen ist eine Alternative zu einem rein
chemischen Atzen. Beim elektrolytischen Ätzen wird durch ein
gleichzeitiges Wischen der Anoden eine dort auftretende
Grenzschicht gestört werden.
Zur Vereinfachung der Darstellung der Erfindung wird diese
nachfolgend und auch in der Beschreibung von Ausführungsbei
spielen im Zusammenhang mit der Zeichnung an Hand von Ver
fahren und Vorrichtungen zum Galvanisieren erläutert.
Durch die Relativbewegung der mit einem Überzug versehenen
Anode relativ zu dem zu galvanisierenden Behandlungsgut,
wobei der Überzug am Behandlungsgut anliegt, wird die (siehe
oben) Diffusionsschicht weitgehend zerstört und damit die an
Metallionen verarmte Zone an der Oberfläche des Behandlungs
gutes ganz oder zumindest überwiegend beseitigt. Die Ionen
des Elektrolyten können durch den Überzug von der Anode
direkt an die Oberfläche des Behandlungsgutes gelangen und
dieses metallisieren. Es können hiermit relativ hohe Strom
dichten erreicht werden, und zwar mit einer guten Qualität,
insbesondere mit einer gleichmäßigen Stärke der auf der
Warenoberfläche niedergeschlagenen Metallschicht, z. B. einer
Kupferschicht. Dies ist ein wesentlicher Vorteil, der insbe
sondere dann von Bedeutung ist, wenn nicht die gesamte
Fläche beschichtet werden soll, sondern nur die Oberfläche
von Leiterbahnen, die sich auf einer solchen Leiterplatte
befinden. Ein weiterer, wesentlicher Vorteil der Erfindung
besteht darin, daß der Abstand zwischen der Anode und der
kathodischen Ware nur noch durch die Dicke des Überzuges der
Wischvorrichtung bestimmt wird, wobei diese Dicke aber
relativ gering sein kann. Aufgrund des somit erzielten, sehr
geringen Abstandes zwischen Anode und Kathode sind unter
schiedliche Feldlinienkonzentrationen des von der Anode zur
Kathode fließenden Galvanisierstromes praktisch nicht vor
handen, zumindest wesentlich geringer als bei Anordnungen,
bei denen zwischen Anode und Kathode ein demgegenüber größe
rer Abstand gegeben ist. Um die schädlichen Auswirkungen,
nämlich erhöhte Metallniederschläge an Randbereichen, z. B.
der sogenannte "Hundeknochen"-Effekt, bei vorbekannten
Anordnungen mit einem relativ großen Abstand zwischen Anode
und Kathode zu vermeiden, mußten entsprechende Aufwendungen,
z. B. Abblendungen, vorgesehen werden. Dies gilt insbesondere
für ein plattenförmiges Behandlungsgut, wie elektronische
Leiterplatten, das mit einer Vielzahl von Bohrungen versehen
ist. Hier können sich am Randbereich der Platten und in den
Bohrlöchern Streuungen (sogenannte "Bohrlochstreuwerte")
ergeben, die erheblich sind. Es ist ein wesentlicher Vor
teil der Erfindung, daß mit ihr höhere Stromdichtewerte er
reicht werden, ohne daß sich durch die Verarmung an Metall
ionen sogenannte Anbrennungen oder dergleichen des abzu
scheidenden Metalls einstellen. Abblendungen oder ähnliche
Maßnahmen gegen zu große Streuungen des Galvanisierstromes
sind nicht nötig. Ein weiterer, wesentlicher Vorteil der
Erfindung liegt darin, daß sie zur automatischen Galvanisie
rung von eine Anlage kontinuierlich durchlaufendem Behand
lungsgut (gelochte Platten oder dergl.) geeignet ist. Dies
wird bevorzugt bei horizontal angeordnetem und transportier
tem Behandlungsgut erfolgen (siehe hierzu beispielsweise die
später erläuterte DE-OS 36 24 481). Jedoch kann die Erfin
dung nicht nur bei horizontalem, sondern auch im vertikalen
oder schrägen Durchlauf angewandt werden und zwar bei Erzie
lung der vorstehend erläuterten Vorteile, insbesondere
Vermeidung von schädlichen Streuungen bei hohen Stromdich
ten. Wenn höhere Stromdichten angewandt werden können, wie
es das Ergebnis der Erfindung ist, wird auch die Transport
geschwindigkeit schneller oder die Behandlungsstrecke kür
zer. Insbesondere ist es nicht nötig, für eine störend hohe
Strömungsgeschwindigkeit des Elektrolyten zu sorgen.
Mit der Erfindung wird automatisch ein Wischeffekt an der
gesamten, zu behandelnden Oberfläche, insbesondere beider
Seiten bzw. Flächen der plattenförmigen Ware erreicht. Der
Vollständigkeit halber sei erwähnt, daß man zwar für die
Galvanisierung von Hand das sogenannte Tampongalvanisieren
kennt, wie es insbesondere zur Behandlung, Reparatur oder
Ausbesserung von größeren Bauteilen angewendet wird, die
nicht oder nur unter sehr erschwerten Umständen in einer
Galvanisieranlage behandelt werden können. Typische Bei
spiele sind hierfür das Ausbessern oder Galvanisieren von
metallischen Kirchendächern, von größeren Denkmälern und
dergleichen mehr. Im einzelnen wird hierzu auf die Veröf
fentlichungen von RUBINSTEIN in der Zeitschrift "Galvano
technik" Nr. 73 (1982) Seite 120 ff, Nr. 79 (1988) Seite
2876 ff und Seite 3263 ff verwiesen. Ein solches Tamponver
fahren ist aber nur für die vorgenannten Sonderfälle ein
setzbar, nicht jedoch für die industrielle Fertigung von mit
Bohrungen versehenen Platten oder dergleichen.
Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ist Gegenstand
des Anspruches 7. Hier wird nicht nur die Transportgeschwin
digkeit des Behandlungsgutes, sondern auch eine Eigenge
schwindigkeit der anodischen, mit dem Überzug versehenen
Vorrichtung zur Erzielung eines intensiven Wischeffektes
eingesetzt. Es lassen sich, je nach Anforderungen und Bau
weise, die unterschiedlichsten Effekte und Wischgeschwindig
keiten erreichen (siehe hierzu auch die Ansprüche 8 und 9).
Gemäß Anspruch 9 kann die in den vorhergehenden Ansprüchen
genannte Relativgeschwindigkeit gering sein, z. B. bis nahezu
Null. Ferner kann nach Anspruch 10 bei der Durchführung des
erfindungsgemäßen Verfahrens ein Druck von der Wischvorrich
tung auf das Behandlungsgut ausgeübt werden. Bei Vorhanden
sein eines elastischen Überzuges an der Wischvorrichtung
kann gemäß Anspruch 11 hiermit der Überzug gestaucht oder
gepreßt werden. Abgesehen davon, daß damit Ungleichheiten in
der Dicke des Behandlungsgutes ausgeglichen werden können,
trägt dies dazu bei, den erfindungsgemäßen Effekt der Stö
rung der Diffusionsschicht zu verstärken. Insbesondere gilt
dies für die Kombination der Merkmale der Ansprüche 9 bis
11.
Die Verfahrensmaßnahmen der Ansprüche 13 und 14 fördern den
Durchsatz des Elektrolyten durch die Bohrlöcher und damit
die Metallisierung der Innenwände der Bohrlöcher. Sie tragen
ferner dazu bei, in den Bohrlöchern vorhandene Partikel oder
dergleichen aus diesen herauszubringen.
Der Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, eine Anord
nung zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmigem und
mit Bohrungen versehenem Behandlungsgut, insbesondere von
mit Bohrlöchern versehenen Leiterplatten, das von Transport
mitteln durch ein Behandlungsbad hindurch bewegt, oder zu
einer Behandlungsstation geführt wird, wobei Mittel zur
Reduzierung der Dicke einer an Metallionen verarmten Zone
(Diffusionsschicht) vorgesehen sind, die sich im Kontakt mit
dem Behandlungsgut befinden (Oberbegriff des Anspruches 16)
zu schaffen, welche eine einwandfreie und zugleich mit
einfachen Mitteln mögliche elektrolytische Behandlung von
einer oder beiden Oberflächen des Gutes als auch der darin
befindlichen Bohrungen oder Bohrlöcher (im folgenden kurz
"Bohrlöcher" genannt) erreicht. Dies ist insbesondere mit
den Verfahrensmaßnahmen nach einem oder mehreren der Ver
fahrensansprüche der vorliegenden Erfindung möglich.
Zur Lösung dieser Aufgaben- bzw. Problemstellung ist zu
nächst vorgesehen, daß die Anordnung Mittel zum Wischen der
Oberfläche oder der Oberflächen entweder eines kathodischen
Behandlungsgutes oder eines anodischen Behandlungsgutes und
ferner Mittel zum Bewegen des Elektrolyten mit einer verti
kal zu Ebene des Behandlungsgutes verlaufenden Strömung
durch dessen Bohrlöcher hindurch aufweist (Kennzeichen des
Anspruches 16). Diese Lehre der Erfindung ist in konstruktiv
einfacher Form zu verwirklichen, wie es aus den weiteren
Ausführungen, insbesondere der Erläuterung der Ausführungs
beispiele noch näher hervor geht.
Die Merkmale des Anspruches 18 schaffen mit dem Überzug eine
für das maschinelle Wischen besonders günstige Ausführungs
form der Erfindung.
Es empfiehlt sich (Anspruch 20), den Überzug mit einer
gewissen Andruckkraft an der Oberfläche des Behandlungsgutes
anliegen zu lassen. Dies ist insbesondere für die Behandlung
der Leiterbahnen und Bohrlöcher von Vorteil, da die in den
Bohrlöchern befindliche Flüssigkeit an ihren Oberflächen
eine gewisse Oberflächenspannung hat, welche durch dieses
Wischen gestört wird, so daß hiermit der Weg für Ionen zur
Bildung einer Metallschicht (beim Galvanisieren) an den
Oberflächen freigemacht wird. Eine solche Andruckkraft kann
beispielsweise durch federnde Lagerungen der Wischvorrich
tung, insbesondere der vorgenannten Rollen erzielt werden.
Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ist Gegenstand
des Anspruches 24. Ein flaches Behandlungsgut ist besonders
geeignet, zwischen Rollen hindurchgeführt zu werden. Rollen
sind in ihrem Aufbau und Einsatz in Anlagen zur Behandlung
von plattenförmigen Gegenständen an sich bekannt, jedoch
nicht gemäß der Lehre der Erfindung in dieser Form der
Wischrollen, sondern nur als Transport- und Führungsrollen
sowie Abquetschrollen zum Abdichten. Sie haben den Vorzug
eines einfachen und robusten Aufbaues und Einbaues in eine
Behandlungsanlage. Im Unterschied zu bekannten Transportrol
len oder Andruckrollen haben aber hier die Wischrollen mit
ihren Überzügen die Funktion der Erzielung des erläuterten
maschinell erzeugten Wischeffektes, d. h. ihre Umlaufge
schwindigkeit weicht bewußt von der Transportgeschwindigkeit
des an ihnen anliegenden Behandlungsgutes ab. Sie können
auch zugleich als Gegenelektrode zu dem zu behandelnden
Gegenstand ausgebildet sein. Die vorgenannte Geschwindig
keitsabweichung kann durch die jeweiligen Größen der vorge
nannten Geschwindigkeiten und/oder deren jeweiligen Richtun
gen erzielt werden. Auch an dieser Stelle ist zu sagen, daß
die erwähnte Geschwindigkeitsabweichung bzw. Relativge
schwindigkeit gering, bis nahezu Null sein kann (siehe auch
Anspruch 9). Ferner wird in dem Zusammenhang auf die Ausfüh
rungsmöglichkeit der Erfindung gemäß den Ansprüchen 23 und
43 sowie die Verfahrensmaßnahmen nach den Ansprüchen 10 und
11 verwiesen.
Die Wischrollen mit ihrem Überzug können ferner mechanisch
den Abtrag von Partikeln begünstigen. Dies gilt insbesondere
dann, wenn Sie mit einer gewissen Andruckkraft an die Ober
fläche des Behandlungsgutes gedrückt werden. Auch können
hierdurch Störschichten auf der Kathode, wie z. B. auf der
Oberfläche hängende Gasbläschen entfernt werden.
Weitere bevorzugte Ausführungsformen zur Verstärkung der
Metallisierung der Innenwand der Bohrlöcher bestehen in
Mitteln und Vorrichtungen zum Hindurchbewegen (Fluten) des
Elektrolyten durch die Bohrlöcher mit entsprechendem Über
druck oder Unterdruck. Hiermit wird auf die Flutungsmittel
und zugehörige Anordnungen der Ansprüche 27 und folgende
verwiesen. Insbesondere empfiehlt sich hierbei eine Anord
nung nach den Ansprüchen 31 bis 34.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung sind den weite
ren Unteransprüchen, sowie der nachfolgenden Beschreibung
und der zugehörigen Zeichnung von erfindungsgemäßen Ausfüh
rungsmöglichkeiten zu entnehmen. In der im wesentlichen
schematischen Zeichnung zeigt:
Fig. 1 eine prinzipielle Darstellung des Verfahrens
nach der Erfindung, teilweise im Schnitt,
Fig. 2 in der Stirnansicht und zum Teil im Schnitt
eine Ausführung zur Durchführung des oder der
Verfahren nach der Erfindung.
Fig. 3 die zu Fig. 2 gehörende Seitenansicht,
Fig. 4 eine Draufsicht auf die Transportvorrichtung
in Fig. 2 und Fig. 3.
Die nachfolgend angegebenen Figuren sind gegenüber
den Darstellungen der Fig. 2 bis 4 durchweg in einem
größeren Maßstab gezeichnet.
Fig. 5 die Transportvorrichtung im Schnitt gemäß
der Linie V-V in Fig. 4,
Fig. 6 die in Fig. 2 umkreiste Einzelheit VI im
vergrößerten Maßstab und zum Teil geschnit
ten,
Fig. 7 ein erstes Ausführungsbeispiel in der Ausge
staltung und Anordnung der Wischrollen,
Fig. 8 ein zweites Ausführungsbeispiel in der
Ausgestaltung und Anordnung der Wischrollen
und des Flutens,
Fig. 9 ein drittes Ausführungsbeispiel hinsichtlich
Ausgestaltung und Anordnung der Wischrollen,
sowie der Zu- und Abführung der Elektrolyt
flüssigkeit und des Flutens,
Fig. 10 ein viertes Ausführungsbeispiel in der
Ausführung und Ausgestaltung von Wischrol
len, sowie der Zu- und Abführung der Elek
trolytflüssigkeit und des Flutens,
Fig. 11 ein fünftes Ausführungsbeispiel in der
Ausgestaltung und Anordnung von Wisch- und
Tragrollen und der Zuführung der Elektrolyt
flüssigkeit, sowie des Flutens,
Fig. 12, 13 ein sechstes und siebentes Ausführungsbei
spiel der Erfindung mit Wisch- und Flutungs
mitteln,
Fig. 14 ein achtes Ausführungsbeispiel in der Ausge
staltung und Anordnung von Wisch- und Trag
rollen und der Zuführung von Elektrolytflüs
sigkeit, sowie des Flutens,
Fig. 15 ein neuntes Ausführungsbeispiel der Erfin
dung in der Ausgestaltung der Wischrollen
und einer zugehörigen Führung des Elektroly
ten, sowie des Flutens,
Fig. 16 ein weiteres (zehntes) Ausführungsbeispiel
der Erfindung zur Erzielung des Flut- und
Wischeffektes,
Fig. 17 ein weiteres (elftes) Ausführungsbeispiel
der Erfindung zur Erzielung des Flut- und
Wischeffektes.
In der schematischen Darstellung der Fig. 1 ist das Prinzip
der Erfindung dargestellt. Fig. 1 zeigt schematisch das
Prinzip der Erfindung bei einem kathodischen Behandlungsgut
K mit zu behandelnder Fläche K1 und dazugehöriger Wischvor
richtung W. Diese Wischvorrichtung W hat anodische Funktion.
Die vorgenannte Wischvorrichtung kann Wischrollen gemäß den
nachstehenden Ausführungsbeispielen aber auch andere Wisch
vorrichtungen sein. Der Wischvorgang erfolgt auf jeden Fall
maschinell. Dies kann an einem durch eine Reihe von Behand
lungsbädern hindurchgeführten Behandlungsgut, also im we
sentlichen kontinuierlich, aber auch bei einem Behandlungs
gut geschehen, das in eine der Behandlungsstationen bzw. in
ein Behandlungsbad eingeführt und dort behandelt wird. Im
letztgenannten Fall ist der Wischbetrieb und der nachstehend
erläuterte Flutbetrieb diskontinuierlich. Bei einem platten
förmigen Behandlungsgut kann bzw. können sowohl eine der
beiden Oberflächen, als auch beide Oberflächen des platten
förmigen Behandlungsgutes gewischt werden. Zugleich erfolgt
ein Hindurchführen des Elektrolyten durch die Bohrlöcher
(sogenanntes "Fluten"). Hinsichtlich Einzelheiten des vorge
nannten Vorganges wird auf die nachstehend erläuterten
Ausführungsbeispiele verwiesen.
Die Fig. 2 bis 6 zeigen die eingangs bereits erwähnte,
hauptsächliche Einsatzmöglichkeit der Erfindung, nämlich
eine Badstation einer Galvanisieranlage, die gemäß der
Erfindung ausgestaltet ist, einschließlich der Transportmit
tel für das Behandlungsgut. Es können eine Reihe solcher
Badstationen hintereinander vorgesehen sein, um Behandlungen
mit unterschiedlichen Bädern durchführen zu können.
Im Badbehälter 1 befindet sich die nicht dargestellte Bad
flüssigkeit. Das in Pfeilrichtung 2 eingeführte Behandlungs
gut wird zwischen Führungsrollen, Transportrollen und den
noch näher zu erläuternden Wischrollen hindurchgeführt. Das
Behandlungsgut kann gemäß diesem Ausführungsbeispiel der
Erfindung horizontal transportiert und behandelt werden.
Nach der Behandlung tritt das Gut in Pfeilrichtung 3 aus der
Anlage wieder heraus. In den Bereichen 4 und 5 sind ledig
lich Transport- und/oder Führungsrollen vorhanden und darge
stellt, während im Bereich 6 zusätzlich zu etwaigen Trans
port- und/oder Führungsrollen auch noch Wischrollen gemäß
der Erfindung vorgesehen sind. Diese sind im einzelnen
anhand mehrerer Ausführungsbeispiele der Fig. 6 bis 12
erläutert, wobei der Abschnitt 6 in Fig. 3 dem Ausführungs
beispiel der Fig. 7, 8 oder 9 entspricht.
Die Bewegungsbahn für das Behandlungsgut hat die in Fig. 2
mit "a" bezeichnete Position und Breite. Die Bewegungsrich
tung 2-3 verläuft in Fig. 2 senkrecht zur Zeichenebene.
Neben der Bewegungsbahn des Behandlungsgutes befindet sich
in diesem Beispiel eine Transportvorrichtung 7, um ein in
Fig. 2 mit Ziffer 8 angedeutetes plattenförmiges Behand
lungsgut an einem seitlichen Rand 8′ mit Transportmitteln in
Form einer Klammer 9 klemmend zu erfassen und in der Trans
portrichtung 2-3 zu bewegen. Eine solche Transportvorrich
tung ist Gegenstand von DE-OS 36 24 481, auf deren Offenba
rungsinhalt hiermit Bezug genommen wird. Doch ist die Erfin
dung nicht auf die Verwendung einer derart gestalteten
Transportvorrichtung beschränkt. Dieser seitliche Halt des
plattenförmigen Behandlungsgutes durch die Klammern 9 hat
besonders im Zusammenhang mit dem erläuterten "Fluten", d. h.
dem Hindurchdrücken oder -saugen von Elektrolyt durch die
Bohrlöcher des Gutes einen besonderen Vorteil. Bei diesem
Fluten entsteht in der Flutungsrichtung ein entsprechender
Druck auf das Behandlungsgut. Die seitlich am Behandlungsgut
fest angreifenden Klammern verhindern, daß die jeweilige
Platte durch den Flutdruck verschoben wird. Die vorgenannten
Bohrlöcher und die Mittel zum Fluten sind allerdings aus
Gründen der Übersichtlichkeit nicht in den Fig. 2 bis 6
dargestellt. Hierzu wird ebenfalls auf die nachfolgenden
Ausführungsbeispiele verwiesen. Eine Klammer 9, bestehend
aus zwei Bügeln 11, bildet ein Transportmittel 10. Sämtliche
Transportmittel sind an einem endlos umlaufenden Förderband
12, 12′ befestigt, das in Pfeilrichtung 13 (siehe Fig. 4)
umläuft. Wenn sich die Transportmittel 10 auf der Seite des
Trums 12′ (siehe Fig. 3) des Förderbandes befinden, so sind
die Klammern 9 in Halteposition (siehe die Darstellung der
linken Seite der Transportvorrichtung 7 in Fig. 2). Sobald
die Transportmittel 10 aus dem Bereich des Trums 12′ heraus
in den des in Fig. 4 oberen Trums 12 gelangen, werden die
beiden Bügel 11 der Klammern 9 etwas auseinandergezogen, so
daß zwischen ihnen ein Abstand besteht (siehe rechte Seite
der Transportvorrichtung 7 in Fig. 2). Diese Transportvor
richtung bewegt das Behandlungsgut mit einer bestimmten,
erforderlichenfalls einstellbaren Geschwindigkeit in der
Richtung 2-3.
Fig. 5 zeigt die Transportvorrichtung im Detail. Daraus ist
ersichtlich, daß im Bereich des Trums 12 durch Auflaufen
eines der Bügel 11 einer Klammer auf ein Führungsteil 29 die
zugehörigen Klammern 9 in die Offenstellung bewegt sind.
Dagegen ist im Bahnbereich des Trums 12′ ein solcher Füh
rungsteil 29 nicht vorhanden und die Bügel der Klammern 9
liegen unter Wirkung einer Druckfeder mit entsprechender
Klemmkraft am Rand 8′ des Behandlungsgutes an (Transport
stellung).
Die Einzelheit VI in Fig. 2 und die diese Einzelheit z. T.
im Schnitt darstellende Fig. 6 zeigt zwei Wischrollen 15,
die von einem Antrieb über ein Zahnradgetriebe 16, 17 gegen
läufig bewegt werden. Hierzu dienen u. a. zwei Stirnräder 17,
die auf den Achsen 13, 14 der Wischrollen 15 sitzen und
miteinander kämmen. Die anodischen Wischrollen 15 sind über
Kontaktscheiben 20 und daran gleitende Stromkontakte 19
sowie Zuleitungen 18 an den Pluspol der Stromquelle ange
schlossen. Das hier nur teilweise dargestellte kathodische
Behandlungsgut 8 ist mit dem Minuspol der Stromquelle ver
bunden (nicht dargestellt). Jede der Wischrollen ist an
ihrem Außenumfang mit einem Überzug 31 aus einem den Elek
trolyten und die Metallionen des Elektrolyten aufnehmenden
und durchlassenden Material versehen. Dieses Material soll
elastisch und von einer gewissen Weichheit sein, um beim
Entlanggleiten an der Warenoberfläche diese nicht zu be
schädigen. Der Überzug muß gegen den Elektrolyten chemisch
widerstandsfähig sein. Bevorzugt dient dafür ein filzartiger
Kunststoff, z. B. aus Polypropylen. Dabei wird unter dem
Begriff filzartig nicht der Textilstoff Filz, sondern eine
Struktur ineinander verflochtener Bestandteile verstanden.
Solche Materialien sind in der Praxis auch bei der Verwen
dung in Filtern bekannt. Der Überzug kann auch aus einem
offenporigen Kunststoff bestehen, der gut flüssigkeitsdurch
lässig und abriebfest ist. Dieser Wischbelag sollte - ebenso
wie Wischbeläge aus anderen Materialien - elastisch sein,
damit er sich beim Anliegen an der zu wischenden Oberfläche
etwas zusammendrücken und danach wieder in die ursprüngliche
Form zurückgehen kann. Die vorgenannte Flüssigkeitsdurchläs
sigkeit ist zumindest dann erforderlich, wenn gemäß einem
der nachfolgenden Ausführungsbeispiele der Elektrolyt vom
Rolleninnern durch den Überzug nach außen gedrückt, bzw. in
umgekehrter Richtung gesaugt wird.
Während etwaige Antriebsrollen und/oder Führungsrollen
(siehe Ziffer 4 und 5) eine Umfangsgeschwindigkeit haben,
die in Größe und Richtung der Transportrichtung 2-3 und
-geschwindigkeit der Transportmittel 10 entspricht, ist die
Umfangsgeschwindigkeit und/oder Laufrichtung der Wischrollen
derart, daß sich der Umfang der Wischrollen 15 relativ zur
jeweiligen Oberfläche des transportierten Behandlungsgutes 8
bewegt. Somit wird über die gesamte Länge der Wischrollen 15
ein Wischeffekt auf die Oberflächen des Gutes 8 ausgeübt.
Die Länge der Wischrollen 15 erstreckt sich über die quer
zur Transportrichtung verlaufenden Breite des Behandlungsgu
tes, d. h. etwa den Betrag a in Fig. 2. Es kann aber auch
Behandlungsgut geringerer Breite bearbeitet werden, wobei
dann lediglich eine Teillänge der Wischvorrichtung 15 unge
nutzt ist. Der Badspiegel des elektrolytischen Bades ist
gestrichelt mit Ziffer 25 angegeben, womit sich also das zu
behandelnde Gut, sowie die Wischvorrichtungen unterhalb des
Badspiegels in der Badflüssigkeit befinden. Dies kann auch
für die übrigen Ausführungsbeispiele gelten. Wie das vorlie
gende Ausführungsbeispiel zeigt empfiehlt es sich, bzw. ist
in der Regel notwendig, das Behandlungsgut an seinen beiden
Seiten oder Flächen gemäß der Erfindung zu behandeln, d. h.
an der in Fig. 2, 3 und 6 oberen Fläche und der unteren
Fläche, wie es sich auch aus der Anordnung zweier Wischrol
len 15 ergibt, die von oben bzw. von unten an den Flächen
des Behandlungsgutes anliegen. In Fällen, in denen eine
Behandlung nur einer der Flächen des Behandlungsgutes erfor
derlich ist, genügt dann vom Prinzip her der Einsatz einer
Wischrolle. Daß auch mehr als zwei Wischrollen eingesetzt
werden können, zeigen die Ausführungsbeispiele der Fig. 7
bis 15.
In der Regel empfiehlt sich eine gewisse Andruckkraft zwi
schen den Überzügen 31 der Wischrollen und den Oberflächen
des Behandlungsgutes, die z. B. mittels einer in Fig. 6
schematisch angedeuteten und in Pfeilrichtung 22 drückenden
Feder 23 aufgebracht werden kann. Um unterschiedlich dickes
Behandlungsgut bearbeiten zu können ist hierzu die obere der
Wischrollen 15 in einer Schlitzführung 24 gelagert und kann
daher bei einer Vergrößerung der Dicke des Behandlungsgutes
entgegen der Pfeilrichtung 22 ausweichen. Der Badspiegel 25
des Elektrolyten liegt höher als die Schlitzunterkante. Ein
Überschuß an Elektrolyt kann daher durch die Schlitzführung
24 und einen Raum 26 zwischen der Seitenwand des Badbehäl
ters 1 und einer weiteren, außen gelegenen Wand 27 gemäß
Pfeilrichtung 28 auslaufen.
Die Umfangsgeschwindigkeit und/oder Drehrichtung der anodi
schen Wischrollen 15 an ihren Berührungsstellen mit dem eine
bestimmte Transportgeschwindigkeit aufweisenden Gut kann
durch Steuerung des Antriebes dieser Wischrollen entspre
chend geändert und auf den gewünschten Wert eingestellt
werden. Auch sind Einstellungen der Andruckkraft der Feder
23 oder eines anderen Andruckmittels möglich. Hiermit kann
man sich den jeweiligen Anforderungen mit dem Ziel anpassen,
eine möglichst weitgehende Störung der Diffusionsschicht an
der Oberfläche der Ware, in der üblicherweise eine Ionenver
armung stattfindet, zu erreichen.
Bei der nachfolgenden Beschreibung von erfindungsgemäßen
Ausführungsbeispielen in der Ausgestaltung und Anordnung von
Wischrollen 15 oder entsprechend wirkenden Wischteilen sind
nur diese Bauteile der Erfindung, einschließlich von Zu- und
Ableitungen des Elektrolyten dargestellt und erläutert. Es
versteht sich, daß hierzu Transportmittel des Behandlungsgu
tes und Antriebsmittel für die Wischteile, sowie Stromzufüh
rungen gehören, die beispielsweise in den Fig. 2 bis 6
dargestellt und vorstehend erläutert sind. Zusätzlich zu den
dort beschriebenen Transportmitteln, oder anstelle dieser
Transportmittel ist es beispielsweise auch möglich, jeweils
zwischen zwei Wischrollen Transportrollen vorzusehen, wobei
die kathodische Stromzuführung mittels Schleifkontakten auf
einen Randbereich des Behandlungsgutes erfolgt. Soweit nicht
bereits in der Zeichnung dargestellt besitzt das zu behan
delnde Gut Bohrlöcher und es sind Mittel vorgesehen, um
diese Bohrlöcher zu "fluten", d. h. den Elektrolyt durch sie
hindurchzuführen.
Grundsätzlich gilt, daß die im Elektrolysebad befindlichen
Teile, wie das Rohr 30 und das nachstehend erläuterte
Streckmetall oder Drahtgitter 32, aus einem Material beste
hen müssen, das im Bad unter den Elektrolysebedingungen
nicht angegriffen wird. Geeignet sind z. B. Titan, mit Platin
beschichtetes Titan, Edelmetall, Edelmetallbeschichtung oder
Edelmetalloxyde. Dies kann beispielsweise gemäß dem Ausfüh
rungsbeispiel der Fig. 7 derart geschehen, daß Wischrollen
in Form von metallischen Rohren 30 mit dem vorstehend erläu
terten filzartigen Überzug 31 und einem dazwischen befindli
chen Streckmetall 32 vorgesehen sind, welche das Rohr 30 und
den Überzug 31 formschlüssig miteinander verbindet. Anstelle
des vorstehend erwähnten, bevorzugt rohrförmigen Streckme
talles kann auch ein bevorzugt rohrförmiges Drahtgitter, das
an den Drahtkreuzungspunkten verschweißt ist, oder auch eine
gelochte Röhre vorgesehen sein. In diesem Ausführungsbei
spiel bildet das Rohr 30 eine unlösliche Anode, die selber
kein Metall abgibt, sondern nur eine stromabgebende Funktion
hat. Das abzuscheidende Metall befindet sich hier im Elek
trolyten. Es ist aber auch möglich, das abzuscheidende
Metall als lösliche Anode im Rohr 30 oder in einem anderen
Wischelement zu deponieren. Beim Durchlaufen des Behand
lungsgutes 8 werden die Überzüge 31 etwas zusammengedrückt.
Der Elektrolyt wird gemäß Pfeilen 33 zugeführt. Auch dies
kann unter Druck erfolgen. Er durchsetzt auch hier die nicht
dargestellten Bohrlöcher der zu behandelnden Platte. Wie
später am Schluß der Beschreibung erwähnt gilt auch hier,
daß bei einem der Ausführungsbeispiele dargestellte Merkmale
und Details auch bei anderen Ausführungsbeispielen verwendet
werden können. Dies gilt insbesondere für die Mittel zur
Durchführung des Flutens der Bohrlöcher 42 des zu behandeln
den Gutes. Dieses und auch die übrigen Ausführungsbeispiele
zeigt, daß der Abstand zwischen der Anode (hier das Titan
rohr 31) und der Kathode (gleich der Ware 8) sehr gering
ist, so daß praktisch keine Streuungen entstehen.
Das Ausführungsbeispiel der Fig. 8 ähnelt dem der Fig. 7.
Fig. 8 zeigt aber eine der Ausführungsmöglichkeiten, um den
Elektrolyt durch Bohrlöcher 42 des Behandlungsgutes hin
durchströmen zu lassen. Hierzu sind die Rohre 30 mit Bohrun
gen 34 versehen, die mehrere Funktionen haben. Zum einen
wird der Elektrolyt im Rohrinnern 35 zugeführt und durch die
Bohrungen 34 an den Überzug 31 weitergegeben. Ferner wird
der Elektrolyt vom Innern des Rohres 30 durch die Bohrungen 34
dieses Rohres und den Wischüberzug den Bohrlöchern 42 der
Platte 8 zugeführt, strömt durch diese hindurch und gelangt
in das Innere der jeweiligen Gegenrolle, deren Rohr 30
ebenfalls mit Bohrungen 34 versehen ist. Dabei kann der
Elektrolyt in dem einen Rohr unter dem Druck einer Pumpe
stehen und in der auf der anderen Seite des Behandlungsgutes
befindlichen Gegenrolle aus den Bohrlöchern herausgesaugt
werden. Außerdem können die Bohrungen 34 dazu dienen, daß
sich das Material des Überzuges 31 in ihnen festkrallt.
In dieser bevorzugten Ausführung sind nur das innere Rohr 30
und der äußere Überzug 31 vorgesehen. An die Stelle des mit
den Bohrungen 34 versehenen Rohres 30 kann auch ein rohrför
miges Streckmetall oder Drahtgitter treten.
Es versteht sich, daß der Wischüberzug 31 die jeweilige
Wischrolle 15 auf ihren gesamten Umfang umgibt. Dies gilt
für sämtliche Ausführungsbeispiele, welche Wischrollen
zeigen. Die Wischrollen sind allgemein mit 15 und einem
zugehörigen Pfeil beziffert; ungeachtet ihrer jeweils etwas
unterschiedlichen Ausgestaltung.
Im Ausführungsbeispiel der Fig. 9 bis 14 ist der Aufbau der
Wischrollen ebenso wie im Beispiel der Fig. 7, nämlich aus
einem inneren Rohr 30, einem Streckmetall oder dergleichen
(siehe oben) 32 und dem die Wischrolle und damit auch das
Rohr 30 umgebenden Überzug 31.
Die Zuführung des Elektrolyt erfolgt im Beispiel der Fig. 9
mittels mit Bohrungen oder Schlitzen 36 versehenen Zuführ
rohren 37, die sich oberhalb des freien Raumes 38 zwischen
zwei Wischrollen 15 befinden. Nach Durchlaufen der Zwischen
räume 38, der Bohrlöcher 42 und der darunter befindlichen
Zwischenräume 39 wird der Elektrolyt von Auffangbehältern 40
aufgenommen und einer Filterpumpe zugeführt.
Wenn eine obere und eine untere Wischrolle einander gegen
überliegend vorgesehen sind (beispielsweise in der Ausfüh
rung gemäß Fig. 9), so könnte alternierend die obere Wisch
rolle anodisch und die darunter befindliche Wischrolle
kathodisch geschalten werden und umgekehrt. Ein solches
Verfahren und eine zugehörige Anordnung sind in der älteren
Patentanmeldung P 41 06 333.3-45 der Anmelderin dargestellt
und beschrieben. Auf deren Offenbarungsinhalt wird hiermit
Bezug genommen.
Das Ausführungsbeispiel der Fig. 10 zeigt Wischrollen 15
ebenfalls in der Ausführung gemäß Fig. 7 bei Behandlung von
plattenförmigem Gut 8, insbesondere Leiterplatten, das mit
Bohrlöchern 42 versehen ist. Der Elektrolyt wird mit Druck
durch den Schlitz 41 einer Schwalldüse 63 nach oben (Pfeil
43) durch die darüber befindlichen Bohrlöcher 42 und von
dort zurück mittels Unterdruck durch neben der Schwalldüse
63 befindlichen Bohrlöcher 42 (Pfeile 44) gefördert. Dabei
wird oberhalb des Gutes 8 ein gewisser Stau 45 an Elektrolyt
(mit Elektrolytoberfläche 45′) aufgebaut, welcher die Über
züge der beiden oberhalb des Gutes 8 befindlichen Wischrol
len mit Elektrolyt versorgt, während die unterhalb des Gutes
befindlichen Wischrollen durch die Elektrolytströme 44,
sowie durch den über den Rand der Schwalldüsen-Oberseite
abfließenden Elektrolyten benetzt werden. Letzterer erreicht
im engen Spalt zwischen dem Behandlungsgut und der Schwall
düse eine hohe Geschwindigkeit, wodurch dort ein niedrigerer
Druck als in dem Elektrolyten oberhalb des plattenförmigen
Behandlungsgutes entsteht. Dieser Differenzdruck bewirkt das
Durchsaugen des Elektrolyten durch die Bohrlöcher 42. Eine
solche Schwalldüsenanordnung kann alleine oder in Kombina
tion mit anderen, der "Flutung" dienenden Mitteln (siehe
hierzu die übrigen Ausführungsbeispiele) für das Hindurchbe
wegen des Elektrolyten durch die Bohrlöcher 42 vorgesehen
werden.
Die zum Fluten nach der Erfindung möglichen Mittel können
auch diffusionsarme Schichten in den Bohrungen 42 beseiti
gen, so daß an den Innenwandungen der Bohrungen 42 ein
hinreichender Metallniederschlag stattfindet. Hinzu kommt,
daß durch den Wischeffekt der Überzüge der Wischrollen an
der Ober- und Unterseite des Gutes die Oberflächenspannung
der in den Bohrungen 42 befindlichen Flüssigkeitssäulen
stört und damit der angestrebte Effekt unterstützt wird. Wie
eingangs bereits erwähnt, wirken also die Verfahrensmaßnah
men und Mittel zum Wischen der Oberflächen des plattenförmi
gen Gutes und zum Durchfluten der Bohrlöcher 42 des platten
förmigen Gutes funktionell und synergistisch zusammen.
Das Ausführungsbeispiel der Fig. 11 ist eine Variante des
Beispieles der Fig. 10. Hier ist im linken Rollenpaar eine
obere Wischrolle 15 und eine untere Andruckrolle 64, sowie
in dem rechts dargestellten Rollenpaar eine obere Andruck
rolle 64 und eine untere Wischrolle 15 vorgesehen. Die
Andruckrollen können die Funktion von Transportrollen oder
von Stützrollen haben, die mit entsprechendem Druck am
Behandlungsgut anliegen. Jede der anodischen Wischrollen 15
wischt im Sinne der Erfindung die ihr zugewandte Fläche des
Behandlungsgutes 8 und gleichzeitig das ihr zugewandte Ende
der Bohrungen 42. Ferner ist auch hier eine Schwalldüse 63
gemäß Fig. 10 vorgesehen. Es wird ein in der Transportrich
tung 2-3 aufeinanderfolgendes Galvanisieren der Bohrungen 42
von alternierenden Seiten her erreicht. Die vorgenannten
Transportrollen 64 sind zumindest auf der Oberseite des
Behandlungsgutes als sich über die gesamte Breite des Be
handlungsgutes bzw. der Behandlungsbahn erstreckende Walze
ausgebildet, damit hierdurch der Elektrolyt auf dem Behand
lungsgut 8 aufgestaut wird, während die Transportrollen an
der Unterseite des Behandlungsgutes auch aus mehreren, auf
einer Achse angeordneten Scheiben bestehen können, zwischen
denen der Elektrolyt hindurchfließen kann.
Die Fig. 12 und 13 zeigen weitere Möglichkeiten des
Einsatzes einer Schwalldüse 63. Gemäß Fig. 12 sind zwei
Paare Wischrollen 15 vor oder nach einer Anordnung vorge
sehen, welche die Schwalldüse 63 mit darin angeordneter
Anode 48 aufweist. Der Elektrolyt strömt in Richtung 79
durch einen Stutzen 65 ein, durchsetzt einen Vorraum 68 und
eine Verteilermaske 69 mit Bohrungen 66, strömt (Ziffer 67)
entlang der aus Einzelstücken bestehenden Anoden 48, durch
den Schlitz 41 und den Schwallraum 70, sowie die Bohrungen
42 des Behandlungsgutes 8 hindurch nach unten (Pfeil 71) in
den Bereich unterhalb des Behandlungsgutes 8. Im einzelnen
wird hierzu Bezug genommen auf den Offenbarungsinhalt der
DE-OS 39 16 693.7. Auch in diesen Ausführungsbeispielen
handelt es sich beim mit Bohrungen versehenen Behandlungsgut
bevorzugt um Leiterplatten.
Fig. 13 zeigt eine der Anordnung lt. Fig. 12 ähnliche
Ausführung, wobei die gleichen Bezugsziffern verwendet sind.
Der Unterschied liegt darin, daß beim Gegenstand von Fig. 12
der Elektrolyt nach Durchtritt durch die Bohrungen 42 nach
unten frei abfließt, während beim Gegenstand von Fig. 13
zwischen diesem Abfluß 71 und dem Austritt des Elektrolyten
aus den Bohrungen 42 noch eine Saugstrecke 72 mit Gehäuse 75
vorgesehen ist. Darin wird über den Saugstutzen 73 ein
Unterdruck erzeugt, welcher den Elektrolyten nach Passieren
einer weiteren Anode 48 in den unter dem Unterdruck stehen
den Raum 74 und von dort durch den Stutzen 73 absaugt. Zum
Gegenstand von Fig. 13 wird auf den Offenbarungsinhalt der
DE-OS 39 16 694.5 Bezug genommen.
Bei den Ausführungsbeispielen der Fig. 10 bis 13 erstreckt
sich die Schwalldüse 63 über die gesamte Breite des Behand
lungsgutes, d. h. die Breite a im Ausführungsbeispiel der
Fig. 2. Das gleiche gilt für den Raum 68 (Fig. 12, 13), in
welchen die Elektrolyseflüssigkeit über eine in Querrich
tung des Behandlungsgutes hintereinander angeordneter Reihe
von Stutzen 65 eintritt. Im Ausführungsbeispiel der Fig. 13
erstreckt sich die Saugstrecke 72 der Saugseite ebenfalls
über die gesamte Breite a. Somit ist in diesen Ausführungs
beispielen mit Schwalldüse 63 dafür gesorgt, daß gemäß der
Erfindung zusätzlich zu der Oberflächenbehandlung des Gutes
8 durch die Wischrolle 15 eine intensive Durchströmung der
Gutbohrungen 42 durch den Elektrolyt erfolgt, und zwar über
die gesamte Breite a der in Richtung 2-3 geförderten Werk
stücke. Ein derartiges intensives Durchsetzen der Gutbohrun
gen 42 durch den Elektrolytstrom und damit ein entsprechend
starker Niederschlag der Metallisierung an den Innenwänden
dieser Bohrungen, und zwar dabei in Kombination mit der
vorbeschriebenen Galvanisierung der Oberflächen des Behand
lungsgutes aufgrund des Wischeffektes, wäre bei den Anord
nungen nach dem Stand der Technik nicht möglich, bei denen
der Elektrolytstrom mit großer Geschwindigkeit parallel und
entlang der Werkstückoberfläche gefördert wird. Hierbei wäre
es nämlich strömungstechnisch nicht verifizierbar, quer zu
dieser Strömungsrichtung einen Elektrolytstrom durch die
Bohrungen hindurch zu bringen.
Das Ausführungsbeispiel der Fig. 14 beinhaltet eine Kombi
nation der Anordnung von Wischrollen und Andruckrollen gemäß
dem Ausführungsbeispiel der Fig. 11 mit einer Führung des
Elektrolyten gemäß dem Ausführungsbeispiel der Fig. 9. Es
sind dieselben Bezugsziffern wie in den Fig. 9, 11 verwen
det. Zusätzlich sind noch untere Zuleitungen 37′ mit Aus
trittsöffnungen 36′ für den Elektrolyten vorgesehen, welchen
den Elektrolyten von unten nach oben fördern.
Das Ausführungsbeispiel der Fig. 15 zeigt eine Abwandlung
des Ausführungsbeispiels nach Fig. 14. Die Wischrollen 15
bestehen hier analog der anhand der Fig. 8 erläuterten
Ausführung aus einem mit Bohrungen 34 versehenen inneren
Rohr 30 oder einem rohrförmigen Streckmetall oder einem
rohrförmigen Drahtgitter, bei denen die Drähte an ihren
Kreuzungspunkten verschweißt sind, sowie aus dem erläuterten
Überzug 31. Innerhalb des um seine Achse 76 umlaufenden
Rohres 30 ist ein nicht rotierendes Zuführrohr 77 angeord
net, in das in einer hier nicht dargestellten Weise der
Elektrolyt eingeführt wird, der durch Durchtrittsöffnungen,
z. B. Bohrungen, oder Durchtrittsschlitze 78 der Wand des
Rohres 77 wieder austritt, die in Längsrichtung des Rohres
77 hintereinander liegen. Es versteht sich, daß das Zuführ
rohr 77 mit den Durchtrittsöffnungen oder -schlitzen 78 sich
über die gesamte Länge des Rohres 30 und damit die gesamte
Breite a des zu behandelnden Gutes 8 erstreckt. Die Durch
trittsöffnungen oder -schlitze 78 sind mit ihren Ein- oder
Ausgängen zur Bewegungsbahn 2-3 des Behandlungsgutes 8
gerichtet, so daß der durch die Durchtrittsöffnungen oder
-schlitze 78 des Zuführrohres 77 durchfließende Elektrolyt
durch die Bohrungen (oder entsprechende Schlitze) 34 des
Rohres 30 hindurch senkrechte zum Behandlungsgut 8 auf dieses
auftritt und dessen Bohrungen 42 durchsetzt. Es bewirkt also
die Strömungsgeschwindigkeit des Elektrolyten durch die
Bohrungen oder Schlitze 78 und die Bohrungen 34 hindurch
eine entsprechende Vertikalströmung durch die Bohrungen 42
der Platte 8 und damit auch dort die Verbesserung des Me
tallniederschlages. Bei diesem Ausführungsbeispiel kann der
Elektrolyt im Zuführrohr 77 entweder unter Druck stehen und
entsprechend durch die Bohrungen oder Schlitze 78 und die
Bohrlöcher 42 hindurchgedrückt werden. Oder es wird im
Innern des Rohres 77 ein Unterdruck und damit ein Ansaug
effekt erzeugt, welcher den Elektrolyt durch die Bohrlöcher
42 und die Bohrungen oder Schlitze 78 hindurch saugt. Im
letztgenannten Fall können etwa in die Bohrlöcher 42 gerate
ne Partikel des Wischüberzuges herausgesaugt und über das
Rohr 77 abgeführt und später aus dem abgeführten Elektrolyt
herausgefiltert werden. Es versteht sich, daß im Ausfüh
rungsbeispiel der Fig. 15 ebenso wie bei den übrigen Ausfüh
rungsbeispielen eine Reihe von Löchern 34 kontinuierlich
über den Umfang der Rolle 30 verteilt sind. Das vorgenannte
Rohr 77 kann sich in einer Wischrolle sowohl oberhalb, als
auch unterhalb des Behandlungsgutes befinden. Mit 64 sind
auch hier Andruckrollen oder -scheiben bezeichnet, welche um
die Achse 64′ sich drehen und als Anlagerollen oder Trans
portrollen für das hindurchgeführte Gut 8 dienen.
Fig. 16 zeigt schematisch oberhalb der mit Bohrlöchern 42
versehenen plattenförmigen Behandlungsgutes 8, z. B. eine
Leiterplatte, eine Wischrolle 15 in Form einer Flutanode,
welche den Teilen 30, 31, 77, 78 des Ausführungsbeispieles
der Fig. 15 entspricht. Diese Teile sind hier nur schema
tisch angedeutet. Sofern im Zuführrohr 77 ein Druck des
Elektrolyten gebildet wird, strömt er gemäß den eingezeich
neten Pfeilen durch die Bohrlöcher 42 nach unten. Wird
dagegen im Rohrinnern 77 ein Unterdruck erzeugt, so strömt
der Elektrolyt entgegen der eingezeichneten Pfeilrichtung.
Dieses Ausführungsbeispiel zeigt als Gegen- oder Andruck
rolle zwei in Pfeilrichtung und damit auch in Transport
richtung 3 der Leiterplatte 8 angetriebene Gegenrollen 48,
die unterhalb der Bohrungen oder Schlitze 78 des Zuführ
rohres 77 und damit in der Strömungsrichtung des Elektroly
ten einen so breiten Raum 60 frei lassen, daß der Elektrolyt
ungehindert zwischen den Gegenrollen 48 hindurchströmen
kann. Trotzdem ist, aufgrund der Anordnung zweier symme
trisch zur Wischrolle 15 angeordneter Gegenrollen für eine
gleichmäßige Verteilung des Druckes der Wischrolle 15 auf
die Gegenrollen 48 gesorgt. Diese Gegenrollen sind an ihrer
Oberfläche mit einer Isolierung versehen, oder sie bestehen
aus Kunststoff.
Fig. 17 zeigt in einem Längsschnitt das Ausführungsbeispiel
einer Flutanode, wie sie in den Fig. 15, 16 nur schematisch
dargestellt und mit den Ziffern 30, 31, 77, 78 deklariert
ist. Es sind die gleichen Bezugsziffern verwendet wie in den
Fig. 5, 6, 15 und 16. Auf die zugehörigen Beschreibungen
dieser Figuren wird verwiesen. Die im oberen Bereich der
Fig. 17 dargestellte Flutanode 30, 31, 77, 78 ist gegen den
Druck der Federn 23 mit ihren Lagerungen und ihrer Antriebs
welle 49 in Vertikalrichtung beweglich. Dies ermöglicht
einen Höhenausgleich, um in ihrer Dicke unterschiedliche
Platten 8 behandeln zu können. Die Stromzuführungen erfolgen
über Klammern 9, 11, die an den einen Pol des Gleichrichters
angeschlossen sind und diesen mit dem zu behandelnden Gut
verbinden, sowie durch Schleifkontakte 50, die mit dem
anderen Gleichrichterpol verbunden sind und diesen an die
Antriebswelle 49 der Flutanode anschließen.
Ferner ist hier eine mindestens an der Oberfläche aus elek
trisch nicht leitendem Werkstoff bestehende Andruck- oder
Gegenrolle 51 vorgesehen, die an ihrem Umfang mit Drainage
rinnen 52 versehen ist, wobei diese Rinnen mit der Längsach
se 53 dieser Rolle 51 einen Winkel, hier einen spitzen
Winkel, bilden. Hiermit wird der aus den Bohrlöchern 42 nach
unten austretende Elektrolyt weggefördert. In diesem Fall
wird, wie die eingezeichneten Pfeile zeigen, der Elektrolyt
durch Druck in Pfeilrichtung 55 gefördert und gemäß den
Pfeilen 54 durch die Bohrungen oder Schlitze 78 und an
schließend durch die Bohrlöcher 42 hindurch befördert und in
die Drainagerinnen 52 geleitet. Statt dessen könnte auch am
oberen Ende 77′ des Flutrohres entgegen der Richtung des
Pfeiles 55 gesaugt werden, womit der Elektrolyt von den
Drainagerinnen 52 her durch die Löcher 78 und entgegen der
Pfeilrichtung 54 nach oben gesaugt wird. Die Flutanode wird
von ihrer Welle 49 in einer Drehrichtung (siehe Pfeil 57)
angetrieben, die entgegengesetzt zur Drehrichtung gemäß
Pfeil 58 der Antriebswelle 56 der Gegenrolle 51 gerichtet
ist. Mit 50 ist ein Schleifkontakt der Stromzufuhr zur
Antriebswelle 49 beziffert. Die Flutanode ist an ihrem einen
Ende mit innen- und außenseitigen Gleitlagern 59 für das
Rohr 30 und 59′ für die Antriebswelle 49 versehen. Die
vorgenannten Gleitlager 59, 59′ befinden sich am Umfang bzw.
am Innendurchmesser einer stationären Lagerschale 79, die
über eine Strebe 80 am nicht näher bezeichneten Gestell
dieser Anordnung gehalten ist und in einer Ausnehmung 81 um
eine gewisse Wegstrecke vertikal beweglich geführt ist.
In manchen Fällen, z. B. bei Leiterplatten, bei denen die
Bohrlochwandungen zunächst nur mit einer leitfähigen, keine
größeren Stromdichten vertragenden, leitfähigen Schicht be
schichtet sind, ist (siehe Fig. 3) im ersten Teil des Be
handlungsabschnittes 6 zu Beginn zunächst mit geringeren
Stromdichten zu arbeiten. Ist dort eine ausreichende Metall
schicht abgeschieden worden, so kann dann im Verlauf des
Transportes des Behandlungsgutes durch den Abschnitt 6 in
Richtung 2-3 durch an sich bekannte Maßnahmen die Stromdich
te des Galvanisiervorganges erhöht werden.
Das Verfahren und die Anordnungen nach der Erfindung sind
auch für die Behandlung eines plattenförmigen Gutes geeig
net, das senkrecht in Behandlungsbäder eingehängt wird und
dort während der Behandlung verweilt. Es ist also nicht nur
für den kontinuierlichen Durchlauf des Behandlungsgutes
vorgesehen, sondern auch einen diskontinuierlichen Betrieb,
indem das Gut in eine Station eingelegt wird und dort sich
der Behandlung unterzieht. Während dieser Behandlung wird
gewischt und geflutet. Es erfolgt also ein "periodisches"
Wischen und Fluten während der Periode der betreffenden
Badbehandlung.
Alle dargestellten und beschriebenen Merkmale und ihre
Kombinationen miteinander sind erfindungswesentlich. Sinn
gemäß können bei einem der Ausführungsbeispiele beschriebene
Merkmale und Details auch bei anderen Ausführungsbeispielen
verwendet werden.
Claims (49)
1. Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von platten
förmigem und mit Bohrungen versehenem Behandlungsgut,
insbesondere in Form von mit Bohrlöchern versehenen
Leiterplatten, das von Transportmitteln durch ein
Behandlungsbad hindurchbewegt, oder zu einer Behand
lungsstation geführt wird, wobei Mittel zur Reduzierung
der Dicke einer an Metallionen verarmten Zone (Dif
fusionsschicht) vorgesehen sind, die sich im Kontakt mit
dem Behandlungsgut befinden, dadurch gekennzeichnet, daß
bei Vorhandensein einer Anode und eines kathodischen
Behandlungsgutes (K), oder Vorhandensein eines anodi
schen Behandlungsgutes und einer Kathode die zu behan
delnde Fläche (K1) des Gutes kontinuierlich und maschi
nell gewischt wird und daß der Elektrolyt mit einer zur
Ebene des Behandlungsgutes senkrechten Bewegungskompo
nente bewegt und durch dessen Bohrungen oder Bohrlöcher
(42) hindurchgeleitet wird.
2. Verfahren zum elektrolytischen Behandeln, von platten
förmigem und mit Bohrungen versehenem Behandlungsgut,
insbesondere von mit Bohrlöchern versehenen Leiterplat
ten, das von Transportmitteln durch ein Behandlungsbad
hindurchbewegt, oder zu einer Behandlungsstation geführt
wird, wobei Mittel zur Reduzierung der Dicke einer an
Metallionen verarmten Zone (Diffusionsschicht) vorgese
hen sind, die sich im Kontakt mit dem Behandlungsgut
befinden, insbesondere nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Relativbewegung zwischen einem katho
dischen oder anodischen Behandlungsgut (8) einerseits
und einer anodenseitigen oder kathodenseitigen maschi
nellen Wischvorrichtung (15; 46, 47; 53; 59) anderer
seits erfolgt, welche zum Stören und zumindest teil
weisen Zerstören der Diffusionsschicht direkt zur glei
tenden Anlage auf die Oberfläche des Behandlungsgutes
gebracht wird und daß der Elektrolyt mit einer zur Ebene
des Behandlungsgutes senkrechten Bewegungskomponente
bewegt und durch dessen Bohrlöcher (42) hindurchbewegt
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die vorgenannte Relativbewegung von einer Transportbewe
gung (2-3) des kathodischen oder anodischen Behand
lungsgutes (8) zu der anodenseitigen oder kathodenseiti
gen Wischvorrichtung (15; 46, 47; 53; 59) geschaffen
wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeich
net, daß die Bewegung des kathodischen Behandlungsgutes
(8) relativ zu einer anodenseitigen Wischvorrichtung
(15; 46, 47; 53; 59) erfolgt, welche einen Überzug (31;
54; 61) aus einem den Elektrolyt aufnehmenden und durch
lassenden Material aufweist, und daß zum Stören, zumin
dest Reduzieren der Diffusionsschicht der Überzug direkt
zur gleitenden Anlage auf die Oberfläche des Behand
lungsgutes gebracht wird, während zur Reduzierung der
Diffusionsschicht in den Bohrlöchern des Behandlungs
gutes gleichzeitig der Elektrolyt mit einer zur Ebene
des Behandlungsgutes senkrechten Bewegungskomponente
bewegt und durch dessen Bohrlöcher (42) hindurch bewegt
("geflutet") wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß entweder eine Oberfläche oder beide
Oberflächen eines plattenförmigen Gutes gewischt werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die anodenseitige Wischvorrichtung
(15; 46, 47; 53; 59) an ihrer Anlagestelle oder -fläche
zur Oberfläche des Behandlungsgutes (8) eine Eigenge
schwindigkeit besitzt, die von der Geschwindigkeit einer
Transportbewegung in Größe und/oder Richtung abweicht.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4 oder 6,
dadurch gekennzeichnet, daß im Falle einer beidseitigen
Behandlung des Behandlungsgutes (8) dessen Relativge
schwindigkeit zu der Wischvorrichtung auf seiner einen
Oberfläche entgegengesetzt zu seiner Relativgeschwindig
keit zu der Wischvorrichtung an seiner anderen Oberflä
che gerichtet ist.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4 oder 6,
dadurch gekennzeichnet, daß im Falle einer beidseitigen
Behandlung des Behandlungsgutes (8) dessen Relativge
schwindigkeit zu der der Wischvorrichtungen auf seinen
beiden Oberflächen gleichgerichtet ist.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die Relativgeschwindigkeit zwischen
Behandlungsgut und Wischvorrichtung gering ist, z. B. bis
nahezu Null.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Druck der Wischvorrichtung auf
das Behandlungsgut ausgeübt wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß bei Vorhandensein eines elastischen
Überzuges der Wischvorrichtung der Überzug gestaucht
oder gepreßt wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß im Verlauf der Bewegung (2-3) des
Behandlungsgutes (8) durch die Behandlungsstrecke die
Stromdichte des Galvanisierstromes erhöht wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch
gekennzeichnet, daß der Elektrolyt mit Druck durch die
Bohrlöcher (42) hindurchgeführt wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch
gekennzeichnet, daß der Elektrolyt mittels Unterdruck
aus den Bohrlöchern (42) herausgesaugt wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, daß das Wischen der Flächen und das
Hindurchleiten des Elektrolytes durch die Bohrlöcher
unterhalb des Badspiegels (25) und damit innerhalb der
Badflüssigkeit erfolgt.
16. Anordnung zum elektrolytischen Behandeln von plattenför
migem und mit Bohrungen versehenen Behandlungsgut,
insbesondere von mit Bohrlöchern versehenen Leiterplat
ten, das von Transportmitteln durch ein Behandlungsbad
hindurchbewegt, oder zu einer Behandlungsstation geführt
wird, wobei Mittel zur Reduzierung der Dicke einer an
Metallionen verarmten Zone (Diffusionsschicht) vorgese
hen sind, die sich im Kontakt mit dem Behandlungsgut
befinden, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens
nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 15, dadurch
gekennzeichnet, daß Mittel (W) zum Wischen der Ober
fläche oder der Oberflächen entweder eines kathodischen
Behandlungsgutes (K) oder eines anodischen Behandlungs
gutes und ferner Mittel zum Bewegen des Elektrolyten in
einer vertikal zur Ebene des Behandlungsgutes (8) ver
laufenden Strömung durch dessen Bohr
löcher (42) vorgesehen sind.
17. Anordnung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß
für das Auftragen von Metall die Wischvorrichtung an der
Anode vorgesehen ist.
18. Anordnung nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeich
net, daß die anodenseitige oder kathodenseitige Wisch
vorrichtung (15; 46, 47; 53; 59) mit einem Überzug (31)
versehen ist und an der Oberfläche des kathodischen oder
anodischen Behandlungsgutes (8) anliegt, und daß für
eine Relativgeschwindigkeit zwischen Behandlungsgut und
Wischvorrichtung gesorgt ist.
19. Anordnung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß
die Wischvorrichtung oder mehrere Wischvorrichtungen
sich über die gesamte, etwa im rechten Winkel zur Trans
portrichtung verlaufende Breite oder den Umfang des
transportierten Behandlungsgutes erstreckt oder erstre
cken und daß die Relativgeschwindigkeit zwischen Behand
lungsgut und Wischvorrichtung zumindest durch die Trans
portgeschwindigkeit des Behandlungsgutes relativ zur
Wischvorrichtung gebildet ist.
20. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 19, dadurch
gekennzeichnet, daß der Überzug (31) mit einer einge
stellten Andruckkraft an der Oberfläche des Behandlungs
gutes (8) anliegt.
21. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 20, dadurch
gekennzeichnet, daß der Überzug (31) aus einem gegen den
Elektrolyten chemisch widerstandsfähigen Material, z. B.
einem Kunststoff, besteht.
22. Anordnung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß
der Überzug aus einem offenporigen Kunststoff besteht,
der flüssigkeitsdurchlässig und abriebfest ist.
23. Anordnung nach Anspruch 21 oder 22, dadurch gekennzeich
net, daß der Überzug (31) aus einem elastischen Material
besteht.
24. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 23, dadurch
gekennzeichnet, daß die Wischvorrichtung aus zumindest
einer Wischrolle (15) besteht, deren Umfang mit dem
Überzug (31) versehen ist, daß ein Antrieb zum Drehen
der Wischrolle oder der Wischrollen vorgesehen ist,
wobei die Drehrichtung und/oder die Umfangsgeschwindig
keit der Wischrolle oder der Wischrollen in Bezug auf
die Transportgeschwindigkeit und/oder Transportrichtung
des Behandlungsgutes (8) eine Relativgeschwindigkeit
zwischen Anlage stelle oder Anlagefläche der Wischvor
richtung und der Oberfläche des Behandlungsgutes ergibt.
25. Anordnung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß
die Wischrolle oder die Wischrollen (15) aus einem
gelochten metallischen Rohr (30) oder Streckmetallrohr
oder Drahtgitterrohr und einem zylindrischen, die Wisch
rolle umgebenden Überzug (31) besteht, wobei die Zu-
oder Abfuhr des Elektrolyten innerhalb des Rohres,
Streckmetalles oder Drahtgitterrohres erfolgt.
26. Anordnung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß
die Wischrolle oder die Wischrollen aus einem metalli
schen Rohr und einem zylindrischen, die Wischrolle
umgebenden Überzug (31) bestehen, wobei Überzug und Rohr
durch ein dazwischen befindliches Streckmetall (32) oder
ein Drahtgitter aneinander gehalten sind, und daß die
Elektrolytzuführung von einer Stelle (33) außerhalb der
Wischrolle oder Wischrollen zu den Bohrungen (42) des
Behandlungsgutes (8) erfolgt.
27. Anordnung nach einem der Ansprüche 24 bis 26, dadurch
gekennzeichnet, daß einer an einer Oberfläche des Be
handlungsgutes anliegenden Wischrolle (15) mit Flutungs
mitteln eine an der anderen Oberfläche anliegende An
druckrolle (64) gegenüberliegt.
28. Anordnung nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß
im Fall beidseitiger Galvanisierung des Behandlungsgutes
in der Behandlungsrichtung (3) hintereinander Paare
einander gegenüberliegender Rollen angeordnet sind,
wobei abwechselnd bei einem Paar eine Wischrolle (15)
mit Flutungsmittel oberhalb und eine Andruckrolle (64)
unterhalb des Behandlungsgutes (8), sowie beim nächsten
Paar eine Wischrolle mit Flutungsmittel unterhalb und
eine Andruckrolle oberhalb des Behandlungsgutes vorgese
hen ist.
29. Anordnung nach einem der Ansprüche 24 bis 26, dadurch
gekennzeichnet, daß zumindest ein Paar Wischrollen
einander gegenüberliegend vorgesehen sind, wobei sich
eine der Rollen oberhalb und die andere Rolle unterhalb
des Behandlungsgutes (8) befindet und die Flußrichtung
des Elektrolyten in beiden Wischrollen dieselbe ist.
30. Anordnung nach einem der Ansprüche 24 bis 29, dadurch
gekennzeichnet, daß eine Führung des Elektrolyten im
Inneren des Rohres (30) einer Wischrolle und ein Durch
tritt des Elektrolyten zwischen dem Rohrinnern, dessen
Wandung und den das Rohr umgebenden Überzug (31) be
steht.
31. Anordnung nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Reihe von Durchtrittsöffnungen (34) in der Rohrwan
dung vorgesehen ist.
32. Anordnung nach einem der Ansprüche 24 bis 31, dadurch
gekennzeichnet, daß innerhalb des mit Durchtrittsöffnun
gen (34) für den Elektrolyten versehenen, rotierenden
Rohres (30) ein den Elektrolyten führendes Zuführrohr
(77) mit Durchtrittsöffnungen oder -schlitzen (78)
vorgesehen ist, wobei die Durchtrittsöffnungen oder
-schlitze (78) mit ihren Durchtritts-Endflächen zur
Bewegungsbahn (2-3) des Behandlungsgutes (8) gerichtet
sind und daß sich das Zuführrohr (77) ebenso wie das
rotierende Rohr (30) über die gesamte Breite (a) der
Bahn des Behandlungsgutes erstreckt.
33. Anordnung nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß
die Durchtrittsöffnungen oder -schlitze (78) des Zuführ
rohres (77) sich möglichst nahe des Behandlungsgutes (8)
befinden.
34. Anordnung nach Anspruch 32 oder 33, dadurch gekennzeich
net, daß das Zuführrohr (77) im Rohr (30) nicht rotie
rend angebracht ist.
35. Anordnung nach einem der Ansprüche 32 bis 34, dadurch
gekennzeichnet, daß das rotierende Rohr (30) zusammen
mit dem darin befindlichen Zuführrohr (77) vertikal zur
Ebene des Behandlungsgutes (8) beweglich gelagert ist.
36. Anordnung nach einem der Ansprüche 24 bis 35, dadurch
gekennzeichnet, daß für die Zuführung des Elektrolyten
in die Räume (38, 39) zwischen zwei Wischrollen (15) ein
oder mehrere Rohre (37) mit Öffnungen (36) für den
Elektrolyten angeordnet ist oder sind, und daß unterhalb
der Räume (38, 39) Auffangvorrichtungen (40) für den
Elektrolyten vorgesehen sind.
37. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 36, dadurch
gekennzeichnet, daß druckerzeugende Mittel für die
Zufuhr des Elektrolyten zu den Bohrlöchern (42) des
Behandlungsgutes vorgesehen sind.
38. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 37, dadurch
gekennzeichnet, daß Mittel zum Saugen des Elektrolyten
aus den Bohrlöchern (42) des Behandlungsgutes vorgesehen
sind.
39. Anordnung nach Anspruch 37 oder 38, dadurch gekennzeich
net, daß zum Galvanisieren von mit Bohrlöchern (42)
versehenem Behandlungsgut (8) eine Schwalldüse (63)
vorgesehen ist, welche den Elektrolyt durch die im
Bereich der Schwalldüsenöffnung- oder schlitze (41)
liegende Bohrlöcher (42) hindurchdrückt, während im
Randbereich der Schwalldüse der Rücklauf des Elektroly
ten durch andere Bohrlöcher (42) mit Hilfe eines auf der
Unterseite des Behandlungsgutes vorhandenen Unterdruckes
erfolgt, wobei sich die Schwalldüse über die gesamte
Breite des zu behandelnden Gutes (8) erstreckt.
40. Anordnung nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß
innerhalb der Schwalldüse (63) sich Anoden (48) befinden
und zwar bevorzugt innerhalb eines von einem Gehäuse
umgebenen Vorraumes (68), dem der Elektrolyt zugeführt
(65) wird.
41. Anordnung nach Anspruch 39 oder 40, dadurch gekennzeich
net, daß auf der Austrittsseite der Bohrlöcher (42),
denen durch die Schwalldüse (63) der Elektrolyt mit
Druck zugeführt wird, sich eine Ansaugvorrichtung (72)
befindet, deren unter Unterdruck stehendes Gehäuse (75)
sich über die gesamte Breite (a) des zu behandelnden
Gutes erstreckt.
42. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 35, 37 bis 41,
dadurch gekennzeichnet, daß den Elektrolyten von unten
nach oben fördernde untere Rohre (37′) mit Durchtritts
öffnungen (36′) vorgesehen sind.
43. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 42, dadurch
gekennzeichnet, daß die Wischvorrichtung oder die Wisch
vorrichtungen unter Federkraft (23, 55) an der jeweili
gen Oberfläche des Behandlungsgutes anliegen.
44. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 43, dadurch
gekennzeichnet, daß das zu behandelnde Gut (8) in hori
zontaler Lage in der Behandlungsstation gelegen und
geführt ist.
45. Anordnung nach Anspruch 44, dadurch gekennzeichnet, daß
für den Transport des Behandlungsgutes in horizontaler
Lage an mindestens einer seiner Seitenränder (8′) anfas
sende Transportmittel (10), bevorzugt Klammern (9)
vorgesehen sind.
46. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 45, dadurch
gekennzeichnet, daß die einer Wischrolle (15) in Form
einer Flutungsrolle (30, 31, 77, 78) gegenüberliegende
Andruckrolle (51) mit Drainagerinnen (52) versehen sind,
welche der Ableitung des Elektrolyten dienen.
47. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 45, dadurch
gekennzeichnet, daß der Wisch- und Flutungsrolle (15;
31, 77, 78) auf der anderen Seite des Behandlungsgutes
gegenüberliegend zwei Gegenrollen (48) gelagert und so
positioniert sind, daß sie zwischen sich einen Durch
flußraum (60) für den Elektrolyten bilden, der entweder
durch Druck aus der Flutungsrolle in die Bohrlöcher (42)
des Behandlungsgutes gedrückt oder durch Ansaugen in die
Flutungsrolle durch die Bohrlöcher (42) hindurch enge
saugt wird.
48. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 47, dadurch
gekennzeichnet, daß die Dicke des Überzuges (31) relativ
gering ist, z. B. 1-4 mm beträgt.
49. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 48, dadurch
gekennzeichnet, daß unterschiedliche Wischvorrichtungen
miteinander kombiniert für die elektrolytische Behand
lung des gleichen Behandlungsgutes vorgesehen sind.
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4324330A DE4324330C2 (de) | 1992-08-01 | 1993-07-20 | Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung dieses Verfahrens |
DE59303994T DE59303994D1 (de) | 1992-08-01 | 1993-08-02 | Verfahren zum elektrolytischen behandeln von insbesondere flachem behandlungsgut, sowie anordnung, insbesondere zur durchführung dieses verfahrens |
ES94906783T ES2093524T3 (es) | 1992-08-01 | 1993-08-02 | Procedimiento para el tratamiento electrolitico de placas de circuitos impresos provistas de taladros, asi como disposicion, especialmente para la realizacion de este procedimiento. |
KR1019950700418A KR100297311B1 (ko) | 1992-08-01 | 1993-08-02 | 천공구멍을구비한인쇄회로기판의전해처리방법및그방법을수행하는장치 |
PCT/DE1993/000684 WO1994003655A1 (de) | 1992-08-01 | 1993-08-02 | Verfahren zum elektrolytischen behandeln von insbesondere flachem behandlungsgut, sowie anordnung, insbesondere zur durchführung dieses verfahrens |
CA002141604A CA2141604C (en) | 1992-08-01 | 1993-08-02 | Process for the electrolytic processing especially of flat items and arrangement for implementing the process |
EP94906783A EP0652982B1 (de) | 1992-08-01 | 1993-08-02 | Verfahren zum elektrolytischen behandeln von insbesondere flachem behandlungsgut, sowie anordnung, insbesondere zur durchführung dieses verfahrens |
JP6504898A JPH07509539A (ja) | 1992-08-01 | 1993-08-02 | 特に平坦な被処理物を電解的に処理する方法,及び特にこの方法を実施するための装置 |
AT94906783T ATE143422T1 (de) | 1992-08-01 | 1993-08-02 | Verfahren zum elektrolytischen behandeln von insbesondere flachem behandlungsgut, sowie anordnung, insbesondere zur durchführung dieses verfahrens |
SG1996006712A SG46609A1 (en) | 1992-08-01 | 1993-08-02 | Method of electrolytically treating in particular flat material and apparatus particularly for carrying out the method |
HK38697A HK38697A (en) | 1992-08-01 | 1997-03-27 | Process for the electrolytic processing especially of flat items and arrangement for implementing the process |
US09/170,601 US6395163B1 (en) | 1992-08-01 | 1998-10-13 | Process for the electrolytic processing especially of flat items and arrangement for implementing the process |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4225541 | 1992-08-01 | ||
DE4324330A DE4324330C2 (de) | 1992-08-01 | 1993-07-20 | Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung dieses Verfahrens |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4324330A1 true DE4324330A1 (de) | 1994-02-03 |
DE4324330C2 DE4324330C2 (de) | 1994-11-17 |
Family
ID=6464689
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4324330A Expired - Fee Related DE4324330C2 (de) | 1992-08-01 | 1993-07-20 | Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung dieses Verfahrens |
DE59303994T Expired - Lifetime DE59303994D1 (de) | 1992-08-01 | 1993-08-02 | Verfahren zum elektrolytischen behandeln von insbesondere flachem behandlungsgut, sowie anordnung, insbesondere zur durchführung dieses verfahrens |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59303994T Expired - Lifetime DE59303994D1 (de) | 1992-08-01 | 1993-08-02 | Verfahren zum elektrolytischen behandeln von insbesondere flachem behandlungsgut, sowie anordnung, insbesondere zur durchführung dieses verfahrens |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100297311B1 (de) |
DE (2) | DE4324330C2 (de) |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4418278C1 (de) * | 1994-05-26 | 1995-04-20 | Atotech Deutschland Gmbh | Elektrolytisches Verfahren zur Leiterplattenbehandlung in horizontalen Durchlaufanlagen |
DE4417550C1 (de) * | 1994-05-19 | 1995-04-20 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von Feinleiterplatten und Feinleiterfolien |
DE4402596A1 (de) * | 1994-01-28 | 1995-08-10 | Atotech Deutschland Gmbh | Elektrolytisches Verfahren in horizontalen Durchlaufanlagen und Vorrichtung zur Durchführung desselben |
DE4417551A1 (de) * | 1994-05-19 | 1995-11-23 | Atotech Deutschland Gmbh | Elektrolytisches Verfahren zum präzisen Behandeln von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
DE19717512A1 (de) * | 1997-04-25 | 1998-10-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen |
EP0959153A2 (de) * | 1998-05-20 | 1999-11-24 | Process Automation International Limited | Vorrichtung zur Elektroplattierung |
WO2000026443A2 (en) * | 1998-11-03 | 2000-05-11 | Nutool, Inc. | Method and apparatus for electrochemical mechanical deposition |
WO2000077278A1 (en) * | 1999-06-14 | 2000-12-21 | Cvc Products, Inc. | Method and apparatus for electroplating depressions of a substrate simultaneously preventing plating on the substrate surface using a membrane cover |
US6261425B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-07-17 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
WO2001052307A2 (en) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Nutool, Inc. | Semiconductor workpiece proximity plating methods and apparatus |
WO2001081657A2 (de) * | 2000-04-20 | 2001-11-01 | Atotech Deutschland Gmbh | Elastisches kontakelement |
US6328872B1 (en) | 1999-04-03 | 2001-12-11 | Nutool, Inc. | Method and apparatus for plating and polishing a semiconductor substrate |
US6355153B1 (en) * | 1999-09-17 | 2002-03-12 | Nutool, Inc. | Chip interconnect and packaging deposition methods and structures |
DE10043814C1 (de) * | 2000-09-06 | 2002-04-11 | Egon Huebel | Verfahren und Vorrichtungen zum elektrochemischen Behandeln von Gut |
US6409904B1 (en) | 1998-12-01 | 2002-06-25 | Nutool, Inc. | Method and apparatus for depositing and controlling the texture of a thin film |
WO2002050336A2 (en) * | 2000-12-18 | 2002-06-27 | Applied Materials, Inc. | Integrated mutli-step gap fill and all feature planarization for conductive materials |
EP1259661A1 (de) * | 2000-02-23 | 2002-11-27 | Nu Tool Inc. | Muster und strukturen für eine vielseitig-material-verarbeitenden vorrichtung |
US6773576B2 (en) | 2000-05-11 | 2004-08-10 | Nutool, Inc. | Anode assembly for plating and planarizing a conductive layer |
US7141146B2 (en) | 2000-02-23 | 2006-11-28 | Asm Nutool, Inc. | Means to improve center to edge uniformity of electrochemical mechanical processing of workpiece surface |
US7204917B2 (en) | 1998-12-01 | 2007-04-17 | Novellus Systems, Inc. | Workpiece surface influencing device designs for electrochemical mechanical processing and method of using the same |
US7341649B2 (en) | 1998-12-01 | 2008-03-11 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus for electroprocessing a workpiece surface |
WO2008081490A1 (en) * | 2007-01-03 | 2008-07-10 | Occleppo S.R.L. | Gripping device and clamping pincers with double cathode contact on both sides of a dielectric substratum to be electroplated |
US7416975B2 (en) | 2005-09-21 | 2008-08-26 | Novellus Systems, Inc. | Method of forming contact layers on substrates |
US7427337B2 (en) | 1998-12-01 | 2008-09-23 | Novellus Systems, Inc. | System for electropolishing and electrochemical mechanical polishing |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6921551B2 (en) | 2000-08-10 | 2005-07-26 | Asm Nutool, Inc. | Plating method and apparatus for controlling deposition on predetermined portions of a workpiece |
US7648622B2 (en) | 2004-02-27 | 2010-01-19 | Novellus Systems, Inc. | System and method for electrochemical mechanical polishing |
US8500985B2 (en) | 2006-07-21 | 2013-08-06 | Novellus Systems, Inc. | Photoresist-free metal deposition |
DE102009057465A1 (de) | 2009-12-03 | 2011-06-09 | Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) | Verfahren und Vorrichtung zum Antrieb von rotierenden Transportmitteln |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2415580A1 (de) * | 1974-03-30 | 1975-10-02 | Schleifenbaum & Steinmetz | Verfahren zum reinigen von blechen und reinigungsmaschine zur durchfuehrung des verfahrens |
DE3603856A1 (de) * | 1986-02-07 | 1987-08-13 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und vorrichtung zur galvanisierung von ebenen werkstuecken wie leiterplatten |
DE3624481A1 (de) * | 1986-07-19 | 1988-01-28 | Schering Ag | Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden |
DE3916693A1 (de) * | 1989-05-23 | 1990-11-29 | Schering Ag | Anordnung zur behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten |
DE3916694A1 (de) * | 1989-05-23 | 1990-11-29 | Schering Ag | Anordnung zur chemischen behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten, sowie dazugehoeriges verfahren |
DE4106333C1 (de) * | 1991-02-28 | 1992-07-16 | Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De |
-
1993
- 1993-07-20 DE DE4324330A patent/DE4324330C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-02 DE DE59303994T patent/DE59303994D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-02 KR KR1019950700418A patent/KR100297311B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2415580A1 (de) * | 1974-03-30 | 1975-10-02 | Schleifenbaum & Steinmetz | Verfahren zum reinigen von blechen und reinigungsmaschine zur durchfuehrung des verfahrens |
DE3603856A1 (de) * | 1986-02-07 | 1987-08-13 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und vorrichtung zur galvanisierung von ebenen werkstuecken wie leiterplatten |
DE3624481A1 (de) * | 1986-07-19 | 1988-01-28 | Schering Ag | Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden |
DE3916693A1 (de) * | 1989-05-23 | 1990-11-29 | Schering Ag | Anordnung zur behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten |
DE3916694A1 (de) * | 1989-05-23 | 1990-11-29 | Schering Ag | Anordnung zur chemischen behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten, sowie dazugehoeriges verfahren |
DE4106333C1 (de) * | 1991-02-28 | 1992-07-16 | Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP 55-80 210 (in Pat. Abstr. of Japan, C-100, Vol. 6, No. 68) * |
Cited By (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4402596A1 (de) * | 1994-01-28 | 1995-08-10 | Atotech Deutschland Gmbh | Elektrolytisches Verfahren in horizontalen Durchlaufanlagen und Vorrichtung zur Durchführung desselben |
DE4417550C1 (de) * | 1994-05-19 | 1995-04-20 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von Feinleiterplatten und Feinleiterfolien |
DE4417551A1 (de) * | 1994-05-19 | 1995-11-23 | Atotech Deutschland Gmbh | Elektrolytisches Verfahren zum präzisen Behandeln von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
DE4418278C1 (de) * | 1994-05-26 | 1995-04-20 | Atotech Deutschland Gmbh | Elektrolytisches Verfahren zur Leiterplattenbehandlung in horizontalen Durchlaufanlagen |
US6238529B1 (en) | 1997-04-25 | 2001-05-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Device for electrolytic treatment of printed circuit boards and conductive films |
DE19717512A1 (de) * | 1997-04-25 | 1998-10-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen |
DE19717512C2 (de) * | 1997-04-25 | 1999-03-11 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen |
DE19717512C3 (de) * | 1997-04-25 | 2003-06-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen |
EP1541719A2 (de) * | 1998-05-20 | 2005-06-15 | Process Automation International Limited | Vorrichtung zur Elektroplattierung |
EP0959153A2 (de) * | 1998-05-20 | 1999-11-24 | Process Automation International Limited | Vorrichtung zur Elektroplattierung |
EP1541719A3 (de) * | 1998-05-20 | 2006-05-31 | Process Automation International Limited | Vorrichtung zur Elektroplattierung |
US6174417B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-01-16 | Process Automation International Ltd. | Electroplating machine |
EP1541720A3 (de) * | 1998-05-20 | 2006-05-31 | Process Automation International Limited | Vorrichtung zur Elektroplattierung |
EP0959153A3 (de) * | 1998-05-20 | 2000-09-13 | Process Automation International Limited | Vorrichtung zur Elektroplattierung |
US6241860B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-06-05 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
US6251234B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-06-26 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
EP1541720A2 (de) * | 1998-05-20 | 2005-06-15 | Process Automation International Limited | Vorrichtung zur Elektroplattierung |
US6261425B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-07-17 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
US6402925B2 (en) | 1998-11-03 | 2002-06-11 | Nutool, Inc. | Method and apparatus for electrochemical mechanical deposition |
WO2000026443A2 (en) * | 1998-11-03 | 2000-05-11 | Nutool, Inc. | Method and apparatus for electrochemical mechanical deposition |
WO2000026443A3 (en) * | 1998-11-03 | 2000-10-12 | Nutool Inc | Method and apparatus for electrochemical mechanical deposition |
US6176992B1 (en) | 1998-11-03 | 2001-01-23 | Nutool, Inc. | Method and apparatus for electro-chemical mechanical deposition |
US6676822B1 (en) | 1998-11-03 | 2004-01-13 | Nutool, Inc. | Method for electro chemical mechanical deposition |
US7204917B2 (en) | 1998-12-01 | 2007-04-17 | Novellus Systems, Inc. | Workpiece surface influencing device designs for electrochemical mechanical processing and method of using the same |
US6409904B1 (en) | 1998-12-01 | 2002-06-25 | Nutool, Inc. | Method and apparatus for depositing and controlling the texture of a thin film |
US7341649B2 (en) | 1998-12-01 | 2008-03-11 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus for electroprocessing a workpiece surface |
US7427337B2 (en) | 1998-12-01 | 2008-09-23 | Novellus Systems, Inc. | System for electropolishing and electrochemical mechanical polishing |
US6837979B2 (en) | 1998-12-01 | 2005-01-04 | Asm-Nutool Inc. | Method and apparatus for depositing and controlling the texture of a thin film |
US7670473B1 (en) | 1998-12-01 | 2010-03-02 | Uzoh Cyprian E | Workpiece surface influencing device designs for electrochemical mechanical processing and method of using the same |
US6328872B1 (en) | 1999-04-03 | 2001-12-11 | Nutool, Inc. | Method and apparatus for plating and polishing a semiconductor substrate |
US6797132B2 (en) | 1999-04-03 | 2004-09-28 | Nutool, Inc. | Apparatus for plating and polishing a semiconductor workpiece |
US7309406B2 (en) | 1999-04-03 | 2007-12-18 | Novellus Systems, Inc. | Method and apparatus for plating and polishing semiconductor substrate |
WO2000077278A1 (en) * | 1999-06-14 | 2000-12-21 | Cvc Products, Inc. | Method and apparatus for electroplating depressions of a substrate simultaneously preventing plating on the substrate surface using a membrane cover |
US6355153B1 (en) * | 1999-09-17 | 2002-03-12 | Nutool, Inc. | Chip interconnect and packaging deposition methods and structures |
US6905588B2 (en) | 1999-09-17 | 2005-06-14 | Asm Nutool, Inc. | Packaging deposition methods |
US7147766B2 (en) | 1999-09-17 | 2006-12-12 | Asm Nutool, Inc. | Chip interconnect and packaging deposition methods and structures |
US6666959B2 (en) | 2000-01-14 | 2003-12-23 | Nutool, Inc. | Semiconductor workpiece proximity plating methods and apparatus |
US7572354B2 (en) | 2000-01-14 | 2009-08-11 | Novellus Systems, Inc. | Electrochemical processing of conductive surface |
WO2001052307A2 (en) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Nutool, Inc. | Semiconductor workpiece proximity plating methods and apparatus |
US6630059B1 (en) | 2000-01-14 | 2003-10-07 | Nutool, Inc. | Workpeice proximity plating apparatus |
WO2001052307A3 (en) * | 2000-01-14 | 2001-12-06 | Nutool Inc | Semiconductor workpiece proximity plating methods and apparatus |
US7378004B2 (en) | 2000-02-23 | 2008-05-27 | Novellus Systems, Inc. | Pad designs and structures for a versatile materials processing apparatus |
US7141146B2 (en) | 2000-02-23 | 2006-11-28 | Asm Nutool, Inc. | Means to improve center to edge uniformity of electrochemical mechanical processing of workpiece surface |
EP1259661A1 (de) * | 2000-02-23 | 2002-11-27 | Nu Tool Inc. | Muster und strukturen für eine vielseitig-material-verarbeitenden vorrichtung |
EP1259661A4 (de) * | 2000-02-23 | 2003-06-04 | Nu Tool Inc | Muster und strukturen für eine vielseitig-material-verarbeitenden vorrichtung |
WO2001081657A3 (de) * | 2000-04-20 | 2003-02-20 | Atotech Deutschland Gmbh | Elastisches kontakelement |
US7033468B2 (en) | 2000-04-20 | 2006-04-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Elastic contact element |
WO2001081657A2 (de) * | 2000-04-20 | 2001-11-01 | Atotech Deutschland Gmbh | Elastisches kontakelement |
US6773576B2 (en) | 2000-05-11 | 2004-08-10 | Nutool, Inc. | Anode assembly for plating and planarizing a conductive layer |
DE10043814C1 (de) * | 2000-09-06 | 2002-04-11 | Egon Huebel | Verfahren und Vorrichtungen zum elektrochemischen Behandeln von Gut |
WO2002050336A2 (en) * | 2000-12-18 | 2002-06-27 | Applied Materials, Inc. | Integrated mutli-step gap fill and all feature planarization for conductive materials |
WO2002050336A3 (en) * | 2000-12-18 | 2005-01-06 | Applied Materials Inc | Integrated mutli-step gap fill and all feature planarization for conductive materials |
US7416975B2 (en) | 2005-09-21 | 2008-08-26 | Novellus Systems, Inc. | Method of forming contact layers on substrates |
US7704880B1 (en) | 2005-09-21 | 2010-04-27 | Novellus Systems, Inc. | Method of forming contact layers on substrates |
WO2008081490A1 (en) * | 2007-01-03 | 2008-07-10 | Occleppo S.R.L. | Gripping device and clamping pincers with double cathode contact on both sides of a dielectric substratum to be electroplated |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4324330C2 (de) | 1994-11-17 |
KR100297311B1 (ko) | 2001-10-24 |
KR950703077A (ko) | 1995-08-23 |
DE59303994D1 (de) | 1996-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4324330C2 (de) | Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung dieses Verfahrens | |
DE19717512C2 (de) | Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen | |
DE3624481C2 (de) | ||
EP0254962B1 (de) | Galvanisiereinrichtung für plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten | |
DE3236545C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Elektroplattieren einzelner Werkstücke | |
EP1007766B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum vergleichmässigen der dicke von metallschichten an elektrischen kontaktierstellen auf behandlungsgut | |
DE102008026199B3 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von ebenem Gut in Durchlaufanlagen | |
DE4402596C2 (de) | Elektrolytisches Verfahren in horizontalen Durchlaufanlagen und Vorrichtung zur Durchführung desselben | |
EP2841628B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum elektrolytischen abscheiden eines abscheidemetalls auf einem werkstück | |
DE3149519A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur galvanisierung /verzinkung) von metallband | |
DE4225961C5 (de) | Vorrichtung zur Galvanisierung, insbesondere Verkupferung, flacher platten- oder bogenförmiger Gegenstände | |
DE3235958C2 (de) | ||
EP0652982B1 (de) | Verfahren zum elektrolytischen behandeln von insbesondere flachem behandlungsgut, sowie anordnung, insbesondere zur durchführung dieses verfahrens | |
EP0792391A1 (de) | Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von plattenförmigen werkstücken, insbesondere von leiterplatten | |
WO2003038158A2 (de) | Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen | |
DE19633797B4 (de) | Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten oder dergleichen | |
EP0361029B1 (de) | Galvanisiereinrichtung für plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten | |
WO1994003655B1 (de) | Verfahren zum elektrolytischen behandeln von insbesondere flachem behandlungsgut, sowie anordnung, insbesondere zur durchführung dieses verfahrens | |
EP0578699B1 (de) | Galvanisiereinrichtung für plattenförmige werkstücke, insbesondere leiterplatten | |
EP0534269A2 (de) | Galvanisiereinrichtung für im horizontalen Durchlauf zu behandelnde gelochte Leiterplatten | |
DE4417551C2 (de) | Elektrolytisches Verfahren zum präzisen Behandeln von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE19633796A1 (de) | Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten oder dergleichen | |
DE60302560T2 (de) | Durchlaufmetallisierungsanlage und verfahren zum elektrolytischen metallisieren von werkstücken | |
DE3011005A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum aufbringen eines galvanischen ueberzugs auf eine oder auf beide seiten eines metallischen streifens | |
DE2232333B2 (de) | Vorrichtung zum Galvanisieren ausgewählter Oberflächenteile elektrisch leitender Werkstücke |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: C25D 17/14 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20130201 |