DE3538652A1

DE3538652A1 - Verfahren zum herstellen eines mit einem aus metall bestehenden muster versehenen traegers aus isolierstoff

Info

Publication number: DE3538652A1
Application number: DE19853538652
Authority: DE
Inventors: David C. Baldwin N.Y. Frisch; Wilhelm Hicksville N.Y. Weber
Original assignee: Kollmorgen Technologies Corp
Current assignee: AMP Akzo Corp
Priority date: 1984-10-29
Filing date: 1985-10-28
Publication date: 1986-04-30
Also published as: CA1265698A; EP0183060A2; KR860003751A; AU4876685A; JPS61113295A; IL75797A; US4594311A; IL75797A0; EP0183060A3; AU576128B2; IN164801B; EP0183060B1; DE3538652C2; KR930002907B1; JPH0533554B2

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines mit einem aus Metall bestehenden Muster versehenen Trägers aus Isolierkunststoff.

Bei nach dem "Additiv"-Verfahren hergestellten Metallmustern auf Trägern aus Isolierstoff unterscheidet man als Stand der Technik zwei verschiedene Verfahrensgruppen: Zum einen die Herstellung des Metallmusters unter Verwendung einer Negativ-Abdeckmaske und zum anderen jene Verfahren, bei denen das Muster als Positiv direkt auf den Träger aufgebracht wird, und zwar meistens in Form eines auf die nachfolgende Metallabscheidung aus stromlos Metall abscheidenden Bädern katalytisch wirkenden Keimbildes.
Die Erfindung betrifft mit Metallmustern versehene Kunststoffträgerplatten, die sowohl nach dem Negativ-Maskenals auch nach dem Positiv-Verfahren hergestellt werden. Das Negativ-Masken-Verfahren ist heute bei der Herstellung von beispielsweise Leiterplatten auf Isolierstoffträgern weit verbreitet. Danach wird ein Leiterzugmuster durch stromlose Metallabscheidung auf einer mittels eines Haftverbesserungs-Verfahrens vorbehandelten Oberfläche durch ein Maskendruckverfahren hergestellt. Vor oder nach der Behandlung zur Haftverbesserung wird eine Widerstands-Abdeckmaske in den nicht zu metallisierenden Bezirken aufgedruckt.

Zur Haftverbesserung wird die Oberfläche des Trägermaterials hydrophil und mikroporös gemacht, entweder durch Plasma oder durch mechanische Behandlung. Vorzugsweise wird dafür die Oberfläche mit einem starken Oxidationsmittel oder einer oxidierenden Säure behandelt, nachdem sie in der Regel zuvor mit einem Quellmittel, wie einem geeigneten organischen Lösungsmittel, behandelt wurde. Dadurch wird die vorbehandelte Oberfläche hydrophil und mikroporös. Vor oder nach der Behandlung zur Haftverbesserung wird die dem gewünschten Muster entsprechende Abdeckmaske aufgedruckt, deren Oberfläche hydrophob ist.

Beim Verfahren ohne Maske wird bei Anwendung der additiven Metallisierung ein leitfähiges Abbild des gewünschten Musters auf der Oberfläche angebracht. Vorzugsweise besteht es aus Metallkeimen, die katalytisch auf die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern wirken. Das Keimbild wird auf die zur Haftverbesserung vorbehandelte Oberfläche aufgebracht. Die Oberfläche ist daher im stromlosen Metallisierungsbad hydrophil und mikroporös. Derartige hydrophile Oberflächen neigen zu unkontrollierbaren, außerhalb des gewünschten Metallmasters sich abscheidenden Metallbelägen, die bei Verwandung einer Abdeckmaske mit hydrophober Oberfläche nicht auftreten. Es müssen daher beim Verfahren ohne Maske sehr stabile Metallisierungsbäder verwendet werden und/oder es muß die unerwünschte Metallabscheidung durch periodisches Ätzen entfernt werden.

Im US Patent 3 562 005 wird ein Verfahren beschrieben, bei dem keine Maskenschicht verwendet wird und bei welchem nach der Behandlung zur Haftverbesserung die Oberfläche mit einer Zinn(II)chlorid-Lösung behandelt wird. Das zu metallisierende Muster entsteht durch Bestrahlen der Oberfläche durch ein Photopositiv des Musters mit harter UV Strahlung. Dadurch wird das SnCl₂ in eine SnCl₄ Verbindung umgewandelt und bei einer nachfolgenden Behandlung mit PdCl₂ werden nur die nicht oxidierten Bezirke, also die unbestrahlten_f katalytisch aktiv für die stromlose Metallabscheidung. Nach dem beschriebenen Verfahren können sehr feine Konturen erzielt werden. Trotzdem konnte es sich nicht in die Praxis einführen, da zu viele Fehlerstellen durch außerhalb des Musters abgeschiedenes Kupfer auftraten.

Nach einem in den US-PS 3 674 485, 4 4 51 505 und 4 085 beschriebenen Verfahren ohne Maskenschicht wird die Oberfläche mit Titandioxid behandelt bzw. es wird in die Oberflächenschicht eingebaut. Dann wird die Oberfläche durch ein Photonegativ bestrahlt. Die bestrahlten Bezirke laden sich auf und bei einer nachfolgenden Behandlung mit

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PdCl.2 entsteht eine auf die Metallabscheidung aus stromlosen Bädern katalytisch wirkende Schicht. Trotz hoher Investitionen und großer Anstrengungen seitens der Anmelderin dieses Verfahrens hat es sich nicht durchsetzen können, weil auch hier zu viele Fehlerstellen durch außerhalb des Leiterzuginusters abgeschiedenes Metall auftraten.

Nach dem in den US Patenten 3 772 078, 3 930 963, 3 959 und 3 994 727 beschriebenen Verfahren, ebenfalls ohne Abdeckmaske, wird die Oberfläche nach der Behandlung zur Haftverbesserung mit einer Kupfersalzlösung behandelt, die einen Zusatz von 2,6-anthraquinon und Polyol enthält. Nach dem Antrocknen wird die Schicht durch ein Photonegativ belichtet und es entsteht ein dem gewünschten Muster entsprechendes Metallkeimbild, das katalytisch auf das aus stromlosen Bädern abgeschiedene Metall wirkt. Doch auch dieses Verfahren neigt zur unerwünschten Metallabscheidung außerhalb des vorgebenen Musters. Zusätzlich entstehen hier auch federartige Abscheidungen auf den Leiterzügen.

Eine Weiterentwicklung dieses Verfahrens wird in den US Patenten 4 084 023, 4 098 922, 4 133 908, 4 167 601 und 4 268 356 beschrieben. Sie haben zur Aufgabe, den Kontrast zu verbessern sowie die bei dem älteren Verfahren entstehende Trübung und Undurchsichtigkeit zu beseitigen, die mit unerwünschten MetaIlabScheidungen zusammen auftreten.

Eine weitere Verbesserung des oben beschriebenen Verfahrens wird in US Patent 4 262 085 beansprucht. Nach dem Anbringen eines Musters aus Kupferkeimen auf der Oberfläche des Basismaterials werden die Kupferkeime gegen Palladium ausgetauscht und stromlos eine dünne Schicht abgeschieden. Anschließend wird nach einem bekannten Verfahren stromlos metallisches Kupfer niedergeschlagen.

Das dafür verwendete Kupferbad enthält einen Zusatz von Kaliumselenzyanat als Stabilisator. Mit diesem Verfahren wurden in Versuchsreihen sehr gute Ergebnisse erzielt.

Beim übergang zur Massenfertigung erwies es sich aber als unzuverlässig: es trater fehlerhafte Muster sowie auch Kupferabscheidungen außerhalb des gewünschten Musters auf.

Seit nunmehr zwei Jahrzehnten besteht der Bedarf nach einem zuverlässig arbeitenden Additiv-Verfahren ohne Maskenschicht. Alle bisherigen Bemühungen waren erfolglos.
Es ist Aufgabe der Erfindung, metallische Muster einschließlich Schaltungsmuster, auf Isolierkunststoff— unterlagen ohne Verwendung einer Maske nach dem Additivverfahren herzustellen, bei denen keine unerwünschten Metallabscheidungen außerhalb des gewünschten Musters auftreten.

Es ist auch Aufgabe der Erfindung, die Oberflächen von Kunstharz-haltigen Isolierstoffplatten entweder hydrophob zu machen oder deren hydrophoben Zustand wieder herzustellen.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, die durch die Behandlung zur Haftverbesserung entstandenen Mikroporen nach dem Herstellen des Metallmusters und vor der Metallabscheidung im stromlos arbeitenden Bad wieder zu schließen und damit gleichzeitig wieder eine hydrophobe Oberfläche herzustellen, um so zu vermeiden, daß bei der stromlosen Metallabscheidung sich Metall außerhalb des gewünschten Musters niederschlägt.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, die durch die Behandlung zur Haftverbesserung entstandenen Mikroporen wieder zu schließen in den Bezirken, die außerhalb des gewünschten Musters liegen, um so die elektrischen Oberflächeneigenschaften zu verbessern, unerwünschte Metallabscheidungen zu vermeiden und den Schaltungsplatten ein ansprechendes Äußeres zu verleihen. Noch eine Aufgabe der Erfindung besteht darin, die durch Ätzen hydrophil gewordene Oberfläche wieder in den hydrophoben Zustand zurückzuführen, nachdem auf der Platte aus wärmeaushärtbarem polymeren Material entweder das Metall-

muster oder wenigstens das Keimbild hergestellt ist. Aufgabe der Erfindung ist auch die Herstellung von Metallkernplatten nach einem verbesserten Verfahren sowie die Vermeidung unerwünschter Metallabscheidungen beim stromlosen Metallisieren von thermoplastischen Trägern mit einer Formbeständigkeits-Temperatur von 17O⁰C. Diese Aufgaben werden durch die in den kennzeichnenden Teilen der Ansprüche angegebenen Merkmale gelöst. In der Anmeldung werden durch die Bezeichnung "aromatische Polyätherpolymere" solche bezeichnet, die periodisch wiederkehrende aromatische- und Äthergruppen in der Kette enthalten. Beispiel-haft, aber nicht ausschließlich, bezieht sich der Ausdruck auf Polysulfone, PoIyätherimide und Polyätherketone.

Als "Sulfonpolymer" gilt ein thermoplastisches Polymer mit der periodisch wiederkehrenden O=S=O Gruppe, einschließlich der folgenden Polymere: Polysulfone, PoIyäthersulfone, Polyarylsulfone und Polyphenylsulfone. Als "Hochtemperatur-Thermoplast-Polymere" werden solche Polymere bezeichnet, die ein aromatisches Grundgerüst enthalten, das sich bei Temperaturen um 245⁰C innerhalb von 5 Sekunden weder zersetzt noch verflüssigt. Das Polymer hat eine Formbeständigkeits-Temperatur von 170⁰C.

Als "Solvatisieren" wird die Adsorption einer Flüssigkeit an der Oberflächenschicht eines Polymers bezeichnet, die mit dem Quellen der Oberfläche verbunden sein kann. Nach dem Verfahren nach der Erfindung kann die Oberfläche einer harzhaltigen Trägerplatte geglättet werden, nachdem sie durch die Behandlung zur Haftverbesserung mikroporös und hydrophil gemacht worden ist. Das Material der Trägerplatte kann beispielsweise ein Epoxid-getränktes Glasfasergewebe oder eine mit einer Kunstharzschicht versehene Metallplatte oder ein thermoplastisches oder wärme.

aushärtbares Polymer oder ein Laminat sein, das mit einem hochtemperaturbeständigen thermoplastischen Polymer beschichtet ist. Vor dem Aufbringen des zu metallisierenden

Musters wird die Oberfläche des Trägers mikroporös und hydrophil gemacht, um eine sichere Verankerung der später darauf abzuscheidenden Metallschicht zu gewährleisten. Es konnte festgestellt werden, daß hydrophile und mikroporöse Oberflächen wieder geglättet und hydrophob gemacht werden können, wenn sie mit einem geeigneten Lösungsmittel in flüssiger Form oder als Dampf behandelt werden. Dadurch wird die Oberfläche angelöst. Bei Auswahl der richtigen Behandlungsdauer mit dem Lösungsmittel wird vermieden, daß sich die Oberflächenschicht verflüssigt und über den Metallbelag fließt bzw. daß es zum Auftreten von Spannungsrissen kommt. Vielmehr wird die Kunststoffoberfläche solvatisiert und dadurch glatt und hydrophob. Unmittelbar danach wird die Oberfläche bei einer Temperatur getrocknet, bei der sich das Lösungsmittel schnell verflüchtigt. Fig. 1 ist ein schematisches Flußdiagramm ·.· des Verfahrens zum Herstellen einer gedruckten Schaltung auf einem Polymer-Basismaterial nach der Erfindung. Fig. 2A bis 21 ist die Seitenansicht im Querschnitt eines Oberflächenbereiches eines polymeren Trägers während der einzelnen Schritte des Verfahrens nach der Erfindung zum Herstellen einer gedruckten Schaltung. In einer Ausführungsform dient die Erfindung zum Herstellen eines Metallmusters auf einem nicht-leitenden und mit einem Kunstharz überzogenen Trägermaterial mit den folgenden Verfahrensschritten: Zunächst wird die Oberfläche des nicht-leitenden Trägermaterials hydrophil und mikroporös gemacht, um die Hafteigenschaften des darauf abzuscheidenden Metalles zu verbessern. Dann wird auf der so vorbehandelten Oberfläche ein katalytisch auf die stromlose Metallabscheidung wirkendes Abbild des gewünschten Musters hergestellt und auf diesem Metall aus einem stromlos arbeitenden Bad abgeschieden. Im Anschluß an den stromlosen Metallisierungsschritt wird die harzreiche Oberfläche mit einem Lösungsmittel behandelt, in dem sie zumindest teilweise löslich ist, für einen Zeit-

raum, der ausreicht, um die nicht mit der Metallschicht versehenen Cberflächenbezirke zu solvatisieren und so zu bewirken, daß das Harzgemisch bis an die Kanten des metallischen Musters fließt und dessen Stirnflächen bedeckt, der aber nicht ausreicht, um das Gemisch sq weit zu verflüssigen, daß es über die Kanten hinaus auf das metallische Muster fließt. Anschließend wird die Platte bei einer Temperatur getrocknet, bei der sich das Lösungsmittel schnell verflüchtigt, so daß der Fluß schnell gestoppt wird und die Kanten des Metallmusters von dem Kunststoff bedeckt bleiben.

Das beschriebene und beanspruchte Verfahren wird erfolgreich bei der Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten angwendet.

In einer Ausführungsform des Verfahrens nach der Erfindung wird ein nicht-leitendes, mit einer Metallschicht versehenes Trägermaterial behandelt. Die Oberfläche des polymeren Basismaterials wird zur Haftverbesserung nach einem der bekannten Verfahren, entweder chemisch mit hochoxidierenden Lösungen oder mit Plasma, behandelt, um die Oberfläche hydrophil zu machen. Die so vorbehandelte Oberfläche weist Keimstellen auf, die zur chemischen oder mechanischen Verbindung mit einer Metallschicht geeignet sind.

Auf der so vorbehandelten Oberfläche wird ein Metallmuster nach bekannten Verfahren aufgebracht, beispielsweise nach einem der hier zuvor beschriebenen Verfahren ohne Abdeckmaske, vorzugsweise durch Aufbringen eines auf die stromlose Metal!abscheidung katalytisch wirkenden Keimbildes.

Entsprechend der Erfindung wird das Musterbild durch stromlose Metal!abscheidung bis auf eine Dicke von 0,5 bis 5 μΐη verstärkt.

Nach dem Abscheiden des Metalles werden die nicht mit Metall bedeckten Oberflächenbereiche in einem nachfolgenden Verfahrensschritt wieder glatt, praktisch porenfrei und hydrophob und damit widerstandsfähig gegen unerwünschte Metallabscheidungen auf diesen gemacht. Hierzu wird die

Oberfläche in ein Lösungsmittel gebracht, das geeignet ist, die Oberflächenschicht mindestens teilweise anzulösen, und zwar für einen Zeitraum, der ausreicht, um die Oberflächenschicht anzulösen, der aber nicht ausreicht, um diese so weit zu verflüssigen, daß das Harzgemisch über die Kanten des Metallbelages bis auf die Metallschicht fließt und Spannungsrisse erzeugt werden. Der BehandlungsZeitraum kann zwischen 1 Sekunde und einer Minute betragen, je nach Art des Lösungsmittels und des Harzgemisches. Für das Anlösen eignen sich in der Regel starke Lösungsmittel, die mit geeigneten Mitteln verdünnt werden, wie z.B. aliphatischen Kohlenwasserstoffen, Alkoholen und Wasser. Sofort nach der Behandlung mit dem Lösungsmittel wird die Oberfläche bei einer Temperatür getrocknet, bei der das Lösungsmittel schnell verdampft. Geeignete Temperaturen liegen zwischen Zimmertemperatur und 200⁰C, vorzugsweise zwischen Zimmertemperatur und 125⁰C.
Die Oberfläche kann entweder mit der flüssigen oder mit der dampfförmigen Phase eines geeigneten Lösungsmittels behandelt werden. Als Lösungsmittel eignen sici. besonders Ketone, Ester, aromatische und aprotische Lösungsmittel sowie halogenierte Kohlenwasserstoffe, deren Siedepunkt unterhalb der Formbeständigkeits-Temperatur des Basis-5 materials liegt.

Geeignete, nicht-leitende T^rägermaterialien sind wärmeaushärtbare Harze wie z.B. Epoxyd-Harze und mit thermoplastischen oder wärmeaushärtbaren Harzen beschichtete Metallplatten, wärmeaushärtbare Laminate mit einem überzug aus thermoplastischem Polymer, harzreiche Laminate sowie glasfaserverstärktes Epoxylaminat mit einer Oberflächenschicht aus Epoxyharz nicht zu geringer Schichtdicke. Vorzugsweise werden für die Oberflächenschicht Epoxyharze mit einer Beimengung von beispielsweise Bisphenol A verwendet.

Für Metallkernplatten kommen sowohl Stahl- als auch Aluminiumbleche infrage, die auch bereits mit einem Loch-

muster versehen sein können und durch einen Kunstharz-Überzug isoliert sind. Als Überzugmasse eignen sich Epoxyharze und Hochtemperatur-beständige Polymere. Die Metallplatte kann nach verschiedenen Verfahren mit dem überzug versehen werden; dazu gehören Beschichtungen in der Pulvertechnik, Pulversprühverfahren, elektrostatische Pulverbeschichtung sowie Wirbelsintern.

Geeignete thermoplastische Polymere sind Polysulfone, PoIyätherimide und Polyphenylensulfide sowie Polyätherketone.

Es wird angenommen, daß sich auch Niedrig-Temperatur-Thermoplaste wie Polyäthylen und Akrylnitrilbutadienstyren (ABS) eignen.

Unter den Polysulfonen sind besonders die Polyäthersulfone zu nennen.

Die Kochtemperatur-beständigen, thermoplastischen Polymere, in Formen gegossen und als Platten gepreßt oder in der Form von Stäben oder als Film, weisen ursprünglich eine hydrophobe Oberfläche auf und sind entweder durchsichtig oder durchscheinend. Erst durch die bekannten Verfahren zur Haftverbesserung wird die Oberfläche hydrophil und mikroporös und damit bereit zur Aufnahme festhaftender Metallschichten.

In der vorliegenden Anmeldung wird das Verfahren nach der Erfindung am Beispiel einer Hochtemperatur-beständigen thermoplastischen Trägerplatte beschrieben. Gegossen oder gepreßt, weisen diese Thermoplaste immer eine glänzende und glatte Oberfläche auf, die hydrophob ist. Für die nachfolgende Metallisierung wird die" Plattenoberfläche nach einem bekannten Verfahren zur Haftverbesserung behandelt bzw. geätzt; dadurch wird die Oberfläche mikroporös und hydrophil und gleichzeitig milchig-undurchsichtig. Im allgemeinen wird ein Thermoplast zum Entspannen 8 bis Stunden getempert oder die Entspannung erfolgt durch Behandlung mit Strahlung. Anschließend werden, falls gewünscht, Löcher gebohrt oder gestanzt. Die Löcher können auch gleich beim Gießen der Trägerplatte vorgesehen werden. Nach dem Anbringen der Löcher wird das Material er-

neut entspannt, wie oben beschrieben, und für 0,5 bis 3 Minuten mit einer Dime thy lforrnamid-Lösung vorbehandelt. Anschließend folgt der bereits mehrfach beschrieb bene Schritt zur Haftverbesserung. Durch diese Behandlung verändert sich die Oberfläche: sie verliert den Glanz und ihre hydrophoben Eigenschaften und weist ein milchigtrübes Aussehen auf. In diesem Zustand ist die Oberfläche mikroporös und hydrophil und weißt Poren auf, in denen sich die anschließend abzuscheidenden Metailatome verankern können.

Die so vorbereitete Trägerplatte wird mit einer Strahlungsempfindlichen Mischung überzogen, deren Zusammensetzung aus dem Stand der Technik bekannt ist. Dieser Überzug wird sowohl auf der gesamten Oberfläche der Platte als auch auf den Lochinnenwandungen angetrocknet. Danach wird die Platte durch eine Schablone mit UV bestrahlt und so ohne Abdeckmaske ein dem gewünschten Muster entsprechendes Abbild, bestehend aus Metallkeimen, auf der Oberfläche erzeugt. Von den unbestrahlten Bezirken wird in einem anschließenden Verfahrenεschritt die strahlungsempfindliche Schicht entfernt. Das entstandene Abbild wird mit einer beispielsweise alkalischen Reduktionsmittel-Lösung fixiert und die Platte anschließend gespült. Auf der, wie oben beschrieben, vorbereiteten Trägerplatte wird aus stromlos arbeitenden Metallisierungsbädern nach dem Stand der Technik stromlos Metall abgeschieden. Die hierfür üblichen Badlösungen enthalten ein wasserlösliches Salz des abzuscheidenden Metalles, e^inen Komplexbildner für dieses Metall und ein Reduktionsmittel für die Metallionen. Es werden stromlose Kupfer-, Nickel-, Kobalt-, Silber- und Goldbadlösungen verwendet.

Verkupferungslösungen enthalten üblicherweise eine Quelle für Kupfer(II)ionen, wie CuSO., ein Reduktionsmittel für die Kupfer(II)ionen, einen Komplexbildner wie beispielsweise Äthylendiamintetraessigsaures Natrium, ein Mittel zum Einstellen des pH Wertes, beispielsweise NaOH, und einen Stabilisator sowie eine Verbindung zum Erzielen aus-

reichender Duktilität der abgeschiedenen Kupferschicht. Nickelbäder, wie sie üblicherweise und auch bei dem Verfahren nach der Erfindung verwendet werden, enthalten in wässriger Lösung ein wasserlösliches Nickelsalz wie Nickelchlorid, ein aktives chemisches Reduktionsmittel für das Nickelsalz wie Hypophosphit-Ionen, einen Komplexbildner wie z.B. Karboxylsäure oder ein Salz dieser Säure, sowie einen Stabilisator.

Für die Erfindung geeignete, stromlos Gold abscheidende Badlösungen enthalten in wässriger Lösung ein wasserlösliches Goldsalz, Borhydrid oder Aminboran als Reduktionsmittel, einen Komplexbildner für Goldionen sowie eine geringe Menge einer Cyanidverbindung (zwischen 5 Mikrogramm und 500 Milligramm). Der pH Wert des Goldbades liegt zwischen 10 und 14.

Geeignete Kobalt-Badlösungen sind allgemein bekannt und vielfach in der Literatur beschrieben.

Eine geeignete Kupferlösung hat die folgende Zusammensetzung:

Kupfersulfat 0,04 mol/1

N,N.N¹,N¹-tetrakis
(2-hydroypropyläthylendiamin) 0,06 mol/1

Natriumcyanid 25 Formaldehyd

Natrium-2-merkapto-

benzothiazol Kaliumsulfid NonylphenoxypoIyäthoxy-

phosphat (Benetzer) 0,14 g/l

pH bei 25⁰C 12,7

Temperatur 58 ⁰C

Vor der Metallisierung aus stromlos arbeitenden Bädern kann das Keimbild durch einen dünnen, 0,3 bis 5 μπι starken Metallniederschlag verstärkt werden; vorzugsweise beträgt die Schichtdicke 0,5 bis 2,5 μπι.

30	mg/1
0,07	mol/1
0,075	mg/1
0,6	mg/1

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Nachdem die bildfreien Bezirke der Plattenoberfläche wieder in ihren ursprünglichen Zustand gebracht worden sind, also porenfrei, glatt und hydrophob, kann die dünne Metallschicht durch stromlose Abscheidung weiter verstärkt werden, bis die gewünschte Schichtdicke erreicht ist.

In Fig. 1 ist in Form eines Flußdiagramms die erfindungsgemäße Verfahrensfolge dargestellt, wobei die bekannten Zwischenschritte wie z.B. Spülen, weggelassen wurden.

Im Schritt 1 wird eine Trägerplatte von Oberflächenverschmutzungen befreit. Das verwendete Trägermaterial ist ein Hochtemperatur-beständiges, thermoplastisches Polymer. Selbstverständlich können auch andere, geeignete Trägermaterialien verwendet werden, wie z.B. glasfaserverstärktes Epoxymaterial mit einer kunstharzreichen Oberflächenschicht oder eine mit einer Harzschicht überzogene Metallplatte. Die Kunstharzschicht kann nach verschiedenen Verfahren, wie z.B. Wirbelsintern, aufgebracht sein.

Im Schritt 2 wird das thermoplastische Trägermaterial entspannt, entweder durch IR- oder Mikrowellen-Bestrahlung oder durch Tempern im Ofen.

Im Schritt 3 wird die Oberfläche des Trägermaterials zur Verbesserung der Haftfestigkeit einem dafür geeigneten Verfahren unterzogen. Für die meisten Trägermaterialien ist das "Quell- und Ätz"-Verfahren besonders geeignet. Hierzu wird die Oberfläche mit einem Lösungsmittel in Kontakt gebracht und so zum Quellen gebracht. Anschließend wird mit einer oxidierenden Lösung, wie z. B. Oxalsäure, geätzt.

Danach wird die Oberfläche in einer Natriumbisulfit-Lösung neutralisiert und anschließend in Wasser gespült. Im Schritt 4 wird die Oberfläche mit einer strahlungsempfindlichen, katalytischen Schicht überzogen. Eine geeignete Katalysierungslösung enthält Kupfersalze und Anthraquinondisulfonsäure als Photoinitiator.

Nach dem Behandeln in der Katalysierungslösung wird die Platte schnell getrocknet, um Wasserreste zu entfernen

und eine nicht-klebende Schicht zu erhalten. Für diesen in Schritt 5 beschriebenen Verfahrensschritt kann entweder ein Warmluftstrom, ein solcher in Verbindung mit IR-Strahlung oder ein Mikrowellen-Ofen verwendet werden. Im Schritt 6 wird die Oberfläche durch ein Photonegativ mit UV bestrahlt. Dabei werden nur die Bereiche des gewünschten, später zu metalisierenden Musters einschließlich zu metallisierender Lochwandungen, bestrahlt. Die UV-Frequenz richtet sich nach der Zusammensetzung der Katalvsierungslösung. Bei einer 2,6-anthraquinon enthaltenden Katalysierungslösung liegt die Spitze des Strahlungsbandes bei 326 nm, während die Bandbreite bis 355 nm oder 400 nm reicht.
Im Schritt 7 werden die nicht bestrahlten Bezirke der mit dem Katalysator versehenen Oberfläche entfernt und das Keimbild fixiert.

Im Schritt 8 wird das Keimbild verstärkt durch stromlos darauf abgeschiedenes Metall, dessen Schichtdicke 0_f5 bis 5 um betragen kann.

Nach dem Spülen und Trocknen wird im Schritt 9 die ursprüngliche Oberfläche wieder hergestellt. Dabei werden die Mikroporen geschlossen und die Oberfläche glatt und hydrophob gemacht, wodurch die Gefahr von unerwünschten Kupferabscheidungen vermieden wird. Hierzu wird die Oberfläche mit einem Lösungsmittel behandelt entsprechend der vorliegenden Erfindung.-·

Die Zusammensetzung des Lösungsmittel richtet sich nach dem Oberflächenmaterial der Trägerplatte. Für Hochtemperatur-beständige Thermoplaste wird eine Mischung aus Isopropylalkohol und Dimethylformamid verwendet, wobei das Verhältnis von Dimethylformaid zu Isopropylalkohol von dem verwendeten Thermoplasten abhängt. Für Polysulfone beträgt der Dimethylformamidanteil 80%, im allgemeinen liegt er bei 50 bis 90%. Für Harzreiche Epoxylaminate wird unverdünntes Dimethylformamid verwendet. Das Lösungsmittel wird im allgemeinen bei Raumtemperatur angewendet; in manchen Fällen, wie z.B. bei Oberflächen aus Poly-

ätherimid, kann es notwendig sein, es auf 35⁰C bis 65⁰C zu erwärmen.

Die Einwirkungszeit des Lösungsmittels muß genau überwacht werden. Ist sie zu kurz, so wird die Oberfläche nicht völlig geglättet und keine ausreichenden hydrophoben Eigenschaften erreicht. Ist die Einwirkungszeit zu lang, können Spannungsrisse auftreten, oder die Harzmischung wird zu weich und fließt über die metallisierten Bereiche. In der Regel reicht eine Einwirkungszeit von 1 bis 10 Sekunden aus, um die Oberfläche zu solvatisieren. Einwirkungszeiten von mehr als 1 Minute führen in der Regel zu keinen guten Ergebnissen. Selbst bei sehr schwachen Lösungsmittel-Konzentrationen treten dann Streifen auf der behandelten Oberfläche auf und das Harz beginnt zu fließen.

Die besten.Ergebnisse werden bei Einwirkungszeiten von weniger als 30 Sekunden erzielt, und vorzugsweise von weniger als 20 Sekunden.
Sofort nach der Behandlung mit dem Lösungsmittel muß die Oberfläche getrocknet werden, wozu entweder ein .Warmluftstrom-Ofen oder ein Warmluftstrom/Infrarot-Ofen benutzt werden kann. Durch das Solvatisieren der Oberfläche beginnen die hydrophilen Oberflächenbereiche des thermoplastischen Trägermaterials zu fließen: die Poren schließen sich und die Oberfläche wird glatt und hydrophob.

Die Verwendung von Wärme zum Trocknen der solvatisierten Oberfläche verbessert den Fluß, wobei die Temperaturen vorzugsweise zwischen 60 und 200⁰C liegen. Eine Verzögerung des Trocknungsprozesses nach dem Solvatisieren führt zu Schleierbildung auf der Oberfläche und damit zur Gefahr unerwünschter Metallabscheidungen. Richtig behandelte Oberflächen sind glatt und durchsichtig oder zumindest durchscheinend, wenn es sich um pigment— freie Thermoplasten handelt, die auch vor der Behandlung zur Haftverbesserung durchsichtig bzw. durchscheinend waren. Ähnlich wird auch bei pigment-haltigen Thermoplasten die ursprüngliche Farbe wieder hergestellt.

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Anstelle des flüssigen Lösungsmittels kann auch Lösungsmitteldampf zum Solvatisieren verwendet werden. Als besonders geeignet hat sich Methylenchlorid-Dampf erwiesen, mit dessen Hilfe die Oberflächen vieler Thermoplaste glatt und hydrophob gemacht werden können, ohne daß eine zusätzliche Erwärmung erforderlich ist. Vorzugsweise wird die Trägerplatte anschließend im Ofen ausgeheizt, um sicherzustellen, daß keine Lösungsmittelreste auf der Platte verbleiben und daß gebundenes Wasser verdampft.

Gleichzeitig wird das Material auch entspannt. Weiters eignen sich die Dämpfe der folgenden Lösungsmittel für das Verfahren nach der Erfindung: Trichloräthan, Trifluortrichloräthan und deren Mischungen mit Methylenchlorid. Eine anschließend an diesen Verfahrensschritt durchgeführte mikroskopische Untersuchung der Oberfläche bei 1000 fächer Vergrößerung ergab, daß sie keinerlei Poren mehr aufwies,und daß sie ihren ursprünglichen Zustand und ihre Hydrophobizität wieder erlangt hatte. Nach der Behandlung der mit dem verstärkten Musterbild versehenen Oberfläche wird diese auf elektrische Eigenschaften wie Kurzschlüsse oder Leiterunterbrechungen untersucht und zur späteren weiteren Verwendung gelagert. Die entsprechend den Verfahrensschritten 1 bis 9 behandelten Platten können anschließend oder zu einem späteren Zeitpunkt in einem stromlos Metall abscheidenden Bad mit einer Kupfer- oder Nickelsc,hicht gewünschter Schichtdicke versehen werden. Vorzugsweise liegt die Schichtdicke bei 35 μπι. Eine unerwünschte Metallabscheidung auf Bereichen außerhalb des vorliegenden Musters tritt dabei in der Regel nicht auf, da die Oberflächenbereiche außerhalb des Musters glatt und hydrophob sind. (Schritt 10). Im Schritt 11 werden die fertigen Platten im Ofen ausgeheizt, wobei die Temperatur von der Zusammensetzung des Thermoplasten der Trägerplatte abhängt; üblicherweise beträgt sie 6O⁰C bis 200⁰C.

Die Fig. 2A bis 21 zeigen einen Querschnitt eines Bereiches des Trägermaterials in den verschiedenen Schritten entsprechend dem Verfahren nach der Erfindung. Fig. 2A stellt die hydrophobe und glatte Oberfläche 2G2 eines Thermoplast-Trägers vor der Behandlung dar.

Fig. 2B stellt die hydrophile und mit Mikroporen versehene Oberfläche 204 nach der Behandlung zur Haftverbesserung dar.
In Fig. 2C ist die Oberfläche 204 mit einer strahlungsempfindlichen Katalysatorschicht versehen 206.

In Fig. 2D ist das durch Strahlungseinwirkung im Oberflächenbereich 208 erzeugte Metallkeimbild dargestellt. Die nicht bestrahlten Bezirke sind mit 212 bezeichnet. In den Bezirken 208 ist die strahlungsempfindliche Schicht in ein Metallkeimbild 210 umgewandelt. In den Bezirken verbleibt die strahlungsempfindliche Schicht 206. Fig. 2E zeigt die Oberfläche 202 nach dem Fixieren des Bildes 214; gleichzeitig wurde die strahlungsempfindliche Schicht 206 in den Bereichen 212 entfernt.

Fig. 2F zeigt den Oberflächenbereich 202 nach dem Verstärken des Keimbildes 214 durch eine dünne , stromlos abgeschiedene Metallschicht 216.

Fig. 2G zeigt den wiederhergestellten Oberflächenbereich 218 in den Bezirken 212.

Fig. 2H zeigt den Oberflächenbereich 202 nach dem stromlosen Abscheiden einer Metallschicht 220 gewünschter Schichtdicke.

Fig. 21 zeigt den Oberflächenbereich' 202 nach dem Solvatisieren der freiliegenden Oberfläche und dem Trocken.

Diese beiden Verfahrensschritte werden wiederholt angewendet, bis die polymeren Oberflächenbereiche 218 zu fließen beginnen und den Bereich an den Kanten 224 des Metallinusters 220 ausfüllen, so daß die Stirnflächen mit Harzmaterial bedeckt sind.

BEISPIEL I

Eine mit einem isolierendenKunststoff überzogene Metallkern-Trägerplatte wird vor dem Aufbringen des isolierenden Überzuges mit einem dem Lochmuster der fertigen Schaltungsplatte entsprechenden Lochmuster versehen. Anschließend werden die Oberflächen mit einem blau-pigmentierten Epoxydharz überzogen, und zwar nach dem Pulverbeschichtungs-Verfahren. Das so hergestellte Trägermaterial wird dem nachstehend beschriebenen Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit unterzogen:

A. Behandlung zur Haftverbesserung

1. Tauchen für 2 Min. in ein Dimethylformamid enthaltendes Lösungsmittel;

2. Spülen mit Wasser;

3. Tauchen für 5 Min. in eine wässrige fitzlösung, die 900 g Chromtrioxyd pro Liter enthält und eine Temperatur von 55⁰C aufweist;

4. Spülen mit Wasser;

5. Neutralisieren und Entfernen aller Reste

der Chromverbindungen für 5 Minuten in einer ersten wässrigen Lösung, die 1,4 % H₂O₂ und 1,8 % Schwefelsäure enthält;

6. Wiederholen von Schritt 5. in einer zweiten Neutralisierungslösung der gleichen Zusammensetzung;

7. Spülen mit Wasser.

Durch diese Behandlung hat «ich die Oberfläche des Trägers verändert: die urspünglich klare blaue Farbe ist nun milchig-blau bzw. blauweißlich. ^f Nach der Behandlung zur Haftverbesserung wird ein katalytisches Keimbild des gewünschten Schaltungsmusters aufgebracht Das Verfahren hierzu beinhaltet die folgenden Schritte:

B. Herstellung des Keimbildes

1. Das vorbehandelte Trägermaterial wird für 5 Min. bei 50⁰C in eine wässrige Lösung einer strahlungsempfindlichen Mischung der folgenden Zusammensetzung getaucht:

16	g/i
8	g/i
,5	g/i
2	g/i

Sorbit 220 g/l

2,β-Anthraquinondisulfon-

saures Natriuinsalz Kupferazetat

Kupferbromid O₁

Nonylphenoxypolyäthoxyäthanol Fluorborsäure zum Einstellen des pH Wertes auf 3,75

2. Trocknen bei 50⁰C für 5 Minuten; es hat sich ein strahlungsempfindlicher Überzug gebildet;

3. Bestrahlen durch ein Negativ zum Herstellen eines dem zu metallisierenden Muster entsprechenden Keimbildes;

4. Eintauchen und Bewegen der Trägerplatte für 5 Minuten in eine wässrige Lösung, pH 12.5, die 1,3 Mol/l Formaldehyd und 0,1 MdI/1 Äthylendinitrilotetraazetat enthält;

5. Wiederholen von Schritt 4 in einer zweiten Lösung gleicher Zusammensetzung mit dem Unterschied, daß diese nur 0,13 Mol/l Formaldehyd enthält;

6. Spülen mit Wasser.

Auf der Oberfläche des Trägers entsteht ein dunkles Kupferkeimbild des gewünschten Leitermusters, das durch stromloses Abscheiden einer 2 μπι starken Kupferschicht verstärkt wird. Das verwendete Kupferbad hat die folgende Zusammensetzung und wird bei 52⁰C verwendet:

Kupfer 0,05 Mol/l

Äthylend iamintetra-2-

propanol
30 Formaldehyd

Alkylphenoxyglycidol-

phosphatester Natriumcyanid Kaliumselencyanat 3 5 Alkalimetallhydroxid

zum Einstellen des pH auf 12,8 bei 25°C

	0,08	Mol/l
	0,05	Mol/l
0	,0009	Mol/l
0	,0002	Mol/l
0	,007	Mol/l

Neutralisierungslösung gleicher Zusammensetzung;

8. Spülen mit Wasser für 2 Min.

Die Polysulfon-Platte wird dann nach dem in Beispiel I beschriebenen Verfahren mit einem Abbild des gewünschten Schaltungsmusters versehen, und das katalytische Abbild auf 1 μΐη Schichtdicke verstärkt unter Verwendung der stromlosen Verkupferungsbadlösung wie aus Beispiel I. Durch Eintauchen der Polysulfon-Platte in eine Lösung von 80% Dimethylformamid und 20% Isopropanol für 2 Sek.

wird die nicht vom Metallmuster bedeckte Oberfläche in ihren ursprünglichen glatten, hydrophoben Zustand zurückversetzt. Sofort anschließend wird die Platte bei 65⁰C im Ofen getrocknet. Das metallische Leitungsmuster wird stromlos auf 35 um verstärkt; hierzu wird das in Beispiel I beschriebene Verkupferungsbad verwendet.

Die so hergestellte Leiterplatte war frei von unerwünschten Kupferabscheidungen außerhalb des Leiterzugmusters. Die Platte wurde dann bei 125⁰C für 60 Min. im Ofen ausgeheizt.

BEISPIEL III

Aus einem einen Mineralfüllstoff enthaltenden Polysulfon wurde eine Isolierstoffplatte hergestellt und zugeschnitten. Die Oberfläche wurde einem Verfahren zur Haftverbesserung unterzogen und mit einem Abbild des Schaltungsmusters versehen. Das katalytisch wirksame Abbild wurde, wie in Beispiel II beschrieben, verstärkt. Um die Oberfläche wieder hydrophob und glatt zu machen, wurde sie in eine Lösung aus 72% Dimethylformamid und 28% Isopropanol getaucht und anschließend sofort für 30 Sek. bei einer Durchlaufgeschwindigkeit von 3 m/Min, in einem Conveyor-Ofen getrocknet. Der Conveyor-Ofen konnte sowohl mit Warmluft als auch mit Infrarot beheozt werden. Als maximale Oberflächentemperatur werden 60⁰C angenommen. Vor dieser Behandlung war die Oberfläche der Platte weißlich und undurchsichtig, nachher war sie klar und durchsichtig.

Die Platte wurde in 4 molare Salzsäure getaucht zum Entfernen der Oxidschicht auf der das Keimbild verstärkenden metallisierten Oberfläche und sodann in dem stromlosen Kupferbad aus Beispiel I mit einer 35 \im starken Kupfer-Schicht versehen. Zum Trocknen wurde die Platte bei 65⁰C für 1 Stunde in einem Ofen belassen.

Die Haftfestigkeit des abgeschiedenen Kupfers wurde an einem Kupferstreifen von 0,76 mm Breite ermittelt. Zur Erhöhung der Haftfestigkeit wurde die Platte noch einmal in eine 72%ige Dimethylformamid-Lösung getaucht und in einem Conveyor-Ofen schnell getrocknet. Aufgrund dieser Behandlung war das Kunstharz der Oberflächenschicht bis an die Kanten des Metallmusters geflossen, so daß deren Stirnflächen mit Kunststoff bedeckt waren. Die Platte wurde erneut für 1 Stunde bei 65°C ausgeheizt, abgekühlt und die Haftfestigkeit an einem 0,76 mm breiten Kupferstreifen ermittelt.

Das gleiche Verfahren wurde mit einer zweiten Platte wiederholt, die aus einem Polysulfon-Harzgemisch bestehend aus 50% mit Mineralstoff und 50% mit Glasfaser gefülltem Polysulfon hergestellt war; die zum Solvatisieren verwendete Lösung bestand aus 60% Dimethylformamid und 40% Isopropanol und hatte eine Temperatur von 40⁰C. Das gleiche Verfahren wurde mit einer dritten Platte 5 wiederholt, die aus einem Mineral- und Glasfaser-gefülltes Polysulfonätherharz bestand; die zum .Solvatisieren verwendete Lösung enthielt 55% Dimethylformamid. Die Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle zusammengestellt:

TABELLE Haftfestigkeit (kg/nun)

Nach dem Plattieren Nach dem Solva-

Zusairünensetzung & vor der Lösungs- tisieren der d^Kunstharzplatte ntittelbehandlung Oberfläche

Mit Mineralstoff gefülltes Polysulfon 0,14 0,19

Mit Glasfaser & Mineralst.

gefülltes Polysulfon 0,18 0,21

Mit Glasfaser und
Mineralstoff gef.
Polyäthersulfon 0,11 0,13

BEISPIEL IV

Eine im Spritzguß-Verfahren hergestellte und dabei mit Löchern versehene Platte aus Polysulfonharz wurde durch Bestrahlung mit Mikrowellen entspannt und einem Verfahren zur Haftverbesserung unterzogen. Ein Keimbild des gewünschten Schaltungsmusters wurde hergestellt und durch stromlose Kupferabscheidung auf 0,5 μΐη verstärkt, wie in Beispiel II beschrieben.

Durch Eintauchen in eine Lösung aus 80% Dimethylformamid und 20% Isopropanol für 10 Sek. anschließendes Verdampfen des Lösungsmittels in einem Konvenktions-Ofen bei 12O⁰C wurde die Oberfläche wieder in ihren ursprünglichen Zustand zurückgebracht.

Die Platte wurde sodann in -ein stromlos Kupfer abscheidendes Bad gebracht und darin belassen, bis sich Kupfer in einer Stärke von 35 μπι abgeschieden hatte. Auf den glatten, hydrophoben Bereichen der Oberfläche hatte sich kein unerwünschtes Kupfer abgeschieden.

BEISPIEL V

Das Verfahren nach Beispiel IV wurde wiederholt mit dem Unterschied, daß die glatte, hydrophobe Oberfläche durch die Einwirkung von Dichlormethan-Dampf für 3 Sekunden erzielt wurde. Anschließend wurde das Lösungsmittel in einem Ofen bei 65⁰C für 10 Min. verdampft.

BEISPIEL VI

Das Verfahren nach Beispiel V wurde wiederholt mit dem Unterschied, daß im Anschluß and die stromlose Verkupferung bis 35 um die Platte erneut mit Dichlormethan-Dampf in Kontakt gebracht wurde und anschließend für 30 Min. im Ofen bei 65⁰C getrocket, zur Verbesserung der Haftfestigkeit.

BEISPIEL VII

Das Verfahren nach Beispiel II wird wiederholt mit dem Unterschied, das das Dimethylformamid mit 50% Wasser verdünnt und die Platte entsprechend Beispiel III getrocknet wurde.

BEISPIEL VIII Das Verfahren nach Beispiel II wurde wiederholt mit dem Unterschied, daß anstatt des Dimethylformamid N-Methylpyrrolidon verwendet wurde.

BEISPIEL IX

Das Verfahren nach Beispiel I wurde wiederholt mit dem Unterschied, daß anstatt des Dimethylformamid Dimethylsulfoxid verwendet wurde.

BEISPIEL X

Das Verfahren nach Beispiel· IV wurde wiederholt mit dem Unterschied, daß anstatt des Dichlormethan eine Mischung von Dichlormethan und 1,1 ,2-trichlor'-1 ,2,2-trifluoräthan verwendet wurde.

BEISPIEL XI

Eine Platte aus einem Polyphenylensulfid-Harz wird zur Verbesserung der Haftfestigkeit für 3 Min. bei 6O⁰C in 30% Salpetersäure, für 3 Min. in 100% Salpetersäure und für 1 Min. in 46% Fluorborsäure getaucht. Wie im Beispiel II beschrieben, wird auf der Oberfläche ein Abbild eines Schaltungsmusters aufgebracht. Nachdem es stromlos auf

2,5 μπι verstärkt wurde, wird die Oberfläche in den nicht metallisierten Bezirken durch Eintauchen in eine Dimethylformamid-Lösung für 15 Sek. wieder glatt und hydrophob gemacht. Dann wird in dem in Beispiel II beschriebenen Conveyor-Ofen bei einer Durchlaufgeschwindigkeit von 1,5 m/Min, das Lösungsmittel verdampft. Wegen der langsameren Durchlaufgeschwindigkeit war die Oberflächentemperatur der Platten beim Verlassen des Ofens entsprechend höher; es wird angenommen, daß sie bei 80⁰C lag.

Das Metallmuster wurde dann, wie üblich, bis zu einer Schichtdicke von 35 μπι stromlos auf plattiert, und anschließend das Solvatisieren und Trocknen wiederholt, um die Haftfestigkeit der abgeschiedenen Kupferschicht auf der Polyphenylen-Unterlage zu verbessern. Nach dem Ausheizen der Platte für 1 Stunde bei 12O⁰C wurde die Haftfestigkeit gemessen. Sie betrug bei einem 0,3 mm breiten Leiterzug nur 0,05 kg/mm,stieg jedoch nach einer Lagerzeit der Platte von 5 Tagen auf 0,12 kg/mm an.

BEISPIEL XII

Zum Herstellen eines elektromagnetische Strahlung und Radiostrahlen abschirmenden Gehäuses wurde ein thermoplastisches Polykarbonat einem Verfahren zur Haftverbesserung unterzogen, wie in Beispiel IE beschrieben. Anschließend wurde das Gehäuse mit einer Keimschicht versehen, wie in Beispiel I unter B. beschrieben mit dem Unterschied, daß kein Fotonegativ verwendet wurde, da die gesamte Innenfläche des Gehäuses metallisiert werden sollte. Nach dem Verstärken der Keimschicht wurde die Außenfläche des Gehäuses, die unbeschichtet blieb, durch eine 3 Sekunden dauernde Behandlung mit Dichlormethan-Dampf in einem Dampf-Entfetter wieder geglättet und hydrophob gemacht. Durch diese Behandlung erhielt das Gehäuse ein ansehnliches Äußeres. Die Innenfläche wurde stromlos auf 35 ρ aufplattiert, wie in Beispiel I beschrieben.

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Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Herstellen eines mit einem aus Metall bestehenden Muster versehenen Trägers aus Isolierstoff, wie einer gedruckten Leiterplatte, wobei zunächst die Oberfläche des Trägers hydrophil und mikroporös gemacht und anschließend mit einem Abbild des herzustellenden Musters versehen wird, das aus auf die stromlose Metallabscheidung katalytisch wirkenden Keimen besteht, und in einem späteren Verfahrensschritt durch stromlose Metallabscheidung ein dem Muster entsprechender Metallbelag auf dem Träger fest verankert abgeschieden wird, dadurch gekennzeichnet, daß in einem weiteren Verfahrensschritt die Isolierstoffoberfläche mit einem Lösungsmittel behandelt wird, das geeignet ist, den Kunststoff zumindest teilweise anzulösen, und zwar für einen Zeitraum, der ausreicht, um die nicht mit dem Metallbelag bedecktenOberflächenbezirke zu solvatisieren, ohne, daß der Kunststoff auf den Metallbelag fließt bzw. ohne, daß Spannungsrisse auftreten, und daß unmittelbar anschließend die solvatisierte Oberfläche bei einer Temperatur getrocknet wird, bei der das Lösungsmittel sich schnell verflüchtigt, um so die Oberfläche in ihren ursprünglich hydrophoben Zustand zurückzubringen.

2. Verfahren zum Herstellen eines mit einem aus Metall bestehenden Muster versehenen Trägers aus Isolierkunststoff, wie einer gedruckten Leiterplatte, wobei zunächst die Oberfläche des Trägers hydrophil und mikroporös gemacht und anschließend mit einem Abbild des herzustellenden Musters versehen wird, das aus auf die stromlose Metallabscheidung katalytisch wirkenden Keimen besteht, und nachfolgend durch stromlose Metallabscheidung das Muster aus Metall aufgebaut wird, dadurch gekennzeichnet, daß die mit dem Abbild versehene Oberfläche einem stromlos Metall abscheidenden Bad ausgesetzt wird für einen Zeitraum, der ausreicht, um das Abbild zu ver-

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stärken, und daß dann die Oberfläche mit einem Lösungsmittel behandelt wird, das das Trägermaterial wenigstens teilweise anzulösen vermag, und zwar für einen Zeitraum, der ausreicht, um die nicht mit dem verstärkten Abbild bedeckten Oberflächenbereiche zu solvatisieren, ohne daß das Trägermaterial auf das Abbild fließt bzw. ohne, daß Spannungsrisse auftreten, und daß unmittelbar anschließend die solvatisierte Oberfläche bei einer Temperatur getrocknet wird, bei der sich das Lösungsmittel schnell verflüchtigt, um so diese Oberflächenbereiche in den hydrophoben Zustand zu bringen bzw, in diesen zurückzubringen, und daß nachfolgend das Muster aus Metall stromlos aufgebaut wird, wobei die hydrophoben Oberflächenbereiche frei von anhaftenden Metallniederschlägen bleiben.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß anschließend die Oberfläche mit einem Lösungsmittel behandelt wird, das geeignet ist, den Kunststoff zumindest teilweise anzulösen, und zwar für einen Zeitraum, der ausreicht, um die nicht vom Metallbelag bedeckten Bereiche der Oberfläche zu solvatisieren, ohne jedoch zum Fließen auf den Metallbelag bzw. zur Spannungsrissen zu führen, und daß unmittelbar anschließend die solvatisierte Oberfläche bei einer Temperatur getrocknet wird, bei der sich das Lösungsmittel schnell verflüchtigt.

4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Zeitraum für das Einwirken des Lösungsmittels und jener zwischen dem Solvatisieren und dem Trocknen derart gewählt wird, daß die Kanten des Metallbelages an den Stirnflächen von Kunststoff bedeckt werden.

5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Zeitraum für das Einwirken des Lösungsmittels und jener zwischen dem Solvatisieren und dem

Trocknen derart gewählt werden, daß die optischen Eigenschaften der Kunststoffoberfläche in den nicht mit Metall bedeckten Flächen im wesentlichen in ihren Öriginalzustand zurückgebracht werden.
5

6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das aus Metall bestehende Muster die ■ Leiterzüge einer gedruckten Schaltung bildet.

7. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierkunststoff ein thermoplastisches Polymer ist.

8. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierkunststoff ein wärmeaushärtbares Polymer ist.

9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Thermoplast ein Sulfonpolymer, ein Polyätherimid oder ein Polyphenylensulfid ist.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Sulfonpolymer aus der Gruppe der Polysulfone, Polyäthersulfone, Polyarylsulfone und Polyphenylsulfone ausgewählt ist.

11. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierkunststoff ein Epoxylaminat, vorzugsweise ein solches mit harzreicher Oberfläche ist.

12. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoffträger mit einem Metallträger bzw. einem Metallkern verbunden ist.

13. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch

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gekennzeichnet, daß das Trägermaterial mit dem Lösungsmittel durch Einbringen in dessen Dampf-Phase in Kontakt gebracht wird.

14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel ein halogenierter Kohlenwasserstoff mit einem Siedepunkt ist, der unterhalb der Hitzeverwerfungstemperatur des Isolierkunststoffes liegt.

15. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Einwirkungszeit des Lösungsmittels bis zu 15 Sekunden beträgt.

16. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Lösuungsmittel Methylenchlorid ist und die Einwirkungszeit bis zu 5 Sekunden beträgt.

17. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägermaterial mit dem Lösungsmittel in flüssiger Form in Kontakt gebracht wird.

18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel aus Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid und N-Methylpyrrolidin ausgewählt ist.

19. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß dem Lösungsmittel ein Verdünner zugesetzt ist.

20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß der Verdünner Wasser oder ein Alkohol ist.

21. Verfahren nach den Ansprüchen 17 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktzeit zwischen 1 Sekunde und 1 Minute beträgt.

22. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet,

daS das Trägermaterial mit Dimethylformamid, das zwischen 0 und 50% Isopropylalkohol als Verdünner enthält, in Kontakt gebracht wird.

23. Verfahren nach den Ansprüchen 17 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß das flüssige Lösungsmittel bei einer Temperatur von zwischen 35⁰C und 65⁰C verwendet wird.

24. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Trocknung bei einer Temperatur zwischen Zimmertemperatur und 200⁰C erfolgt.

25. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Trocknung bei einer Temperatur zwischen 60⁰C und 200⁰C erfolgt.

26. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Zeitraum zum Verstärken des Abbildes so bemessen ist, daß eine Metallschicht von 0.3 bis 5 μπι abgeschieden wird.