TW201723238A - 一種用以將平坦的基材鍍覆之裝置 - Google Patents

一種用以將平坦的基材鍍覆之裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201723238A
TW201723238A TW105136166A TW105136166A TW201723238A TW 201723238 A TW201723238 A TW 201723238A TW 105136166 A TW105136166 A TW 105136166A TW 105136166 A TW105136166 A TW 105136166A TW 201723238 A TW201723238 A TW 201723238A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
rod
substrate
transverse
elements
side walls
Prior art date
Application number
TW105136166A
Other languages
English (en)
Inventor
馬可亨利克斯馬瑞司 奇威氏
Original Assignee
梅可工程設備公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 梅可工程設備公司 filed Critical 梅可工程設備公司
Publication of TW201723238A publication Critical patent/TW201723238A/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/004Sealing devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02Tanks; Installations therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本發明係關於一種用以將平坦的基材鍍覆的裝置,該裝置包含:一槽,包含一底部、多個縱向側壁與多個端壁;一傳送設施,用以於操作期間傳送基材通過該槽,該傳送設施包含一連續帶式傳送構件,該連續帶式傳送構件被提供有多個夾持構件以將基材懸置,及該傳送設施包含多個滑輪,該傳送構件被配置在該等滑輪周圍,其中該槽在包含一供電解溶液所用的隔室,基材係被通過該隔室,該隔室係藉由一閉鎖元件被限定在其下游及其上游端,其中基材可通過該閉鎖元件,其中該裝置包含多個導引滑輪以用於導引該傳送構件及一桿,該等導引滑輪被固定至該桿而可旋轉,及其中該槽包含多個橫向元件,該等橫向元件在該等縱向側壁之間延伸,該桿與該等閉鎖元件係以該桿的一橫向位置被定義的方式連接到該等橫向元件。

Description

一種用以將平坦的基材鍍覆之裝置
本發明係關於一種用以將平坦的基材(諸如用於太陽能電池的玻璃基材)鍍覆之裝置。
本發明尤其(儘管非專有地)在於傳送構件併同用於太陽能電池製造之非金屬玻璃基材與/或半導體材料(諸如特別是矽)的基材之使用。可理解本發明的本文中的「基材」是平坦的或板形的元件,特別是用於太陽能電池的矩形的矽晶圓。
NL 1 035 265係揭示一種已知之用以將基材(諸如用於太陽能電池的基材)電解地鍍覆的裝置。
亦已知的是一種用以將基材(諸如用於太陽能電池的基材)電解地鍍覆的裝置,其包含被配置在滑輪周圍以將在懸置位置的基材傳送通過電解槽的連續帶式傳送構件。傳送構件被提供有多個夾持構件以藉由夾持力固持住基材。傳送構件藉由導引滑輪的方式被導引通過槽,其中導引滑輪由多對的齒輪與反向滾輪建構成,傳送構件在齒輪與反向滾輪之間被導引。電解槽(例如由人造樹脂製成)被提供在裝置的框架上。一桿在槽中延伸於電解溶液上方,導引滑輪從桿被懸置。桿藉由支撐臂的方式從裝置的框架被懸置,其中支撐臂係以和桿垂直的角度延伸。裝置內的槽被分隔成數個分離的隔室,基材在操作期間接續地被通過該等隔室,該等隔室藉由閉鎖元件被限定在傳送方向,其中該等閉鎖元件的各個被提供在密封壁中,其中密封壁係以密封的方式連接到裝置的底部和兩縱向側壁。基材可通過閉鎖元件,而電解溶液藉由閉鎖元件至少實質上完全地被保持在槽的隔室中。
儘管上述的裝置原則上可滿足地作用,然而經發現在基材通過槽之後,由於和閉鎖元件的撞擊,基材(特別是非常易碎的基材,諸如用於太陽能電池的矽晶圓)係遭受比理想上更常發生的破裂或損壞。最終,在槽中得到基材的碎片作為結果。這導致了生產損失,這是因為裝置必須被停止以為了從槽中移除這樣的碎片。
因此,本發明的目的在於提供一種裝置,其中基材於其傳送通過槽的期間的破裂或損壞的風險可被降低。
這樣的目的是藉由一種根據本發明之如請求項1定義之用以將平坦的基材(諸如用於太陽能電池的玻璃基材)鍍覆的裝置來達成,該裝置包含: 一槽,包含一底部、兩個彼此相對的縱向側壁與兩個彼此相對的端壁; 一傳送設施,用以於操作期間在一傳送方向沿著一平行於該等縱向側壁的水平傳送路徑而連續地傳送基材通過該槽,該傳送設施包含一連續帶式傳送構件,該連續帶式傳送構件被提供有多個被設計用以夾持基材的夾持構件以將基材懸置,及該傳送設施包含多個滑輪,該傳送構件被配置在該等滑輪周圍, 其中該槽在該傳送方向包含至少一個供電解溶液所用的隔室,連續的基材係接續地被通過該等隔室,該至少一個隔室係藉由一各自的閉鎖元件被限定在其下游及其上游端,其中基材可通過該閉鎖元件, 其中該裝置包含多個被提供在槽中而具有間隔的導引滑輪以用於導引該傳送構件,以致基材可通過該等閉鎖元件, 其中該裝置包含一桿,該桿在該傳送方向在該槽的上側延伸以致在操作期間設置在該溶液上方,其中該等導引滑輪被固定至該桿而可旋轉,及 其中該槽包含多個橫向元件,該等橫向元件在該兩個縱向側壁之間延伸且被固定至該兩個縱向側壁,而該桿與該等閉鎖元件係以該桿相對於該等閉鎖元件的至少一橫向位置(即橫越該傳送方向)被定義的方式連接到該等橫向元件。
根據本發明的裝置的一優點在於該桿可直接固定到該槽的該等縱向側壁(即該桿相對於該等縱向側壁的橫向位置的定義),導致裝置的操作期間更少的基材的破裂與損壞。儘管對於槽材料(較佳為人造樹脂)的膨脹之相對高的溫度依賴性,本案發明人已經瞭解到在裝置的操作期間,將桿以相關於槽本身(即到其壁)來設置仍是有利的,這是因為閉鎖元件亦以相關於槽本身來設置。因此,被固定到桿的導引滑輪係相對於閉鎖元件精確地維持在相對位置中,而具有高程度的在操作期間由溫度變動造成之槽的膨脹或收縮的獨立性。導引滑輪決定在此地點中之傳送構件的位置。這樣的高精確的相對位置意謂著傳送構件相對於閉鎖元件的位置係維持不變,以致從傳送構件被懸置的基材將能在預定理想的位置或對準中通過閉鎖元件,如在橫越該槽的方向所觀看,藉此基材在其通過閉鎖元件時的破裂或損壞的風險係實質上被降低。
根據本發明的裝置可高度適用於無電解(electroless)或無電鍍(e-less)的電鍍製程中,其中例如鎳被鍍覆地沉積在基材(例如由玻璃類型或人造樹脂形成)上,及可適用於平坦的基材的電鍍中,其中後者情況應在至少一側上各具有一導電材料。
應理解術語「垂直」在此係代表至少實質上平行於重力方向的方向。傳送構件在操作期間被驅動裝置所驅動。較佳地,該等滑輪的至少一個連接到一驅動構件(諸如一電動馬達),並且傳送構件係在至少實質上水平的方向(即橫越重力方向)移動通過該槽。傳送構件被建構成一連續的帶。傳送構件較佳是由不鏽鋼構成且可撓。
裝置可包含一些連續的槽,各個槽具有一或更多個隔室。傳送構件可接著延伸通過所有的槽。
在一有利的實施例中,該至少一隔室實際上是在傳送方向的複數個隔室,其一者位在另一者後面,且基材在操作期間被通過該等隔室。
閉鎖元件較佳具有一垂直的間隙,較佳地傾斜抵靠傳送方向,以容許被懸置的基材能通過。一傾斜的間隙的作用在於各個基材可以漸漸的方式被引進到槽內,以致各個基材的上側先進入槽與/或再次地先離開槽。這可明顯地減少在基材上的機械負載。
閉鎖元件較佳包含兩個壓力滾輪,該等壓力滾輪彼此接觸且定義在它們之間的該間隙,若沒有基材通過該等壓力滾輪之間則間隙會被關閉,而該等壓力滾輪或至少其表面在基材通過它們之間時被此基材迫使彼此遠離。為達到此,該等壓力滾輪可以是至少部分地有彈性或有彈性地被懸置。
較佳地,一隔室的下游與上游的閉鎖元件各被提供在各自的密封壁中,該密封壁以密封的方式連接到槽的該底部與該兩個縱向側壁。槽的個別隔室係依此方式有效地彼此分離。若一溢流位置存在於彼此接合的隔室之間以排放任何源自各自接合的腔室的鍍覆溶液,在此是有利的,其進一步增強該等隔室的有效分離。
較佳地,一隔室的下游與上游的閉鎖元件各被提供在各自的密封壁中,該密封壁係從該等橫向元件構成一橫向元件,及該密封壁以密封住溶液的方式連接到該槽的該底部與該兩個縱向側壁(較佳是持久地連接,諸如藉由一(熔融)焊接的接點)。
若該等橫向元件的一橫向元件被提供在各個閉鎖元件的鄰近處,較佳是以一閉鎖元件的一密封壁的形式,其中該桿被固定至該橫向元件,其是有利的。若該閉鎖元件與該桿被提供在同個由密封壁形成的橫向元件中,它們的彼此位置可特別強烈地被確保。
若該等橫向元件具有從其一自由上壁在向下方向延伸的通口,該桿延伸通過該等通口,該等通口被設計成以致能以一連鎖的方式定義該桿的橫向位置,其是有利的。
若一夾持元件被提供用於各個橫向元件,以致迫使該桿在向下方向抵靠在各自的橫向元件中的該通口的一下邊界緣,其是有利的。該桿的垂直位置亦有效地藉此被定義。
若該夾持元件在該桿周圍延伸且被設計成在其下側於該桿下方能從下方和該橫向元件嚙合,其在此情況中是有利的。
該夾持元件較佳係被設計成且被設置成當該桿與該槽在該裝置的操作期間被加熱時,以致其容許平行於該傳送方向的該桿相對於該橫向元件之相對移動,其中該相對移動是由該桿的材料和該槽之間膨脹係數的差異所造成。
若一連接到該桿的夾持元件係被設計成且被設置成以致可避免該桿與該橫向元件在該傳送方向的相互位移,其在此是更有利的。該桿在傳送方向於夾持元件的區域處的位置因此被定義至更高的程度,而一些由桿與其他橫向元件的溫度效應所造成的相互移動是可行的。
該桿至少在該裝置中的其裝設狀態中於其下側是在截面較佳為V形,及該桿係以其V形安置抵靠在該等橫向元件的各個中的一匹配之至少部分V形的通口。橫向位置可藉此精確地被定義。
若該桿是在截面為非圓形的、較佳為方形的、鑽石形的或三角形的,其是有利的。一非元形的截面可促進該桿及與其連接的構件(諸如橫向元件或導引滑輪)之精確的相對定位。
該桿較佳是由金屬製成,較佳是由不鏽鋼或鈦製成。
若該槽的至少該底部與該等縱向側壁及較佳亦該等端面是由人造樹脂製成,較佳是由聚烯烴製成,更佳是由聚丙烯製成,其是有利的。該等橫向元件較佳地藉由(熔融)焊接的方式被固定到彼此相對的側壁。
該等夾持元件較佳地被設計用以提供基材的自由懸置。
傳送構件較佳地包含一可撓的帶,其沿著一連續的水平軌道延伸。
在電解鍍覆(即電鍍)的情況中,若傳送構件在此情況中依需要包含一導電材料,其中基材可藉此方式陰極地被連接,其是有利的。
有利地,多個開口以規則的間隔被提供在可撓的帶中以驅動該傳送構件,及該傳送手段更包含至少一驅動之具有齒的滑輪,其齒可和該等開口嚙合。
若該等開口是矩形的且該齒具有在水平截面是至少實質上為三角形的截面,可達成基材通過溶液的極穩定和直線性的傳送,甚至在垂直方向不存在有受限的基材的起伏移動。
以下將參照一種用以電解地鍍覆或電鍍的裝置的示例來描述。然而,本發明亦可應用於上述進一步所提的無電電鍍製程。在那樣的情況下,以下敘述中所提及的陽極的存在是無關的。
圖1顯示本發明和其相關的裝置1的部分。裝置1係被設計用以將矩形之平坦的基材電鍍。這些基材可以是矩形的矽平板,其之側具有介於約125 mm與210 mm之間的長度及其具有介於50mm與300mm之間的厚度。此類型的材料的特徵在於高度易碎的且快速地破裂成碎片。這樣的基材被用在太陽能電池及例如蓄電池的製造中。一導電材料已經在此以兩個(被垂直地定向的)輔助主軌道及大量的各個和主軌道相交且因此和它們電接觸的(被水平地定向的)輔助軌道之形式,被提供在各個基材2的一側上作為一晶種層,例如藉由氣相沉積或印刷的方式。基材可替換地具有比兩個主軌道更多或更少的軌道。晶種層的厚度在電鍍之前應為至少5mm,且較佳是介於0.02mm與2mm之間。
本發明也高度適用於在前表面和後表面皆具有晶種層的基材、具有一暴露外層以用於光誘發電鍍的基材及具有一作為其外層的薄導電層(由金屬(諸如銅或鎳)形成,或由導電氧化物形成)的基材之使用,其中此層之不被鍍覆的那些部分被光阻劑覆蓋住。
裝置1包含一用於電解的槽3,其至少在本實施例中被設計成用於電鍍。槽3具有彼此相對的側壁4、彼此相對的端壁5及底部6。未了更輕晰起見,最靠近觀看者的側壁4未顯示在圖1中,以致槽3的內部是可見的。槽3在傳送方向22具有兩個隔室3a和3b,其一者位在另一者後面。一延伸通過底部6的垂直的饋給管11被提供在各個隔室3a、3b中以用於電解溶液的供應,其中電解溶液在操作期間係被泵送裝置(未示出)連續地循環。
一平行於該等側壁4之一而延伸的陽極(圖式中未顯示)進一步被提供在槽3內。陽極是平坦的且具有格柵的形式。陽極係陽極地連接到一整流器。
裝置1包含一將在下文更詳細地描述的連續帶式傳送構件21,基材2從傳送構件21被懸置以用於基材2的傳送。此目地在於容許基材2被傳送到槽(即到隔室3a、3b),基材2被連續的傳送構件21在傳送方向22沿著水平的傳送路徑9傳送,而一垂直的通口23被提供在壁5的最前面或上游。這對於下游的端壁5也是如此。裝置1可具有複數個連續的槽,各個槽具有一個或一些隔室,在任一情況中傳送構件係延伸通過這些槽的各個槽。
在此示例中,基材2在其留置於槽3的隔室3a、3b中期間係藉由電鍍被通電地處理。電解溶液在此製程期間在隔室3a、3b中連續地被循環,如上所述。更具體地,純化的電解溶液進入槽3的隔室3a、3b且主要在彼此相對的側壁4的方向流動,其中電解溶液自此向上流動。電解溶液可變成富有金屬離子(尤其是在陽極的側壁),其中金屬離子係從陽極溶解到電解溶液內。電解溶液將沉積金屬離子在基材2上,以致其上的導電材料被增加。
如上所述,一連續的傳送構件21被用以將基材2傳送通過槽3。連續的傳送構件21包含一連續的帶,其被配置成例如在兩個滑輪80周圍,滑輪僅在圖1中概略地被示出且可能藉由支撐框架被裝設在相對於槽3的固定位置中而可以繞著垂直軸81旋轉,該等滑輪的至少一個被驅動裝置(諸如電動馬達,沒有在圖中詳細地被示出)所驅動。傳送構件21係藉由由多對的齒輪75與反向滾輪76形成的導引滑輪在槽3中被導引,而傳送構件的驅動是藉由驅動滑輪80的方式來發生。如圖式中所示,一對75、76被提供在各個隔室3a、3b中。齒輪75與反向滾輪76係由電絕緣材料製成。齒輪75的齒是例外:它們是由因為其有利的磨耗特性的金屬(諸如不鏽鋼)製成。一溝槽以和齒相同的高度被提供在反向滾輪76中,存在於齒輪75的面對反向滾輪76的側處的那些齒在溝槽內延伸。帶被提供有多個規則間距的孔洞,其形狀和齒形狀匹配且其和齒輪75的齒合作。傳送構件21依此方式被導引。
連續的傳送構件21進一步包含多個規則間隔的彈性接觸構件。這些彈性接觸構件使得能夠藉由例如兩個接觸構件以夾持力來抓持各個基材2。
槽3的隔室3a、3b各藉由閉鎖元件40被限定在上游和下游端。各個閉鎖元件40被提供在一密封壁51中,其中密封壁51係以密封的方式連接到槽3的底部6與縱向側壁4。槽3的壁4、5與底部6係由聚丙烯製成。壁51與進一步將討論的壁52的密封接點是藉由(熔融)焊接到壁4與底部6的材料(亦為聚丙烯)的方式來實現。各個閉鎖元件40具有一狹縫41,狹縫41相對於傳送方向22傾斜,以致基材2的上側比同個基材2的下側更早通過狹縫41。各個基材2因此漸漸地移動通過狹縫41到槽3的隔室3a、3b內,至少在隔室3a、3b的上游閉鎖元件,而具有基材2上的機械負載維持被限制住的結果。閉鎖元件40包含兩個壓力滾輪42,其被設計成當沒有基材2通過它們之間時(即狹縫41被關閉)使得它們彼此接觸。當基材2通過時,壓力滾輪42被基材2迫使分離,即它們讓出供基材2所用的路。壓力滾輪42接著滾壓過基材2的兩側上的表面。基材2應該同時地碰撞抵靠此兩個壓力滾輪42,這是重要的,而精確地被置中在和由壓力滾輪42之間的基材所形成的狹縫對齊的位置。這係由根據本發明的結構來高度地達成,其中導引滑輪係為且維持成精確地和閉鎖元件對齊。
應考量的是存在於槽3的隔室3a、3b中的電解溶液具有通過上游和下游的閉鎖元件40的狹縫41而離開其隔室的傾向。所以,隔室3a、3b沒有緊接地彼此鄰近被提供,它們也沒有直接接合槽3的一端壁5。一溢流區段30緊接地存在於各個隔室3a、3b的上游和下游處。任何逃離通過閉鎖元件40或例如流動越過一溢流緣而進入到密封壁51的電解溶液將會進入一溢流收集位置,它可以從此處從槽3經由一排放管線31流動。
槽3進一步包含一介於溢流區段30之間而位在此兩個隔室之間的中間部分32,其中在部分32中,基材2被進行一藉由潤洗元件33的潤洗處理及一藉由鼓風裝置34的吹風處理。這些處理以及任何進一步的處理亦可發生在槽3內的其他位置處,但在隔室3a、3b外面,無論是否在如圖所示的溢流區段30中,以達到各自下游的隔室或槽的污染的進一步減少。
裝置1包含一桿50,桿50於操作期間在傳送方向22在槽3的上側處(即在電解溶液上方)延伸,其中由齒輪75與反向滾輪76形成的導引滑輪被固定到桿,而更準確地被懸置而可旋轉。桿50藉由多個橫向元件的方式被設置在槽中,其中橫向元件在兩個縱向側壁4之間延伸且被固定到此兩個縱向側壁4。因此,槽3中的桿50及因而導引滑輪的至少一橫向位置係藉此被定義在該等橫向元件的各個的區域處。本示例中的橫向元件是由多個隔壁(諸如上述的密封壁51)來形成,其中一閉鎖元件40被提供在隔壁的各個中,且隔壁係以密封的方式連接到槽3的底部與此兩個縱向側壁4。隔室3a、3b外面的進一步的隔壁52亦構成這樣的橫向元件,桿50藉由其方式被設置在槽中。
橫向元件或隔壁51、52具有從自由的上緣在向下方向延伸的通口54,桿50延伸通過該等通口,該等通口54被設計成以連鎖的方式定義桿50的橫向位置,即特別如圖3所示。通口54的寬度(即在橫向方向)因此等於桿50於裝設狀態中在橫向方向的寬度。閉鎖元件40沒有被顯示在圖2和圖3的壁51中。
一夾持元件55被提供用於各個壁51、52,以迫使桿50在向下方向抵靠通口54的一下橋台緣56。夾持元件55在桿50周圍延伸且被設計成在其下側於桿50下方能從下方和壁51、52嚙合。為了此目的,一掛片57被提供在夾持元件處而在桿50下方延伸成平行於桿50,且於裝設狀態中在相關的壁51、52中的接觸表面58下方自己勾住。各個夾持元件55具有在其上側處的一螺紋化孔59,一螺栓60可被旋轉到該螺紋化孔59內。螺栓60被緊靠桿50的上側,以致夾持元件55被壓迫抵靠該緣56,並且掛片57被迫使抵靠表面58。桿50的下側不存在有夾持元件55。這意謂著夾持元件55中的孔洞61係使得桿50不會接觸此孔洞的下橋台緣,其中桿50係延伸通過孔洞61。
夾持元件55被設計成且被設置成當桿與槽在裝置的操作期間被加熱時,以致它們容許平行於桿50的傳送方向與壁之相對移動,其中夾持元件55被裝設至壁,相對移動是由桿50的材料和槽3之間膨脹係數的差異所造成。這是可行的,這是因為掛片57可在表面58上方偏移。
然而,一連接到桿50的夾持元件55a被設計成且被設置成可避免桿50與壁之間在傳送方向的相互移動,其中該夾持元件55a被裝設至該壁。此一夾持元件55a被提供在槽3的最下游的壁中。如圖1所示,這是壁52。此後者方式係達到了因為膨脹係數之間的差異而槽中沒有應力。
在此連接方式中,可替換有利地是將桿50夾持至密封壁51的夾持元件被提供在相關的密封壁的側處,其中相關的密封壁係面對由密封壁51所界定的隔室3a、3b。
桿50具有方形的截面且已經相對於垂直方向被旋轉45 º,以致當其在裝置中位於裝設狀態中時,其在其下側是V形的截面。通口54的下邊界緣56是類似地V形。當由橫向方向觀看時,通口54係置中地被提供在槽中。因此,當由橫向方向觀看時,桿50係特別精確而置中地被設置在槽3中。
1‧‧‧裝置
2‧‧‧基材
3‧‧‧槽
3a、3b‧‧‧隔室
4‧‧‧側壁
5‧‧‧端壁
6‧‧‧底部
9‧‧‧傳送路徑
11‧‧‧饋給管
21‧‧‧連續帶式傳送構件
22‧‧‧傳送方向
23‧‧‧通口
30‧‧‧溢流區段
31‧‧‧排放管線
32‧‧‧中間部分
33‧‧‧潤洗元件
34‧‧‧鼓風裝置
40‧‧‧閉鎖元件
41‧‧‧狹縫
42‧‧‧壓力滾輪
50‧‧‧桿
51‧‧‧密封壁
52‧‧‧隔壁
54‧‧‧通口
55‧‧‧夾持元件
55a‧‧‧夾持元件
56‧‧‧下橋台緣
57‧‧‧掛片
58‧‧‧接觸表面
60‧‧‧螺栓
61‧‧‧孔洞
75‧‧‧齒輪
76‧‧‧反向滾輪
80‧‧‧滑輪
81‧‧‧垂直軸
現在將參照隨附圖式而在本發明的較佳實施例的敘述中詳細地來描述本發明,其中: 圖1是顯示根據本發明的裝置的一較佳實施例的部分的立體圖,其部分地被破斷; 圖2是顯示圖1的裝置的立體圖,其部分地被破斷,而多個構件被省略且多個構件被分解; 圖3是顯示圖2的細部的等角視圖;及 圖4是具有閉鎖元件的密封壁的截面圖,其係在傳送方向從裝置的槽的一隔室3a來觀之。
1‧‧‧裝置
2‧‧‧基材
3‧‧‧槽
3a、3b‧‧‧隔室
4‧‧‧側壁
5‧‧‧端壁
6‧‧‧底部
9‧‧‧傳送路徑
11‧‧‧饋給管
21‧‧‧連續帶式傳送構件
22‧‧‧傳送方向
23‧‧‧通口
30‧‧‧溢流區段
31‧‧‧排放管線
32‧‧‧中間部分
33‧‧‧潤洗元件
34‧‧‧鼓風裝置
40‧‧‧閉鎖元件
51‧‧‧密封壁
52‧‧‧隔壁
55a‧‧‧夾持元件
56‧‧‧下橋台緣
75‧‧‧齒輪
76‧‧‧反向滾輪
80‧‧‧滑輪
81‧‧‧垂直軸

Claims (13)

  1. 一種用以將平坦的基材鍍覆之裝置,包含: 一槽,包含一底部、兩個彼此相對的縱向側壁與兩個彼此相對的端壁; 一傳送設施,用以於操作期間在一傳送方向沿著一平行於該等縱向側壁的水平傳送路徑而連續地傳送基材通過該槽,該傳送設施包含一連續帶式傳送構件,該連續帶式傳送構件被提供有多個被設計用以夾持基材的夾持構件以將基材懸置,及該傳送設施包含多個滑輪,該傳送構件被配置在該等滑輪周圍, 其中該槽在該傳送方向包含至少一個供電解溶液所用的隔室,連續的基材係接續地被通過該等隔室,該至少一個隔室係藉由一各自的閉鎖元件被限定在其下游及其上游端,其中基材可通過該閉鎖元件, 其中該裝置包含多個被提供在槽中而具有間隔的導引滑輪以用於導引該傳送構件,以致基材可通過該等閉鎖元件, 其中該裝置包含一桿,該桿在該傳送方向在該槽的上側處延伸,該等導引滑輪被固定至該桿而可旋轉,及 其中該槽包含多個橫向元件,該等橫向元件在該兩個縱向側壁之間延伸且被固定至該兩個縱向側壁,而該桿與該等閉鎖元件係以該桿相對於該等閉鎖元件的至少一橫向位置(即橫越該傳送方向)被定義的方式連接到該等橫向元件。
  2. 如請求項1所述之裝置,其中該至少一隔室實際上是在傳送方向的複數個隔室,其一者位在另一者後面,且基材在操作期間被通過該等隔室。
  3. 如請求項2所述之裝置,其中一隔室的下游與上游的閉鎖元件各被提供在一各自的密封壁中,該密封壁係從該等橫向元件構成一橫向元件且以密封的方式連接到該槽的該底部和到該兩個縱向側壁。
  4. 2或3所述之裝置,其中該等橫向元件的一橫向元件被提供在各個閉鎖元件的鄰近處,較佳是以一閉鎖元件的一密封壁的形式,其中該桿被固定至該橫向元件。
  5. 如前述請求項中任一項或一些項所述之裝置,其中該等橫向元件具有從其一自由上壁在向下方向延伸的通口,該桿延伸通過該等通口,該等通口被設計成以致能以一連鎖的方式定義該桿的橫向位置。
  6. 如請求項5所述之裝置,其中一夾持元件被提供用於各個橫向元件,以致迫使該桿在向下方向抵靠在各自的橫向元件中的該通口的一下邊界緣。
  7. 如請求項6所述之裝置,其中該夾持元件在該桿周圍延伸且被設計成在其下側於該桿下方能從下方和該橫向元件嚙合。
  8. 如請求項7所述之裝置,其中該夾持元件被設計成且被設置成當該桿與該槽在該裝置的操作期間被加熱時,以致其容許平行於該傳送方向的該桿相對於該橫向元件之相對移動,其中該相對移動是由該桿的材料和該槽之間膨脹係數的差異所造成。
  9. 如請求項8所述之裝置,其中一連接到該桿的夾持元件係被設計成且被設置成以致可避免該桿與該橫向元件在該傳送方向的相互位移。
  10. 如前述請求項中任一項或一些項所述之裝置,其中該桿是在截面為非圓形的、較佳為方形的、鑽石形的或三角形的。
  11. 如前述請求項中任一項或一些項所述之裝置,其中該桿至少在該裝置中的其裝設狀態中於其下側是V形的截面,及該桿係安置在該等橫向元件的各個中的一匹配之至少部分V形的通口中。
  12. 如前述請求項中任一項或一些項所述之裝置,其中該桿由金屬製成,較佳是由不鏽鋼或鈦製成。
  13. 如前述請求項中任一項或一些項所述之裝置,其中該槽的至少該底部與該等縱向側壁及較佳該等端壁亦是由人造樹脂製成,較佳是由聚烯烴製成,更佳是由聚丙烯製成。
TW105136166A 2015-11-09 2016-11-07 一種用以將平坦的基材鍍覆之裝置 TW201723238A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2015747A NL2015747B1 (nl) 2015-11-09 2015-11-09 Inrichting voor het galvaniseren van plaatvormige substraten.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201723238A true TW201723238A (zh) 2017-07-01

Family

ID=55310870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105136166A TW201723238A (zh) 2015-11-09 2016-11-07 一種用以將平坦的基材鍍覆之裝置

Country Status (3)

Country Link
NL (1) NL2015747B1 (zh)
TW (1) TW201723238A (zh)
WO (1) WO2017082721A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020019321A1 (zh) * 2018-07-27 2020-01-30 昆山东威科技股份有限公司 垂直电镀生产线
CN113089068B (zh) * 2021-03-11 2022-09-20 深圳市鸿鑫源实业发展有限公司 连续电镀装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4401522A (en) * 1980-09-29 1983-08-30 Micro-Plate, Inc. Plating method and apparatus
NL1035265C2 (nl) * 2008-04-07 2009-10-08 Meco Equip Eng Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch galvaniseren van niet-metallische glasachtige substraten.
NL2011117C2 (nl) * 2013-07-08 2015-01-12 Meco Equip Eng Transportorgaan voor het transporteren van in een bad elektrolytisch te galvaniseren plaat vormige substraten, en inrichting en werkwijze voor het elektrolytisch galvaniseren van dergelijke substraten.

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017082721A1 (en) 2017-05-18
NL2015747B1 (nl) 2017-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI508312B (zh) 製造太陽能電池的方法及裝置
US5985123A (en) Continuous vertical plating system and method of plating
MXPA01005345A (es) Equipo para plateado en linea..
JPS6376898A (ja) 板状物体の電解処理装置
CN102687261A (zh) 具有横向稳定机构的浮动式晶片轨道
TW201723238A (zh) 一種用以將平坦的基材鍍覆之裝置
JP5264341B2 (ja) 縦型搬送式めっき装置
CN103132121B (zh) 阳极氧化装置、具有该装置的阳极氧化系统及半导体晶片
JP2010024514A5 (zh)
WO2020008662A1 (ja) めっき装置
CZ281365B6 (cs) Způsob povlékání skla ukládáním chemických par a zařízení k provádění tohoto způsobu
JP5805055B2 (ja) 水平搬送式電解メッキ装置
JP2013249527A (ja) クランプ搬送による水平連続メッキ処理装置
EP3080018B1 (en) Transport member for transporting plate-shaped substrates which are to be electrolytically galvanized in a bath, and device for and method of electrolytically galvanizing such substrates
CN112868090A (zh) 基板处理装置
KR102010679B1 (ko) 갈바닉 금속 디포지션을 위한 수평 갈바닉 도금 프로세싱 라인의 갈바닉 도금 디바이스 및 그것의 사용
KR101612716B1 (ko) 2차 전지 셀 연결용 부스바의 부분도금장치
NL2030054B1 (nl) Inrichting en werkwijze voor het elektrolytisch behandelen van substraten.
JP5819970B2 (ja) 平坦基板を片面電解処理する装置
KR101103471B1 (ko) 기판도금장치
KR20120110990A (ko) 태양전지용 전기 도금을 위한 기판 캐리어
KR20130011134A (ko) 수평셀 전기 도금 장치 및 전기 도금 방법