DK145681B - Fremgangsmaade til stroemloes metallisering af formstofoverflader - Google Patents

Fremgangsmaade til stroemloes metallisering af formstofoverflader Download PDF

Info

Publication number
DK145681B
DK145681B DK375872A DK375872A DK145681B DK 145681 B DK145681 B DK 145681B DK 375872 A DK375872 A DK 375872A DK 375872 A DK375872 A DK 375872A DK 145681 B DK145681 B DK 145681B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
metal
solution
salt
process according
chloride
Prior art date
Application number
DK375872A
Other languages
English (en)
Other versions
DK145681C (da
Inventor
F Nuzzi
J Polichette
Original Assignee
Kollmorgen Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kollmorgen Tech Corp filed Critical Kollmorgen Tech Corp
Publication of DK145681B publication Critical patent/DK145681B/da
Application granted granted Critical
Publication of DK145681C publication Critical patent/DK145681C/da

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1603Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
    • C23C18/1608Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073Multistep pretreatment
    • C23C18/208Multistep pretreatment with use of metal first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1646Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165Multilayered product
    • C23C18/1653Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Decoration Of Textiles (AREA)

Description

145681 i
Den foreliggende opfindelse angår en fremgangsmåde til fremstilling af metallag på formstofoverflader, hvilken fremgangsmåde er af den i indledningen til krav 1 angivne art.
Ifølge allerede kendte fremgangsmåder bliver formstofover-5 flader, som skal metalliseres, efter passende rensning, behandlet med f.eks. en tin-(II)-chlorid-opløsning, hvorefter den skylles omhyggeligt og neddyppes i en palladium, chlorid-opløsning. De således sensibiliserede overflader overføres derefter, efter en afskylning, til et strømløst 10 arbejdende metalliseringsbad, i hvilket der udskilles et metallag på overfladen, hvis tykkelse er en funktion af opholdstiden i badet. I stedet for den beskrevne sensibilisering med tin-(II)-chlorid- og palladiumchlorid-opløs-ninger har man bl.a. også foreslået at behandle overfla-15 den, der skal sensibiliseres, med enten en kolloid ædelmetalsuspension eller med en opløsning af et tin- (II) — chlorid/ædelmetalchlorid-kompleks.
Fra USA-patentskrift nr. 3.524.754 kendes en fremgangsmåde af den i indledningen angivne art, hvor formstofoverfla-20 der til sensibilisering for den strømløse metaludskillelse efter passende rensning behandles med f.eks. et organisk opløsningsmiddel, der indeholder et kobber- eller nikkelsalt, og efter udført reduktion af metalsaltene til metalliske kim omhyggeligt bliver afvasket.
25 En væsentlig ulempe ved de kendte fremgangsmåder er, at der kun opnås upåklagelige metalliseringer ved meget omhyggelig overvågning af bade og de enkelte fremgangsmådetrin, da opløsningerne med hensyn til deres stabilitet er forholdsvis upålidelige. Desuden optræder der ofte ædel-30 metalnedslag på de metaloverflader, der har været udsat for sensibiliseringsopløsningen. Dette og/eller manglende homogenitet på grund af den nævnte ustabilitet betinger en utilstrækkelig hæftestyrke mellem metaloverfladerne og det på disse udskilte metallag. En ekstra mekanisk rens-35 ningsoperation før metalliseringen er for det meste nød- 2 145681 vendigt. Fremgangsmåden ifølge det nævnte patentskrift er desuden uegnet til produktion i store stykantal, fordi den er for kostbar og usikker på grund af de ustabile opløsninger.
5 Formålet med den foreliggende opfindelse er at undgå disse ulemper og anvise en fremgangsmåde af den i indledningen angivne art, der uden anvendelse af kostbare ædelmetal-forbindelser omfatter simple fremgangsmådetrin, og som sikrer en homogen og fuldstændig belægning af formstof-10 overfladerne.
Dette opnås med fremgangsmåden ifølge opfindelsen, der er ejendommelig ved, at overfladen først behandles med en sensibiliseringsopløsning, som indeholder mindst ét reducerbart salt af et ikke-ædelmetal samt et sekundær-reduktions-15 middel, hvor sidstnævnte alene ikke er i stand til at medføre en reduktion af det opløste metalsalt, samt at den således behandlede overflade derefter behandles med en opløsning af et primær-reduktionsmiddel, der er af en sådan art, at metalsaltet ved begge reduktionsmidlers samvirke 20 reduceres til en katalytisk virksom, ikke-ledende belægning af metalkim.
Der kan således fuldstændig ses bort fra ædelmetaller som katalysatorer for den strømløse metaludskillelse, og ved samvirkning mellem de to reduktionsmidler opnås en betyde-25 lig forøget reduktionshastighed og en praktisk taget fuldstændig reduktion af de forhåndenværende metalsalte. At sekundær-reduktionsmidlet er således beskaffet, at det ikke er tilstrækkeligt til at udvirke en reduktion af metalsaltene, medfører netop for den industrielle produktion 30 meget stabile arbejdsbetingelser med altid ensartede resultater.
Ifølge den foreliggende opfindelse indeholder sensibiliseringsopløsningen endvidere en kompleksdanner. Denne virker stabiliserende og bevirker, at mængden af sekundær-35 reduktionsmiddel kan vælges optimalt med hensyn til den i 3 145681 samvirke med primær-reduktionsmidlet resulterende reduktion til metalkim, uden at det derved går ud over stabiliteten af den metalsalt-holdige sensibiliserings-opløsning.
5 Tilsvarende undersøgelser har vist, at man som metalsalte bør foretrække anvendelse af salte af kobber, nikkel, cobalt og jern samt blandinger af disse salte. Opløsninger, som indeholder disse salte, giver en sensibilisering, hvis aktivitet er praktisk taget identisk med den ved den tid-10 ligere almindeligt anvendte ædelmetalkatalyserings-frem-gangsmåde frembragte. Ved udelukkelsen af ædelmetaller som katalysatorer opnår man imidlertid en betydelig forbedret Økonomi.
Egnede sekundære reduktionsmidler er f.eks. formaldehyd 15 og derivater deraf, herunder paraformaldehyd, trioxan, glyoxal, dimethylhydantoin og trioxymethylen.
Som kompleksdanner til sensibiliseringsopløsningen er fortrinsvis sådanne organiske forbindelser egnede, som indeholder mindst en amin-, hydroxyl- eller carboxylgruppe, 20 som f.eks. salte af alkanolaminer, nitriloeddikesyre og gluconsyre samt Rochelle-salt.
En foretrukket sensibiliseringsopløsning indeholder som metalsalt et kobbersalt og som kompleksdanner Ν,Ν,Ν',Ν'-tetrakis-( 2-hydroxypropyl)-ethylendiamin.
25 Egnede opløsningsmidler for metalsaltopløsningen er foruden vand, f.eks. dimethylformamid, methanol, n-butanol, 1,1,1-trichlorethylen, ethylacetat og acetone.
For at lette reduktionsprocessen har det vist sig at være fordelagtigt, at man til den metalsaltholdige sensibilise-30 ringsopløsning sætter en reduktions-accelerator, der er en forbindelse af en metalion, fortrinsvis af tin, sølv, palladium, guld, kviksølv, cobalt, nikkel eller zink i 4 145681 ringe mængder. Særligt egnet er stannochlorid, palladium-chlorid, guldchlorid, zinkchlorid, cobaltchlorid og nikkel-chlorid. Mængden af reduktionsaccelerator andrager i reglen fra 1 mg/1 til 2 g/1. Anvender man f.eks. palladium-5 chlorid, er den optimale mængde ca. 25 mg/lj større mængder bevirker ingen yderligere forbedring og bør af økonomiske grunde undgås.
Forholdet mellem de enkelte komponenter i den metalsaltholdige sensibiliseringsopløsning er ikke kritisk, så længe 10 der i opløsningen findes tilstrækkeligt meget reduktionsmiddel til teoretisk set at reducere alt metalsalt. Forefindes der en kompleksdanner i opløsningen, skal den forefindes i en sådan mængde, at der er tilstrækkeligt til at binde alle metalkationer komplekst. Det foretrækkes imid-15 lertid, at både reduktionsmiddel såvel som kompleksdanne-ren forefindes i overskud. På en støkiometrisk basis udgør overskuddet af hver komponent fortrinsvis -ca. 1,1 til 10 gange. Metalsaltindholdet er ligeledes heller ikke kritisk og afhænger i øvrigt af arten af metalsalt. Det fore-20 trækkes at anvende mængder på mellem 0,1 til 50 vægtdele i 100 volumendele opløsningsmiddel.
Egnede primær-reduktionsmidler er fremfor alt vandige og ikke-vandige opløsninger af borhydrider, substituerede borhydrider og aminboraner. Det foretrækkes at anvende 25 alkalimetal-, jordalkalimetal- og substituerede ammonium-borhydrider, som f.eks. dimethyl-, diethyl-, diisopropyl-, aminboran, morpholinoboran, alkalimetaltrialkoxyborhydrid og tilsvarende forbindelser.
Som opløsningsmiddel er foruden vand sådanne organiske op-30 løsningsmidler egnede, som ikke reagerer med reduktionsmidlet, som f.eks. dimethylformamid, methanol og n-butanol. Koncentrationen af reduktionsmidlet er ikke kritisk? det foretrækkes, at den ligger i intervallet fra 0,5 til 100 vægtdele i 1000 volumendele opløsningsmiddel.
5 145681
Ved gennemførelsen af fremgangsmåden ifølge den foreliggende opfindelse er det vigtigt, at den overflade, der skal metalliseres, er ren. Sædvanligvis kan dette opnås ved kemisk rensning, eventuelt i forbindelse med en pas-5 sende forbehandling af ikke-polære overflader. Formålet med forbehandlingen er at fremstille en godt befugtelig, polær og mikroporøs overflade. Dette opnås i reglen ved behandling med opløsninger, der angriber formstoffet, såsom - afhængigt af det anvendte formstof - syrer eller 10 baser. Forud for eller under ætsningen kan det under visse omstændigheder være formålstjenligt at behandle overfladen med et opløsningsmiddel, som f.eks. dimethylformamid eller dimethylsulfoxid.
I det følgende belyses opfindelsen nærmere ved hjælp af 15 eksempler.
Eksempel 1.
Som udgangsmateriale til fremstilling af en trykt lederplade med metalliserede hulvægge .anvendes et med en kobberfolie kascheret epoxid-glasfiber-presselaminat. Dette 20 forsynes først med de huller, hvis vægge skal metalliseres. Derefter renses overfladen, inklusive hullernes vægge, med en varm alkalisk rensningsvæske, hvorefter den neddyppes i følgende opløsning i 1 til 2 minutter:
Kobbersulfat 25 g 25 Ν,Ν,Ν',N'-tetrakis-(2-hydroxypropyl)- ethylendiamin 40 g
Formaldehyd (37%) 50 ml
Vand til fremstilling af 1000 ml opløsning
Overfladen lufttørres, hvorefter den behandles med en 30 primær-reduktionsmiddelopløsning med følgende sammensætning.
Natriumborhydrid 5 g
Vand til fremstilling af 1000 ml opløsning
Efter ca. 3 til 5 minutters indvirkning har overfladen 145681 6 fået en mørk farvetone, som skyldes det dannede lag af reducerede metalkim. Den således for den strømløse metaludskillelse sensibiliserede overflade, inklusive hulvæggene, overtrækkes derefter med et metallag i et strømløst arbej-5 dende metalliseringsbad. Dette metallag kan, om ønsket, forstærkes på allerede kendt,galvanisk måde.
Eksempel 21 -
Som udgangsmateriale anvendes et ikke med en metalfolie kascheret, glasfiberforstærket epoxid-presselaminat. Da 10 overfladen af et sådant materiale i reglen ikke er polært, forbehandles den på følgende måde: (a) Neddypning i 5 minutter i dimethylformamid (spec, vægt 0,974 til 0,96 ved 24°C), hvorefter man lader væsken dryppe af i ca. 15 sekunder.
15 (b) Afvaskning i en blanding af 9 volumendele ethylacetat og 1 volumendel dimethylformamid i 30 sekunder; af-drypning i 15 sekunder (c) Gentagelse af (b) i ny opløsningsmiddelblanding.
o (d) Neddypning i 5 minutter ved 40 til 45 C i et bad be- 20 stående af
Cr03 80 til 100 g/1 H2S04 200 til 250 ml/1
Fluoreret carbonhydrid 0,5 g/1
Vand til fremstilling af 1 liter bad-væske.
25 (e) Neutralisering af overfladen i kaliumhydrogensulfit- opløsning og afvaskning i vand.
Den således polære,mikroporøse overflade viderebehandles som beskrevet i eksempel 1.
I de efterfølgende tabeller I og II er vist en sammenstil-30 ling af de ved fremgangsmåden ifølge den foreliggende opfindelse foretrukne metalsalt-sensibiliseringsopløsninger og primær-reduktionsmiddelopløsninger.
145681 7 ro cn Ο Ο Η CN '8 Η CN ιη Ο C0 Ο Ο η ιη η 0
r-J
Η ιη Ι-) Ο Ο Ο π ιη η ο
pH
Ο id ο Ο Ο Ο ι-i CN ι—I ι—i Ο ο
γ—J
σι Ο Ο ο μ m Ο Ο Η co Ο Ο Ο Ο η m cn Ο Ο
ι—I
Γ" in O' ^ Ο CN t—ι Ο Ο
ι—I
κο ιη ο Η Ο • · LD ι—! Ο Η Μ Ο G 1-1 ιΗ (ΙΙΒι η β ιη Ο Ο Ο Ο
ι3 η η in in Q
Η C Ο ιη η Θ.
«—1
Gi <3* ιη Ο Ο Q
ο cn m «φ ο ιη Ο Οι Η
C
Η ro ιη O O O
o cm m if O
cn O
•H ·“) h in •H *· _
Λ cn ») O m O
•H in O
in O
£ ^ ω
w h in O O O
cn m nt O
O
r“i
tT> &i tx> tJi tT> tn tJi ·—I t7> ijibi&i&'i-lbib'·-) Η H H
s a a a a a a a 0) H w.
>1 I &1
in Cn S C
0) m c <i> ·Η i ,¾ id -H H i—i
IC t4 H 44 H
CN CD Ό Οι H -H
~ Η Ό C -ri H +J
I >i 0) H 4-1 -<4 cn
in d id h in +J B
«Ό -H+J H Η S U>
Η -Η M 0) 4-> T3 -Η O Ό H
HH Ό ro ι ω·Η4-ΐΗ·ΗΜ-ι
004-1 >iH^- 4J H tn 44 S
HHld_C4-)H4-)4-IC!0S « H
U 44 4) +j C Λ >H O) <U >i (dH-H H OH S -H
idid(d(dooHraO4-ift h ro s d hh h'h4-)
4JHM-)IH>-.«C>,HI O 41 m ίο 044444-1 Old ®44r4HHH»iH)- 4 -Η I H Sid 44 H
OHr3SHH— (uaaft O Φ ti 3hhh H td 0
<dCinW-i,'-'H'tSH ^ SHCH-H44-HO >i C C
HHHHH4JHH0- XC3H<DldOT4 4->g d-Hld
(UlUlUlUaiH'-'ltiiHSOHHlUHXidd Id 4JH4J
ΛΛΛΛΛ <β C a Id"-H S H 43 >1 O H > Ό C O H C
HHMSflB4ldi>iHrlC4J BHpq OOOHHOOOld '>i-r|(d04JH(d8ill)i4'H4J I 44 KMK2!SUb&tftZi:,eZ«Piafttii>g Ida tn h id

Claims (7)

145681 Tabel II. Primær-reduktionsmiddel-opløsning nr. 1 2 3 4 5__ Tetramethylammonium-5 borhydrid g 5 Dimethylaminboran g 20 Natriumborhydrid g 5 7,5 10 Natriumhydroxid g (0) 38 Vand ad ml 1000 1000 1000 1000 10 Dimethylformamid ad ml 1000 Følgende trinfølge er typisk for fremgangsmåden ifølge den foreliggende opfindelse: - behandling af en egnet overflade med en opløsning ifølge tabel I, 15. behandling af overfladen med en primær-reduktionsopløs ning ifølge tabel II, hvorved der dannes et endnu ikke elektrisk ledende lag af reducerede metalkim, - strømløs udskillelse af et metallag på den således sensibiliserede overflade. 20 PATENTKRAV.
1. Fremgangsmåde til fremstilling af metallag på form- Stofoverflader og især til fremstilling af trykte kredsløbsplader, ved hvilken en formstofoverflade, eventuelt efter en passende forbehandling, behandles med en sensibilise-25 . ringsopløsning, som indeholder et reducerbart salt af et metal, der virker katalytisk på strømløs metaludskillelse, hvorefter metalsaltet reduceres, og den således sensibiliserede overflade underkastes en behandling i et strømløst arbejdende autokatalytisk raetalliseringsbad i et tidsrum, 30 som er tilstrækkeligt til, at der opbygges et metallag af passende styrke, kendetegnet ved, at overfladen først behandles med en sensibiliseringsopløsning, som indeholder mindst ét reducerbart salt af et ikke-ædelmetal 145681 samt et sekundær-reduktionsmiddel, hvor sidstnævnte alene ikke er i stand til af medføre en reduktion af det opløste metalsalt, samt at den således behandlede overflade derefter behandles med en opløsning af et primær-reduktionsmid-5 del, der er af en sådan art, at metalsaltet ved begge reduktionsmidlernes samvirke reduceres til en katalytisk virksom, ikke-ledende belægning af metalkim.
2. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at sensibiliseringsopløsningen endvidere indeholder 10 en kompleksdanner.
3. Fremgangsmåde ifølge et af kravene 1 eller 2, kendetegnet ved, at metalsaltet i sensibiliseringsopløsningen er et salt af kobber, nikkel, cobalt eller jern eller en blanding af disse.
4. Fremgangsmåde ifølge et af kravene 1 til 3, ken detegnet ved, at det i sensibiliseringsopløsningen forhåndenværende sekundær-reduktionsmiddel er formaldehyd og derivater deraf, herunder paraformaldehyd, trioxan, glyoxal, dimethylhydantoin eller trioxymethylen.
5. Fremgangsmåde ifølge krav 2, kendetegnet ved, at kompleksdanneren udvælges blandt salte af alkanol-aminer, nitrilo-trieddikesyre, glyconsyre samt Rochelle-salt.
6. Fremgangsmåde ifølge krav 2, kendetegnet 25 ved, at kompleksdanneren er Ν,Ν,Ν1,N'-tetrakis-(2-hydroxy- propyl)-ethylendiamin, og at metalsaltet er et kobbersalt.
7. Fremgangsmåde ifølge mindst ét af kravene 3 til 6, kendetegnet ved, at sensibiliseringsopløsningen endvidere indeholder en reduktionsaccelerator, der er 30 en forbindelse af tin, sølv, palladium, guld, kviksølv, cobalt, nikkel eller zink, fortrinsvis stannochlorid, palladiumchlorid, guldchlorid, zinkchlorid, cobalt- eller nikkelchlorid.
DK375872A 1971-07-29 1972-07-28 Fremgangsmaade til stroemloes metallisering af formstofoverflader DK145681C (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16750671A 1971-07-29 1971-07-29
US16750671 1971-07-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DK145681B true DK145681B (da) 1983-01-24
DK145681C DK145681C (da) 1983-08-01

Family

ID=22607641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK375872A DK145681C (da) 1971-07-29 1972-07-28 Fremgangsmaade til stroemloes metallisering af formstofoverflader

Country Status (11)

Country Link
JP (3) JPS533732B1 (da)
AT (1) AT316956B (da)
AU (1) AU462961B2 (da)
CA (1) CA968908A (da)
CH (1) CH606204A5 (da)
DK (1) DK145681C (da)
FR (1) FR2147338B1 (da)
GB (1) GB1397091A (da)
IT (1) IT961765B (da)
NL (1) NL174739C (da)
SE (1) SE385129B (da)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2847298A1 (de) * 1978-10-27 1980-05-08 Schering Ag Verfahren zur herstellung von metallmustern auf einem isolierenden traegerstoff
JPS6079604A (ja) * 1983-10-05 1985-05-07 株式会社村田製作所 ポリアクリロニトリル導電性フイルムの製造方法
DE3417563C2 (de) * 1984-05-11 1986-12-04 Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co KG, 7340 Geislingen Verfahren zur Herstellung von Metallmustern auf isolierenden Trägern, insbesondere gedruckte Schaltungen
GB8613161D0 (en) * 1986-05-30 1986-07-02 Exxon Chemical Patents Inc Sealable films
JPH0826462B2 (ja) * 1987-11-30 1996-03-13 龍徳 四十宮 表面金属化重合体成形物の製造方法
GB2264717A (en) * 1992-03-06 1993-09-08 Zinex Corp Cyanide-free copper plating bath
US5545430A (en) * 1994-12-02 1996-08-13 Motorola, Inc. Method and reduction solution for metallizing a surface
EP1876260B1 (en) 2006-07-07 2018-11-28 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Improved electroless copper compositions
TWI347373B (en) 2006-07-07 2011-08-21 Rohm & Haas Elect Mat Formaldehyde free electroless copper compositions
TWI348499B (en) 2006-07-07 2011-09-11 Rohm & Haas Elect Mat Electroless copper and redox couples
KR20140019175A (ko) * 2012-08-06 2014-02-14 삼성전기주식회사 무전해 동 도금용 촉매 용액, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 무전해 도금방법
US9364822B2 (en) * 2013-06-28 2016-06-14 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Catalysts for electroless metallization containing five-membered heterocyclic nitrogen compounds
MY181601A (en) * 2014-12-17 2020-12-29 Atotech Deutschland Gmbh Plating bath composition and method for electroless plating of palladium
US11541468B2 (en) 2018-01-29 2023-01-03 Kyocera Corporation Coated tool and cutting tool including same
KR102492360B1 (ko) 2018-01-29 2023-01-27 교세라 가부시키가이샤 피복 공구 및 이것을 구비한 절삭 공구
WO2019146785A1 (ja) 2018-01-29 2019-08-01 京セラ株式会社 被覆工具およびそれを備えた切削工具
US11911829B2 (en) 2018-11-29 2024-02-27 Kyocera Corporation Coated tool and cutting tool including same
CN114150299A (zh) * 2021-04-27 2022-03-08 天津大学 用于超低轮廓铜箔及其覆铜板制备的化学沉积方法

Also Published As

Publication number Publication date
FR2147338B1 (da) 1974-10-04
AT316956B (de) 1974-08-12
FR2147338A1 (da) 1973-03-09
DE2238003A1 (de) 1973-02-15
CH606204A5 (da) 1978-10-31
JPS52155138A (en) 1977-12-23
NL7210533A (da) 1973-01-31
DE2238003B2 (de) 1976-12-30
JPS52151636A (en) 1977-12-16
AU4502272A (en) 1974-01-31
JPS533732B1 (da) 1978-02-09
DK145681C (da) 1983-08-01
IT961765B (it) 1973-12-10
JPS564144B2 (da) 1981-01-28
NL174739B (nl) 1984-03-01
NL174739C (nl) 1984-08-01
GB1397091A (en) 1975-06-11
AU462961B2 (en) 1975-07-10
JPS5726344B2 (da) 1982-06-03
SE385129B (sv) 1976-06-08
CA968908A (en) 1975-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK145681B (da) Fremgangsmaade til stroemloes metallisering af formstofoverflader
US6645557B2 (en) Metallization of non-conductive surfaces with silver catalyst and electroless metal compositions
US4753821A (en) Process for the partial metallization of substrate surfaces
TWI658122B (zh) 用於金屬化非導電塑膠表面之組合物及方法
JPS6321752B2 (da)
TWI629374B (zh) 無電極電鍍的方法
JP2007119919A (ja) 非導電性基板表面のエッチング方法
US4042730A (en) Process for electroless plating using separate sensitization and activation steps
TWI553152B (zh) 含有5員雜環含氮化合物之無電金屬化用催化劑
US4160050A (en) Catalyzation processes for electroless metal deposition
JPH0216384B2 (da)
US4150171A (en) Electroless plating
CN106048564A (zh) 一种在abs塑料表面无钯活化的金属化方法
CA1048707A (en) Composition and method for neutralizing and sensitizing resinous surfaces and improved sensitized resinous surfaces for adherent metallization
US4020197A (en) Process for the catalytic sensitization of non-metallic surfaces for subsequent electroless metallization
US4244739A (en) Catalytic solution for the electroless deposition of metals
KR100856687B1 (ko) 유전체로 사용한 소재에 전도체 물질을 형성하는 무전해도금방법
US4450191A (en) Ammonium ions used as electroless copper plating rate controller
JPS60184683A (ja) 金属付着方法
US4222778A (en) Liquid seeders for electroless metal deposition
DE3238921C2 (de) Bad zur stromlosen Abscheidung von Kupfer auf einem Substrat und Verfahren zur stromlosen Abscheidung
US4662944A (en) Process and composition for sensitizing articles for metallization
CN109321901A (zh) 一种用于非金属表面化学镀的铜盐敏化活化方法
US4322451A (en) Method of forming a colloidal wetting sensitizer
WO2022191167A1 (ja) めっき方法およびめっき製品