WO2020008662A1 - めっき装置 - Google Patents

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WO2020008662A1
WO2020008662A1 PCT/JP2018/047296 JP2018047296W WO2020008662A1 WO 2020008662 A1 WO2020008662 A1 WO 2020008662A1 JP 2018047296 W JP2018047296 W JP 2018047296W WO 2020008662 A1 WO2020008662 A1 WO 2020008662A1
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work
plating
conveyor
belt conveyor
belt
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克明 藤森
義夫 中山
哲也 片庭
政憲 秋山
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株式会社ケミトロン
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Definitions

  • the present invention relates to a plating apparatus for plating a plate-like work such as a silicon wafer used for a silicon solar cell for photovoltaic power generation.
  • Patent Document 1 discloses a method of preparing a silicon-containing vitreous substrate having a conductive material on at least one surface thereof, and continuously transporting at least a part of each substrate through an electrolytic solution present in the electrolytic cell.
  • a method and an apparatus for manufacturing a solar cell are described in which a conductive material is connected as a cathode during the transfer of a substrate through the substrate, and a material from an electrolytic solution is electrodeposited on the conductive material during the transfer.
  • the substrate being transported is gripped by the elastic clamping element of the conveyor element, suspended from the conveyor element, and extends in the transport direction.
  • Patent Literature 2 a plate-shaped workpiece having parallel side edges is supplied to a surface treatment tank in a horizontal state with the plate surface up and down, and the surface treatment tank is continuously transported and passed in a horizontal state.
  • a transfer device for carrying out of a surface treatment tank after surface treatment is described. In such a transfer device, both sides of the workpiece are simultaneously held by the holding chuck group and moved in the transfer direction.
  • a plating solution is caused to flow by stirring or the like to make the plating bath uniform.
  • a workpiece (substrate) is held in the vertical direction by being clamped by a clamp (elastic clamp element) and spring-loaded by a clamp (elastic clamp element) and conveyed in a plating bath, the flowing plating solution flows. Therefore, a mechanical moment is applied to the edge (holding portion) of the work, and the holding portion of the work having low brittleness may be broken.
  • an object of the present invention is to provide a plating apparatus that can prevent the workpiece from being broken during transportation and that can perform a high-quality plating process satisfactorily.
  • a first aspect of the present invention is a plating apparatus that moves a plate-shaped work from an upstream side to a downstream side to perform a plating process on the work, comprising a belt conveyor, a roller conveyor And
  • the belt conveyor has a metal belt-shaped conveyor main body and a metal clip held by the conveyor main body, and can hold one side edge of the work by a spring force of the metal clip.
  • the roller conveyor has a plurality of transport rollers that support the work from below with the other edge portion of the work sandwiched between the belt conveyors placed thereon and rotate in synchronization with the belt conveyor.
  • the work is conveyed in a horizontal state and plated by holding one end of the work by a belt conveyor and placing the other end of the work on a roller conveyor.
  • the belt conveyor may be capable of holding one edge of the work between the conveyor body and the metal clip, or may be capable of holding one edge of the work only by the metal clip. .
  • the work since the work is transported in a horizontal state, the work can be passed through a region of a predetermined height (for example, the upper side) in the plating bath, so that the plating thickness can be made uniform.
  • a predetermined height for example, the upper side
  • the belt conveyor only needs to be provided on one side of the work, it is possible to suppress an increase in the size of the plating apparatus.
  • a second aspect of the present invention is the plating apparatus according to the first aspect, comprising a power supply unit for applying a current to the belt conveyor.
  • the belt conveyor charges the work to the cathode by using the work holding portion that holds the work as a contact point.
  • the work can be charged to the cathode by applying a current to the work from the belt conveyor.
  • a third aspect of the present invention is the plating apparatus according to the first or second aspect, comprising: a plating tank for storing a plating solution; and an anode disposed in the plating solution stored in the plating tank. . At least the lower surface of the work conveyed horizontally by the belt conveyor and the roller conveyor moves in the plating solution in the plating tank.
  • the anode is an insoluble anode obtained by firing a metal oxide on the surface of a metal substrate.
  • a fourth aspect of the present invention is the plating apparatus according to the third aspect, including an ion-permeable neutral membrane.
  • the ion-permeable neutral membrane divides the plating solution in the plating tank into a first region where the workpiece moves and a second region where the anode is disposed, and isolates oxygen gas generated from the anode from the plating solution in the first region. I do.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a state where the other edge of the work is supported from below by a roller conveyor.
  • FIG. 8 is a side view of FIG.
  • FIG. 9 It is principal part sectional drawing of the belt conveyor of 1st Embodiment.
  • (A) is a side view of FIG. 9 viewed from the direction of the arrow Xa
  • (b) is a side view of FIG. 9 viewed from the direction of the arrow Xb.
  • work (a) is a side view
  • (b) is a top view.
  • FIG. 4 is a plan view schematically showing a slide movement of a work in a work mounting section. It is sectional drawing of a power supply roller.
  • FIG. 18 is a side view of the power supply roller of FIG.
  • FIG. 17 viewed from the direction of arrow XVIII. It is a side view of a rotary joint. It is a top view of a belt conveyor of a 2nd embodiment. It is the principal part enlarged view which looked at the belt conveyor of 2nd Embodiment from below. It is sectional drawing which shows the state which clamped the edge part of one side of the workpiece
  • (A) is a side view of FIG. 22 viewed from the direction of the arrow XXIIIa
  • (b) is a side view of FIG. 22 viewed from the direction of the arrow XXIIIb. It is a perspective view showing the state where the belt conveyor of a 2nd embodiment was separated into the conveyor main part and the metal clip.
  • the left-right direction in the following description means the left-right direction when the downstream side is viewed from the upstream side in the transport direction 30 of the work 14.
  • the plating apparatus includes a work mounting section 2, a pre-processing section 4, a plating processing section 1, from an upstream side to a downstream side in a transport direction 30.
  • a post-processing unit 5 and a work separation unit 3 are provided.
  • the work 14 in the form of a thin plate is conveyed by the belt conveyor 7 and the roller conveyor 6 in a horizontal state substantially perpendicular to the vertical direction. It is wound around 16.
  • the belt conveyor 7 is moved by the driving rotation of the tail pulley 16, and each element of the plating apparatus is supported by the apparatus frame 40.
  • the plating apparatus of the present embodiment is provided with two transport lines on the left and right, and the left and right transport lines are configured substantially symmetrically. In each of the left and right transport lines, the workpieces 14 are sequentially transported side by side.
  • the work 14 is a rectangular thin plate-shaped substrate (having a thickness of, for example, 0.1 to 0.2 mm), and is, for example, a square silicon wafer made of a nonmetallic, vitreous material. Substrates of this type are used, for example, in the manufacture of solar cells and are characterized by being very fragile and easily broken.
  • the lower surface of the work 14 is plated.
  • the work 14 and the plating apparatus may be configured so that both the upper and lower surfaces of the work 14 are plated.
  • the rotating shafts of the head pulley 15 and the tail pulley 16 extend substantially in the horizontal direction, and the belt conveyor 7 faces the head pulley 15 and the tail pulley 16 while being vertically separated from each other.
  • the head pulley 15 is arranged on the upstream side of the work mounting section 2, and the tail pulley 16 is arranged on the downstream side of the work detaching section 3, and an upper region of the entire length of the belt conveyor 7 that moves from the head pulley 15 toward the tail pulley 16 is formed.
  • the work 14 is conveyed so as to pass through the work mounting section 2, the pre-processing section 4, the plating processing section 1, the post-processing section 5, and the work detaching section 3.
  • the belt conveyors 7 are respectively provided outside each of the left and right transport lines (the left side of the left transport line and the right side of the right transport line).
  • the left and right belt conveyors 7 are a metal endless belt-shaped conveyor body 9 and a conveyor body. And a plurality of metal clips 8 held by the metal clips 8.
  • the belt conveyor 7 has an edge portion on one side of the work 14 (a left edge portion of the work 14 in the left conveyance line) between a movable end portion 27 of the metal clip 8 and a belt edge portion 28 of the conveyor body 9. In the right transport line, the right edge of the work 14 is held (see FIG. 6). The details of the belt conveyor 7 will be described later.
  • the roller conveyor 6 is disposed inside each of the left and right transport lines (the right side of the left transport line and the left side of the right transport line) and is shared by the left and right transport lines.
  • the roller conveyor 6 includes a plurality of transport rollers 10 provided at predetermined intervals along the transport direction 30 and each fixed to a plurality of roller shafts 17 that are substantially orthogonal to the transport direction 30.
  • the frame 40 is rotatably supported.
  • a sprocket 19 that meshes with a roller chain 18 is fixed to an end (the right end in the present embodiment) of the roller shaft 17, and the roller shaft 17 and the roller conveyor 6 (each of the conveying rollers 10) convey the conveying speed of the belt conveyor 7. Is rotated by the roller chain 18 so as to synchronize with.
  • the left side of the outer peripheral surface of the roller conveyor 6 (transport roller 10) abuts on the lower surface of the right edge of the work 14 on the left transport line to form the work 14 on the left transport line.
  • the right edge (the edge on the other side) is supported from below.
  • the right side of the outer peripheral surface of the roller conveyor 6 (transport roller 10) abuts on the lower surface of the left edge of the work 14 on the right transport line, and the left edge of the work 14 on the right transport line (the other side). Edge) from below.
  • the plating apparatus is provided with a power supply roller (power supply means) 21 for applying a current from a rectifier (not shown) to the belt conveyor 7.
  • the power supply roller 21 of the present embodiment is disposed at or near the plating section 1.
  • the belt conveyor 7 is charged with a cathode by application of a current (plating current) from the power supply roller 21, and a work holding portion (a movable end portion of the metal clip 8 described later) that holds the work 14 by the spring force of the metal clip 8.
  • the work 14 is charged to the cathode by using the belt 27 and the belt edge 28) of the belt body 9 as contact points.
  • the details of the power supply roller 21 will be described later.
  • an edge on one side of the workpiece 14 (a left edge on the left transport line and a right edge on the right transport line) is provided on the belt conveyor 7 at the workpiece mounting unit 2.
  • the edge of the workpiece 14 on the other side (the right edge in the left transport line, the left edge in the right transport line) is placed on the roller conveyor 6 and moved.
  • the work 14 moves to the work detaching unit 3 via the pre-processing unit 4, the plating processing unit 1 and the post-processing unit 5 while maintaining the horizontal posture (horizontal state) substantially orthogonal to the vertical direction (horizontal state). Transported).
  • the upper and lower surfaces of the area between the edge on one side and the edge on the other side of the workpiece 14 are widely exposed. .
  • a plurality of pretreatment tanks (not shown) are provided in the pretreatment unit 4 shown in FIG. 1, and each immersion process is performed on the work 14 by passing the work 14 through each treatment tank.
  • the pretreatment section 4 includes steps of degreasing, water washing, and pickling, and cleans the surface of the work 14.
  • the plating section 1 the workpiece 14 moved from the pre-processing section 4 is moved to the downstream side in a horizontal state, and the workpiece 14 is subjected to electroplating.
  • the plating section 1 is provided with a plating tank 12, an insoluble anode 11 and an ion-permeable neutral diaphragm 13, and the plating tank 12 is provided with a plating solution (for example, copper sulfate plating).
  • a copper sulfate plating solution is circulated and stored.
  • a plating solution is sent from the management tank (not shown) to the plating tank 12 via a pump (not shown), and the plating solution having a predetermined liquid level or more overflows and flows down to the management tank by a head.
  • the liquid level of the plating solution (plating bath) in the plating tank 12 is set such that at least the lower surface of the work 14 to be conveyed moves near the liquid level in the plating solution.
  • the liquid level of the plating bath may be set such that the upper surface of the work 14 moves near the liquid level in the plating solution.
  • the belt conveyor 7 charges the work 14 to the cathode by applying the current from the power supply roller 21 to the work holding portions 27 and 28 as contact points.
  • the insoluble anode 11 is formed by firing a metal oxide such as iridium oxide on the surface of a metal base such as titanium, and is disposed at the bottom of the plating bath so as to face the lower surface of the work 14.
  • a plurality of insoluble anodes 11 are provided along the transport direction 30, and the work 14 is plated with copper by connecting an anode (not shown) to the insoluble anode 11.
  • the current applied to the plurality of insoluble anodes 11 is gradually increased from the upstream side to the downstream side, so that a sudden increase in the load applied to the work 14 by the plating process can be suppressed. 14 can be prevented from cracking (breaking).
  • the ion-permeable neutral diaphragm 13 is disposed between the transport region of the work 14 and the insoluble anode 11, and the plating solution of the upper layer (first region) where the work 14 moves and the insoluble anode 11 are disposed.
  • the plating solution of the lower layer (second region) is separated. Copper oxide powder is used as a supply source of the plating metal, and oxygen gas generated from the insoluble anode 11 is isolated from the upper plating solution by the ion-permeable neutral diaphragm 13.
  • the pole ratio (anode / cathode) can be kept constant without abrasion of the anode due to production (plating of the work 14). Therefore, consumable copper ions can be supplied off-line during production without replacing the anode during production.
  • the ion-permeable neutral diaphragm 13 since the ion-permeable neutral diaphragm 13 is provided, it is possible to prevent the organic additive in the copper sulfate plating solution from being oxidized and decomposed by oxygen gas generated by electrolysis, and to maintain and stabilize plating performance. It is effective for
  • FIG. 1 the belt conveyor 7 will be described with reference to FIGS. 2, 3, 6, and 8 to 11.
  • FIG. 1 the belt conveyor 7 will be described with reference to FIGS. 2, 3, 6, and 8 to 11.
  • the belt conveyor 7 is configured by assembling a plurality of metal clips 8 on a metal endless belt-shaped conveyor body 9.
  • the conveyor body 9 has a rectangular clip engaging hole 22, a rectangular clip insertion hole 23 larger than the clip engaging hole 22, and a circular power supply engaging hole 24 along the transport direction 30. A plurality of them are formed at predetermined intervals (at equal intervals).
  • the clip insertion hole 23 is disposed between an edge on one side (inside) of the conveyor body 9 and the clip engagement hole 22, and the clip engagement hole 22 and the clip insertion hole 23 are paired with each other on the conveyor. They are spaced apart in the width direction of the main body 9 (direction substantially perpendicular to the transport direction 30).
  • the power supply engagement hole 24 is arranged outside the clip engagement hole 22.
  • the metal clip 8 integrally has a curved portion 25 that bends in a U shape, a locking piece 26 and a tip movable piece 27 that extend in opposite directions from one end and the other end of the curved portion 25, It is formed by punching a metal plate having elasticity (springiness) into a predetermined shape and bending it.
  • the plate width of the curved portion 25 is substantially the same in the region from the top of the curved portion 25 to the locking piece 26, and is equal to the width of the tip movable piece 27 in the region from the top of the curved portion 25 to the tip movable piece 27. Taper down.
  • the width of the edge of the curved portion 25 adjacent to the locking piece 26 is wider than the clip engagement hole 22, and the width of the curved portion 25 near the tip movable piece 27 is wider than the clip insertion hole 23. Is also narrow.
  • the width of the locking piece 26 is smaller than the clip engaging hole 22, and the width of the tip movable piece 27 is smaller than the clip insertion hole 23.
  • the distance between the locking piece 26 and the tip movable piece 27 is set longer than the maximum distance between the clip engaging hole 22 and the clip insertion hole 23, and the metal clip 8 engages the locking piece 26 with the clip.
  • the assembled state of the metal clip 8 is held by the elastic force (spring force) of the bending portion 25.
  • the movable end 27 of the distal end of the metal clip 8 is the inner edge of the conveyor body 9. And close to or in contact with the surface (belt edge 28) of the region between the clip insertion hole 23 and the clip insertion hole 23.
  • the belt conveyor 7 is wound around the head pulley 15 and the tail pulley 16 (see FIG. 1) such that the curved portion 25 of the metal clip 8 protrudes downward from the conveyor body 9 in the transport path of the work 14. Is done.
  • the work 14 is supplied to the work mounting portion 2 (see FIG. 1) so as to be arranged in substantially the same plane as the conveyor body 9 of the belt conveyor 7 (see FIG. 12).
  • the bending section 25 of the metal clip 8 is pushed up by a clip pressing section 31 such as an actuator supported by the apparatus frame 40, and the movable end section 27 of the metal clip 8 is moved to the belt edge of the conveyor body 9. 28 (see FIG. 13).
  • the work 14 is slid toward the belt conveyor 7 in a state where the tip movable piece 27 is separated from the belt edge 28, and the work 14 is moved between the tip movable piece 27 and the belt edge 28. Insert the edge (see FIG. 14).
  • the slide movement of the work 14 is performed, for example, by sliding the edge of the work 14 to be conveyed to the work guide portion 32 supported by the apparatus frame 40 to change the movement direction of the work 14 (see FIG. 16).
  • the pushing of the curved portion 25 by the clip pressing portion 31 is released.
  • the curved portion 25 is restored, and the edge of the work 14 is sandwiched between the tip movable piece 27 and the belt edge 28 by the spring force of the metal clip 8.
  • the belt body 9 is provided with a plurality of metal clips 8 so as to hold one work 14 at a plurality of places.
  • the work 14 moves from the work mounting section 2 to the work detaching section 3 with one edge held by the belt conveyor 7.
  • the clamping of the work 14 by the belt conveyor 7 is released in a process (procedure) reverse to that of the work mounting section 2.
  • the power supply roller 21 is disposed above the belt conveyor 7 and is rotatably supported by the apparatus frame 40. On the outer peripheral surface of the power supply roller 21, a plurality of protrusions 33 that can be inserted from above and engage with the power supply engagement hole 24 (see FIG. 2) of the belt body 9 project in accordance with the pitch of the power supply engagement hole 24. Has been established.
  • the power supply roller 21 is driven and rotated in synchronization with the belt conveyor 7 so that the projections 33 are sequentially engaged with and disengaged from the power supply engagement holes 24, and the outer peripheral surface of the power supply roller 21 always faces the upper surface of the belt body 9. Contact.
  • the position of the belt conveyor 7 with respect to the power supply roller 21 is regulated to a desired range by the engagement between the projection 33 and the power supply engagement hole 24.
  • a rectifier (not shown) is connected to the power supply roller 21, and a plating current is applied to the belt conveyor 7 from the rectifier via the power supply roller 21.
  • a rotary joint (power supply means) 34 as shown in FIG. 19 may be provided instead of the power supply roller 21.
  • the rotary joint 34 is a member having both a function as a pulley around which the belt conveyor 7 is wound and a function of applying a plating current to the belt conveyor 7. For this reason, the rotary joint 34 is provided instead of one of the head pulley 15 and the tail pulley 16 (see FIG. 1).
  • the work 14 in the horizontal state passes through the region of the predetermined height (upper side) in the plating bath, so that the plating thickness can be made uniform.
  • roller conveyors 6 that support the edges of the left and right works 14 from below are shared by the left and right transport lines, it is possible to suppress an increase in the width of the plating apparatus.
  • the plating current can be applied to the work 14 from the belt conveyor 7 to charge the work 14 to the cathode.
  • the configuration of the metal clip 41 is different from that of the first embodiment (metal clip 8), and the other configurations are common to the first embodiment. Description is omitted.
  • the clip engaging holes 22 are present in the conveyor body 9, but in the present embodiment, all the clip engaging holes 22 can be omitted. It is.
  • the number of metal clips 41 fixed to the conveyor body 9 is smaller than that in the first embodiment, as described later, so that there is a clip insertion hole 23 through which the metal clip 41 does not pass. The clip insertion hole 23 through which the metal clip 41 does not pass can be omitted.
  • the clip insertion hole 23 functions only for positioning for arranging the metal clips 41 at equal intervals, when the positioning of the metal clip 41 by the clip insertion hole 23 is unnecessary (for example, the metal clip 41 is determined by another method). Can be fixed at a predetermined position of the conveyor main body 9), all of the clip insertion holes 23 can be omitted.
  • the metal clip 41 integrally has a pair of flat plate-shaped clip bases 42 that are vertically separated from each other and a spring section 43 that connects one end of the clip base 42 to each other, and has elasticity (spring property). It is formed by punching and bending a metal plate having a predetermined shape.
  • the plate width of the clip base 42 is substantially the same width from one end to the other end, and is slightly smaller than the clip insertion hole 23.
  • the other end of the clip base 42 constitutes a work holding portion 44, and the upper and lower work holding portions 44 are urged in directions approaching each other by the elastic force (spring force) of the spring portion 43.
  • the upper and lower work holding portions 44 are separated from each other and open, and the upper and lower work holding portions 44 are opened.
  • an object for example, an edge on one side of the work
  • the upper and lower work holding portions 44 are closed by the spring force of the spring portion 43 and the object is held.
  • the metal clip 41 is inserted into the clip insertion hole 23 of the lower clip base 42 from above through the clip insertion hole 23, and the upper and lower workpiece clamps 44 project from the belt edge 28, and the lower clip is By fixing the base 42 to the conveyor main body 9, it is held by the conveyor main body 9.
  • the lower clip base 42 overlaps the conveyor body 9 from above at two locations, and the lower clip base 42 overlaps the conveyor body 9 from below at two locations, for a total of four locations.
  • the metal clips 8 are attached to all the clip insertion holes 23. However, in the present embodiment, the metal clips 8 are provided every four (with three consecutive clip insertion holes 23). 41 are assembled.
  • the belt conveyor 7 is wound around the head pulley 15 and the tail pulley 16 (see FIG. 1) such that the spring portion 43 of the metal clip 41 and the upper clip base 42 protrude upward from the conveyor body 9 in the transport path of the work 14.
  • the metal clip 41 may be fixed to the conveyor main body 9 so that the spring 43 and the lower clip base 42 project downward from the conveyor main body 9 in the transport path of the work 14.
  • the method of fixing the metal clip 41 to the conveyor body 9 is not limited to welding, but may be another method.
  • the metal clip may be held by the conveyor body by integrally forming the metal clip and the conveyor body.
  • one end of the work 14 is held between the movable end 27 of the metal clip 8 and the belt end 28 of the conveyor body 9 (see FIG. 6).
  • one side edge of the work 14 is held between the upper and lower work holding portions 44 of the metal clip 41 (see FIG. 22).
  • the belt conveyor 7 charges the cathode by applying a current (plating current) from the power supply roller 21, and charges the work 14 to the cathode using the work holding portion 44 as a contact point.
  • the plating apparatus including the pre-processing unit 4 and the post-processing unit 5 has been described, but a plating apparatus including one or both of them may be used.
  • the shape of the belt conveyor 7 (the metal clips 8, 41 and the conveyor body 9) (the shape of the movable end portion 27 of the metal clip 8, the shape of the work holding portion 44 of the metal clip 41, and / or the belt edge of the conveyor body 9)
  • the shape of the portion 28 is not limited to the above embodiment, and may be any shape as long as the work 14 can be clamped between the metal clip 8 and the belt body 9 or only by the metal clip 41.
  • the power supply means is not limited to the power supply roller 21 and the rotary joint 34, and may be another form.
  • the present invention can be widely used as an apparatus for plating a plate-like work.
  • Plating section 2 Work mounting section 3: Work removal section 4: Pre-processing section 5: Post-processing section 6: Roller conveyor 7: Belt conveyor 8, 41: Metal clip 9: Conveyor body 10: Transport roller 11: Insoluble anode 12: Plating tank 13: Ion-permeable neutral diaphragm 14: Work 15: Head pulley (driven pulley) 16: Tail pulley (drive pulley) 17: Roller shaft 18: Roller chain 19: Sprocket 20: Belt support roller 21: Power supply roller (power supply means) 22: Clip engaging hole 23: Clip insertion hole 24: Power supply engaging hole 25: Curved portion 26: Locking piece 27: Tip movable piece (Work clamping part) 28: Belt edge (work clamping part) 30: Transport direction 31: Clip pressing part 32: Work guide part 33: Projection 34: Rotary joint (power supply means) 40: Device frame 42: Clip base 43: Spring portion 44: Work holding portion

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Abstract

ベルトコンベア７は、金属帯状のコンベア本体９と、コンベア本体９に保持される金属クリップ８とを有し、金属クリップ８のバネ力によってワーク１４の一側の端縁部を挟持可能である。ローラコンベア６は、ベルトコンベア７に挟持されたワーク１４の他側の端縁部が載置されてワーク１４を下方から支持し、ベルトコンベア７と同期して回転する複数の搬送ローラ１０を有する。ワーク１４は、一側の端縁部がベルトコンベア７に挟持され、且つ他側の端縁部がローラコンベア６に載置されることにより、水平状態で搬送されてめっき処理される。

Description

めっき装置
　本発明は、例えば太陽光発電用シリコンソーラーセルに使用するシリコンウエハのような板状のワークをめっき処理するめっき装置に関する。
　特許文献１には、それぞれが少なくとも一面に導電性材料を備えるシリコン含有ガラス質基板を準備し、電解槽内に存在する電解液を通して各基板の少なくとも一部を連続的に搬送し、電解槽を通した基板の搬送中に導電性材料を陰極として接続し、搬送中に導電性材料上に電解液からの材料を電着する太陽電池の製造方法及び製造装置が記載されている。搬送中の基板は、コンベア要素の弾性クランプ要素に把持され、コンベア要素から懸架されて搬送方向に延在する。
　特許文献２には、平行な両側縁をもつ板状の被処理物を板面を上下にした水平状態で表面処理槽に供給し、表面処理槽を水平状態で連続的に搬送して通過させ、表面処理後に表面処理槽から搬出する搬送装置が記載されている。係る搬送装置では、挟持チャック群で被処理物の両側を同時に挟持して搬送方向に移動させる。
特許第５８０６６１３号公報
特許第５２８３５８５号公報
　一般に、ワーク（基板）をめっき浴中でめっき処理する場合、めっき浴の均一化のためめっき液を撹拌等によって流動させる。このため、特許文献１のようにクランプ（弾性クランプ要素）によりバネ圧にてワーク（基板）の端縁部を挟持し鉛直方向に吊り下げた状態でめっき浴中を搬送すると、流動するめっき液からワークの端縁部（挟持部）に対して力学的モーメントが掛かり、脆性が低いワークの挟持部が破壊する可能性が生じる。また、めっき浴中のうち液面に近い上側の部分と液面から離れた下側の液中部分との間でめっき液の性状（濃度等）を完全に均一化することが難しく、ワークの上側と下側でめっき厚に差が発生し、めっき厚の均一性が低下する可能性がある。
　これに対し、特許文献２の装置のようにワーク（被処理物）を水平搬送する場合、めっき浴中の所定高さの領域（例えば上側）にワークを通過させることによって、めっき厚の均一化を図ることができる。しかし、ワークの両側の端縁部（挟持部）がクランプ（挟持チャック群）によって挟持され、搬送中のワークがクランプによって両側から拘束されるので、意図しない外力がワークに作用した際に、脆性が低いワークの挟持部が破壊する可能性が高くなる。また、ワークの両側にクランプを備えた搬送機構を設ける必要があり、装置の複雑化及び大型化を招く。
　そこで本発明は、搬送中のワークの破壊を防止することができ、且つ高品位なめっき処理を良好に行うことが可能なめっき装置の提供を目的とする。
　上記目的を達成すべく、本発明の第１の態様は、板状のワークを上流側から下流側へ移動させてワークに対してめっき処理を施すめっき装置であって、ベルトコンベアと、ローラコンベアとを備える。ベルトコンベアは、金属帯状のコンベア本体と、コンベア本体に保持される金属クリップとを有し、金属クリップのバネ力によってワークの一側の端縁部を挟持可能である。ローラコンベアは、ベルトコンベアに挟持されたワークの他側の端縁部が載置されてワークを下方から支持し、ベルトコンベアと同期して回転する複数の搬送ローラを有する。ワークは、一側の端縁部がベルトコンベアに挟持され、且つ他側の端縁部がローラコンベアに載置されることにより、水平状態で搬送されてめっき処理される。ベルトコンベアは、コンベア本体と金属クリップとの間にワークの一側の端縁部を挟持可能であってもよく、金属クリップのみによってワークの一側の端縁部を挟持可能であってもよい。
　上記構成では、ワークを水平状態で搬送するので、めっき浴中の所定高さの領域（例えば上側）にワークを通過させることによって、めっき厚の均一化を図ることができる。
　ワークの両側ではなく一側の端縁部のみをベルトコンベアによって挟持し、ワークの他側の端縁部はローラコンベアに載置して搬送するので、搬送中のワークは両側から拘束されず、意図しない外力が搬送中のワークに作用した場合であってもワークが破壊し難い。
　また、ワークの一側のみにベルトコンベアを設ければよいので、めっき装置の大型化を抑制することができる。
　本発明の第２の態様は、第１の態様のめっき装置であって、ベルトコンベアに電流を印加する給電手段を備える。ベルトコンベアは、ワークを狭持するワーク挟持部を接点としてワークを陰極に帯電させる。
　上記構成では、ベルトコンベアからワークに電流を印加してワークを陰極に帯電させることができる。
　本発明の第３の態様は、第１又は第２の態様のめっき装置であって、めっき液を貯留するめっき槽と、めっき槽に貯留されためっき液中に配置される陽極と、を備える。ベルトコンベア及びローラコンベアによって水平状態で搬送されるワークの少なくとも下面は、めっき槽のめっき液中を移動する。陽極は、金属基材表面に金属酸化物を焼成した不溶解性陽極である。
　上記構成では、不溶解性陽極を用いるので、ワークのめっき処理によって陽極が減耗することなく、極比(陽極／陰極)を一定に保つことができる。
　本発明の第４の態様は、第３の態様のめっき装置であって、イオン透過性中性膜を備える。イオン透過性中性膜は、めっき槽のめっき液を、ワークが移動する第１領域と陽極が配置される第２領域とに分け、陽極から発生する酸素ガスを第１領域のめっき液から隔離する。
　上記構成では、イオン透過性中性隔膜を設けているので、電解で発生する酸素ガスによりめっき液中の有機添加物が酸化分解されるのを防ぐことができる。
　本発明によれば、搬送中のワークの破壊を防止することができ、且つ高品位なめっき処理を良好に行うことができる。
本発明の第１実施形態に係るめっき装置を模式的に示す側面図である。 第１実施形態のベルトコンベアの平面図である。 第１実施形態のベルトコンベアを上方から視た要部拡大図である。 めっき装置のめっき処理部の断面図である。 めっき装置のめっき処理部を上方から視た平面図である。 ワークの一側の端縁部を第１実施形態の金属クリップによって狭持した状態を示す断面図である。 ワークの他側の端縁部をローラコンベアによって下方から支持した状態を示す一部断面図である。 図７を矢印VIII方向から視た側面図である。 第１実施形態のベルトコンベアの要部断面図である。 （ａ）は図９を矢印Ｘａ方向から視た側面図、（ｂ）は図９を矢印Ｘｂ方向から視た側面図である。 第１実施形態のベルトコンベアをコンベア本体と金属クリップに分離した状態を示す斜視図である。 ワークを狭持する前のベルトコンベアの状態を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。 ワーク装着部でワークを狭持する途中のベルトコンベアの状態を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。 ワーク装着部でワークを狭持する途中のベルトコンベアの状態を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。 ワークを狭持した後のベルトコンベアの状態を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。 ワーク装着部におけるワークのスライド移動を模式的に示す平面図である。 給電ローラの断面図である。 図１７の給電ローラを矢印XVIII方向から視た側面図である。 ロータリージョイントの側面図である。 第２実施形態のベルトコンベアの平面図である。 第２実施形態のベルトコンベアを下方から視た要部拡大図である。 ワークの一側の端縁部を第２実施形態の金属クリップによって狭持した状態を示す断面図である。 （ａ）は図２２を矢印XXIIIａ方向から視た側面図、（ｂ）は図２２を矢印XXIIIｂ方向から視た側面図である。 第２実施形態のベルトコンベアをコンベア本体と金属クリップに分離した状態を示す斜視図である。
　以下、本発明の第１実施形態に係るめっき装置について、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明における左右方向は、ワーク１４の搬送方向３０の上流側から下流側を視た状態での左右方向を意味する。
　図１、図４及び図５に示すように、本実施形態に係るめっき装置は、搬送方向３０の上流側から下流側に向かって、ワーク装着部２、前処理部４、めっき処理部１、後処理部５、及びワーク離脱部３を備える。薄板状のワーク１４は、鉛直方向と略直交する水平状態でベルトコンベア７及びローラコンベア６によって搬送され、ベルトコンベア７の上流端及び下流端はヘッドプーリ（従動プーリ）１５及びテールプーリ（駆動プーリ）１６に巻回される。テールプーリ１６の駆動回転によってベルトコンベア７が移動し、めっき装置の各要素は、装置フレーム４０に支持される。なお、本実施形態のめっき装置には、左右に２つの搬送ラインが設けられており、左右の搬送ラインは略左右対称に構成されている。左右の各搬送ラインでは、ワーク１４が順次並んで搬送される。
　ワーク１４は、矩形の薄板状（板厚が例えば０．１～０．２ｍｍ）の基板であり、例えば非金属でガラス質の材料で構成された正方形のシリコンウエハである。この種の基板は、例えば太陽電池の製造に使用され、非常に脆弱であり破壊し易いという特徴を有する。なお、本実施形態のめっき装置では、ワーク１４の下面をめっき処理するが、ワーク１４の上下面の双方をめっき処理するようにワーク１４及びめっき装置を構成してもよい。
　ヘッドプーリ１５及びテールプーリ１６の回転軸はそれぞれ略水平方向に延び、ベルトコンベア７はヘッドプーリ１５とテールプーリ１６との間で上下に離間して対向する。ヘッドプーリ１５はワーク装着部２の上流側に、テールプーリ１６はワーク離脱部３の下流側にそれぞれ配置され、ベルトコンベア７の全長のうちヘッドプーリ１５からテールプーリ１６に向かって移動する上側の領域が、ワーク装着部２、前処理部４、めっき処理部１、後処理部５、及びワーク離脱部３を通るようにワーク１４を搬送する。
　ベルトコンベア７は、左右の搬送ラインの各外側（左搬送ラインの左側部、右搬送ラインの右側部）にそれぞれ設けられ、左右のベルトコンベア７は、金属無端帯状のコンベア本体９と、コンベア本体９に保持される複数の金属クリップ８とからそれぞれ構成される。ベルトコンベア７は、金属クリップ８の先端可動片部２７とコンベア本体９のベルト端縁部２８との間に、ワーク１４の一側の端縁部（左搬送ラインではワーク１４の左端縁部、右搬送ラインではワーク１４の右端縁部）を狭持する（図６参照）。なお、ベルトコンベア７の詳細については後述する。
　ローラコンベア６は、左右の搬送ラインの各内側（左搬送ラインの右側部、右搬送ラインの左側部）に配置されて左右の搬送ラインで共用される。ローラコンベア６は、搬送方向３０に沿って所定間隔毎に設けられて搬送方向３０と略直交する複数のローラシャフト１７にそれぞれ固定された複数の搬送ローラ１０を有し、ローラシャフト１７は、装置フレーム４０に回転自在に支持される。ローラシャフト１７の端部（本実施形態では右端部）には、ローラチェーン１８と噛合するスプロケット１９が固定され、ローラシャフト１７及びローラコンベア６（各搬送ローラ１０）は、ベルトコンベア７の搬送速度に同期するようにローラチェーン１８によって回転する。図７及び図８に示すように、ローラコンベア６（搬送ローラ１０）の外周面の左側部分は、左搬送ラインのワーク１４の右端縁部の下面に当接して、左搬送ラインのワーク１４の右端縁部（他側の端縁部）を下方から支持する。同様に、ローラコンベア６（搬送ローラ１０）の外周面の右側部分は、右搬送ラインのワーク１４の左端縁部の下面に当接して、右搬送ラインのワーク１４の左端縁部（他側の端縁部）を下方から支持する。
　ローラシャフト１７には、左右のベルトコンベア７の下面に当接してベルトコンベア７を下方から支持する左右のベルト支持ローラ２０が固定されている（図１７参照）。また、ワーク装着部２の上流側とワーク離脱部３の下流側とには、ローラチェーン１８によって回転する上流側及び下流側の搬送ローラ（図示省略）が設けられている。ベルトコンベア７に挟持される前のワーク１４は、上流側の搬送ローラによってワーク装着部２に搬送され、ベルトコンベア７から離脱したワーク１４は、下流側の搬送ローラによってワーク離脱部３から搬送される。
　図１及び図１７に示すように、めっき装置には、整流器（図示省略）からベルトコンベア７へ電流を印加する給電ローラ（給電手段）２１が設けられている。本実施形態の給電ローラ２１は、めっき処理部１又はその近傍に配置されている。ベルトコンベア７は、給電ローラ２１からの電流（めっき電流）の印加によって陰極に帯電し、金属クリップ８のバネ力によりワーク１４を狭持するワーク挟持部（後述する金属クリップ８の先端可動片部２７及びベルト本体９のベルト端縁部２８）を接点としてワーク１４を陰極に帯電させる。なお、給電ローラ２１の詳細については後述する。
　図４及び図５に示すように、ワーク１４の一側の端縁部（左搬送ラインでは左端縁部、右搬送ラインでは右端縁部）は、ワーク装着部２にてベルトコンベア７に具備された金属クリップ８によって挟持されて移動し、ワーク１４の他側の端縁部（左搬送ラインでは右端縁部、右搬送ラインでは左端縁部）は、ローラコンベア６に載置されて移動する。これにより、ワーク１４は、鉛直方向と略直交する水平姿勢（水平状態）を維持したまま、前処理部４、めっき処理部1及び後処理部５を経て、ワーク離脱部３へ移動する（水平搬送される）。ワーク装着部２からワーク離脱部３までの搬送経路の略全域において、ワーク１４の一側の端縁部と他側の端縁部の間の領域の上下面は、広範囲で露出した状態となる。
　図１に示す前処理部４には、複数の前処理槽（図示省略）が設けられ、各処理槽をワーク１４が通過することにより、ワーク１４に各浸漬処理が施される。前処理部４は、脱脂、水洗、酸洗の工程を含み、ワーク１４の表面を清浄化する。
　めっき処理部１では、前処理部４から移動してきたワーク１４を水平状態で下流側へ移動させてワーク１４に電気めっき処理を行う。図１及び図４に示すように、めっき処理部１には、めっき槽１２、不溶解性陽極１１及びイオン透過性中性隔膜１３が設けられ、めっき槽１２にはめっき液（例えば硫酸銅めっき処理の場合は硫酸銅めっき液）が循環供給されて貯留される。一例として、めっき槽１２に管理槽（図示省略）からポンプ（図示省略）を介してめっき液が送られ、所定の液面以上のめっき液がオーバーフローして管理槽へ落差により流下して戻る。
　めっき槽１２内のめっき液（めっき浴）の液面は、搬送されるワーク１４の少なくとも下面がめっき液中の液面近傍を移動するように設定される。なお、ワーク１４の上下面の双方をめっき処理する場合には、めっき浴の液面を、ワーク１４の上面がめっき液中の液面近傍を移動するように設定すればよい。
　上述したように、ベルトコンベア７は、給電ローラ２１からの電流の印加によりワーク挟持部２７，２８を接点としてワーク１４を陰極に帯電させる。
　不溶解性陽極１１は、チタン等の金属基材表面に酸化イリジウム等の金属酸化物を焼成することにより形成され、ワーク１４の下面と対峙するようにめっき浴の底部に配置される。本実施形態では、搬送方向３０に沿って複数の不溶解性陽極１１が設けられ、陽極（図示省略）を不溶解性陽極１１へ接続することにより、ワーク１４に銅めっきが施される。なお、複数の不溶解性陽極１１に印加する電流を、上流側から下流側に向かって徐々に高電流とすることにより、めっき処理によってワーク１４が受ける負荷の急増を抑制することができ、ワーク１４の割れ（破壊）を防止することができる。
　イオン透過性中性隔膜１３はワーク１４の搬送領域と不溶解性陽極１１との間に配置され、ワーク１４が移動する上層（第１領域）のめっき液と不溶解性陽極１１が配置された下層（第２領域）のめっき液とを分離する。めっき金属の供給源としては酸化銅粉末が使用され、不溶解性陽極１１から発生する酸素ガスは、イオン透過性中性隔膜１３によって上層のめっき液から隔離される。
　このように、陽極として不溶解性陽極１１を用いているので、生産（ワーク１４のめっき処理）によって陽極が減耗することなく、極比(陽極／陰極)を一定に保つことができる。従って、陽極を生産中に交換することなく、消耗銅イオンをオフラインにて生産中に供給することができる。
　また、イオン透過性中性隔膜１３を設けているので、電解で発生する酸素ガスにより硫酸銅めっき液中の有機添加物が酸化分解されるのを防ぐことができ、めっき性能の維持、安定化に有効である。
　後処理部５では、ワーク１４を水平状態で搬送しながら、水洗、防錆、水切り乾燥を行い、めっき処理部１から移動してきたワーク１４の表面を清浄化してから乾燥する。
　次に、ベルトコンベア７について、図２、図３、図６、図８～図１１を参照して説明する。
　ベルトコンベア７は、金属無端帯状のコンベア本体９に複数の金属クリップ８を組付けることによって構成される。コンベア本体９には、矩形状のクリップ係合孔２２と、クリップ係合孔２２よりも大きい矩形状のクリップ挿通孔２３と、円形状の給電係合孔２４とが、搬送方向３０に沿ってそれぞれ所定間隔毎に（等間隔に）複数形成されている。クリップ挿通孔２３は、コンベア本体９の一側（内側）の端縁とクリップ係合孔２２との間に配置され、クリップ係合孔２２とクリップ挿通孔２３とは、対をなすようにコンベア本体９の幅方向（搬送方向３０と略直交する方向）に離間して並ぶ。給電係合孔２４は、クリップ係合孔２２の外側に配置される。
　金属クリップ８は、Ｕ状に曲折する湾曲部２５と、湾曲部２５の一端縁及び他端縁から相反する方向へ延びる係止片部２６及び先端可動片部２７とを一体的に有し、弾性（ばね性）を有する金属板を所定形状に打ち抜いて曲折することによって形成される。湾曲部２５の板幅は、湾曲部２５の頂部から係止片部２６までの領域では略同じ幅であり、湾曲部２５の頂部から先端可動片部２７までの領域では先端可動片部２７に向かって先細りする。湾曲部２５のうち係止片部２６と隣接する端縁の幅は、クリップ係合孔２２よりも広く、湾曲部２５のうち先端可動片部２７の近傍領域の幅は、クリップ挿通孔２３よりも狭い。係止片部２６の幅はクリップ係合孔２２よりも狭く、先端可動片部２７の幅はクリップ挿通孔２３よりも狭い。係止片部２６と先端可動片部２７との距離は、クリップ係合孔２２とクリップ挿通孔２３との最大距離よりも長く設定され、金属クリップ８は、係止片部２６をクリップ係合孔２２に挿入し、湾曲部２５を弾性変形させながら先端可動片部２７をクリップ挿通孔２３に挿通することによって、コンベア本体９に組み付けられる。金属クリップ８の組付け状態は、湾曲部２５の弾性力（バネ力）によって保持され、係るクリップ組付け状態において、金属クリップ８の先端可動片部２７は、コンベア本体９のうち内側の端縁とクリップ挿通孔２３との間の領域の表面（ベルト端縁部２８）に近接又は接触する。なお、本実施形態では、ワーク１４の搬送経路において、金属クリップ８の湾曲部２５がコンベア本体９から下方へ突出するようにベルトコンベア７がヘッドプーリ１５及びテールプーリ１６（図１参照）に巻回される。
　ワーク装着部２（図１参照）には、ベルトコンベア７のコンベア本体９と略同一平面状に並ぶようにワーク１４が供給さる（図１２参照）。ワーク装着部２では、金属クリップ８の湾曲部２５を装置フレーム４０に支持されたアクチュエータ等のクリップ押圧部３１によって押し上げて、金属クリップ８の先端可動片部２７をコンベア本体９のベルト端縁部２８から離間させる（図１３参照）。次に、先端可動片部２７がベルト端縁部２８から離間した状態で、ワーク１４をベルトコンベア７側へスライド移動させ、先端可動片部２７とベルト端縁部２８との間にワーク１４の端縁部を挿入する（図１４参照）。ワーク１４のスライド移動は、例えば搬送されるワーク１４の端縁を装置フレーム４０に支持されたワークガイド部３２に摺動させてワーク１４の移動方向を変更することにより行う（図１６参照）。次に、先端可動片部２７とベルト端縁部２８との間にワーク１４の端縁部が挿入された状態で、クリップ押圧部３１による湾曲部２５の押し上げを解除する。これにより、湾曲部２５が復元し、金属クリップ８のバネ力によりワーク１４の端縁部が先端可動片部２７とベルト端縁部２８との間に挟持される。ベルト本体９には、１枚のワーク１４を複数個所で狭持するように複数の金属クリップ８が具備される。ワーク１４は、一側の縁部がベルトコンベア７に挟持された状態で、ワーク装着部２からワーク離脱部３まで移動する。ワーク離脱部３では、ワーク装着部２と逆の過程（手順）によってベルトコンベア７によるワーク１４の挟持を解除する。
　次に、給電ローラ２１について、図１７及び図１８を参照して説明する。
　給電ローラ２１は、ベルトコンベア７の上方に配置され、装置フレーム４０に回転自在に支持される。給電ローラ２１の外周面には、ベルト本体９の給電係合孔２４（図２参照）に上方から挿入されて係合可能な複数の突起３３が、給電係合孔２４のピッチに合わせて突設されている。給電ローラ２１は、突起３３が給電係合孔２４に順次係合して離脱するようにベルトコンベア７に同期して駆動回転し、給電ローラ２１の外周面は、ベルト本体９の上面に常時面接触する。給電ローラ２１に対するベルトコンベア７の位置は、突起３３と給電係合孔２４との係合によって所望の範囲に規制される。給電ローラ２１には整流器（図示省略）が接続され、めっき電流が整流器から給電ローラ２１を介してベルトコンベア７に印加される。
　なお、給電ローラ２１に代えて、図１９に示すようなロータリージョイント（給電手段）３４を設けてもよい。ロータリージョイント３４は、ベルトコンベア７が巻回されるプーリとしての機能とベルトコンベア７にめっき電流を印加する機能とを合わせ持つ部材である。このため、ロータリージョイント３４は、ヘッドプーリ１５又はテールプーリ１６（図１参照）の一方に代えて設けられる。
　本実施形態のめっき装置によれば、水平状態のワーク１４がめっき浴中の所定高さの領域（上側）を通過するので、めっき厚の均一化を図ることができる。
　ワーク１４の両側ではなく一側の端縁部のみをベルトコンベア７によって挟持し、ワーク１４の他側の端縁部はローラコンベア６に載置して搬送するので、搬送中のワーク１４は両側から拘束されず、意図しない外力が搬送中のワーク１４に作用した場合であってもワーク１４が破壊し難い。
　ワーク１４の一側のみにベルトコンベア７を設ければよいので、めっき装置の大型化を抑制することができる。
　左右のワーク１４の端縁部を下方から支持するローラコンベア６を左右の搬送ラインで共用させているので、めっき装置の幅の増大を抑制することができる。
　また、ベルトコンベア７からワーク１４にめっき電流を印加してワーク１４を陰極に帯電させることができる。
　次に、本発明の第２実施形態について、図２０～図２４を参照して説明する。本実施形態は、金属クリップ４１の構成が第１実施形態（金属クリップ８）と相違し、他の構成は第１実施形態と共通するため、共通する構成については同一の符号を付してその説明を省略する。なお、本実施形態では第１実施形態と共通のコンベア本体９を用いているためコンベア本体９にクリップ係合孔２２が存在しているが、本実施形態ではクリップ係合孔２２は全て省略可能である。また、本実施形態では後述するようにコンベア本体９に固定する金属クリップ４１の数を第１実施形態よりも少なくしているため金属クリップ４１が挿通しないクリップ挿通孔２３が存在しているが、係る金属クリップ４１が挿通しないクリップ挿通孔２３については省略可能である。さらに、クリップ挿通孔２３は金属クリップ４１を等間隔に配置するための位置決め用としてのみ機能するため、クリップ挿通孔２３による金属クリップ４１の位置決めが不要な場合（例えば、他の方法によって金属クリップ４１がコンベア本体９の所定位置に固定可能な場合）、クリップ挿通孔２３は全て省略可能である。
　金属クリップ４１は、上下に離間して相対向する平板状の１対のクリップ基部４２と、クリップ基部４２の一端同士を連結するバネ部４３とを一体的に有し、弾性（ばね性）を有する金属板を所定形状に打ち抜いて曲折することによって形成される。クリップ基部４２の板幅は、一端側から他端側まで略同じ幅であり、クリップ挿通孔２３よりも僅かに狭い。クリップ基部４２の他端はワーク挟持部４４を構成し、上下のワーク挟持部４４はバネ部４３の弾性力（バネ力）によって互いに近接する方向へ付勢される。上下のクリップ基部４２の一端側をバネ部４３のバネ力に抗して互いに近接する方向へ押圧すると、上下のワーク挟持部４４が離間して開き、開いた上下のワーク挟持部４４の間に対象物（例えばワーク一側の端縁部）を挿入し、クリップ基部４２への押圧を解除すると、バネ部４３のバネ力によって上下のワーク挟持部４４が閉じて対象物が狭持される。
　金属クリップ４１は、下側のクリップ基部４２のワーク挟持部４４を上方からクリップ挿通孔２３に挿通し、上下のワーク挟持部４４をベルト端縁部２８から突出させた姿勢で、下側のクリップ基部４２をコンベア本体９に固定することによって、コンベア本体９に保持される。本実施形態では、下側のクリップ基部４２がコンベア本体９に上方から重なる部分で２箇所、下側のクリップ基部４２がコンベア本体９に下方から重なる部分で２箇所の計４箇所で、下側のクリップ基部４２とコンベア本体９とがスポット溶接される（図２１に溶接個所をＸで示す）。なお、第１実施形態では、全てのクリップ挿通孔２３に対して金属クリップ８を組付けたが、本実施形態では、４つおきに（連続する３つのクリップ挿通孔２３を空けて）金属クリップ４１を組付けている。ワーク１４の搬送経路において、金属クリップ４１のバネ部４３及び上側のクリップ基部４２がコンベア本体９から上方へ突出するようにベルトコンベア７がヘッドプーリ１５及びテールプーリ１６（図１参照）に巻回される。なお、ワーク１４の搬送経路においてバネ部４３及び下側のクリップ基部４２がコンベア本体９から下方へ突出するように金属クリップ４１をコンベア本体９に固定してもよい。また、金属クリップ４１をコンベア本体９に固定する方法は溶接に限定されず、他の方法であってもよい。また、金属クリップとコンベア本体とを一体形成することにより、コンベア本体に金属クリップを保持してもよい。
　第１実施形態では、金属クリップ８の先端可動片部２７とコンベア本体９のベルト端縁部２８との間にワーク１４の一側の端縁部を狭持したが（図６参照）、本実施形態では、金属クリップ４１の上下のワーク挟持部４４の間にワーク１４の一側の端縁部を挟持する（図２２参照）。また、第１実施形態と同様に、ベルトコンベア７は、給電ローラ２１からの電流（めっき電流）の印加によって陰極に帯電し、ワーク挟持部４４を接点としてワーク１４を陰極に帯電させる。
　以上、本発明について、上記実施形態に基づいて説明を行ったが、本発明は上記実施形態の内容に限定をされるものではなく、当然に本発明を逸脱しない範囲では適宜の変更が可能である。
　例えば、上記実施形態では前処理部４と後処理部５とを備えためっき装置について説明したが、その一方又は双方を備えないめっき装置であってもよい。
　ベルトコンベア７（金属クリップ８，４１及びコンベア本体９）の形状（金属クリップ８の先端可動片部２７の形状、金属クリップ４１のワーク挟持部４４の形状、及び／又はコンベア本体９のベルト端縁部２８の形状を含む）は上記実施形態に限定されず、金属クリップ８とベルト本体９との間で、又は金属クリップ４１のみによってワーク１４を挟持可能な形状であればよい。
　また、給電手段は、給電ローラ２１やロータリージョイント３４に限定されず、他の形態であってもよい。
　本発明は、板状のワークをめっき処理する装置として広く用いることができる。
　１：めっき処理部
　２：ワーク装着部
　３：ワーク離脱部
　４：前処理部
　５：後処理部
　６：ローラコンベア
　７：ベルトコンベア
　８，４１：金属クリップ
　９：コンベア本体
　１０：搬送ローラ 
　１１：不溶解性陽極
　１２：めっき槽
　１３：イオン透過性中性隔膜
　１４：ワーク
　１５：ヘッドプーリ（従動プーリ）
　１６：テールプーリ（駆動プーリ）
　１７：ローラシャフト
　１８：ローラチェーン
　１９：スプロケット
　２０：ベルト支持ローラ
　２１：給電ローラ（給電手段）
　２２：クリップ係合孔
　２３：クリップ挿通孔
　２４：給電係合孔
　２５：湾曲部
　２６：係止片部
　２７：先端可動片部（ワーク挟持部）
　２８：ベルト端縁部（ワーク挟持部）
　３０：搬送方向
　３１：クリップ押圧部
　３２：ワークガイド部
　３３：突起
　３４：ロータリージョイント（給電手段）
　４０：装置フレーム
　４２：クリップ基部
　４３：バネ部
　４４：ワーク挟持部

Claims (4)

  1. 　板状のワークを上流側から下流側へ移動させて前記ワークに対してめっき処理を施すめっき装置であって、
    　金属帯状のコンベア本体と、前記コンベア本体に保持される金属クリップとを有し、前記金属クリップのバネ力によって前記ワークの一側の端縁部を挟持可能なベルトコンベアと、
    　前記ベルトコンベアに挟持された前記ワークの他側の端縁部が載置されて前記ワークを下方から支持し、前記ベルトコンベアと同期して回転する複数の搬送ローラを有するローラコンベアと、を備え、
    　前記ワークは、前記一側の端縁部が前記ベルトコンベアに挟持され、且つ前記他側の端縁部が前記ローラコンベアに載置されることにより、水平状態で搬送されてめっき処理される
    　ことを特徴とするめっき装置。
  2. 　請求項１に記載のめっき装置であって、
    　前記ベルトコンベアに電流を印加する給電手段を備え、
    　前記ベルトコンベアは、前記ワークを狭持するワーク挟持部を接点として前記ワークを陰極に帯電させる
    　ことを特徴とするめっき装置。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載のめっき装置であって、
    　めっき液を貯留するめっき槽と、
    　前記めっき槽に貯留されためっき液中に配置される陽極と、を備え、
    　前記ベルトコンベア及び前記ローラコンベアによって水平状態で搬送される前記ワークの少なくとも下面は、前記めっき槽のめっき液中を移動し、
    　前記陽極は、金属基材表面に金属酸化物を焼成した不溶解性陽極である
    　ことを特徴とするめっき装置。
  4. 　請求項３に記載のめっき装置であって、
    前記めっき槽のめっき液を、前記ワークが移動する第１領域と前記陽極が配置される第２領域とに分け、前記陽極から発生する酸素ガスを前記第１領域のめっき液から隔離するイオン透過性中性隔膜を備える
    　ことを特徴とするめっき装置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN215925113U (zh) * 2021-01-18 2022-03-01 厦门海辰新能源科技有限公司 一种镀膜机及电镀生产线
CN113981512B (zh) * 2021-10-29 2023-09-22 安吉周铁艺家具有限公司 一种用于金属家具表面镀层的一体化装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0631476B2 (ja) * 1986-07-19 1994-04-27 シエ−リング・アクチエンゲゼルシヤフト 板状物体の電解処理装置
JPH10513504A (ja) * 1995-02-11 1998-12-22 アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 水平連続設備においてプレート形状の処理材料を電気めっきするための方法及び装置
JP2007131869A (ja) * 2005-11-08 2007-05-31 C Uyemura & Co Ltd めっき槽
JP2011068492A (ja) * 2009-08-27 2011-04-07 Marunaka Kogyo Kk 表面処理装置における板状被処理物の搬送装置、この搬送装置の挟持チャック

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8900229A (nl) * 1989-01-31 1990-08-16 Meco Equip Eng Inrichting voor het behandelen van strookvormige elementen.
EP1029954A4 (en) * 1998-09-08 2006-07-12 Ebara Corp DEVICE FOR PLACING SUBSTRATES
US6153064A (en) * 1998-11-25 2000-11-28 Oliver Sales Company Apparatus for in line plating
NL2005480C2 (nl) * 2010-10-07 2012-04-11 Meco Equip Eng Inrichting voor het eenzijdig elektrolytisch behandelen van een vlak substraat.
JP3170766U (ja) * 2011-07-16 2011-09-29 丸仲工業株式会社 クランプ搬送による薄板状被処理物の水平連続メッキ処理装置
DE102012221012B4 (de) * 2012-11-16 2023-01-19 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von flachem Behandlungsgut
JP2017014553A (ja) * 2015-06-29 2017-01-19 丸仲工業株式会社 クランプ搬送による薄板状被処理物の表面処理装置、及びこの表面処理装置のクランプ治具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0631476B2 (ja) * 1986-07-19 1994-04-27 シエ−リング・アクチエンゲゼルシヤフト 板状物体の電解処理装置
JPH10513504A (ja) * 1995-02-11 1998-12-22 アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 水平連続設備においてプレート形状の処理材料を電気めっきするための方法及び装置
JP2007131869A (ja) * 2005-11-08 2007-05-31 C Uyemura & Co Ltd めっき槽
JP2011068492A (ja) * 2009-08-27 2011-04-07 Marunaka Kogyo Kk 表面処理装置における板状被処理物の搬送装置、この搬送装置の挟持チャック

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