JPH0499283A - 触媒金属析出方法 - Google Patents
触媒金属析出方法Info
- Publication number
- JPH0499283A JPH0499283A JP21077690A JP21077690A JPH0499283A JP H0499283 A JPH0499283 A JP H0499283A JP 21077690 A JP21077690 A JP 21077690A JP 21077690 A JP21077690 A JP 21077690A JP H0499283 A JPH0499283 A JP H0499283A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- catalytic metal
- substrate
- light
- ions
- complexing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 title claims abstract description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 15
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 15
- -1 metal complex ions Chemical class 0.000 claims description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 9
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 7
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 7
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 5
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000007540 photo-reduction reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 5
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 abstract 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 10
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 10
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N Triisopropanolamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CC(C)O SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKNUHUCEWALCOI-UHFFFAOYSA-N N-ethyldiethanolamine Chemical compound OCCN(CC)CCO AKNUHUCEWALCOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 235000012907 honey Nutrition 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M potassium hydroxide Substances [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、触媒金属析出方法に関する。
[従来の技術]
従来の合成樹産品への無電解めっきでは、合成樹脂量表
面に触媒金属を析出させた後、無電解めっきを行う。
面に触媒金属を析出させた後、無電解めっきを行う。
この触媒金属の析出は例えば以下のように実施される。
まず、塩化第一すず溶液に合成樹産品を浸漬して、合成
樹脂量表面に2価のすザイオンを吸着させる。次に、例
えばパラジウムイオンなどの触媒金属イオンを含む酸性
溶液(例えば塩化パラジウムの塩酸酸性溶液)中に合成
樹産品を浸漬すると、液中のパラジウムイオンが2価の
すザイオンにより還元されて合成樹脂量表面にパラジウ
ムが析出する。
樹脂量表面に2価のすザイオンを吸着させる。次に、例
えばパラジウムイオンなどの触媒金属イオンを含む酸性
溶液(例えば塩化パラジウムの塩酸酸性溶液)中に合成
樹産品を浸漬すると、液中のパラジウムイオンが2価の
すザイオンにより還元されて合成樹脂量表面にパラジウ
ムが析出する。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながらこのような従来の触媒金属析出方法には、
以下の三つの問題点がある。
以下の三つの問題点がある。
まず第1に、無電解めっきが行われる合成樹産品表面に
すずイオンが残留しやすく、これが無電解めっきの障害
となる。合成樹産品表面または析出したパラジウムに吸
着するすずイオンを除去するために適当なアクセレータ
液に浸漬してすずぬき処理を行うことは可能であるが、
工程の増加となる。
すずイオンが残留しやすく、これが無電解めっきの障害
となる。合成樹産品表面または析出したパラジウムに吸
着するすずイオンを除去するために適当なアクセレータ
液に浸漬してすずぬき処理を行うことは可能であるが、
工程の増加となる。
第2に、合成樹産品表面にすずイオンが残留すると、め
っき膜の耐剥離性が劣化する可能性がある。
っき膜の耐剥離性が劣化する可能性がある。
第3に、合成樹脂量の必要部分だけにパラジウムを析出
させるためには他の表面をマスクする必要があり、この
場合マスク工程が増加する。
させるためには他の表面をマスクする必要があり、この
場合マスク工程が増加する。
本発明は、このような問題に鑑みなされたものであり、
すずイオン及びマスクを用いることなく所望の部位に触
媒金属を良好に析出し得る触媒金属析出方法を提供する
ことを目的とする。
すずイオン及びマスクを用いることなく所望の部位に触
媒金属を良好に析出し得る触媒金属析出方法を提供する
ことを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明は、所定の有機錯化剤により釦化された触媒金属
錯イオンを基体表面に吸着させる錯イオン吸着工程と、
前記基体表面に所定波長より短波長の光を照射して前記
基体表面の光照射部位に吸着された前記触媒金属錯イオ
ンを還元する光還元工程とからなり、前記銘イオン吸着
工程は、触媒金属塩が溶解した無機酸に触媒金属イオン
錯化用の有機錯化剤及びアルカリ性のPH調整剤を混合
してPHが7〜14の触媒処理液を調製し、該基体の表
面に前記触媒処理液を被着することを特徴としている。
錯イオンを基体表面に吸着させる錯イオン吸着工程と、
前記基体表面に所定波長より短波長の光を照射して前記
基体表面の光照射部位に吸着された前記触媒金属錯イオ
ンを還元する光還元工程とからなり、前記銘イオン吸着
工程は、触媒金属塩が溶解した無機酸に触媒金属イオン
錯化用の有機錯化剤及びアルカリ性のPH調整剤を混合
してPHが7〜14の触媒処理液を調製し、該基体の表
面に前記触媒処理液を被着することを特徴としている。
有機錯化剤としては、例えば、クエン酸、リンゴ酸、マ
ロン酸、ステアリン酸、酢酸ナトリウム、ロッシェル塩
、ニトリロ3酢酸(NTA> 、エチレンジアミン4酢
II (EDTA) 、テトラキス(2−ヒドロキシプ
ロピル)エチレンジアミン、トリエタノールアミン(T
EA)、トリイソプロパツールアミン(TIPA)、エ
チルジエタノルアミンを採用することができ、特に、水
酸基やカルボキシル基をもつものが好適である。
ロン酸、ステアリン酸、酢酸ナトリウム、ロッシェル塩
、ニトリロ3酢酸(NTA> 、エチレンジアミン4酢
II (EDTA) 、テトラキス(2−ヒドロキシプ
ロピル)エチレンジアミン、トリエタノールアミン(T
EA)、トリイソプロパツールアミン(TIPA)、エ
チルジエタノルアミンを採用することができ、特に、水
酸基やカルボキシル基をもつものが好適である。
有機錯化剤の濃度は、Pd2+1モル/Qに対して1モ
ル/12〜10モル/9とするのが好ましい。1モル/
9.以下では不安定となり、10モル/Q以上では銘イ
オンの吸着をじゃますることとなってしまい好ましくな
い。この有機錯化剤の混合によりPH7〜14の範囲で
触媒金属イオンが銘化されて基体表面に安定に吸着する
。
ル/12〜10モル/9とするのが好ましい。1モル/
9.以下では不安定となり、10モル/Q以上では銘イ
オンの吸着をじゃますることとなってしまい好ましくな
い。この有機錯化剤の混合によりPH7〜14の範囲で
触媒金属イオンが銘化されて基体表面に安定に吸着する
。
触媒金属錯イオンとしては、例えば、触媒金属としての
パラジウム、白金、金、銀、ロジウム、イリジウム、ル
テニウムなどの錯イオンを用いることができる。触媒金
属塩としては、例えば、上記触媒金属塩の塩化物、硫化
物などを用いることができる。
パラジウム、白金、金、銀、ロジウム、イリジウム、ル
テニウムなどの錯イオンを用いることができる。触媒金
属塩としては、例えば、上記触媒金属塩の塩化物、硫化
物などを用いることができる。
無機酸としては、塩酸、硫酸、硝酸やそれらの混合液を
用いることができる。
用いることができる。
PH調整剤としては、NaOH,KOHなどの塩基やそ
れらの混合液を用いることができる。
れらの混合液を用いることができる。
PHは7〜14に設定される。これよりPHが小さいと
光が照射されてもエポキシ樹脂表面にパラジウムが析出
しない。これは、錯イオンが生成できないためである。
光が照射されてもエポキシ樹脂表面にパラジウムが析出
しない。これは、錯イオンが生成できないためである。
基1本として、アルミナ、シリカ、ダイヤモンド、窒化
シリコン、窒化ボロン、窒化アルミニウム、炭化シリコ
ンなどの無機物を採用することかできる。また基体とし
て、エポキン樹脂、ポリエチレン、ナイロンなどの合成
樹脂を採用することができる。
シリコン、窒化ボロン、窒化アルミニウム、炭化シリコ
ンなどの無機物を採用することかできる。また基体とし
て、エポキン樹脂、ポリエチレン、ナイロンなどの合成
樹脂を採用することができる。
ただし、実験結果によれば、有機錯化剤と基体とには、
後述するようにそれぞれ好ましい組合せが存在すること
がわかった。
後述するようにそれぞれ好ましい組合せが存在すること
がわかった。
照射光としては紫外光が好ましいが、基体表面に吸着し
た触媒金属錯イオンを光還元し得る波長域の光であれば
、紫外光に限定されない。
た触媒金属錯イオンを光還元し得る波長域の光であれば
、紫外光に限定されない。
好適な応用例において、本発明は無電解めっきの触媒金
属析出に用いられる。特に、本発明の方法により触媒金
属が表面に析出した基体は無電解めっきを実施する前に
酸洗されることが好ましい。
属析出に用いられる。特に、本発明の方法により触媒金
属が表面に析出した基体は無電解めっきを実施する前に
酸洗されることが好ましい。
酸洗すると、光還元されなかった触媒金属錯イオンが基
体表面から除去され、その結果として、不所望な部位に
無電解めっきが生じたり又は無電解めっき被膜の特性劣
化が回避し得ることがわかっだ。
体表面から除去され、その結果として、不所望な部位に
無電解めっきが生じたり又は無電解めっき被膜の特性劣
化が回避し得ることがわかっだ。
[実施例]
(第1実施例)
本発明の触媒金属析出方法の一実施例を第1図に示す。
化学的粗化工程
まず、平均粒径30μmのエポキシ樹脂粉体1を基体と
して用いた。この粉体1をぶつ酸中に浸漬して表面の化
学的粗化を実施する。ぶつ酸の代りに他の酸又はアルカ
リを用いてもよい。
して用いた。この粉体1をぶつ酸中に浸漬して表面の化
学的粗化を実施する。ぶつ酸の代りに他の酸又はアルカ
リを用いてもよい。
錯イオン吸着工程
次に、触媒処理液2として、パイレックスガラス製のフ
ラスコ3にまず塩化パラジウムpdc、l12 0.
0001モル/D (17,7mc+/ M ) 、
HCjloom (1/nからなる塩化パラジウム酸性
溶液を注入し、これにクエン酸 0.001モル/gと
NaOH0,1モル/ρの水溶液を加えてパラジウムイ
オンを錯化した。なお、この触媒処理液2のPHは7と
して、この中にエポキシ樹脂粉体1を浸漬した(第1図
(a)参照)。このようにすると、基体表面にパラジウ
ムの錯イオンが吸着する。
ラスコ3にまず塩化パラジウムpdc、l12 0.
0001モル/D (17,7mc+/ M ) 、
HCjloom (1/nからなる塩化パラジウム酸性
溶液を注入し、これにクエン酸 0.001モル/gと
NaOH0,1モル/ρの水溶液を加えてパラジウムイ
オンを錯化した。なお、この触媒処理液2のPHは7と
して、この中にエポキシ樹脂粉体1を浸漬した(第1図
(a)参照)。このようにすると、基体表面にパラジウ
ムの錯イオンが吸着する。
光還元工程
次に、前記エポキシ樹脂粉体1表面に短波長光(200
〜500nm>を下記の照射条件で照射した。なお、エ
ポキシ樹脂粉体1の全表面に析出させるために光照射中
は触媒処理液2は常にかくはんした(第1図(b)参照
)。
〜500nm>を下記の照射条件で照射した。なお、エ
ポキシ樹脂粉体1の全表面に析出させるために光照射中
は触媒処理液2は常にかくはんした(第1図(b)参照
)。
光源・・・高圧水銀ランプ500W
照射時間・・・約2分間
この結果、エポキシ樹脂粉体1表面に吸着したパラジウ
ムの錯イオンが光還元され、基体表面にパラジウムが析
出する。
ムの錯イオンが光還元され、基体表面にパラジウムが析
出する。
酸洗工程
次に、パラジウムが析出したエポキシ樹脂粉体1を濃度
30wt%の硫酸(50’C)中で5分間、酸洗し、エ
ポキシ樹脂粉体1表面に残留するパラジウム錯イオンを
除去する。もしもエポキシ樹脂粉体1表面を酸洗してパ
ラジウム錯イオンを除去せずに次の無電解めっきを実施
すると、無電解めっきによって形成されるめっき被膜に
膨れや剥れが生じやすい。
30wt%の硫酸(50’C)中で5分間、酸洗し、エ
ポキシ樹脂粉体1表面に残留するパラジウム錯イオンを
除去する。もしもエポキシ樹脂粉体1表面を酸洗してパ
ラジウム錯イオンを除去せずに次の無電解めっきを実施
すると、無電解めっきによって形成されるめっき被膜に
膨れや剥れが生じやすい。
無電解めっき工程
その後、エポキシ樹脂粉体1を水洗し、乾燥する(第1
図(C)参照)。
図(C)参照)。
その後、ニッケルめっき浴(PH=5.0>に浸漬して
無電解ニッケルめっきを行った。
無電解ニッケルめっきを行った。
ニッケルめっき浴には奥野製薬株式会社製のトップニコ
ロン(商品名> 100m fJ /!J液を用い、
めっき浴の温度は80℃、めっき時間は5分間とした。
ロン(商品名> 100m fJ /!J液を用い、
めっき浴の温度は80℃、めっき時間は5分間とした。
上述した製法で得られたものを実施例量1とする。
基体を同粒径のアルミナ粉体及びシワ力(二酸化シリコ
ン)に置換して伯の条件を同一として同様の実験を行い
、実施例量2.3を得た。
ン)に置換して伯の条件を同一として同様の実験を行い
、実施例量2.3を得た。
次に、上記実施例量]と同一条件でただクエン酸を混合
しないで実験を実施し、比較例量1を得た。
しないで実験を実施し、比較例量1を得た。
同様に、上記実施例量1と同一条件でただNa01−1
を混合しないで実験を実施し、比較例量2を得た。
を混合しないで実験を実施し、比較例量2を得た。
同様に、上記実施例量1〜3と同−条f4でただNaO
Hを混合しないで実験を実施し、比較例量2を得た。
Hを混合しないで実験を実施し、比較例量2を得た。
同様に、上記実施例量1〜3と同一条件でただ光照射だ
けを省略した実験を実施し、比較例量3を得た。
けを省略した実験を実施し、比較例量3を得た。
同様に、上記実施例量1〜3と同一条件でただ酸洗だけ
を省略した実験を実施し、比較例量4を得た。
を省略した実験を実施し、比較例量4を得た。
更にすずイオンを用いる上述の無電界めっき品の特性を
従来品として示した。
従来品として示した。
これらの実施例量、比較例量及び従来品を3段階評価(
全面反応を○、一部反応をΔ、そして反応なしをX〉し
たところ、次の第1表に記載の評価結果が得られた。
全面反応を○、一部反応をΔ、そして反応なしをX〉し
たところ、次の第1表に記載の評価結果が得られた。
なお、第1表において、めっきの反応性とは反応速度を
意味し、未析出とは触媒金属が析出しないことを意味し
、めっき液の安定性とは液の自己分解が反応中に起こっ
たがどうかを意味する。
意味し、未析出とは触媒金属が析出しないことを意味し
、めっき液の安定性とは液の自己分解が反応中に起こっ
たがどうかを意味する。
上記の第1表に記載の結果から、錯化剤を用い、かつP
I−1調整したことによって基体表面にPd2+の光還
元反応が起ってpdoが析出し、無電解めっき反応の触
媒が形成できたことがわかる。
I−1調整したことによって基体表面にPd2+の光還
元反応が起ってpdoが析出し、無電解めっき反応の触
媒が形成できたことがわかる。
また、第1表から酸洗しないと耐膨れ性が劣化すること
がわかる。
がわかる。
(実施例2)
次に、有機錯化剤及び基体の組合せを種々取替え、かつ
、PHを10にして上記と同じ条件での実験を行い、第
1表と同じ評価を行った。第2表に総合評価結果を示す
。。
、PHを10にして上記と同じ条件での実験を行い、第
1表と同じ評価を行った。第2表に総合評価結果を示す
。。
その結果、有機錯化剤及び基体の組合せによって特別の
優れた組合せが存在することが判明した。
優れた組合せが存在することが判明した。
(実施例3)
次に、実施例]の触媒処理液2に浸漬された基体を取出
し、水洗後、乾燥し、その所定表面部位にのみ光照射し
た。光照射時間は1分で他の条件は実施例1と同じであ
る。
し、水洗後、乾燥し、その所定表面部位にのみ光照射し
た。光照射時間は1分で他の条件は実施例1と同じであ
る。
この結果、実施例量1〜3と同一の無電解ニッケル被膜
を光照射部位に形成することができた。
を光照射部位に形成することができた。
(以下余白)
特にこの実施例によれば、触媒処理液2による光吸収が
無いので、トータルの光照射量を減らすことができ、ま
た、触媒処理液2による光散乱かないので精密な無電解
めっきパターンを作成できる利点がある。
無いので、トータルの光照射量を減らすことができ、ま
た、触媒処理液2による光散乱かないので精密な無電解
めっきパターンを作成できる利点がある。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明の触媒金属析出方法は、触
媒金属塩が溶解した無機酸に触媒金属イオン錯化用の有
機錯化剤及びアルカリ性のPH調整剤を混合してPHが
7〜14の触媒処理液を調製し、基体の表面にこの触媒
処理液を被着して光照射するので、すずイオン及びマス
クを用いることなく所望の部位に耐膨れ性に優れた触媒
金属層をちみつに被着することができる。
媒金属塩が溶解した無機酸に触媒金属イオン錯化用の有
機錯化剤及びアルカリ性のPH調整剤を混合してPHが
7〜14の触媒処理液を調製し、基体の表面にこの触媒
処理液を被着して光照射するので、すずイオン及びマス
クを用いることなく所望の部位に耐膨れ性に優れた触媒
金属層をちみつに被着することができる。
第1図(a)、(b)、(c)は、本発明の触媒金属析
出方法を用いた無電解めっき工程を示す工程図である。 特許出願人 日本電装株式会社
出方法を用いた無電解めっき工程を示す工程図である。 特許出願人 日本電装株式会社
Claims (2)
- (1)所定の有機錯化剤により錯化された触媒金属錯イ
オンを基体表面に吸着させる錯イオン吸着工程と、 前記基体表面に所定波長より短波長の光を照射して前記
基体表面の光照射部位に吸着された前記触媒金属錯イオ
ンを還元する光還元工程とからなり、 前記錯イオン吸着工程は、 触媒金属塩が溶解した無機酸に触媒金属イオン錯化用の
有機錯化剤及びアルカリ性のPH調整剤を混合してPH
が7〜14の触媒処理液を調製し、該基体の表面に前記
触媒処理液を接触させることを特徴とする触媒金属析出
方法。 - (2)請求項1記載の触媒金属析出方法により析出され
た触媒金属が表面に吸着する前記基体を酸洗する酸洗工
程と、 酸洗された前記基体を無電解めつきする無電解めつき工
程とを順番に実施する無電解めっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21077690A JPH0499283A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | 触媒金属析出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21077690A JPH0499283A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | 触媒金属析出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0499283A true JPH0499283A (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=16594956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21077690A Pending JPH0499283A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | 触媒金属析出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0499283A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004182516A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Tokai Univ | 固体材料表面の光化学的改質方法 |
US6802985B1 (en) * | 1999-08-26 | 2004-10-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for fabricating metal wirings |
JP2010185085A (ja) * | 2010-04-30 | 2010-08-26 | Masataka Murahara | 固体材料表面の光化学的改質方法 |
US20220267906A1 (en) * | 2021-02-24 | 2022-08-25 | Jetchem International Co., Ltd. | Solution and process for the activation of nonconductive area for electroless process |
-
1990
- 1990-08-08 JP JP21077690A patent/JPH0499283A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6802985B1 (en) * | 1999-08-26 | 2004-10-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for fabricating metal wirings |
JP2004182516A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Tokai Univ | 固体材料表面の光化学的改質方法 |
JP2010185085A (ja) * | 2010-04-30 | 2010-08-26 | Masataka Murahara | 固体材料表面の光化学的改質方法 |
US20220267906A1 (en) * | 2021-02-24 | 2022-08-25 | Jetchem International Co., Ltd. | Solution and process for the activation of nonconductive area for electroless process |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4478883A (en) | Conditioning of a substrate for electroless direct bond plating in holes and on surfaces of a substrate | |
US4554182A (en) | Method for conditioning a surface of a dielectric substrate for electroless plating | |
US3993799A (en) | Electroless plating process employing non-noble metal hydrous oxide catalyst | |
US5405656A (en) | Solution for catalytic treatment, method of applying catalyst to substrate and method of forming electrical conductor | |
JPH05202483A (ja) | 無電解金属化方法と組成物 | |
JPH022949B2 (ja) | ||
JPS591298B2 (ja) | 接着性のよい金属化を行なうために樹脂製物体を活性化する処理法 | |
US4136216A (en) | Non-precious metal colloidal dispersions for electroless metal deposition | |
JPH0216384B2 (ja) | ||
US4322457A (en) | Method of selectively depositing a metal on a surface | |
US4160050A (en) | Catalyzation processes for electroless metal deposition | |
KR100959751B1 (ko) | 금속패턴 형성 방법 및 이를 이용한 전자파 차폐 필터 | |
US4001470A (en) | Process and bath for the metallization of synthetic-resin | |
US3783005A (en) | Method of depositing a metal on a surface of a nonconductive substrate | |
JPS5922738B2 (ja) | 接着性のよい金属化を行なうために樹脂製表面および改良した増感を行なった樹脂製表面を中和および増感する組成物 | |
US4321285A (en) | Electroless plating | |
EP0163089B1 (en) | Process for activating a substrate for electroless deposition of a conductive metal | |
JPH0499283A (ja) | 触媒金属析出方法 | |
KR100292652B1 (ko) | 무전해도금용활성화촉매액및무전해도금방법 | |
JPS60184683A (ja) | 金属付着方法 | |
EP0139233B1 (en) | Method for conditioning a surface of a dielectric substrate for electroless plating | |
JPH04215855A (ja) | 触媒処理液、触媒担持方法及び導体形成方法 | |
JPS60218477A (ja) | 無電解付着のための触媒化処理法 | |
US4381951A (en) | Method of removing contaminants from a surface | |
JPS6177393A (ja) | 基板表面を部分金属化する方法 |