WO1994003655B1 - Verfahren zum elektrolytischen behandeln von insbesondere flachem behandlungsgut, sowie anordnung, insbesondere zur durchführung dieses verfahrens - Google Patents
Verfahren zum elektrolytischen behandeln von insbesondere flachem behandlungsgut, sowie anordnung, insbesondere zur durchführung dieses verfahrensInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmigem und mit Bohrungen versehenem Behandlungsgut, insbesondere in Form von mit Bohrlöchern versehenen Leiterplatten, das von Transportmitteln durch ein Behandlungsbad hindurch bewegt oder zu einer Behandlungsstation geführt wird, wobei Mittel zur Reduzierung der vor der Oberfläche des Behandlungsgutes gelegenen an Metallionen verarmten Diffusionszone vorgesehen sind. Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß bei Vorhandensein einer Anode und eines kathodischen Behandlungsgutes (K) oder Vorhandensein einer Kathode und eines anodischen Behandlungsgutes die zu behandelnde Fläche (K1) des Gutes kontinuierlich und maschinell gewischt wird und daß der Elektrolyt mit einer zur Ebene des Behandlungsgutes im wesentlichen senkrechten Bewegungskomponente bewegt und durch dessen Bohrungen oder Bohrlöcher (42) hindurchgeleitet wird. Es wird weiterhin eine Anordnung zur Durchführung des Verfahrens beschrieben, die Mittel (W) zum Wischen der Oberflächen des Behandlungsgutes und Mittel zum Bewegen des Elektrolyten durch dessen Bohrlöcher enthält.
Claims
1. Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von mit Bohrlöchern versehenen Leiterplatten, die von Transportmitteln durch ein Behandlungsbad hin¬ durchbewegt oder zu einer Behandlungsstation geführt werden, wobei Mittel zur Reduzierung der Dicke einer an Metallionen verarmten Zone (Dif¬ fusionsschicht) vorgesehen sind, die sich im Kontakt mit den Leiterplatten befinden, bei Vor¬ handensein einer Anode und kathodischer Leiter¬ platten (K) , oder Vorhandensein anodischer Lei¬ terplatten und einer Kathode die zu behandelnden Flächen (Kl) der Leiterplatten kontinuierlich und maschinell gewischt werden und der Elektro¬ lyt mit einer zur Ebene der Leiterplatten im we¬ sentlichen senkrechten Bewegungskomponente be¬ wegt und durch deren Bohrlöcher (42) hindurch¬ geleitet wird.
2. Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von mit Bohrlöchern versehenen Leiterplatten, die von Transportmitteln durch ein Behandlungsbad hin¬ durchbewegt oder zu einer Behandlungsstation geführt werden, wobei Mittel zur Reduzierung der
Dicke einer an Metallionen verarmten Zone (Dif¬ fusionsschicht) vorgesehen sind, die sich im Kontakt mit den Leiterplatten befinden, eine Re lativbewegung zwischen kathodischen oder anodi¬ schen Leiterplatten (8) einerseits und einer anodenseitigen oder kathodenseitigen maschinel¬ len Wischvorrichtung (15;46, 47;53;59) anderer- seits erfolgt, welche zum Stören und zumindest teilweisen Zerstören der Diffusionsschicht di¬ rekt zur gleitenden Anlage auf die Oberflächen der Leiterplatten gebracht wird und der Elektro¬ lyt mit einer zur Ebene der Leiterplatten im we- sentlichen senkrechten Bewegungskomponente be¬ wegt und durch deren Bohrlöcher (42) hindurchbe¬ wegt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich- net, daß die vorgenannte Relativbewegung von einer Transportbewegung (2-3) der kathodischen oder anodischen Leiterplatten (8) zu der anoden¬ seitigen oder kathodenseitigen Wischvorrichtung (15;46,47;53;59) geschaffen wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch ge¬ kennzeichnet, daß die Bewegung der kathodischen Leiterplatten (8) relativ zu einer anodenseiti¬ gen Wischvorrichtung (15 ;46 , 47; 53 ; 59) erfolgt, welche einen Überzug (31; 54; 61) aus einem den
Elektrolyt aufnehmenden und durchlassenden Mate¬ rial aufweist, und daß zum Stören, zumindest Reduzieren der Diffusionsschicht der Überzug direkt zur gleitenden Anlage auf die Oberflächen der Leiterplatten gebracht wird, während zur Re¬ duzierung der Diffusionsschicht in den Bohrlö¬ chern der Leiterplatten gleichzeitig der Elek¬ trolyt mit einer zur Ebene der Leiterplatten im wesentlichen senkrechten Bewegungskomponente be- wegt und durch deren Bohrlöcher (42) hindurchbe¬ wegt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da- durch gekennzeichnet, daß entweder eine Oberflä¬ che oder beide Oberflächen der Leiterplatten ge¬ wischt werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 5, da- durch gekennzeichnet, daß die anodenseitige
Wischvorrichtung (15;46,47;53;59) an ihrer An¬ lagestelle oder -fläche zur Oberfläche der Lei¬ terplatten (8) eine Eigenbewegung besitzt, die von der Transportbewegung in Größe und/oder Richtung abweicht.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da¬ durch gekennzeichnet, daß im Falle einer beid- seitigen Behandlung der Leiterplatten (8) deren Relativgeschwindigkeit zu der Wischvorrichtung auf ihrer einen Oberfläche entgegengesetzt zu deren Relativgeschwindigkeit zu der Wischvor¬ richtung an ihrer anderen Oberfläche gerichtet ist.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 6, da¬ durch gekennzeichnet, daß im Falle einer beid- seitigen Behandlung der Leiterplatten (8) deren Relativgeschwindigkeit zu der der Wischvorrich- tungen auf ihren beiden Oberflächen gleichge¬ richtet ist.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 8, da¬ durch gekennzeichnet, daß die Relativgeschwin- digkeit zwischen Leiterplatte und Wischvor- richtung gering ist, insbesondere bis nahezu null tendiert.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, da- durch gekennzeichnet, daß ein Druck der Wisch¬ vorrichtung auf die Leiterplatten ausgeübt wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß bei Vorhandensein eines elastischen Überzuges der Wischvorrichtung der Überzug gestaucht oder gepreßt wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß im Verlauf der Bewe- gung (2-3) der Leiterplatten (8) durch die Be¬ handlungsstrecke die Stromdichte des Galvani¬ sierstromes erhöht wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektrolyt mit
Druck durch die Bohrlöcher (42) hindurchgeführt wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektrolyt mit¬ tels Unterdruck aus den Bohrlöchern (42) heraus¬ gesaugt wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, da- durch gekennzeichnet, daß das Wischen der Flä¬ chen und das Hindurchleiten des Elektrolyten durch die Bohrlöcher unterhalb des Badspiegels (25) und damit innerhalb der Badflüssigkeit er¬ folgt.
16. Anordnung zum elektrolytischen Behandeln von mit Bohrlöchern versehenen Leiterplatten, die von Transportmitteln durch ein Behandlungsbad hin¬ durchbewegt oder zu einer Behandlungsstation geführt werden, wobei Mittel zur Reduzierung der
Dicke einer an Metallionen verarmten Zone (Dif¬ fusionsschicht) vorgesehen sind, die sich im Kontakt mit dem Behandlungsgut befinden, insbe¬ sondere zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 15, und wobei Mittel (W) zum Wischen der Oberfläche oder der Oberflächen entweder kathodischer (K) oder anodischer Leiterplatten und ferner Mittel zum Bewegen des Elektrolyten in einer im wesentli- chen vertikal zur Ebene der Leiterplatten (8) verlaufenden Strömung durch deren Bohrlöcher (42) vorgesehen sind.
17. Anordnung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeich- net, daß für das Auftragen von Metall die Wisch¬ vorrichtung an der Anode vorgesehen ist .
18. Anordnung nach Anspruch 16 oder 17, dadurch ge¬ kennzeichnet, daß die anodenseitige oder katho- denseitige Wischvorrichtung (15;46, 47;53 ;59) mit einem Überzug (31) versehen ist und an den Ober¬ flächen der kathodischen oder anodischen Lei¬ terplatten (8) zumindest während einer Relativ¬ bewegung zwischen Leiterplatte und Wischvorrich- tung anliegt.
19. Anordnung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeich¬ net, daß die Wischvorrichtung oder mehrere Wischvorrichtungen sich über die gesamte, etwa im rechten Winkel zur Transportrichtung verlau- fende Breite oder den Umfang der transportierten
Leiterplatten erstreckt oder erstrecken und zu¬ mindest die Leiterplatten relativ zu einer Wischvorrichtung bewegbar sind.
20. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß der Überzug (31) mit einer einstellbaren Andruckkraft an den Oberflä¬ chen der Leiterplatten (8) anliegt.
21. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß der Überzug (31) aus einem gegen den Elektrolyten chemisch wider¬ standsfähigen Material, insbesondere einem Kunststoff besteht.
22. Anordnung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeich¬ net, daß der Überzug aus einem offenporigen Kunststoff besteht, der flüssigkeitsdurchlässig und abriebfest ist.
23. Anordnung nach Anspruch 21 oder 22, dadurch ge¬ kennzeichnet, daß der Überzug (31) aus einem elastischen Material besteht.
24. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Wischvorrichtung aus zumindest einer Wischrolle (15) besteht, deren Umfang mit dem Überzug (31) versehen ist, daß ein Antrieb zum Drehen mindestens einer Wischrolle vorgesehen ist, deren Drehrichtung und/oder Umfangsgeschwindigkeit zur Erzeugung einer Relativgeschwindigkeit zwischen Anlage¬ stelle oder Anlagefläche der Wischvorrichtung und den Oberflächen der Leiterplatten (8) wählbar ist.
25. Anordnung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeich¬ net, daß die Wischrolle oder die Wischrollen
(15) aus einem gelochten metallischen Rohr (30) oder Streckmetallrohr oder Drahtgitterrohr und einem zylindrischen, die Wischrolle umgebenden Überzug (31) besteht, wobei die Zu- oder Abfuhr des Elektrolyten innerhalb des Rohres, Streckme- talles oder Drahtgitterrohres erfolgt .
26. Anordnung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeich¬ net, daß die Wischrolle oder die Wischrollen aus einem metallischen Rohr und einem zylindrischen, die Wischrolle umgebenden Überzug (31) bestehen, wobei Überzug und Rohr durch ein dazwischen be¬ findliches Streckmetall (32) oder ein Drahtgit¬ ter aneinander gehalten sind, und daß die Elek¬ trolytzuführung von einer Stelle (33) außerhalb der Wischrolle oder Wischrollen zu den Bohrungen (42) der Leiterplatten (8) erfolgt.
27. Anordnung nach einem der Ansprüche 24 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß einer an einer Ober¬ fläche der Leiterplatten anliegenden Wischrolle (15) mit Flutungsmitteln eine an der anderen
Oberfläche anliegende Andruckrolle (64) gegen¬ überliegt .
28. Anordnung nach Anspruch 27, dadurch gekennzeich- net, daß im Fall beidseitiger Galvanisierung der Leiterplatten in der Behandlungsrichtung (3) hintereinander Paare einander gegenüberliegender Rollen angeordnet sind, wobei abwechselnd bei einem Paar eine Wischrolle (15) mit Flutungsmit¬ teln oberhalb und eine Andruckrolle (64) unter¬ halb der Leiterplatten (8) sowie beim nächsten Paar eine Wischrolle mit Flutungsmitteln unter¬ halb und eine Andruckrolle oberhalb der Leiter¬ platten vorgesehen ist.
29. Anordnung nach einem der Ansprüche 24 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Paar Wischrollen einander gegenüberliegend vorgesehen sind, wobei sich eine der Rollen oberhalb und die andere Rolle unterhalb der Leiterplatten (8) befindet und die Flußrichtung des Elektrolyten in beiden Wischrollen dieselbe ist.
30. Anordnung nach einem der Ansprüche 24 bis 29, dadurch gekennzeichnet, daß eine Führung des
Elektrolyten im Inneren des Rohres (30) einer Wischrolle und ein Durchtritt des Elektrolyten zwischen dem Rohrinnern, dessen Wandung und dem das Rohr umgebenden Überzug (31) besteht.
31. Anordnung nach Anspruch 30, dadurch gekennzeich¬ net, daß eine Reihe von Durchtrittsöffnungen (34) in der Rohrwandung vorgesehen ist.
32. Anordnung nach einem der Ansprüche 24 bis 31, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb des mit Durchtrittsδffnungen (34) für den Elektrolyten versehenen rotierenden Rohres (30) ein den Elek¬ trolyten führendes Zuführrohr (77) mit Durch- trittsöffnungen oder -schlitzen (78) vorgesehen ist, wobei die Durchtrittsöffnungen oder -schlitze (78) mit ihren Durchtritts-Endflachen zur Bewegungsbahn (2-3) der Leiterplatten (8) gerichtet sind und daß sich das Zuführrohr (77) ebenso wie das rotierende Rohr (30) über die gesamte Breite (a) der Bahn der Leiterplatten erstreck .
33. Anordnung nach Anspruch 32, dadurch gekennzeich¬ net, daß die Durchtrittsöffnungen oder -schlitze (78) des Zuführrohres (77) sich möglichst nahe bei den Leiterplatten (8) befinden.
34. Anordnung nach Anspruch 32 oder 33, dadurch ge¬ kennzeichnet, daß das Zuführrohr (77) im Rohr (30) nicht rotierend angebracht ist.
35. Anordnung nach einem der Ansprüche 32 bis 34, dadurch gekennzeichnet, daß das rotierende Rohr
(30) zusammen mit dem darin befindlichen Zuführ¬ rohr (77) im wesentlichen vertikal zur Ebene der Leiterplatten (8) beweglich gelagert ist.
36. Anordnung nach einem der Ansprüche 24 bis 35, dadurch gekennzeichnet, daß für die Zuführung des Elektrolyten in die Räume (38,39) zwischen zwei Wischrollen (15) ein oder mehrere Rohre (37) mit Öffnungen (36) für den Elektrolyten angeordnet ist oder sind, und daß unterhalb der
Räume (38,39) Auffangvorrichtungen (40) für den Elektrolyten vorgesehen sind.
37. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 36, dadurch gekennzeichnet, daß druckerzeugende Mit- tel für die Zufuhr des Elektrolyten zu den Bohr¬ löchern (42) der Leiterplatten vorgesehen sind.
38. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 37, dadurch gekennzeichnet, daß Mittel zum Saugen des Elektrolyten aus den Bohrlöchern (42) der Leiterplatten vorgesehen sind.
39. Anordnung nach Anspruch 37 oder 38, dadurch ge- kennzeichnet, daß zum Galvanisieren von mit
Bohrlöchern (42) versehenen Leiterplatten (8) eine Schwalldüse (63) vorgesehen ist, welche den Elektrolyt durch im Bereich der Schwalldüsenöff¬ nung oder -schlitze (41) liegende Bohrlöcher (42) hindurchdrückt, während im Randbereich der
Schwalldüse der Rücklauf des Elektrolyten durch andere Bohrlöcher (42) mit Hilfe eines auf der Unterseite der Leiterplatten vorhandenen Unter¬ druckes erfolgt, wobei sich die Schwalldüse über die gesamte Breite der zu behandelnden Leiter¬ platten (8) erstreckt.
40. Anordnung nach Anspruch 39, dadurch gekennzeich¬ net, daß innerhalb der Schwalldüse (63) sich Anoden (48) befinden, und zwar bevorzugt inner¬ halb eines von einem Gehäuse umgebenen Vorraumes (68) , dem der Elektrolyt zugeführt (65) wird.
41. Anordnung nach Anspruch 39 oder 40, dadurch ge- kennzeichnet, daß auf der Austrittsseite der
Bohrlöcher (42) , denen durch die Schwalldüse (63) der Elektrolyt mit Druck zugeführt wird, sich eine Ansaugvorrichtung (72) befindet, deren unter Unterdr ck stehendes Gehäuse (75) sich über die gesamte Breite (a) der zu behandelnden Leiterplatten erstreckt.
42. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 35, 37 bis 41, dadurch gekennzeichnet, daß den Elektro¬ lyten von unten nach oben fördernde untere Rohre (37') mit Durchtrittsöffnungen (36') vorgesehen sind.
43. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 42, dadurch gekennzeichnet, daß die Wischvorrichtung oder die Wischvorrichtungen unter Federkraft (23,55) an den jeweiligen Oberflächen der Lei¬ terplatten anliegen.
44. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 43, dadurch gekennzeichnet, daß die zu behandelnden Leiterplatten (8) in horizontaler Lage in der Behandlungsstation gelegen und geführt sind.
45. Anordnung nach Anspruch 44, dadurch gekennzeich¬ net, daß für den Transport der Leiterplatten in horizontaler Lage an mindestens einer seiner Seitenränder (8') anfassende Transportmittel (10) , bevorzugt Klammern (9) vorgesehen sind.
46. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 45, dadurch gekennzeichnet, daß die einer Wischrolle
(15) in Form einer Flutungsrolle (30,31,77,78) gegenüberliegenden Andruckrollen (51) mit Drai- nagerinnen (52) versehen sind, welche der Ablei¬ tung des Elektrolyten dienen.
47. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 45, dadurch gekennzeichnet, daß der Wisch- und Flu- tungsrolle (15;31, 77, 78) auf der anderen Seite der Leiterplatten gegenüberliegend zwei Gegen¬ rollen (48) gelagert und so positioniert sind, daß sie zwischen sich einen Durchflußraum (60) für den Elektrolyten bilden, der entweder durch Druck aus der Flutungsrolle in die Bohrlöcher
(42) der Leiterplatten gedrückt oder durch An¬ saugen in die Flutungsrolle durch die Bohrlöcher
(42) hindurch angesaugt wird.
48. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 47, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke des Über¬ zuges (31) relativ gering ist, vorzugsweise 1-4 mm beträgt.
49. Anordnung nach einem der Ansprüche 16 bis 48, dadurch gekennzeichnet, daß unterschiedliche Wischvorrichtungen miteinander kombiniert für die elektrolytische Behandlung der gleichen Lei- terplatten vorgesehen sind.
50. Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 15, gekennzeichnet durch einzelne oder alle neuen Merkmale oder Kombinationen der offenbarten Merkmale.
IN ARTIKEL 19 GENANNTE ERKLÄRUNG
Ursprüngl. einger. Ansprüche Geänderte Ansprüche
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Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP5416005B2 (ja) * | 2009-08-27 | 2014-02-12 | 丸仲工業株式会社 | 表面処理装置における板状被処理物の搬送装置、この搬送装置の挟持チャック |
| CN103813644B (zh) * | 2012-10-31 | 2016-07-06 | 四川虹视显示技术有限公司 | Oled柔性电路板真空吸附装置 |
| US9765444B2 (en) * | 2014-12-03 | 2017-09-19 | Metal Industries Research & Development Centre | Continuous electrochemical machining apparatus |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR667687A (fr) * | 1928-01-30 | 1929-10-19 | Perfectionnements à l'appareillage des cuves à métallisation galvanostégique | |
| GB942595A (en) * | 1960-07-28 | 1963-11-27 | Steel Improvement & Forge Co | Method and apparatus for electroplating |
| CH421654A (fr) * | 1964-09-18 | 1966-09-30 | Huguenin & Cie | Installation pour le dépôt de couches métalliques par électrolyse |
| AT305719B (de) * | 1969-11-24 | 1973-03-12 | Norton Co | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen von Metallniederschlägen |
| US3706650A (en) * | 1971-03-26 | 1972-12-19 | Norton Co | Contour activating device |
| JPS57200591A (en) * | 1981-06-02 | 1982-12-08 | Electroplating Eng Of Japan Co | Plating apparatus |
| GB2181743A (en) * | 1985-07-16 | 1987-04-29 | Kay Kazuo | Metal plating of through holes in printed circuit boards |
| US4610772A (en) * | 1985-07-22 | 1986-09-09 | The Carolinch Company | Electrolytic plating apparatus |
| JPS6274096A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-04 | Kawasaki Steel Corp | 高電流密度電解処理装置 |
| US4875982A (en) * | 1987-02-06 | 1989-10-24 | Velie Circuits, Inc. | Plating high aspect ratio holes in circuit boards |
| US5211826A (en) * | 1991-09-26 | 1993-05-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Electroplating means for perforated printed circuit boards to be treated in a horizontal pass |
-
1993
- 1993-08-02 JP JP6504898A patent/JPH07509539A/ja active Pending
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-
1997
- 1997-03-27 HK HK38697A patent/HK38697A/xx not_active IP Right Cessation
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| DE3624481C2 (de) | ||
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