CN110055577B - 一种轴向引线电子元器件的电镀装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种轴向引线电子元器件的电镀方法，包括：电镀容器，用于盛放包含金属阳离子的电镀液；传送机构，用于传送待镀器件和引导待镀器件翻转；所述传送机构包括传送带和导向组件，所述导向组件用于引导待镀器件翻转及引导待镀器件浸入电镀容器的电镀液中；所述传送带上设置有用于浸入电镀液中进行电化学反应的电极；本发明极大地提高了生产效率，保证了电镀效果，消除了引线弯曲。

Description

一种轴向引线电子元器件的电镀装置和方法

技术领域

本发明涉及电子元器件加工领域，尤其涉及一种轴向引线电子元器件的电镀装置和方法。

背景技术

电子元器件广泛应用于计算机，通讯，家用电器，灯具等电子产品和设备中。根据元器件在不同应用场景的需求，需要在元器件的引线上镀上不同的金属材料。现有轴向引线器件电镀一般采用滚筒镀的方式，虽然效率较高，但有一个缺点：对于较细(直径≤1mm)的引线，在滚镀过程中，器件一直连续翻滚并互相挤压从而使电镀后的引线弯曲，严重影响后续工序的效率和产品质量。因此迫切需要发明一种新的电镀方法来消除器件引线弯曲。

发明内容

鉴于以上现有技术存在的问题，本发明提出一种电子元器件的电镀装置和方法，主要解决元器件电镀效果不佳和电镀后引线弯曲的问题。

为了实现上述目的及其他目的，本发明采用的技术方案如下。

一种轴向引线电子元器件的电镀装置，包括：

电镀容器，用于盛放包含金属阳离子的电镀液；

传送机构，用于传送待镀器件和引导待镀器件翻转；

所述传送机构包括传送带和导向组件，所述导向组件用于引导待镀器件翻转及引导待镀器件浸入电镀容器的电镀液中；所述传送带上设置有用于浸入电镀液中进行电化学反应的电极；

可选地，所述导向组件包括多组导向单元，每组所述导向单元至少包括两个用于改变传送带传送方向的带轮；定义所述导向单元的第一个带轮为第一带轮；定义所述导向单元的最后一个带轮为最末带轮；所述第一带轮和最末带轮分别设置在所述传送带两侧。

可选地，定义所述传送带经过所述第一带轮后的运动方向为第一方向；定义与带轮轴线垂直的平面为第一平面；定义以所述带轮轴线与所述第一平面交点为原点，在第一平面内建立平面直角坐标系，所述第一方向与x轴的夹角大于90度。

可选地，定义所述传送带经过所述最末带轮后的运动方向为第二方向；定义与带轮轴线垂直的平面为第一平面；定义以所述带轮轴线与所述第一平面的交点为原点，在第一平面内建立平面直角坐标系；所述第二方向与y轴的夹角小于90度。

可选地，所述电极沿传送带运动方向连续排列，所述电极与电源线连接。

一种轴向引线电子元器件的电镀方法，包括：

含有金属阳离子的电镀液和设置有电极的传送带；

导通电镀液和电极；

将待镀器件置于电极上，随所述传送带浸入电镀液；

待镀器件经过所述传送带运动至导向组件完成翻转；

待镀器件随所述传送带脱离电镀液，待镀器件完成电镀。

可选地，将待镀器件置于所述电极上之前，至少包括：

清除待镀器件表面胶层和氧化层；

清洗所述待镀器件；

将所述待镀器件置于所述传送带的进料口。

可选地，所述电镀液中金属阳离子包括镍离子、锡离子、金离子、钯镍离子中的一种。

可选地，进行电镀时，电镀液温度为0～8℃；电镀电流为200A～300A；电镀电压为5±2V。

如上所述，本发明一种轴向引线电子元器件的电镀方法和装置，具有以下有益效果。

利用导向组件时待镀器件翻转，保证元器件镀层均匀，同时不会导致引线弯曲；传送带结构可提高生产效率。

附图说明

图1为本发明轴向引线电子元器件的电镀装置的结构示意图。

图2为本发明轴向引线电子元器件的电镀方法的流程图。

图3为本发明轴向引线传动带与导向单元的运动示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

电镀的原理在于将待镀器件和电镀材料浸入电镀液中，待镀器件和电镀材料分别连接直流电源的两极，通电时以待镀器件作为电镀的阴极，以电镀材料作为电镀的阳极。阳极浸入电镀液中，阳极金属原子在电位的作用下失去电子，形成金属阳离子，金属阳离子与电镀液发生氧化反应，金属阳离子进入电镀液中。在阳极和阴极电场的作用下，金属阳离子运动到阴极电极，在阴极得到电子发生还原反应，在阴极表面形成镀层。因此，电镀效果取决于待镀器件与电镀液是否充分接触，以及电镀液中镀层阳离子的浓度。

目前轴向引线电子元器件电镀大多采用滚镀的方式，元器件间会相互挤压，容易造成元器件引脚变形。元器件堆叠也容易造成元器件与电镀液接触不充分，电镀的效果不佳且不易控制。因此本发明针对这些技术问题，提出了一种改善电镀效果不佳和消除引线弯曲的方法和装置。

请参阅图1，在一实施例中，本发明提供一种电子元器件的电镀装置，包括：

电镀容器4，用于盛放包含金属阳离子的电镀液；在另一是实施例中，所述电镀液中可设置多处用于放置电镀材料2的组件，该组件导通电镀材料，以电镀材料为阳极。调整电镀材料在电镀液中的位置，可以保证电镀液中金属阳离子的浓度均匀，有利于保证电镀的效果。电镀材料2可以包括镍离子、锡离子、金离子、钯镍离子中的一种；

传送机构，用于传送待镀器件和引导待镀器件翻转；

所述传送机构包括传送带1和导向组件，所述传送带上设置有用于进行电化学反应的电极；

在一实施例中，电极电极沿传送带1运动方向连续排列，电极与电源线连接。在另一是实施例中，所述电极可以为带状结构，可在传送带1上并列设置多排电极，用于放置多个待镀器件，提高工作效率。电极导通时，连通其上的待镀器件，浸入电镀液时，待镀器件作为阴极，吸附电镀液中的金属阳离子，形成镀层。

接通电源，传送带1进料口的待镀器件被置于传送带的电极上，随传送带1浸入电镀容器的电镀液中。

在一实施例中，导向机构的导向组件包括多组导向单元3，每组导向单元3依次与传送带1连接。在另一实施例中，所述多组导向单元3的连接方式可以是一次通过传送带连接层一排，第一组导向单元3和最后一组导向单元3分别连通传送带的进料口和出料口；其他组导向单元3以两组为单位依次首尾相连，与前一组导向单元3通过传送带1连通。多组导向单元3也可以在电镀液中形成纵向梯度结构，通过控制待镀器件通过电镀液的时间和纵深，调节电镀的效果。

请参阅图3，在一实施例中，每组导向单元3至少包括两个用于改变传送带1传送方向的带轮；定义导向单元3的第一个带轮为第一带轮；定义导向单元3的最后一个带轮为最末带轮；所述第一带轮和最末带轮分别设置在所述传送带1两侧。待镀器件经过每组导向单元3的第一带轮后，从传送带1脱落，落入经过最末带轮转向后的传送带1表面电极上，配合传送带1表面的倾斜角度完成翻转，对待镀器件另一面进行电镀。

在一实施例中，定义传送带1经过所述第一带轮后的运动方向为第一方向；定义与带轮轴线垂直的平面为第一平面；定义以带轴线与第一平面交点为原点，在第一平面内建立平面直角坐标系，第一方向与横轴的夹角大于90度。以确保待镀器件随传送带1经过每组导向单元3的第一带轮时，待镀器件从传送带脱落。

在一实施例中，定义传送带1经过最末带轮后的运动方向为第二方向；定义与带轮轴线垂直的平面为第一平面；定义以带轮轴线与第一平面的交点为原点，在第一平面内建立平面直角坐标系；第二方向与纵轴的夹角小于90度。以确保待镀器件从每组导向单元3脱落后，由经过每组导向单元3对应的最末带轮后的传送带1上，并由对应的传送带1辅助完成待镀器件的翻转。

待镀器件经过多组导向单元，完成多次翻转后，随传送带脱离电镀液，完成电镀。

请参阅图2，本发明一种电子元器件的电镀方法，包括：

含有金属阳离子的电镀液和设置有电极的传送带1；

导通电镀液和电极；

将待镀器件置于电极上，随传送带1浸入电镀液；

待镀器件经过传送带1运动至导向组件完成翻转；

待镀器件随所述传送带1脱离电镀液，待镀器件完成电镀。

在一实施例中，电镀液中金属阳离子包括镍离子、锡离子、金离子、钯镍离子中的一种。

在一实施例中，将待镀器件置于传送带1电极上之前，至少包括：

清除待镀器件表面胶层和氧化层；

清洗所述待镀器件；

将所述待镀器件置于传送带1的进料口。

在另一实施例中，去除胶皮和塑料毛边飞皮时，可将待镀器件置于浓度为15±5％的弱酸溶液中，在75±5℃的条件下浸泡36±2分钟后用清水冲洗干净。也可以采用双氧水渗透法，达到同样的效果，双氧水渗透法为本领域通常手段，这里不再赘述。

去除待镀器件氧化层时，可将待镀器件置于浓度为30±5％的硫酸溶液中，在常温下浸泡9±2分钟后用清水冲洗干净。

在另一实施例中，还可以对待镀器件进行镀前处理，以保证电镀效果。将待镀器件置于盐酸、氯化铵和谁的混合液中浸泡一分钟，混合液的比例依次为3:4:50。浸泡完成后，用清水冲洗待镀器件，再用30％硫酸溶液浸泡一分钟并用纯水冲洗干净。充分去除待镀器件表面杂质对电镀效果的干扰。

在一实施例中，进行电镀时，电镀液温度为0～8℃；电镀电流为200A～300A；电镀电压为5±2V。可以选择电镀液温度为6℃；在这一温度下电镀电流在200A到300A之间。电压在3V到7之间均可。可以设置电镀液的温度为6℃，电镀电流为210A；电镀电压为5V。

在另一实施例中，也可以设置电镀液温度为0℃，电镀电流为260A。电镀电压为7V。在另一实施例中，电镀液温度、电镀电流和电镀电压在规定范围内可根据电镀材料的不同灵活调节。

在一实施例中，将待镀器件置于传送带1上S1，包括将经过镀前处理的待镀器件置于传送带1的进料口，随着传送带1的运动，元器件依次被放置于传送带1的电极上；在另一实施例中，电极沿传送带1运动方向连续排列，电极与电源线连接。传送带1上可设置多段相互平行的电极，用于放置多个待镀器件。

待镀器件随传送带1进入电镀液S2，在一实施例中，电镀液中设置有电镀材料2，电镀材料2可以为锡棒或其他镀层金属材料。电镀材料通电后作为阳极，电离出金属离子进入电镀液中。

在一实施例中，置于传动带1电极上的待镀器件浸入电镀液时作为阴极。阴极通电时，吸附电镀液中电镀材料2电离出的金属阳离子，形成镀层。

在一实施例中，导向组件包括多组导向单元3，每组导向单元3通过传送带串接。

在一实施例中，每组导向单元3至少包括两个用于改变传送带1传送方向的带轮；定义所述导向单元3的第一个带轮为第一带轮；定义导向单元3的最后一个带轮为最末带轮；所述第一带轮和最末带轮分别设置在传送带1两侧。

在一实施例中，定义传送带1经过第一带轮后的运动方向为第一方向；定义与带轮轴线垂直的平面为第一平面；定义以带轮轴线与第一平面交点为原点，在第一平面内建立平面直角坐标系，第一方向与横轴的夹角大于90度。以确保待镀器件随传送带经过每组导向单元的第一带轮时，待镀器件从传送带脱落。

在一实施例中，定义传送带经过所述最末带轮后的运动方向为第二方向；定义与带轮轴线垂直的平面为第一平面；定义以带轮轴线与所述第一平面的交点为原点，在第一平面内建立平面直角坐标系；第二方向与纵轴的夹角小于90度。以确保待镀器件从每组导向单元3脱落后，落入经过每组导向单元3对应的最末带轮后的传送带1上，并由对应的传送带1辅助完成待镀器件的翻转。

待镀器件经过多组导向单元3，完成多次翻转后，随传送带脱离电镀液，完成电镀。电镀完成后用清水清晰元器件，并烘干。

在另一实施例中，电镀材料2设置于电镀液中均匀分布的多个位置，保证电镀液中电镀材料金属离子的浓度均匀，以保证元器件电镀层均匀。

综上所述，本发明一种电子元器件的电镀方法和装置，利用导向机构使元器件翻转，保证器件镀层均匀；传送带结构可提高生产效率；待镀器件有序地随传送带流动，避免待镀器件间的挤压变形。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (6)

1.一种轴向引线电子元器件的电镀装置，其特征在于，包括：

电镀容器，用于盛放包含金属阳离子的电镀液；

传送机构，用于传送待镀器件和引导待镀器件翻转；

所述传送机构包括传送带和导向组件，所述导向组件用于引导待镀器件翻转及引导待镀器件浸入电镀容器的电镀液中；所述导向组件包括多组导向单元，每组所述导向单元至少包括两个用于改变传送带传送方向的带轮；定义所述导向单元的第一个带轮为第一带轮；定义所述导向单元的最后一个带轮为最末带轮；所述第一带轮和最末带轮分别设置在所述传送带两侧；定义所述传送带经过所述第一带轮后的运动方向为第一方向；定义与带轮轴线垂直的平面为第一平面；定义以所述带轮轴线与所述第一平面交点为原点，在第一平面内建立平面直角坐标系，所述第一方向与x轴的夹角大于90度；定义所述传送带经过所述最末带轮后的运动方向为第二方向；定义与带轮轴线垂直的平面为第一平面；定义以所述带轮轴线与所述第一平面的交点为原点，在第一平面内建立平面直角坐标系；第二方向与y轴的夹角小于90度；所述传送带上设置有用于浸入电镀液中进行电化学反应的电极。

2.根据权利要求1所述的轴向引线电子元器件的电镀装置，其特征在于，所述电极沿传送带运动方向连续排列，所述电极与电源线连接。

3.利用权利要求1所述的轴向引线电子元器件的电镀装置的电镀方法，其特征在于，包括：

提供含有金属阳离子的电镀液和设置有电极的传送带；

导通电镀液和电极；

将待镀器件置于电极上，并随所述传送带浸入电镀液；

待镀器件经过所述传送带运动至导向组件完成翻转，所述导向组件用于引导待镀器件翻转及引导待镀器件浸入电镀容器的电镀液中；

待镀器件随所述传送带脱离电镀液，待镀器件完成电镀。

4.根据权利要求3所述的轴向引线电子元器件的电镀装置的电镀方法，其特征在于，将待镀器件置于所述电极上之前，至少包括：

清除待镀器件表面胶层和氧化层；

清洗所述待镀器件；

将所述待镀器件置于所述传送带的进料口。

5.根据权利要求3所述的轴向引线电子元器件的电镀装置的电镀方法，其特征在于，所述电镀液中金属阳离子包括镍离子、锡离子、金离子、钯镍离子中的一种。

6.根据权利要求3所述的轴向引线电子元器件的电镀装置的电镀方法，其特征在于，进行电镀时，

电镀液温度为0~8℃；电镀电流为200A~300A；电镀电压为5±2V。

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