DE19717512C2 - Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen - Google Patents
Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in DurchlaufanlagenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten und
Leiterfolien in horizontalen oder vertikalen Durchlaufgalvanoanlagen unter
Anwendung von Gleichstrom oder Pulsstrom. Die Vorrichtung dient zur
Abscheidung von Metall mit gleichen physikalischen Eigenschaften ohne
Bildung von Zwischenschichten während des gesamten Durchlaufes durch die
Galvanoanlage.
Bekannt ist, daß beim Galvanisieren an die Behandlungsgutoberfläche Elektrolyt
mit Ladungsträgern herangeführt werden muß. Mit zunehmender Stromdichte
nimmt der Bedarf an Ladungsträgern zu. Durch Elektrolytanströmung wird die
Diffusionsschichtdicke an der Behandlungsgutoberfläche verringert. Gleichzeitig
werden die erforderlichen Ladungsträger herangeführt. Grenzen setzen die
jeweiligen hydrodynamischen Gegegebenheiten der Galvanoanlage einschließ
lich der Beschaffenheit des Behandlungsgutes, insbesondere die Leiterfolien. Die
konstruktiven Maßnahmen einer Galvanoanlage zielen darauf ab, genügend
Elektrolyt an die zu behandelnden Oberflächen heranzuführen. Die Elektro
lytverteilung sollte dabei idealerweise über die gesamte Oberfläche des
Behandlungsgutes erfolgen, das sich in der Galvanoanlage befindet.
Abblendungen durch Badeinbauten sollten vermieden werden. In den bekannten
Durchlaufanlagen wird diese Forderung nicht erfüllt. Während des Durchlaufes
des Behandlungsgutes durch die Galvanoanlage wirken örtlich oft große
Stromdichteunterschiede infolge von Abblendungen durch Elektrolyteinleitungs
rohre und Düsen und/oder infolge von Lücken zwischen den Anoden in
Transportrichtung.
Insbesondere bei Hochleistungselektrolyten ist die Qualität der abgeschiedenen
Metallschicht einschließlich der Bohrlochgalvanisierung stark von der örtlich
wirksamen Stromdichte abhängig. Dies bedeutet, daß praktisch nur mit einer
gleichbleibenden Stromdichte qualitativ hochwertige Leiterplatten herstellbar
sind. Bei nicht optimaler Stromdichte treten zum Beispiel Fehler bei der
Bruchelongation und bei der Oberflächenbeschaffenheit der abgeschiedenen
Kupferschicht auf. Ferner kann der Stromdichteunterschied zu
Schichtdickenunterschieden führen. Der Einfluß der Stromdichte auf die Qualität
des abgeschiedenen Metalls wird deutlich am Beispiel der Kupferabscheidung
bei konstanter wirksamer Stromdichte. Aus einem Elektrolyten, der optimal auf
eine Stromdichte von 5 A/dm2 eingestellt ist, werden bei 7, 5 A/dm2 matte, rauhe
Schichten abgeschieden. Bei 2,5 A/dm2 werden an der Oberfläche Pulver und
Pickel ab geschieden.
In der Druckschrift DE 42 12 567 A1 wird eine Durchlauf-Galvanisieranlage
beschrieben. Zwischen den Anoden 37 sind Schwalldüsen 90 angeordnet, durch
welche der Elektrolyt in die elektrolytische Zelle zurückgeführt wird. Diese
Anordnung hat in Transportrichtung folgenden Stromdichteverlauf: Unter
beziehungsweise über den Schwalldüsen ist die örtlich wirksame Stromdichte
minimal, unter beziehungsweise über den Anoden ist die örtlich wirksame
Stromdichte maximal. Der Unterschied dieser ausgeprägten Punkte beträgt in
realen Anlagen 1 : 4 bis 1 : 8. Der weitere Abstand der Schwalldüsen zwischen
den Anoden hat auch stark unterschiedliche Strömungsgeschwindigkeiten des
Elektrolyten an der Leiterplattenoberfläche zur Folge. Hochleistungselektrolyte
bringen nur dann die volle Leistung, wenn sie bei nahezu gleichgroßer
Stromdichte und Strömung betrieben werden. Anlagen gemäß dieser
Druckschrift sind für Hochleistungselektrolyte, das heißt für hohe Stromdichten
und für hohe Qualitätsanforderungen an das abgeschiedene Metall nicht
geeignet.
In der Druckschrift DE 44 02 596 werden ein Verfahren und eine Vorrichtung
vorgeschlagen, die zur Steigerung der anwendbaren Stromdichte den
Elektrolyten gezielt nahe an den Stellen mit der höchsten Stromdichte
anströmen bzw. absaugen. Die Anströmung erfolgt aus walzenförmigen,
unlöslichen Anoden heraus. Der Vorteil dieser Erfindung, liegt in der hohen
anwendbaren Stromdichte. Auch hier sind zwischen Anode und Behandlungsgut
keine störenden Einbauten vorhanden. Nachteilig ist jedoch die örtlich sehr
unterschiedliche Stromdichte, die zu der bereits genannten Verschlechterung der
Schichteigenschaften führt. Die unterschiedliche Stromdichte entsteht durch die
nahe am Behandlungsgut angeordneten, walzenförmigen Elektroden und dem
Zwischenraum zwischen zwei Elektroden, der elektrisch nahezu feldfrei ist.
Aus der Druckschrift DE 43 24 330 sind ein Verfahren und eine Vorrichtung
bekannt, bei denen das Behandlungsgut mit Elektrolyt aus nächster Nähe
angeströmt bzw. der Elektrolyt vom Behandlungsgut abgesaugt wird. Die
Anströmung erfolgt durch die Anode und
einen isolierenden Wischüberzug hindurch. Auch hier sind keine störenden
Einbauteile zur Elektrolytzuführung vorhanden. Das Behandlungsgut wird
jedoch zur Erzielung hoher Stromdichten ständig gewischt. Das Verfahren ist
wegen des Verschleißes des Wischmittels und der damit vorhandenen
Verunreinigung des Elektrolyten und des Behandlungsgutes nicht universell
einsetzbar und es erfordert zudem einen hohen Wartungsaufwand für das
Ersetzen des Wischmittels.
In der Druckschrift JP 58-123898 (In Patent Abstracts of Japan, C 190 vom
14.10.83) ist ein Verfahren beschrieben, bei dem der Elektrolyt über
Rohrleitungen in eine Anodenkammer geleitet wird. Aus der Kammer gelangt
der Elektrolyt über schrägliegende Schlitze in den Anoden zum Behandlungsgut.
Die Anströmung durch die Schlitze erfolgt symmetrisch aus der Kammer, die
ebenso wie die Rohrleitungen unter Druck steht. Eine Anströmung des
Behandlungsgutes, direkt aus den Rohrleitungen durch deckungsgleiche Löcher
in den Rohrleitungen und in den Anoden ist nicht vorgesehen. Am
Behandlungsgut wird der Elektrolyt entlang und über weitere Schlitze, die
zwischen 2 Anoden angeordnet sind, in die Zelle zurückgeleitet. Das Verfahren
dient zur Beschleunigung der Beschichtung von Stahlbändern, im Durchlauf von
Rolle zu Rolle. Für Leiterplatten, die nicht gespannt werden können ist das
Verfahren ungeeignet. Es fehlen elektrisch isolierende Abstandsstücke, die einen
Kurzschluß verhindern, den Elektrolyten aber nicht behindern.
In der Patenschrift DE 43 44 387 C2 wird in Fig. 4 eine horizontale
Durchlaufanlage dargestellt. Flutrohre 27 zur Einleitung von Elektrolyt in die
elektrolytische Zelle befinden sich zwischen dem Behandlungsgut 24 und den
unlöslichen Anoden 23. Diese Rohre sind besonders nahe an der Oberfläche des
Behandlungsgutes angeordnet, um eine intensive Anströmung derselben mit
Elektrolyt zu erzielen. Wegen der Lage der Rohre findet eine starke örtliche
Abblendwirkung des elektrischen Feldes statt. Die Folge ist eine starke örtliche
Stromdichteverminderung unter jedem der vielen Flutrohre entlang der
üblicherweise sechs Meter langen Galvanoanlage. Desgleichen treten große
Elektrolytströmungsunterschiede auf. In der Patentschrift DE 42 29 403 C2 wird
eine weitere horizontale Durchlauf-Galvanisieranlage beschrieben. Das Behand
lungsgut wird durch mit Elektrolyt beschickbare Kammern gezogen. Jede
Kammer wird durch Abquetschwalzen quer zur Transportrichtung abgedichtet.
Der Zwischenraum zwischen den einzelnen Kammern in Transportrichtung ist
frei von Elektrolyt. Ein offenporiger Kunststoffschaum befindet sich in der
elektrolytischen Zelle. Bei diesem Lösungsvorschlag ist die örtlich wirksame
Stromdichte entlang des Transportweges besonders starken Schwankungen
ausgesetzt. Die Abquetschwalzen 20, 21 am Einlauf sowie 22, 23 am Auslauf
bilden je eine Galvanisierkante. Wegen des Kanteneffektes ist hier die
Stromdichte groß. Im weiteren Verlauf ist die örtliche Stromdichte wesentlich
geringer. Unter dem feldabschirmenden Kunststoffschaum nimmt die
Stromdichte weiter ab. Zwischen zwei Kammern ist die Stromdichte
anlagenbedingt null. In einer derartigen Anlage wird während des Durchlaufes
des Behandlungsgutes Metall mit ständig wechselnden physikalischen
Eigenschaften abgeschieden. Das völlige Unterbrechen des Galvanisierens
zwischen den Kammern hat darüber hinaus eine deutliche Schichtenbildung
innerhalb des abgeschiedenen Metalles zur Folge.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung anzugeben, die in einer Durch
laufgalvanisieranlage das Galvanisieren mit gleichbleibend hoher Stromdichte
und unter gleichbleibender Elektrolytströmung ermöglicht.
Gelöst wird die Aufgabe durch die im Patentanspruch 1 beschriebene Vor
richtung. Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Fig. 1 bis 2b erläutert.
Fig. 1 zeigt schematisch einen Teil einer horizontalen Durchlaufanlage
im Längsschnitt
Fig. 2a zeigt schematisch die Durchlaufanlage im Querschnitt mit
kathodischer Klammerkontaktierung des Behandlungsgutes
Fig. 2b zeigt eine Durchlaufanlage mit Rollenkontaktierung.
Die Fig. 1 zeigt die erfindungsgemäße Vorrichtung. Bei einer Transportrich
tung von links nach rechts in Pfeilrichtung ist der Einlaufbereich einer längeren
Durchlaufanlage dargestellt. Gezeichnet sind nur vier obere unlösliche Anoden 1
und vier untere unlösliche Anoden 2. Eine reale Durchlaufanlage besteht zum
Beispiel aus 25 oberen und 25 unteren Anoden. Die Gesamtlänge des aktiven
Bereiches einer derartigen Anlage beträgt 6 Meter. Die Anoden sind als
Teilanoden der gesamten oberen elektrolytischen Zelle 4 dargestellt. Desgleichen
die Anoden der unteren elektrolytischen Zelle 5. Dies erlaubt das individuelle
Zuschalten jeder Anode beim Einfahren von Behandlungsgut in die Anlage.
Desgleichen das individuelle Abschalten der Anoden beim Ausfahren aus der
Anlage. Das Zu- und Abschalten der Anoden ist in der Patentschrift DE 39 39 681
beschrieben. Auf diese Schrift wird verwiesen. Der bekannte
Badstromanschluß an die Anoden ist in Fig. 1 nicht dargestellt. Zwischen den
Anoden sind elektrisch isolierende Abstandsstreifen 6 und/oder Dichtungen
eingelegt. Sie sind in Transportrichtung so schmal, daß die Teilanoden in Bezug
auf das Behandlungsgut praktisch wie eine durchgehende großflächige Anode
wirken. Ein Stromdichteabfall an der Behandlungsgutoberfläche durch diese
Anodenabstände ist nicht feststellbar. Bei weniger differenzierter Zu- und
Abschaltung der Anoden kann die Länge der einzelnen Anoden in
Transportrichtung vergrößert werden. Grenzen setzen lediglich
fertigungstechnische Gesichtspunkte. Als Werkstoff für diese Anoden eignet
sich zum Beispiel Titan mit einer Schutzbeschichtung gegen Korrosion wie
Iridiumoxid. Zur Vergrößerung der wirksamen Anodenoberfläche, das heißt zur
Reduzierung der anodischen Stromdichte, kann die Oberfläche strukturiert sein.
Bevorzugt werden ein- oder mehrlagige Streckmetallgitter verwendet. Die
erfindungsgemäße Vorrichtung eignet sich auch für lösliche Anoden, die dann in
entsprechende unlösliche Anodenkörbe in Form von zum Beispiel Kugeln
eingefüllt sind, oder aus Anodenplatten bestehen.
Die zu behandelnden Leiterplatten 3 werden von oberen Führungselementen 7
und unteren Führungselementen 8 zwischen den oberen und unteren Anoden
mittig positioniert und von nicht dargestellten Klammern seitlich geführt und
elektrisch kontaktiert. Bei den angetriebenen oder nicht angetriebenen
Führungselementen handelt es sich in der Regel um elektrisch isolierte dünne
Achsen 9 mit aufgesteckten perforierten Scheiben 10 aus elektrisch nichtleiten
dem Kunststoff. Die Abmessungen der Achse 9 und der Scheiben 10 sind so
dimensioniert, daß eine störende elektrische Abblendwirkung auf das
Behandlungsgut nicht erfolgt. Der Achsdurchmesser beträgt zum Beispiel 10
Millimeter. Die perforierten Scheiben 10 haben eine Breite von zum Beispiel 4
Millimeter. Die Scheiben 10 sind auf den Achsen 9 von Achse zu Achse in
Transportrichtung des Behandlungsgutes gegeneinander versetzt angeordnet. Der
gegenseitige Achsabstand beträgt in der Praxis zum Beispiel 250 Millimeter.
Der Scheibenabstand beträgt etwa 100 Millimeter. Diese Maßnahmen
einschließlich der kleinen Abmessungen bewirken, daß ein störender Einfluß auf
die Metallabscheidung durch die Führungselemente 7, 8 nicht auftritt. Werden in
einer Durchlaufanlage nur Leiterplatten und keine Leiterfolien galvanisiert, dann
kann auf die oberen Führungselemente vollkommen verzichtet werden. Als
Ausführungsbeispiel ist dies in der Fig. 2a dargestellt. Das zu galvanisierende
Behandlungsgut 3 muß elektrisch kontaktiert und mit einer Badstromquelle
verbunden werden. Diesem Zweck dienen Kontaktierungsklammern 11, die
das Behandlungsgut am Rand ergreifen. Die elektrische Verbindung von den mit
dem Behandlungsgut mitlaufenden Klammern zur Badstromquelle erfolgt über
nicht dargestellte Schleifkontakte. Zugleich übernehmen diese linear
angetriebenen Kontaktierungsklammern 11 die Transportfunktion. Die fest
gegriffenen Leiterplatten oder Leiterfolien werden auch dann sicher durch die
Galvanoanlage transportiert, wenn die Führungselemente 7, 8 nicht angetrieben
sind. Die Fig. 2b zeigt eine Kontaktierung des Behandlungsgutes über
elektrisch leitfähige Rollenkontakte 12. Wegen der fehlenden Transportfunktion
der Rollenkontakte 12 müssen hier die Führungselemente 7, 8 angetrieben und
beidseitig angeordnet sein.
Die Elektrolytsprührohre 13 sind in allen Fällen außerhalb der elektrolytischen
Zellen 4, 5 angeordnet. Dies steht im Gegensatz zur Lehrmeinung, die besagt,
daß die Behandlungsgutoberfläche intensiv aus größtmöglicher Nähe anzuströ
men sei, um große anwendbare Stromdichten bei einer guten Bohrlochgalvani
sierung zu erzielen. Im Falle der hier vorliegenden Leiterplattengalvanisierung in
Durchlaufanlagen zeigt es sich überraschend, daß trotz der relativ großen
Entfernung der Elektrolytsprührohre von der Leiterplattenoberfläche die höchste
Anlagenleistung in Bezug auf die Qualität der Metallschicht, auf die Schicht
dickenverteilung und auf die Abscheidegeschwindigkeit erzielt wird.
Offensichtlich sind die Nachteile der örtlichen Stromdichteschwankungen und
der großen Strömungsschwankungen entlang des Transportweges, so wie sie bei
den bekannten Galvanoanlagen auftreten, wesentlich größer, als der Nachteil
durch den Verlust an maximaler Strömungsgeschwindigkeit des Elektrolyten an
der Behandlungsgutoberfläche. Durch das Herausnehmen der Sprührohre 13 aus
den elektrolytischen Zellen 4, 5 sowie durch die nahezu ununterbrochene
Anodenfläche wird entlang des Transportweges eine bisher unerreicht
gleichmäßige örtliche Stromdichte erreicht. Auf diese Stromdichte kann der
Elektrolyt optimal, das heißt auf eine hohe Stromdichte, eingestellt werden.
Mindestens eine Pumpe fördert die Behandlungsflüssigkeit von einem
Vorratsbecken in Pfeilrichtung in die Sprührohre. Die Sprührohre haben Löcher
oder Düsen 14, die senkrecht oder schräg in Richtung zum Behandlungsgut 3
weisen. Senkrecht oder schräg befindet sich unter jeder Düse 14 in der Anode
ein Durchbruch 15. Der unter Badspiegel aus dem Loch 14 des Sprührohres
ausströmende Elektrolyt gelangt unbehindert durch den jeweiligen deckungs
gleichen Durchbruch 15 der entsprechenden Anode in die elektrolytische Zelle 4,
5. Der Lochdurchmesser in den Anoden ist zweckmäßigerweise etwas größer, als
der Durchmesser der Sprührohrlöcher. Er beträgt in der Praxis 4 bis 12
Millimeter. Insbesondere bei schräggerichteter Elektrolyt-Strömungsrichtung
und zugleich bei einer größeren Anodendicke sind größere Durchbrüche
beziehungsweise Löcher 15 in den Anoden nötig. In diesem Falle könnten auch
schräggerichtete Anodendurchbrüche vorgesehen werden. Durch die Löcher 15
in den Anoden 1, 2 gelangt der Elektrolyt infolge des vergleichsweise großen
Sprührohr/Behandlungsgutabstandes gleichmäßiger an einen größeren Ober
flächenbereich der Leiterplatte. Der Abstand der Löcher 14 eines Sprührohres 13
und der Sprührohrabstand in Transportrichtung sind so gewählt, daß sich an der
Behandlungsgutoberfläche quer und längs des Transportweges ein nahezu
gleichmäßiges Elektrolytströmungsbild ergibt. Praktisch liegt der Abstand bei 40
bis 120 mm. Zweckmäßigerweise werden bei großen Loch- und
Sprührohrabständen die Löcher oder Düsen 14 von Elektrolytsprührohr 13 zu
Elektrolytsprührohr 13 quer zur Transportrichtung versetzt. Das mit diesen
Maßnahmen erzeugte Strömungsbild zeigt, daß die Gleichmäßigkeit der
Strömung überraschend deutlich bessere Galvanisierergebnisse auch in Bezug
auf die Bohrlochgalvanisierung bringt, als mit entlang des Transportweges
abwechselnd wirkenden maximalen und minimalen Strömungen, wie dies bei
den sehr nahe an der Behandlungsgutoberfläche angeordneten
Elektrolytsprührohren nach dem Stand der Technik der Fall ist. Bei löslichen
Anoden werden die Elektrolytsprührohre 13 auch außerhalb der elektrolytischen
Zellen 4, 5 angeordnet. Für den ungehinderten Elektrolytdurchtritt wird in
Abhängigkeit von der Art der löslichen Anode gesorgt. Bei schüttbaren Anoden,
wie zum Beispiel Kugelanoden, werden von jeder Düse 14 ausgehend Rohre
durch die Anodenkörbe geführt. Die Rohre sind am jeweiligen Anodenkorb
befestigt. Sie sind so positioniert, daß der Elekrolyt von jeder Düse ungehindert
durch diese in die elektrolytischen Zellen 4, 5 gelangt. Bei löslichen
Anodenplatten sorgen entsprechende Durchbrüche in den Platten für den
ungehinderten Elektrolytdurchtritt.
Der in die elektrolytischen Zellen 4, 5 eingeströmte Elektrolyt läuft seitlich durch
konstruktiv bedingte und/oder durch zusätzliche Öffnungen entlang des
Transportweges ab. Die Fig. 1 zeigt den Einlaufbereich einer Durchlaufanlage.
Der Auslaufbereich ist entsprechend spiegelbildlich ausgeführt. Am Ein- und
Auslauf sind Dichtwände 17 und eine oder mehrere Dichtwalzen 18 vorgesehen.
Diese dienen zur weitgehenden Rückhaltung des Elektrolyten beim Ein- und
Ausfahren der Leiterplatten 3 und damit zur Aufrechterhaltung des Badspiegels
16. Zu erkennen ist, daß die Dichtmittel einen größeren Abstand vom Anfang
der ersten Anode aufweisen. Dies hat zur Folge, daß an der ersten Dichtlinie 19
trotz des Kanteneffektes eine örtliche Stromdichte wirksam ist, die nur etwa so
groß ist, wie die Stromdichte innerhalb der Galvanoanlage.
Mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung wurden bei Galvanisierversuchen mit
Gleichstrom Stromdichten bis zu 15 A/dm2 erzielt. Noch höhere anwendbare
Stromdichten zeichnen sich ab, wenn der Elektrolyt und die zugehörigen
Additive an das neue Anlagenkonzept angepaßt werden. Hervorragend eignet
sich die erfindungsgemäße Durchlaufanlage auch zum Galvanisieren mit
bipolarem Pulsstrom. Bei Versuchen wurden effektive Stromdichten von bis zu
20 A/dm2 erzielt. Das Pulsgalvanisieren ist besonders vorteilhaft bei der
Galvanisierung feinster Bohrlöcher, was bei bekannten Galvanisieranlagen
problematisch ist.
1
obere unlösliche Anode
2
untere unlösliche Anode
3
Leiterplatte, Behandlungsgut
4
obere elektrolytische Zelle
5
untere elektrolytische Zelle
6
isolierende Abstandsstreifen
7
oberes Führungselement
8
unteres Führungselement
9
Achse
10
Scheibe
11
Kontaktierungsklammer
12
Rollenkontakt
13
Elektrolytsprührohre
14
Loch, Düse im Sprührohr
15
Durchbruch, Loch in der Anode
16
Badspiegel
17
Dichtwand
18
Dichtwalzen
19
Dichtlinie
Claims (10)
1. Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten und Leiterfolien in
horizontalen oder vertikalen Durchlaufanlagen gekennzeichnet durch:
- a) Elektrolytische Zellen (4, 5) mit großflächigen Anoden (1, 2) an beiden Seiten des Behandlungsgutes (3),
- b) Führungselemente (7, 8) für das Behandlungsgut (3) zur Positionie rung desselben zwischen den Anoden (1, 2) während des Transpor tes.
- c) Kontaktelemente (11, 12) zur Herstellung einer elektrischen Ver bindung vom Behandlungsgut (3) zum Galvanisierstromversor gungsgerät.
- d) Elektrolyt-Sprührohre (13) in Anodennähe außerhalb der elektro lytischen Zellen (4, 5), die durch die beidseitigen Anoden (1, 2) und das Behandlungsgut (3) gebildet sind, mit Löchern oder Düsen (14), die in Richtung zum Behandlungsgut (3) weisen.
- e) Durchfürungen (15) in den Anoden, die deckungsgleich mit den Löchern (14) der in der Nähe der Anoden angeordneten Elektrolyt- Sprührohre (13) sind.
- f) Mindestens eine Pumpe, die den Elektrolyt vom Vorratsbecken durch die Sprührohre (13) und Anoden (1, 2) zum Behandlungsgut (3) fördert.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1 gekennzeichnet durch elektrisch iso
lierende Abstandsstreifen und/oder Dichtungen (6) von Teilanode zu Teil
anode in Fahrtrichtung.
3. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2 gekennzeichnet durch Löcher
oder Düsen (14) in den Elektrolytsprührohren (13) und durch Löcher (15)
in den Anoden (1, 2), die senkecht oder schräggerichtet auf einer gemein
samen Mittellinie in Richtung zum Behandlungsgut (3) weisen.
4. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3 gekenn
zeichnet durch einen Abstand der Elektrolytsprührohre (13) oder Düsen
(14) voneinander in Transportrichtung, der so bemessen ist, daß sich in
Transportrichtung an der Oberfläche des Behandlungsgutes (3) ein
gleichmäßiges Elektrolytströmungsbild ergibt.
5. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4 gekenn
zeichnet durch Elektrolytsprührohre (13) mit Löchern oder Düsen (14) mit
einem Lochabstand voneinander, der so bemessen ist, daß sich quer zur
Transportrichtung an der Oberfläche des Behandlungsgutes (3) ein
gleichmäßiges Elektrolytströmungsbild ergibt.
6. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5 gekenn
zeichnet durch einen gegenseitigen Versatz der Löcher oder Düsen (14) in
den Elektrolytsprührohren (13) quer zur Transportrichtung von einem
Elektrolytsprührohr (13) zum nachfolgenden Elektrolytsprührohr (13) in
Transportrichtung.
7. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6 gekenn
zeichnet durch Leiterplatten-Führungselemente (7, 8), die so klein
dimensioniert sind, daß die verbleibende Abblendwirkung in Bezug
auf das Behandlungsgut minimal wird.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7 gekennzeichnet durch Führungselemente
(7, 8) mit Scheiben (10) auf der Achse (9), die von Führungselement zu
Führungselement in Transportrichtung quer zur Transportrichtung gegen
seitig versetzt sind.
9. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8 gekenn
zeichnet durch die Anordnung von Dichtmittein (17, 18) im Bereich des
Ein- und Auslaufes der Galvanoanlage in einer so weiten Entfernung
von den Anoden (1, 2), daß die Stromdichte auch in diesem Bereich
nicht über der mittleren Stromdichte der Anlage liegt.
10. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9 gekenn
zeichnet durch den Anschluß von Pulsstromquellen an die elektro
lytischen Zellen (4, 5).
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