NL7811816A - Werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten. - Google Patents
Werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten. Download PDFInfo
- Publication number
- NL7811816A NL7811816A NL7811816A NL7811816A NL7811816A NL 7811816 A NL7811816 A NL 7811816A NL 7811816 A NL7811816 A NL 7811816A NL 7811816 A NL7811816 A NL 7811816A NL 7811816 A NL7811816 A NL 7811816A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- tin
- solution
- copper foil
- mol
- temperature
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
Description
* s ΡΗΝ 9296
N.V. PHILIPS* GLOEILAMPENFABRIEKEN te EINDHOVEN
"Werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten" .
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op metallische en niet-metallische substraten en op de langs deze weg verkregen produkten.
5 Koperlaagjes kunnen, hetzij met behulp van thio-ureum of derivaten bevattende zure oplossingen, hetzij in alkalische, cyanide bevattende oplossingen omgewisseld worden tot dunne tinlagen. De afzetting stopt, zodra geen koperatomen meer zichtbaar zijn. Deze methode is dan TO ook ongeschikt voor een effectieve afscherming van koper tegen atmosferische aantasting. Bovendien zijn er uit het U.S. Octrooischrift 3637386 stroomloze vertinbaden bekend met het V^+/V"^ + redoxkoppel of het Cr^+/Cr^+ redoxkoppel als reduktiemiddel. Met deze baden kunnen wél 15 dikkere tinlagen worden neergeslagen. Zij zijn echter uiterst instabiel, waardoor zij voor de praktijk minder geschikt zijn. Dan is er uit het Zwi-OS 28^092 een werkwijze bekend voor het vertinnen van het loopvlak van lager-schalen en lagerbussen, Volgens deze werkwijze wordt het 20 betreffende oppervlak gedurende ongeveer 30-60 min. met een waterige, alkalische stanno-zout-oplossing bij kook-temperatuur in contact gehouden en op deze wijze op het koper of de koperlegering een dunne tinlaag aangebracht.
Dikkere lagen (tot 5 /um) zijn mogelijk bij temperaturen 23 boven 100 C en met een Al- of Zn-contact. Deze laatste werkwijze is zeer onpraktisch. Oplossingen, waarbij met een sterke alkalische oplossing bij kooktemperatuur gedurende zo lange tijd gewerkt moet worden, zijn weinig aantrekkelijk voor praktische toepassing op grote schaal.
30 7811816 i 2 * PHN 9296............ .............
Bovendien is het bekend, dat tin zonder kathodische spanning in kokende loog oplost.
Tot nu toe werd aangenomen, dat ook bij deze oplossingen sprake was van omwisseling. In het boven-5 genoemde Zwitsers Octrooischrift wordt dan ook alleen afzetting op koper of koperlegeringen vermeld.
De werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op een katalytisch oppervlak onder toepassing van een oplossing van een stanno-zout in sterk alkalisch 10 milieu is volgens de uitvinding daardoor gekenmerkt, dat de oplossing bij een temperatuur tussen 60 en 95°C wordt gebruikt en een hoeveelheid van tenminste 0,20 mol/l aan tweewaardig tinzout bevat.
Er werd vastgesteld, dat bij tinafzetting op 15 een koperoppervlak met behulp van de werkwijze volgens de uitvinding geen koperionen in oplossing gaan. De me-taalafzetting kan dus niet op uitwisseling gebaseerd zijn. Volgens Aanvraagster vindt er disproportionering plaats volgens de vergelijking 20 v1
2 HSn02" -Sn032- + Sn + HgO
*
De gevonden, verrassend grote,invloed van de concentratie van stanno-ionen op de tinafzetting wordt 25 hiermede ook duidelijk: v^ = k jjHSnO^ J 2, waarin v^ de reaktiesnelheid en k een constante is.
Vergelijkt men een oplossing met een concentratie aan stanno-zout volgens bovengenoemd Zwitsers Octrooischrif t, zijnde 35 g SnCl^.233^0 (=0,155 mol/l) en 55 g 30 NaOH, niet gebruikt bij 100°C maar bij 83°C, met een uitvoeringsvorm volgens de uitvinding van 60 g SnCl^.211^0 (= 0,266 mol/l) en 80 g NaOH bij een temperatuur van 83°C, dan blijkt dat met de eerstgenoemde oplossing na 2 uur nog geen waarneembare hoeveelheid tin te zijn neergeslagen, 35 terwijl met de oplossing volgens de uitvinding binnen 15 minuten een uitstekende, egale tinlaag is verkregen.
Van groot voordeel bij de werkwijze volgens de uitvinding ‘ 7811816 « ' 3 ♦ PHN 9296 ...........................
is de mogelijkheid, om tin selectief volgens een patroon neer te slaan, zonder waarneembare sluier buiten het patroon.
Volgens een voorkeursuitvoeringsvorm van de 5 werkwijze volgens de uitvinding wordt de badtemperatuur ingesteld tussen 75 en 90°C.
Ter vergroting van de oplosbaarheid van het stanno-zout is het van voordeel, natrium- of kaliumzouten van carbonzuren als complexvormers te gebruiken, zoals 10 tertiair natriumcitraat en KNa tartraat.
Voor hetzelfde doel is ook toevoeging van oplosmiddelen, zoals ethyleenglycol, glycerol of poly-ethyleenglycolen gunstig.
Door deze maatregelen wordt ongewenste vorming 15 van onopgelost SnO tegengegaan en in sommige gevallen - ook de structuur van het gevormde tin verbeterd.
De afzetsnelheid van het tin wordt vergroot door aan de oplossing te voren een hoeveelheid stanni-ionen toe te voegen, bijvoorbeeld in de vorm van SnCl^.
20 ^H^O, in een concentratie van 0,005-0,03 mol/l.
De reaktie verloopt asui een hiervoor katalytisch oppervlak. Dit katalytische oppervlak kan zowel een metaallaag zijn, zoals koper, koperlegeringen en tin zelf, dat bijvoorbeeld op andere wijze in een dunne laag 25 is afgezet, als een niet-geleider, bijvoorbeeld, glas waarop op bekende wijze katalytische kiemen zijn aangebracht.
Volgens een nadere uitwerking van de uitvinding wordt door toevoeging van een sterk reduktiemiddel, zoals hypofosfiet of een borazaan,. de tinafzetting sneller op 30 gang gebracht. Hiertoe wordt aan het bad tenminste 0,1 mol/l van zulk een reduktiemiddel toegevoegd. Het effect berust waarschijnlijk op depassivering van het te bedekken oppervlak door waterstofontwikkeling. Ter toelichting van de uitvinding volgt de beschrijving van enkele 35 uitvoeringsvoorbeelden:
Voorbeeld 1;
Een waterige oplossing (oplossing A), die in * 7811816 4 · . EHN .92.96 ....... . ......
stikstofatmosfeer wordt gemaakt en bewaard, bevat 120 g tertiair natriumcitraat 150 ml zuurstofvrij gedeioniseerd water en 40 g tin (ll) chloride.
2 5 Een koperfolie met een oppervlak van circa 19 cm wordt bij een temperatuur van 85°C gedurende 4 uur ondergedompeld gehouden in een oplossing (b) bestaande uit: 65 ml zuurstofvrij gedeioniseerd water, 8 gr natriumhydroxyde en 10 35 ml van oplossing A.
Een andere koperfolie met eenzelfde oppervlak wordt bij dezelfde temperatuur in een oplossing gebracht gelijk aan B, waaraan bovendien 10 gr natriumhypofosfiet is toegevoegd (oplossing C). Hoewel beide koperfolies 15 binnen 10 minuten met een egale tinlaag worden bedekt, is na 4 uur op de koperfolie uit oplossing B 7»2 mg tin neergeslagen, terwijl de folie die in oplossing C is geweest met mg tin is versterkt.
In plaats van hypofosfiet kan met gunstig 20 effect ook gebruik worden gemaakt van een 1 gew.^ oplossing aan dimethylaminoboraan.
Voorbeeld 2; 2
Een koperfolie met een oppervlak van 18 cm wordt bij een temperatuur van 85°C gedurende 4 uur 25 behandeld met een oplossing bestaande uit: 8 gr natriumhydroxyde, 65 ml zuurstofvrij gedeioniseerd water, 10 g natriumhyposfosfiet, 500 mg tin (IV) chloride en 30 35 ml oplossing A van voorbeeld 1.
Na verwijderen van het losse tin, dat zich aan het oppervlak van de folie af zet blijkt de vejrtinde koperfolie met 56,8 mg te zijn toegenomen. ¥ordt de oplossing op een temperatuur van 75°C gebracht, dan .35 wordt na 4 uur op een koperfolie met een oppervlak van 16 cm 31>8 mg tin neergeslagen.
7811816.
η v 5 ΡΗΝ 9296..................
Voorbeeld 3:
Een koperfolie met een oppervlak van 20 cm wordt bij een temperatuur van 85°C gedurende 4 uur versterkt in een oplossing, die bestaat uit: 5 5 g kaliumjodide, 8 g natriumhydroxyde, 70 ml zuurstofvrij gedeioniseerd water, 10 g natriumhypofosfiet, 500 mg tin (iv) chloride en 10 30 ml oplossing A van voorbeeld 1.
De koperfolie blijkt tengevolge van tinaf-zetting 84,9 mg in gewricht te zijn toegenomen.
Voorbeeld 4:
Een met carborundum eenzijdig aangeruwd 2 15 glasplaatje met een oppervlak van 6 cm wordt geactiveerd door het bij kamertemperatuur achtereenvolgens de volgende behandelingen te laten ondergaan: 1 min. in een oplossing van 0,1 g tin (il)chloride en 0,1 ml geconcentreerd zoutzuur in 1 1 gedeioni-20 seerd water, 1 min. spoelen in gedeioniseerd water, 1 min. in een oplossing van 1 g zilvernitraat in 1 1 gedeioniseerd water, 1 min. spoelen in gedeioniseerd water, 25 1 min. in een oplossing van 0,1 mg palladiumchloride in 1 1 gedeioniseerd water en 3»5 ml geconcentreerd zoutzuur en 1 min. spoelen in gedeioniseerd water.
Het met palladium geactiveerde glasoppervlak wordt 30 daarna versterkt bij een temperatuur van 80°C in een oplossing bestaande uit: 65 ml gedeioniseerd water, 8 g natriumhydroxyde, 10 g natriumhypofosfiet en 35 35 oplossing A van voorbeeld 1.
Op het gekatalyseerd glasoppervlak slaat 52 mg tin neer.
78118 16 f 6 PHN. 9296 . , ......'
Voorbeeld 5:
Een waterige oplossing, die bestaat uit: 120 g tertiair natriumcitraat, 140 ml gedeioniseerd water, 5 40 g tin (il) chloride en 1,6 g natriumhydroxyde wordt aangemaakt en bewaard aan de lucht. Daarvan wordt 35 nil toegevoegd aan een oplossing, die 5 g kaliumfluoride, 10 65 ml gedeioniseerd water en 19 S natriumhypofosfiet bevat.
Hoewel enig neerslag ontstaat wordt de nu verkregen oplossing bij een temperatuur van 83°C gebruikt voor het vertinnen van koperfolie en van een selectief 15 aangebracht koperpatroon, dat door stroomloze verkopering wordt verkregen op een substraat van een epoxyhars met een toplaag, bestaande uit titaandioxydekorrels, in een epoxylijm gedispergeerd. Na 5 uur is op de koper- 2 folie met een oppervlak van 15 cm 42,3 mg tin neerge-20 slagen, terwijl het selectieve koperpatroon zonder enige sluiervorming van een fraaie tinlaag voorzien is. Voorbeeld 6:
Een selectief aangebracht koperpatroon, dat door stroomloze verkopering is verkregen op een sub-25 straat van een epoxyhars met een toplaag bestaande uit titaandioxydekorrels in een epoxylijm gedispergeerd, wordt bij een temperatuur van 83°C behandeld in een oplossing bestaande uit: 50 ml water, 30 50 g ethyleenglycol, 15 g tin (il) chloride, 14 g natriumhydroxyde, 10 g natriumhypofosfiet en 500 mg tin (iv) chloride.
Binnen 30 minuten heeft zich een egale tinlaag op het 35 koperpatroon afgezet.
In plaats van ethyleenglycol kan ook gebruik .worden gemaakt, van glycerine of "Carbowax 300M.
78118 16
Claims (6)
1. Werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op een katalytisch oppervlak onder toepassing van een oplossing van een stanno-zout in sterk alkalisch milieu, daardoor gekenmerkt, dat de oplossing bij een temperatuur tussen 60 en 95°C wordt gebruikt en een 25 ’ hoeveelheid van tenminste 0,20 mol/l aan tweewaardig tin bevat.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het ken merk, dat als complexvormers voor stanno-ionen kalium-of natriumzouten van carbonzuren aan de oplossing worden 30 toegevoegd.
3· Werkwijze volgens één van de conclusies 1 of 2, met het kenmerk, dat aan de oplossing glycolen, glycerol of polyethyleenglycolen worden toegevoegd.
4. Werkwijze volgens één van de conclusies 35. tot en met 3> met het kenmerk, dat aan de oplossing stanni-ionen worden toegevoegd in een concentratie van 0,005-0,03 mol/l. 7811816 ;V PHN 9296
5· Werkwijze volgens één van de conclusies 1 tot en met 4, met het kenmerk, dat de oplossing in een hoeveelheid van tenminste 0,1 mol/l een sterk reductiemiddel zoals een hypofosfiet of een borazaan 5 bevat.
5 Een met carborundum eenzijdig geruwd glas- 2 plaatje met een oppervlak van 5 cm wordt 1bekiemd, zoals in voorbeeld h is beschreven. Dit geactiveerde glasoppervlak wordt tezamen met een koperfolie met een oppervlak p van 9 cm behandeld bij een temperatuur van 80 C 10 in een oplossing van de volgende samenstelling: 8. natriumhydroxyde, 90 ml gedeioniseerd water, 10. natriumhypofosfiet en 5 g tin (il) fluoride.
15 Na circa 2 uur heeft zich op het glasoppervlak 9»6 mg tin afgezet en op de koperfolie 15 mg· De vertinde koperfolie heeft een glanzend uiterlijk en is goed soldeerbaar. CONCLUSIES;
6, Voorwerpen, voorzien van een uniforme of patroonmatige tinlaag, verkregen volgens één van de conclusies 1 tot en met 5· * » 7811810'
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NLAANVRAGE7811816,A NL184695C (nl) | 1978-12-04 | 1978-12-04 | Bad voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten. |
FR7924249A FR2443512A1 (fr) | 1978-12-04 | 1979-09-28 | Bain pour le depot sans courant d'etain sur des substrats, procede de mise en oeuvre dudit bain et objets ainsi obtenus |
US06/093,484 US4269625A (en) | 1978-12-04 | 1979-11-13 | Bath for electroless depositing tin on substrates |
CA340,706A CA1124008A (en) | 1978-12-04 | 1979-11-27 | Bath for electroless depositing tin on substrates |
DE19792947821 DE2947821A1 (de) | 1978-12-04 | 1979-11-28 | Bad zum stromlosen abscheiden von zinn |
IT27764/79A IT1126457B (it) | 1978-12-04 | 1979-11-30 | Bagno per deposizione senza impiego di corrente elettrica di stagno su substrati |
FI793761A FI66026C (fi) | 1978-12-04 | 1979-11-30 | Bad foer icke-elektrisk utfaellning av tenn pao katalytiska ytr |
GB7941506A GB2039534B (en) | 1978-12-04 | 1979-11-30 | Electroless tin-plating solutions |
SE7909906A SE445744B (sv) | 1978-12-04 | 1979-11-30 | Bad for stromlos utfellning av tenn pa en katalytisk yta |
AT0761579A AT364890B (de) | 1978-12-04 | 1979-11-30 | Bad zum stromlosen abscheiden von zinn |
JP15500079A JPS5579864A (en) | 1978-12-04 | 1979-12-01 | Nonelectrolytic tin plating solution and method using same |
ES486519A ES486519A0 (es) | 1978-12-04 | 1979-12-01 | Procedimiento para depositar estano quimicamente sobre una superficie catalitica |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NLAANVRAGE7811816,A NL184695C (nl) | 1978-12-04 | 1978-12-04 | Bad voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten. |
NL7811816 | 1978-12-04 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL7811816A true NL7811816A (nl) | 1980-06-06 |
NL184695B NL184695B (nl) | 1989-05-01 |
NL184695C NL184695C (nl) | 1989-10-02 |
Family
ID=19831991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NLAANVRAGE7811816,A NL184695C (nl) | 1978-12-04 | 1978-12-04 | Bad voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten. |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4269625A (nl) |
JP (1) | JPS5579864A (nl) |
AT (1) | AT364890B (nl) |
CA (1) | CA1124008A (nl) |
DE (1) | DE2947821A1 (nl) |
ES (1) | ES486519A0 (nl) |
FI (1) | FI66026C (nl) |
FR (1) | FR2443512A1 (nl) |
GB (1) | GB2039534B (nl) |
IT (1) | IT1126457B (nl) |
NL (1) | NL184695C (nl) |
SE (1) | SE445744B (nl) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4508601A (en) * | 1982-09-07 | 1985-04-02 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Process for producing a thin tin and zinc plated steel sheet |
NL8403033A (nl) * | 1984-10-05 | 1986-05-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het autokatalytisch vertinnen van voorwerpen van koper of een koperlegering. |
IL85555A (en) * | 1988-02-25 | 1991-11-21 | Bromine Compounds Ltd | Method and medium for the coating of metals with tin |
NO304746B1 (no) * | 1989-05-04 | 1999-02-08 | Ad Tech Holdings Ltd | Gjenstand som motstÕr mikrobiologisk vekst bestÕende av et ikke-ledende subtrat som er belagt med et trat som er belagt medfremgangsmate for a avsette |
WO1993025060A1 (en) * | 1992-06-02 | 1993-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Solder-precoated wiring board and method for manufacturing the same |
US5562950A (en) * | 1994-03-24 | 1996-10-08 | Novamax Technologies, Inc. | Tin coating composition and method |
DE19653765A1 (de) * | 1996-12-23 | 1998-06-25 | Km Europa Metal Ag | Innen verzinntes Kupferrohr und Verfahren zur Beschichtung eines Kupferrohrs |
WO2004073890A1 (en) * | 1999-04-22 | 2004-09-02 | Demaso Arthur J | Process for providing bond enhancement and an etch resist in the fabrication of printed circuit boards |
US6838114B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-01-04 | Micron Technology, Inc. | Methods for controlling gas pulsing in processes for depositing materials onto micro-device workpieces |
US6821347B2 (en) | 2002-07-08 | 2004-11-23 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for depositing materials onto microelectronic workpieces |
US6955725B2 (en) | 2002-08-15 | 2005-10-18 | Micron Technology, Inc. | Reactors with isolated gas connectors and methods for depositing materials onto micro-device workpieces |
US6818249B2 (en) * | 2003-03-03 | 2004-11-16 | Micron Technology, Inc. | Reactors, systems with reaction chambers, and methods for depositing materials onto micro-device workpieces |
US7335396B2 (en) | 2003-04-24 | 2008-02-26 | Micron Technology, Inc. | Methods for controlling mass flow rates and pressures in passageways coupled to reaction chambers and systems for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers |
JP2005022956A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | セラミックの金属化 |
US7235138B2 (en) | 2003-08-21 | 2007-06-26 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpiece processing apparatus and methods for batch deposition of materials on microfeature workpieces |
US7344755B2 (en) | 2003-08-21 | 2008-03-18 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for processing microfeature workpieces; methods for conditioning ALD reaction chambers |
US7422635B2 (en) | 2003-08-28 | 2008-09-09 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for processing microfeature workpieces, e.g., for depositing materials on microfeature workpieces |
US7056806B2 (en) | 2003-09-17 | 2006-06-06 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpiece processing apparatus and methods for controlling deposition of materials on microfeature workpieces |
US7282239B2 (en) * | 2003-09-18 | 2007-10-16 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers |
US7323231B2 (en) * | 2003-10-09 | 2008-01-29 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for plasma vapor deposition processes |
US7581511B2 (en) | 2003-10-10 | 2009-09-01 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for manufacturing microfeatures on workpieces using plasma vapor processes |
US7647886B2 (en) * | 2003-10-15 | 2010-01-19 | Micron Technology, Inc. | Systems for depositing material onto workpieces in reaction chambers and methods for removing byproducts from reaction chambers |
US7258892B2 (en) | 2003-12-10 | 2007-08-21 | Micron Technology, Inc. | Methods and systems for controlling temperature during microfeature workpiece processing, e.g., CVD deposition |
US7906393B2 (en) * | 2004-01-28 | 2011-03-15 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming small-scale capacitor structures |
US7584942B2 (en) * | 2004-03-31 | 2009-09-08 | Micron Technology, Inc. | Ampoules for producing a reaction gas and systems for depositing materials onto microfeature workpieces in reaction chambers |
US8133554B2 (en) | 2004-05-06 | 2012-03-13 | Micron Technology, Inc. | Methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers and systems for depositing materials onto microfeature workpieces |
US7699932B2 (en) | 2004-06-02 | 2010-04-20 | Micron Technology, Inc. | Reactors, systems and methods for depositing thin films onto microfeature workpieces |
US7156470B1 (en) * | 2004-06-28 | 2007-01-02 | Wright James P | Wheel trim hub cover |
US20060237138A1 (en) * | 2005-04-26 | 2006-10-26 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for supporting microelectronic devices during plasma-based fabrication processes |
EP1793013B1 (en) * | 2005-12-05 | 2017-07-19 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Metallization of dielectrics |
FI123373B (fi) * | 2008-06-06 | 2013-03-15 | Outotec Oyj | Tiivistyslaite |
FI122225B (fi) | 2009-08-04 | 2011-10-14 | Outotec Oyj | Tiivistyslaite |
WO2012030566A2 (en) | 2010-09-03 | 2012-03-08 | Omg Electronic Chemicals, Llc | Electroless nickel alloy plating bath and process for depositing thereof |
CN102925878B (zh) * | 2012-10-25 | 2014-09-24 | 南京大地冷冻食品有限公司 | 一种常温化学锡镀液 |
FI124937B (fi) | 2012-12-20 | 2015-03-31 | Outotec Oyj | Tiivistyslaite |
US10214823B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-02-26 | United Technnologies Corporation | Bimetallic zincating processing for enhanced adhesion of aluminum on aluminum alloys |
US20150101935A1 (en) | 2013-10-14 | 2015-04-16 | United Technologies Corporation | Apparatus and method for ionic liquid electroplating |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US921943A (en) * | 1907-06-27 | 1909-05-18 | Meaker Co | Process for electrically coating with tin or allied metals. |
CH284092A (de) * | 1950-03-16 | 1952-07-15 | Braunschweiger Huettenwerk Ges | Verfahren zum Verzinnen der Lauffläche von Lagerschalen oder Lagerbüchsen. |
US2822325A (en) * | 1955-02-11 | 1958-02-04 | Metal & Thermit Corp | Process of, and composition for cleaning and tinning |
US3072498A (en) * | 1961-02-28 | 1963-01-08 | Texaco Inc | Method of tin plating copper |
US3274021A (en) * | 1962-04-27 | 1966-09-20 | M & T Chemicals Inc | Stannate coating bath and method of coating aluminum with tin |
US3403035A (en) * | 1964-06-24 | 1968-09-24 | Process Res Company | Process for stabilizing autocatalytic metal plating solutions |
US3637386A (en) * | 1967-05-02 | 1972-01-25 | Philips Corp | Metallizing solution for intensifying layers of metallic, imaged nuclei |
US3616291A (en) * | 1969-09-16 | 1971-10-26 | Vulcan Materials Co | Stannous solutions containing hydroxy carboxylic acid ions their preparation and their use in plating tin on conductive surfaces particularly on aluminum |
US3870526A (en) * | 1973-09-20 | 1975-03-11 | Us Army | Electroless deposition of copper and copper-tin alloys |
JPS54141341A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-02 | Shinko Electric Ind Co | Nonelectrolytic tin plating solution |
-
1978
- 1978-12-04 NL NLAANVRAGE7811816,A patent/NL184695C/nl not_active IP Right Cessation
-
1979
- 1979-09-28 FR FR7924249A patent/FR2443512A1/fr active Granted
- 1979-11-13 US US06/093,484 patent/US4269625A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-11-27 CA CA340,706A patent/CA1124008A/en not_active Expired
- 1979-11-28 DE DE19792947821 patent/DE2947821A1/de active Granted
- 1979-11-30 GB GB7941506A patent/GB2039534B/en not_active Expired
- 1979-11-30 FI FI793761A patent/FI66026C/fi not_active IP Right Cessation
- 1979-11-30 IT IT27764/79A patent/IT1126457B/it active
- 1979-11-30 AT AT0761579A patent/AT364890B/de not_active IP Right Cessation
- 1979-11-30 SE SE7909906A patent/SE445744B/sv not_active IP Right Cessation
- 1979-12-01 JP JP15500079A patent/JPS5579864A/ja active Granted
- 1979-12-01 ES ES486519A patent/ES486519A0/es active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2443512A1 (fr) | 1980-07-04 |
IT1126457B (it) | 1986-05-21 |
ATA761579A (de) | 1981-04-15 |
JPS629670B2 (nl) | 1987-03-02 |
ES8104430A1 (es) | 1981-04-16 |
ES486519A0 (es) | 1981-04-16 |
US4269625A (en) | 1981-05-26 |
FI66026C (fi) | 1984-08-10 |
FR2443512B1 (nl) | 1983-11-25 |
NL184695C (nl) | 1989-10-02 |
GB2039534A (en) | 1980-08-13 |
SE445744B (sv) | 1986-07-14 |
FI66026B (fi) | 1984-04-30 |
NL184695B (nl) | 1989-05-01 |
SE7909906L (sv) | 1980-06-05 |
GB2039534B (en) | 1983-04-13 |
JPS5579864A (en) | 1980-06-16 |
DE2947821A1 (de) | 1980-06-19 |
CA1124008A (en) | 1982-05-25 |
IT7927764A0 (it) | 1979-11-30 |
AT364890B (de) | 1981-11-25 |
DE2947821C2 (nl) | 1988-04-21 |
FI793761A (fi) | 1980-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL7811816A (nl) | Werkwijze voor het stroomloos neerslaan van tin op substraten. | |
CA1183656A (en) | Electroless gold plating | |
EP0035626B1 (en) | Improved electroless plating process for glass or ceramic bodies | |
US3230098A (en) | Immersion plating with noble metals | |
CA1188458A (en) | Electroless gold plating | |
US3963841A (en) | Catalytic surface preparation for electroless plating | |
Warwick et al. | The autocatalytic deposition of tin | |
US3698939A (en) | Method and composition of platinum plating | |
JPH0160550B2 (nl) | ||
US4400415A (en) | Process for nickel plating aluminum and aluminum alloys | |
EP0180265B1 (en) | Method of autocatalytically tin-plating articles of copper or a copper alloy | |
NL8304104A (nl) | Bad en werkwijze voor de directe stroomloze afzetting van goud op gemetalliseerd keramiek. | |
US4015992A (en) | Process for activating a non-conductive substrate and composition therefor | |
US3305389A (en) | Process of coating lead with tin | |
JPS6157394B2 (nl) | ||
US3674516A (en) | Electroless codeposition of nickel alloys | |
JPH0250990B2 (nl) | ||
JPS60218477A (ja) | 無電解付着のための触媒化処理法 | |
FR2639654A1 (fr) | Bain de dorure autocatalytique et son procede d'utilisation | |
KR850000807B1 (ko) | 무전해 주석 도금액조성물 | |
GB604644A (en) | Improvements in or relating to the metallising of non-metallic bodies | |
JPH0499283A (ja) | 触媒金属析出方法 | |
JPH09287082A (ja) | 銅又は銅合金の変色防止液並びに変色防止方法 | |
JPS622630B2 (nl) | ||
JPS6021226B2 (ja) | 絶縁基板の無電解メツキ法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
BC | A request for examination has been filed | ||
V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |