NL7811816A - Werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten. - Google Patents

Werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten. Download PDF

Info

Publication number
NL7811816A
NL7811816A NL7811816A NL7811816A NL7811816A NL 7811816 A NL7811816 A NL 7811816A NL 7811816 A NL7811816 A NL 7811816A NL 7811816 A NL7811816 A NL 7811816A NL 7811816 A NL7811816 A NL 7811816A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
tin
solution
copper foil
mol
temperature
Prior art date
Application number
NL7811816A
Other languages
English (en)
Other versions
NL184695C (nl
NL184695B (nl
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NLAANVRAGE7811816,A priority Critical patent/NL184695C/nl
Priority to FR7924249A priority patent/FR2443512A1/fr
Priority to US06/093,484 priority patent/US4269625A/en
Priority to CA340,706A priority patent/CA1124008A/en
Priority to DE19792947821 priority patent/DE2947821A1/de
Priority to FI793761A priority patent/FI66026C/fi
Priority to IT27764/79A priority patent/IT1126457B/it
Priority to GB7941506A priority patent/GB2039534B/en
Priority to SE7909906A priority patent/SE445744B/sv
Priority to AT0761579A priority patent/AT364890B/de
Priority to JP15500079A priority patent/JPS5579864A/ja
Priority to ES486519A priority patent/ES486519A0/es
Publication of NL7811816A publication Critical patent/NL7811816A/nl
Publication of NL184695B publication Critical patent/NL184695B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL184695C publication Critical patent/NL184695C/nl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals

Description

* s ΡΗΝ 9296
N.V. PHILIPS* GLOEILAMPENFABRIEKEN te EINDHOVEN
"Werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten" .
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op metallische en niet-metallische substraten en op de langs deze weg verkregen produkten.
5 Koperlaagjes kunnen, hetzij met behulp van thio-ureum of derivaten bevattende zure oplossingen, hetzij in alkalische, cyanide bevattende oplossingen omgewisseld worden tot dunne tinlagen. De afzetting stopt, zodra geen koperatomen meer zichtbaar zijn. Deze methode is dan TO ook ongeschikt voor een effectieve afscherming van koper tegen atmosferische aantasting. Bovendien zijn er uit het U.S. Octrooischrift 3637386 stroomloze vertinbaden bekend met het V^+/V"^ + redoxkoppel of het Cr^+/Cr^+ redoxkoppel als reduktiemiddel. Met deze baden kunnen wél 15 dikkere tinlagen worden neergeslagen. Zij zijn echter uiterst instabiel, waardoor zij voor de praktijk minder geschikt zijn. Dan is er uit het Zwi-OS 28^092 een werkwijze bekend voor het vertinnen van het loopvlak van lager-schalen en lagerbussen, Volgens deze werkwijze wordt het 20 betreffende oppervlak gedurende ongeveer 30-60 min. met een waterige, alkalische stanno-zout-oplossing bij kook-temperatuur in contact gehouden en op deze wijze op het koper of de koperlegering een dunne tinlaag aangebracht.
Dikkere lagen (tot 5 /um) zijn mogelijk bij temperaturen 23 boven 100 C en met een Al- of Zn-contact. Deze laatste werkwijze is zeer onpraktisch. Oplossingen, waarbij met een sterke alkalische oplossing bij kooktemperatuur gedurende zo lange tijd gewerkt moet worden, zijn weinig aantrekkelijk voor praktische toepassing op grote schaal.
30 7811816 i 2 * PHN 9296............ .............
Bovendien is het bekend, dat tin zonder kathodische spanning in kokende loog oplost.
Tot nu toe werd aangenomen, dat ook bij deze oplossingen sprake was van omwisseling. In het boven-5 genoemde Zwitsers Octrooischrift wordt dan ook alleen afzetting op koper of koperlegeringen vermeld.
De werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op een katalytisch oppervlak onder toepassing van een oplossing van een stanno-zout in sterk alkalisch 10 milieu is volgens de uitvinding daardoor gekenmerkt, dat de oplossing bij een temperatuur tussen 60 en 95°C wordt gebruikt en een hoeveelheid van tenminste 0,20 mol/l aan tweewaardig tinzout bevat.
Er werd vastgesteld, dat bij tinafzetting op 15 een koperoppervlak met behulp van de werkwijze volgens de uitvinding geen koperionen in oplossing gaan. De me-taalafzetting kan dus niet op uitwisseling gebaseerd zijn. Volgens Aanvraagster vindt er disproportionering plaats volgens de vergelijking 20 v1
2 HSn02" -Sn032- + Sn + HgO
*
De gevonden, verrassend grote,invloed van de concentratie van stanno-ionen op de tinafzetting wordt 25 hiermede ook duidelijk: v^ = k jjHSnO^ J 2, waarin v^ de reaktiesnelheid en k een constante is.
Vergelijkt men een oplossing met een concentratie aan stanno-zout volgens bovengenoemd Zwitsers Octrooischrif t, zijnde 35 g SnCl^.233^0 (=0,155 mol/l) en 55 g 30 NaOH, niet gebruikt bij 100°C maar bij 83°C, met een uitvoeringsvorm volgens de uitvinding van 60 g SnCl^.211^0 (= 0,266 mol/l) en 80 g NaOH bij een temperatuur van 83°C, dan blijkt dat met de eerstgenoemde oplossing na 2 uur nog geen waarneembare hoeveelheid tin te zijn neergeslagen, 35 terwijl met de oplossing volgens de uitvinding binnen 15 minuten een uitstekende, egale tinlaag is verkregen.
Van groot voordeel bij de werkwijze volgens de uitvinding ‘ 7811816 « ' 3 ♦ PHN 9296 ...........................
is de mogelijkheid, om tin selectief volgens een patroon neer te slaan, zonder waarneembare sluier buiten het patroon.
Volgens een voorkeursuitvoeringsvorm van de 5 werkwijze volgens de uitvinding wordt de badtemperatuur ingesteld tussen 75 en 90°C.
Ter vergroting van de oplosbaarheid van het stanno-zout is het van voordeel, natrium- of kaliumzouten van carbonzuren als complexvormers te gebruiken, zoals 10 tertiair natriumcitraat en KNa tartraat.
Voor hetzelfde doel is ook toevoeging van oplosmiddelen, zoals ethyleenglycol, glycerol of poly-ethyleenglycolen gunstig.
Door deze maatregelen wordt ongewenste vorming 15 van onopgelost SnO tegengegaan en in sommige gevallen - ook de structuur van het gevormde tin verbeterd.
De afzetsnelheid van het tin wordt vergroot door aan de oplossing te voren een hoeveelheid stanni-ionen toe te voegen, bijvoorbeeld in de vorm van SnCl^.
20 ^H^O, in een concentratie van 0,005-0,03 mol/l.
De reaktie verloopt asui een hiervoor katalytisch oppervlak. Dit katalytische oppervlak kan zowel een metaallaag zijn, zoals koper, koperlegeringen en tin zelf, dat bijvoorbeeld op andere wijze in een dunne laag 25 is afgezet, als een niet-geleider, bijvoorbeeld, glas waarop op bekende wijze katalytische kiemen zijn aangebracht.
Volgens een nadere uitwerking van de uitvinding wordt door toevoeging van een sterk reduktiemiddel, zoals hypofosfiet of een borazaan,. de tinafzetting sneller op 30 gang gebracht. Hiertoe wordt aan het bad tenminste 0,1 mol/l van zulk een reduktiemiddel toegevoegd. Het effect berust waarschijnlijk op depassivering van het te bedekken oppervlak door waterstofontwikkeling. Ter toelichting van de uitvinding volgt de beschrijving van enkele 35 uitvoeringsvoorbeelden:
Voorbeeld 1;
Een waterige oplossing (oplossing A), die in * 7811816 4 · . EHN .92.96 ....... . ......
stikstofatmosfeer wordt gemaakt en bewaard, bevat 120 g tertiair natriumcitraat 150 ml zuurstofvrij gedeioniseerd water en 40 g tin (ll) chloride.
2 5 Een koperfolie met een oppervlak van circa 19 cm wordt bij een temperatuur van 85°C gedurende 4 uur ondergedompeld gehouden in een oplossing (b) bestaande uit: 65 ml zuurstofvrij gedeioniseerd water, 8 gr natriumhydroxyde en 10 35 ml van oplossing A.
Een andere koperfolie met eenzelfde oppervlak wordt bij dezelfde temperatuur in een oplossing gebracht gelijk aan B, waaraan bovendien 10 gr natriumhypofosfiet is toegevoegd (oplossing C). Hoewel beide koperfolies 15 binnen 10 minuten met een egale tinlaag worden bedekt, is na 4 uur op de koperfolie uit oplossing B 7»2 mg tin neergeslagen, terwijl de folie die in oplossing C is geweest met mg tin is versterkt.
In plaats van hypofosfiet kan met gunstig 20 effect ook gebruik worden gemaakt van een 1 gew.^ oplossing aan dimethylaminoboraan.
Voorbeeld 2; 2
Een koperfolie met een oppervlak van 18 cm wordt bij een temperatuur van 85°C gedurende 4 uur 25 behandeld met een oplossing bestaande uit: 8 gr natriumhydroxyde, 65 ml zuurstofvrij gedeioniseerd water, 10 g natriumhyposfosfiet, 500 mg tin (IV) chloride en 30 35 ml oplossing A van voorbeeld 1.
Na verwijderen van het losse tin, dat zich aan het oppervlak van de folie af zet blijkt de vejrtinde koperfolie met 56,8 mg te zijn toegenomen. ¥ordt de oplossing op een temperatuur van 75°C gebracht, dan .35 wordt na 4 uur op een koperfolie met een oppervlak van 16 cm 31>8 mg tin neergeslagen.
7811816.
η v 5 ΡΗΝ 9296..................
Voorbeeld 3:
Een koperfolie met een oppervlak van 20 cm wordt bij een temperatuur van 85°C gedurende 4 uur versterkt in een oplossing, die bestaat uit: 5 5 g kaliumjodide, 8 g natriumhydroxyde, 70 ml zuurstofvrij gedeioniseerd water, 10 g natriumhypofosfiet, 500 mg tin (iv) chloride en 10 30 ml oplossing A van voorbeeld 1.
De koperfolie blijkt tengevolge van tinaf-zetting 84,9 mg in gewricht te zijn toegenomen.
Voorbeeld 4:
Een met carborundum eenzijdig aangeruwd 2 15 glasplaatje met een oppervlak van 6 cm wordt geactiveerd door het bij kamertemperatuur achtereenvolgens de volgende behandelingen te laten ondergaan: 1 min. in een oplossing van 0,1 g tin (il)chloride en 0,1 ml geconcentreerd zoutzuur in 1 1 gedeioni-20 seerd water, 1 min. spoelen in gedeioniseerd water, 1 min. in een oplossing van 1 g zilvernitraat in 1 1 gedeioniseerd water, 1 min. spoelen in gedeioniseerd water, 25 1 min. in een oplossing van 0,1 mg palladiumchloride in 1 1 gedeioniseerd water en 3»5 ml geconcentreerd zoutzuur en 1 min. spoelen in gedeioniseerd water.
Het met palladium geactiveerde glasoppervlak wordt 30 daarna versterkt bij een temperatuur van 80°C in een oplossing bestaande uit: 65 ml gedeioniseerd water, 8 g natriumhydroxyde, 10 g natriumhypofosfiet en 35 35 oplossing A van voorbeeld 1.
Op het gekatalyseerd glasoppervlak slaat 52 mg tin neer.
78118 16 f 6 PHN. 9296 . , ......'
Voorbeeld 5:
Een waterige oplossing, die bestaat uit: 120 g tertiair natriumcitraat, 140 ml gedeioniseerd water, 5 40 g tin (il) chloride en 1,6 g natriumhydroxyde wordt aangemaakt en bewaard aan de lucht. Daarvan wordt 35 nil toegevoegd aan een oplossing, die 5 g kaliumfluoride, 10 65 ml gedeioniseerd water en 19 S natriumhypofosfiet bevat.
Hoewel enig neerslag ontstaat wordt de nu verkregen oplossing bij een temperatuur van 83°C gebruikt voor het vertinnen van koperfolie en van een selectief 15 aangebracht koperpatroon, dat door stroomloze verkopering wordt verkregen op een substraat van een epoxyhars met een toplaag, bestaande uit titaandioxydekorrels, in een epoxylijm gedispergeerd. Na 5 uur is op de koper- 2 folie met een oppervlak van 15 cm 42,3 mg tin neerge-20 slagen, terwijl het selectieve koperpatroon zonder enige sluiervorming van een fraaie tinlaag voorzien is. Voorbeeld 6:
Een selectief aangebracht koperpatroon, dat door stroomloze verkopering is verkregen op een sub-25 straat van een epoxyhars met een toplaag bestaande uit titaandioxydekorrels in een epoxylijm gedispergeerd, wordt bij een temperatuur van 83°C behandeld in een oplossing bestaande uit: 50 ml water, 30 50 g ethyleenglycol, 15 g tin (il) chloride, 14 g natriumhydroxyde, 10 g natriumhypofosfiet en 500 mg tin (iv) chloride.
Binnen 30 minuten heeft zich een egale tinlaag op het 35 koperpatroon afgezet.
In plaats van ethyleenglycol kan ook gebruik .worden gemaakt, van glycerine of "Carbowax 300M.
78118 16

Claims (6)

1. Werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op een katalytisch oppervlak onder toepassing van een oplossing van een stanno-zout in sterk alkalisch milieu, daardoor gekenmerkt, dat de oplossing bij een temperatuur tussen 60 en 95°C wordt gebruikt en een 25 ’ hoeveelheid van tenminste 0,20 mol/l aan tweewaardig tin bevat.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het ken merk, dat als complexvormers voor stanno-ionen kalium-of natriumzouten van carbonzuren aan de oplossing worden 30 toegevoegd.
3· Werkwijze volgens één van de conclusies 1 of 2, met het kenmerk, dat aan de oplossing glycolen, glycerol of polyethyleenglycolen worden toegevoegd.
4. Werkwijze volgens één van de conclusies 35. tot en met 3> met het kenmerk, dat aan de oplossing stanni-ionen worden toegevoegd in een concentratie van 0,005-0,03 mol/l. 7811816 ;V PHN 9296
5· Werkwijze volgens één van de conclusies 1 tot en met 4, met het kenmerk, dat de oplossing in een hoeveelheid van tenminste 0,1 mol/l een sterk reductiemiddel zoals een hypofosfiet of een borazaan 5 bevat.
5 Een met carborundum eenzijdig geruwd glas- 2 plaatje met een oppervlak van 5 cm wordt 1bekiemd, zoals in voorbeeld h is beschreven. Dit geactiveerde glasoppervlak wordt tezamen met een koperfolie met een oppervlak p van 9 cm behandeld bij een temperatuur van 80 C 10 in een oplossing van de volgende samenstelling: 8. natriumhydroxyde, 90 ml gedeioniseerd water, 10. natriumhypofosfiet en 5 g tin (il) fluoride.
15 Na circa 2 uur heeft zich op het glasoppervlak 9»6 mg tin afgezet en op de koperfolie 15 mg· De vertinde koperfolie heeft een glanzend uiterlijk en is goed soldeerbaar. CONCLUSIES;
6, Voorwerpen, voorzien van een uniforme of patroonmatige tinlaag, verkregen volgens één van de conclusies 1 tot en met 5· * » 7811810'
NLAANVRAGE7811816,A 1978-12-04 1978-12-04 Bad voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten. NL184695C (nl)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NLAANVRAGE7811816,A NL184695C (nl) 1978-12-04 1978-12-04 Bad voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten.
FR7924249A FR2443512A1 (fr) 1978-12-04 1979-09-28 Bain pour le depot sans courant d'etain sur des substrats, procede de mise en oeuvre dudit bain et objets ainsi obtenus
US06/093,484 US4269625A (en) 1978-12-04 1979-11-13 Bath for electroless depositing tin on substrates
CA340,706A CA1124008A (en) 1978-12-04 1979-11-27 Bath for electroless depositing tin on substrates
DE19792947821 DE2947821A1 (de) 1978-12-04 1979-11-28 Bad zum stromlosen abscheiden von zinn
IT27764/79A IT1126457B (it) 1978-12-04 1979-11-30 Bagno per deposizione senza impiego di corrente elettrica di stagno su substrati
FI793761A FI66026C (fi) 1978-12-04 1979-11-30 Bad foer icke-elektrisk utfaellning av tenn pao katalytiska ytr
GB7941506A GB2039534B (en) 1978-12-04 1979-11-30 Electroless tin-plating solutions
SE7909906A SE445744B (sv) 1978-12-04 1979-11-30 Bad for stromlos utfellning av tenn pa en katalytisk yta
AT0761579A AT364890B (de) 1978-12-04 1979-11-30 Bad zum stromlosen abscheiden von zinn
JP15500079A JPS5579864A (en) 1978-12-04 1979-12-01 Nonelectrolytic tin plating solution and method using same
ES486519A ES486519A0 (es) 1978-12-04 1979-12-01 Procedimiento para depositar estano quimicamente sobre una superficie catalitica

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NLAANVRAGE7811816,A NL184695C (nl) 1978-12-04 1978-12-04 Bad voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten.
NL7811816 1978-12-04

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL7811816A true NL7811816A (nl) 1980-06-06
NL184695B NL184695B (nl) 1989-05-01
NL184695C NL184695C (nl) 1989-10-02

Family

ID=19831991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NLAANVRAGE7811816,A NL184695C (nl) 1978-12-04 1978-12-04 Bad voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten.

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4269625A (nl)
JP (1) JPS5579864A (nl)
AT (1) AT364890B (nl)
CA (1) CA1124008A (nl)
DE (1) DE2947821A1 (nl)
ES (1) ES486519A0 (nl)
FI (1) FI66026C (nl)
FR (1) FR2443512A1 (nl)
GB (1) GB2039534B (nl)
IT (1) IT1126457B (nl)
NL (1) NL184695C (nl)
SE (1) SE445744B (nl)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4508601A (en) * 1982-09-07 1985-04-02 Toyo Kohan Co., Ltd. Process for producing a thin tin and zinc plated steel sheet
NL8403033A (nl) * 1984-10-05 1986-05-01 Philips Nv Werkwijze voor het autokatalytisch vertinnen van voorwerpen van koper of een koperlegering.
IL85555A (en) * 1988-02-25 1991-11-21 Bromine Compounds Ltd Method and medium for the coating of metals with tin
NO304746B1 (no) * 1989-05-04 1999-02-08 Ad Tech Holdings Ltd Gjenstand som motstÕr mikrobiologisk vekst bestÕende av et ikke-ledende subtrat som er belagt med et trat som er belagt medfremgangsmate for a avsette
WO1993025060A1 (en) * 1992-06-02 1993-12-09 Ibiden Co., Ltd. Solder-precoated wiring board and method for manufacturing the same
US5562950A (en) * 1994-03-24 1996-10-08 Novamax Technologies, Inc. Tin coating composition and method
DE19653765A1 (de) * 1996-12-23 1998-06-25 Km Europa Metal Ag Innen verzinntes Kupferrohr und Verfahren zur Beschichtung eines Kupferrohrs
WO2004073890A1 (en) * 1999-04-22 2004-09-02 Demaso Arthur J Process for providing bond enhancement and an etch resist in the fabrication of printed circuit boards
US6838114B2 (en) * 2002-05-24 2005-01-04 Micron Technology, Inc. Methods for controlling gas pulsing in processes for depositing materials onto micro-device workpieces
US6821347B2 (en) 2002-07-08 2004-11-23 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for depositing materials onto microelectronic workpieces
US6955725B2 (en) 2002-08-15 2005-10-18 Micron Technology, Inc. Reactors with isolated gas connectors and methods for depositing materials onto micro-device workpieces
US6818249B2 (en) * 2003-03-03 2004-11-16 Micron Technology, Inc. Reactors, systems with reaction chambers, and methods for depositing materials onto micro-device workpieces
US7335396B2 (en) 2003-04-24 2008-02-26 Micron Technology, Inc. Methods for controlling mass flow rates and pressures in passageways coupled to reaction chambers and systems for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers
JP2005022956A (ja) * 2003-07-02 2005-01-27 Rohm & Haas Electronic Materials Llc セラミックの金属化
US7235138B2 (en) 2003-08-21 2007-06-26 Micron Technology, Inc. Microfeature workpiece processing apparatus and methods for batch deposition of materials on microfeature workpieces
US7344755B2 (en) 2003-08-21 2008-03-18 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for processing microfeature workpieces; methods for conditioning ALD reaction chambers
US7422635B2 (en) 2003-08-28 2008-09-09 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for processing microfeature workpieces, e.g., for depositing materials on microfeature workpieces
US7056806B2 (en) 2003-09-17 2006-06-06 Micron Technology, Inc. Microfeature workpiece processing apparatus and methods for controlling deposition of materials on microfeature workpieces
US7282239B2 (en) * 2003-09-18 2007-10-16 Micron Technology, Inc. Systems and methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers
US7323231B2 (en) * 2003-10-09 2008-01-29 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for plasma vapor deposition processes
US7581511B2 (en) 2003-10-10 2009-09-01 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for manufacturing microfeatures on workpieces using plasma vapor processes
US7647886B2 (en) * 2003-10-15 2010-01-19 Micron Technology, Inc. Systems for depositing material onto workpieces in reaction chambers and methods for removing byproducts from reaction chambers
US7258892B2 (en) 2003-12-10 2007-08-21 Micron Technology, Inc. Methods and systems for controlling temperature during microfeature workpiece processing, e.g., CVD deposition
US7906393B2 (en) * 2004-01-28 2011-03-15 Micron Technology, Inc. Methods for forming small-scale capacitor structures
US7584942B2 (en) * 2004-03-31 2009-09-08 Micron Technology, Inc. Ampoules for producing a reaction gas and systems for depositing materials onto microfeature workpieces in reaction chambers
US8133554B2 (en) 2004-05-06 2012-03-13 Micron Technology, Inc. Methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers and systems for depositing materials onto microfeature workpieces
US7699932B2 (en) 2004-06-02 2010-04-20 Micron Technology, Inc. Reactors, systems and methods for depositing thin films onto microfeature workpieces
US7156470B1 (en) * 2004-06-28 2007-01-02 Wright James P Wheel trim hub cover
US20060237138A1 (en) * 2005-04-26 2006-10-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for supporting microelectronic devices during plasma-based fabrication processes
EP1793013B1 (en) * 2005-12-05 2017-07-19 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Metallization of dielectrics
FI123373B (fi) * 2008-06-06 2013-03-15 Outotec Oyj Tiivistyslaite
FI122225B (fi) 2009-08-04 2011-10-14 Outotec Oyj Tiivistyslaite
WO2012030566A2 (en) 2010-09-03 2012-03-08 Omg Electronic Chemicals, Llc Electroless nickel alloy plating bath and process for depositing thereof
CN102925878B (zh) * 2012-10-25 2014-09-24 南京大地冷冻食品有限公司 一种常温化学锡镀液
FI124937B (fi) 2012-12-20 2015-03-31 Outotec Oyj Tiivistyslaite
US10214823B2 (en) 2013-03-15 2019-02-26 United Technnologies Corporation Bimetallic zincating processing for enhanced adhesion of aluminum on aluminum alloys
US20150101935A1 (en) 2013-10-14 2015-04-16 United Technologies Corporation Apparatus and method for ionic liquid electroplating

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US921943A (en) * 1907-06-27 1909-05-18 Meaker Co Process for electrically coating with tin or allied metals.
CH284092A (de) * 1950-03-16 1952-07-15 Braunschweiger Huettenwerk Ges Verfahren zum Verzinnen der Lauffläche von Lagerschalen oder Lagerbüchsen.
US2822325A (en) * 1955-02-11 1958-02-04 Metal & Thermit Corp Process of, and composition for cleaning and tinning
US3072498A (en) * 1961-02-28 1963-01-08 Texaco Inc Method of tin plating copper
US3274021A (en) * 1962-04-27 1966-09-20 M & T Chemicals Inc Stannate coating bath and method of coating aluminum with tin
US3403035A (en) * 1964-06-24 1968-09-24 Process Res Company Process for stabilizing autocatalytic metal plating solutions
US3637386A (en) * 1967-05-02 1972-01-25 Philips Corp Metallizing solution for intensifying layers of metallic, imaged nuclei
US3616291A (en) * 1969-09-16 1971-10-26 Vulcan Materials Co Stannous solutions containing hydroxy carboxylic acid ions their preparation and their use in plating tin on conductive surfaces particularly on aluminum
US3870526A (en) * 1973-09-20 1975-03-11 Us Army Electroless deposition of copper and copper-tin alloys
JPS54141341A (en) * 1978-04-26 1979-11-02 Shinko Electric Ind Co Nonelectrolytic tin plating solution

Also Published As

Publication number Publication date
FR2443512A1 (fr) 1980-07-04
IT1126457B (it) 1986-05-21
ATA761579A (de) 1981-04-15
JPS629670B2 (nl) 1987-03-02
ES8104430A1 (es) 1981-04-16
ES486519A0 (es) 1981-04-16
US4269625A (en) 1981-05-26
FI66026C (fi) 1984-08-10
FR2443512B1 (nl) 1983-11-25
NL184695C (nl) 1989-10-02
GB2039534A (en) 1980-08-13
SE445744B (sv) 1986-07-14
FI66026B (fi) 1984-04-30
NL184695B (nl) 1989-05-01
SE7909906L (sv) 1980-06-05
GB2039534B (en) 1983-04-13
JPS5579864A (en) 1980-06-16
DE2947821A1 (de) 1980-06-19
CA1124008A (en) 1982-05-25
IT7927764A0 (it) 1979-11-30
AT364890B (de) 1981-11-25
DE2947821C2 (nl) 1988-04-21
FI793761A (fi) 1980-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL7811816A (nl) Werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten.
CA1183656A (en) Electroless gold plating
EP0035626B1 (en) Improved electroless plating process for glass or ceramic bodies
US3230098A (en) Immersion plating with noble metals
CA1188458A (en) Electroless gold plating
US3963841A (en) Catalytic surface preparation for electroless plating
Warwick et al. The autocatalytic deposition of tin
US3698939A (en) Method and composition of platinum plating
JPH0160550B2 (nl)
US4400415A (en) Process for nickel plating aluminum and aluminum alloys
EP0180265B1 (en) Method of autocatalytically tin-plating articles of copper or a copper alloy
NL8304104A (nl) Bad en werkwijze voor de directe stroomloze afzetting van goud op gemetalliseerd keramiek.
US4015992A (en) Process for activating a non-conductive substrate and composition therefor
US3305389A (en) Process of coating lead with tin
JPS6157394B2 (nl)
US3674516A (en) Electroless codeposition of nickel alloys
JPH0250990B2 (nl)
JPS60218477A (ja) 無電解付着のための触媒化処理法
FR2639654A1 (fr) Bain de dorure autocatalytique et son procede d'utilisation
KR850000807B1 (ko) 무전해 주석 도금액조성물
GB604644A (en) Improvements in or relating to the metallising of non-metallic bodies
JPH0499283A (ja) 触媒金属析出方法
JPH09287082A (ja) 銅又は銅合金の変色防止液並びに変色防止方法
JPS622630B2 (nl)
JPS6021226B2 (ja) 絶縁基板の無電解メツキ法

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
A85 Still pending on 85-01-01
BC A request for examination has been filed
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee