TWI605158B - 用於電流金屬沉積之水平電流電鍍加工線之電流電鍍裝置 - Google Patents

Description

用於電流金屬沉積之水平電流電鍍加工線之電流電鍍裝置

本發明係關於一種用於特定而言係銅之電流金屬沈積之水平電流電鍍加工線之電流電鍍裝置；其中該電流電鍍裝置包括配置於一待處理基板之一輸送水平面下方之至少一第一電流電鍍模組，及配置於該電流電鍍裝置之一第一側上之至少一電鍍夾具；其中該第一電流電鍍模組包括位於該電流電鍍模組內部之至少一電解質噴嘴及至少一陽極元件，其中該電流電鍍模組進一步包括配置於陽極元件及電解質噴嘴上方之具有複數個開口之至少一蓋板。 本發明進一步針對於一種此一電流電鍍裝置之用途，該電流電鍍裝置用於印刷電路箔、撓性印刷電路板及嵌入式晶片基板上之較佳地係銅之電流金屬沈積。

數十年以來，工業已利用用於一待處理基板上之金屬(通常係銅、錫或鎳)沈積之水平電流(意指利用電流之施加)加工線。 在過去，待處理基板與現今相比係相對厚、堅硬且重的。現在，市場由於印刷電路板區域裝置及加工線之持續全球技術小型化而需要越來越多，該等印刷電路板區域裝置及加工線亦可安全地處理比迄今為止所加工之任何事物薄得多的待處理基板。同時作為經減小厚度之結果，每一個別待處理基板之重量大大減小，而待處理基板之撓性大大增加。 此導致輸送及處理待處理基板之全新技術挑戰。對具有低至25微米之一厚度之基板之市場需求產生如下嚴重問題：在該等薄撓性基板不會因在輸送線或加工線之輸送水平面下方或上方之個別輸送輥或輪軸之間的起皺或不期望運行而受損壞之情況下安全地輸送該等薄撓性基板。 在過去，已試圖進行避免撓性材料之此誤導之嘗試，其中主要方法係藉由夾子、鉤子或夾具在兩側處固定每一待處理基板。 然而，通常難以使此一基板安全地運行穿過整個加工線，即使當在開始完全拉伸該基板時。隨此方法出現之一個問題表示在仍穿過加工線而加工基板期間在一特定時間週期之後基板之彎曲。此導致不期望定性金屬沈積結果及分佈。在最差情形中，彎曲效應係強的使得基板在個別輸送元件之間變得起皺。

本發明之目標 鑒於先前技術，因此本發明之一目標係提供一種能夠避免在加工期間對待處理薄基板之任何損壞且能夠確保一安全輸送之裝置。 特定而言，本發明之一目標係提供一種可避免薄撓性基板可在個別輸送元件之間運行之裝置，該等個別輸送元件通常配置於於加工線之輸送水平面上方及下方。 另外，本發明之一目標尤其係提供一種即使在將不使用傳統常見輸送元件(諸如輪軸或輥)時亦可避免此等待處理撓性薄基板在通過一水平電流加工線期間將向上或向下流動之裝置。 另外，一目標係提供一種可在無需任何大的努力或成本之情況下在已存在加工線中被修改之裝置。 此等目標以及亦未明確陳述但可根據藉由介紹方式在本文中所論述之上下文聯繫即刻導出或辨別之其他目標藉由具有技術方案1之所有特徵之一電流電鍍裝置達成。在附屬技術方案2至14中保護對發明性裝置之適當修改。此外，技術方案15係關於一種此一發明性裝置之用途，該發明性裝置用於印刷電路箔、撓性印刷電路板及嵌入式晶片基板上之較佳地係銅之電流金屬沈積。 本發明因此提供一種用於特定而言係銅之電流金屬沈積之一水平電流電鍍加工線之電流電鍍裝置；其中該電流電鍍裝置包括配置於一待處理基板之一輸送水平面下方之至少一第一電流電鍍模組，及配置於該電流電鍍裝置之一第一側上之至少一電鍍夾具；其中該第一電流電鍍模組包括位於該電流電鍍模組內部之至少一電解質噴嘴及至少一陽極元件，其中該電流電鍍模組進一步包括配置於該陽極元件及該電解質噴嘴上方之具有複數個開口之至少一蓋板，其中該電流電鍍裝置進一步包括配置於該電流電鍍模組之該蓋板之表面上之至少一基板導引元件，其中該基板導引元件係與該電流電鍍模組之該蓋板之該表面結合。 因此，可能以一不可預見之方式來提供一種能夠避免在加工期間對待處理薄基板之任何損壞且確保一安全輸送之電流電鍍裝置。 除此之外，發明性電流電鍍裝置避免薄撓性基板在個別輸送元件之間運行，該等個別輸送元件通常配置於加工線之輸送水平面上方及下方且在此裝置中由於至少一夾具作為輸送元件之單獨應用而係不存在的。 此外，即使在不使用傳統常見輸送元件(諸如輪軸或輥)時，發明性電流電鍍裝置亦避免此等待處理撓性薄基板在通過一水平電流加工線期間將向上或向下流動。 另外，發明性裝置可在無需任何大的努力或成本之情況下容易地安裝於已存在加工線中。

如本文中所使用，術語「電流電鍍裝置」係指進行一電流加工所需之一裝置，該電流加工意欲將所要電流金屬(諸如銅、錫、金、銀或諸如此類)沈積於一待處理基板之表面上。彼意指此一電流電鍍裝置表示用於特定而言係銅之電流金屬沈積之一水平電流電鍍加工線之「核心」單元。存在配置於該電流電鍍裝置之前及之後的特定數目個預處理及後處理步驟，諸如沖洗、乾燥、蝕刻及諸如此類。然而，主要或核心步驟仍係必須在本發明之該經改良發明性電流電鍍裝置中執行之電流電鍍加工步驟本身。 如本文中所使用，術語「電流電鍍模組」係指電流電鍍裝置之配置於一待處理基板之輸送水平面下方及/或上方的一裝置元件或一子單元。已在習用水平加工線中展示，建立此一整個線作為一模組化系統係有利的。此由於對水平加工線之個別裝置元件或子單元之一較容易接達而促進維護及維修問題。 因此，發明性電流電鍍裝置可包括呈該等電流電鍍模組形式之複數個此等子單元，該複數個此等子單元在僅期望一單側電流電鍍加工之情況下僅僅配置於輸送水平面下方或在期望一雙側電流電鍍加工之情況下配置於輸送水平面之兩側上。 呈電流電鍍模組形式之此等子單元中之每一者包括至少一個電解質噴嘴，該至少一個電解質噴嘴用於提供朝向待處理基板之表面之電解質流動以便進行電流電鍍。通常不僅係一個電解質噴嘴，而是複數個個別電解質噴嘴以便藉由增加待處理基板之表面上之電解質之材料交換而改良該表面上之電流金屬沈積之均勻性。 呈電流電鍍模組形式之此等子單元中之每一者進一步包括至少一陽極元件，該至少一陽極元件用於提供電流電鍍加工步驟所需之電場。 呈電流電鍍模組形式之此等子單元中之每一者進一步包括配置於陽極元件及電解質噴嘴上方之具有複數個開口之至少一蓋板。理論上，若將該覆蓋完全移除，則將係理想的。此一蓋板阻礙電場及電解質流動。因此，試圖給蓋板提供一最大量之開口以便儘可能減小對電場及電解質流動之負面效應。然而，客戶堅持應用此等蓋板，此乃因無人將願意冒著由待處理基板導致之電短路之風險，該等待處理基板在電流電鍍裝置中之加工期間無意地向下流動直至該等待處理基板到達陽極元件本身。因此，在過去通常利用具有一最大量之開口之此等蓋板。 根據本發明，總是存在配置於電流電鍍裝置之一第一側上之至少一電鍍夾具，該至少一電鍍夾具具有使每一待處理基板輸送穿過整個電流電鍍裝置之目的。出於此目的而具有複數個電鍍夾具通常係較佳的。此(等)電鍍夾具亦提供與每一待處理基板之所需電接觸。 理論上，可考慮亦在電流電鍍裝置之相對側上安裝至少一電鍍夾具或一系列電鍍夾具以便拉伸待處理薄基板以避免藉由起皺之損壞。然而，迄今為止藉由兩側上之電鍍夾具而使個別待處理基板之此一輸送同步係不可能的。在此一情形中，亦存在以下問題：朝向待處理基板之表面之電解質流動產生使得兩側上之電鍍夾具可工作之高的力。若兩側上之夾持足夠強，則待處理薄基板將變得破裂，或將使待處理基板鬆弛與至少一側上之兩個電鍍夾具中之至少一者之接觸。除此等技術阻礙之外，一第二系列電鍍夾具亦將產生巨大額外成本且將進一步需要通常係不可用之多得多之構造空間。 如本文中所使用，術語「基板導引元件」係指需要、意欲或應該用以在不使一待處理基板將藉由無意不期望移動而被損壞之情況下支撐該待處理基板輸送穿過電流電鍍裝置之一元件。 此等發明性基板導引元件配置於各別電流電鍍模組之蓋板之表面上，其中該基板導引元件係與電流電鍍模組之蓋板之該表面結合。 若電流電鍍模組僅配置於待處理基板之輸送水平面下方，則發生一單側電流加工，其中該等基板應該藉由至少一電鍍夾具而被輸送，該電鍍夾具在一側上將待處理基板夾持於自下方插入之電解質之表面上。在此一電鍍加工中，基板將在底側上接納一電流金屬電鍍層。 然而，通常基板並非如此表現，此可藉由在電解質中之無意不期望向下移動而被注意。然後，發明性基板導引元件實現在基板輸送穿過電流電鍍裝置期間再次向上引導該等基板之目的。本文中，該等基板導引元件(諸如輥或輪軸)不主動輸送待處理基板。該等基板導引元件僅實現其將支撐基板之輸送之目的，其中撓性基板被導引返回至其理想輸送路徑，此意指在一單側電流處理之情形中返回至電解質浴水平面之表面。 在針對此一單側處理之一較佳實施例中，使此一基板導引元件之上部表面與一待處理基板之下部表面之間的距離最小化，此乃因待處理基板係重的及/或撓性的使得在不具有來自下方之永久性支撐之情況下該待處理基板將不保持於電解質之表面上。然後，發明性基板導引元件自下方對於待處理基板之輸送提供一連續支撐而該等發明性基板導引元件不主動輸送該等基板。基板導引元件僅以使得在穿過電流電鍍裝置之藉由夾具之輸送期間基板之底側在基板導引元件之上部表面上方滑動之一方式導引基板。最後，在本發明之此一較佳實施例中，必須謹慎選擇基板導引元件之材料以便避免對待處理基板之表面之損壞及由磨損導致之粒子污染。 在本發明之某些實施例中，可插入額外輸送元件作為對電鍍夾具之輔助，該等額外輸送元件(諸如小輪)配置且安裝於各別電流電鍍模組之蓋板中。但另一方面，此等額外輸送元件將配置於一側上之陽極元件及電解質噴嘴與另一側上之待處理基板之間。因此，其將再次阻礙電場及朝向待處理基板之表面之電解質流動。因此，較佳地，電流電鍍裝置不含用於沿輸送方向輸送待處理基板穿過電流電鍍裝置之任何額外輸送元件，諸如輪軸或輥，惟利用至少一電鍍夾具除外。 在一項實施例中，電流電鍍裝置進一步包括配置於一待處理基板之輸送水平面上方之至少一第二電流電鍍模組；其中該第二電流電鍍模組包括位於該電流電鍍模組內部之至少一電解質噴嘴及至少一陽極元件，其中該第二電流電鍍模組進一步包括具有複數個開口之配置於陽極元件及電解質噴嘴下方之至少一蓋板；其中電流電鍍裝置進一步包括配置於該第二電流電鍍模組之蓋板之表面上之至少一基板導引元件，其中該基板導引元件係與第二電流電鍍模組之蓋板之該表面結合。 本文中，電流電鍍模組配置於待處理基板之輸送水平面下方及上方，從而導致一雙側電流加工，其中該等基板仍藉由至少一電鍍夾具而被輸送，該電鍍夾具在一側上將待處理基板夾持穿過同時自下方及上方插入之電解質。在此一電鍍加工中，基板將同時在底側及上部側上接納一電流金屬電鍍層。 然而，通常基板並非如此表現，此可藉由在電解質內部之無意不期望移動而被注意。若待處理基板在對應於陽極之所謂的「零線」之一輸送水平面處被輸送，則其係最高效方式。本文中，「零線」意指待處理基板之輸送水平面上方之陽極元件之下部陽極表面與該輸送水平面下方之陽極元件之上部表面之間的距離之中間。 因此，在本發明之一較佳實施例中，待處理基板之輸送水平面下方之各別電流電鍍模組之基板導引元件及待處理基板之輸送水平面上方之各別電流電鍍模組之基板導引元件支撐待處理基板沿著該前述「零線」在該等基板導引元件之間輸送穿過電流電鍍裝置。 亦在本文中，該等基板導引元件不主動輸送待處理基板。該等基板導引元件僅實現其將支撐基板之輸送之目的，其中撓性基板被導引返回至其理想輸送路徑。 在針對此一雙側處理之一更佳實施例中，使輸送水平面下方之此一基板導引元件之上部表面與一待處理基板之下部表面之間的距離最小化，此乃因待處理基板係重的及/或撓性的使得在不具有來自下方之永久性支撐之情況下該待處理基板將不保持於電解質內部之所謂的「零線」上。然後，配置於待處理基板之輸送水平面下方之各別電流電鍍模組之發明性基板導引元件自下方對於待處理基板之輸送提供一連續支撐而該等發明性基板導引元件不主動輸送該等基板。該等基板導引元件僅以使得在穿過電流電鍍裝置之藉由夾具之輸送期間基板之底側在該等基板導引元件之上部表面上方滑動之一方式導引基板。最後，在本發明之此一更佳實施例中，必須謹慎選擇該等基板導引元件之材料以便避免對待處理基板之表面之損壞及由磨損導致之粒子污染。在此一更佳實施例中，在待處理基板之上部表面與配置於輸送水平面上方之各別電流電鍍模組之基板導引元件之表面之間仍存在一特定距離，以便允許自待處理基板之「零線」之某些受控制偏差。已發現此係能夠將基板完全輸送穿過電流電鍍裝置所必需的。理想地，亦將選擇輸送水平面上方之一最小距離以便避免自「零線」之任何偏差。但此在實踐中係不可能的。待處理基板可不幸地不以此一高準確方式被加工。 熟習此項技術者亦不可僅藉由擴大各別電流電鍍模組之蓋板而避免利用發明性基板導引元件。即使當達到待處理基板之表面與蓋板之表面之間的最小距離使得基板可理論上沿著「零線」被輸送時，電流電鍍結果亦絕對不適合於電流加工及客戶需求，此乃因電流電鍍模組之各別陽極元件之電場之一極高不均勻性。 在一項實施例中，第一電流電鍍模組及/或第二電流電鍍模組之基板導引元件至少部分地永久性固定於對應電流電鍍模組之各別蓋板之表面上。 在本發明之一較佳實施例中，第一電流電鍍模組及/或第二電流電鍍模組之基板導引元件與對應電流電鍍模組之各別蓋板之表面以可拆分方式連接。 此提供以下優點：出於維修原因或出於修改一所安裝電流電鍍裝置以用於加工不同厚度之待處理基板而可容易地替換基板導引元件。其對於針對一雙側處理沿著「零線」加工不同厚度之基板尤其有用。若待處理基板之厚度改變，則距基板導引元件之距離亦必須改變。 在一項實施例中，第一電流電鍍模組及/或第二電流電鍍模組之蓋板及其各別基板導引元件由一非金屬材料製成、較佳地由聚合材料製成、更佳地由PTFE、PE及PP製成。 PTFE由於其相對柔軟度而係尤其較佳的，該相對柔軟度幫助避免對待處理基板之可能損壞。 基板導引元件必須由非金屬材料組成以避免待沈積之電流金屬在基板導引元件之表面上之不期望額外電鍍。用於加強基板導引元件本身之一金屬芯係可能的，但僅在確保將不對電流電鍍模組之各別陽極元件之電場線產生影響之情況下。同時基板導引元件不應覆蓋電解質噴嘴或陽極元件。 在一項實施例中，第一電流電鍍模組及/或第二電流電鍍模組之每一基板導引元件進一步包括位於其底部側處之至少兩個插塞，該至少兩個插塞裝配於對應電流電鍍模組之各別蓋板之各別凹部或孔中。 可使該基板導引元件為可交換的或永久性固定的(諸如藉由膠合)。 在一項實施例中，第一電流電鍍模組及/或第二電流電鍍模組之蓋板針對每一基板導引元件進一步包括一各別凹部，基板導引元件可以一外形鎖定方式定製配合地插入於該各別凹部中。 在其一較佳實施例中，第一電流電鍍模組及/或第二電流電鍍模組之凹部允許插入具有一鳩尾形輪廓之一基板導引元件。 此提供以下優點：兩種不同非金屬材料、較佳地聚合材料可能適用於蓋板及基板導引元件以便利用兩種材料之不同熱膨脹係數而將不釋放以可拆分方式連接之部分。 在一項實施例中，電流電鍍裝置之第一電流電鍍模組及/或第二電流電鍍模組包括複數個線性基板導引元件，該複數個線性基板導引元件在各別電流電鍍模組內部沿待處理基板之輸送方向彼此平行地伸展。 在一較佳替代實施例中，電流電鍍裝置之第一電流電鍍模組及/或第二電流電鍍模組包括複數個線性基板導引元件，該複數個線性基板導引元件關於待處理基板之輸送方向以一正角彼此平行地伸展，其中較佳地該正角針對兩個電流電鍍模組係相同的。 此提供以下額外優點：若在電流電鍍模組之第一側之相對側上存在電解質之至少一出口，則待處理基板藉由電解質之流動而自拉緊。 在一項實施例中，電流電鍍裝置進一步包括毗鄰於第一電流電鍍模組而配置於一待處理基板之一輸送水平面下方之至少一第三電流電鍍模組，其中第一電流電鍍模組及第三電流電鍍模組兩者皆包括複數個線性基板導引元件，該複數個線性基板導引元件在各別電流電鍍模組內部關於待處理基板之輸送方向以一正角彼此平行地伸展，其中第一電流電鍍模組中之正角不同於第三電流電鍍模組中之正角。 在一項實施例中，電流電鍍裝置進一步包括毗鄰於第一電流電鍍模組而配置於一待處理基板之一輸送水平面下方之至少一第三電流電鍍模組；且進一步包括彼此毗鄰而配置於一待處理基板之一輸送水平面上方之至少一第二電流電鍍模組及一第四電流電鍍模組；其中第一、第二、第三及第四電流電鍍模組各自包括複數個線性基板導引元件，該複數個線性基板導引元件在各別電流電鍍模組內部關於待處理基板之輸送方向以一正角彼此平行地伸展，其中較佳地第一電流電鍍模組及第二電流電鍍模組中之正角不同於第三電流電鍍模組及第四電流電鍍模組中之正角。 在一較佳實施例中，配置於輸送水平面上方之電流電鍍模組之基板導引元件擁有一筆直平坦邊緣。此允許電流加工線之使用者對該線之輸送水平面上方之各別上部電流電鍍模組之一經促進接達，從而促進進行維修、替換及/或修理。 在一項實施例中，待處理基板之輸送水平面下方及/或上方之一電流電鍍模組之每一基板導引元件沿電流電鍍裝置之輸送方向擁有一倒角。 此進一步最小化損壞待處理基板之風險。 在一較佳實施例中，待處理基板之輸送水平面下方及/或上方之一電流電鍍模組之至少一個基板導引元件包括至少一個開口，該至少一個開口自各別基板導引元件之上部側向下通至底部側。 此對於需要蓋板對電場及電解質流動之負面效應之一進一步減小之應用係有利的。除提供具有一最大量之開口之一蓋板之外，在針對特殊應用之此一較佳實施例中，基板導引元件本身亦在基板導引元件內部提供至少一個開口以便進一步最小化對陽極元件及電解質噴嘴之覆蓋。該優點隨著越來越多不具有開口之基板導引元件被具有此一至少一個開口之基板導引元件替代而連續增加。 已出乎意料地發現，包括具有此等開口之基板導引元件之此一發明性電流電鍍模組之填充效能進一步顯著改良，特定而言針對盲孔填充及穿矽導通孔(TSV)之X電鍍。 在其一更佳實施例中，待處理基板之輸送水平面下方及/或上方之所有電流電鍍模組之所有基板導引元件包括至少一個開口，該至少一個開口自各別基板導引元件之上部側向下通至底部側。 可自由選擇本發明之此等較佳實施例之基板導引元件內部之此一開口之大小及尺寸，只要基板導引元件仍可實現本發明之目標(亦即，確保待處理基板穿過電流電鍍裝置之一安全輸送)即可。各別開口可例示性地提供為經隨後配置複數個圓形開口，藉此提供複數個貫穿導管。 本發明進一步係關於一種此一發明性電流電鍍裝置之用途，該發明性電流電鍍裝置用於印刷電路箔、撓性印刷電路板及嵌入式晶片基板上之較佳地係銅之電流金屬沈積。 如本文中所使用，術語「入口側」係指一水平加工線之電流電鍍裝置之該側，其中一待處理基板將在進入其中該待處理基板隨後將運行之電流電鍍模組之前沿該電流電鍍模組處之輸送區域中之輸送方向到達。 如本文中所使用，術語「出口側」係指一水平加工線之電流電鍍裝置之該側，其中一待處理基板將在離開其中該待處理基板之前已運行之電流電鍍模組之後沿該電流電鍍模組處之輸送區域中之輸送方向到達。 因此，本發明解決在不損壞待處理薄(低至25微米)且撓性基板之情況下穿過一水平加工線輸送該等基板之問題。待處理撓性薄基板可不再在配置於輸送水平面下方或上方之個別輸送元件之間向上或向下流動。 以下非限制性實例經提供以圖解說明本發明之一實施例且促進對本發明之理解，但並不意欲限制本發明之範疇，本發明之範疇由其隨附申請專利範圍界定。 現在轉到各圖，圖1展示根據本發明之一較佳實施例之用於特定而言係銅之電流金屬沈積之一水平電流電鍍加工線之一電流電鍍裝置1之一示意性透視側視圖。 本文中，該電流電鍍裝置1包括配置於一待處理基板(未展示)之一輸送水平面下方之一第一電流電鍍模組2，及配置於電流電鍍裝置1之一第一側4上之至少一電鍍夾具(未展示)。 第一電流電鍍模組2包括位於該電流電鍍模組2內部之複數個電解質噴嘴及複數個陽極元件，其中該電流電鍍模組2進一步包括配置於陽極元件及電解質噴嘴上方之具有複數個開口6之一蓋板5。 電流電鍍裝置1進一步包括具有複數個線性基板導引元件7之一第一電流電鍍模組2，該複數個線性基板導引元件關於待處理基板(未展示)之輸送方向以一正角彼此平行地伸展。 複數個基板導引元件7配置於電流電鍍模組2之蓋板5之表面上，其中該等基板導引元件7係與電流電鍍模組2之蓋板5之該表面結合，其中基板導引元件7與各別蓋板5之表面以可拆分方式連接。 第一電流電鍍模組2之蓋板5針對每一基板導引元件7包括一各別凹部，基板導引元件7可以一外形鎖定方式定製配合地插入於該各別凹部中。第一電流電鍍模組2之凹部在本文中允許插入具有一鳩尾形輪廓之一基板導引元件7。該等基板導引元件7在本文中沿電流電鍍裝置1之輸送方向擁有一倒角12。第一電流電鍍模組2之該等基板導引元件7及各別蓋板5由聚合材料製成，其中基板導引元件7由PTFE製成。 所展示之電流電鍍裝置1不含用於沿輸送方向輸送待處理基板(未展示)穿過電流電鍍裝置1之任何額外輸送元件，諸如輪軸或輥，惟利用至少一電鍍夾具(未展示)除外。 圖解說明第一電流電鍍模組之入口側10及第一電流電鍍模組之出口側11。 在電流電鍍裝置1之第一側上，未圖解說明用於接觸及輸送各別待處理基板之至少一個電鍍夾具以促進對本發明之理解。在本發明之此特定實施例中，陽極元件筆直地伸展。 圖2展示根據圖1中所展示之本發明之實施例之一發明性電流電鍍裝置1之一第一電流電鍍模組2之入口側10上的一經放大示意性透視側視圖。 圖3展示根據圖1中所展示之本發明之實施例之一發明性電流電鍍裝置1之一第一電流電鍍模組2之出口側11上的一經放大示意性透視側視圖。 圖4展示根據圖1中所展示之本發明之實施例之用於一發明性電流電鍍裝置1之一第一電流電鍍模組2中之具有一鳩尾形輪廓之一個別基板導引元件7的一示意性前視圖。 圖5展示根據圖1中所展示之本發明之實施例之一發明性電流電鍍裝置1之一第一電流電鍍模組2及一毗鄰第三電流電鍍模組9的一示意性透視側視圖。 本文中，另外展示電流電鍍裝置1進一步包括毗鄰於第一電流電鍍模組2而配置於一待處理基板(未展示)之一輸送水平面下方之一第三電流電鍍模組9，其中第一電流電鍍模組2及第三電流電鍍模組9兩者皆包括複數個線性基板導引元件7，該複數個線性基板導引元件在各別電流電鍍模組2、9內部關於待處理基板(未展示)之輸送方向以一正角彼此平行地伸展，其中第一電流電鍍模組2中之正角不同於第三電流電鍍模組9中之正角。 圖6展示根據圖1中所展示之本發明之實施例之一發明性電流電鍍裝置1之一第一電流電鍍模組2及一毗鄰第三電流電鍍模組9的一示意性透視前視圖。 本文中，另外圖解說明位於第一電流電鍍模組2之第一側4上之三個電鍍夾具3，該三個電鍍夾具夾持一待處理基板8。 圖7a展示用於本發明之一較佳實施例中之一基板導引元件7´之一示意性透視側視圖。本文中，展示一電流電鍍裝置之一例示性基板導引元件7´，在基板導引元件7´中包括複數個圓形開口13´，該複數個圓形開口自基板導引元件7´之上部側向下通至底部側。如圖7a中容易地可見，基板導引元件7´在一端處具有一倒角12´。基板導引元件中之複數個開口13´呈具有一恆定直徑之貫穿導管之形式提供。 此較佳實施例展現提供具有至少一個開口13´之一經修改基板導引元件7´之一個可能性而不使基板導引元件7´變得不適合於仍解決本發明之目標(亦即，確保待處理基板穿過電流電鍍裝置之一安全輸送)。 在基板導引元件7´本身之大小及尺寸意欲保持不改變之情況下，與伸展穿過整個基板導引元件7´之一單個開口13´相比，此複數個開口13´由於穩定性原因而係較佳的。 圖7b展示用於圖7a中所展示之本發明之較佳實施例中之一基板導引元件的一示意性俯視圖。 圖8a展示用於圖7a中所展示之本發明之較佳實施例中之一基板導引元件的一示意性透視剖面側視圖。 圖8b展示用於圖7a中所展示之本發明之較佳實施例中之一基板導引元件之另一示意性透視剖面側視圖。 圖8a及圖8b兩者皆以一清晰方式展示基板導引元件7´中之複數個開口13´呈具有一恆定直徑之貫穿導管之形式提供。 儘管已關於某些特定實施例而解釋且出於圖解說明之目的而提供本發明之原則，但應理解，熟習此項技術者將在閱讀本說明書之後旋即明瞭對本發明之各種修改。因此，應理解，本文中所揭示之本發明意欲涵蓋如歸屬於隨附申請專利範圍之範疇內之此等修改。本發明之範疇僅受隨附申請專利範圍之範疇限制。

1‧‧‧電流電鍍裝置
2‧‧‧第一電流電鍍模組/電流電鍍模組
3‧‧‧電鍍夾具
4‧‧‧第一電流電鍍模組之第一側/第一側
5‧‧‧第一電流電鍍模組之蓋板/蓋板
6‧‧‧第一電流電鍍模組之蓋板中之開口/開口
7‧‧‧基板導引元件/線性基板導引元件
7´‧‧‧基板導引元件/經修改基板導引元件/線性基板導引元件
8‧‧‧待處理基板
9‧‧‧第三電流電鍍模組/電流電鍍模組
10‧‧‧第一電流電鍍模組之入口側/入口側
11‧‧‧第一電流電鍍模組之出口側/出口側
12‧‧‧倒角/基板導引元件之倒角
12´‧‧‧倒角/基板導引元件之倒角
13´‧‧‧圓形開口/開口/基板導引元件7´中之開口

出於對本發明之一較完整理解，參考結合附圖所考量之本發明之以下實施方式，在該等附圖中： 圖1展示根據本發明之一實施例之一發明性電流電鍍裝置之一第一電流電鍍模組之一示意性透視側視圖。 圖2展示根據圖1中所展示之本發明之實施例之一發明性電流電鍍裝置之一第一電流電鍍模組之入口側上的一經放大示意性透視側視圖。 圖3展示根據圖1中所展示之本發明之實施例之一發明性電流電鍍裝置之一第一電流電鍍模組之出口側上的一經放大示意性透視側視圖。 圖4展示根據圖1中所展示之本發明之實施例之用於一發明性電流電鍍裝置之一第一電流電鍍模組中之具有一鳩尾形(dove tail)輪廓之一個別基板導引元件的一示意性前視圖。 圖5展示根據圖1中所展示之本發明之實施例之一發明性電流電鍍裝置之一第一電流電鍍模組及一毗鄰第三電流電鍍模組的一示意性透視側視圖。 圖6展示根據圖1中所展示之本發明之實施例之一發明性電流電鍍裝置之一第一電流電鍍模組及一毗鄰第三電流電鍍模組的一示意性透視前視圖。 圖7a展示用於本發明之一較佳實施例中之一基板導引元件之一示意性透視側視圖。 圖7b展示用於圖7a中所展示之本發明之較佳實施例中之一基板導引元件的一示意性俯視圖。 圖8a展示用於圖7a中所展示之本發明之較佳實施例中之一基板導引元件的一示意性透視剖面側視圖。 圖8b展示用於圖7a中所展示之本發明之較佳實施例中之一基板導引元件之另一示意性透視剖面側視圖。

1‧‧‧電流電鍍裝置

2‧‧‧第一電流電鍍模組/電流電鍍模組

3‧‧‧電鍍夾具

4‧‧‧第一電流電鍍模組之第一側/第一側

7‧‧‧基板導引元件/線性基板導引元件

8‧‧‧待處理基板

9‧‧‧第三電流電鍍模組/電流電鍍模組

10‧‧‧第一電流電鍍模組之入口側/入口側

11‧‧‧第一電流電鍍模組之出口側/出口側

Claims (16)

1. 一種用於特定而言係銅之電流金屬沈積之一水平電流電鍍加工線之電流電鍍裝置(1)；其中該電流電鍍裝置(1)包括配置於一待處理基板(8)之一輸送水平面下方之至少一第一電流電鍍模組(2)及配置於該電流電鍍裝置(1)之一第一側(4)上之至少一電鍍夾具(3)；其中該第一電流電鍍模組(2)包括位於該電流電鍍模組(2)內部之至少一電解質噴嘴及至少一陽極元件，其中該電流電鍍模組(2)進一步包括配置於該陽極元件及該電解質噴嘴上方之具有複數個開口(6)之至少一蓋板(5)，其特徵在於該電流電鍍裝置(1)進一步包括配置於該電流電鍍模組(2)之該蓋板(5)之表面上之至少一基板導引元件(7、7')，其中該基板導引元件(7、7')係與該電流電鍍模組(2)之該蓋板(5)之該表面結合。
2. 如請求項1之電流電鍍裝置，其中該電流電鍍裝置(1)進一步包括配置於一待處理基板(8)之該輸送水平面上方之至少一第二電流電鍍模組；其中該第二電流電鍍模組包括位於該電流電鍍模組內部之至少一電解質噴嘴及至少一陽極元件，其中該第二電流電鍍模組進一步包括具有複數個開口之配置於該陽極元件及該電解質噴嘴下方之至少一蓋板；其中該電流電鍍裝置(1)進一步包括配置於該第二電流電鍍模組之該蓋板之表面上之至少一基板導引元件，其中該基板導引元件係與該第二電流電鍍模組之該蓋板之該表面結合。
3. 如請求項1或2之電流電鍍裝置，其中該第一電流電鍍模組(2)及/或該第二電流電鍍模組之該等基板導引元件(7、7')至少部分地永久性固定於該對應電流電鍍模組之該各別蓋板(5)之該表面上。
4. 如請求項1或2之電流電鍍裝置，其中該第一電流電鍍模組(2)及/或該第二電流電鍍模組之該等基板導引元件(7、7')與該對應電流電鍍模組之該各別蓋板(5)之該表面以可拆分方式連接。
5. 如請求項1或2之電流電鍍裝置，其中該第一電流電鍍模組(2)及/或該第二電流電鍍模組之每一基板導引元件(7、7')進一步包括位於其底部側處之至少兩個插塞，該至少兩個插塞裝配於該對應電流電鍍模組之該各別蓋板(5)中之各別凹部或孔中。
6. 如請求項1或2之電流電鍍裝置，其中該第一電流電鍍模組(2)及/或該第二電流電鍍模組之該蓋板(5)針對每一基板導引元件(7、7')進一步包括一各別凹部，該基板導引元件(7、7')可以一外形鎖定方式定製配合地插入於該各別凹部中。
7. 如請求項6之電流電鍍裝置，其中該第一電流電鍍模組(2)及/或該第二電流電鍍模組之該等凹部允許插入具有一鳩尾形輪廓之一基板導引元件(7、7')。
8. 如請求項1或2之電流電鍍裝置，其中該第一電流電鍍模組(2)及/或該第二電流電鍍模組之該蓋板(5)及其各別基板導引元件(7、7')由一非金屬材料製成。
9. 如請求項1或2之電流電鍍裝置，其中該電流電鍍裝置(1)之該第一電流電鍍模組(2)及/或該第二電流電鍍模組包括複數個線性基板導引元件(7、7')，該複數個線性基板導引元件(7、7')在該各別電流電鍍模組內部沿該等待處理基板(8)之輸送方向彼此平行地伸展。
10. 如請求項1或2之電流電鍍裝置，其中該電流電鍍裝置(1)之該第一電流電鍍模組(2)及/或該第二電流電鍍模組包括複數個線性基板導引元件(7、7')，該複數個線性基板導引元件(7、7')關於該等待處理基板(8)之該輸送方向以一正角彼此平行地伸展。
11. 如請求項10之電流電鍍裝置，其中該正角針對兩個電流電鍍模組係相同的。
12. 如請求項1或2之電流電鍍裝置，其中該電流電鍍裝置(1)進一步包括毗鄰於該第一電流電鍍模組(2)而配置於一待處理基板(8)之一輸送水平面下方之至少一第三電流電鍍模組(9)，其中該第一電流電鍍模組(2)及該第三電流電鍍模組(9)兩者皆包括複數個線性基板導引元件(7、7')，該複數個線性基板導引元件(7、7')在該各別電流電鍍模組(2、9)內部關於該等待處理基板(8)之該輸送方向以一正角彼此平行地伸展，其中該第一電流電鍍模組(2) 中之該正角不同於該第三電流電鍍模組(9)中之該正角。
13. 如請求項1或2之電流電鍍裝置，其中該電流電鍍裝置(1)進一步包括毗鄰於該第一電流電鍍模組(2)而配置於一待處理基板(8)之一輸送水平面下方之至少一第三電流電鍍模組(9)；且進一步包括彼此毗鄰而配置於一待處理基板(8)之一輸送水平面上方之至少一第二電流電鍍模組及一第四電流電鍍模組；其中該第一電流電鍍模組(2)、該第二電流電鍍模組、該第三電流電鍍模組(9)及該第四電流電鍍模組各自包括複數個線性基板導引元件(7、7')，該複數個線性基板導引元件(7、7')在該各別電流電鍍模組內部關於該等待處理基板(8)之該輸送方向以一正角彼此平行地伸展，其中較佳地該第一電流電鍍模組(2)及該第二電流電鍍模組中之該正角不同於該第三電流電鍍模組(9)及該第四電流電鍍模組中之該正角。
14. 如請求項1或2之電流電鍍裝置，其中該等待處理基板(8)之該輸送水平面下方及/或上方之一電流電鍍模組之每一基板導引元件(7、7')沿該電流電鍍裝置(1)之輸送方向擁有一倒角(12、12')。
15. 如請求項1或2之電流電鍍裝置，其中該電流電鍍裝置(1)不含用於沿輸送方向輸送該等待處理基板(8)穿過該電流電鍍裝置(1)之任何額外輸送元件，惟利用至少一電鍍夾具(3)除外。
16. 一種如請求項1至15中任一項之電流電鍍裝置(1)之用途，該電流電鍍裝置(1)用於印刷電路箔、撓性印刷電路板及嵌入式晶片基板上之電流金屬沈積。