JPS58123898A - 電気メツキライン - Google Patents
電気メツキラインInfo
- Publication number
- JPS58123898A JPS58123898A JP539082A JP539082A JPS58123898A JP S58123898 A JPS58123898 A JP S58123898A JP 539082 A JP539082 A JP 539082A JP 539082 A JP539082 A JP 539082A JP S58123898 A JPS58123898 A JP S58123898A
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- Japan
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- electrodes
- strip
- plating
- steel strip
- line
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は連続的に送給される鋼ス)!J!F7’表面に
メッキを施すための電気メツキラインに関する。
メッキを施すための電気メツキラインに関する。
第1図は従来使用されている縦型電気メツキラインの1
llr向図である。同図において、1は内部にメッキ液
を満たした電解槽である。咳電解槽1には対面する一対
の電極2が二組メッキ液中に浸漬懸吊されている。また
、電解槽1内にはラバーロール3が設けられ、電解槽1
の上部にはコンダクタロール4が設けられている。そし
て、メッキを施すべき鋼ストツクf5は、図示のように
コンダクタロール4およびラバーロールSによシ対面す
る一対の電極20間を連続的に案内供給されるようにな
っている。コンダクタロール3と電極2との間には電圧
が印加されておシ、この電圧によルミ極2を陽極とし鋼
ストリ、グ1を陰極として電気メッキが行表われ、メッ
キ液中の金属イオンは鋼ストリッf50表面に電着され
る。
llr向図である。同図において、1は内部にメッキ液
を満たした電解槽である。咳電解槽1には対面する一対
の電極2が二組メッキ液中に浸漬懸吊されている。また
、電解槽1内にはラバーロール3が設けられ、電解槽1
の上部にはコンダクタロール4が設けられている。そし
て、メッキを施すべき鋼ストツクf5は、図示のように
コンダクタロール4およびラバーロールSによシ対面す
る一対の電極20間を連続的に案内供給されるようにな
っている。コンダクタロール3と電極2との間には電圧
が印加されておシ、この電圧によルミ極2を陽極とし鋼
ストリ、グ1を陰極として電気メッキが行表われ、メッ
キ液中の金属イオンは鋼ストリッf50表面に電着され
る。
ところが、上記従来の電気メツキラインでは、′#IL
極2およびコンダクタウール4間の電圧を上けて電tl
LW1度を上けていくと、鋼ストツクf5の表面への金
属イオンの供給が鋼ストリツプ面上での電着速度に追い
つかなくなる丸め、メッキ面に所謂「やけ」という現象
が発生して品質の低下を生じるという問題があった。t
た、電流布度を上げれば水素ブスの発生も増加するため
、がス除去、の問題も生じる。他方、電極2と鋼ス)
IJッf5の接触によるシ璽−トを防止するために両者
間の距離を20〜30箇以上と大きく取っているから、
メッキ液抵抗による電圧分として高い電圧を必要とする
。従って、電流密度を上けるに当っては上記問題を回避
することは困難であるじ、その他にも消費電力が大きい
ためランニングコストが上がるという問題があった。
極2およびコンダクタウール4間の電圧を上けて電tl
LW1度を上けていくと、鋼ストツクf5の表面への金
属イオンの供給が鋼ストリツプ面上での電着速度に追い
つかなくなる丸め、メッキ面に所謂「やけ」という現象
が発生して品質の低下を生じるという問題があった。t
た、電流布度を上げれば水素ブスの発生も増加するため
、がス除去、の問題も生じる。他方、電極2と鋼ス)
IJッf5の接触によるシ璽−トを防止するために両者
間の距離を20〜30箇以上と大きく取っているから、
メッキ液抵抗による電圧分として高い電圧を必要とする
。従って、電流密度を上けるに当っては上記問題を回避
することは困難であるじ、その他にも消費電力が大きい
ためランニングコストが上がるという問題があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、メッキ液中
の金属イオンを鋼ストリップ面上へ光分に拡散させて高
品質のメッキを行なうことができ、かつ消費電力の低減
をも達成することができる電気メツキラインを提供する
ものである。
の金属イオンを鋼ストリップ面上へ光分に拡散させて高
品質のメッキを行なうことができ、かつ消費電力の低減
をも達成することができる電気メツキラインを提供する
ものである。
即ち、本発明は、電解槽内やメッキ液中に浸漬された相
対面する電極間に鋼ストv、fを連続的に供給し、前記
電極および鋼ス)!797’間に電圧を印加することに
よシ鋼ストリ、f表面に電気メッキを施すメツキライン
において、鋼ス) IJッグを挾んでその両側に配設さ
れた前記電極の夫々に、鋼ストリツプ表面にメッキ液を
噴射するためのノズルを鋼ストリップに関して対称に設
けたことを特徴とする電気メツキツインである。
対面する電極間に鋼ストv、fを連続的に供給し、前記
電極および鋼ス)!797’間に電圧を印加することに
よシ鋼ストリ、f表面に電気メッキを施すメツキライン
において、鋼ス) IJッグを挾んでその両側に配設さ
れた前記電極の夫々に、鋼ストリツプ表面にメッキ液を
噴射するためのノズルを鋼ストリップに関して対称に設
けたことを特徴とする電気メツキツインである。
以下第2図〜第4図を参照して本発明の一実施例を説明
する。
する。
第2図は本発明の一実施例になる縦型電気メ、キライン
の断面図である。同図において、11は電解槽である。
の断面図である。同図において、11は電解槽である。
該電解槽11の中゛に紘メッキ液が満たされてお)、こ
のメッキ液中に浸漬して相対面す・る電極12が配設さ
れている。
のメッキ液中に浸漬して相対面す・る電極12が配設さ
れている。
また、電解槽11内部にはラバーロール13が設けられ
、電解槽11の外部に社;ンダタタロール14が設けら
れている。この二つのは一ル1B、14によシーストリ
ッ!18が前記相対面する電極12の関□″を案内され
て連続的に供給 □されると共に、コンダクタロー
ル14によ1鋼ストリツf1ttに通電されるようkな
っている。
、電解槽11の外部に社;ンダタタロール14が設けら
れている。この二つのは一ル1B、14によシーストリ
ッ!18が前記相対面する電極12の関□″を案内され
て連続的に供給 □されると共に、コンダクタロー
ル14によ1鋼ストリツf1ttに通電されるようkな
っている。
そして、コンダクタロール14と前記電・極12との間
には電圧が印加されておシ、鋼ストツク7”J5が電極
12′の間を通る間にその表面に電気メッキが施される
。ここまでは従来の電気メ、キラインと同じである。
には電圧が印加されておシ、鋼ストツク7”J5が電極
12′の間を通る間にその表面に電気メッキが施される
。ここまでは従来の電気メ、キラインと同じである。
さて、前記連続的に送給される鋼ストツク!15の両側
に配設された電極12の夫々にはその厚さ方向にスリッ
ト16が形成されている。
に配設された電極12の夫々にはその厚さ方向にスリッ
ト16が形成されている。
該スリット16は交互に逆の傾斜をもって形成され、し
かも鋼ストツク!75に関して対称に形成されている。
かも鋼ストツク!75に関して対称に形成されている。
1食、互いに逆の傾斜をもつ九二つのスリット16を取
シ囲むヘッダ11が設けられ、該へ、ダ17内にはメッ
キ液を供給する配管18が設けられている。そして、電
解槽11内のメッキ液を昇圧してこの配管18に送給す
る一ング19が設けられている。Iフグ19で昇圧され
たメッキ液は配管18を通ってヘッダ11内に供給され
、スリット1#から鋼ストツクfilの表面に噴射され
る仁とになる。
シ囲むヘッダ11が設けられ、該へ、ダ17内にはメッ
キ液を供給する配管18が設けられている。そして、電
解槽11内のメッキ液を昇圧してこの配管18に送給す
る一ング19が設けられている。Iフグ19で昇圧され
たメッキ液は配管18を通ってヘッダ11内に供給され
、スリット1#から鋼ストツクfilの表面に噴射され
る仁とになる。
即ち、スリット16はメッキ液を噴射するためのノズル
としての機能を有する。他方、前記電極にはヘッダ11
で囲まれたスリット160他に貫通孔20が形成されて
いて、スリット16から噴射されたメッキ液はこの貫通
孔20を通って電解槽11内に戻るようになっている。
としての機能を有する。他方、前記電極にはヘッダ11
で囲まれたスリット160他に貫通孔20が形成されて
いて、スリット16から噴射されたメッキ液はこの貫通
孔20を通って電解槽11内に戻るようになっている。
上記構成からなる電気メツキラインでは、電極12と鋼
ストツクfxsとの間に第3図に示すようなメッキ液の
流れが生じるととKなる。
ストツクfxsとの間に第3図に示すようなメッキ液の
流れが生じるととKなる。
即ち、前述のようにへ、ダ11からスリット16を通っ
て噴射されたメツキライン、鋼ストラッグ15上に噴射
されたところで図中矢゛印方向に曲が夛、電極12と鋼
ストリップ15との間隙を通って貫通孔20から電解槽
11内に戻る。
て噴射されたメツキライン、鋼ストラッグ15上に噴射
されたところで図中矢゛印方向に曲が夛、電極12と鋼
ストリップ15との間隙を通って貫通孔20から電解槽
11内に戻る。
そして、このような角度をもつ九一対の噴流によシ、二
つのノズル(スリy ) ) 76 m 1 gの中間
部21には圧力−ケラトが発生する。これはホーバーク
ラフトに用いられている原理と同じである。この圧力−
ケラトによル、例えば両側の電極12間の距離を14−
とし九場合、鋼ストツクfl llIcは第4図に示す
力が作用する。
つのノズル(スリy ) ) 76 m 1 gの中間
部21には圧力−ケラトが発生する。これはホーバーク
ラフトに用いられている原理と同じである。この圧力−
ケラトによル、例えば両側の電極12間の距離を14−
とし九場合、鋼ストツクfl llIcは第4図に示す
力が作用する。
同図において、横軸は両側の電極12間における鋼スト
リッfilの位置を示し、縦軸は鋼ストリッfxsに作
用する力(ストリ、fを中央の・皆スライン(A)の方
押し戻す力を正とする)を示している。もし、鋼ストリ
、f15が・臂スラインAの位置にあれば両側から同じ
力を受けるため、結果的に鋼ス) +) y f r
sに作用する力は零である。しかし、ストリッfxsが
パスラインムから4−ずれ九■の位置に来九場合には、
ストリッf15を/4スラインAの位置に戻そうとする
力0、即ち1.5惰Xis当シ2300時の力が作用し
てストリップ15をノ4スラインAに戻す。もし何等か
のはずみで電極から1箇のところまでストリ、f15が
接近すると、11300 ?の力が働いてストリ、f1
5を電極12に接触させまいとする。従って、上記構成
の電気メツキラインでは電極1・2′と鋼ストリップ1
5との間に発生する圧力fケラ)Kよシ両者の接触は完
全に防止される仁とになる。
リッfilの位置を示し、縦軸は鋼ストリッfxsに作
用する力(ストリ、fを中央の・皆スライン(A)の方
押し戻す力を正とする)を示している。もし、鋼ストリ
、f15が・臂スラインAの位置にあれば両側から同じ
力を受けるため、結果的に鋼ス) +) y f r
sに作用する力は零である。しかし、ストリッfxsが
パスラインムから4−ずれ九■の位置に来九場合には、
ストリッf15を/4スラインAの位置に戻そうとする
力0、即ち1.5惰Xis当シ2300時の力が作用し
てストリップ15をノ4スラインAに戻す。もし何等か
のはずみで電極から1箇のところまでストリ、f15が
接近すると、11300 ?の力が働いてストリ、f1
5を電極12に接触させまいとする。従って、上記構成
の電気メツキラインでは電極1・2′と鋼ストリップ1
5との間に発生する圧力fケラ)Kよシ両者の接触は完
全に防止される仁とになる。
ところで、メッキ操作における消費電力の大部分は電極
12間に介在するメッキ液の抵抗に起因するから、メッ
キに必要な電流密度を一定とすれば、その時の電圧は略
電極12と鋼ストリッfxtiとの間の距離に比例し、
従って、局部的に見れば必要電力はこの距離に反比例す
ることになる。そして、従来のメツキラインではこの電
極12と鋼ストリ、f15間の距離を最低20−以上に
とらないと両者の接触を避けられないのに対して、既述
のように本発明の電気メツキラインでは、その距離を7
−に設定しても両者の接触を完全に防止し得、何らトラ
ブルを生じることなく運転することが可能である。
12間に介在するメッキ液の抵抗に起因するから、メッ
キに必要な電流密度を一定とすれば、その時の電圧は略
電極12と鋼ストリッfxtiとの間の距離に比例し、
従って、局部的に見れば必要電力はこの距離に反比例す
ることになる。そして、従来のメツキラインではこの電
極12と鋼ストリ、f15間の距離を最低20−以上に
とらないと両者の接触を避けられないのに対して、既述
のように本発明の電気メツキラインでは、その距離を7
−に設定しても両者の接触を完全に防止し得、何らトラ
ブルを生じることなく運転することが可能である。
従って、この場合の必要な電力は従来の電気メツキライ
ンの7/20、即ち約のですむ仁とになシ、ライニング
コストの低減を達成することができる。
ンの7/20、即ち約のですむ仁とになシ、ライニング
コストの低減を達成することができる。
□
次に、メッキ液中の金属イオンが鋼ストリップ15上に
拡散してゆく速度について検討してみる。このイオンの
拡散速度に関して、表面境界層における物質拡散と熱伝
達との間に比例関係が成立するという+、15知のアナ
−ジーを利用することにより、従来のメツキラインと本
発明のメツキラインの夫々の場合について検討すれば次
の通りである。
拡散してゆく速度について検討してみる。このイオンの
拡散速度に関して、表面境界層における物質拡散と熱伝
達との間に比例関係が成立するという+、15知のアナ
−ジーを利用することにより、従来のメツキラインと本
発明のメツキラインの夫々の場合について検討すれば次
の通りである。
平板の熱伝達の式
%式%
ただしRI口!J
f
Pr冨プラントル数
Nu1ml!αm@h
マ:ストリップ速V、Zニストリツカ9(j)、FSm
)シW:水の動粘度、λW:水の熱伝導率αrn:熱
伝達率 ストリップ速曜(マ)を200 Vml鳳として上記式
から熱伝導率(X−)を求めると。
)シW:水の動粘度、λW:水の熱伝導率αrn:熱
伝達率 ストリップ速曜(マ)を200 Vml鳳として上記式
から熱伝導率(X−)を求めると。
6m −10292kga// gthCとなる。
ノズル条件 スリット:2.5箇
流速:5rt17/−
ストリップと電極との距離富7−
スリットピッチ2250m
上記の条件で空気でテストしたところ熱伝達率は45.
7 kal /wl h ’Cであった。
7 kal /wl h ’Cであった。
空気での熱伝達率α虐と液での熱伝達率αWの間には次
の関係がある。
の関係がある。
シ:動粘度
Prニア’ラントル数
サツイツクス暑:空気
W:水
この計算をすると
−i W 400.1
となり
αW m 400.1Xαa
冨40G、lX41S、7
客1.83 X 10 kj/ゼhzこのように、
この場合本発明の電気メツキラインでは従来の電気メツ
キツインの約1.8倍もの熱伝達率が得られることがわ
かる。従って。
この場合本発明の電気メツキラインでは従来の電気メツ
キツインの約1.8倍もの熱伝達率が得られることがわ
かる。従って。
本発明の電気メツキラインによればメッキ液中の金属イ
オンの拡散係数も大幅に改善され、従来のようにイオ7
供給が追いつかずに鋼ストリップI5の角に所謂「やけ
」の現象が発生しはじめる電流密度限界が、大幅に向上
することが導かれる。又通電に伴って、陽極陰極から発
生するガスの除去にも、噴流による流れは有効に作用す
る。
オンの拡散係数も大幅に改善され、従来のようにイオ7
供給が追いつかずに鋼ストリップI5の角に所謂「やけ
」の現象が発生しはじめる電流密度限界が、大幅に向上
することが導かれる。又通電に伴って、陽極陰極から発
生するガスの除去にも、噴流による流れは有効に作用す
る。
最後に、本発明のようにメッキ液を鋼ストリツfls上
に吹きつける方法を採用する場合は、電解8111内に
メッキ液を満さないメツキラインとすることも一応可能
である。しかし1本発明のように電解槽11内にメッキ
液を満し、電極12をメッキ液中に浸漬した電気メツキ
ラインでは、電極12と鋼ストリッftsとの間に空気
層が発生することなく常にメッキ液で満たされているた
め、鋼ストリップ11の幅方向に、1.、 : 均一なメッキを行なえるという効果を得ることができる
。又、ストリップと電極との間に、液を充満させるため
に、メッキ上必要とされるよシ以上の液噴出(供給)量
を維持する必要がなくなる。
に吹きつける方法を採用する場合は、電解8111内に
メッキ液を満さないメツキラインとすることも一応可能
である。しかし1本発明のように電解槽11内にメッキ
液を満し、電極12をメッキ液中に浸漬した電気メツキ
ラインでは、電極12と鋼ストリッftsとの間に空気
層が発生することなく常にメッキ液で満たされているた
め、鋼ストリップ11の幅方向に、1.、 : 均一なメッキを行なえるという効果を得ることができる
。又、ストリップと電極との間に、液を充満させるため
に、メッキ上必要とされるよシ以上の液噴出(供給)量
を維持する必要がなくなる。
なお、上記実施例で辻電極11?IC形成したスリット
IIIをメッキ液を噴射するためのノズルとして用いた
が、スリ、ト16の代JK4I別のノズルを設けてもよ
い。また、ノズルの形態および骸ノズルからメッキ液を
噴射させるための態様はどのようなものを採用してもよ
い。又、本内容からも明らかなように、メツキセルが縦
型、横!It(水平パス)のいずれであっても全く同様
に有効である。更に、電極には、可−性、不治性のいず
れもが、本ノズルの液噴射・液圧室形成可能な構造とな
すことがわかる。
IIIをメッキ液を噴射するためのノズルとして用いた
が、スリ、ト16の代JK4I別のノズルを設けてもよ
い。また、ノズルの形態および骸ノズルからメッキ液を
噴射させるための態様はどのようなものを採用してもよ
い。又、本内容からも明らかなように、メツキセルが縦
型、横!It(水平パス)のいずれであっても全く同様
に有効である。更に、電極には、可−性、不治性のいず
れもが、本ノズルの液噴射・液圧室形成可能な構造とな
すことがわかる。
以上詳述したように、本発明による電気ノブキラインは
金属イオンの拡散速度を改善して実質のメッキを行なう
ことができると共に消費電力の低減をも達成、し、しか
も均一なメッキを行なえる等顕著な効果を奏するもので
ある。
金属イオンの拡散速度を改善して実質のメッキを行なう
ことができると共に消費電力の低減をも達成、し、しか
も均一なメッキを行なえる等顕著な効果を奏するもので
ある。
第1図は従来の縦型電気メツキラインO#FrvIJ鮪
、第2崗は本発明の一実施例になる縦型電気メツキライ
ンの断面図でオシ、第3図および第4図はその作用を示
す説明図である。 11・・・電解槽、12・−電極、IJ・・・ラバーロ
ール、14−・コンダクタミール、15・−鋼ストリッ
!、16・−スリット、17・・・へ、ダ、18・−・
配管、19・・・Iン!、2o・・・貫通孔(戻多孔)
。 出劇人俵代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図 第4図
、第2崗は本発明の一実施例になる縦型電気メツキライ
ンの断面図でオシ、第3図および第4図はその作用を示
す説明図である。 11・・・電解槽、12・−電極、IJ・・・ラバーロ
ール、14−・コンダクタミール、15・−鋼ストリッ
!、16・−スリット、17・・・へ、ダ、18・−・
配管、19・・・Iン!、2o・・・貫通孔(戻多孔)
。 出劇人俵代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図 第4図
Claims (1)
- YL牌槽内のメッキ液中に浸漬された相対面する電極間
に鋼ストリップを連続的に供給すると共に、前記電極お
よび鋼ス) IJフッ/間電圧を印加することによシー
ストリ、!表面に電気メ、キを施すメツキラインにおい
て、鋼ストリッグを挾んでその両側に配設された前記電
極の夫々に、鋼ストリ、f表面にメッキ液を噴射するた
めのノズルを鋼ストリップに関して対称に設は次ことを
特徴とする電気メツキライン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP539082A JPS58123898A (ja) | 1982-01-19 | 1982-01-19 | 電気メツキライン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP539082A JPS58123898A (ja) | 1982-01-19 | 1982-01-19 | 電気メツキライン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58123898A true JPS58123898A (ja) | 1983-07-23 |
Family
ID=11609829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP539082A Pending JPS58123898A (ja) | 1982-01-19 | 1982-01-19 | 電気メツキライン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58123898A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT390450B (de) * | 1985-02-08 | 1990-05-10 | Sviluppo Materiali Spa | Vorrichtung zur kontinuierlichen elektroabscheidung von metallen bei hoher stromdichte |
US6238529B1 (en) | 1997-04-25 | 2001-05-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Device for electrolytic treatment of printed circuit boards and conductive films |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56127799A (en) * | 1980-03-07 | 1981-10-06 | Nippon Steel Corp | Insoluble electrode pad |
JPS56153136A (en) * | 1980-04-30 | 1981-11-27 | Nippon Steel Corp | Noncontact type vibration damping method for strip |
JPS57104685A (en) * | 1980-12-22 | 1982-06-29 | Nippon Steel Corp | Method for conduction of large electric current to electrolytic cell and electrolytic device |
-
1982
- 1982-01-19 JP JP539082A patent/JPS58123898A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS56153136A (en) * | 1980-04-30 | 1981-11-27 | Nippon Steel Corp | Noncontact type vibration damping method for strip |
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AT390450B (de) * | 1985-02-08 | 1990-05-10 | Sviluppo Materiali Spa | Vorrichtung zur kontinuierlichen elektroabscheidung von metallen bei hoher stromdichte |
US6238529B1 (en) | 1997-04-25 | 2001-05-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Device for electrolytic treatment of printed circuit boards and conductive films |
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