DE3603856A1 - Verfahren und vorrichtung zur galvanisierung von ebenen werkstuecken wie leiterplatten - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zur galvanisierung von ebenen werkstuecken wie leiterplattenInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- SPJOZZSIXXJYBT-UHFFFAOYSA-N Fenson Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SPJOZZSIXXJYBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 16
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 claims description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- UGWKCNDTYUOTQZ-UHFFFAOYSA-N copper;sulfuric acid Chemical compound [Cu].OS(O)(=O)=O UGWKCNDTYUOTQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009189 diving Effects 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/04—Electroplating with moving electrodes
- C25D5/06—Brush or pad plating
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
Die Erfindung geht aus von einem Verfahren nach der Gattung
des Anspruchs 1 sowie von einer Vorrichtung nach der Gat
tung des Anspruchs 6. Konventionelle Anlagen zur Galvani
sierung beispielsweise von Leiterplatten sind Tauchbadan
lagen, bei denen Leiterplatten an Gestellen montiert und
senkrecht, diskontinuierlich in das jeweilige Prozeßbad
eingetaucht werden. Bei Tauchprozessen werden aufgrund der
begrenzten relativen Bewegung zwischen Elektrolyt und
Waren relativ lange Expositionszeiten notwendig. Bei
spielsweise werden bei der galvanischen Kupferabschei
dung für 30 µm Cu bei einer üblichen Stromdichte von
2,5 A/dm2 etwa 60 Minuten benötigt. Auch läßt sich ein
derartiges diskontinuierliches Verfahren nur schwierig
in vor- oder nachgeschaltete, kontinuierlich laufende Ver
fahrensabschnitte einfügen. Schließlich ist die Gleichmäßig
keit der Dicke der erzeugten Kupferschicht bei dem diskon
tinuierlichen Tauchbadverfahren nicht immer befriedigend.
Das erfindungsgemäße Verfahren mit den kennzeichnenden
Merkmalen des Anspruchs 1 sowie die erfindungsgemäße Vor
richtung mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 5
haben demgegenüber den Vorteil, daß eine um mindestens
den Faktor 6 schnellere, großflächige galvanische Platten
beschichtung möglich ist. Das Verfahren ist daher vorteil
haft einsetzbar bei der galvanischen Kupferverstärkung von
Leiterplatten, wobei die Durchlaufzeiten verhältnismäßig
kurz gehalten werden können. Die Schichtdickenverteilung
auf der Leiterplattenoberfläche ist sehr gleichmäßig,
konstant und reproduzierbar. Es sind nur verhältnismäßig
geringe Elektrolytmengen notwendig und die Zuführung und
Abnahme der Leiterplatten kann automatisch erfolgen.
Durch die in den jeweiligen Unteransprüchen aufgeführten
Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserun
gen des im Anspruch 1 angegebenen Verfahrens und der im An
spruch 5 angegebenen Vorrichtung möglich. So ist es bei
größeren Platten, um die es sich im allgemeinen handelt,
vorteilhaft, mehrere kathodisch geschaltete und anodisch
geschaltete Walzenpaare abwechselnd hintereinander anzu
ordnen. Da die Walzenpaare verhältnismäßig dicht beiein
ander liegen, kommt man bald in einen Bereich, in dem bis
zu 100 Anodenpaare benötigt werden. Bei einer solchen Menge
von Anodenpaaren ist es vorteilhaft, einzelne Moduln mit
etwa 10 Anodenpaaren pro Modul hintereinanderzuschalten,
um auf diese Weise die notwendige Schichtdicke auf der
Leiterplatte zu erzielen. Dieser modulare Aufbau bietet
in hohem Maße Anpassungsmöglichkeiten bei möglicherweise
notwendigen Kapazitätsänderungen. Auch bietet sich hier
durch eine gute Verkettungsmöglichkeit mit Durchlaufvor
und -nachbehandlungsanlagen wie Dekapieren, Reinigen,
Beizen, Spülen usw. Als vorteilhaft hat sich weiterhin
erwiesen, den anodisch geschalteten Walzenpaaren, deren
Oberfläche Flüssigkeit aufzunehmen vermag, den notwendigen
Elektrolyten über Spritzregister zuzuführen. Dabei sind
Spritzregister und Anodenwalzen durch eine Kunststoff
abschirmung von den Kathodenwalzen abgetrennt.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung
dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher
erläutert. Es zeigen
Fig. 1 einen Schnitt durch ein Gal
vanisiermodul,
Fig. 2 eine perspektivische Darstellung
eines Teiles eines solchen Moduls,
Fig. 3 einen Schnitt
durch ein anodisch geschaltetes Walzenpaar mit Elektrolyt
zufuhr und
Fig. 4 schließlich einen Schnitt durch ein
kathodisch geschaltetes Walzenpaar.
Gemäß Fig. 1 besteht ein Galvanisiermodul 1 aus einem
Behälter 2 mit einem Elektrolytzulauf 3, einem Elektrolyt
ablauf 4 sowie einer Absaugung 5. In dem Behälter 2 sind
Walzen paarweise hintereinander angeordnet, und zwar so,
daß dem Eingangsspalt 6 am nächsten kathodisch geschaltete
Walzen 7, im folgenden kurz als Kathodenwalzen bezeichnet,
und dann abwechseln anodisch geschaltete Walzen 8, im folgen
den kurz als Anodenwalzen bezeichnet, und Kathodenwalzen
angeordnet sind, wobei der Abstand je zweier Kathodenwalzen
7 und zweier Anodenwalzen 8 etwa 50 mm beträgt. In einem
Galvanisiermodul 1 sind 10 bis 12 Paare von Anodenwalzen
8 und eine entsprechende Anzahl von Paaren an Kathoden
walzen 7 enthalten, wobei am Ende eines solchen Galvani
siermoduls 1 wiederum ein Paar Kathodenwalzen 7 vorgesehen
ist. Über bzw. unter jeder der Anodenwalzen 8 ist ein An
spritzregister 9 vorgesehen. Anspritzregister 9 und Anoden
walzen 8 sind durch eine Kunststoffabschirmung 19 von den
Kathodenwalzen abgetrennt, wobei die Abschirmung bis dicht
auf das Werkstück reicht. Dem ersten Galvanisiermodul 1
vorgeschaltet ist ein Einlaufmodul 10 mit teilweise ange
triebenen Transportwalzen 11. Dies ist schematisch in per
spektivischer Form nochmals in Fig. 2 dargestellt. Dabei
sind in dieser Figur der Behälter 2 mit dem Eingangsspalt
6 der Übersichtlichkeit halber weggelassen. Eine Leiter
platte 12 wird auf den Transportwalzen 11 transportiert
und von dem Kathodenwalzenpaar 7, deren beide Walzen kräftig
gegeneinander drücken, erfaßt, wobei gleichzeitig die me
tallischen Belegungen der Leiterplatte 12 kathodisch kon
taktiert werden. Die Leiterplatte 12 läuft in Fig. 2
von rechts nach links, so daß sie schließlich durch den
von den beiden dargestellten Anodenwalzen 8 gebildeten
Spalt geführt wird, während den beiden Walzen 8 über die
nicht dargestellten Anspritzregister 9 der Elektrolyt
zugeführt wird. Der Wechsel zwischen Kathodenwalzen 7
und Anodenwalzen 8 setzt sich in entsprechender Weise
fort, wie dies in Fig. 1 dargestellt ist.
In Fig. 3 ist ein Paar Anodenwalzen 8 mit dem darüber
bzw. darunter angeordneten Anspritzregister 9 dargestellt.
Die Anodenwalzen 8 bestehen aus den Achsen 13, die in nicht
dargestellten Lagern gelagert sind, wobei der Antrieb der
unteren Walze durch den linken Achsteil und der Antrieb
von der unteren zur oberen Walze durch den rechten Achs
teil erfolgt. Auf den Achsen 13 sitzt je ein Mantel 14 aus
Titan, dessen Oberfläche mit einem Platin- oder Iridium-
Coating beschichtet ist. Im Bereich der Leiterbahn 12 ist
der Mantel 14 mit einem säurebeständigen Filztuch 15 um
wickelt, welches den aus dem Anspritzregister 9 aufge
spritzten Elektrolyten aufnimmt. Die anodische Stromzufuhr
erfolgt über Schleifkontakte 16. Der Abstand der beiden
Anodenwalzen 8 eines solchen Paares wird so eingestellt,
daß zwischen der Leiterplatte 12 und dem Filztuch 15 der
oberen bzw. unteren Walze jeweils ein Spalt von etwa 0,1 mm
verbleibt. Dieser Abstand der beiden Walzen 8 läßt sich
verstellen und so der Dicke der jeweiligen Leiterplatte 12
anpassen.
Gemäß Fig. 4 weisen die Kathodenwalzen 7 Achsen 17 auf,
die in nicht dargestellten Lagern gelagert sind; hier
wird durch den rechten Achsenteil die untere Walze ange
trieben und durch die linken Achsenteile der Antrieb von
der unteren zur oberen Walze übertragen. Die Kathodenwalze 7
selbst besteht aus einem Mantel aus rostfreiem Edelstahl
oder Titan. Die kathodische Stromzufuhr erfolgt durch
Schleifkontakte 18. Die Kathodenwalzen 7 eines Walzen
paares drücken kräftig aufeinander, sind aber mittels der
Achsen 17 federnd gelagert, so daß eine einlaufende Leiter
platte 12 einwandfrei erfaßt, kontaktiert und transportiert
wird.
In einem speziellen Beispiel haben die Kathodenwalzen 7
und die Anodenwalzen 8, letztere einschließlich dem Filz
tuch 15, einen Durchmesser von 20 mm. Der Abstand der
Kathodenpaare voneinander und der Anodenpaare voneinander
beträgt 50 mm. Der Strom auf 100 mm Anodenlänge beträgt
7,5 A, der Elektrolytumlauf auf die gleiche Länge beträgt
50 l/h. Die Plattendurchlaufgeschwindigkeit liegt bei 0,5 m/min,
was bei den angegebenen Maßen einer Drehzahl der Kathoden
walze von 8 Umdrehungen pro Minute entspricht. Demgegenüber
drehen sich die Anodenwalzen mit 150 U/min sehr viel schnel
ler; mit der Änderung dieser Anodendrehzahl kann die Elek
trolytbewegung den Erfordernissen angepaßt werden. Als
Elektrolyt wird ein schwefelsaurer Kupferelektrolyt ohne
Glanz- und Tensid-Zusätze verwendet, der 40 g/l Cu und
250 g/l H2SO4 enthält.
Der oben angegebene Strom entspricht einer Stromdichte von
15 A/dm2, das ist das sechsfache von dem, was bei der her
kömmlichen Tauchbadgalvanisierung üblich ist. So werden
beispielsweise für 32 µm Cu anstatt 60 Minuten nur 10 Minuten
Expositionszeit benötigt. Bei einer Plattenbreite von
500 mm und einer Durchlaufgeschwindigkeit von 0,5 m/min
entsprechend einem Durchsatz von ca. 15 m2 pro Stunde
werden für eine Abscheidung von ca. 30 µm Cu bei sonst
gleichen Parametern, wie sie oben angegeben sind, 100 Anoden
paare benötigt. Dies entspricht einem theoretischen Platz
bedarf von 5000 mm Anlagenlänge; es wurde oben aber be
reits darauf hingewiesen, daß es sinnvoll ist, die Anlage
aus einzelnen Galvanisiermoduln aufzubauen, von denen jeder
Modul etwa 10 Anodenpaare aufweist. Die dann notwendigen
10 Galvanisiermoduln werden einfach hintereinander geschal
tet, so daß sich dann eine Anlagenlänge für die 100 genann
ten Anodenpaare von etwa 7000 mm ergibt. Der Aufbau der
Gesamtanlage aus Einzelmoduln hat den Vorteil, daß die ganze
Anlage sehr variabel ist, indem man die Anzahl der erforder
lichen Moduln in Abhängigkeit von der erforderlichen Schicht
dicke des Kupfers und von der Breite der Leiterplatten
variieren kann.
Es ist selbstverständlich - und gehört auch nicht zum Gegen
stand der Erfindung -, daß es erforderlich ist, den Elektro
lyten zu überwachen und zu regenerieren, das heißt, den
Verlust an Kupfer zu ersetzen und dafür zu sorgen, daß
der pH-Wert konstant bleibt.
Claims (10)
1. Verfahren zur kontinuierlichen Galvanisierung von
ebenen Werkstücken wie Leiterplatten, wobei die Werk
stücke horizontal durch eine Galvanisieranlage hindurch
geführt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Werk
stücke (12) innerhalb der Galvanisieranlage von einem
kathodisch geschalteten, rotierenden Walzenpaar (7)
erfaßt und transportiert werden, und daß der Elektrolyt
von einem sich in der Nachbarschaft des kathodischen Wal
zenpaares (7) befindlichen, ebenfalls rotierenden anodisch
geschalteten Walzenpaar (8), dessen Oberfläche Flüssigkeit
aufzunehmen vermag und in geringem Abstand von der Werk
stückoberfläche rotiert, auf das Werkstück (12) übertragen
wird, so daß die elektrochemische Metallabscheidung in dem
Spalt zwischen Werkstückoberfläche und der Oberfläche des
anodisch geschalteten Walzenpaares (8) erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß mehrere kathodisch geschaltete (7) und anodisch ge
schaltete (8) Walzenpaare abwechselnd hintereinander an
geordnet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß mehrere aus kathodisch geschalteten (7) und anodisch
geschalteten (8) Walzenpaaren aufgebaute Galvanisier
moduln (1) hintereinander geschaltet werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die anodisch geschalteten Walzen (8)
sich mit einer Umdrehungszahl pro Minute drehen, die um
das Zehn- bis Zwanzigfache größer ist als die Umdrehungs
zahl der kathodisch geschalteten, die Werkstücke (12)
transportierenden Walzen (7).
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß der Elektrolyt den anodisch geschalte
ten Walzenpaaren (8) über Anspritzregister (9) zugeführt
wird.
6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem
der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß sie
aus wenigstens einem Galvanisiermodul (1) besteht, in dem
kathodisch geschaltete Walzenpaare (7) und anodisch ge
schaltete Walzenpaare (8) abwechselnd, um die Längsachse
jeder Walze drehbar angeordnet sind, wobei die kathodisch
geschalteten Walzenpaare (7) aus Metall bestehen und die
Walzen eines Paares federnd gegeneinander drücken, während
die Walzen der anodisch geschalteten Walzenpaare (8), die
ebenfalls aus Metall bestehen und auf ihrer Oberfläche
eine Flüssigkeit aufnehmende Schicht (15) aufweisen, einen
solchen Abstand voneinander haben, daß die ebenen Werk
stücke (12) mit einem geringen Abstand zwischen den Walzen
eines Walzenpaares hindurchgeführt werden können, und daß
über jeder der anodisch geschalteten Walzen (8) ein An
spritzregister (9) zur Zuführung des Elektrolyten ange
ordnet ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die kathodisch geschalteten Walzen (7) aus rostfreiem
Edelstahl oder aus Titan bestehen.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
die anodisch geschalteten Walzen aus Titan bestehen, ein
Platin- oder Iridium-Coating tragen und mit einem säure
beständigen Filztuch (15) zur Elektrolytaufnahme umwickelt
sind.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die anodisch geschalteten Walzen (8)
und die kathodisch geschalteten Walzen (7) einen Durch
messer von 15 bis 25 mm haben und die anodisch geschalteten
Walzenpaare (8) untereinander und die kathodisch geschalte
ten Walzenpaare (7) untereinander einen Abstand von 40 bis
60 mm haben.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß die Anspritzregister (9) und die ano
disch geschalteten Walzen (8) durch eine Kunststoffab
schirmung (19) von den kathodisch geschalteten Walzen (7)
abgetrennt sind und die Abschirmung (19) bis dicht auf
das Werkstück reicht.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3603856A DE3603856C2 (de) | 1986-02-07 | 1986-02-07 | Verfahren und Vorrichtung zur Galvanisierung von ebenen Werkstücken wie Leiterplatten |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|
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Family
ID=6293629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3603856A Expired - Fee Related DE3603856C2 (de) | 1986-02-07 | 1986-02-07 | Verfahren und Vorrichtung zur Galvanisierung von ebenen Werkstücken wie Leiterplatten |
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Country | Link |
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8120 | Willingness to grant licences paragraph 23 | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: C25D 17/14 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |