WO1994003655B1 - Procede et dispositif de traitement electrolytique d'articles particulierement plats - Google Patents

Procede et dispositif de traitement electrolytique d'articles particulierement plats

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L'invention concerne un procédé de traitement électrolytique d'articles se présentant sous forme de plaques et munis de trous, notamment de cartes de circuits imprimés munies d'alésages, que l'on fait passer dans un bain de traitement ou que l'on achemine à l'aide de moyens de transport, jusqu'à un poste de traitement, où se trouvent des moyens visant à réduire la zone de diffusion appauvrie en ions métalliques placée devant la surface des articles à traiter. A cet effet, la surface (K1) de l'article à traiter est raclée en continu de manière mécanique, en présence d'une anode et d'un article cathodique à traiter (K) ou en présence d'une cathode ou d'un article cathodique à traiter et que l'électrolyte est déplacé avec un composant sensiblement perpendiculaire par rapport au plan du produit à traiter et qu'il est introduit dans ses trous ou dans ses alésages (42). L'invention concerne en outre un dispositif de mise en oeuvre du procédé, qui contient des moyens (W) permettant de racler la surface des articles à traiter et des moyens permettant de déplacer l'électrolyte à travers ses alésages.
PCT/DE1993/000684 1992-08-01 1993-08-02 Procede et dispositif de traitement electrolytique d'articles particulierement plats WO1994003655A1 (fr)

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JP6504898A JPH07509539A (ja) 1992-08-01 1993-08-02 特に平坦な被処理物を電解的に処理する方法，及び特にこの方法を実施するための装置
DE59303994T DE59303994D1 (de) 1992-08-01 1993-08-02 Verfahren zum elektrolytischen behandeln von insbesondere flachem behandlungsgut, sowie anordnung, insbesondere zur durchführung dieses verfahrens
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CA002141604A CA2141604C (fr) 1992-08-01 1993-08-02 Procede de traitement electrolytique, notamment pour articles plats et installation pour la mise en oeuvre de ce procede
HK38697A HK38697A (en) 1992-08-01 1997-03-27 Process for the electrolytic processing especially of flat items and arrangement for implementing the process

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4418278C1 (de) * 1994-05-26 1995-04-20 Atotech Deutschland Gmbh Elektrolytisches Verfahren zur Leiterplattenbehandlung in horizontalen Durchlaufanlagen
DE102005024102A1 (de) 2005-05-25 2006-11-30 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren, Klammer und Vorrichtung zum Transport eines Behandlungsgutes in einer Elektrolyseanlage
MY153831A (en) 2009-05-13 2015-03-31 Atotech Deutschland Gmbh Method, treatment station and assembly for treating a planar material to be treated
DE102009032217A1 (de) * 2009-07-06 2011-01-13 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Substraten
JP5416005B2 (ja) * 2009-08-27 2014-02-12 丸仲工業株式会社 表面処理装置における板状被処理物の搬送装置、この搬送装置の挟持チャック
CN103813644B (zh) * 2012-10-31 2016-07-06 四川虹视显示技术有限公司 Oled柔性电路板真空吸附装置
US9765444B2 (en) * 2014-12-03 2017-09-19 Metal Industries Research & Development Centre Continuous electrochemical machining apparatus

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR667687A (fr) * 1928-01-30 1929-10-19 Perfectionnements à l'appareillage des cuves à métallisation galvanostégique
GB942595A (en) * 1960-07-28 1963-11-27 Steel Improvement & Forge Co Method and apparatus for electroplating
CH421654A (fr) * 1964-09-18 1966-09-30 Huguenin & Cie Installation pour le dépôt de couches métalliques par électrolyse
AT305719B (de) * 1969-11-24 1973-03-12 Norton Co Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen von Metallniederschlägen
US3706650A (en) * 1971-03-26 1972-12-19 Norton Co Contour activating device
JPS57200591A (en) * 1981-06-02 1982-12-08 Electroplating Eng Of Japan Co Plating apparatus
GB2181743A (en) * 1985-07-16 1987-04-29 Kay Kazuo Metal plating of through holes in printed circuit boards
US4610772A (en) * 1985-07-22 1986-09-09 The Carolinch Company Electrolytic plating apparatus
JPS6274096A (ja) * 1985-09-27 1987-04-04 Kawasaki Steel Corp 高電流密度電解処理装置
US4875982A (en) * 1987-02-06 1989-10-24 Velie Circuits, Inc. Plating high aspect ratio holes in circuit boards
US5211826A (en) * 1991-09-26 1993-05-18 Siemens Aktiengesellschaft Electroplating means for perforated printed circuit boards to be treated in a horizontal pass

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