NL2011117C2 - Transportorgaan voor het transporteren van in een bad elektrolytisch te galvaniseren plaat vormige substraten, en inrichting en werkwijze voor het elektrolytisch galvaniseren van dergelijke substraten. - Google Patents

Transportorgaan voor het transporteren van in een bad elektrolytisch te galvaniseren plaat vormige substraten, en inrichting en werkwijze voor het elektrolytisch galvaniseren van dergelijke substraten. Download PDF

Info

Publication number
NL2011117C2
NL2011117C2 NL2011117A NL2011117A NL2011117C2 NL 2011117 C2 NL2011117 C2 NL 2011117C2 NL 2011117 A NL2011117 A NL 2011117A NL 2011117 A NL2011117 A NL 2011117A NL 2011117 C2 NL2011117 C2 NL 2011117C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
contact
substrate
contact member
active position
conveyor
Prior art date
Application number
NL2011117A
Other languages
English (en)
Inventor
Robert Kloosterboer
Marc Henricus Marinus Kivits
Original Assignee
Meco Equip Eng
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meco Equip Eng filed Critical Meco Equip Eng
Priority to NL2011117A priority Critical patent/NL2011117C2/nl
Priority to SG11201604123WA priority patent/SG11201604123WA/en
Priority to MYPI2016001153A priority patent/MY190001A/en
Priority to US15/100,581 priority patent/US20160305039A1/en
Priority to EP14737036.5A priority patent/EP3080018B1/en
Priority to PCT/NL2014/050400 priority patent/WO2015005767A1/en
Application granted granted Critical
Publication of NL2011117C2 publication Critical patent/NL2011117C2/nl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G15/00Conveyors having endless load-conveying surfaces, i.e. belts and like continuous members, to which tractive effort is transmitted by means other than endless driving elements of similar configuration
    • B65G15/30Belts or like endless load-carriers
    • B65G15/58Belts or like endless load-carriers with means for holding or retaining the loads in fixed position, e.g. magnetic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/02Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/007Current directing devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/22Electroplating: Baths therefor from solutions of zinc
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/011Electroplating using electromagnetic wave irradiation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/12Semiconductors
    • C25D7/123Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer
    • C25D7/126Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer for solar cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

Korte aanduiding: Transportorgaan voor het transporteren van in een bad elektrolytisch te galvaniseren plaat vormige substraten, en inrichting en werkwijze voor het elektrolytisch galvaniseren van dergelijke substraten.
Beschrijving
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een transportorgaan voor het transporteren van in een bad elektrolytisch te galvaniseren plaat vormige substraten zoals voor zonnecellen, omvattende een draagband die zich in bedrijf volgens een eindloze horizontale baan uitstrekt, met daaraan, bij voorkeur ten minste ten dele middels hun eigen veerkracht, bevestigde veerkrachtige draadvormige eerste contactorganen die elk een eerste contactdeel hebben dat is ingericht om in een actieve stand van het eerste contactorgaan onder voorspanning een eerste zijde van een substraat elektrisch geleidend te contacteren en om in een inactieve stand van het eerste contactorgaan vrij te zijn van het substraat.
Hoewel niet uitsluitend, richt de uitvinding zich met name op het gebruik van het transportorgaan met niet-metallische, glasachtige substraten en/of substraten van halfgeleidermateriaal zoals in het bijzonder van silicium, ten behoeve van het produceren van zonnecellen. Onder substraat wordt binnen het kader van de uitvinding verstaan een plaat vormig element, in het bijzonder een rechthoekige silicium wafer voor een zonnecel.
De uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting en een werkwijze voor het in een bad elektrolytisch galvaniseren van plaat vormige substraten. NL 1035262 openbaart een bekende inrichting voor het elektrolytisch galvaniseren van substraten zoals voor zonnecellen. Voor het hangend door een elektrolytisch bad transporteren van een substraat is een om omloopwielen geslagen eindloos transportorgaan voorzien met daaraan klemorganen voor het klemmend vasthouden van een substraat.
Een doel van de uitvinding is om een transportorgaan voor het transporteren van in een bad elektrolytisch te galvaniseren niet-metallische glasachtige substraten te verschaffen, met een meer universele toepasbaarheid.
Het genoemde doel is bereikt met het transportorgaan volgens de uitvinding, dat is gekenmerkt doordat het transportorgaan verder, bij voorkeur ten minste ten dele middels hun eigen veerkracht, daaraan bevestigde veerkrachtige draadvormige tweede contactorganen omvat die elk een tweede contactdeel hebben dat is ingericht om in een actieve stand van het tweede contactorgaan onder voorspanning een tweede zijde van datzelfde substraat elektrisch geleidend te contacteren en om in een inactieve stand van het tweede contactorgaan vrij te zijn van datzelfde substraat, waarbij het transportorgaan verder blokkeermiddelen omvat voor het blokkeren van de eerste contactorganen en van de tweede contactorganen in de inactieve stand ervan.
Een voordeel van het transportorgaan volgens de uitvinding ontstaat doordat de contactorganen met de blokkeermiddelen in de actieve stand kunnen worden geblokkeerd. Hierdoor kan een substraat op meer verschillende wijzen worden gegalvaniseerd aangezien in afhankelijkheid van de galvanisatiewijze en het substraat een contactdeel naar keuze wel of niet in elektrisch geleidend contact met de eerste of tweede zijde van het substraat kan worden gebracht.
Het is gunstig indien de blokkeermiddelen voor elk eerste contactorgaan een eerste blokkeerelement omvatten en voor elk tweede contactorgaan een tweede blokkeerelement omvatten, voor het de inactieve stand blokkeren van het bijbehorend contactorgaan.
In een gunstige voorkeursuitvoeringsvorm omvatten de blokkeermiddelen van ten minste één van de eerste contactorganen en van de tweede contactorganen blokkeerelementen die zijn geïntegreerd in de draagband.
Het is verder gunstig indien de draagband van elektrisch geleidend materiaal is vervaardigd en ter plaatse van de eerste contactdelen aanslagelementen van elektrisch isolerend materiaal omvat die zodanig zijn voorzien dat een substraat in de actieve stand tussen een aanslagvlak van een aanslagelement en een eerste contactdeel is ingeklemd waarbij de tweede zijde van het substraat aanligt tegen het aanslagvlak.
Het is hierbij voordelig indien de eerste contactorganen in de inactieve stand ervan met een nabij het contactdeel gelegen gedeelte zodanig tegen een bijbehorend aanslagelement aanliggen, dat het contactdeel zich op een afstand van het aanslagvlak van dat aanslagelement bevindt.
Verder is het hierbij gunstig indien de eerste contactorganen zich in hoofdzaak aan een achterzijde van de draagband, welke achterzijde naar dezelfde kant is gericht als de tweede zijde van het substraat, bevinden, zich door een doorgang in de draagband heen naar een voorzijde van de draagband heen uitstrekken, waarbij ten minste het contactdeel en het nabij het contactdeel gelegen gedeelte zich aan de voorzijde bevinden. Hierdoor blijft een voorzijde van de draagband in hoge mate vrij van onderdelen van de contactorganen.
Het is voordelig indien de aanslagelementen een vanaf de draagband uitstekende rand bepalen waarachter het genoemde nabij het contactdeel gelegen gedeelte van het eerste contactorgaan onder invloed van de eigen veerkracht van het eerste contactorgaan haakt, althans in de inactieve stand, waarbij het eerste contactorgaan zodanig is geconfigureerd dat diens eerste contactdeel als gevolg van het met omschakelmiddelen van de rand af verplaatsen van het genoemd gedeelte, onder invloed van de eigen veerkracht van het eerste contactorgaan naar de actieve stand beweegt.
Bij voorkeur bevinden zich de tweede contactorganen zich in hoofdzaak aan een achterzijde van de draagband, welke achterzijde naar dezelfde kant is gericht als de tweede zijde van het substraat, waarbij de draagband voor elk tweede contactorgaan een doorgang heeft waarin het tweede contactorgaan, in de actieve stand ervan, met een uitstekend gedeelte steekt, waarbij de draagband verder voor elk tweede contactorgaan een nabij de doorgang gelegen opname heeft die het blokkeerelement vormt en die is ontworpen om het uitstekend gedeelte zodanig op te nemen dat het tweede contactorgaan zich in de inactieve stand bevindt.
Het is uitermate voordelig indien telkens één eerste contactdeel en één tweede contactdeel in eikaars onmiddellijke nabijheid in contact zijn met het substraat, althans in de actieve stand ervan, bij voorkeur op dezelfde langspositie van de draagband.
Bij voorkeur zijn de eerste contactorganen en de tweede contactorganen gevormd door één integraal veerkrachtig draadvormig contactorgaan.
Het is verder gunstig indien het transportorgaan verder middels hun eigen veerkracht aan de draagband bevestigde veerkrachtige draadvormige klemorganen omvat voor het klemmend aangrijpen van een substraat.
De uitvinding heeft verder betrekking op een inrichting voor het in een bad met elektrolytische oplossing elektrolytisch galvaniseren van plaat vormige substraten zoals voor zonnecellen, omvattende een transportorgaan volgens de onderhavige uitvinding, om verticale assen roteerbare omloopwielen waaromheen het transportorgaan is geslagen, langs het transportorgaan opgestelde eerste bedieningsmiddelen voor het vanwege contact tussen de eerste bedieningsmiddelen en een deel van een eerste contactorgaan tegen de voorspanning in tussen de actieve stand en de inactieve stand schakelen van dat eerste contactorgaan, en een langs het transportorgaan opgestelde tweede bedieningsmiddelen voor het vanwege contact tussen de tweede bedieningsmiddelen en een deel van een tweede contactorgaan tegen de voorspanning in tussen de actieve stand en de inactieve stand schakelen van dat tweede contactorgaan. Voordelen van de inrichting volgens de uitvinding zijn analoog aan de bovenomschreven voordelen van het transportorgaan volgens de uitvinding.
Bovendien heeft de uitvinding betrekking op een werkwijze voor het onder toepassing van een inrichting volgens de uitvinding elektrolytisch galvaniseren van plaat vormige substraten zoals voor zonnecellen, omvattende: - het met het transportorgaan volgens de uitvinding verbinden van een substraat, - het met de tweede bedieningsmiddelen bewerkstelligen dat ten minste een tweede contactorgaan met diens tweede contactdeel in de actieve stand ervan in contact is met een tweede zijde van het substraat, - het ten behoeve van light induced plating kathodisch schakelen van het substraat via het tweede contactdeel en het zodanig met belichtingsmiddelen belichten van het substraat dat op de eerste zijde daarvan een seed layer van elektrisch geleidend materiaal neerslaat vanuit de elektrolytische oplossing, - het vervolgens met de tweede bedieningsmiddelen bewerkstelligen dat het genoemde ten minste ene tweede contactorgaan in diens inactieve stand wordt gebracht, en het met de eerste bedieningsmiddelen bewerkstelligen dat ten minste een eerste contactorgaan met diens eerste contactdeel in de actieve stand ervan in contact is met de seed layer op de eerste zijde van het substraat, en - het ten behoeve van galvaniseren kathodisch schakelen van de seed layer via het eerste contactdeel zodat door galvanisatie op de eerste zijde daarvan elektrisch geleidend materiaal op de seed layer neerslaat vanuit de elektrolytische oplossing. Voordelen van de werkwijze volgens de uitvinding zijn analoog aan de bovenomschreven voordelen van het transportorgaan volgens de uitvinding.
De uitvinding zal navolgend worden toegelicht aan de hand van de beschrijving van een voorkeursuitvoeringsvorm van een transportorgaan volgens de uitvinding, onder verwijzing naar de navolgende figuren, waarin: - Figuur 1 in isometrisch aanzicht een deel van een inrichting voor het galvaniseren toont, waarin een transportorgaan volgens de uitvinding kan worden toegepast; - Figuur 2 de inrichting volgens figuur 1 in zijaanzicht toont; - Figuur 3 de inrichting volgens figuur 1 in verticale dwarsdoorsnede toont; - Figuur 4 in isometrisch aanzicht vanaf de voorzijde gezien een deel van een transportorgaan volgens de uitvinding toont, voor toepassing in een inrichting volgens figuur 1, inclusief twee daaraan opgehangen, gedeeltelijk getoonde substraten; - Figuur 5a in isometrisch aanzicht vanaf de achterzijde gezien het transportorgaan volgens figuur 4 toont; - Figuur 5b in isometrisch aanzicht vanaf de achterzijde gezien een gedeelte van een transportorgaan volgens de uitvinding toont, - Figuur 6a en 6c in dwarsdoorsnede het transportorgaan volgens figuur 5 tonen, met een contactorgaan en een substraat, in een verschillende respectievelijke toestand, - Figuur 6b het transportorgaan met een contactorgaan en een substraat volgens figuur 6a in achteraanzicht toont, - Figuur 7a in dwarsdoorsnede het transportorgaan met een contactorgaan en een substraat, in een nog verdere toestand toont, - Figuur 7b het transportorgaan met een contactorgaan en een substraat volgens figuur 7a in achteraanzicht toont,
Figuren 1, 2 en 3 tonen in verschillende aanzichten/doorsneden (delen van) een inrichting 1 waarop de uitvinding betrekking heeft. De inrichting 1 is bestemd om rechthoekige plaat vormige substraten 2 elektrolytisch te galvaniseren. Specifiek voor de onderhavige uitvinding zijn deze substraten rechthoekige siliciumpanelen waarvan de zijden een lengte hebben gelegen tussen ca. 125 mm en 210 mm en waarvan de dikte gelegen is tussen 50 pm en 300 pm. Kenmerkend voor dit type materiaal is dat het uitermate kwetsbaar is en daardoor snel in stukken breekt. Dergelijke substraten worden gebruikt bij de productie van zonnecellen. In het onderhavige voorbeeld is aan één zijde van ieder substraat 2 (in figuren 1 en 2 aan de naar de kijker toe gerichte zijde), bijvoorbeeld middels opdampen of bedrukken elektrisch geleidend materiaal aangebracht teneinde een seed layer te vormen, in casu in de vorm van twee (verticaal georiënteerde) hoofdsporen 81 en een groter aantal (horizontaal georiënteerde) hulpsporen 82 die ieder de hoofdsporen 81 snijden en aldus in elektrisch geleidend contact daarmee zijn. Alternatief kan het substraat meer of minder dan twee hoofdsporen 81 hebben. Voorafgaand aan de galvanisatie is de dikte van de hoofdsporen 81 en de hulpsporen 82, ofwel de seed layer, maximaal 5 pm en bij voorkeur 0,05 tot 2 pm, terwijl de breedte van de hulpsporen 82 is gelegen tussen 10 en 150 pm en bij voorkeur ca. 20 tot 60 pm is.
De uitvinding is tevens bijzonder geschikt voor toepassing met substraten met een seed layer aan zowel de voor- en achterzijde, voor substraten met een opengewerkte buitenste laag aan de voor- en of achterzijde ten behoeve van light induced plating, en voor substraten met als buitenste laag een dunne geleidende laag, metallisch van bijvoorbeeld koper of nikkel, of van een geleidende oxide, waarbij met fotolak delen van die laag die niet dienen te worden gegalvaniseerd zijn afgedekt.
Inrichting 1 omvat een elektrolytisch bad 3 voor een elektrolytische oplossing met tegenover elkaar gelegen zijwanden 4, tegenover elkaar gelegen kopse wanden 5 en bodem 6. Ten behoeve van de duidelijkheid is in figuur 1 de naar de kijker toe gerichte zijwand 4 en de naar de kijker toe gerichte tussenwand 5 niet weergegeven, zodat het inwendige van het bad 3 zichtbaar is. Voor de toevoer van elektrolytische oplossing, die in bedrijf continu wordt rondgepompt door niet nader getoonde pompmiddelen, is een verticale toevoerbuis 11 voorzien die zich uitstrekt door bodem 6 en binnen bad 3 nabij bodem 6 uitmondt in een horizontale buis 12 die aan twee tegenover elkaar gelegen zijden van het midden van bad 3 uitmondt, zoals zichtbaar in figuur 3.
In het inwendige van bad 3 is verder een anode 13 voorzien (in figuur 2 ten behoeve van de duidelijkheid niet weergegeven) die zich parallel aan één van de zijwanden 4 uitstrekt. Anode 13 is plaatvormig en feitelijk een rooster zoals in figuur 1 in de rechter onderhoek ervan is weergegeven. Anode 13 is opgehangen aan twee armen 14 die onder andere via contactarm 15 (anodisch) is geschakeld met gelijkrichter 16.
Verder zijn binnen bad 3 twee tegenover elkaar gelegen, nog toe te lichten, verdeelplaten 17 voorzien met een regelmatig en relatief dicht patroon van gaten 18. De ruimte tussen de verdeelplaten 17 is bestemd voor substraten 2 om aldaar door de elektrolytische vloeistof in bad 3 te worden getransporteerd.
Voor het transport van substraten 2 omvat inrichting 1 een nog nader te omschrijven eindloos transportorgaan 21 waaraan de substraten 2 zijn opgehangen. Om de substraten 2 toe te kunnen laten in het bad, waarbij de substraten 2 door het eindloze transportorgaan 21 in transportrichting 22 worden getransporteerd, is in de voorste kopse wand 5 een verticale spleet 23 voorzien. Spleet 23 is tegen de transportrichting 22 hellend georiënteerd zodat de bovenzijde van een substraat 2 spleet 23 eerder passeert dan de onderzijde van het betreffend substraat 2. Aldus treedt ieder substraat 2 via spleet 23 geleidelijk tot bad 3 toe, waardoor de mechanische belasting op het substraat 2 beperkt blijft. Daarbij dient men zich te realiseren dat via spleet 23 elektrolytische oplossing in bad 3 de neiging heeft om bad 3 te verlaten.
Tijdens het verblijf van een substraat 2 in bad 3 wordt substraat 2 elektrolytisch galvanisch behandeld. Tijdens deze behandeling wordt de elektrolytische oplossing continu in bad 3 rondgepompt zoals eerder reeds aangegeven. Meer specifiek treedt gezuiverde elektrolytische vloeistof via de twee tegenover elkaar gelegen zijkanten van horizontale buis 12 onder 45 graden ten opzichte van de bodem 6 en wanden 4 het bad 3 binnen en stroomt in hoofdzaak in de richting van de tegenover elkaar gelegen zijwanden 4 om van daaruit omhoog te stromen. Met name aan de zijde van anode 13 kan de elektrolytische oplossing verrijkt worden met metaalionen die vanuit de anode in de elektrolytische oplossing oplossen. Een relatief groot deel zal vervolgens het bad weer verlaten langs de bovenranden van de schuiven die zijn aangebracht in uitsparingen aan de bovenzijden van de kopse wanden 5. Een beperkt deel van de elektrolytische oplossing zal via gaten 18 in verdeelplaten 17 toetreden in de ruimte tussen de verdeelplaten 17 om aldaar metaalionen aan het substraat 2 af te staan voor aangroei van het elektrisch geleidend materiaal daarop. Door de toepassing van de verdeelplaten 17 wordt in de onmiddellijke nabijheid van de substraten 2 een relatief rustige stroming van elektrolytische oplossing gecreëerd, hetgeen de mechanische belasting op de substraten 2 vanwege de stroming van de elektrolytische vloeistof zoveel mogelijk beperkt en hetgeen de uniformiteit van de depositie van materiaal op het substraat ten goede komt.
Zoals voorgaand reeds aangegeven, wordt voor het transport van substraten 2 door bad 3 gebruik gemaakt van een eindloos transportorgaan 21. Het eindloze transportorgaan 21 omvat een eindloze band 51 die bijvoorbeeld geslagen is om twee omloopwielen 80 die in figuur 2 enkel schematisch zijn aangegeven en die, eventueel via een gestel, op een vaste positie ten opzichte van bad 3 roteerbaar rond een verticale as zijn voorzien, waarvan er ten minste één aandrijfbaar is door middel van niet nader in de figuren getoonde aandrijfmiddelen zoals een elektromotor. De geleiding van het transportorgaan 21 vindt plaats met behulp van paren van een tandwiel 75 en een aandrukwiel 76, terwijl de aandrijving van het transportorgaan plaatsvindt met behulp van aangedreven omloopwielen 80. Zowel stroomopwaarts als stroomafwaarts van het bad 3 zijn paren 75, 76 voorzien. De tandwielen 75 en de aandrukwielen 76 zijn vervaardigd van diëlektrisch materiaal. De tanden 78 van de tandwielen 75 vormen hierbij een uitzondering en zijn, vanwege hun gunstige slijtage-eigenschappen, van een metaal zoals roestvast staal vervaardigd. Op dezelfde hoogte als tanden 78 is in de aandrukwielen 76 een groef 77 voorzien waar binnen tanden 78 zich aan de naar aandrukwiel 76 gekeerde zijde van tandwiel 75 uitstrekken. Band 51 is op regelmatige afstand van elkaar voorzien van gaten 79 waarvan de vorm is aangepast aan de vorm van de tanden 78 en die samenwerken met de tanden 78 van de tandwielen 75. Aldus vindt geleiding van het transportorgaan 21 plaats. Teneinde band 51 flexibeler te maken is er bij de onderhavige voorkeursuitvoeringsvorm voor gekozen om vanaf de gaten 79, althans om en om, een verticale sleuf 88 tot de bovenrand van band 51 te voorzien.
Op regelmatige afstand van elkaar omvat het eindloos transportorgaan 21 verder veerkrachtige contactorganen 53. De steekafstand tussen deze contactorganen 53 komt overeen met de afstand tussen de twee hoofdsporen 81 van een substraat 2. Verder bevinden de substraten 2 zich op een dusdanige onderlinge afstand van elkaar dat ook naburige hoofdsporen 81 zich op dezelfde steekafstand bevinden. Aldus is het mogelijk om ieder substraat 2 met behulp van twee contactorganen 53 nabij de bovenrand van het substraat 2 klemmend aan te grijpen precies op de positie van de twee hoofdsporen 81 van het betreffend substraat 2.
Het beladen van het transportorgaan 21 met substraten 2 vindt geautomatiseerd plaats. Ter plaatse van een beladingsstation worden substraten 2 gestapeld onder en naast de baan van het transportorgaan 21 aangeboden aan vacuümgrijpers. Met behulp van deze vacuümgrijpers wordt een bovenste substraat 2 van de stapel genomen en om hun horizontale as parallel aan de transportrichting 22 gekanteld, totdat het substraat 2 een verticale oriëntatie heeft zoals is weergegeven bijvoorbeeld in figuur 1. Ter plaatse van het beladingsstation worden twee contactorganen 53 geopend door met behulp van een aldaar aanwezige nok een klemorgaan in een geopende situatie te bewegen. Zodra deze geopende situatie is ontstaan, worden met behulp van manipulatiemiddelen de verticaal georiënteerde substraten 2 tot in contactorganen gebracht, terwijl gelijktijdig het substraat 2 met behulp van de manipulatiemiddelen mee wordt bewogen met het transportorgaan 21. De eerder genoemde nokken worden vervolgens van het klemorgaan 53 weg bewogen, waardoor het klemorgaan 53 zich weer sluit, waarna de werkzaamheid van de grijpers op het substraat wordt beëindigd. De bovenstaand omschreven cyclus herhaalt zich steeds. Ter verhoging van de capaciteit kunnen de substraten ook vanaf een aantal, bijvoorbeeld een tweetal, stapels met substraten worden aangeboden waarbij de bovenste substraten van de stapels gelijktijdig worden opgehangen in het transportorgaan. Het ontladen van het transportorgaan 21 vindt op precies de omgekeerde wijze plaats. Het beladen van het transportorgaan 21 met substraten kan ook op andere wijzen plaatsvinden zoals bijvoorbeeld door substraten opeenvolgend via een of meer transportbanden ter plaatse van een beladingsstation aan te bieden.
Het is van belang te constateren dat de klemmende delen van de contactorganen 53 zich onder band 51 uitstrekken. Dit brengt het belangrijke voordeel met zich mee dat band 51 tijdens transport van substraten 2 door de elektrolytische oplossing in bad 3 zelf niet, zelfs maar gedeeltelijk, ondergedompeld hoeft te zijn in de elektrolytische oplossing. Vanwege de kathodische spanning op de band 51 zou dit namelijk betekenen dat band 51 ook elektrolytisch zou worden gegalvaniseerd waardoor het cyclisch grondig reinigen van band 51 om op band 51 neergeslagen materiaal te verwijderen noodzakelijk zou zijn. Indien het gewenst is dat ieder substraat 2 volledig wordt ondergedompeld in de elektrolytische oplossing, dan zullen de klemmende delen van contactorganen 53 noodzakelijkerwijs ook ondergedompeld zijn in de elektrolytische oplossing. Die delen zouden dan ook cyclisch grondig gereinigd moeten worden voor zover die delen kathodisch zijn geschakeld. Anderzijds kan het ook zeer voordelig zijn de substraten 2 slechts vrijwel volledig in de elektrolytische oplossing onder te dompelen, namelijk tot een niveau dat de contactorganen 53 zich nog juist boven de elektrolytische oplossing bevinden. Dan wordt het voordeel bereikt dat de contactorganen 53 zelf niet galvanisch worden behandeld. Het nadeel is dat ook het deel van de substraten 2 dat zich boven de elektrolytische oplossing bevindt niet galvanisch wordt behandeld. Laatstgenoemd nadeel kan echter in de praktijk zeer beperkt zijn, gezien het feit dat de contactorganen 53 de substraten zeer dicht bij de bovenrand er van aangrijpen.
Het kathodisch schakelen van hoofdsporen 81 en via hoofdsporen 81 ook van hulpsporen 82 via contactorganen 53 vindt plaats via contactschoenen 91 die op een vaste positie boven elektrolytisch bad 3 zijn voorzien en boven de contactorganen 53 glijdend en geleidend contact maken met weerszijden van eindloze band 51 die is vervaardigd van roestvast staal. De contactschoenen 91 zijn voorzien aan de onderzijden van zwenkblokken 92 die in beperkte mate zwenkbaar zijn om horizontale, zich parallel aan de transportrichting 22 uitstrekkende zwenkassen 93. Vanwege de werkzaamheid van een trekveer 94 die werkzaam is op armen 95 die aangrijpt op de buitenzijde van de zwenkblokken 92, neigen de zwenkblokken 92 en daarmee de contactschoenen 91 naar elkaar toe. Via onder andere kabels 96 en contactstrip 97 zijn de contactschoenen 91 in elektrisch contact met de kathodische zijde van gelijkrichter 16.
In het onderhavige voorbeeld zijn de contactorganen 53 zodanig uitgevoerd dat een gedeelte dat in contact is met een aan één van de zijden van het substraat gelegen hoofdspoor 81, van elektrisch geleidend materiaal, zoals roestvast staal, is vervaardigd, terwijl een gedeelte dat in contact met de tegenovergelegen zijde van het substraat is, van een isolerend materiaal is vervaardigd. In het geval ook aan de tegenover gelegen zijde van het substraat 2 elektrolytische galvanisatie zou moeten optreden, zou ook het genoemde aan de tegenovergelegen zijde gelegen gedeelte van elektrisch geleidend materiaal zijn vervaardigd voor het elektrisch geleidend contact maken met het elektrisch geleidende materiaal op de betreffende tegenovergelegen zijde van het substraat 2.
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een transportorgaan dat geschikt is voor toepassing in een bovenomschreven inrichting voor galvanisatie van substraten en het bovenomschreven transportorgaan 21 vervangt. Een voorkeursuitvoeringsvorm van een transportorgaan volgens de uitvinding is het in figuren 4-7 getoonde transportorgaan 121, of althans een gedeelte daarvan.
Het transportorgaan 121 omvat een draagband 151 uit roestvast staal. De draagband 151 heeft op regelmatige afstand van elkaar gaten 179 voor samenwerking met tandwielen met een overeenkomstige vorm vergelijkbaar met de bovenomschreven tandwielen 75. Vergelijkbaar met transportorgaan 51 is transportorgaan 151 eveneens om omloopwielen zoals de hierboven omschreven omloopwielen 80 geslagen van welke omloopwielen 80 er ten minste één aandrijfbaar is met bijvoorbeeld een elektromotor. Teneinde band 151 flexibeler te maken heeft de band op onderling regelmatige afstand verticale sleuven 188 die zich vanaf een op die locatie gelegen gat 179 opwaarts naar de rand van band 151 uitstrekt. Aan een onderzijde van de band 151 zijn veerkrachtige klemorganen 153 voorzien die middels hun eigen veerkracht met een bovendeel 154 ervan aan de band 151 zijn bevestigd. Elk van de contactorganen 153 heeft een eerste contactorgaan 155 dat is ingericht om in een hieronder in meer detail te omschrijven actieve stand van het eerste contactorgaan 155 met een eerste contactdeel 156 daarvan onder voorspanning een in figuur 4 getoonde voorzijde van een substraat, dat van elektisch geleidende hoofdsporen 181 en hulpsporen 182 die zodoende een seed layer vormen is voorzien, elektrisch geleidend te contacteren. Ofwel, een eerste contactdeel 156 van het contactorgaan 155 is in een actieve stand elektrisch geleidend in contact met een hoofdspoor 181.
De contactorganen 153 hebben verder een draadvormig tweede contactorgaan 157 dat met name in figuur 5a en 5b duidelijk is getoond. Elk tweede contactorgaan 157 heeft een tweede contactdeel 158 dat in een hieronder in meer detail te omschrijven actieve stand van het tweede contactorgaan 157 in contact is met een achterzijde van het substraat 2.
Het transportorgaan 121 heeft verder klemorganen 159 voor het elektrisch geïsoleerd met een geïsoleerd einddeel daarvan inklemmen van een substraat 2 tegen een hieronder te omschrijven aanslagelement 160 van elektrisch isolerend materiaal. In figuur 5a zijn deze klemorganen 159 te herkennen aan het feit dat deze aan de in figuur 5 getoonde achterzijde van de band 151 niet over een bovenomschreven tweede contactorgaan 157 beschikken.
Door het analoog aan de bovenomschreven wijze in het kader van de beschrijving van band 51, tussen de contactorganen 153, en de klemorganen 159, klemmen van een substraat 2 kan deze door het elektrolytisch galvanisatiebad 3 worden geleid.
In figuren 6 en 7 is een bovenomschreven contactorgaan 153 zoals dit in figuur 5b is getoond, in combinatie met de band 151 en een substraat 2 in zijaanzicht getoond ten behoeve van het nader toelichten van de constructie en mogelijkheden ervan. Een aspect waarin de contactorganen 153 wezenlijk verschillen van bovenomschreven contactorganen 53 is de mogelijkheid om deze met blokkeermiddelen die deel uitmaken van het transportorgaan 121 in een inactieve stand ervan, waarin het betreffende eerste of tweede contactorgaan 155; 157 vrij is van het substraat 2, te blokkeren.
In figuur 6a bevindt het eerste contactorgaan 155 zich in de actieve stand, waarin het eerste contactdeel 156 daarvan elektrisch geleidend in contact is met het substraat 2, meer specifiek met een hoofdspoor 181 daarvan. Dit in contrast met figuur 6c, waarin het eerste contactorgaan 155 zich in de inactieve stand bevindt waarin contactdeel 156 zich op afstand van het substraat 2 bevindt. Ten behoeve van het in de inactieve stand volgens figuur 6c blokkeren, dat wil zeggen het in de actieve stand vastzetten, van het eerste contactorgaan 155 omvat het transportorgaan 121 blokkeermiddelen omvattende een aanslagelement 160 in de vorm van een elektrisch isolerend kunststof blokje dat aan de onderzijde op de band 151 is geklikt via niet-nader getoonde klikmiddelen. Een verbinding tussen beide onderdelen anderszins is binnen het kader van de uitvinding eveneens mogelijk. Elk aanslagelement 160 heeft aan een voorzijde een aanslagvlak 161 dat zodanig met een eerste contactdeel 156 samenwerkt dat tussen aanslagvlak 161 en eerste contactdeel 156 een substraat 2 inklembaar is in de actieve stand van het eerste contactorgaan 155. Hierdoor is het substraat 2 met diens voorzijde in elektrisch geleidend contact met het eerste contactorgaan 155 terwijl de achterzijde van het substraat op elektrisch geïsoleerde wijze tegen het aanslagvlak 161 van aanslagelement 160 is geklemd.
Aangezien zoals figuren 6a en 6c tonen het aanslagelement 160 in het midden ervan aan de onderzijde van de band 151 is bevestigd is het aanslagvlak 161 een weinig naar voren toe ten opzichte van een voorzijdevlak van de band 151 gelegen. Vanaf de positie, zijnde het bovendeel 154 van het contactorgaan 153, waar het eerste contactorgaan 155 daarvan met de band 151 is bevestigd, strekt het eerste contactorgaan 155 zich eerst ongeveer loodrecht op de band 151 naar achteren toe uit (zie ook figuur 5a en 5b) waarna het vergelijkbaar met een spiraalveer iets meer dan twee keer rond gaat waarna zich met een gedeelte 164 naar onder toe uitstrekt, ongeveer parallel aan band 151. Vervolgens maak het een knik over ongeveer 90° in de richting van de band 151, passeert het met het aldus ongeveer horizontaal, ofwel dwars op de band 151 gerichte gedeelte 165 door een zich midden boven elk aanslagelement 160 bevindende sleuf 162 in de band 151 naar de voorzijde ervan, alwaar het om het aanslagelement 160 een ongeveer haakse knik maakt en naar beneden toe afbuigt, waarbij diens contactdeel 156 het vrije uiteinde van het eerste contactorgaan 155 vormt. Het eerste contactorgaan 155 heeft een zodanige voorspanning dat het contactdeel 156 naar beneden toe, dat wil zeggen van bovenaf tot op, en naar achteren toe tegen het aanslagelement 160 wordt gedwongen. Een nabij het eerste contactdeel 156 gelegen gedeelte van het eerste contactorgaan 155 betreft een blokkeerblokje 163 dat van kunststof is en dat ter plaatse van de haakse knik juist boven het contactdeel 156 op het draadvormig eerste contactorgaan 155 is geklikt. Doordat zoals omschreven het contactelement 160 en aanslagvlak 161 heeft dat op een afstand van een voorzijdevlak van de band 151 is gelegen verschaft het aanslagelement 160 een rand waarachter het blokkeerblokje 163 onder invloed van de eigen veerkracht van het eerste contactorgaan 155 haakt in de in figuur 6 getoonde inactieve stand.
De inrichting voor het galvaniseren waarin het transportorgaan 121 is aangebracht omvat bedieningsmiddelen voor samenwerking met de bovenomschreven blokkeermiddelen 160, 163, omvattende een langs het traject van de band 151 stationair opgestelde omschakelinrichting met een verplaatsbare nok die geautomatiseerd in aangrijping brengbaar is met het omschreven althans in hoofdzaak horizontale gedeelte 165 van het eerste contactorgaan 155 waarbij voor het naar de actieve stand brengen van het eerste contactorgaan 155 de nok is ingericht voor het zodanig opwaarts tegen het genoemd horizontaal gedeelte 165 aan bewegen dat blokkeerblokje 163 van de rand van het aanslagelement 160 af verplaatst, dat het eerste contactorgaan 155 vervolgens onder invloed van diens eigen veerkracht naar links toe, althans in het aanzicht volgens figuur 6, beweegt en met diens eerste contactdeel 156 tegen het substraat 2 aan komt te rusten en daarmee het substraat daar inklemt tussen het contactdeel 156 en het aanslagvlak 161. Voor naar de inactieve stand brengen kunnen de bedieningsmiddelen een verdere omschakelinrichting met een nok of dergelijke omvatten die is ingericht om het bovenomschreven althans in hoofdzaak verticale gedeelte 164 van het eerste contactorgaan 155 zodanig naar de band 151 toe te bewegen dat het eerste contactdeel 156 en daarmee tevens het blokkeerblokje 163 aan de voorzijde van de band 151 daar vanaf verplaatst als gevolg waarvan onder invloed van diens eigen veerkracht het blokkeerblokje 163 naar beneden toe om de rand van het aanslagelement 160 heen passeert en bij het verwijderen van de nok blijft haken achter dat aanslagelement 160.
Het tweede contactorgaan 157 bevindt zich in de situatie die in figuren 6a en 6c is getoond in de actieve stand waarbij een tweede contactdeel 158 daarvan zoals getoond tegen de achterzijde van substraat 2 aanligt, in elektrisch geleidend contact. Zoals getoond strekt tweede contactorgaan 157 zich vanaf het bovendeel 154 waar het contactorgaan 153 aan de band 151 is bevestigd eerst over een afstand dwars op de band 151 achterwaarts uit waarna het zich onder een scherpe hoek, met een ingesloten hoek van ongeveer 45 graden, terugbuigt naar de band 151 en door een verticale sleuf 167, zie figuur 7c en 7b, ten minste ten dele door de band 151 heen uitstrekt, met een zodoende gevormd uitstekend gedeelte 172 ervan. Het tweede contactorgaan 157 buigt vervolgens direct weer naar de achterzijde van de band 151, door diezelfde sleuf 167 heen, terug om vervolgens neerwaarts met een verticaal, ofwel ongeveer parallel aan de band 151 verlopend, gedeelte 168 langs een tegenover het aan de voorzijde gelegen aanslagvlak 161 van het aanslagelement 160 gelegen achtervlak daarvan af te verlopen, waarna het zich juist onder het aanslagelement 160 over een ongeveer haakse hoek naar het substraat 2 toe uitstrekt, waarbij diens tweede contactdeel 158 het vrije uiteinde van het tweede contactorgaan 157 vormt.
Parallel met en op een geringe afstand van de genoemde verticale sleuf 167 in band 151 is een iets kleinere verticale sleuf 169 voorzien die feitelijk een opname, waarbij tevens een horizontale, of althans parallel aan de uitstrekkingsrichting van de band 151 voorziene, sleuf aanwezig is die zich door de beide sleuven 167, 169 heen uitstrekt. De sleuf 169 maakt deel uit van de blokkeermiddelen in de vorm van een in de band 151 geïntegreerd blokkeerelement. Ook de genoemde opname 169 maakt deel uit van deze in de band 151 geïntegreerde blokkeermiddelen.
Voor het van de actieve stand zoals figuren 6a en 6c tonen, naar de inactieve stand volgens figuur 7a verplaatsen, in welke inactieve stand het tweede contactdeel 157 zodanig achterwaarts weg van het substraat 2 is verplaatst dat het tweede contactdeel 158 daarvan niet langer in contact is met een achterzijde van het substraat 2, heeft de inrichting een van de bedieningsmiddelen deel uitmakende omschakelinrichting 171 die een bedieningselement omvat dat is ingericht om zich ten dele in de genoemde horizontale sleuf 170 te kunnen uitstrekken en op deze locatie van en naar de draagband 151 te kunnen verplaatsen voor het in contact treden met het genoemd uitstekend 172 gedeelte van het tweede contactorgaan 157. Wanneer nu in bedrijf de draagband 151 volgens de in figuur 7b aangeduide pijlen naar rechts toe beweegt terwijl omschakelinrichting 171 zich met diens bedieningselement tot in de sleuf 170 uitstrekt wordt niet onder invloed van het tegen het uitstekend gedeelte 172 duwen van het bedieningselement alleen het tweede contactorgaan 157 naar achteren toe gedwongen maar wordt tevens onder invloed van de relatieve verplaatsing van de draagband 151 ten opzichte van het bedieningselement het tweede contactorgaan 157 ten opzichte van de draagband 151 een weinig zodanig tegengehouden dat deze uit de verticale sleuf 167 en in de richting van de daarnaast voorziene opname in de vorm van sleuf 169 wordt gedwongen waarna het bedieningselement weg van de draagband 151 verplaatst waardoor het tweede contactorgaan 157 met diens uitstekende gedeelte 172 in de kleinere sleuf 169 komt te vallen. Door het kleinere formaat hiervan kan het tweede contactorgaan 157 zich niet of althans minder ver voorwaarts door de draagband 151 heen uitstrekken waardoor dientengevolge zoals figuur 7a toont het tweede contactdeel 158 op afstand komt te liggen van het substraat 2. Het tweede contactorgaan kan onder gebruikmaking van een van de bedieningsmiddelen deel uitmakende verdere omschakelinrichting door middel van bijvoorbeeld een duwstift weer uit de sleuf 169 worden geduwd zodat het tweede contactorgaan 157 weer in diens actieve stand terecht komt. Om een ongewenst hard met het substraat in contact komen van het tweede contactdeel is aan de voorzijde van het substraat een van de inrichting deel uitmakend stationair geleidingsblok voorzien die juist wanneer het uitstekend gedeelte 172 aan de voorzijde van de band 151 uitsteekt, deze langs een stationair schuin vlak langzaam tot in een verder uitstekende stand leidt, waarin het tweede contactorgaan in de actieve stand is.
Op de bovenomschreven wijze kan dus zowel het eerste contactorgaan 155 als het tweede contactorgaan 157 van een actieve stand naar een inactieve stand worden verplaatst en vice versa. Hierdoor kunnen met een inrichting waarin het transportorgaan 121 is voorzien een aantal verschillende galvanisatiewerkwijzen worden toegepast zonder transportorgaan 121 dan wel de daarop aangebrachte contactorganen 153 te vervangen zoals bij de bovenomschreven inrichting volgens de stand van de techniek omvattende transportorgaan 21 met contactorganen 53 wel noodzakelijk was. Indien een substraat 2 met enkel aan de voorzijde een seed layer van elektrisch geleidend materiaal in de vorm van hoofdsporen 181 en hulpsporen 182 is aangebracht kunnen ten behoeve van het elektrolytisch galvaniseren daarvan eerste contactorganen 155 die zich op een langspositie op de draagband 151 bevinden die overeenkomt met de hoofdsporen 181, in de actieve stand worden gebracht zodat deze met hun contactdeel 156 elektrisch geleidend in contact zijn met de hoofdsporen 181 op het substraat 2. Tegelijkertijd kan worden bewerkstelligd dat de achterzijde van het substraat 2 elektrisch isolerend aan de draagband 151 is bevestigd door het in de inactieve stand brengen van de tweede contactorganen 157.
Indien aan de beide zijden van het substraat 2 het omschreven elektrisch geleidend materiaal aanwezig is dat dient te worden gegalvaniseerd, kan zowel het eerste contactorgaan 155 als het tweede contactorgaan 157, althans ten minste één per substraat 2, in de actieve stand worden gebracht. Indien alleen de achterzijde van het substraat 2 elektrisch geleidend met de band 151 dient te worden verbonden ten behoeve van galvanisatie van de achterzijde van het substraat 2, kan enkel het tweede contactorgaan 157 in de actieve stand worden gebracht.
Ook is een inrichting voorzien van het transportorgaan 151 volgens de uitvinding geschikt voor het zogenaamde light induced plating indien de inrichting tevens wordt voorzien van belichtingsmiddelen voor het belichten van een voorzijde van het substraat. Hierbij heeft het substraat niet reeds een seed layer maar is er door middel van een voorafgaande behandeling zoals bijvoorbeeld een laserbehandeling of etsbehandeling materiaal uit een buitenlaag, ofwel gangbaar een antireflectielaag of passiveringslaag, van het substraat verwijderd, op de positie waar hoofdsporen en hulpsporen dienen te worden gevormd. In een uitvoeringsvorm kan voorafgaand aan de genoemde behandeling fotolak op het te behandelen oppervlak worden aangbracht, hetgeen op de te behandelen specifieke locaties weer wordt verwijderd samen met de buitenlaag. Op de niet behandelde locaties vormt deze fotolak een additionale bescherming ter voorkoming van ongewenste plating tijdens het galvaniseren. Tijdens het light induced plating dient ten minste één tweede contactorgaan 157 per substraat in elektrisch geleidend contact met een niet van elektrische sporen voorziene achterzijde van het substraat te worden gebracht en dienen er geen eerste contactorganen 155 in de actieve stand te zijn. Onder invloed van op het substraat vallend licht wordt op de plaats waar de buitenlaag van het substraat is verwijderd een seed layer afgezet vanuit de elektrolytische oplossing.
Vervolgens kan zonder het substraat van een transportorgaan 121 te verwijderen een met het substraat in contact zijnd tweede contactorgaan 157 in de inactieve stand worden geplaatst en een eerste contactorgaan 155 in de actieve stand worden geplaatst zodat deze in contact treedt met de zojuist gevormde seed layer van dat substraat, waarna vervolgens door middel van galvanisatie verder elektrisch geleidend materiaal op de seed layer kan worden afgezet ten behoeve van het vormen van volledige hoofd- en zijsporen.

Claims (13)

1. Transportorgaan voor het transporteren van in een bad elektrolytisch te galvaniseren plaat vormige substraten zoals voor zonnecellen, omvattende een draagband die zich in bedrijf volgens een eindloze horizontale baan uitstrekt, met daaraan bevestigde veerkrachtige draadvormige eerste contactorganen die elk een eerste contactdeel hebben dat is ingericht om in een actieve stand van het eerste contactorgaan onder voorspanning een eerste zijde van een substraat elektrisch geleidend te contacteren en om in een inactieve stand van het eerste contactorgaan vrij te zijn van het substraat, met het kenmerk, dat het transportorgaan verder aan de draagband bevestigde veerkrachtige draadvormige tweede contactorganen omvat die elk een tweede contactdeel hebben dat is ingericht om in een actieve stand van het tweede contactorgaan onder voorspanning een tweede zijde van datzelfde substraat elektrisch geleidend te contacteren en om in een inactieve stand van het tweede contactorgaan vrij te zijn van datzelfde substraat, waarbij het transportorgaan verder blokkeermiddelen omvat voor het blokkeren van de eerste contactorganen en van de tweede contactorganen in de inactieve stand ervan.
2. Transportorgaan volgens conclusie 1, waarbij de blokkeermiddelen voor elk eerste contactorgaan een eerste blokkeerelement omvatten en voor elk tweede contactorgaan een tweede blokkeerelement omvatten, voor het de inactieve stand blokkeren van het bijbehorend contactorgaan.
3. Transportorgaan volgens conclusie 2, waarbij de blokkeermiddelen van ten minste één van de eerste contactorganen en van de tweede contactorganen blokkeerelementen omvatten die zijn geïntegreerd in de draagband.
4. Transportorgaan volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij de draagband van elektrisch geleidend materiaal is vervaardigd en ter plaatse van de eerste contactdelen aanslagelementen van elektrisch isolerend materiaal omvat die zodanig zijn voorzien dat een substraat in de actieve stand tussen een aanslagvlak van een aanslagelement en een eerste contactdeel is ingeklemd waarbij de tweede zijde van het substraat aanligt tegen het aanslagvlak.
5. Transportorgaan volgens conclusie 4, waarbij de eerste contactorganen in de inactieve stand ervan met een nabij het contactdeel gelegen gedeelte zodanig tegen een bijbehorend aanslagelement aanliggen, dat het contactdeel zich op een afstand van het aanslagvlak van dat aanslagelement bevindt.
6. Transportorgaan volgens conclusie 5, waarbij de eerste contactorganen zich in hoofdzaak aan een achterzijde van de draagband, welke achterzijde naar dezelfde kant is gericht als de tweede zijde van het substraat, bevinden, zich door een doorgang in de draagband heen naar een voorzijde van de draagband heen uitstrekken, waarbij ten minste het contactdeel en het nabij het contactdeel gelegen gedeelte zich aan de voorzijde bevinden.
7. Transportorgaan volgens conclusie 5 of 6, waarbij de aanslagelementen een vanaf de draagband uitstekende rand bepalen waarachter het genoemde nabij het contactdeel gelegen gedeelte van het eerste contactorgaan onder invloed van de eigen veerkracht van het eerste contactorgaan haakt, althans in de inactieve stand, waarbij het eerste contactorgaan zodanig is geconfigureerd dat diens eerste contactdeel als gevolg van het met omschakelmiddelen van de rand af verplaatsen van het genoemd gedeelte, onder invloed van de eigen veerkracht van het eerste contactorgaan naar de actieve stand beweegt.
8. Transportorgaan volgens conclusie 3 of een daarvan afhankelijke conclusie, waarbij de tweede contactorganen zich in hoofdzaak aan een achterzijde van de draagband, welke achterzijde naar dezelfde kant is gericht als de tweede zijde van het substraat, bevinden, waarbij de draagband voor elk tweede contactorgaan een doorgang heeft waarin het tweede contactorgaan, in de actieve stand ervan, met een uitstekend gedeelte steekt, waarbij de draagband verder voor elk tweede contactorgaan een nabij de doorgang gelegen opname heeft die het blokkeerelement vormt en die is ontworpen om het uitstekend gedeelte zodanig op te nemen dat het tweede contactorgaan zich in de inactieve stand bevindt.
9. Transportorgaan volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij telkens één eerste contactdeel en één tweede contactdeel in eikaars onmiddellijke nabijheid in contact zijn met het substraat, althans in de actieve stand ervan, bij voorkeur op dezelfde langspositie van de draagband.
10. Transportorgaan volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de eerste contactorganen en de tweede contactorganen zijn gevormd door één integraal veerkrachtig draadvormig contactorgaan.
11. Transportorgaan volgens een van de voorgaande conclusies, verder omvattende middels hun eigen veerkracht aan de draagband bevestigde veerkrachtige draadvormige klemorganen voor het, bij voorkeur elektisch isolerend, klemmend aangrijpen van een substraat.
12. Inrichting voor het in een bad met elektrolytische oplossing elektrolytisch galvaniseren van plaat vormige substraten zoals voor zonnecellen, omvattende een transportorgaan volgens één van de voorgaande conclusies, om verticale assen roteerbare omloopwielen waaromheen het transportorgaan is geslagen, langs het transportorgaan opgestelde eerste bedieningsmiddelen voor het vanwege contact tussen de eerste bedieningsmiddelen en een deel van een eerste contactorgaan tegen de voorspanning in tussen de actieve stand en de inactieve stand schakelen van dat eerste contactorgaan, en een langs het transportorgaan opgestelde tweede bedieningsmiddelen voor het vanwege contact tussen de tweede bedieningsmiddelen en een deel van een tweede contactorgaan tegen de voorspanning in tussen de actieve stand en de inactieve stand schakelen van dat tweede contactorgaan.
13. Werkwijze voor het onder toepassing van een inrichting volgens conclusie 12 elektrolytisch galvaniseren van plaat vormige substraten zoals voor zonnecellen, omvattende: - het met het transportorgaan verbinden van een substraat, - het met de tweede bedieningsmiddelen bewerkstelligen dat ten minste een tweede contactorgaan met diens tweede contactdeel in de actieve stand ervan in contact is met een tweede zijde van het substraat, - het ten behoeve van light induced plating kathodisch schakelen van het substraat via het tweede contactdeel en het zodanig met belichtingsmiddelen belichten van het substraat dat op de eerste zijde daarvan een seed layer van elektrisch geleidend materiaal neerslaat vanuit de elektrolytische oplossing, - het vervolgens met de tweede bedieningsmiddelen bewerkstelligen dat het genoemde ten minste ene tweede contactorgaan in diens inactieve stand wordt gebracht, en het met de eerste bedieningsmiddelen bewerkstelligen dat ten minste een eerste contactorgaan met diens eerste contactdeel in de actieve stand ervan in contact is met de seed layer op de eerste zijde van het substraat, en - het ten behoeve van galvaniseren kathodisch schakelen van de seed layer via het eerste contactdeel zodat door galvanisatie op de eerste zijde daarvan elektrisch geleidend materiaal op de seed layer neerslaat vanuit de elektrolytische oplossing.
NL2011117A 2013-07-08 2013-07-08 Transportorgaan voor het transporteren van in een bad elektrolytisch te galvaniseren plaat vormige substraten, en inrichting en werkwijze voor het elektrolytisch galvaniseren van dergelijke substraten. NL2011117C2 (nl)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2011117A NL2011117C2 (nl) 2013-07-08 2013-07-08 Transportorgaan voor het transporteren van in een bad elektrolytisch te galvaniseren plaat vormige substraten, en inrichting en werkwijze voor het elektrolytisch galvaniseren van dergelijke substraten.
SG11201604123WA SG11201604123WA (en) 2013-07-08 2014-06-18 Transport member for transporting plate-shaped substrates which are to be electrolytically galvanized in a bath, and device for and method of electrolytically galvanizing such substrates
MYPI2016001153A MY190001A (en) 2013-07-08 2014-06-18 Transport member for transporting plate-shaped substrates which are to be electrolytically galvanized in a bath, and device for and method of electrolytically galvanizing such substrates
US15/100,581 US20160305039A1 (en) 2013-07-08 2014-06-18 Transport member for transporting plate-shaped substrates which are to be electrolytically galvanizd in a bath, and device for and method of electrolytically galvanizing such substrates
EP14737036.5A EP3080018B1 (en) 2013-07-08 2014-06-18 Transport member for transporting plate-shaped substrates which are to be electrolytically galvanized in a bath, and device for and method of electrolytically galvanizing such substrates
PCT/NL2014/050400 WO2015005767A1 (en) 2013-07-08 2014-06-18 Transport member for transporting plate-shaped substrates which are to be electrolytically galvanized in a bath, and device for and method of electrolytically galvanizing such substrates

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2011117A NL2011117C2 (nl) 2013-07-08 2013-07-08 Transportorgaan voor het transporteren van in een bad elektrolytisch te galvaniseren plaat vormige substraten, en inrichting en werkwijze voor het elektrolytisch galvaniseren van dergelijke substraten.
NL2011117 2013-07-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL2011117C2 true NL2011117C2 (nl) 2015-01-12

Family

ID=49378515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL2011117A NL2011117C2 (nl) 2013-07-08 2013-07-08 Transportorgaan voor het transporteren van in een bad elektrolytisch te galvaniseren plaat vormige substraten, en inrichting en werkwijze voor het elektrolytisch galvaniseren van dergelijke substraten.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20160305039A1 (nl)
EP (1) EP3080018B1 (nl)
MY (1) MY190001A (nl)
NL (1) NL2011117C2 (nl)
SG (1) SG11201604123WA (nl)
WO (1) WO2015005767A1 (nl)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017082721A1 (en) * 2015-11-09 2017-05-18 Meco Equipment Engineers B.V. Device for galvanizing planar substrates

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11598018B2 (en) * 2018-03-30 2023-03-07 Sunpower Corporation Dual wafer plating fixture for a continuous plating line
CN113089068B (zh) * 2021-03-11 2022-09-20 深圳市鸿鑫源实业发展有限公司 连续电镀装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6299745B1 (en) * 2000-05-03 2001-10-09 Honeywell International Inc. Flexible substrate plating rack
NL1035265C2 (nl) * 2008-04-07 2009-10-08 Meco Equip Eng Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch galvaniseren van niet-metallische glasachtige substraten.
EP2574688A2 (en) * 2011-09-29 2013-04-03 Astjetec Co., Ltd. Feeding belt for strip-shaped elements
WO2013073942A1 (en) * 2011-11-18 2013-05-23 Meco Equipment Engineers B.V. Transport member for transporting strip-like elements to be treated in a bath

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4534843A (en) * 1983-01-28 1985-08-13 Technic, Inc. Apparatus for electroplating and chemically treating contact elements of encapsulated electronic components and their like
SG121961A1 (en) * 2004-10-19 2006-05-26 Jettech Ltd Feeder belt for strip-shaped parts

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6299745B1 (en) * 2000-05-03 2001-10-09 Honeywell International Inc. Flexible substrate plating rack
NL1035265C2 (nl) * 2008-04-07 2009-10-08 Meco Equip Eng Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch galvaniseren van niet-metallische glasachtige substraten.
EP2574688A2 (en) * 2011-09-29 2013-04-03 Astjetec Co., Ltd. Feeding belt for strip-shaped elements
WO2013073942A1 (en) * 2011-11-18 2013-05-23 Meco Equipment Engineers B.V. Transport member for transporting strip-like elements to be treated in a bath

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017082721A1 (en) * 2015-11-09 2017-05-18 Meco Equipment Engineers B.V. Device for galvanizing planar substrates
NL2015747B1 (nl) * 2015-11-09 2017-05-26 Meco Equipment Eng B V Inrichting voor het galvaniseren van plaatvormige substraten.

Also Published As

Publication number Publication date
SG11201604123WA (en) 2016-07-28
WO2015005767A1 (en) 2015-01-15
MY190001A (en) 2022-03-22
EP3080018A1 (en) 2016-10-19
US20160305039A1 (en) 2016-10-20
EP3080018B1 (en) 2017-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1035265C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch galvaniseren van niet-metallische glasachtige substraten.
RU2420616C2 (ru) Устройство и способ для гальванического покрытия
NL2011117C2 (nl) Transportorgaan voor het transporteren van in een bad elektrolytisch te galvaniseren plaat vormige substraten, en inrichting en werkwijze voor het elektrolytisch galvaniseren van dergelijke substraten.
KR101989649B1 (ko) 작업편 상에 성막 금속을 전해 성막하는 방법 및 장치
WO2000032849A1 (en) Equipment for inline plating
CN107916447A (zh) 表面处理装置
JP2012097345A (ja) 表面処理装置における薄板状被処理物の搬送装置、及びこの搬送装置のクランプ
NL2015747B1 (nl) Inrichting voor het galvaniseren van plaatvormige substraten.
JP5819970B2 (ja) 平坦基板を片面電解処理する装置
CN110892096A (zh) 电镀装置
JP2012158426A (ja) 表面処理装置における薄板状被処理物の搬送装置、この搬送装置のクランプ
JPWO2019078063A1 (ja) 表面処理装置
DE10043817C2 (de) Anordnung und Verfahren für elektrochemisch zu behandelndes Gut
KR102010679B1 (ko) 갈바닉 금속 디포지션을 위한 수평 갈바닉 도금 프로세싱 라인의 갈바닉 도금 디바이스 및 그것의 사용
US20100307926A1 (en) Method and device for supplying electrical power