KR950703077A

KR950703077A - 평탄 제품의 전해 처리 방법 및 그 방법을 수행하는 장치(process for the electrolytic processing especially of flat items and arrangement for implementing the process)

Info

Publication number: KR950703077A
Application number: KR1019950700418A
Authority: KR
Inventors: 슈나이더 라인하르트; 슈뢰더 롤프; 볼퍼 클라우스; 코지코브스키 토마스
Original assignee: 야쿠에스 테니스; 아토테크 도이칠란드 게엠베하(Atotech Deutschland Gmbh)
Priority date: 1992-08-01
Filing date: 1993-08-02
Publication date: 1995-08-23
Also published as: DE59303994D1; DE4324330A1; KR100297311B1; DE4324330C2

Abstract

본 발명은 처리할 제품 표면의 정면에 있는, 금속 이온이 감소된 확산 영역을 감소시키기 위한 수단이 내부에 제공되어 있는 이송 수단에 의해 처리 스테이션이나 처리액을 통과하도록 되어 있는 평탄하고 구멍뚫린 제품, 특히 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판 형태의 제품을 전해 처리하는 방법에 관한 것이다. 그러한 목적을 위해, 음극 및 양극 제품(K) 또는 음극 및 양극 제품에 존재하는 처리할 제품의 표면(K₁)은 기계식으로 연속적으로 닦여지고 전해액은 처리할 제품면에 수직한 부품 내부로 이동되어 천공 구멍(42)을 통해 흐르게 된다. 또한, 본원은 처리할 제품 표면을 닦기 위한 단계(W)와 전해액을 천공 구멍을 통해 이동시키는 단계를 포함하는 처리 방법을 수행하는 장치에 관한 것이다.

Description

평탄 제품의 전해 처리 방법 및 그 방법을 수행하는 장치(PROCESS FOR THE ELECTROLYTIC PROCESSING ESPECIALLY OF FLAT ITEMS AND ARRANGEMENT FOR IMPLEMENTING THE PROCESS)

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 원리에 처리 장치의 부분 단면도.

제2도는 제2도의 측면도.

제3도는 제2도 및 제3도에 도시된 이송의 평면도.

Claims

인쇄 회로판과 접촉하고, 양극 및 음극 인쇄 회로판(K)또는 양극 회로판 및 음극이 존재하는 회로판의 처리 구역이 기계식으로 연속 닦여지고 전해액이 인쇄 회로판의 표면에 수직한 부품에 의해 이동되어 천공 구멍(42)을 통해 이송되는, 금속 이온 감소 구역(확산층)에 대한 두께 감소 수단이 제공되어 있으며, 이송수단에 의해처리액을 통과하도록 이동되거나 처리 스테이션으로 안내되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판의 전해처리 방법.
인쇄 회로판과 접촉하는 금속 이온 감소 구역(확산층)의 두께 감소 수단이 제공되어 있고, 이송 수단에 의해 처리액을 통과하도록 이동되거나 처리 스테이션으로 안내되며, 상대 운동이 한편으론 음극 또는 양극 회로판(8)사이에서, 다른 한편으론 확산층을 방해 또는 부분적으로 파괴하기 위해 회로판 표면상에서 미끄럼 방식으로 지탱하도록 되어 있는 양극 또는 음극측 기계식 와이핑 장치(15,46,47,53,59)사이에서 발생되며, 전해액이 인쇄 회로판의 표면에 수직한 부품에 의해 이동되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판의 전해 처리 방법.
제2항에 있어서, 상대 운동은 양극 또는 음극측 와이핑 장치(15,46,47,53,59)에서 음극 또는 양극 회로판(2,3)의 운동에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판의 전해 처리 방법.
제2항 또는 제3항에 있어서, 회포판(8)의 상대 운동은 전해액을 흡수하여 투과시킬 수 있는 재료로 코팅된 양극측 와이핑 장치(15,46,47,53,59)와 관련하여 발생되고, 확산층을 방지하거나 적어도 감소시킬 목적으로 회로판의 표면에서 미끄럼 방식으로 지지되는 반면에, 확산층을 제품의 천공 구멍 내부에서 감소시키기 위해 전해액이 회로판면에 수직인 이동 부품에 의해 이동될 때마다 제공되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판의 전해 처리 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 회로판의 한면 또는 양면은 와이핑되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판의 전해 처리 방법.
제2항 내지 제5항중 어느 한 항에 있어서, 양극측 와이핑 장치(15,46,47,53,59)는 회로판(8)의 표면을 지지하는 지점 또는 표면에 이송 운동으로부터 이탈되는 자체 운동을 갖는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 있는 인쇄 회로판의 전해 처리 방법.
제1항 내지 제6항중 어느 한 항에 있어서, 회로판(8)의 양면을 처리하는 경우에, 한 표면상에서의 외이핑 장치와 관련된 제품의 속도는 타표면상에서 와이핑 장치와 관련된 속도와 대비되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판의 전해처리 방법.
제2항 내지 제6항중 어느 한 항에 있어서, 회로판(8)의 양면을 처리하는 경우에, 와이핑 장치와 관련한 제품의 상대속도는 양표면상에서 동일한 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판의 전해 처리 방법.
제2항 내지 제8항중 어느 한 항에 있어서, 회로판과 와이핑 장치 사이의 상대 속도는 미소하며 특히, 거의 0에 근접되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판의 전해 처리 방법.
제1항 내지 제9항중 어느 한 항에 있어서, 와이핑 장치는 회로판상에 압력을 부여하는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판의 전해 처리 방법.
제4항 내지 제10항중 어느 한 항에 있어서, 와이핑 장치의 탄성 코팅에 의해 코팅이 평탄해지거나 가압되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판의 전해 처리 방법.
제1항 내지 제11항중 어느 한 항에 있어서, 회로판을 처리 라인을 통해 이동시키는 동안, 갈바니 전류의 전류 밀도는 증가하는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판의 전해 처리 방법.
제1항 내지 제12항중 어느 한 항에 있어서, 전해액은 천공 구멍(42)을 통해 대기와 연통되어 있는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판의 전해 처리 방법.
제1항 내지 제13항중 어느 한 항에 있어서, 전해액은 저압에 의해 천공 구멍(42)으로 인출되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판의 전해 처리 방법.
제1항 내지 제14항중 어느 한 항에 있어서, 표면의 와이핑과 천공 구멍을 통한 전해액의 안내는 전해액 수위 아래의 전해액중에서 수행되는 것을 특징으로 하는 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판의 전해 처리 방법.
이송 수단에 의해 처리액을 통과하도록 이동되거나 처리 스테이션으로 안내되며, 회로판과 접촉하는 금속 이온 감소 구역(확산층)의 두께 감소 수단 특히, 제1항 내지 제15항중 하나 이상의 항에 따른 방법을 수행하기 위한, 천공 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판을 전해 처리하는 장치에 있어서, 음극 또는 양극 회로판(K)의 표면을 와이핑하는 수단(W) 및 제품의 천공 구멍(42)을 통해 회로판(8)의 표면에 수직하게 흐르도록 전해액을 이송하는 수단이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제16항에 있어서, 금속에 적용하기 위한 와이핑 장치가 양극상에 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제16항 또는 제17항에 있어서, 양극 또는 음극측 와이핑 장치(15,46,47,53,59)에는 회로판과 와이핑 장치 사이의 상대 운동중 양극 또는 음극 회로판의 표면을 지지하는 코팅(31)이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제18항에 있어서, 와이핑 장치 또는 다중 와이핑 장치는 이송 방향에 직각으로 또는 이송되는 회로판의 주변부로 주행하는 전체폭을 가로지르도록 연장되고, 적어도 인쇄회로판은 와이핑 장치와 관련하여 이동 가능한 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제16항 내지 제19항중 어느 한 항에 있어서, 코팅(31)은 조절 가능한 압력에 의해 회로판(8)의 표면에 지지되는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제16항 내지 제20항중 어느 한 항에 있어서, 코팅(31)은 전해액에 화학적 저항력을 갖는 재료 특히, 플라스틱 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제21항에 있어서, 코팅은 액체 투과 가능하고 내마모성을 갖는 개방 구멍을 갖는 플라스틱으로 구성되는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제21항 또는 제22항에 있어서, 코팅(31)은 탄성 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제16항 내지 제23항중 어느 한 항에 있어서, 와이핑 장치는 주변부에 코팅(31)을 갖고 하나 이상의 와이핑 롤러를 회전시키는 구동 장치가 제공되어 있는 하나 이상의 와이핑 롤러(15)로 구성되며, 그의 회전 방향 및 주변 속도는 와이핑 장치의 지지점 또는 지저면과 회로판(8)면 사이에 상대 속도를 부여하도록 선택될 수 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제24항에 있어서, 와이핑 롤러(15)는 천공된 금속 튜브(30) 또는 팽창 금속 튜브 또는 와이어 스크린 튜브 및 와이핑 롤러를 에워싸고 있는 원통형 코팅(31)으로 구성되고, 전해액의 공급 및 회수는 상기 튜브, 팽창 금속 튜브 또는 와이어 스크린 튜브 내측에서 발생하는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제24항에 있어서, 와이핑 롤러는 금속 튜브 및 와이핑 롤러를 에워싸고 있는 원통형 코팅(31)으로 구성되며, 상기 코팅 및 튜브는 팽창 금속(32) 또는 팽창 금속 사이에 위치하는 와이어 스크린에 의해 서로 유지되며, 전해액은 와이핑 롤러의 외측에 있는 한 지점으로부터 회로판(8)의 천공 구멍(42)으로 공급되는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제24항 내지 제26항중 어느 한 항에 있어서, 회로판의 한면을 지지하는, 플러딩 수단을 갖는 와이핑 롤러(15)의 반대쪽에는 다른면을 지지하는 가압 롤러(64)가 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제27항에 있어서, 회로판의 양면을 아연 도금(galvanization)하는 경우, 대향 롤러쌍이 처리 방향에 있는 다른 롤러 뒤에 배열되며, 이와는 달리 한쌍의 경우에는 유출 수단을 갖는 와이핑 롤러가 회로판(8)위에 제공되고 가압 롤러(64)가 회로판(8)아래에 제공되며, 그 다음의 롤러쌍의 경우에는 플러딩 수단을 갖는 와이핑 롤러가 회로판(8)아래에 제공되고 가압 롤러가 회로판(8)위에 제공되는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제24항 내지 제26항중 어느 한 항에 있어서, 하나의 롤러가 회로판 위에 위치되고 다른 롤러가 회로판(8) 아래에 위치되며, 전해액의 유동 방향이 양쪽 와이핑 롤러와 동일한 하나 이상이 대향 와이핑 롤러쌍이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제24항 내지 제29항중 어느 한 항에 있어서, 전해액의 유출구는 와이핑 롤러 튜브(3)의 내측에 있고 전해액의 통로는 튜브 내측벽과 튜브를 에워싸는 코팅 사이에 존재하는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제30항에 있어서, 일련의 통로 개구(34)가 튜브벽에 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제24항 내지 제31항중 어느 한 항에 있어서, 전해액용 통로 개구(34)가 제공되어 있는 회전 튜브(30)의 내측에는 전해액을 통로 개구 또는 슬릿(78)으로 유도하는 공급 튜브(77)가 제공되어 있으며, 통로 개구 또는 슬릿(78)은 통로 단부 구역에 대해 회로판(8)의 이동 통로(2,3)를 향해 뾰족하게 되어 있으며, 공급 튜브(77)는 회전 튜브(30)처럼 회로판 통로의 전체 폭(a)을 가로질러 연장하는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제32항에 있어서, 공급 튜브(77)의 통로 개구 또는 슬릿(78)은 회로판(8)에 가능한한 근접되게 위치하는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제32항 또는 제33항에 있어서, 공급 튜브(77)는 비회전식으로 튜브(30) 내에 배열되는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제32항 또는 제34항에 있어서, 내부에 위치하는 공급 튜브(77)와 함께 회전 튜브(3)는 회로판(8)의 면에 수직하게 이동하도록 장착되는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제24항 내지 제35항중 어느 한 항에 있어서, 전해액을 상기 구역(38,39)으로 공급하도록, 전해액용 개구(36)를 갖는 하나 이상의 튜브(37)가 두개의 와이핑 롤러(15)사이에 배열되며, 전해액 수집 장치(40)가 상기 구역(38,39) 아래에 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제16항 내지 제36항중 어느 한 항에 있어서, 전해액을 회로판의 천공 구멍(42)에 공급하는 압력 발생 수단이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해처리 장치.
제16항 내지 제37항중 어느 한 항에 있어서, 전해액을 인쇄회로판의 천공 구멍(42) 밖으로 인출하는 수단이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해처리 장치.
제37항 또는 제38항에 있어서, 천공 구멍을 갖는 인쇄 회로판(8)의 아연 도금을 위해, 전해액 유동 노즐 개구 또는 슬롯(41)의 구역에 위치하는 천공 구멍(42)을 통해 전해액을 가압하는 유동 노즐이 제공되어 있으며, 유동 노즐이 회로판(8)의 전폭을 가로질러 연장하고 있음으로써 다른 천공 구멍(42)을 통한 전해액의 역류가 회로판의 하측에 존재하는 저압에 의해 유동 노즐의 엣지 구역에서 발생하는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제39항에 있어서, 양극(48)은 유동 노즐(63) 내부에 위치하며 특히 양호하게, 전해액이 공급되는 하우징(65)에 의해 둘러싸여 있는 예비 챔버(68)내부에 위치하는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해처리 장치.
제39항 또는 제40항에 있어서, 전해액이 압력에 의해 유동 노즐(63)로 안내되는 천공 구멍(42)의 배출구쪽에는 흡입 장치가 위치하며, 흡입 장치이 하우징(75)은 저압 상태이고 처리할 회로판의 전폭(a)을 가로질러 연장하는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제16항 내지 제35항 및 제37항 내지 제41항중 어느 한 항에 있어서, 전해액을 바닥으로부터 상부로 이송하는 하부 튜브(37′)에는 통행 튜브(36′)가 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제16항 내지 제42항중 어느 한 항에 있어서, 와이핑 장치는 회로판의 각 표면상에 스프링(23,55)력하에 놓여 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제16항 내지 제43항중 어느 한 항에 있어서, 회로판(8)은 처리 스테이션 내부에 수평 위치로 놓여지고 수평 위치로 이송되는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치
제44항에 있어서, 회로판을 수평 위치로 이송하는 이송 수단(10), 양호하게는 측면 엣지(8′)중 하나 이상의 엣지에 고정되는 클립(9)이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제16항 내지 제45항중 어느 한 항에 있어서, 플러딩 롤러(30,31,77,78)형태의 와이핑 롤러(15)에 대향 위치하는 가압 롤러(51)에는 전해액을 추출하는 배출 홈(52)이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제16항 내지 제45항중 어느 한 항에 있어서, 와이핑 롤러(15) 및 플러딩 롤러(31,77,78)는 두개의 카운터 롤러(48)에 대향하는 회로판의 다른쪽에 장착되고, 유출통로(60)가 유출 롤러로부터 회로판의 천공 구멍(42)으로 압력에 의해 가압되거나 천공 구멍(42)을 통해 유출 롤러로 인출되는 전해액용으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제16항 내지 제47항중 어느 한 항에 있어서, 코팅(31)의 두께는 상당히 얇으며 양호하게는 1 내지 4mm인 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
제16항 내지 제48항중 어느 한 항에 있어서, 다수의 와이핑 장치가 동일 회로판의 전해 처리를 위한 장치들과 조합되어 있는 것을 특징으로 하는 평탄하고 구멍뚫린 제품 특히, 천공 구멍을 갖는 인쇄회로판의 전해 처리 장치.
개별적인 또는 모든 새로운 특징들이 상기 장치와 조합되어 있는 제1항 내지 제15항중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하기 위한 장치.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.