DE3603856A1 - Verfahren und vorrichtung zur galvanisierung von ebenen werkstuecken wie leiterplatten - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur galvanisierung von ebenen werkstuecken wie leiterplatten

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Description

Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem Verfahren nach der Gattung des Anspruchs 1 sowie von einer Vorrichtung nach der Gat­ tung des Anspruchs 6. Konventionelle Anlagen zur Galvani­ sierung beispielsweise von Leiterplatten sind Tauchbadan­ lagen, bei denen Leiterplatten an Gestellen montiert und senkrecht, diskontinuierlich in das jeweilige Prozeßbad eingetaucht werden. Bei Tauchprozessen werden aufgrund der begrenzten relativen Bewegung zwischen Elektrolyt und Waren relativ lange Expositionszeiten notwendig. Bei­ spielsweise werden bei der galvanischen Kupferabschei­ dung für 30 µm Cu bei einer üblichen Stromdichte von 2,5 A/dm2 etwa 60 Minuten benötigt. Auch läßt sich ein derartiges diskontinuierliches Verfahren nur schwierig in vor- oder nachgeschaltete, kontinuierlich laufende Ver­ fahrensabschnitte einfügen. Schließlich ist die Gleichmäßig­ keit der Dicke der erzeugten Kupferschicht bei dem diskon­ tinuierlichen Tauchbadverfahren nicht immer befriedigend.
Vorteile der Erfindung
Das erfindungsgemäße Verfahren mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 sowie die erfindungsgemäße Vor­ richtung mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 5 haben demgegenüber den Vorteil, daß eine um mindestens den Faktor 6 schnellere, großflächige galvanische Platten­ beschichtung möglich ist. Das Verfahren ist daher vorteil­ haft einsetzbar bei der galvanischen Kupferverstärkung von Leiterplatten, wobei die Durchlaufzeiten verhältnismäßig kurz gehalten werden können. Die Schichtdickenverteilung auf der Leiterplattenoberfläche ist sehr gleichmäßig, konstant und reproduzierbar. Es sind nur verhältnismäßig geringe Elektrolytmengen notwendig und die Zuführung und Abnahme der Leiterplatten kann automatisch erfolgen.
Durch die in den jeweiligen Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserun­ gen des im Anspruch 1 angegebenen Verfahrens und der im An­ spruch 5 angegebenen Vorrichtung möglich. So ist es bei größeren Platten, um die es sich im allgemeinen handelt, vorteilhaft, mehrere kathodisch geschaltete und anodisch geschaltete Walzenpaare abwechselnd hintereinander anzu­ ordnen. Da die Walzenpaare verhältnismäßig dicht beiein­ ander liegen, kommt man bald in einen Bereich, in dem bis zu 100 Anodenpaare benötigt werden. Bei einer solchen Menge von Anodenpaaren ist es vorteilhaft, einzelne Moduln mit etwa 10 Anodenpaaren pro Modul hintereinanderzuschalten, um auf diese Weise die notwendige Schichtdicke auf der Leiterplatte zu erzielen. Dieser modulare Aufbau bietet in hohem Maße Anpassungsmöglichkeiten bei möglicherweise notwendigen Kapazitätsänderungen. Auch bietet sich hier­ durch eine gute Verkettungsmöglichkeit mit Durchlaufvor­ und -nachbehandlungsanlagen wie Dekapieren, Reinigen, Beizen, Spülen usw. Als vorteilhaft hat sich weiterhin erwiesen, den anodisch geschalteten Walzenpaaren, deren Oberfläche Flüssigkeit aufzunehmen vermag, den notwendigen Elektrolyten über Spritzregister zuzuführen. Dabei sind Spritzregister und Anodenwalzen durch eine Kunststoff­ abschirmung von den Kathodenwalzen abgetrennt.
Zeichnung
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen
Fig. 1 einen Schnitt durch ein Gal­ vanisiermodul,
Fig. 2 eine perspektivische Darstellung eines Teiles eines solchen Moduls,
Fig. 3 einen Schnitt durch ein anodisch geschaltetes Walzenpaar mit Elektrolyt­ zufuhr und
Fig. 4 schließlich einen Schnitt durch ein kathodisch geschaltetes Walzenpaar.
Beschreibung des Ausführungsbeispiels
Gemäß Fig. 1 besteht ein Galvanisiermodul 1 aus einem Behälter 2 mit einem Elektrolytzulauf 3, einem Elektrolyt­ ablauf 4 sowie einer Absaugung 5. In dem Behälter 2 sind Walzen paarweise hintereinander angeordnet, und zwar so, daß dem Eingangsspalt 6 am nächsten kathodisch geschaltete Walzen 7, im folgenden kurz als Kathodenwalzen bezeichnet, und dann abwechseln anodisch geschaltete Walzen 8, im folgen­ den kurz als Anodenwalzen bezeichnet, und Kathodenwalzen angeordnet sind, wobei der Abstand je zweier Kathodenwalzen 7 und zweier Anodenwalzen 8 etwa 50 mm beträgt. In einem Galvanisiermodul 1 sind 10 bis 12 Paare von Anodenwalzen 8 und eine entsprechende Anzahl von Paaren an Kathoden­ walzen 7 enthalten, wobei am Ende eines solchen Galvani­ siermoduls 1 wiederum ein Paar Kathodenwalzen 7 vorgesehen ist. Über bzw. unter jeder der Anodenwalzen 8 ist ein An­ spritzregister 9 vorgesehen. Anspritzregister 9 und Anoden­ walzen 8 sind durch eine Kunststoffabschirmung 19 von den Kathodenwalzen abgetrennt, wobei die Abschirmung bis dicht auf das Werkstück reicht. Dem ersten Galvanisiermodul 1 vorgeschaltet ist ein Einlaufmodul 10 mit teilweise ange­ triebenen Transportwalzen 11. Dies ist schematisch in per­ spektivischer Form nochmals in Fig. 2 dargestellt. Dabei sind in dieser Figur der Behälter 2 mit dem Eingangsspalt 6 der Übersichtlichkeit halber weggelassen. Eine Leiter­ platte 12 wird auf den Transportwalzen 11 transportiert und von dem Kathodenwalzenpaar 7, deren beide Walzen kräftig gegeneinander drücken, erfaßt, wobei gleichzeitig die me­ tallischen Belegungen der Leiterplatte 12 kathodisch kon­ taktiert werden. Die Leiterplatte 12 läuft in Fig. 2 von rechts nach links, so daß sie schließlich durch den von den beiden dargestellten Anodenwalzen 8 gebildeten Spalt geführt wird, während den beiden Walzen 8 über die nicht dargestellten Anspritzregister 9 der Elektrolyt zugeführt wird. Der Wechsel zwischen Kathodenwalzen 7 und Anodenwalzen 8 setzt sich in entsprechender Weise fort, wie dies in Fig. 1 dargestellt ist.
In Fig. 3 ist ein Paar Anodenwalzen 8 mit dem darüber bzw. darunter angeordneten Anspritzregister 9 dargestellt. Die Anodenwalzen 8 bestehen aus den Achsen 13, die in nicht dargestellten Lagern gelagert sind, wobei der Antrieb der unteren Walze durch den linken Achsteil und der Antrieb von der unteren zur oberen Walze durch den rechten Achs­ teil erfolgt. Auf den Achsen 13 sitzt je ein Mantel 14 aus Titan, dessen Oberfläche mit einem Platin- oder Iridium- Coating beschichtet ist. Im Bereich der Leiterbahn 12 ist der Mantel 14 mit einem säurebeständigen Filztuch 15 um­ wickelt, welches den aus dem Anspritzregister 9 aufge­ spritzten Elektrolyten aufnimmt. Die anodische Stromzufuhr erfolgt über Schleifkontakte 16. Der Abstand der beiden Anodenwalzen 8 eines solchen Paares wird so eingestellt, daß zwischen der Leiterplatte 12 und dem Filztuch 15 der oberen bzw. unteren Walze jeweils ein Spalt von etwa 0,1 mm verbleibt. Dieser Abstand der beiden Walzen 8 läßt sich verstellen und so der Dicke der jeweiligen Leiterplatte 12 anpassen.
Gemäß Fig. 4 weisen die Kathodenwalzen 7 Achsen 17 auf, die in nicht dargestellten Lagern gelagert sind; hier wird durch den rechten Achsenteil die untere Walze ange­ trieben und durch die linken Achsenteile der Antrieb von der unteren zur oberen Walze übertragen. Die Kathodenwalze 7 selbst besteht aus einem Mantel aus rostfreiem Edelstahl oder Titan. Die kathodische Stromzufuhr erfolgt durch Schleifkontakte 18. Die Kathodenwalzen 7 eines Walzen­ paares drücken kräftig aufeinander, sind aber mittels der Achsen 17 federnd gelagert, so daß eine einlaufende Leiter­ platte 12 einwandfrei erfaßt, kontaktiert und transportiert wird.
In einem speziellen Beispiel haben die Kathodenwalzen 7 und die Anodenwalzen 8, letztere einschließlich dem Filz­ tuch 15, einen Durchmesser von 20 mm. Der Abstand der Kathodenpaare voneinander und der Anodenpaare voneinander beträgt 50 mm. Der Strom auf 100 mm Anodenlänge beträgt 7,5 A, der Elektrolytumlauf auf die gleiche Länge beträgt 50 l/h. Die Plattendurchlaufgeschwindigkeit liegt bei 0,5 m/min, was bei den angegebenen Maßen einer Drehzahl der Kathoden­ walze von 8 Umdrehungen pro Minute entspricht. Demgegenüber drehen sich die Anodenwalzen mit 150 U/min sehr viel schnel­ ler; mit der Änderung dieser Anodendrehzahl kann die Elek­ trolytbewegung den Erfordernissen angepaßt werden. Als Elektrolyt wird ein schwefelsaurer Kupferelektrolyt ohne Glanz- und Tensid-Zusätze verwendet, der 40 g/l Cu und 250 g/l H2SO4 enthält.
Der oben angegebene Strom entspricht einer Stromdichte von 15 A/dm2, das ist das sechsfache von dem, was bei der her­ kömmlichen Tauchbadgalvanisierung üblich ist. So werden beispielsweise für 32 µm Cu anstatt 60 Minuten nur 10 Minuten Expositionszeit benötigt. Bei einer Plattenbreite von 500 mm und einer Durchlaufgeschwindigkeit von 0,5 m/min entsprechend einem Durchsatz von ca. 15 m2 pro Stunde werden für eine Abscheidung von ca. 30 µm Cu bei sonst gleichen Parametern, wie sie oben angegeben sind, 100 Anoden­ paare benötigt. Dies entspricht einem theoretischen Platz­ bedarf von 5000 mm Anlagenlänge; es wurde oben aber be­ reits darauf hingewiesen, daß es sinnvoll ist, die Anlage aus einzelnen Galvanisiermoduln aufzubauen, von denen jeder Modul etwa 10 Anodenpaare aufweist. Die dann notwendigen 10 Galvanisiermoduln werden einfach hintereinander geschal­ tet, so daß sich dann eine Anlagenlänge für die 100 genann­ ten Anodenpaare von etwa 7000 mm ergibt. Der Aufbau der Gesamtanlage aus Einzelmoduln hat den Vorteil, daß die ganze Anlage sehr variabel ist, indem man die Anzahl der erforder­ lichen Moduln in Abhängigkeit von der erforderlichen Schicht­ dicke des Kupfers und von der Breite der Leiterplatten variieren kann.
Es ist selbstverständlich - und gehört auch nicht zum Gegen­ stand der Erfindung -, daß es erforderlich ist, den Elektro­ lyten zu überwachen und zu regenerieren, das heißt, den Verlust an Kupfer zu ersetzen und dafür zu sorgen, daß der pH-Wert konstant bleibt.

Claims (10)

1. Verfahren zur kontinuierlichen Galvanisierung von ebenen Werkstücken wie Leiterplatten, wobei die Werk­ stücke horizontal durch eine Galvanisieranlage hindurch­ geführt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Werk­ stücke (12) innerhalb der Galvanisieranlage von einem kathodisch geschalteten, rotierenden Walzenpaar (7) erfaßt und transportiert werden, und daß der Elektrolyt von einem sich in der Nachbarschaft des kathodischen Wal­ zenpaares (7) befindlichen, ebenfalls rotierenden anodisch geschalteten Walzenpaar (8), dessen Oberfläche Flüssigkeit aufzunehmen vermag und in geringem Abstand von der Werk­ stückoberfläche rotiert, auf das Werkstück (12) übertragen wird, so daß die elektrochemische Metallabscheidung in dem Spalt zwischen Werkstückoberfläche und der Oberfläche des anodisch geschalteten Walzenpaares (8) erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere kathodisch geschaltete (7) und anodisch ge­ schaltete (8) Walzenpaare abwechselnd hintereinander an­ geordnet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere aus kathodisch geschalteten (7) und anodisch geschalteten (8) Walzenpaaren aufgebaute Galvanisier­ moduln (1) hintereinander geschaltet werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die anodisch geschalteten Walzen (8) sich mit einer Umdrehungszahl pro Minute drehen, die um das Zehn- bis Zwanzigfache größer ist als die Umdrehungs­ zahl der kathodisch geschalteten, die Werkstücke (12) transportierenden Walzen (7).
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektrolyt den anodisch geschalte­ ten Walzenpaaren (8) über Anspritzregister (9) zugeführt wird.
6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus wenigstens einem Galvanisiermodul (1) besteht, in dem kathodisch geschaltete Walzenpaare (7) und anodisch ge­ schaltete Walzenpaare (8) abwechselnd, um die Längsachse jeder Walze drehbar angeordnet sind, wobei die kathodisch geschalteten Walzenpaare (7) aus Metall bestehen und die Walzen eines Paares federnd gegeneinander drücken, während die Walzen der anodisch geschalteten Walzenpaare (8), die ebenfalls aus Metall bestehen und auf ihrer Oberfläche eine Flüssigkeit aufnehmende Schicht (15) aufweisen, einen solchen Abstand voneinander haben, daß die ebenen Werk­ stücke (12) mit einem geringen Abstand zwischen den Walzen eines Walzenpaares hindurchgeführt werden können, und daß über jeder der anodisch geschalteten Walzen (8) ein An­ spritzregister (9) zur Zuführung des Elektrolyten ange­ ordnet ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die kathodisch geschalteten Walzen (7) aus rostfreiem Edelstahl oder aus Titan bestehen.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die anodisch geschalteten Walzen aus Titan bestehen, ein Platin- oder Iridium-Coating tragen und mit einem säure­ beständigen Filztuch (15) zur Elektrolytaufnahme umwickelt sind.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die anodisch geschalteten Walzen (8) und die kathodisch geschalteten Walzen (7) einen Durch­ messer von 15 bis 25 mm haben und die anodisch geschalteten Walzenpaare (8) untereinander und die kathodisch geschalte­ ten Walzenpaare (7) untereinander einen Abstand von 40 bis 60 mm haben.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Anspritzregister (9) und die ano­ disch geschalteten Walzen (8) durch eine Kunststoffab­ schirmung (19) von den kathodisch geschalteten Walzen (7) abgetrennt sind und die Abschirmung (19) bis dicht auf das Werkstück reicht.
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DE (1) DE3603856C2 (de)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4324330A1 (de) * 1992-08-01 1994-02-03 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens
DE4402596A1 (de) * 1994-01-28 1995-08-10 Atotech Deutschland Gmbh Elektrolytisches Verfahren in horizontalen Durchlaufanlagen und Vorrichtung zur Durchführung desselben
DE4437848C1 (de) * 1994-10-22 1996-01-18 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur kontinuierlichen Galvanisierung von ebenen Werkstücken und deren Verwendung
EP0712198A1 (de) * 1994-06-01 1996-05-15 Seiko Epson Corporation Dauermagnetläufer und sein herstellungsverfahren
US5796885A (en) * 1996-05-09 1998-08-18 Gonthier; Francois 3×3 waveguide coupler for bidirectional dual wavelength transmission and signal sampling and method for making the same
WO1999036598A1 (en) * 1998-01-19 1999-07-22 Occleppo Di Francesco Occleppo & C. S.N.C. Device for electroplating on translating metal sheets, especially for printed circuits, by closure of an electric circuit between the sheets and a liquid reactant product
WO1999052336A1 (en) * 1998-04-06 1999-10-14 John Michael Lowe Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method
US6395163B1 (en) 1992-08-01 2002-05-28 Atotech Deutschland Gmbh Process for the electrolytic processing especially of flat items and arrangement for implementing the process
US7033468B2 (en) 2000-04-20 2006-04-25 Atotech Deutschland Gmbh Elastic contact element
WO2010130444A1 (de) * 2009-05-13 2010-11-18 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren, behandlungsstation und anlage zum behandeln von flächigem behandlungsgut

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4986888A (en) * 1988-07-07 1991-01-22 Siemens Aktiengesellschaft Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces
US4948487A (en) * 1988-11-29 1990-08-14 Kawasaki Steel Corp. Electrolytic processing apparatus for metallic members
DE19633797B4 (de) * 1996-08-22 2005-08-04 Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten oder dergleichen
US6939447B2 (en) * 1998-04-06 2005-09-06 Tdao Limited Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method
EP1541720A3 (de) 1998-05-20 2006-05-31 Process Automation International Limited Vorrichtung zur Elektroplattierung
US6261425B1 (en) 1998-08-28 2001-07-17 Process Automation International, Ltd. Electroplating machine
US6153064A (en) * 1998-11-25 2000-11-28 Oliver Sales Company Apparatus for in line plating
US6294060B1 (en) * 1999-10-21 2001-09-25 Ati Properties, Inc. Conveyorized electroplating device
US6270646B1 (en) 1999-12-28 2001-08-07 International Business Machines Corporation Electroplating apparatus and method using a compressible contact
GB2360235B (en) * 2000-03-10 2002-02-06 Platarg Engineering Ltd Workpiece ejector for transfer press
US6916413B2 (en) * 2000-03-13 2005-07-12 Tdao Limited Electro-plating apparatus and method
GB0005883D0 (en) * 2000-03-13 2000-05-03 Lowe John M Electro-plating apparatus and a method of electoplating
US6495005B1 (en) * 2000-05-01 2002-12-17 International Business Machines Corporation Electroplating apparatus
DE10065643C2 (de) * 2000-12-29 2003-03-20 Egon Huebel Vorrichtung und Verfahren zum elektrochemischen Behandeln von bandförmigem und plattenförmigem Gut
US20060129219A1 (en) * 2002-09-05 2006-06-15 Kurth Paul A Tool for placement of dual angioplasty wires in the coronary sinus vasculature and method of using the same
FR2847761B1 (fr) * 2002-11-27 2005-02-04 Framatome Connectors Int Dispositif de metallisation de formes imprimees munies de pistes conductrices d'electricite et procede de metallisation associe
DE10340888B3 (de) * 2003-09-04 2005-04-21 Atotech Deutschland Gmbh Stromversorgungseinrichtung in einer Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung
DE102009023763A1 (de) * 2009-05-22 2010-11-25 Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von hochohmigen Schichten
CN107419303A (zh) * 2017-08-31 2017-12-01 九江德福电子材料有限公司 一种预防铜箔白斑形成的生箔机
AU2022344864A1 (en) * 2021-09-17 2024-04-11 Ensitech Ip Pty Ltd Electrochemical treatment device
CN114457398B (zh) * 2022-02-21 2023-03-14 湖南昇通新材料科技有限公司 一种电磁屏蔽织物电刷镀镍机构、装置及方法
CN114910127B (zh) * 2022-06-08 2023-03-21 广东嘉元科技股份有限公司 一种铜箔生产方法以及铜箔厚度检测方法、存储介质

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4361470A (en) * 1974-09-03 1982-11-30 Micro-Plate, Inc. Connector contact point
US4452684A (en) * 1983-03-11 1984-06-05 The Carolinch Company Apparatus for selective electrolytic plating

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US936472A (en) * 1909-06-18 1909-10-12 Wilhelm Pfanhauser Mechanical arrangement for electroplating objects.
US4402799A (en) * 1981-10-02 1983-09-06 Chemcut Corporation Apparatus and method of treating tabs of printed circuit boards and the like
CH663221A5 (de) * 1984-01-26 1987-11-30 Bbc Brown Boveri & Cie Verfahren zur kontinuierlichen beschichtung eines feststoffelektrolyten mit einem katalytisch aktiven metall.

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4361470A (en) * 1974-09-03 1982-11-30 Micro-Plate, Inc. Connector contact point
US4452684A (en) * 1983-03-11 1984-06-05 The Carolinch Company Apparatus for selective electrolytic plating

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6395163B1 (en) 1992-08-01 2002-05-28 Atotech Deutschland Gmbh Process for the electrolytic processing especially of flat items and arrangement for implementing the process
DE4324330A1 (de) * 1992-08-01 1994-02-03 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens
DE4402596A1 (de) * 1994-01-28 1995-08-10 Atotech Deutschland Gmbh Elektrolytisches Verfahren in horizontalen Durchlaufanlagen und Vorrichtung zur Durchführung desselben
EP0712198A1 (de) * 1994-06-01 1996-05-15 Seiko Epson Corporation Dauermagnetläufer und sein herstellungsverfahren
EP0712198A4 (de) * 1994-06-01 1998-12-09 Seiko Epson Corp Dauermagnetläufer und sein herstellungsverfahren
DE4437848C1 (de) * 1994-10-22 1996-01-18 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur kontinuierlichen Galvanisierung von ebenen Werkstücken und deren Verwendung
US5796885A (en) * 1996-05-09 1998-08-18 Gonthier; Francois 3×3 waveguide coupler for bidirectional dual wavelength transmission and signal sampling and method for making the same
WO1999036598A1 (en) * 1998-01-19 1999-07-22 Occleppo Di Francesco Occleppo & C. S.N.C. Device for electroplating on translating metal sheets, especially for printed circuits, by closure of an electric circuit between the sheets and a liquid reactant product
WO1999052336A1 (en) * 1998-04-06 1999-10-14 John Michael Lowe Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method
US6524462B1 (en) 1998-04-06 2003-02-25 Technology Development Associate Operations Limited Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method
US6949171B2 (en) 1998-04-06 2005-09-27 Tdao Limited Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method
US7033468B2 (en) 2000-04-20 2006-04-25 Atotech Deutschland Gmbh Elastic contact element
WO2010130444A1 (de) * 2009-05-13 2010-11-18 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren, behandlungsstation und anlage zum behandeln von flächigem behandlungsgut
KR101341146B1 (ko) * 2009-05-13 2013-12-11 아토테크 도이칠란드 게엠베하 처리될 평면 재료를 처리하는 방법, 처리 스테이션 및 어셈블리
US9016230B2 (en) 2009-05-13 2015-04-28 Atotech Deutschland Gmbh Method and assembly for treating a planar material to be treated and device for removing or holding off treatment liquid
US9713265B2 (en) 2009-05-13 2017-07-18 Atotech Deutschland Gmbh Method, treatment station and assembly for treating a planar material to be treated

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