NL8102620A - Werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedrading en aldus verkregen produkten. - Google Patents

Werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedrading en aldus verkregen produkten. Download PDF

Info

Publication number
NL8102620A
NL8102620A NL8102620A NL8102620A NL8102620A NL 8102620 A NL8102620 A NL 8102620A NL 8102620 A NL8102620 A NL 8102620A NL 8102620 A NL8102620 A NL 8102620A NL 8102620 A NL8102620 A NL 8102620A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
metal
layer
solution
particles
spraying
Prior art date
Application number
NL8102620A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL8102620A priority Critical patent/NL8102620A/nl
Priority to AT82200611T priority patent/ATE16612T1/de
Priority to DE8282200611T priority patent/DE3267541D1/de
Priority to EP82200611A priority patent/EP0066330B1/en
Priority to US06/380,165 priority patent/US4451505A/en
Priority to FI821877A priority patent/FI73860C/fi
Priority to JP57088970A priority patent/JPS57199294A/ja
Priority to CA000403896A priority patent/CA1170889A/en
Publication of NL8102620A publication Critical patent/NL8102620A/nl

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03CPHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C1/00Photosensitive materials
    • G03C1/76Photosensitive materials characterised by the base or auxiliary layers
    • G03C1/91Photosensitive materials characterised by the base or auxiliary layers characterised by subbing layers or subbing means
    • G03C1/915Photosensitive materials characterised by the base or auxiliary layers characterised by subbing layers or subbing means using mechanical or physical means therefor, e.g. corona
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1603Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
    • C23C18/1608Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1603Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
    • C23C18/1612Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning through irradiation means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22Roughening, e.g. by etching
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03CPHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C1/00Photosensitive materials
    • G03C1/705Compositions containing chalcogenides, metals or alloys thereof, as photosensitive substances, e.g. photodope systems
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/185Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating

Description

—--- " < * τ. 1 EHN 10,075 1 N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken te Eindhoven 'Werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedrading en aldus verkregen produkten".
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedrading op de aldus vervaardigde produkten.
Uit het GB Octrooischrift 1 338 435 is een dergelijke werkwijze bekend, volgens welke elektrisch geleidende metaallagen op een 5 al of niet isolerende basislaag, die voorzien is van een thenncharden-de lijmlaag waarvan het oppervlak wordt geruwd, in aanraking wordt gebracht roet een vloeistof waardoor het geruwde oppervlak van metaal-kiemen wordt voorzien, waarna de roetaalkieroen met behulp van een stroomloos werkende roetalliseringscplossing van een metaallaag worden voor-10 zien.
In de thennohardende lijmlaag kunnen fijndisperse deeltjes homogeen verdeeld aanwezig zijn van een lichtgevoelig, halfgeleidend metaaloxide, dat ten gevolge van belichting in staat is koper en/of een metaal dat edeler is dan koper af te scheiden uit een oplossing 15 van het betreffende metaalzout, waarbij de laag belicht wordt en voorafgaand aan en/of volgend op de belichting wordt behandeld met zulk een metaalzoutcplossing zodat qp de belichte plaatsen roetaalkiemen worden gevormd welke nadat zonodig de overmaat van het metaalzout is verwijderd, met behulp van een stroomloos werkende metallisering van 20 een metaallaag worden voorzien.
Deze werkwijze kan in tree varianten worden uitgevoerd.
Volgens de additieve variant wordt de lichtgevoelige laag door middel van een negatief volgens het uiteindelijke patroon belicht, waarna dit patroon via een metaalkiembeeld door middel van een strocm-25 loos werkend bad, bijvoorbeeld een verkqperbad wordt verkregen.
De andere variant bestaat hieruit, dat cp dezelfde wijze na uniforme belichting een dunne metaallaag op de lijmlaag wordt aan-gebracht, waarna bijvoorbeeld met behulp van een door belichting uit-hardbare lak een tegen inwerking van galvanische baden resistent nega-30 tief van het gewenste patroon op de dunne kqperlaag wordt gevormd, de dunne koperlaag op de niet-bedékte plaatsen galvanisch tot de gewenste dikte wordt verstrekt, waarna eerst de uitgeharde laklaag en vervolgens de vrijkomende dunne koperlaag worden verwijderd. Deze 8102620 * * t k PHN 10,075 2 variant wordt aangeduid met de term semi-additief.
Vóór het bovengenoemde ruwingsproces worden de panelen door boren voorzien van de benodigde gaten voor de doorverbindingen.
Door het ruwen wordt de gatwand veel minder aangetast dan het oppervlak 5 van het basismateriaal, waardoor er bij het aanbrengen van de kiemen veel minder op de gatwand terechtkomen dan op het buitenoppervlak. Cm een goede bekieming op de gatwand te verkrijgen, moet het lijmopper-vlak opnieuw bekierod worden. Een van de gevolgen daarvan is het plaatselijk loslaten van de kqperlaag, die door stroomloze verkopering op 10 de kiemen wordt af gezet (vorming van. "blisters").
De uitvinding beoogt een werkwijze te verschaffen, waarin het bovengenoemde nadeel niet optreedt en dat. verder het voordeel heeft, dat van basismateriaal uitgegaan wordt, dat in de lijmlaag geen lichtgevoelig hageleidend metaaloxide bevat.
15 Basismateriaal, dat voorzien is van een fijndisperse deel tjes van een lichtgevoelig halfgeleidend metaaloxide bevattende lijmlaag, vereist een speciale vervaardigingstechniek, die dit uitgangsmateriaal duur maakt.
De werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedrading op 20 een al of niet isolerende basislaag, die voorzien is van een thermo-hardende lijmlaag, waarvan het oppervlak wordt geruwd, in aanraking wordt gebracht met een vloeistof waardoor het geruwde oppervlak van metaalkiemen wordt voorzien, waarna de metaalkiemen met behulp van een stroomloos werkende metalliseringscplosssing van eenmetaallaag 25 worden voorzien en het geheel thermisch wordt nabehandeld is volgens de uitvinding daardoor gekenmerkt, dat de lijmlaag geruwd wordt door bespuiten van de laag met een suspensie van harde deeltjes met een korrelgrootte tussen 50 en 200^um, qp het geruwde oppervlak homogeen een laag deeltjes van een lichtgevoelig halfgeleidend metaaloxide, 30 dat ten gevolge van belichting in staat is koper en/of een metaal dat edeler is dan koper af te scheiden uit een oplossing van het betreffende metaalzout, worden opgebracht door bespuiten met een suspensie van deze deeltjes, waarbij de laag belicht wordt en voorafgaand aan en/of volgend op de belichting wordt bespoten met een oplossing van 35 voomoemd metaalzöut, zodat qp de belichte plaatsen metaalkiemen worden gevormd, waarbij de bespuitingen met de suspensie van het half geleidende metaaloxide en dë oplossing van het metaalzout zo worden uitgevoerd, dat de deeltjes vrijwel droog het oppervlak bereiken, zonder druppel- 8102620 EHN 10,075 3 i * f vorming van het dispersiemiddel cp het oppervlak.'
Deze spuitbesrerking zonder drupp^lvorming kan door de vakman zonder moeite met zijn normale vakkennis worden uitgevoerd. Procesparameters zijn onder andere de afstand van de spuitmond tot het 5 oppervlak, de vom van de hundel, de relatieve bewegingssnelheid van de spuitmond, de stromingssnelheid van de vloeistof per tijdseenheid, enz. Aanvraagster heeft de experimenten uitgevoerd met een standaard verfspuit met de fijnst mogelijke qpeningen, uitgevoerd in roestvrij staal.
10 Het is van voordeel, cm de viscositeit van de suspensie wat te verhogen, bijvoorbeeld door toevoeging van glycerine. Ook is het gunstig, een oppervlakteaktieve stof eraan toe te voegen.
De werkwijze volgens de uitvinding levert gedrukte bedradings-panelen met metaalpafcronen en doorgemetaliseerde gaten zonder blaar-15 vorming.
De werkwijze kan uitgevoerd worden in een additieve variant of in een semi-additieve variant, zoals in de twee volgende uitvoer ings-voorbeelden nader wordt toegelicht.
Voorbeeld 1 20 Als uitgangsmateriaal werd in de handel verkrijgbaar plaat materiaal gekozen, dat bestaat uit inet glasvezel verstrekte epoxyhars, dat tweezijdig cp het oppervlak bedekt is met een lijmlaag qp basis van een hutadieen-acrylcnitril-fenolformaldehyde en ter bescherming tegen verontreiniging en beschadiging gecacheerd is met dun alumi-25 niumfolie, dat aan de lijmlagen hecht.
Allereerst werden de gewenste gaten voor de doormetallisering geboord en vervolgens werden de aluminium beschermlagen verwijderd door etsen in een 50 vol.% zoutzuur oplossing in water bij 50°C in een etsmachine waarbij de etsvloeistof langs sproeiers wordt gevoerd 30 en torperatuur-geregeld is.
De platen werden mechanisch geruwd met een 12 vols suspensie van aluminiumoxide-deeltjes met een diameter 0,07-0,13 mm in water, die onder een druk van 5,6 atm tegen de plaat werd gespoten. Deze bewerking vond plaats in een machine, waarin de platen horizontaal met 35 een snelheid van 40 cm/min langs de verticaal, op en neer zwaaiende spuiten werden gevoerd. In de machine zijn drie compartimenten aanwezig en wel een spuitcarpartiment, een spoelcarpartiment en een droog-ccmpartiment, waarin de platen de overeenkomstige bewerkingen onder- 81 0 2 6 2 0 % 0 PHN 10,075 4 gaan*
Vervolgens veerden de platen in eenzelfde machine bespoten met een suspensie, die per liter 50 g TiC^-deëlt jes met een grootte beneden 0,02 ^um 5 5 g Triton ΧΤ00, d.i. een surfactans met de samenstelling octylphenoxypolyethoxyethanol 5 g glycerine en HC1 tot pH = 3 in water bevatte.
Hiervoor werd een verfspuit met een roestvrij stalen spuit-mond gebruikt met een druk van ongeveer 4 ato, waardoor 14 ml/min 10 verspoten werd. Deze parameters waren zo gekozen, dat de TiO^-deeltjes bijna droog op de plaat werden af gezet.
Daarna werden de platen, wederom in eenzelfde machine, bespoten met een oplossing in water, die per liter bevatte: 5 g PdCl2 15 5 g Tensagex, d.i. een oppervlakte-actieve stof bestaande uit bet Na-zout van alkylfenolpolyglycolethersulfaat met 31% polyoxyethyleenverbindingen, 10 g glycerine 10 g geconcentreerd HCl-qplossing (d= 1,19).
20 De persdruk bedroeg 4 ato en er werd 14 ml/min verspoten, waarbij het reagens de plaat bijna droog bereikte. De spuitmond van de verfspuit was in dit geval in titaan uitgevoerd.
De platen werden aansluitend uniform belicht door middel van UV-lampen (TL-buizen) met een golflengte van het uitgestraalde licht 25 in een gebied rondom 365 nm, waarna in water werd gespoeld.
De platen werden tenslotte stroomloos verkoperd tot een dikte van 2,5-5 door middel van een bad, dat de volgende samenstelling per liter heeft:
CuS04.5H20 7,5 g 30 Formaldehyde 40% 6 ml tetra Na-zout van ethyleendiaminetetra azijnzuur 21 g NaQH 2,8 g p-nitrobenzaldehyde 0,03 g
Triton QS 44, d.i. een alkylfenoxypolyoxy-35 ethyleenfosf aatester met een mol gew. van ca 800 2 g
Het aldus verkregen produkt werd vervolgens met behulp van een bekende techniek tot een gedrukte bedradingspaneel verwerkt volgens het volgende schema: 8102620 EHN 10/075 5 - r 1 .· zeefdrukken of fotografisch aanbrengen van een tegen galva nische baden resistente lak in negatief van het gewenste bedradings-patroon.
2. opgroeien van een koperlaag in een galvanisch bad op de 5 niet-afgedekte plaatsen tot een dikte van 40 ^um.
3. öpgroeien van een etsresist in een galvanisch lood-tin bad op het koper.
4. verwijderen van de lak 5. wegetsen van de vrijkomende dunne koperlaag 10 6. verhitting van de panelen gedurende 2 uur bij 120°C/ zijnde de voorgeschreven nabehandeling van het uitgangsprodukt.
De verkregen patronen hadden een hechting/ uitgedrukt in de pelkracht voor een 3 imt breed spoor, nodig om het spoor van de drager los te trékken, van 400-500 g.
15 Vergelijkbare resultaten werden verkregen, uitgaande van in de handel verkrijgbaar plaatmateriaal, bestaande uit hardpapier (lagen papier gedrenkt in fenolformaldehyde-hars) met een zelfde lijm-laag als hierboven aangeduid.
Voorbeeld 2 20 Plaatmateriaal van de in het eerste voorbeeld beschreven soort werd op dezelfde wijze van gaten voorzien, de aluminium beschermlaag verwijderd en mechanisch geruwd.
Hierna werden de platen gedurende 10 min. in een 50% oplossing van fosforzuur in water bij '70°C gespoeld. Dit is nodig vóór 25 het aanbrengen van de lichtgevoelige stof, omdat verontreinigingen van metaaloxyden, met name ijzeroxide, die in het ruwingsmiddel aanwezig kunnen zijn, katalytisch kunnen werken in het stroomloos werkende verkoper bad. In de in dit voorbeeld beschreven additieve werkwijze kan dit aanleiding geven tot keper af zetting buiten het gewenste 30 patroon. De platen werden na deze behandeling gedurende 10 minuten in gedemineraliseerd water van omgevingstemperatuur gespoeld en gedroogd door afblazen met perslucht.
Analoog aan het eerste voorbeeld werden de platen met TiC^-deeltjes en vervolgens met PdC^ bespoten. Deze bewerking en de vol-35 gende bewerkingen moeten, uiteraard met uitzondering van de belichting zelf, worden uitgevoerd in een van UV licht af schermende ruimte.
De platen werden volgens een patroon in een vacuumcassette belicht via een fotonegatief van het gewenste patroon met behulp van 81026ÊÖ Ί· r - FHN 10/075 6 eenzelfde lichtbron als in voorbeeld 1.
Na belichting werd met water gespoeld, teneinde het niet-gereduceerde palladiumchloride te verwijderen en vervolgens gedurende 2 minuten in een oplossing van 70°C van 30 gl/1 amino-azijnzuur, 5 waarvan de pH met zoutzuur op een waarde 3,0 is gebracht.
Het kiembeeld op de platen werd bij 70 + 1°C tot een 25-30 ^um koperpatroon stroanloos versterkt door middel van een verkoper-qplossing die per liter bevatte: 960 ml gedemineraliseerd water 10 7,5 g kopersulfaat 5aq (p.a.) 21 g tetra-natriumzout van ethyleendiamine-tetra azijnzuur
2,8 g NaCH
0,03 g p-nitrobenzaldéhyde 6 ml 40% formaline 15 2 g Triton QS 44, dit is een alkylfenoxypolyoxyethyleenfos- faatester met een mol gew. van ca. 800
Gedurende het bedrijven van het kqperoplossing werd zuurstof doorgeleid, waardoor de oplossing een gehalte aan opgeloste zuurstof -d van 6 k 10 'gew.% verkreeg.
20 Na het verkoperen werden de verkregen bedradingpanelen ge spoeld, gedroogd en de voorgeschreven thermische behandeling (2 uur bij 120°C) uitgevoerd.
Ook volgens deze werkwijze werden patronen verkregen met een hechting van hetzelfde niveau als volgens voorbeeld 1.
25 30 35 8102620

Claims (4)

1. Werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedrading op een al of niet isolerende basislaag, die voorzien is van een thermohardende lijmlaag, waarvan het oppervlak wordt geruwd, in aan-5 raking wordt gebracht met een vloeistof waardoor het geruwde oppervlak van mstaalkieroen wordt voorzien, waarna de metaalkiemen met behulp van een stroomloos werkende metalliseringscplossing van een me-taallaag warden voorzien en thermisch wordt nabehandeld, met het kenmerk, dat de lijmlaag wordt geruwd door bespuiten van de laag net een 10 suspensie van harde deeltjes met een korrelgrootte tussen 50 en 200 ^um, op het geruwde oppervlak homogeen een laag deeltjes wordt opgebracht van een lichtgevoelig, half geleidend metaaloxide, dat ten gevolge van belichting in staat is, koper en/of een metaal, dat edeler is dan koper af te scheiden uit een oplossing van het betreffende me-16 taalzout door bespuiten net een suspensie van deze deeltjes, waarbij de laag belicht wordt en voorafgaard aan en/of volgend op de belichting wordt bespoten met een oplossing van voomoemd metaalzout, zodat op de belichte plaatsen metaalkiemen worden gevormd, waarbij de bespui-tingen met de suspensie van het half geleidende metaaloxide en de op-20 lossing van het metaalzout zo worden uitgevoerd, dat de deeltjes vrijwel droog het oppervlak bereiken zonder druppelvorming van het disper-siemiddel op het oppervlak.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat aan het dispersiemiddel een viscositeit-verhogende stof wordt toegevoegd. 25
3. Wërkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat aan het dispersiemiddel een oppervlakte-aktieve stof wordt toegevoegd.
4. Gedrukte bedradingspaneel, vervaardigd volgens één der voorgaande conclusies. 30 35 81 0 2 6 20
NL8102620A 1981-05-29 1981-05-29 Werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedrading en aldus verkregen produkten. NL8102620A (nl)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8102620A NL8102620A (nl) 1981-05-29 1981-05-29 Werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedrading en aldus verkregen produkten.
AT82200611T ATE16612T1 (de) 1981-05-29 1982-05-18 Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen.
DE8282200611T DE3267541D1 (en) 1981-05-29 1982-05-18 Method of producing printed circuit boards
EP82200611A EP0066330B1 (en) 1981-05-29 1982-05-18 Method of producing printed circuit boards
US06/380,165 US4451505A (en) 1981-05-29 1982-05-20 Method of producing printed circuit boards
FI821877A FI73860C (fi) 1981-05-29 1982-05-26 Foerfarande foer framstaellning av tryckta kretskort.
JP57088970A JPS57199294A (en) 1981-05-29 1982-05-27 Method of producing printed circuit board
CA000403896A CA1170889A (en) 1981-05-29 1982-05-27 Method of producing printed circuit boards and products thus obtained

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8102620A NL8102620A (nl) 1981-05-29 1981-05-29 Werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedrading en aldus verkregen produkten.
NL8102620 1981-05-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8102620A true NL8102620A (nl) 1982-12-16

Family

ID=19837584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8102620A NL8102620A (nl) 1981-05-29 1981-05-29 Werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedrading en aldus verkregen produkten.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4451505A (nl)
EP (1) EP0066330B1 (nl)
JP (1) JPS57199294A (nl)
AT (1) ATE16612T1 (nl)
CA (1) CA1170889A (nl)
DE (1) DE3267541D1 (nl)
FI (1) FI73860C (nl)
NL (1) NL8102620A (nl)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4594311A (en) * 1984-10-29 1986-06-10 Kollmorgen Technologies Corporation Process for the photoselective metallization on non-conductive plastic base materials
JPS61176192A (ja) * 1985-01-31 1986-08-07 株式会社日立製作所 銅と樹脂との接着方法
US4908259A (en) * 1986-11-18 1990-03-13 Sankyo Kasei Kabushiki Kaisha Molded article with partial metal plating and a process for producing such article
JPH0660416B2 (ja) * 1986-11-18 1994-08-10 三共化成株式会社 プラスチック成形品の製法
US4910049A (en) * 1986-12-15 1990-03-20 International Business Machines Corporation Conditioning a dielectric substrate for plating thereon
US4812353A (en) * 1986-12-27 1989-03-14 Sankyo Kasei Kabushiki Kaisha Process for the production of circuit board and the like
US4859571A (en) * 1986-12-30 1989-08-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Embedded catalyst receptors for metallization of dielectrics
US4910118A (en) * 1987-03-30 1990-03-20 The Mead Corporation Method and photosensitive material for forming metal patterns employing microcapsules
DE3826260A1 (de) * 1987-08-05 1989-03-02 Gartner & Co J Verglasung
US4921387A (en) * 1988-09-16 1990-05-01 The Budd Company Combination transfer/turnover machine
US5077115A (en) * 1990-05-08 1991-12-31 Rogers Corporation Thermoplastic composite material
US6117694A (en) * 1994-07-07 2000-09-12 Tessera, Inc. Flexible lead structures and methods of making same
US6361959B1 (en) 1994-07-07 2002-03-26 Tessera, Inc. Microelectronic unit forming methods and materials
US6828668B2 (en) * 1994-07-07 2004-12-07 Tessera, Inc. Flexible lead structures and methods of making same
US5763941A (en) * 1995-10-24 1998-06-09 Tessera, Inc. Connection component with releasable leads
US6261863B1 (en) 1995-10-24 2001-07-17 Tessera, Inc. Components with releasable leads and methods of making releasable leads
US6227943B1 (en) 1998-05-01 2001-05-08 International Business Machines Corporation Method and system for pre-cleaning and post-cleaning deposited metal
DE102010006755A1 (de) 2010-02-04 2011-08-04 BASF Coatings AG, 48165 Kratzfestbeschichtete Kunststoffsubstrate, insbesondere Gehäuse von elektronischen Geräten, mit hoher Transparenz, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2690403A (en) * 1953-07-24 1954-09-28 Gen Am Transport Chemical nickel plating on nonmetallic materials
US2956901A (en) * 1958-08-06 1960-10-18 Alpha Metal Lab Inc Copper coating composition and method of coating
NL7001820A (nl) * 1970-02-10 1971-08-12
CA954391A (en) * 1971-06-14 1974-09-10 Western Electric Company, Incorporated Method of improving adhesive properties of a polymeric material to a species deposited thereon
US4084968A (en) * 1973-03-30 1978-04-18 U.S. Philips Corporation Method of manufacturing electrically conductive metal layers on substrates
US4085285A (en) * 1973-11-29 1978-04-18 U.S. Philips Corporation Method of manufacturing printed circuit boards
US4298636A (en) * 1978-10-12 1981-11-03 Licentia Patent-Verwaltungs-G.M.B.H. Process for activating plastic surfaces for metallization thereof by treatment with a complex forming solution
JPS5831760B2 (ja) * 1981-01-09 1983-07-08 株式会社東芝 プリント配線板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE3267541D1 (en) 1986-01-02
FI73860B (fi) 1987-07-31
EP0066330B1 (en) 1985-11-21
CA1170889A (en) 1984-07-17
EP0066330A3 (en) 1983-01-05
EP0066330A2 (en) 1982-12-08
JPS57199294A (en) 1982-12-07
ATE16612T1 (de) 1985-12-15
US4451505A (en) 1984-05-29
FI73860C (fi) 1987-11-09
FI821877A0 (fi) 1982-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8102620A (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedrading en aldus verkregen produkten.
US4790912A (en) Selective plating process for the electrolytic coating of circuit boards without an electroless metal coating
US4891069A (en) Composition for the electrolytic coating of circuit boards without an electroless metal coating
KR900006652B1 (ko) 절연체 금속화용의 매입형 촉매 수용체
US4339303A (en) Radiation stress relieving of sulfone polymer articles
US3698940A (en) Method of making additive printed circuit boards and product thereof
EP0003605B1 (en) Toning and solvent washout process for making conductive interconnections
US20090002953A1 (en) Production of via hole in flexible circuit printable board
US3854973A (en) Method of making additive printed circuit boards
DE69025495T2 (de) Abscheidung von Silberschichten auf nichtleitenden Substraten
NL7811816A (nl) Werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten.
JPH0519317B2 (nl)
KR101528786B1 (ko) 구멍이 형성된 적층체의 제조방법, 구멍이 형성된 적층체, 다층 기판의 제조방법, 하지층 형성용 조성물
JPH10317153A (ja) 光硬化性無電解めっき用プライマー組成物及びそれを用いた無電解めっき方法
CN1113585C (zh) 印刷电路板及其制造方法
EP0098472B1 (en) Method for decreasing plated metal defects by treating a metallic surface
USRE28042E (en) Method of making additive printed circuit boards and product thereof
US5385787A (en) Organosilane adhesion promotion in manufacture of additive printed wiring board
JPH093653A (ja) 導電材料の製造方法
JPH02299287A (ja) プリント回路基板の洗浄方法
JPH01104782A (ja) 無電解メッキ用触媒材料およびそれを用いた金属化材料
JP2643528B2 (ja) 化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法
JP3593351B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
JP3665113B2 (ja) レーザー光線硬化型レジストを使用したパターン形成方法
KR900001224B1 (ko) 원하는 무늬를 갖는 경화 수지 피복물을 기질의 표면상에 형성시키는 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed