DE4417551C2 - Elektrolytisches Verfahren zum präzisen Behandeln von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
Elektrolytisches Verfahren zum präzisen Behandeln von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des VerfahrensInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum präzisen elektrolytischen Behandeln
von Leiterplatten oder Leiterfolien in horizontalen Durchlaufanlagen unter
Verwendung von unlöslichen Elektroden sowie eine Vorrichtung zur Durch
führung des Verfahrens. Die Erfindung ist verwendbar zum elektrolytischen
Metallisieren und Entmetallisieren.
Die elektrolytische Abscheidungsgeschwindigkeit beziehungsweise die Ab
tragungsgeschwindigkeit sind wesentlich abhängig von der Stromdichte am
Behandlungsgut. Die Stromdichte wird von der angelegten Badspannung, das
heißt vom Anoden-Kathodenpotential, bestimmt. Es erzeugt an der zu
behandelnden Oberfläche die zum elektrolytischen Behandeln erforderliche
elektrische Feldstärke. Die örtliche Feldstärke ist nicht nur von der Höhe der
Badspannung und vom Anoden-Kathodenabstand abhängig, sondern auch von der
Geometrie der Behandlungsgutoberfläche. Infolge der Spitzenwirkung konzen
triert sich das elektrische Feld auf Oberflächenbereiche, die als Spitzen wirken.
In diesen Bereichen ist die Stromdichte größer als in den übrigen Bereichen des
Behandlungsgutes.
Die Offenlegungsschrift DE 43 24 330 A1 beschreibt ein Verfahren zum elek
trolytischen Behandeln von Leiterplatten unter Verwendung von unlöslich
rotierenden Elektroden in horizontalen Durchlaufanlagen. Aufgabe dieser
Erfindung ist es, eine Erhöhung der anwendbaren Stromdichte zu erreichen.
Gelöst wird dies durch ein ständiges maschinelles Wischen der Oberfläche des
Behandlungsgutes bei gleichzeitiger Zuführung von Elektrolyt. Durch beide
Maßnahmen wird auch bei höherer Stromdichte ein elektrolytisches Anbrennen
der zu behandelnden Schicht vermieden. Nicht jedoch vermieden wird das
bekannte Problem der ungleichmäßigen Schichtdickenverteilung auf den unter
schiedlichen Leiterplattenstrukturen bei Anwendung von hohen Stromdichten.
Die Präzision der Schichten einzelner Strukturen, das heißt der Leiterbahnen
derartig hergestellter Leiterplatten ist bei hohen Qualitätsanforderungen nicht
ausreichend. Die Offenlegungsschrift DE 43 24 330 A1 geht auf den Einfluß
des Abstandes der Elektroden auf die Präzision der behandelten Schichten nicht
ein.
Aus der Patentschrift EP 0 264 510 ist eine Vorrichtung und ein Verfahren zur
elektrolytischen Behandlung von Metallbändern bekannt. Diese Bänder um
schlingen elektrisch kontaktierte und an der Oberfläche teilweise isolierte wal
zenförmige Elektroden, die nicht elektrolytdurchlässig sind. Die elektrolytische
Bandbehandlung betrifft nicht die Leiterplattentechnik. Bei den schnell laufen
den Bändern ist keine Oberflächenstruktur zu bearbeiten, was gleichbedeutend
ein präzises Bearbeiten derselben im Sinne der Leiterplattentechnik nicht er
fordert. Leiterplatten umschlingen auch nicht die Elektroden. Sie werden als
Einzelstücke in einer Ebene vergleichsweise langsam mit z. B. 1 m/min durch
die elektrolytische Anlage gefördert. Somit liegen auch bezüglich des Trans
portes unterschiedliche Anforderungen vor.
Die Auslegeschrift DE 25 11 336 zeigt in Fig. 12 eine walzenförmige Elek
trode mit Abstandshalter zur ganzflächigen elektrolytischen Bandbehandlung.
Es handelt sich auch bei dieser Erfindung nicht um die präzise Strukturbe
handlung von Leiterplatten.
Das Gebrauchsmuster G 87 06 827.3 betrifft das elektrolytische Behandeln von
Bändern unter Verwendung von planen Elektroden. Die Bänder werden in einem
Abstand an den Elektroden vorbeigezogen. Zur Vermeidung eines elektrischen
Kurzschlusses bei Schwingungen des mit z. B. 60 m/min schnell laufenden
Bandes sind Isoliernoppen auf den Elektroden bekannt. Diese Noppen unterlie
gen einem Verschleiß, den es nach dieser Erfindung zu beheben gilt. Abstände
von 3 mm bis 15 mm werden empfohlen. Dieser Bereich wird von der vorlie
genden Patentanmeldung nicht beansprucht. Insgesamt jedoch zielt diese Erfin
dung nicht auf ein präzises elektrolytisches Bearbeiten einer Oberflächen
struktur, wie sie in der Leiterplattentechnik vorkommt, ab, sondern es soll der
Verschleiß bekannter Distanzmittel verringert werden.
In einer weiteren nachveröffentlichten Patentanmeldung DE 44 02 596.3-42
wird ein "Elektrolytisches Verfahren in horizontalen Durchlaufanlagen und
Vorrichtung zur Durchführung desselben" beschrieben. Aufgabe dieser Erfin
dung ist es, in horizontalen Durchlaufanlagen die Stromdichte beim elektrolyti
schen Behandeln zu erhöhen. Gelöst wird diese Aufgabe mit einer
Hochstromflutelektrode aus der Elektrolyt heraus an die Behandlungsstelle
geflutet wird oder in die Elektrolyt von der Behandlungsstelle hinein gesaugt
wird. Der Abstand der elektrolytisch wirksamen Oberfläche der Elektrode von
der Oberfläche des Behandlungsgutes wird bei dieser Erfindung von transport
technischen Anforderungen bestimmt. In einer ersten Ausgestaltung ist keine
Berührung der Oberflächen vorgesehen. Dies erfordert zur Vermeidung von
Kurzschlüssen einen größeren Abstand. Zur Lösung der weiteren Aufgabe
dieser Erfindung, nämlich die Anlagenlänge zu verkürzen, übernehmen die
walzenförmigen Hochstromflutelektroden auch die für den horizontalen Durch
lauf erforderliche Transport- und Führungsfunktion. Zur Vermeidung von
elektrischen Kurzschlüssen sind die abrollenden Elektroden außen mit einer
Isolierschicht versehen. Diese Isolierschicht ist flüssigkeits- und ionendurch
lässig. Die Einhaltung eines gleichbleibend kleinen Abstandes der Elektroden
oberfläche von der Behandlungsgutoberfläche ist bei dieser Erfindung nicht
nötig. Der Abstand wird entsprechend der genannten Kriterien gewählt. Es zielt
jedoch nicht auf ein präzises Behandeln von Leiterplattenstrukturen ab.
In der Leiterplattentechnik sind die Leiterzüge anwendungsbedingt nominal, zum
Beispiel 0,2, 0,1 oder 0,05 mm breit. Auf diesen Leiterplatten kommen
zugleich auch breitere Leiterzüge und größere Flächen vor. Dieses unter
schiedliche Leiterbild hat an der Oberfläche infolge der Spitzenwirkung beim
elektrolytischen Behandeln verschieden große Feldstärken zur Folge. Diese
Feldstärkenunterschiede bewirken eine örtlich unterschiedlich schnelle elek
trolytische Behandlung, was letztendlich Schichtdickenunterschiede am
Behandlungsgut verursacht. So ergeben sich zum Beispiel beim Galvanisieren
von Leiterplatten Schichtdickenunterschiede von 3 : 1 und mehr, wenn sich ein
schmaler Leiterzug neben einem vergleichsweise hierzu breiten befindet. Den
zunehmenden Ansprüchen an die Präzision der elektrolytisch abgeschiedenen oder
elektrolytisch geätzten Schichten auf Leiterplatten sind hier Grenzen gesetzt. In
der Leiterplattentechnik werden aus Qualitätsgründen vorzugsweise chemische
Ätzverfahren eingesetzt. Nachteilig bei den chemischen Verfahren ist der
laufende Verbrauch von Ätzmitteln und ihre Entsorgung oder die Rückgewinnung
der Stoffe.
Beim elektrolytischen Differenzätzen in der Leiterplattentechnik wird ohne
Ätzresist gearbeitet. Hier werden zugleich die partiell bis zum Substrat zu
entfernende Basiskupferschicht und die verstärkten Leiterzüge geätzt. Nach dem
technisch bedingten unterschiedlich schnellen Abtrag der Basiskupferschicht
treten wieder die Feldstärkenunterschiede auf, weil das Leiterbild unterschiedlich
breite Leiterzüge hat. Diese Feldstärkenunterschiede haben wieder zur Folge,
daß der weitere Ätzvorgang mit örtlich unterschiedlicher Geschwindigkeit erfolgt.
Ein Präzisionsätzen ist auch hier nicht möglich.
Bei dem elektrolytischen Ätzen können kurz vor Abschluß des Ätzvorganges bei
entsprechendem Leiterbild elektrisch isolierte Inseln entstehen. Damit wird das
Ätzen örtlich beendet. Metallische Restschichten bleiben bestehen. Diese
werden in einem nachfolgenden chemischen Ätzschritt entfernt. Der Ätzmittel
verbrauch ist wegen der sehr dünnen Restschichten gering.
Weil die örtliche Feldstärke auch vom Anoden-Kathodenabstand abhängig ist,
muß dieser beim elektrolytischen Behandeln konstant gehalten werden. In der
Praxis sind Leiterplatten und Leiterfolien jedoch nicht exakt plan. Dies hat zur
Folge, daß beim Behandeln unterschiedliche Anoden-Kathodenabstande auftreten,
die zusätzliche Stromdichtenunterschiede verursachen. Elektrisch nicht leitende
Rollen und Walzen sollen den horizontalen Durchlauf der Leiterplatten so führen,
daß die Unebenheiten ausgeglichen werden. Weil sich diese Rollen und Walzen
im Bereich zwischen dem Behandlungsgut und der Elektrode befinden, schirmen
sie zugleich auch das elektrische Feld ab. Deshalb kann nur eine beschränkte
Anzahl von Führungsmitteln eingesetzt werden. Zur vollständig planen Führung
wären insbesondere bei dicken Leiterplatten, wie zum Beispiel Multilayern, auch
viele Führungen und große Kräfte erforderlich. Sie können zu unzulässigen
Beschädigungen des Behandlungsgutes an den Berührungsstellen der Rollen
führen. Aus diesen Gründen bleiben nachteiligerweise Unterschiede bei den
Anoden-Kathodenabständen bestehen.
Die Schichtdickenunterschiede aufgrund der Struktur des Leiterbildes und infolge
der nicht planen Leiterplatten werden beim elektrolytischen Behandeln in der
Praxis durch Anwendung einer niedrigen Stromdichte und mit großen Anoden-
Kathodenabständen in Grenzen gehalten. Dies erfordert lange Behandlungszeiten
sowie große Abmessungen der Badbehälter für die Elektrolysezelle. Hohe
Produktionskosten sind die Folge.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben, das unter wirtschaftli
chen und umweltfreundlichen Betriebsbedingungen ein präzises elektrolytisches
Behandeln von an der Oberfläche strukturierten und/oder nicht planen und mit
Bohrungen versehenen Leiterplatten oder Leiterfolien in horizontalen Durchlauf
anlagen unter Verwendung von unlöslichen Elektroden ermöglicht.
Gelöst wird die Aufgabe in einer elektrolytischen Zelle, in der die Anoden-
Kathodenstrecke durch elektrisch isolierende Distanzmittel zwischen dem
Behandlungsgut und der Elektrode auf ein gleichbleibendes Maß gehalten wird,
das maximal das Dreißigfache der nominalen Breite der schmalen Leiterzüge der
zu behandelnden Leiterplatte beträgt, so daß diese schmalen Leiterzüge in Bezug
zur Elektrode nicht als Spitzen, sondern als Flächen wirken und damit nahezu
wie alle Flächen behandelt werden. Die Elektrode ist beim Galvanisieren
anodisch geschaltet, das heißt mit dem Pluspol der Badstromquelle verbunden.
Beim elektrolytischen Ätzen ist die Elektrode kathodisch geschaltet und mit dem
Minuspol der Badstromquelle verbunden.
Die unlöslichen Elektroden können in Form von elektrisch leitfähigen rotierenden
Walzen oder in Form von Platten ausgeführt werden. Als Distanzmittel kommen
elektrisch isolierende Werkstoffe wie Keramik oder Kunststoff in Betracht, die
sich fest auf den Elektroden befinden oder lose zwischen den Oberflächen des
Behandlungsgutes und den Elektroden angeordnet sind. In jedem Falle sind die
Distanzmittel so angebracht, daß der Elektrolysestrom nicht wesentlich behindert
wird, das heißt, die elektrische Abblendwirkung ist gering. Durch gegenseitigen
Versatz dieser Distanzmittel entlang der horizontalen Durchlaufanlage und quer
zur Transportrichtung des Behandlungsgutes kompensieren sich darüber hinaus
die einzelnen Distanzmittel in ihrer Abblendwirkung.
Der Transport der Leiterplatten oder Leiterfolien durch die horizontale
Durchlaufanlage erfolgt durch die walzenförmigen Elektroden. Unterstützt wird
er durch seitliche Klammerung der Platten und Folien. Die Klammern haben
einen zu den Walzen synchronen Antrieb. Sie dienen zugleich zur elektrischen
Kontaktierung des Behandlungsgutes. Auf diesem Wege ist das Behandlungsgut
mit der Badstromquelle verbunden. Bei plattenförmigen Elektroden übernehmen
die angetriebenen Klammern den alleinigen Transport des Behandlungsgutes
durch die Anlage. Die rotierenden walzenförmigen Elektroden werden über
Schleifringe und Kohlebürsten mit dem anderen Pol der Badstromquelle
verbunden. Die Elektroden sind beim Galvanisieren mit dem Pluspol und beim
Ätzen mit dem Minuspol der Badstromquelle verbunden. Das Entfernen der sich
beim Ätzen ablagernden Metallschicht auf der kathodischen Elektrode erfolgt in
einem weiteren bekannten Verfahrensschritt, der jedoch nicht Gegenstand dieser
Erfindung ist.
In einem ersten Ausführungsbeispiel wird als isolierendes Distanzmittel auf die
Oberfläche der walzenförmigen oder plattenförmigen Elektroden punktförmig
Oxydkeramik aufgetragen. Zur Auftragung eignen sich Plasmaverfahren. Sie
erlauben es, dünne, verschleißfeste Schichten haftfest aufzubringen. Die
Elektrolytdurchlässigkeit zum Grundmaterial der Elektroden wird durch die
Dichtigkeit, das heißt durch die Anzahl der Keramikpunkte je Flächeneinheit,
bestimmt. Plasmakeramische Schichten lassen sich auch auf rohrförmige
Elektroden, die an ihrer Wandung mit Durchbrüchen versehen sind, aufbringen.
Derartige Elektroden erlauben einen Elektrolytdurchtritt unter Druck aus dem
Inneren der walzenförmigen Elektrode heraus zur Oberfläche des Behandlungs
gutes oder durch Saugen umgekehrt in die Elektrode hinein. Hierbei handelt es
sich um den im Kreislauf geführten Elektrolyt. Auch plattenförmige Elektroden,
die mit Durchbrüchen versehen sind, ermöglichen einen Elektrolytdurchtritt zur
Oberfläche des Behandlungsgutes. In beiden Anwendungsfällen wirkt die
punktförmig aufgebrachte Keramikschicht als Distanzmittel zwischen Anode und
Kathode. Besonders vorteilhaft ist die walzenförmige Elektrode. Sie rollt auf
der Oberfläche des Behandlungsgutes ab und wirkt somit gleichzeitig als Antrieb
für die Leiterplatten. Der Keramikschicht ähnlich kann auch Kunststoff als
Distanzmittel aufgebracht werden.
Als isolierendes Distanzmittel, insbesondere bei den Walzen mit oder ohne
Elektrolytdurchtritt in das Innere derselben, eignet sich des weiteren ein
Textilüberzug. Der Überzug ist elektrolytdurchlässig und ermöglicht ein
besonders schonendes Abrollen auf den Leiterplatten.
Weitere Ausführungen der Erfindung werden anhand der Fig. 1 bis 4
beschrieben. In allen Figuren sind die Polaritäten der Badstromquellen so
eingetragen, wie es zum Galvanisieren nötig ist. Beim elektrolytischen Ätzen
sind die Polaritäten entsprechend umgekehrt. Aus Zeichnungsgründen
entsprechen die Proportionen nicht der Praxis. Die Elektroden sind verkleinert
dargestellt.
Fig. 1 zeigt eine walzenförmige Elektrode mit ringförmig aufgebrachten
Distanzmitteln,
Fig. 2 zeigt in der Seitenansicht eine plattenförmige Elektrode mit
Gleitstreifen als Distanzmittel,
Fig. 3 zeigt in der Seitenansicht eine plattenförmige Elektrode mit
Isolierrollen als Distanzmittel,
Fig. 4 zeigt desgleichen Isolierkugeln als Distanzmittel.
In Fig. 1 besteht die walzenförmige Elektrode 1 aus einem mindestens an ihrer
Oberfläche elektrisch leitfähigen Rotationskörper 2. Er ist mittels Achse 3 und
Lager 4 drehbar gelagert. Die Elektrode 1 wirkt hier als unlösliche Anode. Sie
wird über die Schleifbürste 5 und den Schleifring 6 mit dem Pluspol einer nicht
dargestellten Badstromquelle verbunden. An der Oberfläche der Elektrode 1
befinden sich elektrisch nicht leitende Distanzringe 7. Das Verhältnis ihrer
Ringbreite 8, ihrer Distanzhöhe 9 und ihres Abstandes 10 zueinander wird den
Erfordernissen des Behandlungsgutes 11 und dessen Leiterzügen 12 angepaßt.
Mit Abnahme der nominalen Breite 13 oder Leiterzüge des Behandlungsgutes
wird auch die Distanzhöhe 9 niedriger gewählt. Entsprechend muß auch der
Abstand 10 verringert werden, insbesondere bei dünnen Leiterplatten und
Leiterfolien, um einen elektrischen Kurzschluß der Oberflächen zu verhindern.
Gemäß der Erfindung beträgt die Distanzhöhe 9 maximal das Dreißigfache der
nominalen Breite 13 der Leiterzüge 12. Die Ringbreite 8 wird von den
Festigkeitseigenschaften des Isoliermaterials bestimmt. Bei Verwendung von
haft- und abriebfester Oxydkeramik ist die Breite im Bereich von nur einem
Millimeter. Ferner läßt sich diese ringförmige Schicht porös auftragen, was auch
in diesem Bereich die Elektrolytdurchlässigkeit zum Rotationskörper 2 erlaubt.
In der horizontalen Durchlaufanlage befinden sich eine Vielzahl von Elektroden 1.
Zweckmäßig werden von Elektrode zu Elektrode die Distanzringe 7 in
Achsrichtung so versetzt angeordnet, daß sich die elektrische Abblendwirkung
in Bezug zum Behandlungsgut ausmittelt.
Der Rotationskörper 2 kann massiv oder hohl ausgeführt werden, jeweils mit
elektrolytundurchlässiger Oberfläche. Der Hohlkörper, zum Beispiel ein Rohr,
kann auch mit durchbrochener Wandung versehen werden. In diesem Falle
besteht wieder die Möglichkeit, Elektrolyt unter Druck aus dem Inneren der
Elektrode 1 an die Oberfläche des Behandlungsgutes 11 zu bringen oder aus dem
Bereich des Behandlungsgutes in die Elektrode zu saugen.
Unterhalb des Behandlungsgutes 11 befinden sich ebenfalls walzenförmige
Elektroden. Sie sind in Fig. 1 nicht dargestellt.
In Fig. 2 ist eine plattenförmige unlösliche Anode 15 im Querschnitt dargestellt.
Sie ist metallisch und hat Durchbrüche 16, durch die der Elektrolyt zur
Oberfläche des Behandlungsgutes 11 strömt. Die Bewegungsrichtung des
Behandlungsgutes 11 zeigt der Pfeil 17. Als Distanzmittel wirken isolierende
Gleitstreifen 18, die in Ausnehmungen 19 der Anode 15 unverlierbar
eingesteckt sind. Die Darstellung 20 zeigt den Gleitstreifen 18 in der
Draufsicht. Länge, Dicke und Breite der elektrisch isolierenden Gleitstreifen
sind den nominalen Maßen der Leiterplatte anzupassen, und zwar so, wie es
anhand der Fig. 1 für die Distanzringe beschrieben wurde. Die Gleitstreifen 18
sind an den Anoden versetzt angeordnet, so daß sich ihre Abblendwirkung in
Bezug zum Behandlungsgut ausmittelt.
An der Unterseite des Behandlungsgutes befinden sich desgleichen weitere
plattenförmige unlösliche Anoden mit eingesteckten Gleitstreifen als Distanz
mittel. Dies ist in Fig. 2 nicht dargestellt.
Fig. 3 zeigt wieder die plattenförmige Anode 15 im Querschnitt. Als elektrisch
isolierendes Distanzmittel wirken hier Isolierscheiben 22, die sich auf einer
Achse 23 befinden. Die Achse ist auf der Anode 15 drehbar gelagert und mit
ihr unverrückbar verbunden. Höhenbewegungen der Anode 15 aufgrund von
unterschiedlich dicken Leiterplatten beeinflussen somit nicht den Anoden-
Kathodenabstand. Er wird durch die Abmessungen der Isolierscheiben, ihrer
Lagerung und durch die Dicke der Anode 15 bestimmt. Das absolute Maß der
Distanz richtet sich wieder nach den Anforderungen, die vom Behandlungsgut 11
gegeben sind.
In Fig. 4 wirken als Distanzmittel isolierende Kugeln 24, die in der unlöslichen
Anode 15 rollbar gelagert sind. Als unlösliche Anode ist ein Lochblech 25
dargestellt. Es kann auch Streckmetall Verwendung finden. Zum Schutz gegen
Korrosion haben sich Titan als Anodengrundwerkstoff und eine elektrolytisch
aufgebrachte Schutzschicht wie zum Beispiel aus Platin bewährt.
Das erfindungsgemäße elektrolytische Verfahren eignet sich nicht nur zur
Bearbeitung des Leiterbildes von Leiterplatten, sondern auch zur Vollflächen
bearbeitung und Durchkontaktierung von Leiterplatten und Leiterfolien.
Claims (15)
1. Verfahren zum beidseitigen präzisen elektrolytischen Behandeln von an
der Oberfläche strukturierten und/oder nicht planen Leiterplatten oder
Leiterfolien in horizontalen Durchlaufanlagen unter Verwendung von
unlöslichen Elektroden in einer elektrolytischen Zelle gekennzeichnet
durch einen Anoden-Kathodenabstand, der durch elektrisch isolierende
Distanzmittel zwischen dem Behandlungsgut und der mit der Bad
stromquelle elektrisch leitend verbundenen Elektrode auf ein gleich
bleibendes Maß gehalten wird, das maximal das Dreißigfache der
nominalen Breite der schmalen Leiterzüge der zu behandelnden Leiter
platte beträgt, so daß diese schmalen Leiterzüge in Bezug zur Elektrode
nicht als Spitzen, sondern als Flächen wirken und damit nahezu wie alle
Flächen behandelt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Elektroden
massive rotierende Walzen verwendet werden, die auf dem Behandlungs
gut abrollen und die an ihrer Oberfläche mit isolierenden Distanzmitteln
so versehen sind, daß die Elektrolytdurchlässigkeit zur leitfähigen Walze
nicht wesentlich behindert wird und daß Kurzschlüsse zwischen dem
Behandlungsgut und der Elektrode vermieden werden.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
rotierenden Walzen rohrförmig ausgebildet sind und Durchbrüche in der
Rohrwandung einen Elektrolytaustausch durch Druck aus dem Inneren der
Walzen nach außen zum Behandlungsgut oder umgekehrt durch Saugen in
das Innere hinein ermöglichen.
4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß plattenförmige und mit Durchbrüchen zum Elektrolyt
austausch versehene Elektroden verwendet werden und daß zwischen der
Elektrodenoberfläche und der Behandlungsgutoberfläche isolierende
Distanzmittel so angeordnet sind, daß bei nahezu unbehinderter Elektrolyt
durchlässigkeit elektrische Kurzschlüsse der Oberflächen vermieden
werden.
5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die distanzierenden Isoliermittel im Verlauf der
gesamten Galvanoanlage und quer zur Transportrichtung so verteilt sind,
daß sich ihre Abblendwirkungen auf das Behandlungsgut ausmitteln und
somit keine Schichtdickenunterschiede verursachen.
6. Vorrichtung zum präzisen elektrolytischen Behandeln von an der
Oberfläche strukturierten und/oder nicht planen Leiterplatten oder
Leiterfolien in horizontalen Durchlaufanlagen unter Verwendung von
unlöslichen Elektroden insbesondere zur Durchführung des Verfahrens
nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den
Elektroden und den Leiterplatten elektrisch isolierende Distanzmittel
angeordnet sind mit einer Dicke, die maximal das Dreißigfache der
nominalen Breite der schmalen Leiterzüge beträgt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden
als rotierende Walzen ausgebildet sind.
8. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Distanzmittel als isolierende Beschichtung aus
Keramik oder Kunststoff punktförmig und somit elektrolytdurchlässig
aufgebracht ist.
9. Vorrichtung nach den Ansprüchen 6 und 8, dadurch gekennzeichnet, daß
die Distanzmittel in Form von Distanzringen (7) auf den Elektroden
haftfest aufgetragen sind.
10. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß als Distanzmittel ein Textilüberzug über den
Elektroden verwendet wird.
11. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß die rotierenden Elektroden rohrförmig mit Durch
brüchen in ihrer Wandung gestaltet sind.
12. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß die Elektroden plattenförmig ausgebildet sind und
Durchbrüche zum Elektrolytdurchtritt enthalten.
13. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch
gekennzeichnet, daß isolierende Gleitstreifen (18) zur Distanzierung der
Elektrode (15) vom Behandlungsgut (11) verwendet werden.
14. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 13, dadurch
gekennzeichnet, daß zur Distanzierung drehbar gelagerte Isolierscheiben
(22) verwendet werden.
15. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, daß zur Distanzierung isolierende rotierbar gelagerte
Kugeln (24) verwendet werden.
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