JPS6177393A - 基板表面を部分金属化する方法 - Google Patents

基板表面を部分金属化する方法

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JPS6177393A
JPS6177393A JP20455285A JP20455285A JPS6177393A JP S6177393 A JPS6177393 A JP S6177393A JP 20455285 A JP20455285 A JP 20455285A JP 20455285 A JP20455285 A JP 20455285A JP S6177393 A JPS6177393 A JP S6177393A
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compound
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JP20455285A
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ヘニング・ギーゼツケ
ゲルハルト・デイーター・ボルフ
ウルリツヒ・フオン・ギツイツキ
ラインハルト・マテジエク
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Bayer AG
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    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/38—Coating with copper
    • C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405—Formaldehyde

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電子工学用のプリント回路ボードは、いわゆる控除法（
ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ　　ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）によ
って主に製造されている（ゲー、ヘルマン：Ｌｅｉｔｅ
ｒｐｌａｔｔｅｎ−Ｈｅｒｓｔａｌｌｕｎｇ　　ｕｎｄ
　　Ｖｅｒａｒｂｅｉｔｕｎｇ（プリント回路ボードの
製造と加Ｔ）、オイゲン、ゲー、ロイツ、フェルラーク
（Ｅ＋ｉｇｅｎＧ、Ｌｅｕｚｅ　　Ｖｅｒｆａｇ）、ゾ
イルゴー／ブルト　（Ｓａｕ１ｇａｕ／Ｗｕｒｔ　ｔ）
、１９７８年参照）。生汁加法（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔ
　ｉｖｅ　　ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）の導入が開始されて
以来僅か数年であるが、この方法は控除法よりも少ない
プロセス段階で進行し、より少量の銅廃棄物しか出さな
い反面、マスキングおよびエツチングのプロセスに尚も
頼らなければならない。完全話加法（ｆｕｌｌｙ　　ａ
ｄｄｉｔｉｖｅ　　ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）、殊にラッカ
ーを含まない、光添加変種のもの（ｐｈｏｔｏａｄｄｉ
ｔｉｖｅ　　ｖａｒｉａｎｔ）は、この技術が控除法の
プロセス段階の約半分しか必要としないので、尚一層簡
単なものとなっており、原材料の点でも最も経済的で、
生態学的にも最も無害な方法である。しかし、現在に至
るまで１　ラッカーを含まない完全添加法の技術的な問
題を十分に解決することは可能となっていない。この技
法のプロセス操作の流れは、実質的に３つの部分に分割
することができる。
１、基板材料の予備処理（即ち、サイズへの切断、ドリ
ルによる穴あけ、機械的予備処理、およびもし必要なら
ば化学的温浸（ｃｈｅｍｉｃａｌｄｉｇｅｓｔｉｏｎ）
）。
２、基板材料への光化学的画像転写（即ち活性剤の施用
、ホトマスクを通しての露光および核の安定化）。
３、化学的金属化による導電体走路の構成（即ち、予備
金属化１厚い銅めっきおよびもし必要ならば表面保護）
。
文献によれば、化学化合物もしくは化学反応の感光性を
、光選択的な金属化に利用するのを可能とするための数
々の方法が公知である。数々のこれらの手順が記載され
ており、例えばガルバノテニク（Ｇａｌｖａｎｏｔｅｃ
ｈｎｉｋ）７４　（Ｉ９８３）、１５２３頁がある。現
在に至るまで、これらの方法の何れのものも、ｔｅ除法
に勝つことはできていない。
従って、部分無電解金属化（ｐａｒｔｉａｌｅｌｅｃｔ
ｒｏｌｅｓｓ　　　ｍｅｔａｌｌｉｓａｔｉｏｎ）に銀
（Ｉ）化合物の感光性を使用するのを可能とする方法が
、光誘起金属堆積（Ｉ　ｉ　ｇｈｔ−ｉｎｄｕｃｅｄ　
　ｍｅｔａｌ　　ｐｒｅｃｉｐｆ　ｔ　ａｔ　ｉ　ｏ　
ｎ）（ＬＩＭＰ法）用に見出されたということは、驚く
べきことであ−った。
この新規な方法は、 ａ）部分金属化されるべき基板表面を、固体状態で感光
性である銀（Ｉ）化合物の溶液もしくはコーティングペ
ーストで湿潤させ、 ｂ）溶媒を除去し、その結果細かく分割された感光性銀
（Ｉ）化合物を表面上に堆積させ。
Ｃ）後に残された銀（Ｉ）化合物を一部露光させ、 ｄ）もし必要ならば、露光の効果を、熱の作用および／
または写真用現像液を用いる処理によって強化し、１つ
、／或いは露光の際に生成された銀を交換反応によって
より貴な金属で置換し、ｅ）未露光銀（Ｉ）化合物を基
板表面から脱離させ、そして ｆ）露光された点がこの方法で部分的に活性化された基
板表面を、それ自体公知の方法で、無電解金属化させる
、 という方法で遂行される。
銀（Ｉ）化合物の感光性は、長い間知られてきた現象で
あり、写真で広範な技術的応用がなされてきた現象であ
る。しかし、黒化された点に存在する銀の核の触媒的な
活性を使用する、露光された写真を部分金属化する試み
は、不成功であった。
本発明に従う新規な方法に好適な銀（Ｉ）化合物は、例
えば、写真で公知のものとする。本発明の範囲を限定す
ることなく、“Ｕｌ１ｍａｎｎ’ｓ　　Ｅｎｚｙｃｌｏ
ｐａｄｉｅ　　ｄｅｒ　　ｔｅＣｈｎｉｓｃｈｅｎ　　
Ｃｈｅｍｉｅ”　　（ウルマン、「業化学辞典）、第４
版、第１８巻、３９９乃至５００頁、フェルラークヒエ
ミー（ＶｅｒｌａｇＣｈｅｍｉｅ）、　　ワインハイム
（Ｗｅｉｎｈｅｉｍ）出版の要約またはエッチ、フリー
ザー（Ｉ（。
Ｆｒ１ｅｓｅｒ）、　ジー、ハセ（Ｇ、Ｈａｓｅ）およ
びイー、クライン（Ｅ、Ｋｌｅｉｎ）のＤｉｅ　　Ｇｒ
ｕｎｄｌａｇｅｎ　　ｄｅｒ　　ｆｏｔｏｇｒａｆｉｓ
ｃｈｅｎ　　Ｐｒｏｚｅｓｓｅ　　ｍ１ｔＳｔ　ｌｂｅ
ｒｈａｌｏｇｅｎｉｄｅｎ　（ハロゲン化銀を使用する
写真プロセスの基本事項）、アカド、フェルラークスゲ
ゼルシャフ）（Ａｋａｄ。
Ｖｅｒｌａｇｓｇｅｓｅｌｌｓｈａｆｔ）、７ランクフ
ルト、１９６８年刊を参照することができる。
好ましい化合物は、塩化物、臭化物、ヨウ化物の如きハ
ロゲン化銀（Ｉ）、炭酸銀（Ｉ）、ホウ化銀（Ｉ）１例
えばギ酸、酢耐、プロピオン酸等、グリコール酸、乳酸
、シュウ酸、マロン酸、クエン酸、アジピン酸、安息香
酸、サリチル酎、馬尿酸、ピロテレピン酸の如き有機カ
ルボン酸の銀（Ｉ）塩、例えばピクリン酸銀、シアヌル
酸銀の如きフェノール類およびエノール類の銀（Ｉ）塩
、例えばフェノールスルホン酸銀類の如きスルホン酸お
よびスルフィン酸類の銀塩である。
炭酸の銀塩が殊に好ましい。
更に、感光性銀（Ｉ）化合物の混合物もまた使用し得る
。感光性を上げるために、例えばＣｕハおよびＡｕ”°
の如き、その混合が固体銀（Ｉ）化合物中に結晶欠陥の
生成を導き得る、異種イオンもまた、本発明に従う溶液
に加えることができる。
付言すれば、本発明に従う感光性化合物は、純物質と規
定されたものとして使用することが絶対に必要というわ
けではない。解離されたイオンが本発明に従う好ましい
溶液中に存在することもできるので、そこから溶媒が除
去されると感光性化合物が生成される、塩の混合物を使
用することもまた可能である。即ち、例えばシュウ酸銀
のアンモニア性溶液のかわりに、硝酸銀、シュウ酸およ
びアンモニアの溶液もまた使用し得る。
銀（Ｉ）化合物の感光性の増大は、また、増感剤の添加
によって実現することもできる。かかる増感剤は、写真
術および写真化学で公知である。
かかる化合物の構成および濃度は、例えばＵｌ１ｍａｎ
ｎ’ｓ　　Ｅｎｚｙｃｌｏｐａｄｉｅ　　ｄｅｒ　　ｔ
ｅｃｈｎｉｓｃｈｅｎ　　Ｃｈｅｍｉｅ”（ウルマン工
業化学辞典）、第４版、第１８巻、４３０乃至４３４頁
に記載されている。その吸収極大がＵＶにある増感剤が
、極めて例外的に好適である。
本発明に従って使用されるべき銀（Ｉ）化合物の溶液も
しくはコーティングペーストの濃度は、１文あたり０．
５ｇ乃奎７５ｇ、好ましくは５ｇ乃至３０ｇの銀とする
のがよい。
殊に、水、ＤＭＦ、ＤＭＳＯ、ジメチルアセトアミド、
および例えばエチレングリコール類もしくはグリセリン
の如き脂肪族アルコールおよびジオール類およびポリオ
ール類を、溶媒と考えることができる。かかる溶媒の混
合物または他の有機溶媒とのブレンドもまた使用し得る
。
本発明に従う溶媒もしくはコーティングペーストは、ま
た、その特性を改善するための添加剤をも含有し得る。
例として、ポリビニルアルコール類の如きフィルム生成
物質または粘度低下物質の如き表面活性化合物を挙げる
ことができる。
好ましくは、溶液もしくはコーティングペーストは、こ
れらの物質を含まないものとし、殊にフィルム生成物質
およびその他のポリマー性物質を含まないものとする。
本発明に従って好ましい溶媒の中では僅かにしか溶解し
ない銀（Ｉ）化合物については、錯形成剤を用いてこれ
らの化合物を可溶性の形に変換し、金属化されるべき表
面を錯形成剤用の溶媒で湿潤させ、そして次に表面上に
残された可溶性錯化合物をもとの僅かにしか溶解しない
化合物にこわして戻すというのが、変種として好ましい
方法となる。
この変形法に対しては、僅かにしか溶解しない銀化合物
を溶解させるための殊に好適な錯形成剤は、熱および／
または酸の作用によって容易にこわして元に戻され得る
錯体を生成させる、窒素含有化合物である。水溶液中で
殊に好ましいのＩよアンモニアであり、更にアミンもま
た使用し得るが、これらのものの廓点は、しかしながら
、好ましくは１００°ｅ以下としなければならない。原
理的には、例えばシアン化物イオンの如き他の錯形成剤
もまた使用し得る。
基板表面にに残される錯化合物は、熱の作用によって再
び分解されるが、ス（板の表面が攻撃されないように、
温度および乾燥条件を選ぶことが必要である。一般に、
ｏ’ｃ乃至２００℃１好ましくは５０℃乃至１５０℃と
いう温度がこの方法では使用されるが、特別な場合（凍
結乾燥、焼成）には、これらの温度以下としたり超した
りすることもまた可能である。
しかし、僅かにしか溶解しない銀塩を、化学反応を用い
て、湿潤された表面−Ｌへ沈殿させることもまた可能で
ある。例として、塩化銀の沈殿を結果として生成する、
銀アミン塩化物溶液の鉱酸による酸性化を挙げることが
できる。これらの場合には、錯形成剤の除去さえももは
や必要でない。
部分金属化きれるべき表面は、本発明に従う溶液もしく
はコーティングペーストで湿潤される。
この１］的のためには、湿潤は、例えば表面の浸漬もし
くは溶液の噴霧もしくはブラシによる上のせによって行
ない得る。湿潤の前に、基板表面の湿潤性および／′ま
たは予備処理によって後で堆積された金属層の接着強度
を改善しておくことが必要となり得る。この例として、
ＡＢＳプラスチックのクロム硫酸（ｃｈｒｏｍｏｓｕｌ
ｐｈｕｒｆｃａ　ｃ　ｉ　ｄ）浸酸または接着促進層を
有するガラス繊維強化エポキシ樹脂を挙げることができ
る。
更に、スタンピング（ｓ　ｔ　ａｍｐ　ｉ　ｎｇ）　、
捺染法またはインクジェット法によって溶液を施用１′
１ することもまた可能である。
湿潤は０℃乃至９０’０の間の温度で行なわれる。特別
な場合には、温度はこれより低く或いは高くすることも
できる。非常に特定的に好ましいのは１５℃乃至４０℃
における操作である。
湿潤の後、溶媒もしくはペースト化剤を除去する。好ま
しくは、これは熱の作用によって行なわれるものとし、
基板の表面が攻撃されないように温度および乾燥条件を
選ぶことが必要である。一般に、０℃乃至２００℃、好
ましくは５０℃乃至１５０℃という温度がこの方法では
使用されるが、特別な場合（凍結乾燥、焼成）には、こ
れらの温度以下としたり超したりすることもまた可能〒
ある。
当然のことであるが、僅かにしか溶解しない銀（Ｉ）化
合物を、錯形成によって可溶性の形に変換させることか
らなる、本発明に従う変形例の場合には、既に記載した
如く、引き続いて錯形成剤を除去することが必要である
。
このプロセス段階の後には、固体の感光性銀（Ｉ）化合
物が基板表面上に残される。
こうして活性化された感光性基板表面を、次に、部分的
に露光させる。この目的のためには、光源として次のも
のが殊に使用可能である：可視光（好適な増感剤を併用
）、ＵＶ光、およびＸ線および電子線。殊に好ましいの
はＵＶ領域での露光である。
露光時間は、使用される光源のビーム強度および波長に
依存する。これは数秒から１時間に至るまでの範囲とす
ることができる。もし非常に高いエネルギーの照射を使
用する場合は（レーザー）、露光時間は更に短くするこ
とができる。
露光は熱の存在下で行なわせることができ、熱は、公知
の如く、銀塩の光化学的還元の加速を結果としてもたら
し得る。
一般に、部分露光は好適なマスクを使用して行なわれる
。
他の部分露光法もまた使用することができ、例えば、必
要ならコンピューター制御のもとで、微細にしぼられた
光源を用いて表面上に導電体走路を線描（”ｄｒａｗｉ
ｎｇ”）することもできる。
部分露光の効果は、もし必要ならば、更にそれ以１−の
プロセス段階によって強めることができる。好適な方法
は、写真術において、「現像」という８葉で公知である
。この目的のためには、写真術において普通に使用され
ている現像剤を使用し得る。これらのものの化学組成に
関しては、“Ｕｌ１ｍａｎｎ’ｓ　　Ｅｎｚｙｃｌｏｐ
ａｄｉｅ　　ｄｅｒ　　ｔｅｃｈｎｉｓｃｈｅｎ　　Ｃ
ｈｅｍｉｅ”（：ウルマン工業化学辞典）、第４版、第
１８巻、３９９〜５００頁の要約を参照されたい。
好適な組成物は市販で入手し得る（例えばアグフｙ（Ａ
ｇｆａ）、　リバークセｙ（Ｌｅｖｅｒｋｕｓ　ｅ　ｎ
）製造の商標「ニュートロール」　（“’Ｎｅｕｔ　ｒ
ｏビ°）として）。自然の帰結ではあるが、かかる現像
には、その酸化還元ポテンシャルが、露光された銀核の
みが還元されるように調整され得る、他の酸化還元系も
また使用し得る。例として、その酸化還元電位がｐＨ値
によって調整され得る、ホルマリン溶液および次亜リン
酸塩溶液を挙げることができる。
露光効果は、また、もし必要ならばアンモニア蒸気の存
在下における、熱処理によっても強めることができる。
このような方法は、例えばシュウ酸銀を使用する場合に
、活性化のため使用し得る。
こうして部分露光された基板表面は、次に交換反応にか
けて、これにより、露光中に生成された銀をより貴な金
属と交換させることができる。これらのものは、その水
溶液中での酸化ポテンシャルが、標準の条件下で標準水
素電極に対して測定されて、銀のそれよりも更に正（或
いは米国標準に従うと更に負）である金属と理解される
ものとする。
殊に好ましいのは、無電解（化学的）金属化において更
に高い触媒作用を示す、金もしくは白金、好ましくはパ
ラジウムの如き金属を使用することである。これらの貴
金属の混合物もまた使用し得る。
好ましくは、本発明に従う交換反応は、部分真先された
基板表面をこれらの貴金属の溶液で処理することによっ
て行なわれる。これらの溶液の製造には、貴金属の塩、
錯化合物および／または有機金属化合物を使用すること
ができる。
溶媒としては、水、ＤＭＦ、ＤＭＳＯ、ジメチルアセト
アミド、例えばエチレングリコール類もしくはグリセリ
ンの如き、脂肪族のアルコール類、およびジオール類並
びにポリオール類、および更に、有機金属化合物用とし
ては、例えば、塩素化された脂肪族化合物、脂肪族エス
テル類もしくはケトン類の如き有機溶媒を特定的に考え
に入れることができる。かかる溶媒の混合物または他の
溶媒とのブレンドもまた使用し得る。
殊に好ましいのは、貴金属塩の、酸で圧倒的に水系の溶
液の中で交換を行なわせることからなる力Ｖ；である。
交換溶液中の貴金属の濃度は、１１あたり０゜０５ｇ乃
至１０ｇの間とする。ＩＪＪあたり０．１、ｇ乃至２ｇ
の間の貴金属を含有する溶液が好ましい。
交換反応は、Ｏ′Ｃ乃至９０℃の間の温度で行なわせる
。特別な場合には、温度はより低くすることも或いはよ
り高くすることもできる。非常に特定的に好ましいのは
、１５℃乃至４０℃で操作することである。
反応時間は１０秒乃至３０分の間とする。特別な場合に
は、反応時間はより短くすることも或いはより長くする
こともできる。１分乃至１０分の間の滞留時間が好まし
い。
本発明に従って銀をより貴な金属と交換することは、数
々の利点を有している。より貴な金属のより高い触媒活
性は、満足できる部分金属化に対してより少しの数の触
媒活性核しか必要としないという結果をもたらす。露光
時間および部分露光されるべきｒＩｔ位面枯あたりの感
光性銀塩の濃度の両方が、従って、低減され得る。更に
、自然の金属沈殿や不規則な成長を抑制する、より安定
な無電解浴を、表面の金属化に使用することができる。
この結果、本方法の画像精度を高めることができ、この
ことが、殊に、微細線技法にとってかなり興味深いもの
となる。
交換反応の後には、未転化の貴金属を除去するためのす
すぎのに程が必要である。
未露光の銀（Ｉ）化合物を、必要ならば交換反応にかけ
られた部分露光表面から、次に再び脱着させる。好適な
方法は、写真術では定着（“ｆｉｘｉｎｇ”）なる吉′
葉で公知である。本明細書中においては、未露光の銀化
合物を脱着させるのにイオウを含まない溶液を使用する
と、殊に有利であることがわかった。本発明の明細書の
文中では、イオウを含まない、というのは、定着溶液が
、そこから銀との反応でイオウが分離されて出てくる、
如何なる硫化物イオウや如何なるイ才つ化合物をも含有
しないということを、この関連では意味するものとする
。
本発明に従う新規な方法に対しては、アンモニア、アン
モニウム塩、アミン類もしくはアミノ酸類およびこれら
のものの混合物を含有する定着溶液が、特別に考慮され
るべきものである。非常に特定的に好ましいのは、水溶
液を使用することである。更に、水と有機溶媒とのブレ
ンドまたはアルコール溶液もまた使用し得る。
銀塩を脱着ｙせる物質の濃度は、一般に、１文あたり１
乃至５００ｇの間とする。
好ましくは１文あたり５乃至２００ｇの間を用いる。定
着溶液中の滞留時間は、未露光の銀を脱着させる物質の
濃度および有効性に依存する。−競°に、これは１秒乃
至１５分の間とする。１０秒および１０分の間の時間が
好ましい。
定着のための温度は０℃乃至９０℃の間とする。
好ましくは、未露光の銀は１５℃乃至６０’Ｃの間の温
度で脱着させる。
定着溶液または溶液中の基板表面を動かすのは有利なこ
とである。
部分的に露光された表面を最初に定着し、そして次にや
っと交換反応を行なわせることもまた可能である。
使用された銀の殆どのものは、定着溶液および交換溶液
から再び回収することができる。好適な方法は写真術か
ら公知である。
この方法で部分的に活性化された基板表面を、次に無電
解金属化させる。無電解金属化浴は、電気めっきで十分
公知である。ニッケル塩、コバル）　■ｔ−ｔ、銅塩も
しくはこれらのものと鉄塩との混合物、金および銀塩を
含有する浴を考慮に入れるのが好ましい。
もし必要ならば、部分的に無電解金属化された表面を、
引き続いて電気めっきすることによって強化することが
できる。
本発明に従う方法のための基板としては、ガラス、石英
、セラミック、カーボン、紙、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ＡＢＳプラスチック材料、エポキシ樹脂、ポリ
エステル類、ポリカーボネート類、ポリアミド類、ポリ
エチレンフルオライド、およびポリアミド、ポリエステ
ル、ポリアルキレン、ポリアクリロニトリル、ポリビニ
ルハライド類、綿および羊毛のテキスタイル表面構造、
および更にこれらのものの混合物もしくは混合ポリマー
およびまた酸化アルミニウムが好適である。殊に好まし
いのは、プリント回路ボードの製造において使用される
ものの如き基板であり、例えばフェノール樹脂紙、ガラ
ス繊維強化エポキシ板およびセラミックがあるが、これ
らのものは、もし必要ならば、好適な予備処理によって
粗くさせ−ｒ−（”ｒｏｕｇｈｅｎｅｄ　　ｕｐ”）活
性核の表面に対する接着を改善しなければならない。
実施例１ 大きさが１０１０Ｘ５の１枚の紙を、塩化銀（Ｉ）２０
ｇのアンモニア性水溶液に１０秒間浸漬させ乾燥させる
。この紙片を次に半分覆いして、１２５ワツトの高圧水
銀灯で２０分間照射す６　Ｃ距＃６０　ｃ　ｍ）。この
基体を、次に、アンモニアでｐＨ９に調整されたｌＯ％
硝酩アニモニウム溶液に１０分間浸し、すすぎ、そして
次に無電解アミン−ポラン含有ニッケル浴中で２０分間
金属化させる。露光された点だけがニッケルめっきされ
た１枚の紙が得られる。
実施例２ 大きさが５Ｘ５ｃｍのＡＢＳプラスチック材料のボード
を、クロト酸中に６５℃で１０分間侵し、毒性のものを
除去し、そして次にＩＭあたり５１ｇの硝酸銀と２１ｇ
のクエン酸とを含有するアンモニア性水溶液の中に浸漬
させ、５０’０で乾燥させる。次に石芙−ガラス板を用
いてボードの表面−１−に直接ホトマスクを固着させ、
モしてＡＢＳボードを、マスクを通して、２５０ワット
の水銀灯を用いて１０ｃｍの距離から１５分間露光させ
る。露光後は、ホトマスクの導電体走路のパターンは、
ボードの表面上にはっきりと識別される。露光されたボ
ードを、次にアンモとアでｐＨ９，３に調整された３０
％硝酸アンモニウム溶液中に５分間浸し、すすいで、そ
して次に０．１％水素化ホウ素ナトリウム中で２０分間
還元させる。無電解ホルマリン含有銅浴の中での６０℃
における１時間の銅めっきの後には、明らかに識別でき
る、銅めっきされた導電体走路を有するＡＢＳボードが
得られる。
実施例３ 両側を接着促進層でコーティングされた、大きさがｌＯ
１０Ｘ５の、ガラス繊維で充填されたエポキシ樹脂ボー
ド（ＦＲ４）を、クロム酸中に６５℃で２分間浸し、毒
性のものを除去し、そして次に−１−からロールをかけ
ることによってクエン酸銀（Ｉ）３０ｇのアンモニア性
水溶液で湿潤させる。
ＦＲ４ボードを引き続いて乾燥させ、そして次に実施例
２に従って水銀灯を用いて、ホトマスクを通して１０分
間露光させる。露光後、ホトマスクの導電体走路パター
ンの画像は、ボードの表面上で明らかに識別し得る。露
光されたボードを引き続き１０％アンモニア水溶液中に
１０分間浸し、すすいで、次に無電解ホルマリン含有銅
浴中６０℃で直ちに銅めっきする。互いに分離された明
らかに識別し得る銅めっきされた導電体走路を有するＦ
Ｒ４ボードが得られる。
実施例４ 大きさが５Ｘ５ａｍのセラミック板を、ｌｌあたり２５
ｇの硝酸銀およびＩＪＪあたり１５ｇのシュウ酸を含有
するアンモニア性水溶液で噴霧する。板を引き続き４０
℃で乾燥させ、次にホトマスクを通して実施例２に従っ
て２０分間露光させる。露光された板を、アンモニアで
ｐＨ９に調整された４０％硝酸アンモニウム溶液中に１
０分間浸し、すすいで、次に２００℃で乾燥させる。ア
ミン−ボラン含有ニッケル浴中での金属化（３０分間）
の結果として、ニッケルめっきされた導電体走路を有す
るセラミック板が得られる。
実施例５ 実施例２に従う浸漬されたＡＢＳボードを、エチレンク
リコール１１あたり２０ｇのシュウ酸銀の懸濁液で湿潤
さけ、真空乾燥槽の中で７０℃で乾燥させる。川き続い
て、実施例２に従う露光装置を用い、ホトマスクを通し
て、ボードを２０分間露光させる。露光後、ホトマスク
の導電体走路パターンの画像がボードの表面上で明らか
に識別できるものとなる。ボードを引き続いて２５％エ
チルアミン水溶液中に２０分間浸し、すすいで、そして
次に無電解アミン−ポラン含有ニッケル浴中で３０分間
直ちに金属化させる。互いに分離された明らかに識別し
得るニッケルめっきされた導電体走路を有するＡＢＳボ
ードが得られる。
実施例６ ポリビニルアルコール１ｇおよび硝酸銀１５ｇを、水５
００ｍＪｌｊ中に加熱および激しく攪拌しながら溶解さ
せる。引き続いて、水５００＋ｎｌｌ中の臭化ナトリウ
ム２０ｇの溶液を、ＩＩｆｉ中で激しく攪拌しながら加
える。実施例３に従ってガラス繊維で充填されたエポキ
シボードを、この方法で製造された懸濁液で、浸漬によ
って湿潤させる。ＦＲ４ボードを引き続き乾燥させ、そ
して次に実施例２に従う露光装置を用いて１時間、ホト
マスクを通して露光させる！ホトマスクの導電体走路パ
ターンの画像は、この時、ボードＩ−にはっきりと識別
できる。ボードを２５％アンモニア溶液中に３０分間浸
し；そして次に１％アミン−ポラン水溶液に２分間浸す
。無電解次亜リン酸塩含有ニッケル浴中４０℃における
２時間のニッケルめっきの後には、明らかに識別し得る
ニッケルめっきされた導電体走路を有するＦＲ４ボード
が得られる。
衷施猜ｌ 大きさがｌＯ１０Ｘ１２のＡＢＳプラスチック材料（ア
クリロニトリル／ブタジェン／スチレンターポリマー類
）のボードを、クロム酸中に６５℃で１θ分間浸し、毒
性のものを除去し、そして次に１文あたり３５ｇの硝酸
銀と４０ｇのクエン酸とを含有するアンモニア性水溶液
の中に浸漬させ、５０”Ｏで乾燥させる。次に石英−ガ
ラス板を用いてボードの表面上に直接ホトマスクを固着
させ、モしてＡＢＳボードを、マスクを通して、２５０
ワツトの水銀灯を用いて１２ｃｍの距離から１５分間露
光させる。露光後は、ホトマスクの導電体走路のパター
ンは、ボードの表面上にはっきりと識別される。露光さ
れたボードを、引き続いて０．１％＃１酸性塩化パラジ
ウム（ＩＩ　）溶液中に１分間浸漬させ、次に蒸留水で
３０秒間すすぎ。
そして次にアンモニアでｐＨ９，０に調整された４０％
硝酸アンモニウム溶液中に５分間浸す。水で柱意深くす
すいだ後に、ボードを７ミンーポラン含有ニツケル浴中
で１時間金属化させる。互いに分離された、明らかに識
別し得るニッケルめっきされた導電体走路を有するＡＢ
Ｓボードが得られる。
Ｘ施倒１ 両側を接着促進層でコーティングされた、大きさが１０
１０Ｘ２０の、ガラス繊維で充填されたエポキシ樹脂ボ
ード（ＦＲ４）を、上からロールをかけることによって
クエン酸銀（Ｉ）４０ｇのアンモニア性水溶液で湿潤さ
せるが、ここでその溶液の粘度はポリアクリル酸２％の
添加によって高められたものとする。ＦＲ４ボードを引
き続いて乾燥させ、そして次に実施例１に従って水銀灯
を用いて、ホトマスクを通して１０分間露光させる。露
光後、ホトマスクの導電体走路パターンの画像は、ボー
ドの表面上で明らかに識別し得る。
引き続いて、露光されたボードを、１見あたり０．５ｇ
のＡｕＣｌ３を含有する塩酸溶液中に１０分間浸し、そ
して引き続きすすぎを行なう。露光されたボードを次に
１０％アンモニア水溶液中に１０分間浸し、すすいで、
そして次に無電解ホルマリン含有銅浴中６０℃で１時間
、直ちに銅めっきする。互いに分離された明らかに識別
し得る銅めっきされた導電体走路をイ］するＦＲ４ボー
ドが得られる。
実施例９ 大きさが５．Ｘ　５　ｃ　ｍのセラミック板を、ＬＱあ
たり３０ｇの硝酸銀および１見あたり３０ｇのシュウ酸
を含有するアンモニア性水溶液で噴霧する。板を引き続
き８０℃で乾燥させ、次にホトマスクを通して実施例１
に従って２０分間露光させる。露光された板を、１文あ
たり２ｇのカリウムテトラクロロプラチネートを含有す
る１０％の塩化カリウム溶液中に１０分間浸漬させる。
引き続いてこの板をすすぎ、アンモニアでＰＨ９，５に
調整された４０％硝酸アンモニウム溶液中に浸し、すす
いで、次に１５０℃で乾燥させる。アミン−ポラン含有
ニッケル浴中での金属化（２時間）により、ニッケルめ
っきされた導電体走路を有するセラミック板が得られる
。
実施例１Ｏ 実施例１に従う浸漬されたＡＢＳボードを、工チレング
リコール１文あたり２５ｇの臭化銀の懸濁液で湿潤させ
、真空乾燥槽の中で７０℃で乾燥させる。引き続いて、
実施例１に従う露光装置を用い、ホトマスクを通して、
ボードを３０分間露光させる。露光後、ホトマスクの導
電体走路パターンの画像がボードの表面１−で明らかに
識別できるものとなる。ボードを引き続いて１１あたり
０．５ｇのに２ＰｔＣ１ａを含有する酢酸溶液中に１５
分間浸浸漬せる。ボードを引き続いて２５％エチルアミ
ン水溶液中に２０分間浸し、すすいで、そして次に無電
解アミン−ポラン含有ニッケル浴中で３０分間直ちに金
属化させる。ｑいに分離された明らかに識別し得るニッ
ケルめっきされた導電体走路を有するＡＢＳボードが得
られる。
丈惠倒」１ 実施例２に従ってガラス繊維で充填されたエポキシ樹脂
ボードを、水／エタノール（９：ｌ）中の硝酸ＩＭ２５
ｇおよび乳酸４０ｇのアンモニア性溶液で浸漬により湿
潤させ、引き続いて乾燥させる。次に実施例１に従って
水銀灯を用いて、ホトマスクを通して１５分間露光を行
なわせる。露光後は、ホトマスクの導電体走路パターン
の画像が、ボードの表面上に明らかに識別される。引き
続いて、露光されたボードを、水ｔｉあたり２ｇのＰｄ
Ｃ１／からなる塩酸溶液で２分間噴霧させる。
引き続いてボードをすすぎ、アンモニアでｐＨ９に調整
された１０％アミン酢酸溶液中に４５℃で浸漬させ、す
すいで、そして次に無電解ホルマリン含有銅浴中４０℃
で３時間、銅めっきする。
互いに分離された明らかに識別し得る銅めっきされた導
電体走路を有するＦＲ４ボードが得られる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、基板表面を無電解的に部分金属化する目的で基板表
    面を活性化させるための方法にして、ａ）表面を、固体
    状態で感光性である銀（ I ）化合物の溶液もしくはコ
    ーティングペーストで湿潤させ、 ｂ）溶液もしくはペースト化剤を除去し、 ｃ）表面上に後に残された銀（ I ）化合物を一部露光
    させ、 ｄ）もし必要ならば、露光の効果を、熱の作用および／
    または写真用現像液を用いる処理によって強化し、且つ
    ／或いは露光の際に生成された銀をより貴な金属と交換
    し、 ｅ）未露光銀（ I ）化合物を基板表面から脱離させる
    こと を特徴とする方法。 ２、使用されるべき溶媒の中では僅かしか溶解しない銀
    （ I ）化合物を、錯形成剤によって可溶性の形に変換
    し、部分金属化されるべき表面をその溶液で湿潤させ、
    そして引き続いて表面上に残された錯化合物を、感光性
    の僅かにしか溶解しない化合物に再び分解して戻すこと
    からなる、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、有機カルボン酸の塩を感光性銀（ I ）化合物とし
    て使用することからなる、特許請求の範囲第１項および
    第２項記載の方法。 ４、１００℃以下の沸点を有するアンモニアもしくはア
    ミン類を錯形成剤として使用することからなる、特許請
    求の範囲第２項記載の方法。 ５、コーティングペーストもしくは溶液中の銀（ I ）
    化合物の濃度が０．０５乃至７．５％であることからな
    る、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ６、フィルム生成物質および他のポリマー性物質を含ま
    ない活性化溶液を使用することからなる、特許請求の範
    囲第１項記載の方法。 ７、表面から未露光銀（ I ）化合物を脱着させるのに
    、イオウを含まない定着溶液を使用することからなる、
    特許請求の範囲第１項記載の方法。 ８、金、白金もしくはパラジウムをより貴な金属として
    使用することからなる、特許請求の範囲第１項記載の方
    法。 ９、交換反応を、貴金属の塩、錯形成剤および／もしく
    は有機金属化合物の溶液で処理することによって行なわ
    せることからなる、特許請求の範囲第１項記載の方法。 １０、プリント回路の製造に特許請求の範囲第１項乃至
    第９項記載の方法を使用すること。
JP20455285A 1984-09-19 1985-09-18 基板表面を部分金属化する方法 Pending JPS6177393A (ja)

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JP20455285A Pending JPS6177393A (ja) 1984-09-19 1985-09-18 基板表面を部分金属化する方法

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