DE4417551C2 - Elektrolytisches Verfahren zum präzisen Behandeln von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum präzisen elektrolytischen Behandeln von Leiterplatten oder Leiterfolien in horizontalen Durchlaufanlagen unter Verwendung von unlöslichen Elektroden sowie eine Vorrichtung zur Durch­ führung des Verfahrens. Die Erfindung ist verwendbar zum elektrolytischen Metallisieren und Entmetallisieren.

Die elektrolytische Abscheidungsgeschwindigkeit beziehungsweise die Ab­ tragungsgeschwindigkeit sind wesentlich abhängig von der Stromdichte am Behandlungsgut. Die Stromdichte wird von der angelegten Badspannung, das heißt vom Anoden-Kathodenpotential, bestimmt. Es erzeugt an der zu behandelnden Oberfläche die zum elektrolytischen Behandeln erforderliche elektrische Feldstärke. Die örtliche Feldstärke ist nicht nur von der Höhe der Badspannung und vom Anoden-Kathodenabstand abhängig, sondern auch von der Geometrie der Behandlungsgutoberfläche. Infolge der Spitzenwirkung konzen­ triert sich das elektrische Feld auf Oberflächenbereiche, die als Spitzen wirken. In diesen Bereichen ist die Stromdichte größer als in den übrigen Bereichen des Behandlungsgutes.

Die Offenlegungsschrift DE 43 24 330 A1 beschreibt ein Verfahren zum elek­ trolytischen Behandeln von Leiterplatten unter Verwendung von unlöslich rotierenden Elektroden in horizontalen Durchlaufanlagen. Aufgabe dieser Erfindung ist es, eine Erhöhung der anwendbaren Stromdichte zu erreichen. Gelöst wird dies durch ein ständiges maschinelles Wischen der Oberfläche des Behandlungsgutes bei gleichzeitiger Zuführung von Elektrolyt. Durch beide Maßnahmen wird auch bei höherer Stromdichte ein elektrolytisches Anbrennen der zu behandelnden Schicht vermieden. Nicht jedoch vermieden wird das bekannte Problem der ungleichmäßigen Schichtdickenverteilung auf den unter­ schiedlichen Leiterplattenstrukturen bei Anwendung von hohen Stromdichten. Die Präzision der Schichten einzelner Strukturen, das heißt der Leiterbahnen derartig hergestellter Leiterplatten ist bei hohen Qualitätsanforderungen nicht ausreichend. Die Offenlegungsschrift DE 43 24 330 A1 geht auf den Einfluß des Abstandes der Elektroden auf die Präzision der behandelten Schichten nicht ein.

Aus der Patentschrift EP 0 264 510 ist eine Vorrichtung und ein Verfahren zur elektrolytischen Behandlung von Metallbändern bekannt. Diese Bänder um­ schlingen elektrisch kontaktierte und an der Oberfläche teilweise isolierte wal­ zenförmige Elektroden, die nicht elektrolytdurchlässig sind. Die elektrolytische Bandbehandlung betrifft nicht die Leiterplattentechnik. Bei den schnell laufen­ den Bändern ist keine Oberflächenstruktur zu bearbeiten, was gleichbedeutend ein präzises Bearbeiten derselben im Sinne der Leiterplattentechnik nicht er­ fordert. Leiterplatten umschlingen auch nicht die Elektroden. Sie werden als Einzelstücke in einer Ebene vergleichsweise langsam mit z. B. 1 m/min durch die elektrolytische Anlage gefördert. Somit liegen auch bezüglich des Trans­ portes unterschiedliche Anforderungen vor.

Die Auslegeschrift DE 25 11 336 zeigt in Fig. 12 eine walzenförmige Elek­ trode mit Abstandshalter zur ganzflächigen elektrolytischen Bandbehandlung. Es handelt sich auch bei dieser Erfindung nicht um die präzise Strukturbe­ handlung von Leiterplatten.

Das Gebrauchsmuster G 87 06 827.3 betrifft das elektrolytische Behandeln von Bändern unter Verwendung von planen Elektroden. Die Bänder werden in einem Abstand an den Elektroden vorbeigezogen. Zur Vermeidung eines elektrischen Kurzschlusses bei Schwingungen des mit z. B. 60 m/min schnell laufenden Bandes sind Isoliernoppen auf den Elektroden bekannt. Diese Noppen unterlie­ gen einem Verschleiß, den es nach dieser Erfindung zu beheben gilt. Abstände von 3 mm bis 15 mm werden empfohlen. Dieser Bereich wird von der vorlie­ genden Patentanmeldung nicht beansprucht. Insgesamt jedoch zielt diese Erfin­ dung nicht auf ein präzises elektrolytisches Bearbeiten einer Oberflächen­ struktur, wie sie in der Leiterplattentechnik vorkommt, ab, sondern es soll der Verschleiß bekannter Distanzmittel verringert werden.

In einer weiteren nachveröffentlichten Patentanmeldung DE 44 02 596.3-42 wird ein "Elektrolytisches Verfahren in horizontalen Durchlaufanlagen und Vorrichtung zur Durchführung desselben" beschrieben. Aufgabe dieser Erfin­ dung ist es, in horizontalen Durchlaufanlagen die Stromdichte beim elektrolyti­ schen Behandeln zu erhöhen. Gelöst wird diese Aufgabe mit einer Hochstromflutelektrode aus der Elektrolyt heraus an die Behandlungsstelle geflutet wird oder in die Elektrolyt von der Behandlungsstelle hinein gesaugt wird. Der Abstand der elektrolytisch wirksamen Oberfläche der Elektrode von der Oberfläche des Behandlungsgutes wird bei dieser Erfindung von transport­ technischen Anforderungen bestimmt. In einer ersten Ausgestaltung ist keine Berührung der Oberflächen vorgesehen. Dies erfordert zur Vermeidung von Kurzschlüssen einen größeren Abstand. Zur Lösung der weiteren Aufgabe dieser Erfindung, nämlich die Anlagenlänge zu verkürzen, übernehmen die walzenförmigen Hochstromflutelektroden auch die für den horizontalen Durch­ lauf erforderliche Transport- und Führungsfunktion. Zur Vermeidung von elektrischen Kurzschlüssen sind die abrollenden Elektroden außen mit einer Isolierschicht versehen. Diese Isolierschicht ist flüssigkeits- und ionendurch­ lässig. Die Einhaltung eines gleichbleibend kleinen Abstandes der Elektroden­ oberfläche von der Behandlungsgutoberfläche ist bei dieser Erfindung nicht nötig. Der Abstand wird entsprechend der genannten Kriterien gewählt. Es zielt jedoch nicht auf ein präzises Behandeln von Leiterplattenstrukturen ab.

In der Leiterplattentechnik sind die Leiterzüge anwendungsbedingt nominal, zum Beispiel 0,2, 0,1 oder 0,05 mm breit. Auf diesen Leiterplatten kommen zugleich auch breitere Leiterzüge und größere Flächen vor. Dieses unter­ schiedliche Leiterbild hat an der Oberfläche infolge der Spitzenwirkung beim elektrolytischen Behandeln verschieden große Feldstärken zur Folge. Diese Feldstärkenunterschiede bewirken eine örtlich unterschiedlich schnelle elek­ trolytische Behandlung, was letztendlich Schichtdickenunterschiede am Behandlungsgut verursacht. So ergeben sich zum Beispiel beim Galvanisieren von Leiterplatten Schichtdickenunterschiede von 3 : 1 und mehr, wenn sich ein schmaler Leiterzug neben einem vergleichsweise hierzu breiten befindet. Den zunehmenden Ansprüchen an die Präzision der elektrolytisch abgeschiedenen oder elektrolytisch geätzten Schichten auf Leiterplatten sind hier Grenzen gesetzt. In der Leiterplattentechnik werden aus Qualitätsgründen vorzugsweise chemische Ätzverfahren eingesetzt. Nachteilig bei den chemischen Verfahren ist der laufende Verbrauch von Ätzmitteln und ihre Entsorgung oder die Rückgewinnung der Stoffe.

Beim elektrolytischen Differenzätzen in der Leiterplattentechnik wird ohne Ätzresist gearbeitet. Hier werden zugleich die partiell bis zum Substrat zu entfernende Basiskupferschicht und die verstärkten Leiterzüge geätzt. Nach dem technisch bedingten unterschiedlich schnellen Abtrag der Basiskupferschicht treten wieder die Feldstärkenunterschiede auf, weil das Leiterbild unterschiedlich breite Leiterzüge hat. Diese Feldstärkenunterschiede haben wieder zur Folge, daß der weitere Ätzvorgang mit örtlich unterschiedlicher Geschwindigkeit erfolgt. Ein Präzisionsätzen ist auch hier nicht möglich.

Bei dem elektrolytischen Ätzen können kurz vor Abschluß des Ätzvorganges bei entsprechendem Leiterbild elektrisch isolierte Inseln entstehen. Damit wird das Ätzen örtlich beendet. Metallische Restschichten bleiben bestehen. Diese werden in einem nachfolgenden chemischen Ätzschritt entfernt. Der Ätzmittel­ verbrauch ist wegen der sehr dünnen Restschichten gering.

Weil die örtliche Feldstärke auch vom Anoden-Kathodenabstand abhängig ist, muß dieser beim elektrolytischen Behandeln konstant gehalten werden. In der Praxis sind Leiterplatten und Leiterfolien jedoch nicht exakt plan. Dies hat zur Folge, daß beim Behandeln unterschiedliche Anoden-Kathodenabstande auftreten, die zusätzliche Stromdichtenunterschiede verursachen. Elektrisch nicht leitende Rollen und Walzen sollen den horizontalen Durchlauf der Leiterplatten so führen, daß die Unebenheiten ausgeglichen werden. Weil sich diese Rollen und Walzen im Bereich zwischen dem Behandlungsgut und der Elektrode befinden, schirmen sie zugleich auch das elektrische Feld ab. Deshalb kann nur eine beschränkte Anzahl von Führungsmitteln eingesetzt werden. Zur vollständig planen Führung wären insbesondere bei dicken Leiterplatten, wie zum Beispiel Multilayern, auch viele Führungen und große Kräfte erforderlich. Sie können zu unzulässigen Beschädigungen des Behandlungsgutes an den Berührungsstellen der Rollen führen. Aus diesen Gründen bleiben nachteiligerweise Unterschiede bei den Anoden-Kathodenabständen bestehen.

Die Schichtdickenunterschiede aufgrund der Struktur des Leiterbildes und infolge der nicht planen Leiterplatten werden beim elektrolytischen Behandeln in der Praxis durch Anwendung einer niedrigen Stromdichte und mit großen Anoden- Kathodenabständen in Grenzen gehalten. Dies erfordert lange Behandlungszeiten sowie große Abmessungen der Badbehälter für die Elektrolysezelle. Hohe Produktionskosten sind die Folge.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben, das unter wirtschaftli­ chen und umweltfreundlichen Betriebsbedingungen ein präzises elektrolytisches Behandeln von an der Oberfläche strukturierten und/oder nicht planen und mit Bohrungen versehenen Leiterplatten oder Leiterfolien in horizontalen Durchlauf­ anlagen unter Verwendung von unlöslichen Elektroden ermöglicht.

Gelöst wird die Aufgabe in einer elektrolytischen Zelle, in der die Anoden- Kathodenstrecke durch elektrisch isolierende Distanzmittel zwischen dem Behandlungsgut und der Elektrode auf ein gleichbleibendes Maß gehalten wird, das maximal das Dreißigfache der nominalen Breite der schmalen Leiterzüge der zu behandelnden Leiterplatte beträgt, so daß diese schmalen Leiterzüge in Bezug zur Elektrode nicht als Spitzen, sondern als Flächen wirken und damit nahezu wie alle Flächen behandelt werden. Die Elektrode ist beim Galvanisieren anodisch geschaltet, das heißt mit dem Pluspol der Badstromquelle verbunden. Beim elektrolytischen Ätzen ist die Elektrode kathodisch geschaltet und mit dem Minuspol der Badstromquelle verbunden.

Die unlöslichen Elektroden können in Form von elektrisch leitfähigen rotierenden Walzen oder in Form von Platten ausgeführt werden. Als Distanzmittel kommen elektrisch isolierende Werkstoffe wie Keramik oder Kunststoff in Betracht, die sich fest auf den Elektroden befinden oder lose zwischen den Oberflächen des Behandlungsgutes und den Elektroden angeordnet sind. In jedem Falle sind die Distanzmittel so angebracht, daß der Elektrolysestrom nicht wesentlich behindert wird, das heißt, die elektrische Abblendwirkung ist gering. Durch gegenseitigen Versatz dieser Distanzmittel entlang der horizontalen Durchlaufanlage und quer zur Transportrichtung des Behandlungsgutes kompensieren sich darüber hinaus die einzelnen Distanzmittel in ihrer Abblendwirkung.

Der Transport der Leiterplatten oder Leiterfolien durch die horizontale Durchlaufanlage erfolgt durch die walzenförmigen Elektroden. Unterstützt wird er durch seitliche Klammerung der Platten und Folien. Die Klammern haben einen zu den Walzen synchronen Antrieb. Sie dienen zugleich zur elektrischen Kontaktierung des Behandlungsgutes. Auf diesem Wege ist das Behandlungsgut mit der Badstromquelle verbunden. Bei plattenförmigen Elektroden übernehmen die angetriebenen Klammern den alleinigen Transport des Behandlungsgutes durch die Anlage. Die rotierenden walzenförmigen Elektroden werden über Schleifringe und Kohlebürsten mit dem anderen Pol der Badstromquelle verbunden. Die Elektroden sind beim Galvanisieren mit dem Pluspol und beim Ätzen mit dem Minuspol der Badstromquelle verbunden. Das Entfernen der sich beim Ätzen ablagernden Metallschicht auf der kathodischen Elektrode erfolgt in einem weiteren bekannten Verfahrensschritt, der jedoch nicht Gegenstand dieser Erfindung ist.

In einem ersten Ausführungsbeispiel wird als isolierendes Distanzmittel auf die Oberfläche der walzenförmigen oder plattenförmigen Elektroden punktförmig Oxydkeramik aufgetragen. Zur Auftragung eignen sich Plasmaverfahren. Sie erlauben es, dünne, verschleißfeste Schichten haftfest aufzubringen. Die Elektrolytdurchlässigkeit zum Grundmaterial der Elektroden wird durch die Dichtigkeit, das heißt durch die Anzahl der Keramikpunkte je Flächeneinheit, bestimmt. Plasmakeramische Schichten lassen sich auch auf rohrförmige Elektroden, die an ihrer Wandung mit Durchbrüchen versehen sind, aufbringen. Derartige Elektroden erlauben einen Elektrolytdurchtritt unter Druck aus dem Inneren der walzenförmigen Elektrode heraus zur Oberfläche des Behandlungs­ gutes oder durch Saugen umgekehrt in die Elektrode hinein. Hierbei handelt es sich um den im Kreislauf geführten Elektrolyt. Auch plattenförmige Elektroden, die mit Durchbrüchen versehen sind, ermöglichen einen Elektrolytdurchtritt zur Oberfläche des Behandlungsgutes. In beiden Anwendungsfällen wirkt die punktförmig aufgebrachte Keramikschicht als Distanzmittel zwischen Anode und Kathode. Besonders vorteilhaft ist die walzenförmige Elektrode. Sie rollt auf der Oberfläche des Behandlungsgutes ab und wirkt somit gleichzeitig als Antrieb für die Leiterplatten. Der Keramikschicht ähnlich kann auch Kunststoff als Distanzmittel aufgebracht werden.

Als isolierendes Distanzmittel, insbesondere bei den Walzen mit oder ohne Elektrolytdurchtritt in das Innere derselben, eignet sich des weiteren ein Textilüberzug. Der Überzug ist elektrolytdurchlässig und ermöglicht ein besonders schonendes Abrollen auf den Leiterplatten.

Weitere Ausführungen der Erfindung werden anhand der Fig. 1 bis 4 beschrieben. In allen Figuren sind die Polaritäten der Badstromquellen so eingetragen, wie es zum Galvanisieren nötig ist. Beim elektrolytischen Ätzen sind die Polaritäten entsprechend umgekehrt. Aus Zeichnungsgründen entsprechen die Proportionen nicht der Praxis. Die Elektroden sind verkleinert dargestellt.

Fig. 1 zeigt eine walzenförmige Elektrode mit ringförmig aufgebrachten Distanzmitteln,

Fig. 2 zeigt in der Seitenansicht eine plattenförmige Elektrode mit Gleitstreifen als Distanzmittel,

Fig. 3 zeigt in der Seitenansicht eine plattenförmige Elektrode mit Isolierrollen als Distanzmittel,

Fig. 4 zeigt desgleichen Isolierkugeln als Distanzmittel.

In Fig. 1 besteht die walzenförmige Elektrode 1 aus einem mindestens an ihrer Oberfläche elektrisch leitfähigen Rotationskörper 2. Er ist mittels Achse 3 und Lager 4 drehbar gelagert. Die Elektrode 1 wirkt hier als unlösliche Anode. Sie wird über die Schleifbürste 5 und den Schleifring 6 mit dem Pluspol einer nicht dargestellten Badstromquelle verbunden. An der Oberfläche der Elektrode 1 befinden sich elektrisch nicht leitende Distanzringe 7. Das Verhältnis ihrer Ringbreite 8, ihrer Distanzhöhe 9 und ihres Abstandes 10 zueinander wird den Erfordernissen des Behandlungsgutes 11 und dessen Leiterzügen 12 angepaßt. Mit Abnahme der nominalen Breite 13 oder Leiterzüge des Behandlungsgutes wird auch die Distanzhöhe 9 niedriger gewählt. Entsprechend muß auch der Abstand 10 verringert werden, insbesondere bei dünnen Leiterplatten und Leiterfolien, um einen elektrischen Kurzschluß der Oberflächen zu verhindern. Gemäß der Erfindung beträgt die Distanzhöhe 9 maximal das Dreißigfache der nominalen Breite 13 der Leiterzüge 12. Die Ringbreite 8 wird von den Festigkeitseigenschaften des Isoliermaterials bestimmt. Bei Verwendung von haft- und abriebfester Oxydkeramik ist die Breite im Bereich von nur einem Millimeter. Ferner läßt sich diese ringförmige Schicht porös auftragen, was auch in diesem Bereich die Elektrolytdurchlässigkeit zum Rotationskörper 2 erlaubt. In der horizontalen Durchlaufanlage befinden sich eine Vielzahl von Elektroden 1.

Zweckmäßig werden von Elektrode zu Elektrode die Distanzringe 7 in Achsrichtung so versetzt angeordnet, daß sich die elektrische Abblendwirkung in Bezug zum Behandlungsgut ausmittelt.

Der Rotationskörper 2 kann massiv oder hohl ausgeführt werden, jeweils mit elektrolytundurchlässiger Oberfläche. Der Hohlkörper, zum Beispiel ein Rohr, kann auch mit durchbrochener Wandung versehen werden. In diesem Falle besteht wieder die Möglichkeit, Elektrolyt unter Druck aus dem Inneren der Elektrode 1 an die Oberfläche des Behandlungsgutes 11 zu bringen oder aus dem Bereich des Behandlungsgutes in die Elektrode zu saugen.

Unterhalb des Behandlungsgutes 11 befinden sich ebenfalls walzenförmige Elektroden. Sie sind in Fig. 1 nicht dargestellt.

In Fig. 2 ist eine plattenförmige unlösliche Anode 15 im Querschnitt dargestellt. Sie ist metallisch und hat Durchbrüche 16, durch die der Elektrolyt zur Oberfläche des Behandlungsgutes 11 strömt. Die Bewegungsrichtung des Behandlungsgutes 11 zeigt der Pfeil 17. Als Distanzmittel wirken isolierende Gleitstreifen 18, die in Ausnehmungen 19 der Anode 15 unverlierbar eingesteckt sind. Die Darstellung 20 zeigt den Gleitstreifen 18 in der Draufsicht. Länge, Dicke und Breite der elektrisch isolierenden Gleitstreifen sind den nominalen Maßen der Leiterplatte anzupassen, und zwar so, wie es anhand der Fig. 1 für die Distanzringe beschrieben wurde. Die Gleitstreifen 18 sind an den Anoden versetzt angeordnet, so daß sich ihre Abblendwirkung in Bezug zum Behandlungsgut ausmittelt.

An der Unterseite des Behandlungsgutes befinden sich desgleichen weitere plattenförmige unlösliche Anoden mit eingesteckten Gleitstreifen als Distanz­ mittel. Dies ist in Fig. 2 nicht dargestellt.

Fig. 3 zeigt wieder die plattenförmige Anode 15 im Querschnitt. Als elektrisch isolierendes Distanzmittel wirken hier Isolierscheiben 22, die sich auf einer Achse 23 befinden. Die Achse ist auf der Anode 15 drehbar gelagert und mit ihr unverrückbar verbunden. Höhenbewegungen der Anode 15 aufgrund von unterschiedlich dicken Leiterplatten beeinflussen somit nicht den Anoden- Kathodenabstand. Er wird durch die Abmessungen der Isolierscheiben, ihrer Lagerung und durch die Dicke der Anode 15 bestimmt. Das absolute Maß der Distanz richtet sich wieder nach den Anforderungen, die vom Behandlungsgut 11 gegeben sind.

In Fig. 4 wirken als Distanzmittel isolierende Kugeln 24, die in der unlöslichen Anode 15 rollbar gelagert sind. Als unlösliche Anode ist ein Lochblech 25 dargestellt. Es kann auch Streckmetall Verwendung finden. Zum Schutz gegen Korrosion haben sich Titan als Anodengrundwerkstoff und eine elektrolytisch aufgebrachte Schutzschicht wie zum Beispiel aus Platin bewährt.

Das erfindungsgemäße elektrolytische Verfahren eignet sich nicht nur zur Bearbeitung des Leiterbildes von Leiterplatten, sondern auch zur Vollflächen­ bearbeitung und Durchkontaktierung von Leiterplatten und Leiterfolien.

Claims (15)

1. Verfahren zum beidseitigen präzisen elektrolytischen Behandeln von an der Oberfläche strukturierten und/oder nicht planen Leiterplatten oder Leiterfolien in horizontalen Durchlaufanlagen unter Verwendung von unlöslichen Elektroden in einer elektrolytischen Zelle gekennzeichnet durch einen Anoden-Kathodenabstand, der durch elektrisch isolierende Distanzmittel zwischen dem Behandlungsgut und der mit der Bad­ stromquelle elektrisch leitend verbundenen Elektrode auf ein gleich­ bleibendes Maß gehalten wird, das maximal das Dreißigfache der nominalen Breite der schmalen Leiterzüge der zu behandelnden Leiter­ platte beträgt, so daß diese schmalen Leiterzüge in Bezug zur Elektrode nicht als Spitzen, sondern als Flächen wirken und damit nahezu wie alle Flächen behandelt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Elektroden massive rotierende Walzen verwendet werden, die auf dem Behandlungs­ gut abrollen und die an ihrer Oberfläche mit isolierenden Distanzmitteln so versehen sind, daß die Elektrolytdurchlässigkeit zur leitfähigen Walze nicht wesentlich behindert wird und daß Kurzschlüsse zwischen dem Behandlungsgut und der Elektrode vermieden werden.

3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die rotierenden Walzen rohrförmig ausgebildet sind und Durchbrüche in der Rohrwandung einen Elektrolytaustausch durch Druck aus dem Inneren der Walzen nach außen zum Behandlungsgut oder umgekehrt durch Saugen in das Innere hinein ermöglichen.

4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß plattenförmige und mit Durchbrüchen zum Elektrolyt­ austausch versehene Elektroden verwendet werden und daß zwischen der Elektrodenoberfläche und der Behandlungsgutoberfläche isolierende Distanzmittel so angeordnet sind, daß bei nahezu unbehinderter Elektrolyt­ durchlässigkeit elektrische Kurzschlüsse der Oberflächen vermieden werden.

5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die distanzierenden Isoliermittel im Verlauf der gesamten Galvanoanlage und quer zur Transportrichtung so verteilt sind, daß sich ihre Abblendwirkungen auf das Behandlungsgut ausmitteln und somit keine Schichtdickenunterschiede verursachen.

6. Vorrichtung zum präzisen elektrolytischen Behandeln von an der Oberfläche strukturierten und/oder nicht planen Leiterplatten oder Leiterfolien in horizontalen Durchlaufanlagen unter Verwendung von unlöslichen Elektroden insbesondere zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Elektroden und den Leiterplatten elektrisch isolierende Distanzmittel angeordnet sind mit einer Dicke, die maximal das Dreißigfache der nominalen Breite der schmalen Leiterzüge beträgt.

7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden als rotierende Walzen ausgebildet sind.

8. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Distanzmittel als isolierende Beschichtung aus Keramik oder Kunststoff punktförmig und somit elektrolytdurchlässig aufgebracht ist.

9. Vorrichtung nach den Ansprüchen 6 und 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Distanzmittel in Form von Distanzringen (7) auf den Elektroden haftfest aufgetragen sind.

10. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß als Distanzmittel ein Textilüberzug über den Elektroden verwendet wird.

11. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die rotierenden Elektroden rohrförmig mit Durch­ brüchen in ihrer Wandung gestaltet sind.

12. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden plattenförmig ausgebildet sind und Durchbrüche zum Elektrolytdurchtritt enthalten.

13. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß isolierende Gleitstreifen (18) zur Distanzierung der Elektrode (15) vom Behandlungsgut (11) verwendet werden.

14. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß zur Distanzierung drehbar gelagerte Isolierscheiben (22) verwendet werden.

15. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß zur Distanzierung isolierende rotierbar gelagerte Kugeln (24) verwendet werden.